JP3080972B2 - 異方導電フィルム - Google Patents
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Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、微細な回路同志の電気的接続、更に詳しく
はLCD（液晶ディスプレー）とフレキシブル回路基板の
接続や、半導体ICとIC搭載用回路基板のマイクロ接合等
に用いる事のできる事方導電フィルムに関するものであ
る。
はLCD（液晶ディスプレー）とフレキシブル回路基板の
接続や、半導体ICとIC搭載用回路基板のマイクロ接合等
に用いる事のできる事方導電フィルムに関するものであ
る。
（従来の技術） 最近の電子機器の小型化、薄型化に伴い、微細な回路
同志の接続、微小部品と微細回路の接続等の必要性が飛
躍的に増大してきており、その接続方法として、異方性
の導電性接着剤やフィルムが使用され始めてイる。（例
えば、特開昭59−120436、60−191228、61−274394、61
−287974、62−244142、63−153534、63−305591、64−
47084、64−81878、特開平１−46549、１−251787各号
公報等） この方法は、接続しようとする回路間に所定量の導電
粒子を含有する接着剤またはフィルムをはさみ、所定の
温度、圧力、時間により熱圧着することによって、回路
間の電気的接続を行うと同時に、隣接する回路間には絶
縁性を確保させるものである。
同志の接続、微小部品と微細回路の接続等の必要性が飛
躍的に増大してきており、その接続方法として、異方性
の導電性接着剤やフィルムが使用され始めてイる。（例
えば、特開昭59−120436、60−191228、61−274394、61
−287974、62−244142、63−153534、63−305591、64−
47084、64−81878、特開平１−46549、１−251787各号
公報等） この方法は、接続しようとする回路間に所定量の導電
粒子を含有する接着剤またはフィルムをはさみ、所定の
温度、圧力、時間により熱圧着することによって、回路
間の電気的接続を行うと同時に、隣接する回路間には絶
縁性を確保させるものである。
従来、この異方導電接着剤ないしは異方導電フィルム
には大別して熱可塑タイプと熱硬化タイプが有り、最近
では信頼性の優れているエポキシ樹脂系の熱硬化タイプ
が広く使用されつつある。ところが、実用上これら熱硬
化タイプのものは、150〜200℃程度の温度で30秒間前
後、加熱、硬化することを必要とされる。しかし、これ
らの多くは二液性であったり、貯蔵安定性が悪かった
り、あるいは貯蔵安定性に優れるものは硬化に長時間ま
たは高温を必要とし、低温短時間で硬化できるものは貯
蔵安定性に劣る等といった問題があった。
には大別して熱可塑タイプと熱硬化タイプが有り、最近
では信頼性の優れているエポキシ樹脂系の熱硬化タイプ
が広く使用されつつある。ところが、実用上これら熱硬
化タイプのものは、150〜200℃程度の温度で30秒間前
後、加熱、硬化することを必要とされる。しかし、これ
らの多くは二液性であったり、貯蔵安定性が悪かった
り、あるいは貯蔵安定性に優れるものは硬化に長時間ま
たは高温を必要とし、低温短時間で硬化できるものは貯
蔵安定性に劣る等といった問題があった。
これらの問題点を解決すべく、イミダゾール誘導体や
アミン誘導体をエポキシ樹脂と反応させたアダクトや、
更には、それらをマイクロカプセル化した硬化剤が市販
されている。しかし、これらのいずれもが耐溶剤性に劣
り、ほとんどの溶剤が使用できないため、溶剤を使用す
るとすれば、製膜上必要な溶剤類の種類が限られてくる
ばかりか、混合調整後、短時間のうちに製膜し、速やか
に溶剤を除去しなければならないといった作業性の問題
がある。
アミン誘導体をエポキシ樹脂と反応させたアダクトや、
更には、それらをマイクロカプセル化した硬化剤が市販
されている。しかし、これらのいずれもが耐溶剤性に劣
り、ほとんどの溶剤が使用できないため、溶剤を使用す
るとすれば、製膜上必要な溶剤類の種類が限られてくる
ばかりか、混合調整後、短時間のうちに製膜し、速やか
に溶剤を除去しなければならないといった作業性の問題
がある。
また、異方導電フィルムによる微細な回路同志の接続
作業において、位置ずれ等の原因によって一度接続した
ものを被接続部材を破損または損傷せずに剥離したいと
いった要求が多くある。しかし、熱硬化タイプのほとん
どのものが高接着力、高信頼性といった長所がある反
面、この様な要求に対しては適応不可能である。
作業において、位置ずれ等の原因によって一度接続した
ものを被接続部材を破損または損傷せずに剥離したいと
いった要求が多くある。しかし、熱硬化タイプのほとん
どのものが高接着力、高信頼性といった長所がある反
面、この様な要求に対しては適応不可能である。
（発明が解決しようとする課題） 熱硬化タイプの異方導電フィルムを製作する際に、造
膜剤をはじめ、その他、諸性能を出すための配合物を溶
剤にて溶解、混合して製膜するが、上述のように低温短
時間で硬化可能な市販のマイクロカプセル化硬化剤やア
ミンアダクトを使用する際には、特に極性溶媒は使用で
きない。
膜剤をはじめ、その他、諸性能を出すための配合物を溶
剤にて溶解、混合して製膜するが、上述のように低温短
時間で硬化可能な市販のマイクロカプセル化硬化剤やア
ミンアダクトを使用する際には、特に極性溶媒は使用で
きない。
また、一度接続したものを被接続部材を破損または損
傷せずに剥離したいといった要求に対しては、樹脂成分
がエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂単独では適応不可能で
ある。このような要求に対する性能をもたせるために、
反応性熱可塑エラストマーを混合するが、やはり特定の
溶剤に溶解するものであることが必要である。
傷せずに剥離したいといった要求に対しては、樹脂成分
がエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂単独では適応不可能で
ある。このような要求に対する性能をもたせるために、
反応性熱可塑エラストマーを混合するが、やはり特定の
溶剤に溶解するものであることが必要である。
本発明は、これらの問題点を解決し、貯蔵安定性およ
び広範囲の温度（−30〜100℃）における接着力にすぐ
れるとともに、一度接続したものを所定の温度以上に加
熱することによって剥離可能である熱硬化型異方導電フ
ィルムを提供することを目的とする。
び広範囲の温度（−30〜100℃）における接着力にすぐ
れるとともに、一度接続したものを所定の温度以上に加
熱することによって剥離可能である熱硬化型異方導電フ
ィルムを提供することを目的とする。
（課題を解決するための手段） 本発明は、反応性エラストマー、エポキシ樹脂、これ
らを溶解する溶剤、イミダゾール誘導体エポキシ化合
物、非反応性希釈剤、および導電性粒子を含む混合物よ
り製膜されてなることを特徴とする異方導電フィルムで
ある。
らを溶解する溶剤、イミダゾール誘導体エポキシ化合
物、非反応性希釈剤、および導電性粒子を含む混合物よ
り製膜されてなることを特徴とする異方導電フィルムで
ある。
本発明において使用する反応性エラストマーとは、カ
ルボキシル基含有スチレン−ブタジエン共重合体、カル
ボキシル基含有スチレン−イソプレン共重合体、カルボ
キシル基含有スチルン−ブタジエン飽和共重合体、カル
ボキシル基含有スチレン−イソプレン飽和共重合体、カ
ルボキシル基含有スチレン−エチレン−ブテン−スチレ
ン共重合体、カルボキシル基含有スチレン−エチレン−
ブテン−スチレン飽和共重合体、カルボン酸末端アクリ
ロニトリル−ブタジエン共重合体、カルボン酸変性アク
リロニトリル−ブタジエン共重合体、水添カルボン酸変
性アクリロニトリル−ブタジエン共重合体、カルボン酸
変性アクリルゴム、ブチラール樹脂、ウレタン樹脂、ア
ミノ基変性ポリオール樹脂、アミノ基変性フェノキシ樹
脂、ヒドロキシ末端飽和共重合ポリエステル樹脂、カル
ボキシル末端飽和共重合体ポリエステル樹脂などが挙げ
られる。好ましくは、カルボキシル基含有スチレン−エ
チレン−ブテン−スチレン飽和共重合体である。
ルボキシル基含有スチレン−ブタジエン共重合体、カル
ボキシル基含有スチレン−イソプレン共重合体、カルボ
キシル基含有スチルン−ブタジエン飽和共重合体、カル
ボキシル基含有スチレン−イソプレン飽和共重合体、カ
ルボキシル基含有スチレン−エチレン−ブテン−スチレ
ン共重合体、カルボキシル基含有スチレン−エチレン−
ブテン−スチレン飽和共重合体、カルボン酸末端アクリ
ロニトリル−ブタジエン共重合体、カルボン酸変性アク
リロニトリル−ブタジエン共重合体、水添カルボン酸変
性アクリロニトリル−ブタジエン共重合体、カルボン酸
変性アクリルゴム、ブチラール樹脂、ウレタン樹脂、ア
ミノ基変性ポリオール樹脂、アミノ基変性フェノキシ樹
脂、ヒドロキシ末端飽和共重合ポリエステル樹脂、カル
ボキシル末端飽和共重合体ポリエステル樹脂などが挙げ
られる。好ましくは、カルボキシル基含有スチレン−エ
チレン−ブテン−スチレン飽和共重合体である。
また、本発明におけるエポキシ樹脂は、一分子中に少
なくとも二個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂が
用いられる。具体例としては、ビスフエノールＡ型エポ
キシ樹脂、ビスフエノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフエ
ノールＳ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポ
キシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ダイ
マー酸ジグリシジルエステル、フタル酸ジグリシジルエ
ステル、テトラブロムビスフェノールＡジグリシジルエ
ーテル、ビスフエノールヘキサフロロアセトンジグリシ
ジルエーテル、トリグリシジルイソシアヌレート、テト
ラグリシジルジアミノジフェニルメタンなどが挙げら
れ、単独あるいは二種以上を混合して用いられる。好ま
しくはビスフエノールＡ型エポキシ樹脂である。
なくとも二個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂が
用いられる。具体例としては、ビスフエノールＡ型エポ
キシ樹脂、ビスフエノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフエ
ノールＳ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポ
キシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ダイ
マー酸ジグリシジルエステル、フタル酸ジグリシジルエ
ステル、テトラブロムビスフェノールＡジグリシジルエ
ーテル、ビスフエノールヘキサフロロアセトンジグリシ
ジルエーテル、トリグリシジルイソシアヌレート、テト
ラグリシジルジアミノジフェニルメタンなどが挙げら
れ、単独あるいは二種以上を混合して用いられる。好ま
しくはビスフエノールＡ型エポキシ樹脂である。
溶剤としては、上記反応性エラストマーおよびエポキ
シ樹脂を完全に溶解する溶剤であれば使用可能である。
具体例として、アセトン、メチルエチルケトン、メチル
イソブチルケトン、ベンゼン、トルエン、キシレン、メ
チルアルコール、エチルアルコール、イソプロピルアル
コール、ｎ−ブチルアルコール、酢酸エチル、テトラヒ
ドロフラン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、ジ
アセトンエーテル、メチルセロソルブアセテート、エチ
ルセロソルブアセテート、ジメチルホルムアミド、ジメ
チルアセトアミドなどが挙げられ、単独あるいは二種以
上を混合して用いられる。
シ樹脂を完全に溶解する溶剤であれば使用可能である。
具体例として、アセトン、メチルエチルケトン、メチル
イソブチルケトン、ベンゼン、トルエン、キシレン、メ
チルアルコール、エチルアルコール、イソプロピルアル
コール、ｎ−ブチルアルコール、酢酸エチル、テトラヒ
ドロフラン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、ジ
アセトンエーテル、メチルセロソルブアセテート、エチ
ルセロソルブアセテート、ジメチルホルムアミド、ジメ
チルアセトアミドなどが挙げられ、単独あるいは二種以
上を混合して用いられる。
イミダゾール誘導体エポキシ化合物とは、イミダゾー
ル化合物とエポキシ化合物との付加物である。そのイミ
ダゾール化合物としては、イミダゾール、２−メチルイ
ミダゾール、２−エチルイミダゾール、２−エチル−４
−メチルイミダゾール、２−フエニルイミダゾール、２
−フェニル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−
２−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−エチルイ
ムダゾール、１−ベンジル−２−エチル−５−メチルイ
ミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキ
シメチルイミダゾール、２−フェニル−４、５−ジヒド
ロキシメチルイミダゾールなどが挙げられる。また、エ
ポキシ化合物としては、例えば、ビスフェノールＡ、フ
ェノールノボラック、ビスフェノールＦ、ブロム化ビス
フェノールＡなどのグリシジルエーテル型エポキシ樹
脂、ダイマー酸シグリシジルエステル、フタル酸ジグリ
シジルエステルなどが挙げられる。好ましくは、ビスフ
ェノールＡ型エポキシ樹脂である。
ル化合物とエポキシ化合物との付加物である。そのイミ
ダゾール化合物としては、イミダゾール、２−メチルイ
ミダゾール、２−エチルイミダゾール、２−エチル−４
−メチルイミダゾール、２−フエニルイミダゾール、２
−フェニル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−
２−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−エチルイ
ムダゾール、１−ベンジル−２−エチル−５−メチルイ
ミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキ
シメチルイミダゾール、２−フェニル−４、５−ジヒド
ロキシメチルイミダゾールなどが挙げられる。また、エ
ポキシ化合物としては、例えば、ビスフェノールＡ、フ
ェノールノボラック、ビスフェノールＦ、ブロム化ビス
フェノールＡなどのグリシジルエーテル型エポキシ樹
脂、ダイマー酸シグリシジルエステル、フタル酸ジグリ
シジルエステルなどが挙げられる。好ましくは、ビスフ
ェノールＡ型エポキシ樹脂である。
上述したイミダゾール誘導体とエポキシ化合物との反
応生成物は、微粉末として市販されている。さらにはイ
ソシアネート化合物と混合し、貯蔵安定性を高めたもの
や、マイクロカプセル化したものもある。好ましくは、
マイクロカプセル化したものである。しかし、これらは
前述したように耐溶剤性が悪い。本発明者らは、このよ
うな欠点がイミダゾール誘導体とエポキシ化合物との反
応生成物に対して５〜30％の非反応性希釈剤を混合する
だけで、簡単に改善できることを見いだし、この発明を
完成させた。これによって、熱硬化タイプの異方導電フ
ィルムを製作する際に、造膜剤をはじめ、その他、諸性
能を出すための配合物を溶剤にて溶解、混合して製膜す
ることができるようになり、低温短時間で硬化可能な市
販のマイクロカプセル化硬化剤やアミンアダクトを硬化
剤として、極性溶媒を使用して調整した配合物にも使用
できる。尚、非反応性希釈剤の添加量が５％以下では貯
蔵安定性に対して効果が乏しく、30％以上であれば硬化
物の諸物性、例えば、接着力や硬化度が著しく悪くな
る。
応生成物は、微粉末として市販されている。さらにはイ
ソシアネート化合物と混合し、貯蔵安定性を高めたもの
や、マイクロカプセル化したものもある。好ましくは、
マイクロカプセル化したものである。しかし、これらは
前述したように耐溶剤性が悪い。本発明者らは、このよ
うな欠点がイミダゾール誘導体とエポキシ化合物との反
応生成物に対して５〜30％の非反応性希釈剤を混合する
だけで、簡単に改善できることを見いだし、この発明を
完成させた。これによって、熱硬化タイプの異方導電フ
ィルムを製作する際に、造膜剤をはじめ、その他、諸性
能を出すための配合物を溶剤にて溶解、混合して製膜す
ることができるようになり、低温短時間で硬化可能な市
販のマイクロカプセル化硬化剤やアミンアダクトを硬化
剤として、極性溶媒を使用して調整した配合物にも使用
できる。尚、非反応性希釈剤の添加量が５％以下では貯
蔵安定性に対して効果が乏しく、30％以上であれば硬化
物の諸物性、例えば、接着力や硬化度が著しく悪くな
る。
また、反応性希釈剤を非反応性希釈剤の代わりに用い
た場合、貯蔵安定性に対する効果は認められなかった。
た場合、貯蔵安定性に対する効果は認められなかった。
非反応性希釈剤としては、フタル酸ジブチル、フタル
酸ジオクチル、フタル酸ヘプチルノニル、フタル酸ジト
リデシル、フタル酸ジエチル、フタル酸ジメチル、フタ
ル酸ブチルベンジルなどのフタル酸エステル系、リン酸
トリブチル、リン酸トリフェニル、リン酸ジフェニルモ
ノクレジルなどのリン酸エステル系、ステアリン酸ブチ
ル、オレイン酸メトキシエチル、グリセリントリヘプタ
ン酸エステルなどの脂肪酸エステル系などが挙げられ
る。好ましくは、フタル酸ジオクチルである。
酸ジオクチル、フタル酸ヘプチルノニル、フタル酸ジト
リデシル、フタル酸ジエチル、フタル酸ジメチル、フタ
ル酸ブチルベンジルなどのフタル酸エステル系、リン酸
トリブチル、リン酸トリフェニル、リン酸ジフェニルモ
ノクレジルなどのリン酸エステル系、ステアリン酸ブチ
ル、オレイン酸メトキシエチル、グリセリントリヘプタ
ン酸エステルなどの脂肪酸エステル系などが挙げられ
る。好ましくは、フタル酸ジオクチルである。
導電粒子としては、ニッケル、鉄、銅、アルミニウ
ム、錫、鉛、クロム、コバルト、銀、金、などの金属、
金属酸化物、半田をはじめとする合金や、カーボン、グ
ラファイト、あるいはガラスやセラミック、プラスチッ
クなどの核剤にメッキなどの方法によって金属をコーテ
ィングした導電粒子などが挙げられる。耐候性の点から
は、金、ニッケル、半田合金などが好ましい。
ム、錫、鉛、クロム、コバルト、銀、金、などの金属、
金属酸化物、半田をはじめとする合金や、カーボン、グ
ラファイト、あるいはガラスやセラミック、プラスチッ
クなどの核剤にメッキなどの方法によって金属をコーテ
ィングした導電粒子などが挙げられる。耐候性の点から
は、金、ニッケル、半田合金などが好ましい。
本発明に用いられる導電粒子径は、隣接する回路間の
絶縁性を確保するためと接続の高信頼性を確保するため
に５〜10μｍが好ましい。
絶縁性を確保するためと接続の高信頼性を確保するため
に５〜10μｍが好ましい。
また、導電粒子の配合量は、３〜10体積％が良い。３
体積％以下であると安定した導電信頼性が得られず、10
体積％以上では隣接回路間の絶縁信頼性が劣る。
体積％以下であると安定した導電信頼性が得られず、10
体積％以上では隣接回路間の絶縁信頼性が劣る。
以下、実施例により本発明を具体的に説明する。
（実施例１） 反応性エラストマーとして、カルボキシル基含有スチ
レン−エチレン−ブテン−スチレン飽和共重合体「タフ
テックM1913」（旭化成社製）を、MEX（メチルエチルケ
トン）とトルエンの（1:2）混合溶剤に溶解し、50％溶
液として調整した。この溶液60重量部にビスフェノール
Ａ型エポキシ樹脂「エピコート828」（油化シェルエポ
キシ社製）を50重量部混合した。これとは別に、エポキ
シ樹脂「エピコート1004」（油化シェルエポキシ社製）
100重量部をMEX50重量部に溶解し、上記の反応性エラス
トマー溶液に加えて均一に混合した。この混合溶液に、
非反応性希釈剤としてフタル酸ジオクチル12.5重量部
と、イミダゾール誘導体とエポキシ化合物との反応生成
物として、HX3742（旭化成社製）50重量部を混合した。
更に、導電粒子として、平均粒径10μｍ、最大粒径20μ
ｍ、最小粒径２μｍの半田アトマイズ粉100gを均一分散
させ、離型フィルム（ポリエチレンテレフタレート）
に、乾燥後の厚みが25μｍになるように塗膜を形成し、
50℃で１時間乾燥させて異方導電フィルムを得た。
レン−エチレン−ブテン−スチレン飽和共重合体「タフ
テックM1913」（旭化成社製）を、MEX（メチルエチルケ
トン）とトルエンの（1:2）混合溶剤に溶解し、50％溶
液として調整した。この溶液60重量部にビスフェノール
Ａ型エポキシ樹脂「エピコート828」（油化シェルエポ
キシ社製）を50重量部混合した。これとは別に、エポキ
シ樹脂「エピコート1004」（油化シェルエポキシ社製）
100重量部をMEX50重量部に溶解し、上記の反応性エラス
トマー溶液に加えて均一に混合した。この混合溶液に、
非反応性希釈剤としてフタル酸ジオクチル12.5重量部
と、イミダゾール誘導体とエポキシ化合物との反応生成
物として、HX3742（旭化成社製）50重量部を混合した。
更に、導電粒子として、平均粒径10μｍ、最大粒径20μ
ｍ、最小粒径２μｍの半田アトマイズ粉100gを均一分散
させ、離型フィルム（ポリエチレンテレフタレート）
に、乾燥後の厚みが25μｍになるように塗膜を形成し、
50℃で１時間乾燥させて異方導電フィルムを得た。
（実施例２） さらに、極性を高めた溶剤を用いた場合の特性を見る
ために、カルボキシル基含有スチレン−エチレン−ブテ
ン−スチレン飽和共重合体「タフテックM1913」（旭化
成社製）30重量部を、DMF（ジメチルホルムアミド）30
重量部に溶解し、この溶液に実施例１と同様にしてエポ
キシ樹脂、非反応性希釈剤、イミダゾール誘導体とエポ
キシ化合物との反応生成物、導電粒子をそれぞれ混合
し、塗膜形成後、乾燥して異方導電フィルムを得た。
ために、カルボキシル基含有スチレン−エチレン−ブテ
ン−スチレン飽和共重合体「タフテックM1913」（旭化
成社製）30重量部を、DMF（ジメチルホルムアミド）30
重量部に溶解し、この溶液に実施例１と同様にしてエポ
キシ樹脂、非反応性希釈剤、イミダゾール誘導体とエポ
キシ化合物との反応生成物、導電粒子をそれぞれ混合
し、塗膜形成後、乾燥して異方導電フィルムを得た。
（実施例３） イミダゾール誘導体とエポキシ化合物との反応生成物
として、ビスフェノールＡのグリシジルエーテル型エポ
キシ樹脂と２−メチルイミダゾールとを所定の方法で反
応させて得た粉末を５μｍ以下の粒度に粉砕したもの10
重量部を用いた以外は、実施例２と同様にして異方導電
フィルムを得た。
として、ビスフェノールＡのグリシジルエーテル型エポ
キシ樹脂と２−メチルイミダゾールとを所定の方法で反
応させて得た粉末を５μｍ以下の粒度に粉砕したもの10
重量部を用いた以外は、実施例２と同様にして異方導電
フィルムを得た。
（実施例４） 反応性エラストマーとして、カルボン酸変性アクリロ
ニトリル−ブタジエン共重合体（日本合成ゴム社製）30
重量部を、DMF（ジメチルホルムアミド）30重量部とMEK
5重量部との混合溶剤に溶解して用いた以外は、実施例
１と同様にして異方導電フィルムを得た。
ニトリル−ブタジエン共重合体（日本合成ゴム社製）30
重量部を、DMF（ジメチルホルムアミド）30重量部とMEK
5重量部との混合溶剤に溶解して用いた以外は、実施例
１と同様にして異方導電フィルムを得た。
（比較例１） 非反応性希釈剤の代わりに、反応性希釈剤として脂肪
族グリシジルエーテルを用いた以外は、実施例１と同様
にしてフィルムを形成したが、貯蔵安定性は非常に悪か
った。
族グリシジルエーテルを用いた以外は、実施例１と同様
にしてフィルムを形成したが、貯蔵安定性は非常に悪か
った。
（比較例２） 実施例１において、非反応性希釈剤の配合量をイミダ
ゾール誘導体とエポキシ化合物との反応生成物に対して
５％以下とするため、2gのフタル酸ジオクチルを用いて
フィルムを形成したが、このものも貯蔵安定性は非常に
悪かった。
ゾール誘導体とエポキシ化合物との反応生成物に対して
５％以下とするため、2gのフタル酸ジオクチルを用いて
フィルムを形成したが、このものも貯蔵安定性は非常に
悪かった。
（比較例３） 実施例１において、非反応性希釈剤の配合量がイミダ
ゾール誘導体とエポキシ化合物との反応生成物に対して
35％になるように、フタル酸ジオクチル17.5gを用いて
フィルムを形成したが、貯蔵安定性は非常に優れている
反面、接着力、接続信頼性に劣る結果となった。
ゾール誘導体とエポキシ化合物との反応生成物に対して
35％になるように、フタル酸ジオクチル17.5gを用いて
フィルムを形成したが、貯蔵安定性は非常に優れている
反面、接着力、接続信頼性に劣る結果となった。
これらの実施例及び比較例で得られた異方導電フィル
ムについて、貯蔵安定性、接着力、リペアー性、信頼性
の各テストを実施した結果は、第１表に示した通りであ
った。
ムについて、貯蔵安定性、接着力、リペアー性、信頼性
の各テストを実施した結果は、第１表に示した通りであ
った。
尚、試験片として用いた異方導電フィルムの厚みは25
μｍであり、接着力のテストは90゜ピール試験によっ
た。被着体としては、銅箔35μｍにニッケル５μｍ、金
0.5μｍのメッキを施した２層フレキシブル回路基板
（ピッチ0.2mm、端子数250本）と面抵抗30Ωの全面電極
ITOガラスを用いた。
μｍであり、接着力のテストは90゜ピール試験によっ
た。被着体としては、銅箔35μｍにニッケル５μｍ、金
0.5μｍのメッキを施した２層フレキシブル回路基板
（ピッチ0.2mm、端子数250本）と面抵抗30Ωの全面電極
ITOガラスを用いた。
リペアー性の評価は、一度熱圧着によって接続した試
験片を165℃に加熱して引き剥がし、被接続部材を損傷
なく剥離できるか否かを観察した。
験片を165℃に加熱して引き剥がし、被接続部材を損傷
なく剥離できるか否かを観察した。
貯蔵安定性の評価としては、室温および40℃に１ヵ月
放置後、120℃熱板上で溶融することを確認し、さら
に、上記被着体に所定の条件にて熱圧着後、隣接する端
子間の接続抵抗を測定し、その値がすべての端子におい
て２Ω以下であれば○とした。
放置後、120℃熱板上で溶融することを確認し、さら
に、上記被着体に所定の条件にて熱圧着後、隣接する端
子間の接続抵抗を測定し、その値がすべての端子におい
て２Ω以下であれば○とした。
信頼性試験としては、−30℃、30分⇔25℃、５分⇔85
℃、30分の温度サイクル試験を100サイクル行った後
の、隣接する端子間の接続抵抗を測定した。
℃、30分の温度サイクル試験を100サイクル行った後
の、隣接する端子間の接続抵抗を測定した。
（発明の効果） 以上に記述したように、本発明によれば熱硬化タイプ
の異方導電フィルムを製作する際に、溶剤の種類に制約
されることなく、造膜剤をはじめ、その他、諸性能を出
すための配合物を溶解、混合して製膜することができ
る。また、短時間にて微細回路間を接続でき、特に貯蔵
安定性および広範囲の温度（−30〜100℃）における接
着力にすぐれるとともに、一度接続したものを所定の温
度以上に加熱することによって剥離可能である熱硬化型
異方導電フィルムを提供することができる。
の異方導電フィルムを製作する際に、溶剤の種類に制約
されることなく、造膜剤をはじめ、その他、諸性能を出
すための配合物を溶解、混合して製膜することができ
る。また、短時間にて微細回路間を接続でき、特に貯蔵
安定性および広範囲の温度（−30〜100℃）における接
着力にすぐれるとともに、一度接続したものを所定の温
度以上に加熱することによって剥離可能である熱硬化型
異方導電フィルムを提供することができる。
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平１−113480（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−265985（ＪＰ，Ａ) 特開 昭64−81878（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01B 5/16 H01B 1/20 H01L 21/52 H05K 3/32 H05K 3/36
Claims (1)
- 【請求項１】反応性エラストマー、一分子中に少なくと
も二個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、これら
を溶解する溶剤、イミダゾール誘導体エポキシ化合物、
該イミダゾール誘導体エポキシ化合物に対して５〜30％
の非反応性希釈剤、および粒子径が５〜10μｍの導電性
粒子を含む混合物で、該混合物中に占める導電粒子の配
合量が３〜10体積％である混合物より製膜されてなるこ
とを特徴とする異方導電フィルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02203924A JP3080972B2 (ja) | 1990-08-02 | 1990-08-02 | 異方導電フィルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02203924A JP3080972B2 (ja) | 1990-08-02 | 1990-08-02 | 異方導電フィルム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0495310A JPH0495310A (ja) | 1992-03-27 |
| JP3080972B2 true JP3080972B2 (ja) | 2000-08-28 |
Family
ID=16481951
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP02203924A Expired - Fee Related JP3080972B2 (ja) | 1990-08-02 | 1990-08-02 | 異方導電フィルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3080972B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5136365A (en) * | 1990-09-27 | 1992-08-04 | Motorola, Inc. | Anisotropic conductive adhesive and encapsulant material |
| JP4660880B2 (ja) * | 2000-04-25 | 2011-03-30 | 日立化成工業株式会社 | 接着剤組成物及びそれを用いた接着フィルム、接着方法 |
| JPWO2022224934A1 (ja) * | 2021-04-19 | 2022-10-27 |
-
1990
- 1990-08-02 JP JP02203924A patent/JP3080972B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0495310A (ja) | 1992-03-27 |
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