JP3087150B2 - 射出成形プリント基板 - Google Patents
射出成形プリント基板Info
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/02—Details
- H05K1/0284—Details of three-dimensional rigid printed circuit boards
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- H05K1/119—Details of rigid insulating substrates therefor, e.g. three-dimensional details
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
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- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、射出成形プリント基板
の構造に関するもので、特に、配線構造に関するもので
ある。
の構造に関するもので、特に、配線構造に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】射出成形プリント基板は射出成形部品表
面に回路パターンを形成した基板で、その基板はケース
等の部品を兼ねるため機器の小型化、部品点数及び組立
工程の削減が図れるという特徴を有するものであるが、
射出成形プリント基板にジャンパー配線を形成する場
合、基板がケース等の部品を兼ねるため貫通穴を設けら
れない場合が多く、回路パターン形成面にジャンパー配
線も形成しなければならなかった。このため、従来、図
６〜図８に示すような方法でジャンパー配線が形成され
ていた。
面に回路パターンを形成した基板で、その基板はケース
等の部品を兼ねるため機器の小型化、部品点数及び組立
工程の削減が図れるという特徴を有するものであるが、
射出成形プリント基板にジャンパー配線を形成する場
合、基板がケース等の部品を兼ねるため貫通穴を設けら
れない場合が多く、回路パターン形成面にジャンパー配
線も形成しなければならなかった。このため、従来、図
６〜図８に示すような方法でジャンパー配線が形成され
ていた。
【０００３】図６に示す方法は、射出成形プリント基板
１上に、予めフォーミングしたスズメッキ線等の導線２
を用い、その両端をそれぞれ接続すべき回路パターン３
上の接続点３ａ，３ｂに半田４により接合して、回路パ
ターン５を飛び越すジャンパー配線を形成したものであ
る。
１上に、予めフォーミングしたスズメッキ線等の導線２
を用い、その両端をそれぞれ接続すべき回路パターン３
上の接続点３ａ，３ｂに半田４により接合して、回路パ
ターン５を飛び越すジャンパー配線を形成したものであ
る。
【０００４】又、図７に示す方法は、略０Ωのチップ抵
抗６を接続点３ａ，３ｂ間に半田を介して配置しリフロ
ー加熱により接合することによって接続点間の電気的接
続を行って回路パターン５を飛び越すジャンパー配線を
形成したものである。
抗６を接続点３ａ，３ｂ間に半田を介して配置しリフロ
ー加熱により接合することによって接続点間の電気的接
続を行って回路パターン５を飛び越すジャンパー配線を
形成したものである。
【０００５】図８に示す例は、接続点３ａ，３ｂ間をボ
ンディングワイヤ７により接続したもので、ワイヤボン
ディングした後、ボンディングワイヤ７及び接続点３
ａ，３ｂの保護のため、樹脂封止されていた。
ンディングワイヤ７により接続したもので、ワイヤボン
ディングした後、ボンディングワイヤ７及び接続点３
ａ，３ｂの保護のため、樹脂封止されていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上記のように従来のジ
ャンパー配線方法では、スズメッキ線等の導線をジャン
パー配線とする場合、導線のフォーミング及び手半田に
よる回路パターンとの接合が必要なため生産性の低下を
もたらしていた。また、チップ抵抗を用いる場合も、チ
ップ抵抗実装工程が必要で、コスト高となるという問題
点があった。接続点間を弧状に接続するボンディングワ
イヤによりジャンパー配線を形成する方法は、接続点間
の距離が短い場合にしか適用できず、樹脂封止の手間が
かかるという問題点があった。
ャンパー配線方法では、スズメッキ線等の導線をジャン
パー配線とする場合、導線のフォーミング及び手半田に
よる回路パターンとの接合が必要なため生産性の低下を
もたらしていた。また、チップ抵抗を用いる場合も、チ
ップ抵抗実装工程が必要で、コスト高となるという問題
点があった。接続点間を弧状に接続するボンディングワ
イヤによりジャンパー配線を形成する方法は、接続点間
の距離が短い場合にしか適用できず、樹脂封止の手間が
かかるという問題点があった。
【０００７】本発明は、上記問題点に鑑みなされたもの
で、その目的とするところは、特別な工程を必要とせ
ず、低コストにジャンパー配線を形成することができる
射出成形プリント基板の構造を提供することにある。
で、その目的とするところは、特別な工程を必要とせ
ず、低コストにジャンパー配線を形成することができる
射出成形プリント基板の構造を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、請求項１記載の射出成形プリント基板は、射出成形
プリント基板の回路パターン形成面に対し、略60度を越
える角度をなす端面または側面上に回路パターンの一部
となる導電層を形成したことを特徴とするものである。
め、請求項１記載の射出成形プリント基板は、射出成形
プリント基板の回路パターン形成面に対し、略60度を越
える角度をなす端面または側面上に回路パターンの一部
となる導電層を形成したことを特徴とするものである。
【０００９】また、請求項２記載の射出成形プリント基
板は、請求項１記載の射出成形プリント基板で、前記射
出成形プリント基板の端面または側面の角度を局所的に
変え、前記回路パターン形成面側に面した傾斜面を有す
る傾斜部を形成し、前記傾斜面と前記回路パターン形成
面のなす角度を略60度以下としたことを特徴とするもの
である。
板は、請求項１記載の射出成形プリント基板で、前記射
出成形プリント基板の端面または側面の角度を局所的に
変え、前記回路パターン形成面側に面した傾斜面を有す
る傾斜部を形成し、前記傾斜面と前記回路パターン形成
面のなす角度を略60度以下としたことを特徴とするもの
である。
【００１０】さらに、請求項３記載の射出成形プリント
基板は、請求項１記載の射出成形プリント基板で、前記
射出成形プリント基板の端面または側面の下端から上端
にかけて、傾斜面を有する斜面台を形成し、前記傾斜面
と前記回路パターン形成面のなす角度を略60度以下とし
たことを特徴とするものである。
基板は、請求項１記載の射出成形プリント基板で、前記
射出成形プリント基板の端面または側面の下端から上端
にかけて、傾斜面を有する斜面台を形成し、前記傾斜面
と前記回路パターン形成面のなす角度を略60度以下とし
たことを特徴とするものである。
【００１１】
【作用】セミアティティブ法により垂直露光して回路パ
ターンを形成する場合、図１に示すように、平板状の射
出成形プリント基板８の回路パターン形成面８ａに、ネ
ガタイプのレジストを塗布し感光させた後、レジストが
感光しなかった部分に銅メッキ及び電着レジストによる
金メッキを付着させて回路パターン９（一部省略）を形
成するが、射出成形プリント基板の端面８ｂ（側面）に
も全周にわたってメッキが付着して導電層１０が形成さ
れる。ここで、回路パターン９を射出成形プリント基板
８の周縁部分まで形成しておくと、この回路パターン９
と基板端面８ｂ（側面）の導電層１０が電気的に接続さ
れるため、この導電層１０は回路パターン９の一部とし
て機能する。
ターンを形成する場合、図１に示すように、平板状の射
出成形プリント基板８の回路パターン形成面８ａに、ネ
ガタイプのレジストを塗布し感光させた後、レジストが
感光しなかった部分に銅メッキ及び電着レジストによる
金メッキを付着させて回路パターン９（一部省略）を形
成するが、射出成形プリント基板の端面８ｂ（側面）に
も全周にわたってメッキが付着して導電層１０が形成さ
れる。ここで、回路パターン９を射出成形プリント基板
８の周縁部分まで形成しておくと、この回路パターン９
と基板端面８ｂ（側面）の導電層１０が電気的に接続さ
れるため、この導電層１０は回路パターン９の一部とし
て機能する。
【００１２】また、垂直露光による場合、レジストの性
質上、露光方向とレジスト塗布面のなす角度を30度以上
とれば、塗布面上のレジストは感光するので、図２に示
すように、射出成形プリント基板８の端面８ｂの角度を
局所的に変えて回路パターン形成面８ａ側に面した傾斜
面１１ａを有する傾斜部１１を設け、その傾斜面１１ａ
と回路パターン形成面８ａのなす角度を略60度以下にし
ておけば、レジストを感光させる際、その傾斜面１１ａ
上に塗布されたレジストは感光するので、その傾斜面１
１ａ上にメッキが付着しないようにすることができる。
このように構成することにより、射出成形プリント基板
８の端面８ｂに形成された導通層は、この傾斜部１１に
よって電気的に分離されて複数の導通層１０ａ，１０ｂ
となる。
質上、露光方向とレジスト塗布面のなす角度を30度以上
とれば、塗布面上のレジストは感光するので、図２に示
すように、射出成形プリント基板８の端面８ｂの角度を
局所的に変えて回路パターン形成面８ａ側に面した傾斜
面１１ａを有する傾斜部１１を設け、その傾斜面１１ａ
と回路パターン形成面８ａのなす角度を略60度以下にし
ておけば、レジストを感光させる際、その傾斜面１１ａ
上に塗布されたレジストは感光するので、その傾斜面１
１ａ上にメッキが付着しないようにすることができる。
このように構成することにより、射出成形プリント基板
８の端面８ｂに形成された導通層は、この傾斜部１１に
よって電気的に分離されて複数の導通層１０ａ，１０ｂ
となる。
【００１３】
【実施例】図３に本願発明の射出成形プリント基板の一
例を示す。１２は射出成形プリント基板、１３ａ，１３
ｂ，１３ｃ，１３ｄは射出成形プリント基板表面に形成
した回路パターン（基板周縁部分のみ図示）、１４は射
出成形プリント基板１２の端面１２ｂの角度を局所的に
変えて形成した傾斜部で、その傾斜部１４の傾斜面１４
ａは射出成形プリント基板１２の回路パターン形成面１
２ａ側に面すると共に、回路パターン形成面１２ａと略
60度以下の角度をなすように形成されている。その他、
１５ａ，１５ｂ，１５ｃ，１５ｄは導通層である。射出
成形プリント基板１２の端面１２ｂは、回路パターン形
成面１２ａと略90度の角度をなしている。この実施例
は、射出成形プリント基板１２の端面１２ｂの導通層
が、傾斜部１４によって電気的に分離された構成となっ
ている。回路パターン１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄ
は、射出成形プリント基板の周縁部まで形成されてお
り、回路パターン１３ａ及び１３ｂは導通層１５ｂと、
また、回路パターン１３ｃ及び１３ｄは導通層１５ｃと
それぞれ電気的に接続されている。つまり、本実施例で
は、導通層１５ｂは、回路パターン１３ａと１３ｂ間の
ジャンパー配線であり、導通層１５ｃは、回路パターン
１３ｃと１３ｄのジャンパー配線となっている。
例を示す。１２は射出成形プリント基板、１３ａ，１３
ｂ，１３ｃ，１３ｄは射出成形プリント基板表面に形成
した回路パターン（基板周縁部分のみ図示）、１４は射
出成形プリント基板１２の端面１２ｂの角度を局所的に
変えて形成した傾斜部で、その傾斜部１４の傾斜面１４
ａは射出成形プリント基板１２の回路パターン形成面１
２ａ側に面すると共に、回路パターン形成面１２ａと略
60度以下の角度をなすように形成されている。その他、
１５ａ，１５ｂ，１５ｃ，１５ｄは導通層である。射出
成形プリント基板１２の端面１２ｂは、回路パターン形
成面１２ａと略90度の角度をなしている。この実施例
は、射出成形プリント基板１２の端面１２ｂの導通層
が、傾斜部１４によって電気的に分離された構成となっ
ている。回路パターン１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄ
は、射出成形プリント基板の周縁部まで形成されてお
り、回路パターン１３ａ及び１３ｂは導通層１５ｂと、
また、回路パターン１３ｃ及び１３ｄは導通層１５ｃと
それぞれ電気的に接続されている。つまり、本実施例で
は、導通層１５ｂは、回路パターン１３ａと１３ｂ間の
ジャンパー配線であり、導通層１５ｃは、回路パターン
１３ｃと１３ｄのジャンパー配線となっている。
【００１４】図４に異なる実施例を示す。１６は射出成
形プリント基板、１７ａ，１７ｂ，１７ｃ，１７ｄ，１
７ｅ，１７ｆは射出成形プリント基板１６の表面に形成
された回路パターン、１８は図３の実施例と同様に形成
された傾斜部、１９ａ，１９ｂ，１９ｃ，１９ｄは導通
層である。回路パターン１７ａ，１７ｂ，１７ｃ，１７
ｄ，１７ｅ，１７ｆは、射出成形プリント基板１６の周
縁部まで形成されており、回路パターン１７ａ，１７
ｂ，１７ｃは導通層１９ｂを介して、また、回路パター
ン１７ｄ，１７ｅ，１７ｆは導通層１９ｄを介してそれ
ぞれ電気的に接続されている。本実施例では、導通層１
９ｂは、回路パターン１７ａ，１７ｂ，１７ｃを接続す
る共通ラインとなっていると共に、導通路１９ｄは、回
路パターン１７ｄ，１７ｅ，１７ｆを接続する共通ライ
ンとなっている。
形プリント基板、１７ａ，１７ｂ，１７ｃ，１７ｄ，１
７ｅ，１７ｆは射出成形プリント基板１６の表面に形成
された回路パターン、１８は図３の実施例と同様に形成
された傾斜部、１９ａ，１９ｂ，１９ｃ，１９ｄは導通
層である。回路パターン１７ａ，１７ｂ，１７ｃ，１７
ｄ，１７ｅ，１７ｆは、射出成形プリント基板１６の周
縁部まで形成されており、回路パターン１７ａ，１７
ｂ，１７ｃは導通層１９ｂを介して、また、回路パター
ン１７ｄ，１７ｅ，１７ｆは導通層１９ｄを介してそれ
ぞれ電気的に接続されている。本実施例では、導通層１
９ｂは、回路パターン１７ａ，１７ｂ，１７ｃを接続す
る共通ラインとなっていると共に、導通路１９ｄは、回
路パターン１７ｄ，１７ｅ，１７ｆを接続する共通ライ
ンとなっている。
【００１５】以上、図３及び図４に示した実施例では、
射出成形プリント基板は平板状で、その端面（側面）に
導電層を形成した例を示したが、射出成形プリント基板
の回路パターン形成面が凹状に凹んだ形状の場合は、そ
の凹形状内の側壁に導電層を形成すればよい。このよう
にして凹形状内の側壁に導通層を形成した一実施例を図
５に示す。図において、２０は射出成形プリント基板、
２１ａ，２１ｂは回路パターン、２２は凹形状内の側壁
（側面）の下端から上端にかけて形成された側面視略台
形状の斜面台、２２ａは斜面台２２上に形成された傾斜
面で、回路パターン形成面とのなす角度が60度以下とな
るように形成されている。その他、２３ａ，２３ｂ，２
３ｃは導通層である。回路パターン２１ａ，２１ｂは回
路パターン形成面の周縁部まで形成されており、側壁に
形成された導体層２３ｂによって電気的に接続されてい
る。また、前述したように、回路パターン形成面とのな
す角度が60度以下となるように形成された傾斜面２２ａ
上にはマスクによって導体層が形成されないようにする
ことができるので、導体層２３ｂを導体層２３ａ，２３
ｃと電気的に分離することができる。図３に示した実施
例では、傾斜面を側面に対して直角方向に形成したが、
図５に示した実施例のように、側面（側壁）に沿う方向
に傾斜面を形成した方が、より回路パターン形成面の周
縁部近傍に傾斜面を配置でき、回路パターンを配置し易
くなる。
射出成形プリント基板は平板状で、その端面（側面）に
導電層を形成した例を示したが、射出成形プリント基板
の回路パターン形成面が凹状に凹んだ形状の場合は、そ
の凹形状内の側壁に導電層を形成すればよい。このよう
にして凹形状内の側壁に導通層を形成した一実施例を図
５に示す。図において、２０は射出成形プリント基板、
２１ａ，２１ｂは回路パターン、２２は凹形状内の側壁
（側面）の下端から上端にかけて形成された側面視略台
形状の斜面台、２２ａは斜面台２２上に形成された傾斜
面で、回路パターン形成面とのなす角度が60度以下とな
るように形成されている。その他、２３ａ，２３ｂ，２
３ｃは導通層である。回路パターン２１ａ，２１ｂは回
路パターン形成面の周縁部まで形成されており、側壁に
形成された導体層２３ｂによって電気的に接続されてい
る。また、前述したように、回路パターン形成面とのな
す角度が60度以下となるように形成された傾斜面２２ａ
上にはマスクによって導体層が形成されないようにする
ことができるので、導体層２３ｂを導体層２３ａ，２３
ｃと電気的に分離することができる。図３に示した実施
例では、傾斜面を側面に対して直角方向に形成したが、
図５に示した実施例のように、側面（側壁）に沿う方向
に傾斜面を形成した方が、より回路パターン形成面の周
縁部近傍に傾斜面を配置でき、回路パターンを配置し易
くなる。
【００１６】図３に示した実施例の射出成形プリント基
板の製造方法について説明する。まず、傾斜部１４を形
成した平板状の射出成形プリント基板の本体を液晶ポリ
マー等の高耐熱性樹脂を材料として射出成形により形成
する。次に、セミアティティブ法により回路パターンを
形成するため、ネガタイプのレジストを射出成形プリン
ト基板本体に塗布して、射出成形プリント基板表面の回
路パターンを形成する部分を覆うマスクパターンをかけ
て、垂直露光によりレジストを感光させ、不要なレジス
トを除去し、銅メッキ及び電着レジストによる金メッキ
を施す。最後に、硬化したレジストを除去すれば、図３
に示した射出成形プリント基板が得られる。
板の製造方法について説明する。まず、傾斜部１４を形
成した平板状の射出成形プリント基板の本体を液晶ポリ
マー等の高耐熱性樹脂を材料として射出成形により形成
する。次に、セミアティティブ法により回路パターンを
形成するため、ネガタイプのレジストを射出成形プリン
ト基板本体に塗布して、射出成形プリント基板表面の回
路パターンを形成する部分を覆うマスクパターンをかけ
て、垂直露光によりレジストを感光させ、不要なレジス
トを除去し、銅メッキ及び電着レジストによる金メッキ
を施す。最後に、硬化したレジストを除去すれば、図３
に示した射出成形プリント基板が得られる。
【００１７】このように、垂直露光技術を用いて、回路
パターン形成面を露光する場合、回路パターン形成面と
略60度を越える角度をなす面上に塗布されたレジスト
は、レジストの性質上、感光しない。このため、回路パ
ターン形成面と略90度の角度をなす端面（側面）上に塗
布されたレジストは感光しないため、メッキが付着する
ことになる。一方、回路パターン形成面と略60度以下の
角度をなすように形成された傾斜面上に塗布されたレジ
ストはマスクしなければ感光するため、メッキが付着し
なくなるのである。この性質を利用すれば、射出成形プ
リント基板の端面（側面）上の導通層を傾斜部によって
電気的に分離したように構成することができるので、回
路パターン形成と同時に端面（側面）に複数のジャンパ
ー配線または共通ラインを形成することができる。ま
た、傾斜面上をマスクすれば傾斜面上に導体層を形成す
ることができるので、射出成形プリント基板の本体（樹
脂部分）はそのままで、マスクによってジャンパー配線
仕様を簡単に変更することができ商品仕様の変更、品種
拡大への対応が容易になる。
パターン形成面を露光する場合、回路パターン形成面と
略60度を越える角度をなす面上に塗布されたレジスト
は、レジストの性質上、感光しない。このため、回路パ
ターン形成面と略90度の角度をなす端面（側面）上に塗
布されたレジストは感光しないため、メッキが付着する
ことになる。一方、回路パターン形成面と略60度以下の
角度をなすように形成された傾斜面上に塗布されたレジ
ストはマスクしなければ感光するため、メッキが付着し
なくなるのである。この性質を利用すれば、射出成形プ
リント基板の端面（側面）上の導通層を傾斜部によって
電気的に分離したように構成することができるので、回
路パターン形成と同時に端面（側面）に複数のジャンパ
ー配線または共通ラインを形成することができる。ま
た、傾斜面上をマスクすれば傾斜面上に導体層を形成す
ることができるので、射出成形プリント基板の本体（樹
脂部分）はそのままで、マスクによってジャンパー配線
仕様を簡単に変更することができ商品仕様の変更、品種
拡大への対応が容易になる。
【００１８】なお、射出成形プリント基板形状、斜面台
形状は実施例に限定されるものではない。
形状は実施例に限定されるものではない。
【００１９】
【発明の効果】ネガタイプのレジストを塗布し感光させ
た後、レジストが感光しなかった部分に銅メッキ及び電
着レジストによる金メッキを付着させて回路パターンを
形成する射出成形プリント基板の回路パターン形成面に
対し、垂直露光技術を用いて、回路パターン形成面を露
光する場合、回路パターン形成面と略60度を越える角度
をなす面上に塗布されたレジストは、レジストの性質
上、感光しない。このため、回路パターン形成面と略90
度の角度をなす端面（側面）上に塗布されたレジストは
感光しないため、メッキが付着することになる。一方、
回路パターン形成面と略60度以下の角度をなすように形
成された傾斜面上に塗布されたレジストはマスクしなけ
れば感光するため、メッキが付着しなくなるのである。
この性質を利用すれば、射出成形プリント基板の端面
（側面）上の導通層を傾斜部によって電気的に分離した
ように簡単に形成することができる。
た後、レジストが感光しなかった部分に銅メッキ及び電
着レジストによる金メッキを付着させて回路パターンを
形成する射出成形プリント基板の回路パターン形成面に
対し、垂直露光技術を用いて、回路パターン形成面を露
光する場合、回路パターン形成面と略60度を越える角度
をなす面上に塗布されたレジストは、レジストの性質
上、感光しない。このため、回路パターン形成面と略90
度の角度をなす端面（側面）上に塗布されたレジストは
感光しないため、メッキが付着することになる。一方、
回路パターン形成面と略60度以下の角度をなすように形
成された傾斜面上に塗布されたレジストはマスクしなけ
れば感光するため、メッキが付着しなくなるのである。
この性質を利用すれば、射出成形プリント基板の端面
（側面）上の導通層を傾斜部によって電気的に分離した
ように簡単に形成することができる。
【図１】本願発明の射出成形プリント基板の導通層の機
能を説明する斜視図である。
能を説明する斜視図である。
【図２】本願発明の射出成形プリント基板の傾斜部の機
能を説明する斜視図である。
能を説明する斜視図である。
【図３】本願発明の射出成形プリント基板の一実施例を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図４】本願発明の射出成形プリント基板の異なる実施
例を示す斜視図である。
例を示す斜視図である。
【図５】本願発明の射出成形プリント基板のさらに異な
る実施例を示す斜視図である。
る実施例を示す斜視図である。
【図６】従来の射出成形プリント基板のジャンパー配線
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図７】従来の射出成形プリント基板のジャンパー配線
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図８】従来の射出成形プリント基板のジャンパー配線
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
１ 射出成形プリント基板 ２ 導線 ３ 回路パターン ３ａ，３ｂ 接続点 ４ 半田 ５ 回路パターン ６ チップ抵抗 ７ ボンディングワイヤ ８ 射出成形プリント基板 ８ａ 回路パターン形成面 ８ｂ 端面（側面） ９ 回路パターン １０，１０ａ，１０ｂ 導電層 １１ 傾斜部 １１ａ 傾斜面 １２ 射出成形プリント基板 １３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄ 回路パターン １４ 傾斜部 １５ａ，１５ｂ，１５ｃ，１５ｄ 導通層 １６ 射出成形プリント基板 １７ａ，１７ｂ，１７ｃ，１７ｄ，１７ｅ，１７ｆ 回
路パターン １８ 傾斜部 １９ａ，１９ｂ，１９ｃ，１９ｄ 導通層 ２０ 射出成形プリント基板 ２１ａ，２１ｂ 回路パターン ２２ 斜面台 ２２ａ 傾斜面 ２３ａ，２３ｂ，２３ｃ 導通層
路パターン １８ 傾斜部 １９ａ，１９ｂ，１９ｃ，１９ｄ 導通層 ２０ 射出成形プリント基板 ２１ａ，２１ｂ 回路パターン ２２ 斜面台 ２２ａ 傾斜面 ２３ａ，２３ｂ，２３ｃ 導通層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平５−63107（ＪＰ，Ａ) 実開 昭51−82961（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭57−168267（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭58−133952（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 1/14 H05K 1/11 H05K 3/36 B29C 45/00
Claims (2)
- 【請求項１】 ネガタイプのレジストを塗布し感光させ
た後、レジストが感光しなかった部分に銅メッキ及び電
着レジストによる金メッキを付着させて回路パターンを
形成する射出成形プリント基板の回路パターン形成面に
対し、該射出成形プリント基板の端面または側面の角度
を局所的に変え、略60度を越える角度をなす端面または
側面に導電層が形成されると共に、略60度以下の角度を
なす端面は導電層が形成されないようすることを特徴と
する射出成形プリント基板。 - 【請求項２】 前記射出成形プリント基板の端面または
側面の下端から上端にかけて、傾斜面を有する斜面台を
形成し、前記傾斜面と前記回路パターン形成面のなす角
度を略60度以下としたことを特徴とする請求項１記載の
射出成形プリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05178061A JP3087150B2 (ja) | 1993-06-25 | 1993-07-19 | 射出成形プリント基板 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15553993 | 1993-06-25 | ||
| JP5-155539 | 1993-06-25 | ||
| JP05178061A JP3087150B2 (ja) | 1993-06-25 | 1993-07-19 | 射出成形プリント基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0774447A JPH0774447A (ja) | 1995-03-17 |
| JP3087150B2 true JP3087150B2 (ja) | 2000-09-11 |
Family
ID=26483511
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP05178061A Expired - Fee Related JP3087150B2 (ja) | 1993-06-25 | 1993-07-19 | 射出成形プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3087150B2 (ja) |
-
1993
- 1993-07-19 JP JP05178061A patent/JP3087150B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0774447A (ja) | 1995-03-17 |
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