JP3082603B2 - ウエハ搬送装置 - Google Patents
ウエハ搬送装置Info
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- JP3082603B2 JP3082603B2 JP28835794A JP28835794A JP3082603B2 JP 3082603 B2 JP3082603 B2 JP 3082603B2 JP 28835794 A JP28835794 A JP 28835794A JP 28835794 A JP28835794 A JP 28835794A JP 3082603 B2 JP3082603 B2 JP 3082603B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えばウエハ搬送ライ
ンとウエハ研磨装置等のウエハ処理装置との間でウエハ
を搬送するウエハ搬送装置に関する。
ンとウエハ研磨装置等のウエハ処理装置との間でウエハ
を搬送するウエハ搬送装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】図５は、半導体製造ラインの要部を示す
模式的平面図である。図中１はベルト1a上にウエハ２を
載置して、ウエハ２を白抜き矢符方向へ搬送する搬送ラ
インである。この搬送ライン１の側部には、研磨等のウ
エハ２の処理を行うウエハ処理装置の円形の回転テーブ
ル３が設置されている。回転テーブル３上には複数のウ
エハ保持台４が設けられており、ウエハ保持台４上にウ
エハ２を載置して処理を行うようになっている。搬送ラ
イン１と回転テーブル３との間にはウエハ搬送装置５が
設置されている。
模式的平面図である。図中１はベルト1a上にウエハ２を
載置して、ウエハ２を白抜き矢符方向へ搬送する搬送ラ
インである。この搬送ライン１の側部には、研磨等のウ
エハ２の処理を行うウエハ処理装置の円形の回転テーブ
ル３が設置されている。回転テーブル３上には複数のウ
エハ保持台４が設けられており、ウエハ保持台４上にウ
エハ２を載置して処理を行うようになっている。搬送ラ
イン１と回転テーブル３との間にはウエハ搬送装置５が
設置されている。
【０００３】図６は、従来のウエハ搬送装置５を示す模
式的縦断面図であり、特開平４−206946号公報に開示さ
れたものである。ウエハ搬送装置５はアーム部６とウエ
ハ保持部７とを備え、アーム部６の一端を回動軸として
ウエハ保持部７を回動することが可能である。ウエハ保
持部７は、複数の空気路21a を備えるセラミックスプレ
ート21の下面に、空気路21a に連通する空気孔22a を備
える含水吸着パッド22が取り付けられ、さらに含水吸着
パッド22の下面にウエハ２に外嵌するリング状のリテー
ナ23が取り付けられた構成をなす。空気路21a はアーム
部６の空気路6aに連通している。
式的縦断面図であり、特開平４−206946号公報に開示さ
れたものである。ウエハ搬送装置５はアーム部６とウエ
ハ保持部７とを備え、アーム部６の一端を回動軸として
ウエハ保持部７を回動することが可能である。ウエハ保
持部７は、複数の空気路21a を備えるセラミックスプレ
ート21の下面に、空気路21a に連通する空気孔22a を備
える含水吸着パッド22が取り付けられ、さらに含水吸着
パッド22の下面にウエハ２に外嵌するリング状のリテー
ナ23が取り付けられた構成をなす。空気路21a はアーム
部６の空気路6aに連通している。
【０００４】含水吸着パッド22の下面にウエハ２を接触
させ、真空ポンプにより空気路6a,21a, 空気孔22a を介
して真空引きを行うことにより、ウエハ２は含水吸着パ
ッド22に吸着される。そして真空ポンプを停止するか、
又は送風により加圧を行うと、容易にウエハ２を取り外
すことができる。
させ、真空ポンプにより空気路6a,21a, 空気孔22a を介
して真空引きを行うことにより、ウエハ２は含水吸着パ
ッド22に吸着される。そして真空ポンプを停止するか、
又は送風により加圧を行うと、容易にウエハ２を取り外
すことができる。
【０００５】図７は、特開平４−225229号公報に開示さ
れたウエハ搬送装置を示す模式的縦断面図である。ウエ
ハ受台31は水を介してウエハ２をフローティング保持し
ており、ウエハ受台31の一端側にはウエハ収納用のカセ
ット35が沈められた水槽33が設置されている。ウエハ受
台31には、ウエハ受台31とウエハ２との間に水を供給す
るための水噴射ノズル32が複数設けられており、ウエハ
受台31はその一端側に設けられた軸34を中心として垂直
方向に 180°回動するようになっている。
れたウエハ搬送装置を示す模式的縦断面図である。ウエ
ハ受台31は水を介してウエハ２をフローティング保持し
ており、ウエハ受台31の一端側にはウエハ収納用のカセ
ット35が沈められた水槽33が設置されている。ウエハ受
台31には、ウエハ受台31とウエハ２との間に水を供給す
るための水噴射ノズル32が複数設けられており、ウエハ
受台31はその一端側に設けられた軸34を中心として垂直
方向に 180°回動するようになっている。
【０００６】研磨面を下にしてウエハ受台31上に保持さ
れていたウエハ２は、ウエハ受台31が 180°回動するこ
とにより、上下が逆になり水槽33内の水に浸漬される。
そしてこのとき水噴射ノズル32から水を供給するとウエ
ハ２はウエハ受台31から離脱し、その自重で水中を落下
する。このとき水槽33内の水流を任意の手段で制御する
ことにより、ウエハ２をカセット35に収納することがで
きる。
れていたウエハ２は、ウエハ受台31が 180°回動するこ
とにより、上下が逆になり水槽33内の水に浸漬される。
そしてこのとき水噴射ノズル32から水を供給するとウエ
ハ２はウエハ受台31から離脱し、その自重で水中を落下
する。このとき水槽33内の水流を任意の手段で制御する
ことにより、ウエハ２をカセット35に収納することがで
きる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】図６に示すウエハ搬送
装置では、ウエハ２は含水吸着パッド22に接触した状態
で保持されているので、含水吸着パッド22から取り外し
た後のウエハ２に含水吸着パッド22の吸着跡が残る。こ
の吸着跡は、例えばシリコン粒子又はシリコン微粒子が
付着したものであってウエハ２表面の汚染物となり、そ
の後の洗浄工程にとって大きな負担となる。またウエハ
搬送装置が研磨後のウエハ２を搬送する場合は、含水吸
着パッド22に研磨砥粒が付着しやすい。そしてウエハ２
の搬送を重ねると、含水吸着パッド22に研磨砥粒が堆積
し、その後にウエハ搬送装置が搬送するウエハ２の表面
を傷つける等、悪影響を及ぼすことがある。
装置では、ウエハ２は含水吸着パッド22に接触した状態
で保持されているので、含水吸着パッド22から取り外し
た後のウエハ２に含水吸着パッド22の吸着跡が残る。こ
の吸着跡は、例えばシリコン粒子又はシリコン微粒子が
付着したものであってウエハ２表面の汚染物となり、そ
の後の洗浄工程にとって大きな負担となる。またウエハ
搬送装置が研磨後のウエハ２を搬送する場合は、含水吸
着パッド22に研磨砥粒が付着しやすい。そしてウエハ２
の搬送を重ねると、含水吸着パッド22に研磨砥粒が堆積
し、その後にウエハ搬送装置が搬送するウエハ２の表面
を傷つける等、悪影響を及ぼすことがある。
【０００８】また図７に示すウエハ搬送装置では、ウエ
ハ受台31を反転（回動）する機構が複雑である、水中を
落下しているウエハ２をカセット35へ収納するための水
流を与える機構が必要である等、多くの問題を有してい
る。
ハ受台31を反転（回動）する機構が複雑である、水中を
落下しているウエハ２をカセット35へ収納するための水
流を与える機構が必要である等、多くの問題を有してい
る。
【０００９】本発明は、斯かる事情に鑑みてなされたも
のであり、凹状の面とウエハとを接触させ減圧すること
により、比較的簡単な構成でウエハ表面の汚染，損傷を
招来することなくウエハを搬送することが可能なウエハ
搬送装置を提供することを目的とする。また減圧を行い
ながら純水を供給する構成とすることにより、パーティ
クルの付着を防止し、洗浄効果が得られるウエハ搬送装
置を提供することを目的とする。
のであり、凹状の面とウエハとを接触させ減圧すること
により、比較的簡単な構成でウエハ表面の汚染，損傷を
招来することなくウエハを搬送することが可能なウエハ
搬送装置を提供することを目的とする。また減圧を行い
ながら純水を供給する構成とすることにより、パーティ
クルの付着を防止し、洗浄効果が得られるウエハ搬送装
置を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明に係るウエハ搬送
装置は、減圧手段に接続された空気路を有するウエハ保
持部にてウエハを保持し、アーム部によりウエハ保持部
を回動させてウエハを搬送するウエハ搬送装置におい
て、前記ウエハ保持部は、ウエハと向き合う面が凹状を
なしており、前記空気路が前記面まで達し、その先端か
ら純水を供給することが可能な棒が前記面から突出形成
されていることを特徴とする。
装置は、減圧手段に接続された空気路を有するウエハ保
持部にてウエハを保持し、アーム部によりウエハ保持部
を回動させてウエハを搬送するウエハ搬送装置におい
て、前記ウエハ保持部は、ウエハと向き合う面が凹状を
なしており、前記空気路が前記面まで達し、その先端か
ら純水を供給することが可能な棒が前記面から突出形成
されていることを特徴とする。
【００１１】
【００１２】
【００１３】
【００１４】
【作用】本発明にあっては、凹状の面でウエハを保持す
るので、ウエハ保持部とウエハとの接触面積が従来より
大幅に縮小されて、ウエハ表面の汚染及び損傷を防止で
き、また、ウエハを減圧保持する際に、ウエハが凹状の
面に沿って撓むことを棒によって防止し、ひいては割れ
を防止することができる。またこのとき棒の先端から純
水が供給されるので、棒とウエハとが直接接することは
ない。これにより従来のような吸着跡は残らない。さら
に、パーティクルの付着を防止し、洗浄効果も得ること
ができる。
るので、ウエハ保持部とウエハとの接触面積が従来より
大幅に縮小されて、ウエハ表面の汚染及び損傷を防止で
き、また、ウエハを減圧保持する際に、ウエハが凹状の
面に沿って撓むことを棒によって防止し、ひいては割れ
を防止することができる。またこのとき棒の先端から純
水が供給されるので、棒とウエハとが直接接することは
ない。これにより従来のような吸着跡は残らない。さら
に、パーティクルの付着を防止し、洗浄効果も得ること
ができる。
【００１５】
【００１６】
【００１７】
【００１８】
【実施例】以下、本発明をその実施例を示す図面に基づ
き具体的に説明する。 実施例１．図１は、本発明に係るウエハ搬送装置の実施
例１を示す模式的断面図である。ウエハ搬送装置５は、
略コの字型をなすステンレス鋼製のアーム部６と、平面
視で矩形又は円形をなす樹脂製（例えば塩化ビニル，ア
クリル，テフロン等）のウエハ保持部７とを備える。ウ
エハ保持部７の上面側にアーム部６の一端が接続されて
おり、アーム部６の他端を回動軸としてウエハ保持部７
が水平方向での回動が可能なようになしてある。アーム
部６は減圧機８に接続された空気路6aを備え、ウエハ保
持部７は空気路6aと連通された複数の空気路11a を備え
る。
き具体的に説明する。 実施例１．図１は、本発明に係るウエハ搬送装置の実施
例１を示す模式的断面図である。ウエハ搬送装置５は、
略コの字型をなすステンレス鋼製のアーム部６と、平面
視で矩形又は円形をなす樹脂製（例えば塩化ビニル，ア
クリル，テフロン等）のウエハ保持部７とを備える。ウ
エハ保持部７の上面側にアーム部６の一端が接続されて
おり、アーム部６の他端を回動軸としてウエハ保持部７
が水平方向での回動が可能なようになしてある。アーム
部６は減圧機８に接続された空気路6aを備え、ウエハ保
持部７は空気路6aと連通された複数の空気路11a を備え
る。
【００１９】ウエハ保持部７の下面は断面視円弧状の凹
面7aとなしてあり、複数の空気路11a の端部は凹面7aま
で達している。凹面7aは水に対する濡れ性が良好な樹脂
等の材料で形成されているか、又は表面の濡れ性を良く
するためのコーティングがその表面に施されている。凹
面7aの周縁部にはウエハ２の縁部を嵌入するための切り
欠き7bが設けられており、ウエハ２はその縁部のみが接
触した態様で凹面7aに保持されるようになっている。
面7aとなしてあり、複数の空気路11a の端部は凹面7aま
で達している。凹面7aは水に対する濡れ性が良好な樹脂
等の材料で形成されているか、又は表面の濡れ性を良く
するためのコーティングがその表面に施されている。凹
面7aの周縁部にはウエハ２の縁部を嵌入するための切り
欠き7bが設けられており、ウエハ２はその縁部のみが接
触した態様で凹面7aに保持されるようになっている。
【００２０】次にウエハ搬送装置５によるウエハ２の搬
送方法について説明する。図５に示す搬送ライン１で搬
送されてきたウエハ２は指定箇所で停止し、ウエハ２と
ウエハ搬送装置５のウエハ保持部７との位置を合わせ、
ウエハ保持部７を降下させて両者を接触させる。そして
減圧機８にて減圧吸引を行うことにより、ウエハ２と凹
面7aとの間の空気が減圧されてウエハ２はウエハ保持部
７の凹面7aに吸着される。この状態でウエハ２を持ち上
げ、ウエハ保持部７を回動させて回転テーブル３の所定
位置（例えば図５のウエハ保持台４）まで移動させる。
ウエハ保持部７を回転テーブル３に接触するまで降下さ
せ減圧機８の減圧吸引を停止すると、ウエハ２はウエハ
保持部７の凹面7aから離脱し回転テーブル３のウエハ保
持台４に載置される。減圧吸引の停止は、減圧機８をオ
フするか、又は減圧機８との間の配管を閉じるかのいず
れでもよい。
送方法について説明する。図５に示す搬送ライン１で搬
送されてきたウエハ２は指定箇所で停止し、ウエハ２と
ウエハ搬送装置５のウエハ保持部７との位置を合わせ、
ウエハ保持部７を降下させて両者を接触させる。そして
減圧機８にて減圧吸引を行うことにより、ウエハ２と凹
面7aとの間の空気が減圧されてウエハ２はウエハ保持部
７の凹面7aに吸着される。この状態でウエハ２を持ち上
げ、ウエハ保持部７を回動させて回転テーブル３の所定
位置（例えば図５のウエハ保持台４）まで移動させる。
ウエハ保持部７を回転テーブル３に接触するまで降下さ
せ減圧機８の減圧吸引を停止すると、ウエハ２はウエハ
保持部７の凹面7aから離脱し回転テーブル３のウエハ保
持台４に載置される。減圧吸引の停止は、減圧機８をオ
フするか、又は減圧機８との間の配管を閉じるかのいず
れでもよい。
【００２１】本発明では搬送時にウエハ２はその周縁部
のみでウエハ保持部７と接触し、その面積は従来より大
幅に縮小されているので、ウエハ２表面の汚染又は損傷
を防止することができる。また搬送作業の繰り返しによ
るパーティクルの再付着も防止することができる。
のみでウエハ保持部７と接触し、その面積は従来より大
幅に縮小されているので、ウエハ２表面の汚染又は損傷
を防止することができる。また搬送作業の繰り返しによ
るパーティクルの再付着も防止することができる。
【００２２】実施例２．図２は、本発明の実施例２にお
けるウエハ搬送装置の要部を示す拡大断面図である。本
実施例では、ウエハ保持部７の、ウエハ２と接触する切
り欠き7bの近傍部分が、摩擦係数が大きいゴム等の弾性
体９で形成されている。その他の構成は図１に示すもの
と同様である。
けるウエハ搬送装置の要部を示す拡大断面図である。本
実施例では、ウエハ保持部７の、ウエハ２と接触する切
り欠き7bの近傍部分が、摩擦係数が大きいゴム等の弾性
体９で形成されている。その他の構成は図１に示すもの
と同様である。
【００２３】このように構成することにより、減圧機８
による減圧時の、ウエハ保持部７，ウエハ２間の密着性
が向上し、ウエハ２がウエハ保持部（凹面7a）に安定良
く保持される。
による減圧時の、ウエハ保持部７，ウエハ２間の密着性
が向上し、ウエハ２がウエハ保持部（凹面7a）に安定良
く保持される。
【００２４】実施例３． 図３は、本発明の実施例３におけるウエハ搬送装置を示
す模式的縦断面図である。本実施例では、純水を供給す
るための配管12と連結された支持棒（棒）10が、凹面7a
の中央部からウエハ２の表面近傍まで突出している。支
持棒（棒）10へはポンプ13にて配管12を介して純水を供
給することが可能なようになしてある。その他の構成は
図１に示すものと同様である。
す模式的縦断面図である。本実施例では、純水を供給す
るための配管12と連結された支持棒（棒）10が、凹面7a
の中央部からウエハ２の表面近傍まで突出している。支
持棒（棒）10へはポンプ13にて配管12を介して純水を供
給することが可能なようになしてある。その他の構成は
図１に示すものと同様である。
【００２５】図４は支持棒（棒）10を示す横断面図であ
る。純水を供給するための孔10a は、図４(a) に示す如
く１個でもよく、図４(b) に示す如く複数個でもよい。
る。純水を供給するための孔10a は、図４(a) に示す如
く１個でもよく、図４(b) に示す如く複数個でもよい。
【００２６】ウエハ２を吸引保持する場合は、減圧機８
にて常時減圧し、それと同時に支持棒（棒）10から絶え
ず純水を供給する。ウエハ２を離脱させる場合は減圧吸
引及び純水供給を停止する。
にて常時減圧し、それと同時に支持棒（棒）10から絶え
ず純水を供給する。ウエハ２を離脱させる場合は減圧吸
引及び純水供給を停止する。
【００２７】本実施例では減圧によってウエハ２が凹面
7aに沿って撓んでも支持棒（棒）10の存在により割れを
防止することができる。このとき支持棒（棒）10の先端
から純水が噴出しているので、支持棒（棒）10とウエハ
２とが直接接することはない。またウエハ２の表面が絶
えず純水と接触しているので、その後の工程である洗浄
の負担が軽減される。さらに研磨砥粒等のパーティクル
の除去効果及び再付着防止効果も得られる。
7aに沿って撓んでも支持棒（棒）10の存在により割れを
防止することができる。このとき支持棒（棒）10の先端
から純水が噴出しているので、支持棒（棒）10とウエハ
２とが直接接することはない。またウエハ２の表面が絶
えず純水と接触しているので、その後の工程である洗浄
の負担が軽減される。さらに研磨砥粒等のパーティクル
の除去効果及び再付着防止効果も得られる。
【００２８】なお図３では支持棒（棒）10が１本である
場合を示しているが、複数本であってもよい。ただしこ
の場合は、ウエハ２との直接接触を避けるために、全て
の支持棒（棒）10から純水を供給することができるよう
な構成とする必要がある。
場合を示しているが、複数本であってもよい。ただしこ
の場合は、ウエハ２との直接接触を避けるために、全て
の支持棒（棒）10から純水を供給することができるよう
な構成とする必要がある。
【００２９】
【発明の効果】以上のように本発明に係るウエハ搬送装
置は、凹状の面とウエハとを接触させ減圧することによ
り、ウエハとウエハ保持部との接触面積が縮小されるの
で、ウエハ表面の汚染，損傷を招来することなく、また
複雑な機構を必要とすることなくウエハを搬送すること
が可能となる。しかも、棒によってウエハが凹状の面に
沿って撓むことを防止できるため、ウエハの割れを防止
でき、また、棒の先端から供給される純水によって棒と
ウエハとが直接接することがなく、吸着跡は残らない
し、さらに、パーティクルの付着を防止し、洗浄効果も
得られる等、本発明は優れた効果を奏する。
置は、凹状の面とウエハとを接触させ減圧することによ
り、ウエハとウエハ保持部との接触面積が縮小されるの
で、ウエハ表面の汚染，損傷を招来することなく、また
複雑な機構を必要とすることなくウエハを搬送すること
が可能となる。しかも、棒によってウエハが凹状の面に
沿って撓むことを防止できるため、ウエハの割れを防止
でき、また、棒の先端から供給される純水によって棒と
ウエハとが直接接することがなく、吸着跡は残らない
し、さらに、パーティクルの付着を防止し、洗浄効果も
得られる等、本発明は優れた効果を奏する。
【図１】本発明に係るウエハ搬送装置の実施例１を示す
模式的縦断面図である。
模式的縦断面図である。
【図２】本発明の実施例２におけるウエハ保持部を示す
拡大断面図である。
拡大断面図である。
【図３】本発明の実施例３におけるウエハ搬送装置を示
す模式的縦断面図である。
す模式的縦断面図である。
【図４】図３に示す支持棒（棒）の横断面図である。
【図５】半導体製造ラインの要部を示す模式的平面図で
ある。
ある。
【図６】従来のウエハ搬送装置を示す模式的縦断面図で
ある。
ある。
【図７】従来のウエハ搬送装置を示す模式的縦断面図で
ある。
ある。
１ 搬送ライン ２ ウエハ ３ 回転テーブル ５ ウエハ搬送装置 ６ アーム部 6a，11a 空気路 ７ ウエハ保持部 7a 凹面 7b 切り欠き ８ 減圧機 ９ 弾性体 10 支持棒（棒） 10a 孔 12 配管 13 ポンプ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平２−272744（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−283021（ＪＰ，Ａ) 実開 昭63−106139（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/68 B65G 49/07 H01L 21/304 648
Claims (1)
- 【請求項１】 減圧手段に接続された空気路を有するウ
エハ保持部にてウエハを保持し、アーム部によりウエハ
保持部を回動させてウエハを搬送するウエハ搬送装置に
おいて、前記ウエハ保持部は、ウエハと向き合う面が凹
状をなしており、前記空気路が前記面まで達し、その先
端から純水を供給することが可能な棒が前記面から突出
形成されていることを特徴とするウエハ搬送装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28835794A JP3082603B2 (ja) | 1994-11-22 | 1994-11-22 | ウエハ搬送装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28835794A JP3082603B2 (ja) | 1994-11-22 | 1994-11-22 | ウエハ搬送装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08148541A JPH08148541A (ja) | 1996-06-07 |
| JP3082603B2 true JP3082603B2 (ja) | 2000-08-28 |
Family
ID=17729163
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28835794A Expired - Fee Related JP3082603B2 (ja) | 1994-11-22 | 1994-11-22 | ウエハ搬送装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3082603B2 (ja) |
Families Citing this family (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4482188B2 (ja) * | 1999-12-24 | 2010-06-16 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 矩形基板の処理装置 |
| US6634882B2 (en) | 2000-12-22 | 2003-10-21 | Asm America, Inc. | Susceptor pocket profile to improve process performance |
| JP2003100848A (ja) * | 2001-09-25 | 2003-04-04 | Applied Materials Inc | 基板保持装置 |
| US7033445B2 (en) | 2001-12-27 | 2006-04-25 | Asm America, Inc. | Gridded susceptor |
| JP2004040011A (ja) * | 2002-07-08 | 2004-02-05 | Toyo Kohan Co Ltd | 基板の供給取出治具、供給取出装置および供給取出方法 |
| US6709267B1 (en) | 2002-12-27 | 2004-03-23 | Asm America, Inc. | Substrate holder with deep annular groove to prevent edge heat loss |
| JP2004241616A (ja) * | 2003-02-06 | 2004-08-26 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | ウエーハの保持装置及び移載方法 |
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1994
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| JPH08148541A (ja) | 1996-06-07 |
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