JP3068504U - 半導体試験装置 - Google Patents

半導体試験装置

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JP3068504U JP1999008146U JP814699U JP3068504U JP 3068504 U JP3068504 U JP 3068504U JP 1999008146 U JP1999008146 U JP 1999008146U JP 814699 U JP814699 U JP 814699U JP 3068504 U JP3068504 U JP 3068504U
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Abstract

(57)【要約】 【課題】テスタピンに備えるレベル可変機能要素の特性
ばらつきを補正するキャリブレーション機能を備える半
導体試験装置において、レベル可変機能要素への設定条
件を変更するデバイス試験条件の都度、当該設定条件で
のポイント・キャリブレーションを行って、可変機能要
素への補正誤差を解消する半導体試験装置を提供する。 【解決手段】デバイス試験プログラムの実行途中におい
て、上記レベル可変機能要素に対して論理設定データを
変更するデバイス試験実施の都度、その直前で論理設定
データの値に対するポイント・キャリブレーションを実
施して上記ポイント設定データを取得し、若しくは論理
設定データの値が以前のポイント・キャリブレーション
実施時と同一の場合はポイント・キャリブレーションを
実施せず以前のポイント設定データを再利用し、得られ
た前記ポイント設定データを適用して直後のデバイス試
験を実施する半導体試験装置。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【考案の属する技術分野】
この考案は半導体試験装置に関する。特に、多数備えるテスタピン毎に複数チ ャンネルのレベル可変機能要素が備えられていて、前記レベル可変機能要素には DAC(DA変換器)を内蔵してソフト的に各種設定条件のアナログレベルを可 変にできる。このレベル可変機能要素の全可変設定区間で非リニアリティ特性を 示す場合にも、デバイス試験の試験精度(試験条件の設定精度や測定精度)の低 下を防止可能な半導体試験装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来技術について、図4と図5と図6と図7とを参照して以下に説明する。尚 、半導体試験装置は公知であり技術的に良く知られている為、要部を除きシステ ム全体の詳細説明を省略する。 半導体試験装置にはDUT(被試験デバイス)を試験実施する為の多数チャン ネル、例えば数百から数千チャンネルものテスタピンを備えている。このテスタ ピン毎に個別に設定制御可能な可変機能要素を複数チャンネル備えている。 レベル可変機能要素とは、DAC(DA変換器)を備えて、デバイスに対する 電圧レベルに係る試験条件を可変とする要素であり、例えば、デバイスへの信号 印加のレベル設定条件や、デバイスからの応答信号を測定するときのレベル設定 条件を可変とするものである。具体的には、図5のシステム構成におけるテスタ ピンのチャンネル毎に備えられていて、ピンエレクトロニクスのドライバDRに 対してDUTへ印加するハイ/ロー電圧レベルを可変とするVIH、VILや、 DUTから出力される応答信号を受けるコンパレータCPに対して所定のスレッ ショルド・レベルのハイ/ロー電圧レベルで論理信号に変換するVOH、VOL や、DUTへ定電流負荷を与えるILや、DUTのIC端子へ終端抵抗を介して 終端電圧を与えるVTT等がある。これらレベル可変機能要素には各々にDAC が備えられていて、制御CPUからDACに所望のDAデータを設定し、DAC が発生する可変電圧を用いて各要素のレベルを可変としている。
【0003】 ところで、図4に示すように、レベル可変機能要素毎には、回路構成や部品ば らつき等に伴う特性のばらつきを補正するDAC補正演算装置を備えている。 図4に示すDAC補正演算装置を備えるレベル可変機能要素系の要部構成は、 DAC補正演算装置側には複数Nチャンネルの設定データレジスタ100と、オ フセット補正レジスタ200と、ゲイン補正レジスタ300と、複数Mチャンネ ルの演算装置500とを備え、レベル可変機能要素側には複数NチャンネルのD AC800と、機能要素980とを備える。
【0004】 設定データレジスタ100は、チャンネル毎に備え、回路の応答ばらつきが無 いものとしたときの論理データを格納するレジスタである。デバイス試験プログ ラムから試験条件の変更の都度、テスタバスTBUSを介して対応する設定デー タレジスタ100へ書込まれる。この出力である設定データ100sは演算装置 500へ供給される。 オフセット補正レジスタ200は、チャンネル毎に備え、機能要素980個々 のオフセットばらつきを補正する格納レジスタであり、上記同様にテスタバスT BUSを介して対応するオフセット補正レジスタ200へ書込まれる。通常、キ ャリブレーション実施後に求めた補正値が一度セットされ、次のキャリブレーシ ョン実施まで保持している。この出力であるオフセット補正データ200sは演 算装置500へ供給される。 ゲイン補正レジスタ300は、チャンネル毎に備え、機能要素980個々のゲ インばらつきを補正する格納レジスタであり、テスタバスTBUSを介して対応 するゲイン補正レジスタ300へ書込まれる。上記同様に、キャリブレーション 実施後に求めた補正値が一度セットされ、次のキャリブレーション実施まで保持 している。この出力であるゲイン補正データ300sは演算装置500へ供給さ れる。
【0005】 演算装置500は短時間に並列処理する為に複数Mチャンネル備えていて、更 新書込みされたチャンネルの設定データ100sと対応するオフセット補正デー タ200sとゲイン補正データ300sとを受けて所定の補正演算をした結果の DAデータ500sを対応するチャンネルのDAC800Rへ書込みセットする 。ここで、2形態の補正演算モードがある。第1の補正演算モードでは、(設定 データ×ゲイン補正データ)+オフセット補正データの演算式で演算したDAデ ータ500sを出力するモードである。第2の補正演算モードでは演算を行わず オフセット補正データをDAデータ500sとしてそのまま出力するモードであ る。
【0006】 DAC800は、NチャンネルのDA変換器であり、内部にラッチレジスタ8 00Rを備えて上記DAデータ500sをラッチし、そのコードデータに対応す るアナログ電圧を各機能要素980へ供給している。 機能要素980はピンエレクトロニクスに備える各種のレベル可変の機能要素 であって、例えば上述したドライバDRやコンパレータCPや終端電圧VTTや 定電流負荷ILである。
【0007】 次に、キャリブレーションについて図6、図7を参照して説明する。 キャリブレーション(校正)は、半導体試験装置が所定のデバイス試験性能を 維持されるようにする為に、全チャンネルのレベル可変機能要素の回路構成や部 品ばらつき等に伴う特性のばらつきを補正する補正量を所定に測定して求めるも のであり、これから上述した各チャンネルのオフセット補正レジスタ200とゲ イン補正レジスタ300とに補正用データをセットする。例えば、電源投入後の イニシャライズ・プログラム(INIT)の実行により、キャリブレーション実 施される。また、必要によりキャリブレーションは実施できる。 図6(a)は代表的な1チャンネルの直線的特性ばらつきの例である。横軸を DAデータ500sのコード値としたとき、縦軸は最終的に当該チャンネルのレ ベル可変機能要素が出力する出力レベルとする。図6Aに示す理想特性はDAデ ータに対して1:1に比例した、理想とする直線である。例えば、ドライバのV IHへの設定データ100sがコード値”300”を与えたとき、実際の出力レ ベル、即ち、DUTのIC入力端の電圧レベル値が3.00Vとなり、また、コ ード値”0”を与えたときの出力レベルが0.00Vであり、1:1の理想の比 例関係を示すことである。 一方、図6B1の出力特性は、特性ばらつきを有している場合であり、補正前 の裸の出力特性の一例である。この場合ではオフセットレベルとゲインとの両方 とも理想特性(図6A参照)からずれた場合である。この状態において、上述キ ャリブレーションで得たオフセット補正データ200sとゲイン補正データ30 0sとを設定しておくことにより、演算装置500で補正演算したDAデータ5 00sによる補正後の出力特性(図6B2参照)は理想特性(図6A参照)と一 致するように補正できる。 従って、上述DAC補正演算装置を介在させることで、デバイス試験プログラ ムから見れば、ハード装置の特性ばらつきを意識することなく論理的な設定デー タ100sのみをプログラム記述することで、所定の試験精度が常に維持される こととなる。
【0008】 次に、レベル可変機能要素が非直線的な特性ばらつきを有する場合の問題点に ついて図7を参照して説明する。図7(a)はキャリブレーションによってオフ セットとゲインの補正後の出力特性が、曲線的な特性ばらつきを有している場合 であり、図7B3は三次関数的な特性曲線を示す場合とする。 通常、キャリブレーションは図7(a)に示すように規定の3ポイント(図7 C,D,E参照)が理想特性と一致するように、若しくは最小誤差となるように オフセット量と、ゲイン量との両補正データを生成する。しかしながら、図7B 3かわ判るように非直線的な特性を示すレベル可変機能要素ではキャリブレーシ ョン・ポイント以外の位置で大きなキャリブレーション誤差を生じてくる。しか も、この補正誤差は半導体試験装置の直接的な測定精度の誤差要因となってしま う。 図7(b)は図5に示すコンパレータCPにおいてDUTの応答信号(図7( b)A参照)をVOHで論理信号に変換する場合の一例である。このとき、横軸 を経時とし、縦軸をDUTから出力される応答信号波形の電圧とし、所定のスレ ッショルド・レベルを与えるVOHによりコンパレータが論理信号に変換して出 力する。図7Bは理想特性時のVOHの出力レベルとし、図7Cはキャリブレー ション・ポイントを外れた位置の設定データに伴い補正誤差を有する場合のVO Hの出力レベルと仮定する。 この図から、論理信号に変換されるときの理想特性からのタイミング誤差(図 7E参照)を生じることが判る。例えばVOHで60mVの補正誤差(図7D参 照)があったとき、他の条件にもよるが、例えば20pS(ピコ秒)程度のタイ ミング誤差(図7ED参照)を生じてくる。 この20pSのタイミング誤差は、半導体試験装置の測定精度を直接的に悪化 させる要因となり、甚だ好ましくない。特に、超高速デバイスを試験対象とする 半導体試験装置においてはコンパレータ間スキューが例えば±150ピコ秒以下 が要求されていて、上記VOHの設定誤差に伴うタイミング誤差は無視できない 状況にある。上記ではVOHの例であるが、VOLについても同様であり、また 、ドライバ側のVIH、VILについても同様にドライバ間スキューの悪化要因 となる。
【0009】
【考案が解決しようとする課題】
上述説明したように、レベル可変機能要素が非直線的な特性を示す場合におい てはキャリブレーションにより補正データを取得し、DAC補正演算装置で補正 演算処理しても、キャリブレーション・ポイントを外れた設定データ領域におい ては補正誤差が生じる為好ましくない。この点において、従来技術においては実 用上の難点がある。半導体試験装置は測定装置であるからして、可能な限り測定 精度を向上することが切望されている。 そこで、本考案が解決しようとする課題は、テスタピンに備えるレベル可変機 能要素の特性ばらつきを補正するキャリブレーション機能を備える半導体試験装 置において、レベル可変機能要素への設定条件を変更するデバイス試験条件の都 度、当該設定条件でのポイント・キャリブレーションを行って、可変機能要素へ の補正誤差を解消する半導体試験装置を提供することである。
【0010】
【課題を解決するための手段】 第1に、上記課題を解決するために、半導体試験装置が備える多数チャンネル (例えば数百チャンネルから千チャンネル以上)のテスタピンにはデバイス試験 条件を可変とする種々のレベル可変機能要素が各々備えられおり、前記レベル可 変機能要素の入力部にはDA変換器(DACと呼称)が備えられていて、被試験 デバイス(DUTと呼称)に対するデバイス試験条件の変更は前記DACへ与え るDAデータ500sの値を変更して行われ、 試験実施するときに実際に適用される論理設定データをデバイス試験プログラ ムから受けてレベル可変機能要素が出力すべき理想の出力レベルを適用出力レベ ルSLと呼称し、前記適用出力レベルSLのポイントを対象としてポイント・キ ャリブレーション実施し、前記ポイント・キャリブレーションで得られたレベル 可変機能要素へ設定するデータをポイント設定データPDと呼称したとき、 指定した論理設定データで上記ポイント設定データPDを求めてレベル可変機 能要素の特性ばらつきを補正することができるポイント・キャリブレーション機 能を備える半導体試験装置において、 デバイス試験プログラムの実行途中において、上記レベル可変機能要素に対し て論理設定データを変更するデバイス試験実施の都度、その直前で当該論理設定 データの値に対するポイント・キャリブレーションを実施して上記ポイント設定 データPDを取得し、また前記取得データを次回以降で再利用可能にする記憶手 段へ格納保存しておき、若しくは当該論理設定データの値が以前のポイント・キ ャリブレーション実施時と同一の場合はポイント・キャリブレーションを実施せ ず以前のポイント設定データPDを読み出して再利用し、得られた前記ポイント 設定データPDを適用して直後のデバイス試験を実施することを特徴とする半導 体試験装置である。 上記考案によれば、テスタピンに備えるレベル可変機能要素の特性ばらつきを 補正するキャリブレーション機能を備える半導体試験装置において、レベル可変 機能要素への設定条件を変更するデバイス試験条件の都度、当該設定条件でのポ イント・キャリブレーションを行って、可変機能要素への補正に伴う補正誤差を 解消する補正手法を具備する半導体試験装置が実現できる。
【0011】 第2に、上記課題を解決するために、レベル可変機能要素へ論理設定データを 与える設定データレジスタ100と、レベル可変機能要素のオフセットばらつき を補正するオフセット補正レジスタ200と、レベル可変機能要素のゲインばら つきを補正するゲイン補正レジスタ300と、前記3つのデータを受けて所定に 補正演算する演算装置500とを備えてレベル可変機能要素の特性ばらつきを直 線的に補正演算するDAC補正演算装置を備える半導体試験装置において、 第1に高い測定精度が要求されない実用測定精度の場合には上記DAC補正演 算装置により上記3つのデータを受けて直線的に補正演算して上記レベル可変機 能要素の特性ばらつきを補正し、 第2に高い測定精度が要求される場合には上記レベル可変機能要素の論理設定 データを変更するデバイス試験実施の都度、その直前で上述ポイント設定データ PDを取得し、前記ポイント設定データPDを実質的にDACへ供給する手段を 備え、これにより実用測定精度と高い測定精度との両方を所定に適用可能とする ことを特徴とする上述半導体試験装置がある。
【0012】 また、レベル可変機能要素の全可変設定区間で非直線性特性を示すレベル可変 機能要素を対象として上述ポイント・キャリブレーションを実施して当該レベル 可変機能要素の特性ばらつきを、その都度補正することを特徴とする上述半導体 試験装置がある。
【0013】 また、DACを入力部に備える上記レベル可変機能要素の一態様としては、D UTに対する印加波形のハイ/ローの電圧レベルを可変とする機能要素、あるい はDUTから出力される応答信号を論理信号に変換するコンパレータCPのスレ ッショルド・レベル電圧を可変とする機能要素、あるいはDUTからの出力信号 に対して所定の定電流負荷を与える負荷電流レベルILを可変とする機能要素、 あるいはDUTからの出力信号に対して所定の終端抵抗を介して与える終端電圧 VTTを可変とする機能要素であることを特徴とする上述半導体試験装置がある 。
【0014】
【考案の実施の形態】
以下に本考案の実施の形態を実施例と共に図面を参照して詳細に説明する。ま た、以下の実施の形態の説明内容によって実用新案登録の範囲を限定するもので はないし、更に、実施の形態で説明されている要素や接続関係が解決手段に必須 であるとは限らない。
【0015】 本考案ではキャリブレーション・ポイントでは補正誤差ゼロとなる点に着目し て、キャリブレーション条件であるキャリブレーション・ポイントをデバイス試 験条件に対応させるポイント・キャリブレーション手法により、常に補正誤差ゼ ロでデバイス試験が可能とする半導体試験装置を実現する。 本考案について、図1と、図2と、図3とを参照して以下に説明する。尚、従 来構成に対応する要素は同一符号を付し、また、重複する部位の説明は省略する 。
【0016】 先ず、図1に示すデバイス試験プログラムの一例を説明する。ここで、コンパ レータCPに与えるスレッショルド・レベル電圧であるVOHとVOLを3度変 えて試験する場合とする。 「試験条件1,2,3の設定」はレベル可変機能要素を除く他の要素に対する 条件設定である。「CALL CALB()」ステートメントは本願で新たに備 えるユーティリティであって、指定ポイントでのレベル・アジャストを行ってポ イント・キャリブレーションする実行指示命令である。「MEAS MPAT」 ステートメントはデバイス試験の実際の実行指示命令である。 本願で新たに追加するはポイント・キャリブレーションの実行関数名を「CA LL CALB()」とし、ステートメント中の引数データの中で、ピン番号の 指定(図1E、K参照)と、VOH電圧の指定(図1F、H、L参照)と、VO L電圧の指定(図1G、J、M参照)の3要素に注目して説明する。
【0017】 第1回目のデバイス試験の実行の直前における「CALL CALB()」ス テートメント(図1A参照)では、ピン番号は1ピンから8ピンの指定(図1E 参照)であり、VOH電圧は1.5Vの指定(図1F参照)であり、VOL電圧 は0.5Vの指定(図1G参照)である。このとき、レベル可変機能要素である 全てのVOH、VOLに対してのポイント・キャリブレーションが実行されてい ない状態であり、結果として、未だ記憶手段であるテーブルメモリへの既存デー タが存在しないものと仮定する。 上記のときの第1回目の「CALL CALB()」ステートメントの実行で は、1ピンから8ピンまでの全てのVOH、VOLに対してポイント・キャリブ レーションが実行されて、各々のポイント設定データPDが取得される。 得られた各々のポイント設定データPDは指定電圧に対応する格納アドレスへ 各々格納し、且つ格納フラグも各々対応する格納アドレスへセットする。 そして、各々のポイント設定データPDが対応するDACへ各々セットされる 。その直後の「MEAS MPAT」ステートメントによって、第1回目のデバ イス試験が実行される。 前述第1回目の「CALL CALB()」ステートメントの実行によると、 1ピンから8ピンまでの全てのVOHはポイント・キャリブレーションによって 1.5Vに正確にセットされ、またVOLは0.5Vに正確にセットされる。こ の結果、従来のように補正誤差を生じる難点が解消される利点が得られる。
【0018】 ここで、本願のポイント・キャリブレーションについて図2を参照して説明す る。図2(a)はVOHを1.5Vにポイント・キャリブレーションする場合で あり、図2(b)はVOLを0.5Vにポイント・キャリブレーションする場合 である。この図で補正なしの裸の出力特性は、図2Bに示すように、VOH,V OLが共に三次関数的な非直線の特性曲線を示す場合と仮定する。 先ず、図2(a)を説明する。VOHの出力レベルが1.5Vとなる位置を設 定値1.50値の前後を所望に変えてサーチし、図2Bの裸の出力特性と目的と する出力レベル1.5Vの横線との交点C1を求める。ここではDACへの設定 値が1.43として得られる。この設定値1.43値が、VOHの論理設定デー タ1.5Vに対応するDACへ与えべきポイント設定データPD、即ちDAデー タ500sである。 次に、図2(b)を説明する。VOLの出力レベルが0.5Vとなる位置を設 定値0.50値の前後を所望に変えてサーチし、図2Bの裸の出力特性と目的と する出力レベル0.5Vの横線との交点D1を求める。ここではDACへの設定 値が0.46として得られる。この設定値0.46値が、VOLの論理設定デー タ0.5Vに対応するDACへ与えべきポイント設定データPDである。尚、図 2Bの裸の出力特性の場合では他の交点D2、D3でも交点が存在するので、何 れの交点を適用しても良い。
【0019】 図1に戻り、次に、第2回目のデバイス試験の実行の直前における「CALL CALB()」ステートメント(図1B参照)では、ピン番号は同様の1ピン から8ピンであり、VOH電圧は2.0Vへの変更指定(図1H参照)であり、 VOL電圧は0.5Vの不変指定(図1J参照)である。 上記のときの第2回目の「CALL CALB()」ステートメントの実行で は、以前に対して変更された要素のみを対象としてポイント・キャリブレーショ ンを実行すれば良い。即ち、1ピンから8ピンまでのVOH側が1.5Vから2 .0Vに変更されたので、これに対してのみポイント・キャリブレーションが実 行されて、各々のポイント設定データPDが取得される。得られた各々のポイン ト設定データPDは指定電圧2.0Vに対応する格納アドレスへ各々格納し、且 つ格納フラグも各々対応する格納アドレスへセットする。他のVOL側ポイント 設定データPDについてはテーブルメモリ上に第1回目で保存しておいた既存デ ータが存在するので、対応するポイント設定データPDを各々読み出して再利用 とする。 そして、各々のポイント設定データPDが対応するDACへ各々セットされる 。その直後の「MEAS MPAT」ステートメントによって、第2回目のデバ イス試験が実行される。 前述第2回目の「CALL CALB()」ステートメントの実行によると、 1ピンから8ピンまでのVOH側のみが実際にポイント・キャリブレーションが 実行される結果、第1回目の半分の時間で済む利点が得られる。無論、VOHは 2.0Vに正確にセットされ、またVOLは0.5Vに正確にセットされている 。
【0020】 次に、第3回目のデバイス試験の実行の直前における「CALL CALB( )」ステートメント(図1C参照)では、ピン番号は5ピンから8ピンの変更指 定(図1K参照)であり、VOH電圧は1.5Vの変更指定(図1L参照)であ り、VOL電圧は1.0Vの変更指定(図1M参照)である。 上記のときの第3回目の「CALL CALB()」ステートメントの実行で は、以前に対して変更された要素のみを対象としてポイント・キャリブレーショ ンを実行すれば良い。即ち、5ピンから8ピンまでのVOH側が1.5Vに変更 されているものの、既に第1回目でテーブルメモリ上に保存されているのでポイ ント・キャリブレーションを実行する必要がなく、単にテーブルメモリから対応 するポイント設定データPDを読み出して再利用するのみで済む。VOH側は新 規電圧値であるから、これを対象としてのみ、同様にしてポイント・キャリブレ ーションを実行してポイント設定データPDを取得し、対応するテーブルメモリ のアドレスへ各々格納する。 そして、同様にして、各々のポイント設定データPDが対応するDACへ各々 セットされる。その直後の「MEAS MPAT」ステートメントによって、第 3回目のデバイス試験が実行される。 前述第3回目の「CALL CALB()」ステートメントの実行によると、 以前に一度でも同一の電圧値でポイント・キャリブレーションを実行したものは 、以後においては単にテーブルメモリから対応するポイント設定データPDを読 み出すのみで済むこととなる。このことは、繰り返し同一品種のデバイスを大量 に試験実施する半導体試験装置においては、最初の1個のDUTにおいてのみポ イント・キャリブレーションが実行されて、これに伴うスループットの低下がみ られるものの、以後のDUTに対してはポイント・キャリブレーションの実行が ゼロとなる結果、実質的にはスループットの低下が無く、且つ、可変機能要素へ の補正に伴う補正誤差が解消されて、高い測定精度でデバイス試験が行える大き な利点が得られることとなる。
【0021】 次に、本願のポイント・キャリブレーション手法による効果について図3を参 照して説明する。この図は、従来の図7(b)と同様であって、図5に示すコン パレータCPにおいてDUTの応答信号(図3A参照)をVOHで論理信号に変 換する場合の一例である。また、従来の図7(b)と同様に、横軸を経時とし、 縦軸をDUTから出力される応答信号波形の電圧とし、所定のスレッショルド・ レベルを与えるVOHによりコンパレータが論理信号に変換して出力する場合と し、図3Bは理想特性時のVOHの出力レベルとし、図3Cは本願手法によるポ イント・キャリブレーションによるVOHの出力レベルと仮定する。 本願手法によるVOHの出力レベルは上述したように補正誤差を生じない手法 でキャリブレーションしている。従って補正誤差(図3D参照)はキャリブレー ション時に使用する測定系の測定誤差、例えば1mV以下の測定誤差であり、実 用的には誤差ゼロといえる。この結果、従来では図7Eに示すように、例えば2 0ピコ秒程度存在していたタイミング誤差がほぼゼロに解消されることとなる。 従って、特に超高速デバイスを試験対象とする半導体試験装置においてはVOH 、VOLに係るコンパレータ間スキューの誤差が解消され、また、ドライバ側の VIH、VILについても同様に、VIH、VILに係るドライバ間スキューの 誤差が解消される。この結果、半導体試験装置の更なる性能向上が実現できる大 きな利点が得られることとなる。
【0022】 尚、本考案の実現手段は、上述実施の形態に限るものではなく、変形して応用 してもよい。 例えば、予め、レベル可変機能要素の全可変設定区間で非直線性特性を測定し ておき、所定偏差以上の非直線性特性を示すレベル可変機能要素のみを対象とし て上述ポイント・キャリブレーション手法を適用しても良い。 また、数百から数千もの多数ポイントに変更してデバイス試験を実施するレベ ル可変機能要素であって、且つ、高い測定精度が要求されないレベル可変機能要 素に対しては従来の補正演算手法を適用しても良い。
【0023】
【考案の効果】 本考案は、上述の説明内容から、下記に記載される効果を奏する。 上述説明したように本考案によれば、論理設定データの値を校正ポイントとし て直接的にするポイント・キャリブレーションを行う手法としたことで、論理設 定データと実際の出力レベルとの誤差が解消される結果、高い測定精度あるいは タイミング精度でデバイス試験が行える大きな利点が得られることとなる。従っ て本考案の技術的効果は大である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案の、CALL CALB()関数のステ
ートメントを追加記述した試験プログラムの一例。
【図2】本考案の、図1のCALL CALB関数の動
作を説明する図であって、(a)は、VOH設定が1.
5Vでポイント・アジャストするときに、目的とする設
定値を求める説明図であり、(b)は、VOL設定が
0.5Vでポイント・アジャストするときに、目的とす
る設定値を求める説明図。
【図3】本考案の、指定ポイントでのレベル・アジャス
ト後におけるコンパレータにおけるタイミング誤差の解
消を説明する図。
【図4】従来の、DAC補正演算装置であり、オフセッ
ト補正値とゲイン補正値とによって直線的な補正を行う
要部構成例。
【図5】半導体試験装置内のレベル可変機能要素の種類
と配置関係の一例を説明する要部システム構成図。
【図6】従来の、補正演算を説明する図であり、(a)
はオフセットとゲインに対して直線的な特性ばらつきを
有する場合の設定値に対する出力レベルの応答特性、
(b)はDAC補正演算装置で補正後の出力レベルの応
答特性。
【図7】従来の、(a)は非直線的な特性ばらつきを有
する場合のDAC補正演算装置で補正後の出力レベルの
応答特性、(b)はコンパレータCPのVOHの補正ず
れに伴うタイミング誤差が生じることを説明する図。
【符号の説明】
100 設定データレジスタ 200 オフセット補正レジスタ 300 ゲイン補正レジスタ 500 演算装置 800 DA変換器(DAC) 980 機能要素 CP コンパレータ DR ドライバ DUT 被試験デバイス

Claims (4)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 半導体試験装置が備える多数チャンネル
    のテスタピンにはデバイス試験条件を可変とする種々の
    レベル可変機能要素が各々備えられおり、前記レベル可
    変機能要素の入力部にはDA変換器(DACと呼称)が
    備えられていて、被試験デバイス(DUTと呼称)に対
    するデバイス試験条件の変更は前記DACへ与えるDA
    データの値を変更して行われ、 試験実施するときに実際に適用される論理設定データを
    デバイス試験プログラムから受けてレベル可変機能要素
    が出力すべき理想の出力レベルを適用出力レベルとし、
    前記適用出力レベルのポイントを対象としてポイント・
    キャリブレーション実施し、前記ポイント・キャリブレ
    ーションで得られたレベル可変機能要素へ設定するデー
    タをポイント設定データとしたとき、 指定した論理設定データで該ポイント設定データを求め
    てレベル可変機能要素の特性ばらつきを補正するポイン
    ト・キャリブレーション機能を備える半導体試験装置に
    おいて、 デバイス試験プログラムの実行途中において、該レベル
    可変機能要素に対して論理設定データを変更するデバイ
    ス試験実施の都度、その直前で当該論理設定データの値
    に対するポイント・キャリブレーションを実施して該ポ
    イント設定データを取得し、若しくは当該論理設定デー
    タの値が以前のポイント・キャリブレーション実施時と
    同一の場合はポイント・キャリブレーションを実施せず
    以前のポイント設定データを再利用し、得られた前記ポ
    イント設定データを適用して直後のデバイス試験を実施
    することを特徴とする半導体試験装置。
  2. 【請求項2】 レベル可変機能要素へ論理設定データを
    与える設定データレジスタと、レベル可変機能要素のオ
    フセットばらつきを補正するオフセット補正レジスタ
    と、レベル可変機能要素のゲインばらつきを補正するゲ
    イン補正レジスタと、前記3つのデータを受けて所定に
    補正演算する演算装置とを備えてレベル可変機能要素の
    特性ばらつきを直線的に補正演算するDAC補正演算装
    置を備える半導体試験装置において、 第1に高い測定精度が要求されない場合には該DAC補
    正演算装置により該3つのデータを受けて直線的に補正
    演算して該レベル可変機能要素の特性ばらつきを補正
    し、 第2に高い測定精度が要求される場合には該レベル可変
    機能要素の論理設定データを変更するデバイス試験実施
    の都度、その直前で請求項1記載のポイント設定データ
    を取得し、前記ポイント設定データを実質的にDACへ
    供給する手段を備えることを特徴とする請求項1記載の
    半導体試験装置。
  3. 【請求項3】 レベル可変機能要素の全可変設定区間で
    非直線性特性を示すレベル可変機能要素を対象として適
    用することを特徴とする請求項1記載の半導体試験装
    置。
  4. 【請求項4】 DACを入力部に備える該レベル可変機
    能要素は、DUTに対する印加波形の電圧レベルを可変
    とする機能要素、あるいはDUTから出力される応答信
    号を論理信号に変換するコンパレータCPのスレッショ
    ルド・レベル電圧を可変とする機能要素、あるいはDU
    Tからの出力信号に対して所定の定電流負荷を与える負
    荷電流レベルILを可変とする機能要素、あるいはDU
    Tからの出力信号に対して所定の終端抵抗を介して与え
    る終端電圧VTTを可変とする機能要素であることを特
    徴とする請求項1記載の半導体試験装置。
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