KR200258400Y1 - Concentrating air type Radiant plate - Google Patents

Abstract

본 고안은 방열판에 관한 것으로서, 특히 외부의 공기를 효과적으로 방열에 이용할 수 있는 공기 집중형 방열판에 관한 것이며, 컴퓨터 및 전자장비의 부품을 냉각하는 방열판에 있어서, 팬을 향하여 개구되어 개구부가 팬쪽으로 넓어지는 공기집중구(32)(33)(34)(35)가 형성되어 있으며, 상기 공기집중구와 일체로 형성되어 방열살(3)(6)(7)(8)에 공기를 유도하는 가이드(30)(31)(37)(38)가 형성되어 있는 방열판 덮개가 방열판의 상부에 고정되며, 상기 방열판 덮개의 하부에 걸림부(10)(12)를 형성하고 방열판의 바닥면(15)(17)를 연장하여 상기 걸림부(10)(12)가 걸리도록 걸림홈(13)을 형성하는 것을 특징으로 한다.The present invention relates to a heat sink, and more particularly, to an air intensive heat sink that can effectively use external air for heat dissipation. In a heat sink for cooling components of a computer and an electronic device, an opening is opened toward a fan and an opening is widened toward the fan. The air outlets 32, 33, 34, and 35 are formed, and the guides are formed integrally with the air outlets to guide air to the heat dissipation blades 3, 6, 7, and 8. 30, 31, 37, and 38, and the heat sink cover on which the heat sink is formed is fixed to the upper part of the heat sink, and the engaging portions 10 and 12 are formed at the bottom of the heat sink cover and the bottom surface 15 of the heat sink ( It is characterized in that the engaging groove 13 is formed to extend the 17 to the engaging portion (10, 12) is caught.

Description

공기 집중형 방열판{Concentrating air type Radiant plate}Concentrating air type radiant plate

본 고안은 방열판에 관한 것으로서, 특히 외부의 공기를 효과적으로 방열에 이용할 수 있는 공기 집중형 방열판에 관한 것이다.The present invention relates to a heat sink, and more particularly, to an air intensive heat sink that can effectively use the outside air for heat radiation.

지금까지 컴퓨터나 전자장비, 기기등에 널리 쓰이고 있는 방열판은 도 1과 같이 열전도율이 좋은 다수개의 방열살(4)이 형성되어 열이 발생되는 부품에 방열을 위해 부착하여 사용되었으며 최근에 PC의 CPU에서와 같이 열이 많이 발생되는 부품의 경우는 도 2, 도 3과 같이 방열판의 상단에 팬(FAN)을 부착하고 구동하여 방열의 효과를 향상시킨 형태로 적용되고 있다.The heat sinks widely used in computers, electronic devices, and devices until now are formed with a plurality of heat sinks (4) having good thermal conductivity as shown in FIG. 1 and used to attach heat to components that generate heat. As shown in FIG. 2 and FIG. 3, a component that generates a lot of heat is applied in a form in which a fan (FAN) is attached to and driven on an upper end of the heat sink to improve the effect of heat radiation.

도 4는 기존 PC의 내부를 도시한 사시도로서, 파워 서플라이의 내측에 팬(27)을 부착하여 본체 외부의 공기를 파워(21)를 통해 본체 내부로 유입시킴과 동시에 공기가 유입되는 근접 위치에 방열판(5)을 구성하여 냉각의 효율을 증가시킨 형태로 적용되고 있다. 그리고 이전에는 PC본체 내부의 CPU에 팬이 부착된 방열판을 구성하여 CPU의 열을 방열하고 본체 내부로 방열된 열은 파워팬을 통하여 본체 외부로 배출하며 이때 본체 주변에 구성된 환기홀을 통하여 외부의 신선한 공기가 본체로 흡입되는 형태로 이용하기도 했다.4 is a perspective view showing the inside of the existing PC, the fan 27 is attached to the inside of the power supply to the air outside the main body through the power 21 into the main body at the same time the air is introduced at the same position It is applied in the form which comprised the heat sink 5 and increased the efficiency of cooling. In the past, the heatsink attached to the CPU inside the PC main body is configured to radiate heat from the CPU and the heat radiated to the inside of the main body is discharged to the outside of the main body through the power fan. Fresh air is sucked into the body.

위와 같은 종래 기술은 방열의 효과를 높이기 위하여 방열판 냉각용 팬을 별도 구성하거나 파워팬의 유입공기를 CPU 냉각에 적용하고자 할 경우 공기 흡입량을높이기 위하여 파워 서플라이의 내, 외측에 팬을 2중으로 구성하는 등의 노력이 필요하였으며 이로 인하여 불필요한 제조원가 상승, 생산성 저하, 불량율 증가등의 단점이 발생하였다.In the prior art as described above, in order to increase the effect of heat dissipation, if the fan for heat sink cooling is separately configured or if the inlet air of the power fan is to be applied to the CPU cooling, the fan is doubled inside and outside of the power supply to increase air intake. Efforts have been made, which leads to unnecessary manufacturing costs, reduced productivity, and increased defect rates.

특히 파워 서플라이 내,외측에 2중팬을 구성하여 내측팬의 근접위치에 방열판을 구성할 경우 내측으로 유입되는 신선한 공기중의 일부 즉 방열판의 투영면적만큼의 공기만이 방열에 유효하고 그외의 공기는 유실되었으며 실제 방열판의 방열살 사이의 저면 즉 CPU와 근접한 바닥면(45)은 환기가 되지 않아 방열의 효과가 우수하지 못하였다.Particularly, when a heat sink is formed near the inner fan by forming a double fan inside and outside the power supply, only a part of the fresh air flowing into the inside, that is, the air as much as the projected area of the heat sink is effective for heat dissipation. The bottom surface between the heat sinks of the heat sink and the bottom surface 45 near the CPU was not ventilated, and thus the heat dissipation effect was not excellent.

본 고안은 위와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출한 것으로서, 방열판 냉각용 팬을 구성하거나, 공기흡입량을 늘리기 위하여 파워 서플라이에 2중 팬을 구성하지 않음으로 인한 PC제조 원가의 절감을 기하고 부품수의 감소에 따른 생산성 향상과 불량감소 등의 효과를 기하고 흡입되는 공기를 전량 냉각에 사용할 수 있도록 하기 위한 구조를 제공하기 위한 목적을 가지고 있으며 방열살 사이를 통과하는 공기가 유속이 빨라지도록 하여 공기밀도를 증가시켜 방열판의 방열살 사이의 저면 즉 CPU와 근접한 바닥면의 열을 효과적으로 방열할 수 있도록 하고자 하는 목적을 가지고 있다.The present invention was devised to solve the above problems, and it is possible to reduce the cost of manufacturing PC and reduce the number of components by configuring a fan for heat sink cooling or a dual fan in a power supply to increase air intake. It aims to provide a structure for improving productivity and reducing defects and reducing the amount of inhaled air to be used for cooling the entire air. It is intended to effectively radiate heat from the bottom surface between the heat sinks of the heat sink, that is, the bottom surface close to the CPU.

본 고안은 전술한 목적을 달성하기 위하여 컴퓨터 및 전자장비의 부품을 냉각하는 방열판에 있어서, 팬을 향하여 개구되어 개구부가 팬쪽으로 넓어지는 공기집중구가 형성되어 있으며, 상기 공기집중구와 일체로 형성되어 방열살에 공기를유도하는 가이드가 형성되어 있는 방열판 덮개가 방열판의 상부에 고정되며 방열판 덮개의 하부에 걸림부를 형성하고 방열판의 바닥면을 연장하여 상기 걸림부가 걸리도록 걸림홈을 형성하는 것을 특징으로 하는 공기 집중형 방열판을 제공한다.The present invention is a heat sink for cooling the components of the computer and electronic equipment in order to achieve the above object, an air concentrating opening is formed toward the fan and the opening is widened toward the fan, is formed integrally with the air concentrating sphere A heat sink cover having a guide for inducing air in the heat sink is fixed to an upper portion of the heat sink, and forms a catch portion at the bottom of the heat sink cover, and extends the bottom surface of the heat sink to form a catch groove to catch the catch portion. To provide an air-intensive heat sink.

도 1은 종래의 팬이 부착되지 않은 방열판을 도시한 사시도1 is a perspective view showing a heat sink without a conventional fan

도 2는 종래의 팬이 부착된 방열판을 도시한 사시도Figure 2 is a perspective view showing a heat sink with a conventional fan attached

도 3은 종래의 팬이 부착된 정사각형 타입의 방열판을 도시한 사시도Figure 3 is a perspective view showing a heat sink of a square type with a conventional fan attached

도 4는 기존 PC의 내부 사시도.4 is a perspective view of the inside of an existing PC.

도 5는 본 고안의 공기 집중형 방열판의 부분 절개 사시도.5 is a partial cutaway perspective view of the air-concentrated heat sink of the present invention.

도 6은 본 고안의 정사각 공기 집중형 방열판의 사시도.Figure 6 is a perspective view of a square air-intensive heat sink of the present invention.

도 7은 본 고안의 공기 집중형 방열판의 분해사시도.Figure 7 is an exploded perspective view of an air-intensive heat sink of the present invention.

도 8은 본 고안의 정사각 공기집중형 방열판의 분해사시도.8 is an exploded perspective view of a square air-concentrated heat sink of the present invention.

도 9는 도 5의 A-A선의 단면도의 유체 흐름도.FIG. 9 is a flow chart illustrating a cross sectional view taken along the line A-A in FIG. 5; FIG.

도 10은 도 6의 B-B선의 단면도의 유체 흐름도.FIG. 10 is a fluid flow diagram of the sectional view taken along the line B-B in FIG.

도 11은 본 고안의 공기 집중형 방열판의 PC장착 상태도.Figure 11 is a PC mounting state of the air-concentrated heat sink of the present invention.

< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 간단한 설명 ><Brief description of symbols for the main parts of the drawings>

1 : 전원스위치 2 : 전면커버1: power switch 2: front cover

3, 4, 6, 7, 8 : 방열살 9 : CPU 팬3, 4, 6, 7, 8: heat sink 9: CPU fan

10, 12 : 걸림부 11, 13 : 걸림홈10, 12: locking portion 11, 13: locking groove

14, 15, 16, 17 : 바닥면 30, 31, 37, 38 : 가이드14, 15, 16, 17: Floor 30, 31, 37, 38: Guide

32, 33, 34, 35 : 공기집중구 36, 39, 50, 51 : 방열판 덮개32, 33, 34, 35: air concentration port 36, 39, 50, 51: heat sink cover

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 고안의 구성 및 작용을 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the configuration and operation of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 5는 본 고안의 공기 집중형 방열판의 사시도로서, 방열살(3)로 들어가는 공기를 포집하도록 넓은 개구가 방열판으로 갈수록 좁아지는 형태의 공기집중구(32)가 형성되어 있고 공기집중구(32)와 일체로 방열판(5)의 상부로 덮히도록 가이드(30)가 형성되어 있다. 그리고 상기 가이드(30) 공기집중구(32)로 포집된 공기가 가이드(30)를 따라 방열살(4)사이로 들어가 열을 식혀준다. 상기 공기집중구(32)와 가이드(30)로 이루어진 방열판 덮개(36)는 방열판의 바닥면(14)에 고정하게 된다. 이러한 고정구조의 일실시예는 도 7에 도시 바와 같이 공기집중구(33)와 가이드(31)가 형성되어 있는 방열판 덮개(39)를 방열판과 분리할 수 있게 만들 수 있다. 방열판 덮개(39)를 고정시키는 구성은 방열판 덮개(39)의 하부에 다수의 걸림부(10)를 형성시키고 상기 걸림부(10)가 걸리도록 방열판(5)의 하부에 다수의 걸림홈(11)을 형성시킨다. 상기 걸림부(10)를 걸림홈(11)에 삽입하면 고정된다.5 is a perspective view of an air-concentrated heat sink according to the present invention, in which a wide opening is narrowed toward the heat sink so as to capture air entering the heat sink 3, and an air concentration port 32 is formed. ), The guide 30 is formed so as to be integrally covered with the top of the heat sink 5. The air collected by the air concentrating port 32 of the guide 30 enters between the heat sinks 4 along the guide 30 to cool the heat. The heat sink cover 36 formed of the air concentrator 32 and the guide 30 is fixed to the bottom surface 14 of the heat sink. One embodiment of such a fixing structure can make the heat dissipation cover 39 in which the air concentrator 33 and the guide 31 are formed can be separated from the heat dissipation plate. The structure for fixing the heat sink cover 39 is to form a plurality of locking portions 10 in the lower portion of the heat sink cover 39 and a plurality of locking grooves 11 in the lower portion of the heat sink 5 so that the locking portion 10 is caught. ). The locking unit 10 is fixed by inserting the locking unit 10 into the locking groove 11.

다른 실시예로서 도 6과 도 8에 도시되어 있는 바와 같이 정사각형 방열판에 적용시키기 위한 정사각 공기 집중형 방열판을 만들 수 있다.As another embodiment, as shown in FIGS. 6 and 8, a square air intensive heat sink for applying to a square heat sink may be formed.

앞의 실시예와 마찬가지로 일체형과 분리형으로 구분할 수 있는데, 팬을 향하여 개구되어 개구부가 점차 커지도록 형성한 공기집중구(34)(35)와 상기 공기집중구(34)(35)와 일체로 가이드(37)(38)가 형성되어 방열판으로 공기를 보내준다. 고정형 정사각 공기집중형 방열판은 바닥면(16)에 방열판 덮개(50)를 고정하여 형성한다. 상기 방열판 덮개(51)를 바닥면에 고정하기 위해서는 방열판의 옆면이 외부로 노출될 수 있도록 사각형의 모서리부에 4개의 다리를 형성하여 고정한다.As in the previous embodiment, it can be divided into an integral type and a separate type, which are guided integrally with the air concentrators 34 and 35 and the air concentrators 34 and 35, which are opened toward the fan to gradually enlarge the openings. (37) (38) is formed to send air to the heat sink. The fixed square air-condensed heat sink is formed by fixing the heat sink cover 50 to the bottom surface 16. In order to fix the heat sink cover 51 to the bottom surface, four legs are formed at the corners of the rectangle so that the side surfaces of the heat sink are exposed to the outside.

상기 고정하는 구성의 일실시예는 도 8에 도시되어 있다. 상기 모서리부에 형성한 다리에 걸림부(12)를 형성하고, 상기 걸림부(12)에 맞도록 방열판의 바닥면(17)의 4 모서리에 걸림홈(13)을 형성한다.One embodiment of the fixing arrangement is shown in FIG. 8. The locking portion 12 is formed on the leg formed at the corner portion, and the locking groove 13 is formed at four corners of the bottom surface 17 of the heat sink to fit the locking portion 12.

그리고 이상과 같은 실시예에서 모든 공기집중구(32)(33)(34)(35)의 형상은 원형으로 형성하는 것이 이상적이지만 CPU 및 파워의 위치에 따라 사각형 및 다른 형상으로 형성할 수도 있다.In the above embodiment, all the air concentrators 32, 33, 34, 35 are ideally formed in a circular shape, but may be formed in a square and other shapes according to the positions of the CPU and power.

도 11은 본 고안의 공기집중형 방열판의 설치모양을 도시한 도면으로서 파워(21)에 설치된 팬(27)위에 공기집중구(32)가 위치하도록 공기집중형 방열판을 설치한다.11 is a view showing the installation of the air-concentrated heat sink of the present invention, the air-concentrated heat sink is installed so that the air concentrator 32 is located on the fan 27 installed in the power 21.

도 9 및 도 10은 본 고안의 실시예에서 공기 흐름을 도시한 단면도로서, 팬에서 나오는 바람이 공기집중구에서 모아져 방열판으로 집중되어 불어지게 된다. 도 9는 도 5의 A-A단면도로서 팬(27)에서 나오는 공기가 모아져 방열살(3) 사이로 통과하여 열을 빼앗아 나간다.9 and 10 are cross-sectional views showing the air flow in the embodiment of the present invention, the wind from the fan is collected in the air inlet is concentrated and blown to the heat sink. FIG. 9 is a cross-sectional view taken along line A-A of FIG. 5, where air from the fan 27 is collected and passes through the heat radiation blades 3 to extract heat.

도 10은 도 6의 B-B선의 단면도로서 팬(27)에서 나오는 공기가공기집중구(34)에 모아져 방열판 상부로 내려가 방열살(7)을 통과하여 옆면으로 나오면서 열을 식힌다.FIG. 10 is a cross-sectional view taken along the line B-B of FIG. 6, collected at the air processor concentration opening 34 coming out of the fan 27, descending to the upper portion of the heat sink, and passing through the heat radiator 7 to cool the heat.

이상과 같이 본 고안의 공기집중형 방열판은 기존의 방열판용 냉각팬을 부착할 필요가 없어 원가를 절감할 수 있으며 부품의 수가 감소되므로 생산성이 향상되고 또한 불량 발생소지가 줄어들고, 파워 서플라이용 대형팬을 CPU냉각에 이용하므로 기존의 소형 방열판용 냉각팬에 비해 월등히 많은 공기를 손실없이 전량 냉각에 사용하므로 냉각효율이 높다.As described above, the air intensive heat sink of the present invention does not need to attach a conventional cooling fan for the heat sink, thereby reducing the cost, and the number of parts is reduced, thereby improving productivity and reducing the occurrence of defects, and a large fan for power supply It is used for CPU cooling, so much more air is used for cooling the entire volume without loss than conventional small heatsink cooling fan.

그리고 특히 이러한 공기 집중형 방열판은 지름이 넓은 공기 집중구에 유입된 공기가 방열판의 방열살을 지날 때 단면적이 좁아지므로 공기 밀도가 높아지고 공기의 흐름속도가 증가되어 방열살에 전도된 열을 효율적으로 빠른시간에 방열할 수 있다.In particular, such an air-concentrated heat sink has a narrow cross-sectional area when the air flowing into the air outlet of a large diameter passes through the heat sink of the heat sink, so that the air density increases and the air flow rate is increased, thereby efficiently conducting heat conducted to the heat sink. It can dissipate heat quickly.

결론적으로 본 고안은 방열판 냉각용 팬을 별도 구성하지 않고도 파워 서플라이 팬을 이용하여 CPU를 냉각하므로 부품수를 감소하여 PC제조원가를 절감하고 부품수의 감소에 따른 생산성 향상과 불량감소등을 기대할 수 있는 유용한 효과를 가지고 있다.In conclusion, the present invention cools the CPU by using the power supply fan without separately configuring the heatsink cooling fan. Therefore, the number of parts can be reduced to reduce PC manufacturing cost, and the productivity improvement and defect reduction can be expected due to the reduction of the number of parts. It has a useful effect.

Claims (2)

파워 서플라이 냉각팬을 구비한 컴퓨터 및 전자장비의 부품에 설치되는 방열판에 있어서, 상기 파워 서플라이 냉각팬을 향하여 개구되어 개구부가 상기 파워 서플라이 냉각팬쪽으로 넓어지는 공기 집중구(32)(33)(34)(35)가 형성되어 있으며, 상기 공기집중구와 일체로 형성되어 방열살(3)(6)(7)(8)에 공기를 유도하는 가이드(30)(31)(37)(38)가 형성되어 있는 방열판 덮개가 방열판의 상부에 고정되는 것을 특징으로 하는 공기 집중형 방열판.A heat sink installed in a component of a computer and an electronic device having a power supply cooling fan, wherein the air concentrators 32, 33, 34 are opened toward the power supply cooling fan so that an opening is widened toward the power supply cooling fan. 35 is formed, and the guides 30, 31, 37 and 38 are formed integrally with the air inlet port and guide air to the heat radiating blades 3, 6, 7 and 8. An air-concentrated heat sink, characterized in that the heat sink cover is fixed to the upper portion of the heat sink. 제 1 항에 있어서, 방열판 덮개의 하부에 걸림부(10)(12)를 형성하고 방열판의 바닥면(15)(17)를 연장하여 상기 걸림부(10)(12)가 걸리도록 걸림홈(13)을 형성하는 것을 특징으로 하는 공기 집중형 방열판.The method of claim 1, wherein the engaging portion 10, 12 is formed in the lower portion of the heat sink cover and the bottom surface (15, 17) of the heat sink is extended so that the locking portion (10, 12) to catch the locking groove ( 13) to form an air-concentrated heat sink.