JP7437154B2 - 基板処理装置、および、基板処理方法 - Google Patents
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Description
本願明細書に開示される技術の第10の態様は、第6から8のうちのいずれか1つの態様に関連し、前記1のガード部および前記第2のガード部に前記第2の処理液が残留しておらず、前記第1の処理液で前記基板を処理する間には、前記空間が前記第3の隙間空間になるように、前記第1のカップを鉛直方向に移動させる第1の空間調整工程と、前記第1のガード部および前記第2のガード部に前記第2の処理液が残留しており、前記第1の処理液で前記基板を処理する間には、前記空間が前記第1の隙間空間になるように、前記第1のカップを鉛直方向に移動させる第2の空間調整工程とをさらに備える。
以下、本実施の形態に関する基板処理装置、および、基板処理方法について説明する。
図1は、本実施の形態に関する基板処理装置100の内部のレイアウトを説明するための図解的な平面図である。図1に例が示されるように、基板処理装置100は、処理対象である基板Wを1枚ずつ処理する枚葉式の処理装置である。なお、処理対象となる基板には、たとえば、半導体基板、液晶表示装置用基板、有機EL(electroluminescence)表示装置などのflat panel display(FPD)用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板、セラミック基板、または、太陽電池用基板などが含まれる。
図5は、基板処理装置100による基板Wの処理の例を説明するためのフローチャートである。以下では、図6から図15を参照して、基板Wの処理の一例について説明する。なお、図6から図13は、基板処理のそれぞれの工程の内容を説明するための図である。
図16は、本実施の形態に関する処理ユニット1Aの構成の変形例を概略的に示す図である。
次に、以上に記載された実施の形態によって生じる効果の例を示す。なお、以下の説明においては、以上に記載された実施の形態に例が示された具体的な構成に基づいて当該効果が記載されるが、同様の効果が生じる範囲で、本願明細書に例が示される他の具体的な構成と置き換えられてもよい。
以上に記載された実施の形態では、それぞれの構成要素の材質、材料、寸法、形状、相対的配置関係または実施の条件などについても記載する場合があるが、これらはすべての局面においてひとつの例であって、本願明細書に記載されたものに限られることはないものとする。
7 処理室
9 薬液ノズル
10 リンス液ノズル
11 気体吐出ノズル
11a 下面
16 制御部
17 薬液バルブ
18 薬液供給管
19 リンス液バルブ
20 リンス液供給管
21 支持アーム
22,24 気体バルブ
23,25 気体供給管
26 ノズル揺動機構
27 ノズル昇降機構
28 IPAノズル
29 IPAバルブ
30 IPA供給管
41,43 液処理カップ
41A,42A,43A 円筒部
41B,42B,43B ガード部
42 乾燥カップ
51 スピンチャック
51A スピンベース
51C 回転軸
51D スピンモータ
63 上側気体吐出口
65 中心気体吐出口
66 下側気体吐出口
71 CPU
72 ROM
73 RAM
74 記憶部
75 バス配線
76 入力部
77 表示部
80 フッ酸
81 純水
82 IPA
90 排気機構
100 基板処理装置
102 インデクサ
103 主搬送ロボット
200,200A 隙間空間
Claims (10)
- 基板を保持するための基板保持部と、
前記基板保持部に保持される前記基板を回転させるための基板回転部と、
前記基板回転部によって回転される前記基板に第1の処理液を供給するための第1の処理液供給部と、
前記基板回転部によって回転される前記基板に第2の処理液を供給するための第2の処理液供給部と、
平面視において前記基板保持部の周囲を囲む第1の円筒部と、前記第1の円筒部の上端から前記基板保持部に近づく方向に延びる第1のガード部とを含む第1のカップと、
平面視において前記第1のカップの周囲を囲む第2の円筒部と、前記第2の円筒部の上端から前記基板保持部に近づく方向に延び、かつ、平面視において前記第1のガード部と少なくとも一部が重なる第2のガード部とを含む第2のカップと、
少なくとも、前記第1のガード部と前記第2のガード部との間の空間を排気するための排気機構とを備え、
前記第1のカップは、前記第1の処理液供給部によって前記第1の処理液が供給される第1の液処理の間に飛散する前記第1の処理液を受け、
前記第2のカップは、前記第2の処理液供給部によって前記第2の処理液が供給された後に前記基板が前記基板回転部で回転されることによって乾燥される乾燥処理の間に、飛散する前記第2の処理液を受け、
前記空間は、前記第1のガード部および前記第2のガード部の間に前記第2の処理液が残留する第1の隙間空間と、前記第1のガード部および前記第2のガード部の間に前記第2の処理液が残留しない第3の隙間空間と、を含み、
前記排気機構は、前記第1の液処理の間に前記第1の隙間空間を排気することにより、前記第1のガード部および前記第2のガード部の間に残留した前記第2の処理液の液摘を排液し、
前記排気機構によって排気されている間の前記第1の隙間空間における気体の線速度は、前記第1の液処理の間の前記第1のカップに囲まれる空間における気体の線速度よりも大きく、
前記第1の隙間空間は、前記第3の隙間空間よりも大きい、
基板処理装置。 - 基板を保持するための基板保持部と、
前記基板保持部に保持される前記基板を回転させるための基板回転部と、
前記基板回転部によって回転される前記基板に第1の処理液を供給するための第1の処理液供給部と、
前記基板回転部によって回転される前記基板に第2の処理液を供給するための第2の処理液供給部と、
平面視において前記基板保持部の周囲を囲む第1の円筒部と、前記第1の円筒部の上端から前記基板保持部に近づく方向に延びる第1のガード部とを含む第1のカップと、
平面視において前記第1のカップの周囲を囲む第2の円筒部と、前記第2の円筒部の上端から前記基板保持部に近づく方向に延び、かつ、平面視において前記第1のガード部と少なくとも一部が重なる第2のガード部とを含む第2のカップと、
少なくとも、前記第1のカップと前記第2のカップとの間の空間を排気するための排気機構とを備え、
前記第1のカップは、前記第1の処理液供給部によって前記第1の処理液が供給される第1の液処理の間に飛散する前記第1の処理液を受け、
前記第2のカップは、前記第2の処理液が供給された後に前記基板が前記基板回転部で回転されることによって乾燥される乾燥処理の間に、飛散する前記第2の処理液を受け、
前記空間は、前記第1のガード部および前記第2のガード部の間に前記第2の処理液が残留する第1の隙間空間と、前記第1のガード部および前記第2のガード部の間に前記第2の処理液が残留しない第3の隙間空間と、を含み、
前記排気機構は、前記乾燥処理後に前記第1の隙間空間を排気することにより、前記第1のガード部および前記第2のガード部の間に残留した前記第2の処理液の液摘を排液し、
前記排気機構によって排気されている間の前記第1の隙間空間における気体の線速度は、前記第1の液処理の間の前記第1のカップに囲まれる空間における気体の線速度よりも大きく、
前記第1の隙間空間は、前記第3の隙間空間よりも大きい、
基板処理装置。 - 請求項2に記載の基板処理装置であり、
前記排気機構は、前記乾燥処理後の、前記基板保持部に対して前記基板を搬入または搬出する際に前記第1の隙間空間を排気する、
基板処理装置。 - 請求項1から3のうちのいずれか1つに記載の基板処理装置であり、
前記基板回転部によって回転される前記基板に第3の処理液を供給するための第3の処理液供給部と、
平面視において前記第2のカップの周囲を囲む第3のカップをさらに備え、
前記排気機構は、前記第2のカップと前記第3のカップの間の空間である第2の隙間空間を排気し、
前記第3のカップは、前記第3の処理液供給部によって前記第3の処理液が供給される第2の液処理の間に飛散する前記第3の処理液を受け、
前記排気機構によって排気されている間の前記第2の隙間空間における気体の線速度は、前記第2の液処理の間の前記第1のカップに囲まれる空間における気体の線速度よりも大きい、
基板処理装置。 - 請求項1から3のうちのいずれか1つに記載の基板処理装置であり、
前記基板保持部の上方に位置し、かつ、平面視において前記基板の中央部から前記基板の外縁部に向かって流れる気体を供給する気体供給部をさらに備え、
前記気体供給部は、少なくとも前記第1の隙間空間に向かって気体を供給する、
基板処理装置。 - 基板保持部に保持された基板を回転させる工程と、
回転されている前記基板に第1の処理液を供給する工程と、
回転されている前記基板に第2の処理液を供給する工程と、
平面視において前記基板保持部の周囲を囲む第1の円筒部と前記第1の円筒部の上端から前記基板保持部に近づく方向に延びる第1のガード部とを含む第1のカップと、平面視において前記第1のカップの周囲を囲む第2の円筒部と前記第2の円筒部の上端から前記基板保持部に近づく方向に延び、かつ、平面視において前記第1のガード部と少なくとも一部が重なる第2のガード部とを含む第2のカップにおいて、前記第1のガード部と前記第2のガード部との間の空間を排気する工程とを備え、
前記第1のカップは、前記第1の処理液が供給される第1の液処理の間に飛散する前記第1の処理液を受け、
前記第2のカップは、前記第2の処理液が供給された後に前記基板が回転されることによって乾燥される乾燥処理の間に、飛散する前記第2の処理液を受け、
前記空間は、前記第1のガード部および前記第2のガード部の間に前記第2の処理液の液滴が残留する第1の隙間空間と、前記第1のガード部および前記第2のガード部の間に前記第2の処理液の液滴が残留しない第3の隙間空間と、を含み、
前記空間を排気する工程における前記第1の隙間空間の排気は、前記第1の液処理の間に前記第1のガード部および前記第2のガード部の間に残留した前記第2の処理液の液摘を排液する工程であり、
前記空間を排気する工程において排気されている間の前記第1の隙間空間における気体の線速度は、前記第1の液処理の間の前記第1のカップに囲まれる空間における気体の線速度よりも大きく、
前記第1の隙間空間は、前記第3の隙間空間よりも大きい、
基板処理方法。 - 基板保持部に保持された基板を回転させる工程と、
回転されている前記基板に第1の処理液を供給する工程と、
回転されている前記基板に第2の処理液を供給する工程と、
平面視において前記基板保持部の周囲を囲む第1の円筒部と前記第1の円筒部の上端から前記基板保持部に近づく方向に延びる第1のガード部とを含む第1のカップと、平面視において前記第1のカップの周囲を囲む第2の円筒部と前記第2の円筒部の上端から前記基板保持部に近づく方向に延び、かつ、平面視において前記第1のガード部と少なくとも一部が重なる第2のガード部とを含む第2のカップにおいて、前記第1のガード部と前記第2のガード部との間の空間を排気する工程とを備え、
前記第1のカップは、前記第1の処理液が供給される第1の液処理の間に飛散する前記第1の処理液を受け、
前記第2のカップは、前記第2の処理液が供給された後に前記基板が回転されることによって乾燥される乾燥処理の間に、飛散する前記第2の処理液を受け、
前記空間は、前記第1のガード部および前記第2のガード部の間に前記第2の処理液の液滴が残留する第1の隙間空間と、前記第1のガード部および前記第2のガード部の間に前記第2の処理液の液滴が残留しない第3の隙間空間と、を含み、
前記空間を排気する工程における前記第1の隙間空間の排気は、前記乾燥処理後に前記第1のガード部および前記第2のガード部の間に残留した前記第2の処理液の液摘を排液する工程であり、
前記空間を排気する工程において排気されている間の前記第1の隙間空間における気体の線速度は、前記第1の液処理の間の前記第1のカップに囲まれる空間における気体の線速度よりも大きく、
前記第1の隙間空間は、前記第3の隙間空間よりも大きい、
基板処理方法。 - 基板保持部に保持された基板を回転させる工程と、
回転されている前記基板に第1の処理液を供給する工程と、
回転されている前記基板に第2の処理液を供給する工程と、
平面視において前記基板保持部の周囲を囲む第1の円筒部と前記第1の円筒部の上端から前記基板保持部に近づく方向に延びる第1のガード部とを含む第1のカップと、平面視において前記第1のカップの周囲を囲む第2の円筒部と前記第2の円筒部の上端から前記基板保持部に近づく方向に延び、かつ、平面視において前記第1のガード部と少なくとも一部が重なる第2のガード部とを含む第2のカップにおいて、前記第1のガード部と前記第2のガード部との間の空間を排気する工程とを備え、
前記第1のカップは、前記第1の処理液が供給される第1の液処理の間に飛散する前記第1の処理液を受け、
前記第2のカップは、前記第2の処理液が供給された後に前記基板が回転されることによって乾燥される乾燥処理の間に、飛散する前記第2の処理液を受け、
前記空間は、前記第1のガード部および前記第2のガード部の間に前記第2の処理液の液滴が残留する第1の隙間空間と、前記第1のガード部および前記第2のガード部の間に前記第2の処理液の液滴が残留しない第3の隙間空間と、を含み、
前記空間を排気する工程における前記第1の隙間空間の排気は、前記乾燥処理後に前記第1のガード部および前記第2のガード部の間に残留した前記第2の処理液の液摘を排液する工程であり、
前記空間を排気する工程において排気されている間の前記第1の隙間空間における気体の線速度は、前記第1の液処理の間の前記第1のカップに囲まれる空間における気体の線速度よりも大きく、
前記空間を排気する工程は、前記乾燥処理後の、前記基板保持部に対して前記基板を搬入または搬出する際に前記第1の隙間空間を排気する工程であり、
前記第1の隙間空間は、前記第3の隙間空間よりも大きい、
基板処理方法。 - 請求項1または2に記載の基板処理装置であり、
制御部をさらに備え、
前記制御部は、
前記第1のガード部および前記第2のガード部に前記第2の処理液が残留しておらず、前記第1の処理液で前記基板を処理している間は、前記空間が前記第3の隙間空間になるように、前記第1のカップを鉛直方向に移動させ、
前記第1のガード部および前記第2のガード部に前記第2の処理液が残留しており、前記第1の処理液で前記基板を処理している間には、前記空間が前記第1の隙間空間になるように、前記第1のカップを鉛直方向に移動させる、
基板処理装置。 - 請求項6から8のうちのいずれか1つに記載の基板処理方法であり、
前記1のガード部および前記第2のガード部に前記第2の処理液が残留しておらず、前記第1の処理液で前記基板を処理する間には、前記空間が前記第3の隙間空間になるように、前記第1のカップを鉛直方向に移動させる第1の空間調整工程と、
前記第1のガード部および前記第2のガード部に前記第2の処理液が残留しており、前記第1の処理液で前記基板を処理する間には、前記空間が前記第1の隙間空間になるように、前記第1のカップを鉛直方向に移動させる第2の空間調整工程とをさらに備える、
基板処理方法。
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