JP3090126B2 - ガラス基板用スピン処理装置およびガラス基板のスピン処理方法 - Google Patents

ガラス基板用スピン処理装置およびガラス基板のスピン処理方法

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JP3090126B2
JP3090126B2 JP10217630A JP21763098A JP3090126B2 JP 3090126 B2 JP3090126 B2 JP 3090126B2 JP 10217630 A JP10217630 A JP 10217630A JP 21763098 A JP21763098 A JP 21763098A JP 3090126 B2 JP3090126 B2 JP 3090126B2
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spin
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、ガラス基板用
ピン処理装置およびガラス基板のスピン処理方法に
し、特に、基板を回転させつつ薬液を吐出するようにし
た装置に適用して好適なものである。
【0002】
【従来の技術】液晶ディスプレイをはじめ、プラズマデ
ィスプレイなどのいわゆるフラットパネルディスプレイ
の分野において、これらのパネルを製造するためのガラ
ス基板の寸法は、応用商品の一つであるOA用ディスプ
レイの大型化への要求の高まりと歩調を合わせて大型化
の一途をたどり、いまや、1m角級に達しようとしてい
る。
【0003】このような基板の大型化に伴い、必然的に
製造装置の大型化も進んでいる。特に湿式処理装置にお
いては、その装置の大型化とともに、薬液や水といっ
た、いわゆる間接材料の使用量は増加の一途をたどり、
それらの薬液や水の使用量の削減が求められている。ま
た、大型化する一方の設備の占有スペースの省スペース
化も求められている。
【0004】さて、枚葉式に基板を回転させつつ処理を
行ういわゆるスピン処理装置は、上述の要求に応えるも
のである。このようなスピン処理装置は、半導体装置の
製造プロセスにおいて、シリコン(Si)ウェーハへの
レジストの塗布、レジストの現像、あるいは乾燥などに
用いられてきている。さらに、液晶ディスプレイの製造
プロセスにおいて、レジストの塗布、あるいは乾燥など
に用いられるようになってきている。
【0005】これらのうち、湿式処理に用いられるスピ
ン処理装置は、従来の湿式処理装置のように、基板を薬
液に浸漬しつつ、第1の処理槽から第2の処理槽に順次
搬送するといった、いわゆるインライン型で平流し式の
湿式処理装置における問題点を解決するものである。す
なわち、スピン処理装置においては、薬液吐出ノズルが
少ないことにより基板1枚当たりの薬液などの使用量を
削減することができるとともに、薬液を貯蔵する薬液タ
ンクの容量の低減が可能になるため、装置の省スペース
化を図ることができる。また、スピン処理を行うカップ
を複数用いる、いわゆるマルチカップ化することによ
り、スピン処理装置におけるタクトの短縮を図ることが
できるとともに、メンテナンスなどの理由により、複数
のカップのうち1つのカップの稼働が停止した状態にな
ったとしても、その他のカップを稼働させておくことが
できるので、装置の稼働率を向上させることができる。
【0006】また、スピン処理装置を乾燥処理に用いる
場合には、従来のエアーナイフ乾燥に比べ、エアーの使
用量の大幅な削減を図ることができるといった利点もあ
る。
【0007】しかしながら、上述のような利点を有する
スピン処理装置を大型のガラス基板の湿式処理に適用し
ようとすると、次のような問題が発生する。
【0008】すなわち、図6に示すように、従来のスピ
ン処理装置を用いて湿式処理を行う場合、上方が解放さ
れたカップ101内の中心に設けられたカップ内回転テ
ーブル102上に、真空チャックやメカニカルチャック
などにより基板103を保持しつつ回転させるととも
に、液吐出ノズル(図示せず)から基板103に液を吐
出して湿式処理を行う。なお、図6において、符号10
4は、カップ101内の気体の排気を行うとともに基板
103上から除去された薬液や純水を排出する排液/排
気ラインであり、この排液/排気ラインは、途中で排液
を行う排液ライン104aと排気を行う排気ライン10
4bとに分岐している。
【0009】ところが、このような湿式処理の際の基板
103の回転により、カップ101内に気流が発生し円
周方向に吹き出てしまう。基板103の回転数が同じで
あれば、基板103の外周が大きくなるに従ってその周
速が大きくなってしまうため、この気流の速さは増加し
てしまう。
【0010】そして、このようなカップ101内の気流
によって、薬液や水分がカップ101の内外に飛散して
しまうとともに、薬液などの微細な液滴、いわゆるミス
トがカップ101外に漏れてしまうといった問題があっ
た。
【0011】カップ101の内側に飛散した薬液や水分
は、カップ101の側面に当たって跳ね返り、基板10
3に再付着してその表面のしみや異物の原因となってし
まう。また、カップ101の外側に飛散した薬液は、そ
のままでは人体に影響を及ぼしてしまう場合がある。
【0012】このような問題に対して、カップ101上
にカバーを設けて密封する方法や、カップ101内の気
体を強く排気する方法などが考えられている。しかしな
がら、前者の、カップ101を密封する方法では、薬液
などの跳ね返りを防止することができないといった欠点
があり、また、水洗、乾燥を同一のカップで行うことが
できないといった欠点もある。また、後者の、気体を強
く排気する方法では、薬液などがカップ101の外側に
飛散するのを防止する効果が弱いといった欠点がある。
【0013】これらの欠点を解決するものとして、カッ
プ101上に、天井部に吸気口を有するドーム状の風防
カバーを設けるようにしたスピン処理装置が考案されて
いる。
【0014】このようなスピン処理装置を用いて湿式処
理を行えば、カップ101内において、風防カバーの天
井部の吸気口から下方に向かう気流を発生させることが
できるので、カップ101での薬液や水分の跳ね返りを
抑制することができる。
【0015】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図7に
示すように、天井部に吸気口105を有する風防カバー
106に、さらに、薬液吐出用のアーム(図示せず)を
出し入れするためのアーム用開口部107や隙間(図示
せず)などが存在すると、基板103を回転させる際の
回転数が高い場合には、アーム用開口部107の部分で
乱流が生じ、そこから気流が吹き出してしまうといった
問題があった。また、アーム用開口部107の部分に生
じる乱流は基板103への異物の付着の原因ともなって
しまう。
【0016】さらに、薬液の吐出を十分な勢いをつけて
行った場合、すなわち、薬液の吐出速度を上げた場合、
大量のしぶきが上がり、装置外部へのミストの漏れが考
えられる。また、ミストの基板103への再付着によ
り、基板103の水洗処理を薬液による処理後に連続し
て行ったとしても、その水洗処理を行った意味がなくな
ってしまうなどといった問題が残ってしまう。
【0017】したがって、この発明の目的は、基板を高
品質な状態に保ちつつスピン処理を行うことができると
ともに、高い安全性を確保することができ、基板への異
物の付着を抑制することができるスピン処理装置を提供
することにある。
【0018】
【0019】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明の第1の発明は、上方が解放された処理室
と、処理室上に設けられた吸気口を有するカバーと、処
理室内に設けられた、ガラス基板を回転させる基板回転
手段とを有し、カバーに少なくとも1つの開口が設けら
れ、開口の開口端に、カバーの内部の気体による気流を
カバーの内部に向ける気流ガイド部を有するガラス基板
用スピン処理装置であって、処理室から排気される気体
の排気量が、吸気口および開口から吸気される気体の吸
気量以上になるように構成されていることを特徴とする
ものである。この発明の第2の発明は、上方が開放さ
れ、上部に少なくとも1つの開口を有するカバーが設け
られた処理室内において、基板を回転させつつ湿式処理
を行うようにしたガラス基板のスピン処理方法におい
て、開口の開口端に、カバーの内部の気体による気流を
カバーの内部に向ける気流ガイド部を設け、処理室から
排気される気体の排気量を、吸気口および開口から吸気
される気体の吸気量以上になるようにすることを特徴と
するものである。
【0020】この発明において、典型的には、排気量を
制御する排気量制御手段が設けられており、この排気量
制御手段は、カバーに設けられた全ての開口から吸気さ
れる気体の吸気量に応じて、排気量を制御可能に構成さ
れている。また、この発明において、開口とは、例えば
カバーと処理室との間の隙間なども含むものである。
【0021】この発明において、典型的には、カバーに
設けられた開口の開口端やカバーの隙間などに、カバー
の内部の気体による気流をカバーの内部に向ける気流ガ
イド部が設けられており、この気流ガイド部は、好適に
は、カバーの内側に向いたつば状の部分を有する。ま
た、気流ガイド部は、好適には、カバーの外側に向けて
せり出した部分とカバーの内側に向けてせり出した部分
とを有する。
【0022】この発明において、典型的には、カバーに
第1の開口および第2の開口が設けられており、処理室
から排気される気体の排気量が、第1の開口から吸気さ
れる気体の吸気量と第2の開口から吸気される気体の吸
気量との合計の吸気量以上になるように構成されてい
る。また、この発明において、好適には、基板に液を吐
出する液吐出手段を複数有し、複数の液吐出手段がそれ
ぞれ開口を通じて出し入れ可能に構成されている。
【0023】この発明において、典型的には、基板に液
を吐出する液吐出手段を有し、液吐出手段は開口の内の
1つの開口を通じて出し入れ可能に構成されている。ま
た、この発明において、薬液を吐出する第1の液吐出手
段と純水を吐出する第2の液吐出手段とを有する場合、
典型的には、カバーには、第1の液吐出手段を出し入れ
するための開口と、第2の液吐出手段を出し入れするた
めの開口とが設けられている。
【0024】この発明において、スピン処理装置におけ
る排気量E(m3 /min)は、局所排気の基準風速が
約0.5(m/s)であることから、好適には、開口か
ら吸気される気体の吸気量A(m3 /min)との差
(E−A)が隙間を含む開口の総面積S( 2 )に対し
て、 E−A≧30S となるように設定される。
【0025】
【0026】
【0027】
【0028】
【0029】
【0030】この発明において、ガラス基板用スピン処
理装置を、装置の稼働率の向上を図るために、好適に
は、処理室を複数搭載して構成する。
【0031】上述のように構成されたこの発明の第1の
発明によるガラス基板用スピン処理装置および第の発
明によるガラス基板のスピン処理方法によれば、処理室
から排気される気体の排気量が、処理室上のカバーに設
けられた少なくとも1つの開口から吸気される気体の吸
気量以上になるようにしていることにより、処理室内に
おいて、下方に向かう強い気流を発生させることができ
る。
【0032】
【0033】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施形態につい
て図面を参照しながら説明する。なお、以下の実施形態
の全図においては、同一または対応する部分には同一の
符号を付す。
【0034】まず、この発明の第1の実施形態によるス
ピン処理装置について説明する。図1はこの第1の実施
形態によるスピン処理装置を示す。
【0035】この第1の実施形態によるスピン処理装置
においては、図1に示すように、スピンカップ1、カッ
プ内回転テーブル2、アーム3および風防カバー4から
構成されている。
【0036】スピンカップ1は、基板5に吐出され基板
5から除去された薬液や純水を回収し廃棄するためのも
のである。スピンカップ1の側壁面は、円筒状の部分
と、その上部に内側に向けてせり出した部分とから構成
されており、上方は解放されている。ここで、このせり
出した部分の上端によって構成される開口の半径は例え
ば45cmである。また、スピンカップ1の深さは例え
ば40cmである。また、スピンカップ1の底面の周辺
部には排気口6が設けられている。この排気口6の半径
は例えば4cmである。この排気口6は薬液や純水の排
液も兼ねており、排気口6において、排液/排気ライン
7が接続されて設けられている。この排液/排気ライン
7は途中で排液ライン7aと排気ライン7bとに分岐し
ている。排液ライン7aは、スピンカップ1内で基板5
上から除去された薬液や純水を廃棄するためのものであ
り、排気ライン7bは、スピンカップ1内の気体を外部
に排気するためのものである。また、排気ライン7bに
は、排気量調節機(図示せず)が設けられており、この
排気ライン7bを通じて排気される気体の排気量を調節
することができるようになっている。
【0037】カップ内回転テーブル2は、その軸がスピ
ンカップ1のほぼ中央に位置して設けられており、軸の
まわりに回転可能に構成されている。また、カップ内回
転テーブル2の上部には例えば真空チャックやメカニカ
ルチャックなどのチャック部が設けられており、このチ
ャック部によって、例えばガラス基板や半導体ウェーハ
などの基板5を保持することができるようになってい
る。これらによって、カップ内回転テーブル2は、基板
5を保持しつつその面の中心の法線方向を軸として回転
させることができるようになっている。
【0038】アーム3には、基板5上に薬液を吐出する
ための薬液吐出ノズル3a、3b、3cが設けられてい
るとともに、純水を吐出するための純水吐出ノズル(図
示せず)が設けられている。また、アーム3は、後述す
る風防カバー4に設けられたアーム用開口部を通じて、
風防カバー4に対して出し入れ可能に構成されている。
そして、アーム3を風防カバー4内に挿入したときに、
カップ内回転テーブル2および基板5の上方に位置する
ことができるようになっている。このとき、例えば、ア
ーム3の先端の薬液吐出ノズル3aは基板5のほぼ中心
の上方に位置し、薬液吐出ノズル3cは基板5の外周部
の内側の上方に位置するようになっており、薬液吐出ノ
ズル3bは、アーム3における薬液吐出ノズル3aおよ
び薬液吐出ノズル3cのほぼ中間に設けられている。
【0039】風防カバー4は、ドーム状に構成されてお
り、スピンカップ1上に覆うようにして設けられてい
る。この風防カバー4はミストなどの外部への飛散を防
止するためのものである。ここで、風防カバー4の曲率
半径は例えば約50cmである。また、風防カバー4の
天井部には吸気口8が設けられており、外部の気体を吸
気することができるようになっている。この吸気口8の
半径は例えば約2cmである。また、風防カバー4の傾
斜球面の部分には、上述したアーム3の出し入れを行う
ためのアーム用開口部9が設けられている。ここで、こ
のアーム用開口部9について、図2を参照して具体的に
説明する。
【0040】すなわち、アーム用開口部9は、風防カバ
ー4の傾斜球面の部分に図2Aに示すように設けられて
いる。このアーム用開口部9の開口面積は例えば500
cm2 である。また、アーム用開口部9の開口端には、
気流ガイド部が設けられている。すなわち、図2Bに示
すように、アーム用開口部9の気流ガイド部の垂直面
(B−B線)に沿った断面形状は、その開口上端および
開口下端がそれぞれ風防カバー4の内側に向けて例えば
つば状にせり出している。また、図2Cに示すように、
アーム用開口部9の気流ガイド部の水平面(C−C線)
に沿った断面形状は、一方の開口端が風防カバー4の内
側に向けてせり出しているとともに、他方の開口端が風
防カバー4の外側に向けてせり出して構成されている。
また、スピンカップ1と風防カバー4との接続部分に図
2Dに示すような隙間4aがある場合、この隙間4aの
部分にも気流ガイド部を設ける。
【0041】ところで、アーム用開口部9に気流ガイド
部が設けられていない場合、アーム用開口部9の周辺の
気流は、アーム用開口部9から少し膨らんだようにして
流れ、再び風防カバー4の内部に戻るが、強制的に戻さ
れることがないため、気流の吹き出しが生じる可能性が
残る。これに対し、アーム用開口部9の開口端に、図2
Bおよび図2Cに示すような断面形状の気流ガイド部が
設けられていることにより、風防カバー4内で気流が発
生した際に、アーム用開口部9の周辺の気流を強制的に
風防カバー4の内部に向けることができる(図2B、図
2C中、矢印方向)。また、隙間4aの部分にも気流ガ
イド部を設けることにより、気流をスピンカップ1の下
方に向けることができる(図2D中、矢印方向)。ま
た、このような気流ガイド部は、必要に応じて、吸気口
8の開口端に設けることも可能である。
【0042】次に、上述のように構成されたスピン処理
装置を用いたライトエッチングの工程について説明す
る。
【0043】まず、縦横の寸法が例えば550mm×6
50mm、厚さが例えば0.7mmの角型のガラス基板
からなる基板5上に、例えばプラズマ化学気相成長法に
より非晶質シリコン(アモルファスSi、a−Si)膜
(図示せず)を成膜する。このa−Si膜の膜厚は例え
ば50nmである。その後、この基板5を2日間放置す
る。これによって、a−Si膜表面に自然酸化膜(図示
せず)が形成される。
【0044】次に、排気ライン7bを通じて排気される
排気量Eout の設定を行う。すなわち、図1に示すよう
に、基板5をスピン処理装置のカップ内回転テーブル2
上に載置する。次に、カップ内回転テーブル2をその軸
のまわりに、例えば1200rpmの回転数で回転さ
せ、基板5を同様の回転数で回転させる。この基板5の
回転により、スピンカップ1内で気流が発生するととも
に基板5内が負圧になり、吸気口8およびアーム用開口
部9を通じて外部の気体が吸気される。このとき、吸気
口8を通じての吸気量A1 およびアーム用開口部9を通
じての吸気量A2の合計(A1 +A2 )が、20m3
minに達することが確認された。そこで、この吸気量
1 +A2 の値をもとに、この第1の実施形態において
は、排気ライン7bを通じて排気される気体の排気量E
out を、排気量調節機(図示せず)によって吸気量A1
+A2 以上の値、例えば25m3 /minに設定する。
その後、カップ内回転テーブル2および基板5の回転を
停止させる。なお、これらの吸気量A1 、A2 の計測お
よび排気量Eout の設定は、例えばダミー基板を用いて
行うようにしてもよい。
【0045】次に、基板5上のa−Si膜表面の自然酸
化膜のライトエッチングを行う。すなわち、基板5をカ
ップ内回転テーブル2上に載置した状態で、カップ内回
転テーブル2および基板5を例えば80rpmの回転数
で回転させる。一方、アーム3を、その方向がスピンカ
ップ1の中心方向を向くように、アーム用開口部9を通
じて挿入する。基板5の回転が安定した後、2%濃度の
希フッ酸(HF)をアーム3の内部を通じて薬液吐出ノ
ズル3a、3b、3cから基板5上に吐出する。この希
フッ酸の吐出は例えば40秒間行う。この希フッ酸の吐
出によって、希フッ酸とa−Si膜表面の自然酸化膜と
が反応し、さらに基板5の回転によって基板5上から希
フッ酸が除去され、自然酸化膜が除去される。
【0046】続けて、アーム3に設けられた純水吐出ノ
ズル(図示せず)から純水を吐出することにより、基板
5の純水リンスを行う。この純水リンスは例えば約60
秒間行う。
【0047】純水リンスが終了した後、カップ内回転テ
ーブル2および基板5の回転数を例えば1000rpm
に上昇させ、この状態を例えば30秒間維持する。これ
によって、基板5上から純水を除去し、乾燥させる。
【0048】次に、カップ内回転テーブル2および基板
5を停止させた後、所定の搬出装置(図示せず)により
基板5をスピン処理装置の外部に搬出し、a−Si膜表
面の自然酸化膜の除去の工程を終了する。
【0049】上述のような自然酸化膜の除去を行う前
に、アーム用開口部9周辺の風防カバー4にpH試験紙
を貼りつけておき、工程中にスピンカップ1および風防
カバー4の内部からアーム用開口部9を通じて気流の吹
き出しがあった場合に、反応して、気流の吹き出しがあ
ったことを認識することができるようにしておいた。そ
して、自然酸化膜の除去の工程が終了した後、このpH
試験紙を検査したところ、変化が全く見られず、気流の
吹き出しがなかったことが確認された。なお、人間が感
知することのできる程度の吹き出しが一切なかったのは
言うまでもない。
【0050】また、上述の自然酸化膜の除去の工程の前
後に、異物検査機により、基板5上のパーティクルの数
を測定したところ、工程前のパーティクルの数が約25
0個、工程後のパーティクルの数が約260個であっ
た。すなわち、パーティクルの増加はほとんど見られな
かった。したがって、この第1の実施形態によるスピン
処理装置を用いてライトエッチングを行った場合、異物
の付着はほとんどないと判断することができる。
【0051】また、比較のために、排気量Eout をこの
第1の実施形態における吸気量(基板5を1200rp
mで回転させたときに20m3 /min)以下の10m
3 /minとして、上述と同様にして純水リンスを行い
乾燥させた基板5表面の異物の検査およびパーティクル
の数の測定を行ったところ、基板5のコーナーに異物の
付着が見られ、パーティクルの数は160個増加してい
ることが確認された。
【0052】以上説明したように、この第1の実施形態
によれば、スピン処理装置のスピンカップ1内から排気
する気体の排気量Eout を、風防カバー4に設けられた
吸気口8およびアーム用開口部9を通じて吸気される吸
気量A1 +A2 以上にしていることにより、基板5の回
転によって生じる気流による薬液の飛散を防止すること
ができるとともに、スピンカップ1の外部への薬液臭や
ミストの漏れを防止することができる。また、基板5の
回転によって発生する気流を、よどみなく、すべて排気
口6に向けることができるため、気流がスピンカップ1
にぶつかり、跳ね返るのを防止することができる。これ
により、基板5への異物の再付着を抑制することがで
き、基板5を高品質な状態に維持しつつ湿式処理や乾燥
処理などを行うことができる。
【0053】次に、この発明の第2の実施形態によるレ
ジストパターンの剥離の工程について説明する。この第
2の実施形態によるレジストパターンの剥離の工程にお
いては、第1の実施形態におけると同様のスピン処理装
置を用いる。
【0054】まず、基板5上にレジストパターンを形成
する。その後、第1の実施形態と同様にして、スピン処
理装置におけるスピンカップ1からの排気量Eout を、
吸気口8およびアーム用開口部9を通じて吸気される気
体の吸気量A1 +A2 以上に設定する。その後、アーム
用開口部9を通じてアーム3を挿入し、薬液吐出ノズル
3a、3b、3cから基板5上に例えばシンナーを吐出
する。これによりレジストパターンの剥離を行う。次
に、第1の実施形態と同様にして、基板5の純水リンス
を行い、乾燥させた後、基板5をスピン処理装置の外部
に搬出してレジストパターンの剥離の工程を終了する。
【0055】この第2の実施形態によるレジストパター
ンの剥離の工程の最中において、スピン処理装置の外部
でシンナー臭は全く感知されず、漏れは一切確認されな
かった。
【0056】この第2の実施形態によれば、第1の実施
形態と同様の効果を得ることができる。
【0057】次に、この発明の第3の実施形態による湿
式処理装置について説明する。図3は、この第3の実施
形態による湿式処理装置を示す。
【0058】この第3の実施形態による湿式処理装置に
おいては、図3に示すように、新液タンク11、循環液
タンク12および湿式処理部13から構成されている。
新液タンク11は、湿式処理に一度も用いられていない
薬液、いわゆる未使用薬液を貯蔵するためのものであ
る。循環液タンク12は、この湿式処理装置において少
なくとも一度湿式処理に用いられた薬液、いわゆる循環
薬液を貯蔵するためのものである。湿式処理部13は、
基板14に対して、例えばレジストパターンの剥離など
の湿式処理を行うためのものである。
【0059】新液タンク11には、新液ライン15の一
端が接続されており、この新液ライン15の途中にはポ
ンプ16が設けられている。新液ライン15の他端は薬
液ライン17における新液用のライン(図示せず)に接
続されており、これによって、新液タンク11は、新液
ライン15および薬液ライン17を通じて湿式処理部1
3における後述する薬液吐出部に接続されている。ポン
プ16は、新液タンク11に貯蔵されている未使用薬液
を、新液ライン15および薬液ライン17を順次通じ
て、湿式処理部13における薬液吐出部に供給するため
のものである。
【0060】循環液タンク12には、循環液ライン18
の一端が接続されており、この循環液ライン18の途中
にはポンプ19が設けられている。循環液ライン18の
他端は薬液ライン17における循環薬液用のライン(図
示せず)に接続されており、これによって、循環液タン
ク12は、循環液ライン18および薬液ライン17を順
次通じて湿式処理部13における薬液吐出部に接続され
ている。ポンプ19は循環液タンク12内の循環薬液を
循環液ライン18および薬液ライン17を順次通じて、
薬液吐出部23に供給するためのものである。また、循
環液タンク12には回収ライン20が接続されており、
湿式処理部13において回収された薬液は、この回収ラ
イン20を通じて循環液タンク12に供給され、そこに
貯蔵される。
【0061】湿式処理部13は、スピンカップ21、風
防カバー22、薬液吐出部23、カップ内回転テーブル
24、および図示省略した純水吐出部から構成されてい
る。
【0062】スピンカップ21は、基板14に吐出さ
れ、基板14から除去された薬液を回収または廃棄する
ためのものである。スピンカップ21の底面は中央部が
高く周辺部が中央部と比較して低くなっている。これに
よって、スピンカップ21の底面に落下した薬液が中央
部から周辺部に向けて放射状に流れるようになってい
る。
【0063】また、スピンカップ21の側壁面は、円筒
状の部分とその上部の内側に向けてせり出した部分とか
ら構成されており、その上方は解放されている。ここ
で、このせり出した部分の上端によって構成される開口
の半径は例えば50cmである。また、スピンカップ2
1の側壁面の内周部には、さらに、円筒状の側壁25が
設けられており、この側壁25の外周面とスピンカップ
1の側壁面の内周面とにより、薬液回収部26が構成さ
れている。
【0064】薬液回収部26においては、スピンカップ
21の側壁面の上端と側壁25の上端とにより、分離孔
27が構成されている。また、薬液回収部26の底面に
は回収ライン20が接続されており、分離孔27を通じ
て薬液回収部26内に入った薬液を循環液タンク12に
供給することができるように構成されている。
【0065】また、スピンカップ21の周辺部で側壁2
5の内側の底面には、排液/排気ライン28が接続され
ている。ここで、スピンカップ21の底面と排液/排気
ライン28との接続部の開口の半径は例えば3cmであ
る。排液/排気ライン28は、薬液回収部26に入らず
側壁25の内側に落下した薬液を廃棄するためのもので
あるとともに、スピンカップ21内の気体を排気するた
めのものであり、途中で、排液ラインと排気ラインと
(いずれも図示せず)に分岐している。これらのうち排
気ラインには、排気量調節機(図示せず)が設けられて
おり、排気ラインを通じての排気量を調節することがで
きるようになっている。なお、この排気量は、風防カバ
ー22に設けられたすべての開口から吸気される気体の
吸気量以上に設定するのが望ましく、この第3の実施形
態においては例えば25m3 /minに設定される。
【0066】風防カバー22は、ドーム状に構成されて
おり、スピンカップ1上に覆うようにして設けられてい
る。この風防カバー22は、装置外部へのミストの飛散
を防止するためのものである。ここで、風防カバー22
の曲率半径は例えば60cmである。また、風防カバー
22の天井部には吸気口29が設けられており、外部の
気体を吸気することができるようになっている。ここ
で、この吸気口29の半径は例えば2cmである。ま
た、風防カバー4の傾斜球面の部分には、薬液吐出部2
3における後述するアームの出し入れを行うための薬液
アーム用開口部30が設けられているとともに、純水吐
出部におけるアームの出し入れを行うための純水アーム
用開口部(図示せず)が設けられている。
【0067】薬液吐出部23は、基板14上に薬液を吐
出するためのものである。この薬液吐出部23には、屋
根状のかさ31が設けられている。ここで、かさ31が
設けられた薬液吐出部23について、図4を参照して説
明する。
【0068】すなわち、図4に示すように、薬液吐出部
23は、アーム32、薬液吐出ノズル33a、33b、
33c、33dから構成されている。
【0069】屋根状のかさ31は、少なくとも薬液吐出
ノズル33a〜33dの上方を覆い、アーム32上にか
ぶせるようにして設けられている。かさ31は、アーム
32を境としてその両側に傾斜して構成されている。ま
た、かさ31の表面は、少なくとも薬液をはじく性質を
有する樹脂で被覆されている。ここで、かさ31の寸法
の一例を挙げると、ノズル配置長Lを50cm、傾斜長
さl1 を10cm、傾斜角θ1 を45°とする。
【0070】アーム32は、駆動部34に固定されてお
り、少なくとも前後上下に移動可能に構成されている。
また、アーム32および駆動部34の内部には薬液ライ
ン17が設けられている。
【0071】薬液吐出ノズル33a〜33dは、駆動部
34およびアーム32の内部を通じて供給された例えば
循環薬液を基板14に向けて吐出するためのものであ
り、アーム32の長手方向に沿って順次設けられてい
る。なお、アーム32には、さらに、未使用薬液を吐出
するための薬液吐出ノズル(図示せず)が上述の薬液吐
出ノズル33a〜33dと同様に構成されて設けられて
いる。
【0072】また、図示省略した純水吐出部において
も、上述の薬液吐出部23と同様の構造を有している。
【0073】また、図3に示すように、カップ内回転テ
ーブル24は、第1の実施形態におけると同様であるの
で説明を省略する。
【0074】次に、上述のようにして構成された湿式処
理装置を用いたレジストパターンの剥離の工程について
説明する。
【0075】まず、縦横の寸法が例えば550mm×6
50mm、厚さが例えば0.7mmの基板14上に、所
定形状のレジストパターン(図示せず)を形成する。こ
のレジストパターンの膜厚は例えば1.4μmである。
その後、剥離能力の試験のために、基板14にホスフィ
ン(PH3 )ガスを用いたイオンドーピングを行うこと
によって、基板14上に表面硬化層を形成する。なお、
この第3の実施形態においてレジストパターンの剥離に
使用する薬液は、使用温度が例えば40℃、粘度が例え
ば6cpの剥離液である。
【0076】次に、図3に示すように、この基板14を
カップ内回転テーブル24上に載置する。その後、カッ
プ内回転テーブル24をその軸のまわりに例えば80r
pmの回転数で回転させ、基板14を同様の回転数で回
転させる。一方、アーム32を、アーム用開口部30を
通じて、その先端が基板14のほぼ中心の上方に位置す
るように挿入した後、アーム32を屋根状のかさ31の
下端が基板14表面から例えば2cmの高さになるまで
下降させる。
【0077】次に、カップ内回転テーブル24の回転が
安定した後、ポンプ19を作動させることにより、循環
液タンク12に貯蔵されている、レジストパターンの剥
離の工程に少なくとも一度用いられた剥離液(以下、循
環剥離液)を、循環液ライン18および薬液ライン17
を順次通じて薬液吐出部23に供給し、基板14に向け
て吐出する。ここで、循環剥離液の吐出の際の圧力を例
えば約7.8×104Pa(0.8kgw/cm2 )と
し、吐出時間を例えば80秒間とする。
【0078】続けて、ポンプ16を作動させることによ
り、新液タンク11に貯蔵されているレジストパターン
の剥離の工程に一度も用いられていない剥離液(以下、
未使用剥離液)を、新液ライン15および薬液ライン1
7を順次通じて薬液吐出部23に供給し、基板14に向
けて吐出する。ここで、未使用剥離液の吐出の際の圧力
を例えば約2.9×104 Pa(0.3kgw/c
2 )とし、吐出時間を例えば20秒間とする。
【0079】未使用剥離液の吐出が終了した後、アーム
32をアーム用開口部30を通じて風防カバー22内か
ら抜き出すとともに、純水吐出用のアーム(図示せず)
を、その先端がほぼ基板14の中心の上方に位置するよ
うに挿入する。次に、純水吐出部に純水を供給して基板
14に向けて吐出することにより、基板14の純水リン
スを行う。この純水リンスは例えば約60秒間行う。
【0080】純水リンスが終了した後、カップ内回転テ
ーブル24および基板14の回転数を例えば1000r
pmに上昇させ、この状態を例えば約30秒間維持す
る。これにより、基板14上から純水を除去し、乾燥さ
せる。その後、カップ内回転テーブル24および基板1
4を停止させる。
【0081】その後、所定の搬出装置(図示せず)によ
り基板14を湿式処理装置の外部に搬出し、レジストパ
ターンの剥離の工程を終了する。
【0082】ここで、比較のために、循環剥離液の吐出
圧力を、上述の7.8×104 Pa(0.8kgw/c
2 )の高圧から、2.9×104 Pa(0.3kgw
/cm2 )の低圧に変え、その他の条件を上述のレジス
トパターンの剥離の処理におけると同様にして、基板1
4上のレジストパターンの剥離を行った。そして、循環
剥離液の吐出圧力を低圧にして剥離を行った基板14と
高圧にして剥離を行った基板14とをそれぞれ顕微鏡で
検査したところ、吐出圧力を低圧にして剥離を行った基
板14上にはパターンエッジにレジスト残りが見られた
のに対し、吐出圧力を高圧にして剥離を行った基板14
上にはレジスト残りが見られなかった。
【0083】また、吐出圧力を高圧にして剥離を行った
基板14に対して異物検査を行ったところ、1μm以上
の異物は約150個であり、ミストの再付着による異物
の増加は見られなかった。また、アーム32に設けられ
た屋根状のかさ31の内部を観察したところ、剥離液の
残りはほとんどなかった。また、湿式処理装置の外部へ
のミストの漏れもなく、湿式処理が安全に行われたこと
が確認された。
【0084】したがって、この第3の実施形態による湿
式処理装置を用いてレジストパターンの剥離を行った場
合、剥離液の吐出圧力を高くしても、基板14表面にミ
ストの再付着による異物を増加させることなく、レジス
トパターンの剥離を有効に行うことができることが確認
された。
【0085】以上説明したように、この第3の実施形態
によれば、薬液吐出部23におけるアーム32に屋根状
のかさ31を設けていることにより、レジストが溶解さ
れている循環剥離液を、その吐出圧力を高くして基板1
4に吐出したとしても、屋根状のかさ31が基板14か
ら跳ね返った循環剥離液を受け、吸収するので、基板1
4上にミストが再付着し、異物が付着するのを抑制する
ことができる。このように、剥離液の吐出圧力を上げ、
それらの吐出速度を増加させたとしても、ミストの発生
を抑制することができるので、湿式処理装置の外部に剥
離液のミストが漏れることがなく、装置の稼働の際の安
全性を向上させることができる。また、屋根状のかさ3
1の少なくとも表面を、剥離液をはじく材料で被覆して
いることにより、アーム32の移動や振動によって、剥
離液が好ましくないときに液滴として落下することがな
いため、基板14表面にしみなどが発生するのを防止す
ることができるので、基板14を高品質な状態に保つこ
とができる。また、循環剥離液を高圧で吐出した後、続
けて未使用剥離液を吐出し、さらに純水リンスを行って
いることにより、基板14上の剥離液の切れた部分で溶
解したレジストが固化するのを防止することができ、基
板14表面にしみが発生するのを防止することができる
ので、基板14をより高品質な状態に保つことができ
る。
【0086】次に、この発明の第4の実施形態について
説明する。この第4の実施形態による湿式処理装置にお
いては、第3の実施形態と異なり、図5に示すように、
アーム32の薬液吐出ノズル33a〜33dにそれぞれ
個別に円錐形状のかさ35a、35b、35c、35d
を設ける。これらの円錐形状のかさ35a〜35dはそ
れぞれ例えばテフロン(ポリテトラフルオロエチレン)
からなる。ここで、かさ35a〜35dの寸法の一例を
挙げると、傾斜角度θ2 を45°、傾斜長l2を10c
m、厚さを1mmとする。その他のことについては第3
の実施形態と同様であるので、説明を省略する。
【0087】この第4の実施形態による湿式処理装置を
用いて、第3の実施形態と同様にして基板14上のレジ
ストパターンの剥離を行ったところ、基板14上でのレ
ジスト残りは確認されず、ミストの再付着による異物の
増加も認められなかった。
【0088】この第4の実施形態によれば、第3の実施
形態と同様の効果を得ることができる。
【0089】以上、この発明の実施形態について具体的
に説明したが、この発明は、上述の実施形態に限定され
るものではなく、この発明の技術的思想に基づく各種の
変形が可能である。
【0090】例えば、上述の実施形態において挙げた数
値、材料はあくまでも例に過ぎず、必要に応じてこれと
異なる数値、材料を用いてもよい。
【0091】また、例えば、上述の第1の実施形態にお
いては、アーム用開口部9の気流ガイド部の垂直方向の
断面形状を風防カバー4の内側に向いたつば状とした
が、風防カバー4内の気流を内部に向けるような形状で
あれば、必ずしも上述の形状に限るものではなく、例え
ば、気流ガイド部の垂直方向の断面形状を、角のない曲
線状とすることも可能である。
【0092】また、例えば、上述の第3の実施形態にお
いて、剥離液の吐出を高圧力のエアーを利用したいわゆ
るバブルジェット噴射としてもよい。また、例えば、第
3の実施形態においては、この発明による湿式処理装置
をレジストパターンの剥離に適用したが、この湿式処理
装置をカラーレジストなどの現像処理に適用することも
可能である。
【0093】また、例えば、上述の第1〜第4の実施形
態においては、さらに、カップ内回転テーブル2、24
の軸内に薬液ラインを設け、薬液ラインの基板5、14
側に薬液吐出ノズルを設け、この薬液吐出ノズルから剥
離液などの薬液を基板5、14の裏面に吐出するように
してもよい。また、さらに、カップ内回転テーブル2、
24の軸の内部に純水ラインを設け、純水ラインの基板
5、14側に純水吐出ノズルを設け、この純水吐出ノズ
ルから基板5、14の裏面に純水を吐出して、裏面の純
水リンスを行うようにしてもよい。
【0094】
【発明の効果】以上説明したように、この発明による
ラス基板用スピン処理装置およびガラス基板のスピン処
理方法によれば、処理室からの排気量を、カバーに少な
くとも1つ設けられた開口からの吸気量以上にしている
ことにより、基板のスピン処理を行う際に、高い安全性
を確保することができるとともに、基板を高品質な状態
に保ちつつスピン処理を行うことができ、基板への異物
の付着を抑制することができる。
【0095】
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の第1の実施形態によるスピン処理装
置を示す略線図である。
【図2】この発明の第1の実施形態による風防カバーを
示す斜視図および断面図である。
【図3】この発明の第3の実施形態による湿式処理装置
を示す略線図である。
【図4】この発明の第3の実施形態による、かさが設け
られた薬液吐出部を示す斜視図である。
【図5】この発明の第4の実施形態による、かさが設け
られた薬液吐出部を示す斜視図である。
【図6】従来のスピン処理装置の問題点を説明するため
の略線図である。
【図7】従来のスピン処理装置の問題点を説明するため
の略線図である。
【符号の説明】
1、21・・・スピンカップ、2、24・・・カップ内
回転テーブル、4、22・・・風防カバー、4a・・・
隙間、5、14・・・基板、7、28・・・排液/排気
ライン、7a・・・排液ライン、7b・・・排気ライ
ン、8、29・・・吸気口、31、35a、35b、3
5c、35d・・・かさ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平1−151973(JP,A) 特開 平3−249973(JP,A) 特開 昭63−141314(JP,A) 特開 平5−146736(JP,A) 特開 平8−71484(JP,A) 特開 昭63−72373(JP,A) 特開 昭64−39023(JP,A) 実開 昭61−156231(JP,U) 実開 平4−130429(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01L 21/027 B05C 11/08 G02F 1/13 101 G02F 1/1333 500

Claims (17)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 上方が解放された処理室と、 上記処理室上に設けられた吸気口を有するカバーと、 上記処理室内に設けられた、ガラス基板を回転させる基
    板回転手段とを有し、 上記カバーに少なくとも1つの開口が設けられ、上記開
    口の開口端に、上記カバーの内部の気体による気流を上
    記カバーの内部に向ける気流ガイド部を有するガラス基
    板用スピン処理装置であって、 上記処理室から排気される気体の排気量が、上記吸気口
    および上記開口から吸気される気体の吸気量以上になる
    ように構成されていることを特徴とするガラス基板用ス
    ピン処理装置。
  2. 【請求項2】 上記排気量を制御する排気量制御手段を
    有し、上記排気量制御手段が、上記吸気量に応じて上記
    排気量を制御可能に構成されていることを特徴とする請
    求項1記載のガラス基板用スピン処理装置。
  3. 【請求項3】 上記気流ガイド部が、上記カバーの内側
    に向いたつば状の部分を有することを特徴とする請求項
    1記載のガラス基板用スピン処理装置。
  4. 【請求項4】 上記気流ガイド部が、上記カバーの外側
    に向けてせり出した部分と上記カバーの内側に向けてせ
    り出した部分とを有することを特徴とする請求項1記載
    のガラス基板用スピン処理装置。
  5. 【請求項5】 上記基板に液を吐出する液吐出手段を有
    し、上記液吐出手段が、上記開口のうちの1つの開口を
    通じて出し入れ可能に構成されていることを特徴とする
    請求項1記載のガラス基板用スピン処理装置。
  6. 【請求項6】 上記カバーに第1の開口および第2の開
    口が設けられており、上記処理室から排気される気体の
    排気量が、上記第1の開口から吸気される気体の吸気量
    と上記第2の開口から吸気される気体の吸気量との合計
    の吸気量以上になるように構成されていることを特徴と
    する請求項1記載のガラス基板用スピン処理装置。
  7. 【請求項7】 上記基板に液を吐出する液吐出手段を複
    数有し、上記複数の液吐出手段がそれぞれ上記開口を通
    じて出し入れ可能に構成されていることを特徴とする請
    求項1記載のガラス基板用スピン処理装置。
  8. 【請求項8】 上記ガラス基板が大型ガラス基板である
    ことを特徴とする請求項1記載のガラス基板用スピン処
    理装置。
  9. 【請求項9】 上方が開放され、上部に少なくとも1つ
    の開口を有するカバーが設けられた処理室内において、
    基板を回転させつつ湿式処理を行うようにしたガラス基
    板のスピン処理方法において、上記開口の開口端に、上記カバーの内部の気体による気
    流を上記カバーの内部に向ける気流ガイド部を設け、 上記処理室から排気される気体の排気量を、上記吸気口
    および上記開口から吸気される気体の吸気量以上になる
    ようにすることを特徴とするガラス基板のスピン処理方
    法。
  10. 【請求項10】 上記吸気量に応じて上記排気量を制御
    するようにしたことを特徴とする請求項9記載のガラス
    基板のスピン処理方法。
  11. 【請求項11】 上記気流ガイド部が上記カバーの内側
    に向いたつば状の部分を有し、上記つば状の部分によっ
    て上記気流を上記カバーの内部に向けるようにしたこと
    を特徴とする請求項9記載のガラス基板のスピン処理方
    法。
  12. 【請求項12】 上記気流ガイド部が上記カバーの外側
    に向けてせり出した部分と上記カバーの内側に向けてせ
    り出した部分とを有し、上記気流ガイド部によって上記
    気流を上記カバーの内部に向けるようにしたことを特徴
    とする請求項9記載のガラス基板のスピン処理方法。
  13. 【請求項13】 上記開口のうちの1つの開口を通じて
    出し入れ可能に構成されているとともに、上記基板に液
    を吐出可能に構成された液吐出手段を用いて、上記基板
    に上記液を吐出することにより上記湿式処理を行うよう
    にしたことを特徴とする請求項9記載のガラス基板のス
    ピン処理方法。
  14. 【請求項14】 少なくとも最初に、上記液吐出手段を
    用いて上記湿式処理に少なくとも一度用いられた第1の
    薬液を上記基板に吐出して上記湿式処理を行い、少なく
    とも最後に、上記液吐出手段を用いて上記湿式処理に一
    度も用いられていない第2の薬液を上記基板に吐出して
    上記湿式処理を行うようにしたことを特徴とする請求項
    13記載のガラス基板のスピン処理方法。
  15. 【請求項15】 上記カバーに第1の開口および第2の
    開口が設けられており、上記処理室から排気される気体
    の排気量を、上記第1の開口から吸気される気体の吸気
    量と上記第2の開口から吸気される気体の吸気量との合
    計の吸気量以上になるようにすることを特徴とする請求
    項9記載のガラス基板のスピン処理方法。
  16. 【請求項16】 それぞれが上記開口を通じて出し入れ
    可能に構成され、上記基板に液を吐出可能に構成された
    複数の液吐出手段を用いて、上記基板に上記液を吐出す
    ることにより上記湿式処理を行うようにしたことを特徴
    とする請求項9記載のガラス基板のスピン処理方法。
  17. 【請求項17】 上記ガラス基板が大型ガラス基板であ
    ることを特徴とする請求項9記載のガラス基板のスピン
    処理方法。
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