JP3071024U - Heat sink device - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 パーソナルコンピューターのCPUの高速化
によりチップの発熱解消が課題となり、冷却能力がより
大きく、しかも小型で軽量のヒートシンク装置が求めら
れている。
【解決手段】 本体1内の複数のフィン4を空気の流路
が略U字状になるように配設し、吸気口2及び排気口3
を略漏斗状にする等の構成により熱交換効率が高く冷却
能力の大きく、しかも小型で軽量のヒートシンク装置を
提供する。
【効果】 純正品、従来品をはるかに上回る冷却能力を
有しながら小型化、軽量化に成功し、メモリースロット
等も塞がない。
(57) [Problem] To reduce heat generation of a chip due to an increase in the speed of a CPU of a personal computer, there is a need for a heat-sink device having a larger cooling capacity and a small size and light weight. SOLUTION: A plurality of fins 4 in a main body 1 are arranged so that an air flow path is substantially U-shaped, and an intake port 2 and an exhaust port 3 are provided.
A heat sink device having a high heat exchange efficiency, a large cooling capacity, a small size, and a light weight. [Effect] It has succeeded in miniaturization and weight reduction while having a cooling capacity far higher than the genuine product and the conventional product, and the memory slot and the like are not blocked.
Description
【0001】[0001]
本考案は、パーソナルコンピューターのハードウェアを構成する諸部品、就中 主として所謂CPUあるいはプロセッサと呼称される中央演算処理装置(以下C PUと表記する)を冷却する空冷式冷却装置において、上記CPUのチップ表面 より奪熱し該熱を空気中に放散させる冷却用の複数のフィンを備えたヒートシン ク装置に関するものである。 The present invention provides an air-cooled cooling device for cooling various components constituting hardware of a personal computer, especially a central processing unit (hereinafter referred to as a CPU) mainly called a so-called CPU or processor. The present invention relates to a heat sink device having a plurality of cooling fins for removing heat from a chip surface and dissipating the heat into the air.
【0002】[0002]
パーソナルコンピューターのハードウェアを構成する諸部品、就中所謂CPU あるいはプロセッサと呼称される中央演算処理装置は、その小型化と集積化が加 速度的に進行し、かつ演算速度の高速化もやはり加速度的に進行しつつあり、現 今では1000万個近い素子を1cm角のチップに集積し、演算速度も数百MH z(メガヘルツ)に達している。 The various components that make up the hardware of a personal computer, especially the central processing unit called a CPU or a processor, are being reduced in size and integrated more rapidly, and the increase in the operation speed is also accelerated. Currently, nearly 10 million elements are integrated on a 1 cm square chip, and the operation speed has reached several hundred MHz (megahertz).
【0003】 しかしながら集積化と高速化が進行するに従い、CPUのチップの発熱が大き な問題となってきた。最近の高速CPUでは上記1cm角のチップを定格の演算 速度で作動させた場合でもチップ表面は100℃近い温度となる。チップが高温 化するとCPUの正確な動作に悪影響が生じ、甚だしい場合にはCPUの動作が 停止してしまうに至る。However, with the progress of integration and speeding up, heat generation of CPU chips has become a serious problem. In recent high-speed CPUs, even when the above-mentioned 1 cm square chip is operated at the rated operation speed, the temperature of the chip surface is close to 100 ° C. When the temperature of the chip rises, the correct operation of the CPU is adversely affected, and in severe cases, the operation of the CPU is stopped.
【0004】 このため、最近の高速で動作をさせることを前提としたCPUには、予めチッ プを冷却する冷却装置を純正品としてメーカー側で装着してマザーボードに組付 けてある。図10a、図10bはその純正品の冷却装置の一例で、CPUカード 14と略同寸同形の本体20の正面にはモーター部23aと羽根部23bにより 構成された吸気用ファン23が装着され、後壁体21の正面には9枚のフィン2 2a、22a…を突設した略長方形の正面形状を有する冷却用のフィンボード2 2が固着されている。なお、吸気用ファン23の電源コードは省いて図示してあ る。For this reason, in recent CPUs which are assumed to operate at a high speed, a cooling device for cooling a chip is mounted as a genuine product on a manufacturer side in advance and assembled on a motherboard. FIGS. 10a and 10b show an example of the genuine cooling device. An intake fan 23 composed of a motor portion 23a and a blade portion 23b is mounted on the front surface of a main body 20 having substantially the same size and shape as the CPU card 14. A cooling fin board 22 having a substantially rectangular front shape and projecting nine fins 22a, 22a... Is fixed to the front surface of the rear wall body 21. The power cord of the intake fan 23 is not shown in the figure.
【0005】 後壁体21の背面はCPUカード14のチップ表面14aに密着するように当 接され、チップ表面14aから放熱された熱が後壁体21からフィンボード22 、フィン22a、22a…に伝達され、吸気用ファン23から送風される空気の 流れ(図10aの矢印K)により放熱され、フィン22a、22a…、フィンボ ード22が冷却され、後壁体21が冷却され、チップ表面14aが冷却されると いう構成及び作用となっている。The rear surface of the rear wall 21 is in close contact with the chip surface 14 a of the CPU card 14, and the heat radiated from the chip surface 14 a transfers the heat from the rear wall 21 to the fin board 22, the fins 22 a, 22 a. The fins 22a, 22a..., The fin board 22 are cooled, the rear wall 21 is cooled, and the chip surface 14a is dissipated by the flow of air transmitted and blown from the intake fan 23 (arrow K in FIG. 10a). Is cooled and cooled.
【0006】 CPUをメーカーの定格の動作速度(クロック周波数と称し、MHz=メガヘ ルツという単位で表わす)で動作させる場合は上記純正品の冷却装置でCPUの 正確な動作が保証されるものであるが、CPUをメーカーの定格以上のクロック 周波数で動作させようとした場合、上記純正品の冷却装置では充分な冷却が行わ れず、CPUチップが過熱して動作が不正確となり、甚だしくはCPUの動作が 停止してしまう結果となる。When the CPU is operated at the manufacturer's rated operating speed (referred to as clock frequency and expressed in units of megahertz), the correct operation of the CPU is guaranteed by the genuine cooling device described above. However, when trying to operate the CPU at a clock frequency higher than the manufacturer's rating, the genuine cooling device does not provide sufficient cooling and the CPU chip overheats, causing inaccurate operation. Will stop.
【0007】 しかしながら、パーソナルコンピューターの性能、特に動作速度はCPUのク ロック周波数に大きく依存するものであるため(同一CPUでもクロック周波数 の大きなものが動作速度が速い)、CPUをメーカーの定格以上のクロック周波 数で動作させることを試みるユーザーは数多く、これらのユーザーにとってはC PUチップの加熱防止対策が大きな問題となってきた。However, since the performance of a personal computer, particularly the operation speed, largely depends on the clock frequency of the CPU (the same CPU having a higher clock frequency has a higher operation speed), the CPU must be rated at a higher rate than the manufacturer's rating. Many users have attempted to operate at clock frequencies, and measures to prevent heating of the CPU chip have been a major problem for these users.
【0008】 そこで、上記ユーザーの求めに応じて純正品の冷却装置以上の冷却効果を有す る冷却装置が各種製作され販売されているが、それらの多くはアルミ製や銅製の ヒートシンク装置に1基以上のファンを装着する構成を採っている。図11はそ のような冷却装置の1例であり、吸気用ファン27、28を2基並列させて吸入 される風量を増加し、ヒートシンク装置本体24の冷却用の複数のフィン26を 構成する個々のフィン26a、26a…も脚が長く幅も広いものを後壁体25よ り多数突設させ、全体をカバー29で被覆するという構成である。なお、吸気用 ファン27、28の電源コードは省いて図示してある。[0008] Therefore, various types of cooling devices having a cooling effect higher than those of genuine products have been manufactured and sold in response to the demands of the users, and most of them have been used in aluminum or copper heat sink devices. It has a configuration to attach more than two fans. FIG. 11 shows an example of such a cooling device, in which two intake fans 27 and 28 are arranged in parallel to increase the amount of air to be sucked in, and constitute a plurality of fins 26 for cooling the heat sink device main body 24. Each of the fins 26a, 26a,... Has a long leg and a large width, and a large number of the fins 26a protrude from the rear wall body 25. The power cords of the intake fans 27 and 28 are not shown.
【0009】 上記図11の冷却装置は図10a、図10bの純正品の冷却装置に較べると冷 却性能は各段に向上したものであるが、冷却性能のさらなる向上を目途として開 発されたのが図12に示す冷却装置である。該冷却装置は、冷却用の複数のフィ ン32を構成する脚が長く幅の広い個々のフィン32a、32a…を後壁体31 より多数突設させたヒートシンク装置の本体30をカバー35で被覆し、本体3 0の左右に吸気用のファン33と排気用のファン34を各1基装着した構成を採 っている。なお、吸気用のファン33と排気用のファン34の電源コードは省い て図示してある。The cooling device of FIG. 11 has improved cooling performance in each stage as compared with the genuine cooling device of FIGS. 10a and 10b, but was developed with the aim of further improving the cooling performance. This is the cooling device shown in FIG. In the cooling device, a cover 35 covers a main body 30 of a heat sink device in which a plurality of individual fins 32a, 32a,. Further, a configuration is adopted in which one intake fan 33 and one exhaust fan 34 are mounted on the left and right sides of the main body 30, respectively. The power cords of the intake fan 33 and the exhaust fan 34 are not shown.
【0010】[0010]
以上に挙げた3種の冷却装置は以下に示すような解決さるべき課題を有してい た。即ち、3種とも本体20、24、30内部の空気の流路がフィン22a、2 2a、…(図10a)、個々のフィン26a、26a、…(図11)、個々のフ ィン32a、32a、…(図12)と略平行(図10aの矢印K、図11の矢印 L、図12の矢印M)であり、フィン22a、22a…、個々のフィン26a、 26a、…、個々のフィン32a、32a、…に冷却用の空気が衝突する面積が 小さく、したがって熱放散の効率が余り向上しない。図11と図12の装置では 個々のフィン26a、26a、…、個々のフィン32a、32a、…の脚を長く し個数を増加させることにより冷却用の空気が衝突する面積を増やそうとしてい るが、その結果装置全体が大きく重いものとなる。これが第1の課題である。 The above three types of cooling devices had the following problems to be solved. That is, in all three types, the air flow paths inside the main bodies 20, 24, 30 are fins 22a, 22a, ... (Fig. 10a), individual fins 26a, 26a, ... (Fig. 11), individual fins 32a, (FIG. 12) are substantially parallel (arrow K in FIG. 10a, arrow L in FIG. 11, arrow M in FIG. 12), and the fins 22a, 22a..., The individual fins 26a, 26a,. The area where the cooling air collides with 32a, 32a,... Is small, so that the efficiency of heat dissipation is not significantly improved. In the apparatus shown in FIGS. 11 and 12, the length of the legs of the individual fins 26a, 26a,..., And the length of the individual fins 32a, 32a,. As a result, the whole device becomes large and heavy. This is the first problem.
【0011】 また、3種共吸気用のファン23、27、28、33とフィン22a、22a 、…、複数のフィン26、複数のフィン32との間のスペースあるいは排気用の ファン34と複数のフィン32との間のスペースを殆ど取っていないため、ファ ンのモーター(例えば図10の23a)のすぐ背後には冷却風の当たらない所謂 デッドゾーンが生じてしまう。これが第2の課題である。In addition, a space between the three types of intake fans 23, 27, 28, 33 and the fins 22a, 22a,..., A plurality of fins 26, a plurality of fins 32, or an exhaust fan 34 and a plurality of Since a space between the fin 32 and the fin 32 is hardly taken, a so-called dead zone is formed immediately behind the fan motor (for example, 23a in FIG. 10) where cooling air is not applied. This is the second problem.
【0012】 さらに、上記3種の装置においては、図6aの模式図に見るように後壁体15 に突設された個々のフィン16aの、後壁体15に平行な平面で切断した場合の 断面形状が、図6b、図6c、図6dに見るようにどの部分においても同一(略 長方形)であるが、この構成の場合、個々のフィン16aの根元部分16bから 先端部分16cへの熱伝導効率が余り向上しない。これが第3の課題である。Further, in the above three types of devices, as shown in the schematic diagram of FIG. 6A, each of the fins 16 a protruding from the rear wall 15 is cut in a plane parallel to the rear wall 15. Although the cross-sectional shape is the same (substantially rectangular) in all portions as seen in FIGS. 6B, 6C and 6D, in this configuration, heat conduction from the root portion 16b of each fin 16a to the tip portion 16c is performed. Efficiency does not improve much. This is the third problem.
【0013】 またさらに図11の冷却装置においては、吸気用ファン27、28の数を2基 とし、図12の冷却装置においては、吸気用ファン33と排気用ファン34を装 着し、両者共ヒートシンク装置の本体24、30内の個々のフィン26a、26 a、…、個々のフィン32a、32a、…の脚を長くしその数を多くしたため、 前述のように冷却装置全体が巨大化する結果となり、該冷却装置を装着したCP Uカード14をマザーボード(図示せず)のCPUスロット(図示せず)に装着 した場合、その重量により接続が不安定となる場合が生ずる(そのため、特殊な 装着用の装置を用いることもある)。Further, in the cooling device shown in FIG. 11, the number of intake fans 27 and 28 is two, and in the cooling device shown in FIG. 12, an intake fan 33 and an exhaust fan 34 are mounted. The length of the legs of the individual fins 26a, 26a,..., And the individual fins 32a, 32a,... In the heat sink device main bodies 24, 30 is increased and the number thereof is increased. When the CPU card 14 equipped with the cooling device is mounted on a CPU slot (not shown) of a motherboard (not shown), the connection may become unstable due to its weight (for this reason, special mounting is required). May be used).
【0014】 また、図11の装置は正面側に2基の吸気用ファン27、28が突出するので マザーボード(図示せず)の種類によってはメモリースロット(図示せず)の一 部を覆い隠してメモリーカード(図示せず)の増設を制限する結果となる。ある いは図12の装置では左側面に吸気用ファン33が、右側面に排気用ファン34 が突出するのでマザーボード(図示せず)の種類によっては排気用ファン34が 筐体(図示せず)とぶつかり、装置自体の設置が不能となるケースが生ずる。以 上が第4の課題である。In the apparatus shown in FIG. 11, since two intake fans 27 and 28 protrude from the front side, a part of a memory slot (not shown) may be covered and hidden depending on the type of a motherboard (not shown). This results in restricting the addition of memory cards (not shown). Alternatively, in the apparatus shown in FIG. 12, an intake fan 33 projects on the left side and an exhaust fan 34 projects on the right side. Therefore, depending on the type of motherboard (not shown), the exhaust fan 34 may be a housing (not shown). As a result, a case may occur in which installation of the device itself becomes impossible. This is the fourth issue.
【0015】[0015]
本考案は上記4課題を解決するためになされたものであって、その要旨とする ところは、以下のとおりである。即ち、第1の課題を解決するために、吸気口か ら吸入された空気が排気口へと流れる空気の流路が直線状以外(以下に述べる実 施例にては略U字状)となるようにヒートシンク装置の本体内部に突設された冷 却用の複数のフィンを配設し、個々のフィンにおいて冷却用の空気が当たる面積 を飛躍的に増加させることにより脚が短く数の少ない複数のフィンでも充分な熱 交換効率を有することを特徴とするヒートシンク装置を提供する。 The present invention has been made to solve the above four problems, and the gist thereof is as follows. That is, in order to solve the first problem, the flow path of the air flowing from the intake port to the exhaust port is not linear (substantially U-shaped in the embodiment described below). A plurality of cooling fins protruding inside the main body of the heat sink device are arranged so that the area where cooling air hits each fin is dramatically increased, so that the legs are short and few in number. Provided is a heat sink device characterized by having a sufficient heat exchange efficiency even with a plurality of fins.
【0016】 第2の課題を解決するために、ファンのモーター部による所謂デッドゾーンが 生じないようにするため、マザーボードに対して垂直方向に並設されて開口する 吸気口と排気口が上記垂直方向において上記マザーボードに接近する方向に向け て内寸が縮小するように略漏斗状に構成することにより吸気用ファンと冷却用の 複数のフィンの間及び排気用ファンと冷却用の複数のフィンの間にある程度の距 離が取れるように構成したことを特徴とするヒートシンク装置を提供する。In order to solve the second problem, in order to prevent a so-called dead zone from being generated by the motor section of the fan, the intake port and the exhaust port, which are arranged side by side in the vertical direction with respect to the motherboard and open, are arranged vertically. In the direction of approach to the motherboard in the direction of the above, the inner diameter is reduced in a substantially funnel shape so as to reduce the size between the intake fan and the plurality of cooling fins and between the exhaust fan and the plurality of cooling fins. Provided is a heat sink device characterized in that a certain distance is provided between the heat sink devices.
【0017】 第3の課題を解決するために、背面がCPUのチップ表面に当接するヒートシ ンク装置の後壁体の正面に突設された冷却用の複数のフィンを構成する個々のフ ィンが、上記後壁体の正面に突設された根元部分から先端部分にいくに従い上記 後壁体に平行な平面で切断した断面の断面積が減少するように構成されているこ とによりCPUのチップ表面からの熱を上記後壁体を介して効率良く個々のフィ ンの先端部分に伝達し放熱できること、及び、複数のフィンが配設される空間を 囲繞する側壁体、底壁体、上壁体を後壁体と一体として熱伝導率の高い素材で構 成することにより上記側壁体、底壁体、上壁体にも放熱・冷却能力を有せしめる ことを特徴とするヒートシンク装置を提供する。In order to solve the third problem, individual fins constituting a plurality of cooling fins projecting from the front of a rear wall of a heat sink device having a rear surface in contact with a chip surface of a CPU. However, the configuration is such that the cross-sectional area of a cross section cut along a plane parallel to the rear wall decreases from the base protruding from the front of the rear wall to the front end, so that the CPU has The heat from the chip surface can be efficiently transmitted to the tip of each fin through the rear wall to dissipate heat, and the side wall, bottom wall, and upper wall surrounding the space where a plurality of fins are provided A heat sink device characterized in that the wall, the bottom wall, and the top wall have heat dissipation / cooling ability by forming the wall body integrally with the rear wall body with a material having high thermal conductivity. I do.
【0018】 第4の課題を解決するために、吸気口と排気口を、各種のスロットあるいは筐 体の存在しないマザーボードの平面に対して垂直方向に向けて並列して開口し、 後壁体の正面に突設された複数の冷却用のフィンを、空気の流路が直線状以外と なるように配設することによりヒートシンク装置の本体内の個々のフィンの脚を 短くしその個数を減らして本体を小型化かつ軽量化したことを特徴とするヒート シンク装置を提供する。[0018] In order to solve the fourth problem, the intake port and the exhaust port are opened in parallel in a direction perpendicular to the plane of the motherboard where there are no various slots or cases, and the rear wall has By arranging a plurality of cooling fins protruding from the front so that the air flow path becomes non-linear, the length of each fin in the body of the heat sink device is shortened and the number of fins is reduced. Provided is a heat sink device characterized in that the main body is reduced in size and weight.
【0019】[0019]
本考案を図面を参照しながら詳細に説明する。 図8a、図8bは、従来のヒートシンク装置の1例(図8a)と本考案のヒー トシンク装置の1実施例(図8b)における空気の流路を模式図的(参考模式正 面図)に表現したものである。図8aの従来の装置においては吸気口18から排 気口19に至る空気の流路は矢印Jのように略直線状であり、複数のフィン16 も空気の流路(矢印J)に略平行となるように配設されている。この構成により 、空気が個々のフィン16a、16a、…に衝突する面積は小さく、熱交換の効 率は余り良くない。 The present invention will be described in detail with reference to the drawings. FIGS. 8a and 8b are schematic diagrams (reference front views) of air flow paths in one example of the conventional heat sink device (FIG. 8a) and one embodiment of the heat sink device of the present invention (FIG. 8b). It is an expression. In the conventional apparatus of FIG. 8A, the flow path of the air from the intake port 18 to the exhaust port 19 is substantially straight as indicated by the arrow J, and the plurality of fins 16 are also substantially parallel to the flow path of the air (arrow J). It is arranged to be. With this configuration, the area where air collides with the individual fins 16a, 16a,... Is small, and the efficiency of heat exchange is not very good.
【0020】 これに対し、図8bの本考案の1実施例においては、吸気口2から吸入され( 矢印G)排気口3から排出される(矢印H)に至る空気の流路が略直線状ではな く、矢印Iのように略U字状を描くように複数のフィン4が配設されている。こ れにより、空気が個々のフィン4a、4a、…に衝突する面積は飛躍的に増加し 、熱交換の効率も図8aの従来のヒートシンク装置の1例に比べてはるかに向上 する。On the other hand, in one embodiment of the present invention in FIG. 8B, the flow path of the air from the intake port 2 (arrow G) to the exhaust port 3 (arrow H) is substantially linear. Instead, a plurality of fins 4 are arranged so as to draw a substantially U-shape as indicated by an arrow I. As a result, the area where air collides with the individual fins 4a, 4a,... Is dramatically increased, and the efficiency of heat exchange is much improved as compared with the conventional heat sink device of FIG. 8A.
【0021】 図8bは本願の請求項1に係わる考案の実施例の1例の参考模式正面図である が、本願の請求項1に係わる考案の実施例の他の例を挙げるならば、図9a、図 9bのとおりである。即ち、図9aは本体1aの左側面に吸気口2を設けて吸気 用ファン12を装着し、右側面に排気口3を設けて排気用ファン13を装着し、 後壁体5の正面より冷却用の複数のフィン4を突設した例(参考模式正面図)で あるが、空気の流路Iが波状となるように複数のフィン4を配設している。FIG. 8B is a reference schematic front view of an embodiment of the invention according to claim 1 of the present application. FIG. 8B shows another example of the embodiment of the invention according to claim 1 of the present application. 9a and FIG. 9b. That is, in FIG. 9A, the air intake port 2 is provided on the left side of the main body 1a, and the intake fan 12 is mounted, and the exhaust port 3 is provided on the right side, and the exhaust fan 13 is mounted. Is an example in which a plurality of fins 4 are protruded (reference schematic front view), but a plurality of fins 4 are arranged so that an air flow path I is wavy.
【0022】 また、図9bは本体1bの上面の略中央部に吸気口2を設けて吸気用ファン1 2を装着し、左右両側面に排気口3、3を設けて排気用ファン13、13を装着 し、後壁体5より冷却用の複数のフィン4を突設した例であるが、空気の流路I がハ字状となるように複数のフィン4を配設している。以上に述べた図8b、図 9a、図9bの3つの実施例は何れも空気の流路が略直線状以外の形態となる本 願の請求項1に係わる考案の実施例の1例であるが、本願の請求項1に係わる考 案の実施例は当然上記以外にもあり得るものである。FIG. 9B shows an intake fan 2 provided at a substantially central portion of the upper surface of the main body 1b and an intake fan 12 attached thereto, and exhaust fans 3 provided at both left and right side surfaces. In this example, a plurality of cooling fins 4 are provided so as to protrude from the rear wall 5, but the plurality of fins 4 are arranged so that the air flow path I has a C-shape. 8b, 9a, and 9b described above are all examples of the invention according to claim 1 of the present application in which the air flow path has a shape other than a substantially linear shape. However, there can naturally be other embodiments of the invention according to claim 1 of the present application.
【0023】 以上に模式的に示した本考案の実施例のうち、図8bにて模式的に示した実施 例は本願の請求項1〜5の全てに係わる実施例のうちの1例であるので、その構 成を、図面を参照しながらさらに詳細に説明する。 図1は本実施例の外観斜視図であり、図2は一部を欠截した正面図、図3は平 面図、図4は一部を欠截した右側面図、図5は背面図である。なお、以下の説明 にては、CPUカード14が装着される側を背面とし、その逆側を正面とする。 従ってパーソナルコンピューターのマザーボード(図示せず)は本実施例の底壁 体7の下に底壁体7に平行して位置することとなる。Among the embodiments of the present invention schematically shown above, the embodiment schematically shown in FIG. 8B is one of the embodiments according to all of claims 1 to 5 of the present application. Therefore, the configuration will be described in more detail with reference to the drawings. 1 is an external perspective view of this embodiment, FIG. 2 is a partially cutaway front view, FIG. 3 is a plan view, FIG. 4 is a partially cutaway right side view, and FIG. 5 is a rear view. It is. In the following description, the side on which the CPU card 14 is mounted will be referred to as the back side, and the opposite side will be referred to as the front side. Therefore, the motherboard (not shown) of the personal computer is located below and parallel to the bottom wall 7 of the present embodiment.
【0024】 また、パーソナルコンピューターにおいては、縦型の筐体(図示せず)にては マザーボード(図示せず)が重力方向に対して平行に位置させられ、横型の筐体 (図示せず)にてはマザーボード(図示せず)は重力方向に対して直角に位置さ せられるので本実施例が重力方向に対して有する上下関係も両者で変化するが、 以下の説明においては筐体(図示せず)のタイプに関係なく、マザーボード(図 示せず)に垂直な方向で該マザーボードの表面側方向を上、裏面側方向を下と呼 称することとする。In a personal computer, a motherboard (not shown) is positioned parallel to the direction of gravity in a vertical housing (not shown), and a horizontal housing (not shown). In this example, the motherboard (not shown) is positioned at right angles to the direction of gravity, so that the vertical relationship of the present embodiment with respect to the direction of gravity also changes in both cases. Irrespective of the type of the motherboard (not shown), the front side of the motherboard (not shown) is referred to as "up" and the rear side thereof is referred to as "down" in a direction perpendicular to the motherboard (not shown).
【0025】 図1〜図5において、1は本実施例のヒートシンク装置の本体であり、本体1 は後壁体5、左右の側壁体6、6、底壁体7、上壁体8が一体として構成された 略直方体状の筐体で、開放された正面側は側壁体6、6の正面側、底壁体7の正 面側及び上壁体8の中央部正面側に突設されたフランジ9に螺着された前カバー 10により被覆されている。In FIG. 1 to FIG. 5, reference numeral 1 denotes a main body of the heat sink device of the present embodiment, and the main body 1 includes a rear wall 5, left and right side walls 6, 6, a bottom wall 7, and an upper wall 8 integrated with each other. The open front side protrudes from the front sides of the side walls 6 and 6, the front side of the bottom wall 7, and the front side of the center of the top wall 8. It is covered by a front cover 10 screwed to the flange 9.
【0026】 側壁体6、6と底壁体7の接合部分は滑らかな略4分の1円筒状をなし、従っ て、本体1の内部空間は左端下部と右端下部が丸味を帯びた略直方体状である。 そして該内部空間に、後壁体5の正面より冷却用の複数のフィン4が突設されて いる。また、後壁体5にはCPUカード14を螺着させるための孔5aが4個所 穿設されている。The joint between the side walls 6, 6 and the bottom wall 7 has a smooth, substantially quarter-cylindrical shape. Accordingly, the internal space of the main body 1 is a substantially rectangular parallelepiped with a lower left end and a lower right end rounded. It is. A plurality of cooling fins 4 project from the front of the rear wall 5 in the internal space. The rear wall 5 is provided with four holes 5a for screwing the CPU card 14 therein.
【0027】 冷却用の複数のフィン4を構成する個々のフィン4aは、後壁体5に平行な平 面で切断した場合の断面形状が略直線状あるいは略円弧状の平板で、複数のフィ ン4の全体は、図8bの模式正面図に見るように、その間を通る空気の流路Iが 略U字状となるように配設されている。図2では複数のフィン4の全体の配置を 正面側から見るが、個々のフィン4a、4a……の形状、位置、個数は図2に示 す例に限られず、図8bにみるように、その間を通る空気の流路Iが略U字状と なれば、個々のフィン4a、4a……の形状、位置、個数は問わないものである 。Each of the fins 4 a constituting the plurality of cooling fins 4 is a flat plate having a substantially straight or substantially arcuate cross section when cut on a plane parallel to the rear wall 5. As shown in the schematic front view of FIG. 8B, the entire air passage 4 is disposed such that the air flow path I passing therethrough is substantially U-shaped. In FIG. 2, the entire arrangement of the plurality of fins 4 is viewed from the front side. However, the shape, position, and number of the individual fins 4a, 4a... Are not limited to the example shown in FIG. The shape, position, and number of the individual fins 4a, 4a,.
【0028】 また、個々のフィン4aは図7a〜図7dに示すように、後壁体5に平行な平 面で切断した断面の断面積が、後壁体5から離れる方向に向けて徐々に縮小する ように構成されている。この構成は、後壁体5に平行な平面で切断した断面の断 面図が略直方体状になる個々のフィン4aでも略円弧状になる個々のフィン4a でも同様である。As shown in FIGS. 7A to 7D, the cross-sectional area of each of the fins 4a cut along a plane parallel to the rear wall 5 gradually increases in a direction away from the rear wall 5. It is configured to shrink. This configuration is the same regardless of whether each of the fins 4a has a substantially rectangular parallelepiped cross section or a substantially arcuate cross section when cut along a plane parallel to the rear wall 5.
【0029】 図4、図5に示すように、後壁体5の背面側には略中央部にCPUのチップ表 面14aに当接する略正方形の当接面5bが後壁体5の背面の残りの面から僅か に後方に突出するように突設されている。該当接面5bは熱伝導率を良くする目 的からチップ表面14aにわずかの間隙もなく密着させられる必要があるため、 できうる限り平滑な面として構成されている。As shown in FIGS. 4 and 5, on the rear side of the rear wall 5, a substantially square contact surface 5 b that comes into contact with the chip surface 14 a of the CPU is provided substantially in the center. It protrudes slightly backward from the remaining surface. The contact surface 5b is required to be brought into close contact with the chip surface 14a without a slight gap for the purpose of improving the thermal conductivity, and therefore is configured as smooth as possible.
【0030】 後壁体5の上記当接面5b以外の部分の当接面5bの4隅の近傍に、当接面5 bを取り囲むようにして前述の4個所の孔5a、5a……が穿設されている。ま た、後壁体5の左右両端部には本体1をCPUカード14と共にマザーボード( 図示せず)のCPUスロット(図示せず)に装着するための取付片11、11が 突設されている。The four holes 5a, 5a,... Described above are formed in the vicinity of the four corners of the contact surface 5b of the rear wall 5 other than the contact surface 5b so as to surround the contact surface 5b. Has been drilled. At the right and left ends of the rear wall 5, mounting pieces 11, 11 for mounting the main body 1 together with the CPU card 14 in a CPU slot (not shown) of a motherboard (not shown) are protruded. .
【0031】 本体1の上面は中央部のごく狭い部分のみが上壁体8に被覆され、残る部分は 開放面となり、そのうちの左側の開放面には吸気口2が、右側の開放面には排気 口3が夫々一体として固着されている。図3に見るように、吸気口2も排気口3 も開口部の平面形状が上端部は略8角形状であり、周辺部はフランジ2a、3a により正方形状をなし、開口部の下端部はその平面形状が本体1の上面の左右の 開放面に夫々一体として固着された正方形状をなしている。The upper surface of the main body 1 has only a very narrow central portion covered by the upper wall body 8, and the remaining portion is an open surface. The left open surface has the intake port 2, and the right open surface has the open surface. The exhaust ports 3 are fixed integrally. As shown in FIG. 3, both the intake port 2 and the exhaust port 3 have an opening having a substantially octagonal planar shape at the upper end, a square shape at the periphery by the flanges 2 a, 3 a, and a lower end at the opening. The plane shape is a square shape integrally fixed to the left and right open surfaces of the upper surface of the main body 1, respectively.
【0032】 従って、吸気口2、排気口3は、上端部から下端部にいくに従いその開口部の 平面形状を略8角形から正方形に変化させつつその平面形状の面積を減じていく 略漏斗型をなしている。また、フランジ2aの4隅には、吸気用ファン12を螺 着するための孔2b、2b、…が4個所、フランジ3aの4隅には、排気用ファ ン13を螺着するための孔3b、3b、…が4個所夫々穿設されている。図2、 図4、図5には吸気用ファン12及び排気用ファン13を螺着した状態を示す。 なお、吸気用ファン12及び排気用ファン13の電源コードは省略してある。Therefore, the intake port 2 and the exhaust port 3 decrease the area of the planar shape while changing the planar shape of the opening from substantially octagonal to square as going from the upper end to the lower end. Has made. At the four corners of the flange 2a, there are four holes 2b, 2b,... For screwing the intake fan 12, and at the four corners of the flange 3a, holes for screwing the exhaust fan 13. 3b, 3b,... Are formed in four places. 2, 4, and 5 show a state in which the intake fan 12 and the exhaust fan 13 are screwed. The power cords of the intake fan 12 and the exhaust fan 13 are omitted.
【0033】 本体1の材質は、熱伝導率が良く、加工がしやすく、堅牢で、軽量で、しかも 安価な素材であればいかなる素材も使用し得るが、一般的にはアルミニウムある いはその合金類、または銅あるいはその合金類が望ましい。アルミニウムあるい はその合金類は熱伝導率が良いと同時に軽量であるという特質を有する。銅ある いはその合金類はアルミニウムあるいはその合金類に比較すると軽量という点で は劣るが、熱伝導率はより優れている。なお、本体1を金属製とした場合でも、 前カバー10(図1、図2参照)には、軽量化のため合成樹脂等を使用しても良 い。As the material of the main body 1, any material can be used as long as it has good thermal conductivity, is easy to process, is robust, lightweight, and is inexpensive. Alloys, or copper or alloys thereof, are preferred. Aluminum and its alloys have the characteristics of good thermal conductivity and light weight. Copper or its alloys are inferior in weight to aluminum or their alloys, but have better thermal conductivity. Even when the main body 1 is made of metal, the front cover 10 (see FIGS. 1 and 2) may be made of a synthetic resin or the like for weight reduction.
【0034】 以下に、本実施例の作用を、図面を参照しながら詳細に説明する。 本実施例にては、図2に示すように吸気口2に吸気用ファン12を、排気口1 3に排気用ファン13を夫々螺着し、図4に示すように当接面5bにチップ表面 14aが密着するように本体1の背面にCPUカード14を螺着(螺子は図示せ ず)し、図2、図5に示す取付片11、11を用いてマザーボード(図示せず) のCPUスロット(図示せず)にCPUカード14とともに本体1を装着して使 用する。Hereinafter, the operation of the present embodiment will be described in detail with reference to the drawings. In this embodiment, an intake fan 12 is screwed into the intake port 2 as shown in FIG. 2, and an exhaust fan 13 is screwed into the exhaust port 13 as shown in FIG. The CPU card 14 is screwed (screw not shown) to the back surface of the main body 1 so that the front surface 14a is in close contact with the CPU card of the motherboard (not shown) using the mounting pieces 11 shown in FIGS. The main body 1 is used together with the CPU card 14 in a slot (not shown).
【0035】 吸気用ファン12及び排気用ファン13のスイッチをONにすると(実際には パーソナルコンピューターの起動時に自動的にONになるという設定が一般的) 、図2の正面図及び図8bの模式正面図に見るように吸気用ファン12のモータ ー部12aの回転により羽根部12bが回転し、外部の空気を吸入口2中に矢印 G方向に吸引する。吸入された空気は図8bの模式正面図に見るように本体1の 内部に配設された複数のフィン4の作用により矢印Iのように略U字状の流路を 形成しつつ排気口3に導かれる。When the switches of the intake fan 12 and the exhaust fan 13 are turned on (actually, it is generally set to automatically turn on when the personal computer is started), the front view of FIG. 2 and the schematic diagram of FIG. As shown in the front view, the rotation of the motor portion 12a of the intake fan 12 causes the blade portion 12b to rotate, and external air is sucked into the suction port 2 in the direction of arrow G. As shown in the schematic front view of FIG. 8B, the sucked air forms a substantially U-shaped flow path as indicated by an arrow I by the action of a plurality of fins 4 disposed inside the main body 1 and the exhaust port 3. It is led to.
【0036】 吸入された空気は図8bの矢印Iで示される流路を通過する間に個々のフィン 4a、4a、…の表面に衝突する。個々のフィン4a、4a、…には、図4に見 るようにCPUカード14のチップ表面14aからの熱が当接面5b、後壁体5 を通じて伝導されてきており、該熱が個々のフィン4a、4a、…の表面に衝突 する空気に伝達されることにより放熱され、その結果としてチップ表面14aが 冷却される。The sucked air collides with the surfaces of the individual fins 4a, 4a,... While passing through the flow path indicated by the arrow I in FIG. 8B. The heat from the chip surface 14a of the CPU card 14 is transmitted to the individual fins 4a, 4a,... Through the contact surface 5b and the rear wall 5, as shown in FIG. The heat is dissipated by being transmitted to the air colliding with the surfaces of the fins 4a, 4a,..., And as a result, the chip surface 14a is cooled.
【0037】 この際、複数のフィン4は空気の流路が図8bの模式正面図の矢印Iのように 略U字状となるように配設されているので、個々のフィン4a、4a、…に空気 が衝突する面積は図8aのように個々のフィン16a、16a、…が矢印Jで示 される空気の流路と略平行に配設されている場合に比較してはるかに大で、その 分だけ熱交換効率の向上が齎されるものである。At this time, since the plurality of fins 4 are arranged such that the air flow path is substantially U-shaped as indicated by the arrow I in the schematic front view of FIG. 8B, the individual fins 4a, 4a, 8 is much larger than when the individual fins 16a, 16a,... Are arranged substantially parallel to the air flow path indicated by the arrow J as shown in FIG. Therefore, the heat exchange efficiency is improved accordingly.
【0038】 またこの際、図7a〜図7dに見るように、個々のフィン4aは、後壁体5に 平行な平面で切断した断面の断面積が、後壁体5から離れる方向に向けて徐々に 縮小するように構成されているので、図6a〜図6dに示す構成の個々のフィン 16aに比較して後壁体5からより大量の熱を先端部分4cまで運搬することが できる。即ち、個々のフィン4aの形状が、熱交換効率をより良好とする形状と して構成されている。さらに、側壁体6、6、底壁体7、上壁体8が後壁体5と 同一の素材で一体として構成されているので、後壁体5の熱は側壁体6、6、底 壁体7、上壁体8に伝導され、これらの部分にても効率良く放熱させられる。At this time, as shown in FIGS. 7A to 7D, each fin 4 a has a cross-sectional area of a cross section cut in a plane parallel to the rear wall 5 in a direction away from the rear wall 5. Because it is configured to contract gradually, a greater amount of heat can be transferred from the rear wall 5 to the tip portion 4c as compared to the individual fins 16a of the configuration shown in FIGS. 6a-6d. That is, the shape of each fin 4a is configured to improve the heat exchange efficiency. Further, since the side wall members 6, 6, the bottom wall member 7, and the upper wall member 8 are integrally formed of the same material as the rear wall member 5, the heat of the rear wall member 5 is generated by the side wall members 6, 6, the bottom wall member. The heat is transmitted to the body 7 and the upper wall body 8 and the heat is efficiently radiated also to these parts.
【0039】 排気口3には排気用ファン13が螺着されており、モーター部13aの回転に より羽根部13bが回転し、排気口3に導かれた熱せられた空気は図2に示す矢 印H方向に排出される。以上にて熱交換の1サイクルが完了する。吸気口2から は吸気用ファン12の作用により連続的に低温の空気が供給され、排気口3から は排気用ファン13の作用により連続的に高温の空気が排出されるので、複数の フィン4にては連続的に熱交換が行われ、結果として吸気用ファン12と排気用 ファン13が稼働し続ける限りチップ表面14aは連続的に冷却される。An exhaust fan 13 is screwed into the exhaust port 3, the blade 13 b rotates by the rotation of the motor 13 a, and the heated air guided to the exhaust port 3 is an arrow shown in FIG. It is discharged in the direction of the mark H. Thus, one cycle of heat exchange is completed. Low-temperature air is continuously supplied from the intake port 2 by the action of the intake fan 12, and high-temperature air is continuously discharged from the exhaust port 3 by the action of the exhaust fan 13. , Heat is continuously exchanged, and as a result, the chip surface 14a is continuously cooled as long as the intake fan 12 and the exhaust fan 13 continue to operate.
【0040】 さらに、図2に見るように、吸気口2及び排気口3が下方に縮小する略漏斗状 に構成され、且つ吸気用ファン12と複数のフィン4の間及び排気用ファン13 と複数のフィン4の間に吸気口2及び排気口3の高さ分の間隙が設けてあるので 、モーター部12a、13aの死角となって空気の流通が滞る所謂デッドゾーン が複数のフィン4にかかることがなく、その点からも図8aに見られるような従 来の構成に比較して熱交換効率のより良好な構成となっているものである。Further, as shown in FIG. 2, the intake port 2 and the exhaust port 3 are formed in a substantially funnel shape that contracts downward, and are located between the intake fan 12 and the plurality of fins 4 and between the exhaust fan 13 and the plurality of fins. A gap corresponding to the height of the intake port 2 and the exhaust port 3 is provided between the fins 4, so that a so-called dead zone, in which the motor sections 12 a and 13 a become blind spots and the flow of air is blocked, extends over the plurality of fins 4. From this point, the heat exchange efficiency is better than that of the conventional structure as shown in FIG. 8A.
【0041】 以上に構成及び作用を記述した本実施例の効果を確認するために、CPUメー カーの純正品のヒートシンク装置及び従来製品のヒートシンク装置との比較実験 を行った。実験は、ハンダ鏝の先端部分にアルミ棒により若干の距離を設けてC PUのチップと略同寸同形のアルミプレート(厚さ約2mm)を固着し、該アル ミプレートを夫々のヒートシンク装置のCPUのチップ表面が当接するべき個所 に密着させ、その状態でハンダ鏝を熱し、鏝先の温度が上昇限界に達して一定に なった時点で夫々のヒートシンク装置のファンのスイッチをONにしてファンを 回転させ続け、夫々のヒートシンク装置の温度が一定になった時点で上記アルミ プレートの温度と夫々のヒートシンク装置内の温度を計測し記録するという方法 で行った。その結果を表1に示す。なお、実験にあたっては、何れのヒートシン ク装置も装着しない状態で、上記アルミ棒の長さを調節することにより、ハンダ 鏝の鏝先の温度が一定なった時点で上記アルミプレートの温度が作動時のCPU のチップ表面温度よりも確実に高い約200℃となるように構成した。In order to confirm the effects of the present embodiment in which the configuration and operation are described above, a comparison experiment was performed between a genuine heat sink device of a CPU manufacturer and a heat sink device of a conventional product. In the experiment, an aluminum plate (approximately 2 mm thick) of approximately the same size and shape as the CPU chip was fixed to the tip of the soldering iron with an aluminum bar at a slight distance, and the aluminum plate was attached to the CPU of each heat sink device. Heat the soldering iron in that state, and when the temperature of the iron tip reaches the rising limit and becomes constant, turn on the fan switch of each heat sink device and turn on the fan. Rotation was continued, and when the temperature of each heat sink device became constant, the temperature of the aluminum plate and the temperature in each heat sink device were measured and recorded. Table 1 shows the results. In the experiment, when the temperature of the iron tip of the soldering iron became constant by adjusting the length of the aluminum rod without any heat sink device attached, The temperature was set to about 200 ° C., which was definitely higher than the chip surface temperature of the CPU.
【0042】[0042]
【表1】 [Table 1]
【0043】 表1の結果を見る限り、アルミプレートの温度(実際の使用においてはCPU のチップ表面の温度)に、純正品と従来製品では8℃の、従来製品と本実施例で は実に12℃の冷却効果の差が現れた。従来製品でも、純正品より8℃も低いと いう結果を得たのであるが、本実施例はその従来製品よりさらに12℃も低い冷 却効果を現したものであり、叙上の構成及び作用が実際の使用において顕著にし て優秀な冷却効果を齎すものであることがこの実験において明瞭に確認された。As can be seen from the results in Table 1, the temperature of the aluminum plate (the temperature of the chip surface of the CPU in actual use) is 8 ° C. for the genuine product and the conventional product, and 12 ° C. for the conventional product and the present embodiment. A difference in the cooling effect of ° C. appeared. The conventional product also obtained a result of 8 ° C lower than the genuine product, but in this example, the cooling effect was 12 ° C lower than that of the conventional product. It was clearly ascertained in this experiment that the compound provided a remarkably excellent cooling effect in actual use.
【0044】 なお、本実施例において、アルミプレートの温度の劇的な降下に比較して、ヒ ートシンク装置内の温度の下がり方がそれほどでもない(従来製品に比較して6 ℃低いのみ)のは、アルミプレートからの放熱が非常に効率良く行われているこ との証左であり、本実施例における複数のフィンの配設構成や個々のフィンの根 元部分を太く先端部分を細くした構成、吸気口と排気口の下に間隙を設けた構成 等が協働してアルミプレートから熱を効率良く吸い上げ、ヒートシンク装置内に 放出している状態を的確に表現するものである。In the present embodiment, the temperature in the heat sink device is not significantly decreased compared to the dramatic decrease in the temperature of the aluminum plate (only 6 ° C. lower than the conventional product). Is a proof that heat is efficiently dissipated from the aluminum plate, and the arrangement of multiple fins and the configuration in which the root of each fin is thick and the tip is thin in this example The structure in which a gap is provided below the intake port and the exhaust port cooperates to efficiently express the state in which heat is efficiently taken up from the aluminum plate and released into the heat sink device.
【0045】[0045]
本考案によれば、ヒートシンク装置の本体内に、吸気口から排気口に至る空気 の流路が略U字状になるように冷却用の複数のフィンを配設したので、複数のフ ィンが空気の流路に略平行に配設されている従来のヒートシンク装置と比較して 、個々のフィンにおいて空気が衝突する部分の面積が大きく増加した結果熱交換 効率に顕著な向上が見られ、冷却性能が大幅に向上した。 According to the present invention, since a plurality of cooling fins are arranged in the main body of the heat sink device so that the flow path of the air from the intake port to the exhaust port is substantially U-shaped, the plurality of fins is provided. As compared with the conventional heat sink device, which is disposed substantially parallel to the air flow path, the area of the portion where the air collides with each fin is greatly increased, resulting in a remarkable improvement in heat exchange efficiency. Cooling performance has been greatly improved.
【0046】 また本考案のヒートシンク装置においては、吸気口と排気口を下方に向けて縮 小する漏斗状に構成し且つ吸気用ファンと冷却用の複数のフィンの間及び排気用 ファンと冷却用の複数のフィンの間に間隙を設ける構成としたので、吸気用ファ ン及び排気用ファンのモーター部の背後に生ずる風の流れのない所謂デッドゾー ンが冷却用の複数のフィンにかかることがなく、上記構成を採らない従来のヒー トシンク装置と比較して、熱交換効率に顕著な向上が見られ、冷却性能が大幅に 向上した。Further, in the heat sink device of the present invention, the intake port and the exhaust port are formed in a funnel shape which is reduced downward, and are provided between the intake fan and the plurality of cooling fins and between the exhaust fan and the cooling fan. Since a gap is provided between the plurality of fins, a so-called dead zone without a wind flow generated behind the motor portion of the intake fan and the exhaust fan does not reach the plurality of cooling fins. However, compared with the conventional heat sink device not adopting the above configuration, the heat exchange efficiency was remarkably improved, and the cooling performance was greatly improved.
【0047】 さらに本考案のヒートシンク装置においては、後壁体の正面に突設された冷却 用の個々のフィンが、上記後壁体の正面に突設された根元部分から先端部分にい くに従い後壁体と平行な平面にて切断した断面の断面積が減少するように構成し たので、上記構成を採らない従来のヒートシンク装置と比較して、熱交換効率に 顕著な向上が見られ、冷却性能が大幅に向上した。Further, in the heat sink device of the present invention, the individual cooling fins protruding from the front of the rear wall follow from the root protruding from the front of the rear wall to the tip. Since the cross-sectional area of the cross section cut in a plane parallel to the rear wall is reduced, the heat exchange efficiency is remarkably improved as compared with the conventional heat sink device not adopting the above configuration. Cooling performance has been greatly improved.
【0048】 さらに本考案のヒートシンク装置においては、複数のフィンが配設される空間 を囲繞する側壁体、底壁体、上壁体のいずれか或は全てを後壁体と一体として熱 伝導率の高い素材で構成し、上記側壁体、底壁体、上壁体のいずれか或は全てに 放熱・冷却能力を有せしめたので、上記構成を採らない従来のヒートシンク装置 と比較して、熱交換効率に顕著な向上が見られ、冷却性能が大幅に向上した。Further, in the heat sink device of the present invention, one or all of the side wall, the bottom wall, and the top wall surrounding the space where the plurality of fins are provided are integrated with the rear wall to form a heat conductivity. And heat dissipation and cooling capability for any or all of the side wall, bottom wall, and top wall. A remarkable improvement was seen in the exchange efficiency, and the cooling performance was greatly improved.
【0049】 また本考案のヒートシンク装置においては、上記のように複数のフィンの配設 構成、吸気口と排気口の漏斗状の構成、個々のフィンの根元部分を太く先端部分 を細くする断面構成等を行った結果として熱交換効率が大幅に向上したので、個 々のフィンの脚の長さを短くしその数も減らすことができ、それにより、装置全 体の小型化、軽量化に成功し、その結果としてマザーボードのCPUスロットに CPUカードと共に装着した場合に安定性が増加し、さらにメモリースロット等 他のスロットを塞ぐこともなくなった。Further, in the heat sink device of the present invention, as described above, the arrangement configuration of the plurality of fins, the funnel-shaped configuration of the intake port and the exhaust port, and the cross-sectional configuration in which the root portion of each fin is thickened and the tip portion is thinned. As a result, the heat exchange efficiency has been greatly improved, and the length of each fin leg can be shortened and the number of fins can be reduced, thereby successfully reducing the size and weight of the entire device. As a result, the stability is increased when the CPU card is installed in the CPU slot of the motherboard together with the CPU card, and the memory slot and other slots are not blocked.
【0050】 さらに、本考案のヒートシンク装置においては、吸気口と排気口が、メモリー スロット等他のスロットやパーソナルコンピューターの筐体が存在しない上方に 並設されているため、該吸気口と該排気口に装着される吸気用ファンあるいは排 気用ファンがメモリースロット等他のスロットを塞いだり、あるいはパーソナル コンピューターの筐体自体とぶつかってヒートシンク装置自体が設置不能となる という事態が生ずる心配がなくなった。Further, in the heat sink device of the present invention, since the intake port and the exhaust port are arranged side by side above the other slot such as a memory slot or the case of a personal computer, the intake port and the exhaust port are not provided. There is no longer any concern that the intake or exhaust fan installed in the mouth will block other slots, such as the memory slot, or hit the personal computer housing itself, making it impossible to install the heat sink device itself. .
【0051】 以上には、本考案の構成、作用、効果を、主としてCPUを冷却する冷却装置 のヒートシンク装置の実施例を中心として記述したが、本考案の構成、作用、効 果は無論CPUの冷却装置のヒートシンク装置に限られるものではなく、パーソ ナルコンピューターの他の諸部品の冷却装置の全てに用い得るヒートシンク装置 としての有効性を有するものである。In the above, the configuration, operation, and effect of the present invention have been described mainly with respect to the embodiment of the heat sink device of the cooling device that cools the CPU. The present invention is not limited to the heat sink device of the cooling device, but has an effectiveness as a heat sink device that can be used for all of the cooling devices of other parts of the personal computer.
【図1】本考案のヒートシンク装置の1実施例の一部を
欠截した外観斜視図である。FIG. 1 is an external perspective view of a heat sink device according to an embodiment of the present invention, with a part thereof omitted.
【図2】本考案のヒートシンク装置の1実施例の一部を
欠截した正面図である。FIG. 2 is a partially cut away front view of the heat sink device according to the embodiment of the present invention;
【図3】本考案のヒートシンク装置の1実施例の平面図
である。FIG. 3 is a plan view of one embodiment of the heat sink device of the present invention.
【図4】本考案のヒートシンク装置の1実施例の一部を
欠截した右側面図である。FIG. 4 is a right side view of the heat sink device according to the embodiment of the present invention, with a part thereof cut away;
【図5】本考案のヒートシンク装置の1実施例の背面図
である。FIG. 5 is a rear view of one embodiment of the heat sink device of the present invention.
【図6】a 従来のヒートシンク装置の1例の個々のフ
ィンの参考平面図である。 b 図6aのA−A断面図である。 c 図6aのB−B断面図である。 d 図6aのC−C断面図である。FIG. 6a is a reference plan view of individual fins of one example of a conventional heat sink device. b Fig. 6a is a sectional view taken along the line AA in Fig. 6a. c is a sectional view taken along line BB of FIG. 6a. d is a sectional view taken along line CC of FIG. 6a.
【図7】a 本考案のヒートシンク装置の1実施例の個
々のフィンの参考平面図である。 b 図7aのD−D断面図である。 c 図7aのE−E断面図である。 d 図7aのF−F断面図である。FIG. 7a is a reference plan view of individual fins of one embodiment of the heat sink device of the present invention. b is a sectional view taken along line DD of FIG. 7a. c It is EE sectional drawing of FIG. 7a. d is a sectional view taken along line FF of FIG. 7a.
【図8】a 従来のヒートシンク装置の1例における複
数のフィンの配設方法と空気の流路を示す参考模式正面
図である。 b 本考案のヒートシンク装置の1実施例における複数
のフィンの配設方法と空気の流路を示す参考模式正面図
である。FIG. 8A is a reference schematic front view showing an arrangement method of a plurality of fins and an air flow path in one example of a conventional heat sink device. b is a reference schematic front view showing an arrangement method of a plurality of fins and an air flow path in one embodiment of the heat sink device of the present invention.
【図9】a 本考案のヒートシンク装置の1実施例にお
ける複数のフィンの配設方法と空気の流路を示す参考模
式正面図である。 b 本考案のヒートシンク装置の1実施例における複数
のフィンの配設方法と空気の流路を示す参考模式正面図
である。9A is a reference schematic front view showing a method of disposing a plurality of fins and an air flow path in one embodiment of the heat sink device of the present invention. FIG. b is a reference schematic front view showing an arrangement method of a plurality of fins and an air flow path in one embodiment of the heat sink device of the present invention.
【図10】a CPUメーカーの純正品のヒートシンク
装置の1例の右側面図である。 b CPUメーカーの純正品のヒートシンク装置の1例
の正面図である。FIG. 10A is a right side view of an example of a genuine heat sink device of a CPU maker. b is a front view of an example of a genuine heat sink device of a CPU maker.
【図11】従来のヒートシンク装置の1例の一部を欠截
した外観斜視図である。FIG. 11 is an external perspective view of an example of a conventional heat sink device with a part thereof cut away.
【図12】従来のヒートシンク装置の1例の一部を欠截
した外観斜視図である。FIG. 12 is an external perspective view of an example of a conventional heat sink device with a part thereof cut away.
1 本体 1a 本体 1b 本体 2 吸気口 2a フランジ 2b 孔 3 排気口 3a フランジ 3b 孔 4 複数のフィン 4a 個々のフィン 4b 根元部分 4c 先端部分 5 後壁体 5a 孔 5b 当接面 6 側壁体 7 底壁体 8 上壁体 9 フランジ 10 前カバー 11 取付片 12 吸気用ファン 12a モーター部 12b 羽根部 13 排気用ファン 13a モーター部 13b 羽根部 14 CPUカード 14a チップ表面 15 後壁体 16 複数のフィン 16a 個々のフィン 16b 根元部分 16c 先端部分 17 本体 18 吸気口 19 排気口 20 本体 21 後壁体 22 フィンボード 22a フィン 23 吸気用ファン 23a モーター部 23b 羽根部 24 本体 25 後壁体 26 複数のフィン 26a 個々のフィン 27 吸気用ファン 28 吸気用ファン 29 カバー 30 本体 31 後壁体 32 複数のフィン 32a 個々のフィン 33 吸気用ファン 34 排気用ファン 35 カバー DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Main body 1a Main body 1b Main body 2 Intake port 2a Flange 2b hole 3 Exhaust port 3a Flange 3b hole 4 Plural fins 4a Individual fins 4b Root portion 4c Tip portion 5 Rear wall 5a Hole 5b Contact surface 6 Side wall 7 Bottom wall Body 8 Upper wall 9 Flange 10 Front cover 11 Mounting piece 12 Intake fan 12a Motor 12b Blade 13 Exhaust fan 13a Motor 13b Blade 14 CPU card 14a Chip surface 15 Rear wall 16 Multiple fins 16a Individual Fin 16b Root 16c Tip 17 Main body 18 Inlet 19 Exhaust port 20 Main body 21 Rear wall 22 Fin board 22a Fin 23 Intake fan 23a Motor 23b Blade 24 Main body 25 Rear wall 26 Multiple fins 26a Individual fins 27 Intake fan 28 Intake fan 29 Cover 30 Main body 31 Rear wall 32 Multiple fins 32a Individual fins 33 Intake fan 34 Exhaust § down 35 cover
Claims (5)
却するための空冷式冷却装置において、1以上の吸気口
と1以上の排気口の間の冷却用の空気の流路に配設され
る冷却用の複数のフィンを、冷却用の空気の流路が略直
線状以外の諸形状となるように配設したことを特徴とす
るヒートシンク装置。1. An air-cooled cooling device for cooling various parts of a personal computer, wherein the cooling device is provided in a cooling air flow path between one or more intake ports and one or more exhaust ports. A heat sink device, wherein a plurality of fins are arranged such that a flow path of cooling air has various shapes other than a substantially linear shape.
演算処理装置)を冷却するための空冷式冷却装置におい
て、吸気用ファンの装着される吸気口と排気用ファンの
装着される排気口を上記パーソナルコンピューターのマ
ザーボードに対して垂直方向に開口するように並設し、
背面が上記CPUのチップ表面に当接する後壁体の正面
に突設された冷却用の複数のフィンを上記吸気口から吸
入された空気が上記排気口へと流れる空気の流路が略U
字状となるように配設したことを特徴とする請求項1に
記載のヒートシンク装置。2. An air-cooled cooling device for cooling a CPU (Central Processing Unit) of a personal computer, wherein an air inlet for an intake fan and an air outlet for an exhaust fan are connected to the personal computer. It is juxtaposed so that it opens vertically to the motherboard,
A plurality of cooling fins projecting from the front surface of the rear wall body, the back surface of which abuts against the chip surface of the CPU, are provided with a plurality of cooling fins.
The heat sink device according to claim 1, wherein the heat sink device is arranged in a letter shape.
ドに対して垂直方向に開口するように並設された吸気口
と排気口が上記垂直方向において上記マザーボードに接
近する方向に向けて内寸が縮小するように略漏斗状に構
成し、かつ吸気用ファンと冷却用の複数のフィンの間及
び排気用ファンと冷却用の複数のフィンの間にある程度
の距離が取れるように構成したことを特徴とする請求項
2に記載のヒートシンク装置。3. An intake port and an exhaust port, which are juxtaposed so as to open in a vertical direction with respect to a motherboard of a personal computer, are substantially reduced in size in the vertical direction toward a direction approaching the motherboard. 3. A structure having a funnel shape and having a certain distance between the intake fan and the plurality of cooling fins and between the exhaust fan and the plurality of cooling fins. A heat sink device according to claim 1.
Uのチップ表面に当接する後壁体の正面に突設された冷
却用の複数のフィンを構成する個々のフィンが、上記後
壁体の正面に突設された根元部分から先端部分にいくに
従い上記後壁体に平行な平面で切断した断面の断面積が
減少するように構成されていることを特徴とする請求項
2及び請求項3に記載のヒートシンク装置。4. The back of a personal computer CP
The individual fins constituting the plurality of cooling fins protruding from the front surface of the rear wall abutting on the chip surface of the U are moved from the root portion protruding from the front surface of the rear wall body to the tip portion. The heat sink device according to claim 2, wherein a cross-sectional area of a cross section cut along a plane parallel to the rear wall body is reduced.
側壁体、底壁体、上壁体のいずれか或は全てが後壁体と
一体として熱伝導率の高い素材で構成され、放熱・冷却
能力を有していることを特徴とする請求項2及び請求項
3及び請求項4に記載のヒートシンク装置。5. A side wall, a bottom wall, and / or an upper wall surrounding a space in which a plurality of fins are disposed are made of a material having high thermal conductivity integrally with a rear wall. The heat sink device according to claim 2, which has a heat radiation / cooling ability.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2000000724U JP3071024U (en) | 2000-02-15 | 2000-02-15 | Heat sink device |
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JP2000000724U JP3071024U (en) | 2000-02-15 | 2000-02-15 | Heat sink device |
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JP3071024U true JP3071024U (en) | 2000-08-22 |
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JP (1) | JP3071024U (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014220334A (en) * | 2013-05-07 | 2014-11-20 | 株式会社安川電機 | Power conversion device |
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2000
- 2000-02-15 JP JP2000000724U patent/JP3071024U/en not_active Expired - Fee Related
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