JP3075420B2 - IC lead floating inspection apparatus and method - Google Patents
IC lead floating inspection apparatus and methodInfo
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Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品装着機により
フラットパッケージIC等のICを基板上の所定の位置
に実装するときに、このICのリード浮きを検査するI
Cリード浮き検査装置および方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for inspecting the floating of leads of an IC such as a flat package IC at a predetermined position on a substrate by using an electronic component mounting machine.
The present invention relates to a C-lead floating inspection apparatus and method .
【0002】[0002]
【従来の技術】電子部品装着機によりICを基板上の所
定の位置に実装するときに、実装前にICの外周に突出
しているリードの浮きを検出し、その浮きが基準値以内
である場合にのみ合格として実装を実行している。これ
はリードがある基準値以上浮いていると半田付け不良が
発生するためである。2. Description of the Related Art When an IC is mounted at a predetermined position on a substrate by an electronic component mounting machine, a float of a lead projecting from an outer periphery of the IC is detected before mounting, and the float is within a reference value. Only run the implementation as pass. This is because if the leads are floating above a certain reference value, soldering failure will occur.
【0003】このリード浮きを検出する方法としては、
レーザ変位計を用いてリード先端にレーザ光を照射し、
反射光の変位によりリード浮きを検出する方法や、リー
ドをカメラで撮像してその画像を処理してリード浮きを
検出する方法などが知られている。[0003] As a method of detecting this lead floating,
Using a laser displacement meter, irradiate the tip of the lead with laser light,
There are known a method of detecting lead floating based on displacement of reflected light, and a method of detecting lead floating by imaging a lead with a camera and processing the image.
【0004】上記いずれの方法による場合でも、リード
浮きを検出する前にICを所定の位置に位置決めする必
要がある。この位置決めは従来はICのリードを手動ま
たは機械によって押圧して行なっていた。In any of the above methods, it is necessary to position the IC at a predetermined position before detecting lead floating. Conventionally, this positioning is performed by manually or mechanically pressing the leads of the IC.
【0005】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の従
来の位置決め方法によると、いずれの場合もICのリー
ドに外力が加わるため、リードが多少変形したり、最悪
の場合は曲げてしまうこともあった。However, according to the conventional positioning method described above, in any case, an external force is applied to the IC lead, so that the lead may be slightly deformed, or may be bent at worst. .
【0006】本発明はこのような状況に鑑みてされたも
ので、リードの浮きの検出前のICの位置決めを、リー
ドに外力を加えることなく行うことができ、リードの変
形を防止して部品の不良率を低くすることのできるIC
リード浮き検査装置および方法を提供することを目的と
する。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of such a situation, and it is possible to perform positioning of an IC before detecting the floating of a lead without applying an external force to the lead and prevent deformation of the lead. IC that can lower the defect rate of
It is an object of the present invention to provide a lead floating inspection apparatus and method .
【0007】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明のICリード浮き
検査装置は、ICをノズルにより吸着して保持する保持
手段と、ICの基準位置に対する傾き及びリード先端の
座標を画像処理により検出する検出手段と、ICを基準
位置に位置補正するように、ノズルを移動、回転、また
は、昇降させるとともに、レーザ変位計のレーザヘッド
が、基準位置に位置補正されたICの直交する二辺に平
行な方向に相対的に移動するように、ノズルを駆動する
駆動手段と、所定の距離基準値を設定する設定手段と、
レーザヘッドからICのリードに対して一定の方向に出
射されたレーザ光のリードからの反射光の検出信号によ
り、リードとレーザヘッドとの距離を測定する測定手段
と、測定手段により測定された距離と設定手段により設
定された距離基準値とを比較して、リード浮きの合否を
判定する判定手段とを備えることを特徴とする。前記設
定手段および前記判定手段は、コンピュータにより構成
されることを特徴とする。 本発明のICリード浮き検査
方法は、ICをノズルにより吸着して保持する保持ステ
ップと、ICの基準位置に対する傾き及びリード先端の
座標を画像処理により検出する検出ステップと、ICを
基準位置に位置補正するように、ノズルを移動、回転、
または、昇降させるとともに、レーザ変位計のレーザヘ
ッドが、基準位置に位置補正されたICの直交する二辺
に平行な方向に相対的に移動するように、ノズルを駆動
する駆動ステップと、所定の距離基準値を設定する設定
ステップと、レーザヘッドからICのリードに対して一
定の方向に出射されたレーザ光のリードからの反射光の
検出信号により、リードとレーザヘッドとの距離を測定
する測定ステップと、測定ステップの処理により測定さ
れた距離と設定ステップの処理により設定された距離基
準値とを比較して、リード浮きの合否を判定する判定ス
テップとを含むことを特徴とする。 SUMMARY OF THE INVENTION In accordance with the present invention, an IC lead floater is provided.
Inspection apparatus, the reference holding means for holding by suction the IC by the nozzle, means for detecting by image processing coordinates of the slope and lead tip with respect to a reference position of the IC, the IC
As the position correction to a position, moving the nozzle, rotary, or causes the lift is, the laser head <br/> laser displacement meter, in a direction parallel to the two orthogonal sides of the position corrected IC to the reference position Drive nozzles to move relatively
Driving means, setting means for setting a predetermined distance reference value,
The detection signal of the reflected light from the laser light lead emitted in a certain direction relative to the IC leads from a laser head, a measuring means for measuring the distance between the lead and the laser head, the distance measured by the measuring means And setting means
By comparing the constant distance reference value, characterized in that it comprises a judging means for judging acceptance of the lead float. The setting
The determining means and the determining means are configured by a computer.
It is characterized by being performed. IC lead floating inspection of the present invention
The method includes a holding step of holding the IC by sucking it with a nozzle.
And the inclination of the IC with respect to the reference position and the tip of the lead.
A detection step of detecting coordinates by image processing;
Move, rotate, and move the nozzle to correct the position to the reference position.
Alternatively, raise and lower the laser
Two orthogonal sides of the IC whose position has been corrected to the reference position
Drives the nozzle to move relatively in the direction parallel to
Drive step and setting to set a predetermined distance reference value
Step and the laser head
Of the reflected light from the lead of the laser light
Measures the distance between the lead and laser head based on the detection signal
Measurement step and the measurement step
Distance and the distance base set by the processing of the setting step
The reference value is compared with the reference value to determine whether or not the lead is lifted.
And a step.
【0008】[0008]
【作用】上記構成のICリード浮き検査装置および方法
においては、ICがノズルにより吸着して保持され、I
Cが基準位置に位置補正するように、ノズルを移動、回
転、または、昇降させるとともに、レーザ変位計のレー
ザヘッドが、基準位置に位置補正されたICの直交する
二辺に平行な方向に相対的に移動するように、ノズルが
駆動され、所定の距離基準値が設定され、リードとレー
ザヘッドとの距離が測定され、測定された距離と設定さ
れた距離基準値とを比較して、リード浮きの合否が判定
される。このようにしてICの位置決め及びリード浮き
の検出を非接触で検査することができ、検査工程におけ
るICリードの変形の発生を防止できる。In the apparatus and method for floating inspection of an IC lead having the above structure, the IC is sucked and held by the nozzle.
As C is located corrected to the reference position, moving the nozzle, rotary, or causes the lift is, the laser displacement meter Leh
The nozzle is driven so that the head relatively moves in a direction parallel to two orthogonal sides of the IC whose position is corrected to the reference position, a predetermined distance reference value is set, and the distance between the lead and the laser head is set. Is measured, measured distance and set
Pass / Fail of lead floating is judged by comparing with the distance reference value
Is done . In this manner, the positioning of the IC and the detection of the floating of the lead can be inspected in a non-contact manner, and the deformation of the IC lead in the inspection process can be prevented.
【0009】[0009]
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面を参照して説
明する。An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【0010】図1乃至図6に本発明の一実施例を示す。
図1に実施例の装置構成を示す。図1において、IC1
は保持手段であるノズル2に真空吸着されている。ノズ
ル2にはロボットなどの駆動装置3によってXY軸方向
の移動、回転及び昇降の各動作が与えられる。またノズ
ル2の下部にはIC1のリード4に対してレーザ光5を
照射するレーザ光源と、リード4によって反射されたレ
ーザ光5を受光するセンサとを有するレーザヘッド6が
設けられている。リード4とレーザヘッド6との距離は
通常10mm乃至20mmに設定されており、レーザヘ
ッド6が受光した信号はレーザ変位計7に送られる。そ
してレーザ変位計7により各リード4とレーザヘッド6
との間の距離Lが測定される。FIGS. 1 to 6 show an embodiment of the present invention.
FIG. 1 shows an apparatus configuration of the embodiment. In FIG. 1, IC1
Are vacuum-sucked on a nozzle 2 as a holding means. The nozzle 2 is given movements of rotation, rotation, and elevation in the XY axis directions by a driving device 3 such as a robot. A laser head 6 having a laser light source for irradiating the lead 4 of the IC 1 with laser light 5 and a sensor for receiving the laser light 5 reflected by the lead 4 is provided below the nozzle 2. The distance between the lead 4 and the laser head 6 is usually set to 10 mm to 20 mm, and a signal received by the laser head 6 is sent to a laser displacement meter 7. Then, each lead 4 and laser head 6 are measured by a laser displacement meter 7.
Is measured.
【0011】レーザ変位計7には測定された距離データ
Lを取り込み、制御コンピュータ8から送られてくる所
定の距離基準値と比較して、リード浮きの合否判定を行
なう検出コンピュータ9が接続されている。また検出コ
ンピュータ9が検出した合否信号は制御コンピュータ8
に送られ、制御コンピュータ8は合格信号を受けると、
マウント信号をサーボアンプ10を介して駆動装置3に
送る。そして駆動装置3はIC1を図示しない基板上の
所定の位置に実装するようになっている。The laser displacement meter 7 is connected to a detection computer 9 which takes in the measured distance data L and compares it with a predetermined distance reference value sent from a control computer 8 to judge whether or not the lead floats. I have. The pass / fail signal detected by the detection computer 9 is transmitted to the control computer 8.
When the control computer 8 receives the pass signal,
The mount signal is sent to the driving device 3 via the servo amplifier 10. The driving device 3 mounts the IC 1 at a predetermined position on a substrate (not shown).
【0012】一方、ノズル2の下部にはIC1の下面と
対向してカメラ11が設けられている。カメラ11は高
倍率用カメラ11aと低倍率用カメラ11bとから構成
されており、基板に対して一定の位置に固定されてい
る。カメラ11は画像処理回路12(検出手段)を介し
て表示部13に接続されている。On the other hand, a camera 11 is provided below the nozzle 2 so as to face the lower surface of the IC 1. The camera 11 includes a high-magnification camera 11a and a low-magnification camera 11b, and is fixed at a fixed position with respect to the substrate. The camera 11 is connected to the display unit 13 via an image processing circuit 12 (detection means).
【0013】次に本実施例の装置の作用を説明する。ま
ず図2に示すようにIC1をノズル2に吸着保持させ
る。図2に示す符号15はIC1を供給するためのトレ
ーである。この状態のIC1をカメラ11により下側か
ら撮像する。このときIC1が小型である場合は高倍率
用カメラ11aを使用し、大型である場合は低倍率用カ
メラ11bを使用する。カメラ11で撮像された画像は
画像処理回路12を介して表示部13に表示される。こ
の画像が図3に示すように、基板14のX,Y方向の基
準線に対してずれており、原点にあるべきリード4aの
先端の座標が(x,y)の位置にあり、IC1の基準辺
がY軸に対してθの角度をなしている場合は、制御コン
ピュータ8により駆動装置3を駆動して、ノズル2とと
もにIC1を回転しかつ移動させてθ,x,yをゼロと
する。この位置補正は画像処理回路12による演算結果
をもとに非接触で行なわれる。Next, the operation of the apparatus of this embodiment will be described. First, as shown in FIG. 2, the IC 1 is suction-held by the nozzle 2. Reference numeral 15 shown in FIG. 2 is a tray for supplying IC1. The IC 1 in this state is imaged from below by the camera 11. At this time, the camera 11a for high magnification is used when the IC 1 is small, and the camera 11b for low magnification is used when the IC 1 is large. The image captured by the camera 11 is displayed on the display unit 13 via the image processing circuit 12. As shown in FIG. 3, this image is shifted with respect to the reference lines in the X and Y directions of the substrate 14, the coordinates of the tip of the lead 4a to be at the origin are at the position (x, y), and When the reference side is at an angle of θ with respect to the Y axis, the drive unit 3 is driven by the control computer 8 to rotate and move the IC 1 together with the nozzle 2 to make θ, x, y zero. . This position correction is performed in a non-contact manner based on the calculation result by the image processing circuit 12.
【0014】上記のようにしてIC1が正しい位置に位
置決めされた後、制御コンピュータ8の指令により駆動
装置3を駆動し、図4に示すようにノズル2に固定され
たIC1をA,B,C,Dの順にX,Y方向に移動す
る。そして一定の方向を照射するレーザ光5を順次リー
ド4に当て、その反射光に対応する検出信号はレーザヘ
ッド6を介してレーザ変位計7に送られる。After the IC 1 is positioned at the correct position as described above, the driving device 3 is driven by a command from the control computer 8, and the IC 1 fixed to the nozzle 2 is moved to A, B, C as shown in FIG. , D in the order of X and Y. Then, a laser beam 5 for irradiating a certain direction is sequentially applied to the lead 4, and a detection signal corresponding to the reflected light is sent to a laser displacement meter 7 via a laser head 6.
【0015】この検出信号は図5に示すようにパルス波
となる。このパルス波はレーザ変位計7に入力され、駆
動装置3のXY軸モータに取り付けられたエンコーダ1
5が出力するパルスに同期する所定のタイミングにおけ
るリード4とレーザヘッド6との間の距離Lが測定され
る。この測定されたデータは前述したように、制御コン
ピュータ8から送られてくる基準値と検出コンピュータ
9において比較され、合格であればIC1は駆動装置3
により図6に示すように基板14上の所定の位置に実装
される。This detection signal becomes a pulse wave as shown in FIG. This pulse wave is input to the laser displacement meter 7 and the encoder 1 attached to the XY-axis motor of the driving device 3
The distance L between the lead 4 and the laser head 6 at a predetermined timing synchronized with the pulse output from the laser head 5 is measured. The measured data is compared with the reference value sent from the control computer 8 and the detection computer 9 as described above.
6 is mounted at a predetermined position on the substrate 14 as shown in FIG.
【0016】本実施例によれば、IC1の位置補正を画
像処理を利用して行なうようにしたので、ICリード4
に不必要な外力を加えることなく、ICリード4の浮き
検出を行ない、基板にICを装着することができるの
で、ICリード4の変形の発生を防止して部品の不良率
を低下することができる。According to the present embodiment, the position correction of the IC 1 is performed by using image processing.
In without adding unnecessary external force, it has rows of floating detection of IC lead 4, it is possible to mount the IC to the substrate, reducing the failure rate of the components to prevent deformation of the IC lead 4 be able to.
【0017】[0017]
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、I
Cをノズルにより吸着して保持し、ICが基準位置に位
置補正するように、ノズルを移動、回転、または、昇降
させるとともに、レーザ変位計のレーザヘッドが、基準
位置に位置補正されたICの直交する二辺に平行な方向
に相対的に移動するように、ノズルを駆動し、所定の距
離基準値を設定し、リードとレーザヘッドとの距離を測
定し、測定された距離と設定された距離基準値とを比較
して、リード浮きの合否を判定するようにしたので、I
Cリード浮き検査の全工程をICリードに接触すること
なく行なうことができ、このICが実装される部品の不
良率を低くすることができる。As described above, according to the present invention, I
C is sucked and held by the nozzle , and the IC is positioned at the reference position.
As location corrected, moving the nozzle, rotary, or causes the lift is, as the laser head of the laser displacement meter, relatively moved in a direction parallel to two sides perpendicular position corrected IC to the reference position Next , the nozzle is driven, a predetermined distance reference value is set, the distance between the lead and the laser head is measured, and the measured distance is compared with the set distance reference value.
Then, it was determined whether the lead was lifted or not.
The entire process of C-lead floating inspection can be performed without contacting the IC leads, and the defect rate of the component on which this IC is mounted can be reduced.
【図1】本発明に係るICリード浮き検出装置の一実施
例の構成を示すブロック図FIG. 1 is a block diagram showing a configuration of an embodiment of an IC lead floating detection device according to the present invention.
【図2】図1の実施例においてICをノズルに吸着した
状態を示す説明図FIG. 2 is an explanatory diagram showing a state where an IC is attracted to a nozzle in the embodiment of FIG. 1;
【図3】図1の実施例においてICの変位を示す説明図FIG. 3 is an explanatory diagram showing displacement of an IC in the embodiment of FIG. 1;
【図4】図1の実施例においてレーザ光に対するICの
移動経路を示す説明図FIG. 4 is an explanatory diagram showing a movement path of an IC with respect to a laser beam in the embodiment of FIG.
【図5】図1の実施例における測定波形を示すタイミン
グチャートFIG. 5 is a timing chart showing measured waveforms in the embodiment of FIG.
【図6】図1の実施例におけるICの基板への実装動作
を示す説明図FIG. 6 is an explanatory diagram showing an operation of mounting an IC on a substrate in the embodiment of FIG. 1;
1 IC 2 ノズル(保持手段) 3 駆動装置 4 リード 5 レーザ光 7 レーザ変位計 11 カメラ 12 画像処理回路(検出手段) 13 表示部 14 基板 15 トレー DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 IC 2 Nozzle (holding means) 3 Drive 4 Lead 5 Laser beam 7 Laser displacement meter 11 Camera 12 Image processing circuit (detection means) 13 Display part 14 Substrate 15 Tray
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭63−161635(JP,A) 特開 昭64−21937(JP,A) 特開 平2−231513(JP,A) 特開 平1−129111(JP,A) 特開 昭63−5243(JP,A) 特開 平1−272126(JP,A) 特開 平1−129110(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01L 21/66 G01B 11/00 H05K 3/34 512 H05K 13/08 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuation of the front page (56) References JP-A-63-161635 (JP, A) JP-A-64-21937 (JP, A) JP-A-2-231513 (JP, A) JP-A-1- 129111 (JP, A) JP-A-63-5243 (JP, A) JP-A-1-272126 (JP, A) JP-A-1-129110 (JP, A) (58) Fields investigated (Int. Cl. 7 , DB name) H01L 21/66 G01B 11/00 H05K 3/34 512 H05K 13/08
Claims (3)
きの合否の判定を行うICリード浮き検査装置におい
て、前記ICを ノズルにより吸着して保持する保持手段と、
前記ICの基準位置に対する傾き及びリード先端の座
標を画像処理により検出する検出手段と、前記ICを前記基準位置に位置補正するように 、前記ノ
ズルを移動、回転、または、昇降させるとともに、前記
レーザ変位計のレーザヘッドが、前記基準位置に位置補
正された前記ICの直交する二辺に平行な方向に相対的
に移動するように、前記ノズルを駆動する駆動手段と、所定の距離基準値を設定する設定手段と、 前記レーザヘッドから前記ICのリードに対して 一定の
方向に出射されたレーザ光の前記リードからの反射光の
検出信号により、前記リードと前記レーザヘッドとの距
離を測定する測定手段と、 前記測定手段により測定された距離と前記設定手段によ
り設定された前記距離基準値とを比較して、前記リード
浮きの合否を判定する判定手段と を備えることを特徴と
するICリード浮き検査装置。1. A method for floating a lead of an IC using a laser displacement meter.
In the IC lead height detection device for judging Kino acceptance, holding means for holding by suction the IC by the nozzle,
Detecting means for detecting the coordinates of image processing slope and lead tip with respect to a reference position of the IC, the IC so as to position correction to the reference position, moving the nozzle, rotary, or causes the lift is, the laser Driving means for driving the nozzle so that the laser head of the displacement meter relatively moves in a direction parallel to two orthogonal sides of the IC whose position has been corrected to the reference position; and a predetermined distance reference value. A distance between the laser head and the laser head is measured by setting means for setting and a detection signal of reflected light of the laser light emitted from the laser head to the IC lead in a fixed direction from the lead. Measuring means, the distance measured by the measuring means and the setting means
Ri is compared with the set the distance reference value, IC lead height detection apparatus characterized by comprising determination means for determining acceptability of the lead float.
ンピュータにより構成されるComposed of computers ことを特徴とする請求項12. The method according to claim 1, wherein
に記載のICリード浮き検査装置。4. The IC lead floating inspection device according to 1.
きの合否の判定を行うICリード浮き検査装置のICリIC lead floating inspection device that determines pass / fail
ード浮き検査方法において、In the floating test method, 前記ICをノズルにより吸着して保持する保持ステップA holding step of holding the IC by sucking it with a nozzle
と、When, 前記ICの基準位置に対する傾き及びリード先端The inclination of the IC with respect to the reference position and the tip of the lead
の座標を画像処理により検出する検出ステップと、A detecting step of detecting the coordinates of the image by image processing; 前記ICを前記基準位置に位置補正するように、前記ノIn order to correct the position of the IC to the reference position,
ズルを移動、回転、または、昇降させるとともに、前記Move, rotate, or raise and lower the chil
レーザ変位計のレーザヘッドが、前記基準位置に位置補The laser head of the laser displacement meter compensates the position to the reference position.
正された前記ICの直交する二辺に平行な方向に相対的Relative to a direction parallel to two orthogonal sides of the corrected IC.
に移動するように、前記ノズルを駆動する駆動ステップDriving the nozzle to move the nozzle
と、When, 所定の距離基準値を設定する設定ステップと、A setting step of setting a predetermined distance reference value; 前記レーザヘッドから前記ICのリードに対して一定のConstant from the laser head to the leads of the IC
方向に出射されたレーザ光の前記リードからの反射光のOf the reflected light from the lead of the laser light emitted in the direction
検出信号により、前記リードと前記レーザヘッドとの距The distance between the lead and the laser head is determined by the detection signal.
離を測定する測定ステップと、A measuring step for measuring separation; 前記測定ステップの処理により測定された距離と前記設The distance measured by the processing of the measuring step and the setting
定ステップの処理により設定された前記距離基準値とをAnd the distance reference value set by the process of the fixed step.
比較して、前記リード浮きの合否を判定する判定ステッA comparison step is performed to judge whether the lead is lifted or not.
プとAnd を含むことを特徴とするICリード浮き検査方法。An IC lead floating inspection method comprising:
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP03025735A JP3075420B2 (en) | 1991-01-25 | 1991-01-25 | IC lead floating inspection apparatus and method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP03025735A JP3075420B2 (en) | 1991-01-25 | 1991-01-25 | IC lead floating inspection apparatus and method |
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Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04330756A JPH04330756A (en) | 1992-11-18 |
JP3075420B2 true JP3075420B2 (en) | 2000-08-14 |
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ID=12174077
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1991
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JPH04330756A (en) | 1992-11-18 |
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Legal Events
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20000512 |
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