JP3067384B2 - エポキシ樹脂銅張り積層板 - Google Patents
エポキシ樹脂銅張り積層板Info
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- JP3067384B2 JP3067384B2 JP9937992A JP9937992A JP3067384B2 JP 3067384 B2 JP3067384 B2 JP 3067384B2 JP 9937992 A JP9937992 A JP 9937992A JP 9937992 A JP9937992 A JP 9937992A JP 3067384 B2 JP3067384 B2 JP 3067384B2
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0326—Organic insulating material consisting of one material containing O
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はエポキシ樹脂銅張り積層
板に関し、さらに詳しくは低誘電性に優れたエポキシ樹
脂銅張り積層板に関する。
板に関し、さらに詳しくは低誘電性に優れたエポキシ樹
脂銅張り積層板に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、電気・電子用途に用いられるエポ
キシ樹脂組成物のなかで、プリント配線基板用の材料と
しては、主としてビスフェノール型エポキシ樹脂とジシ
アンジアミドの組み合わせが用いられている。近年、プ
リント配線基板の多層化に伴い、主に信号速度向上の目
的から樹脂の低誘電性が要求されてきている。この要求
に応えるための手段として従来のエポキシ樹脂組成物で
は、低誘電性の熱可塑性樹脂の添加が周知である。例え
ば反応性ポリブタジエン樹脂で変性する方法、ポリテト
ラフルオロエチレン樹脂の粉末を分散させる方法あるい
はアラミド繊維を基材に用いる方法等である。また基材
にこれまでのE−ガラスより誘電率の低いD−ガラスや
石英を用いた例も報告されている。
キシ樹脂組成物のなかで、プリント配線基板用の材料と
しては、主としてビスフェノール型エポキシ樹脂とジシ
アンジアミドの組み合わせが用いられている。近年、プ
リント配線基板の多層化に伴い、主に信号速度向上の目
的から樹脂の低誘電性が要求されてきている。この要求
に応えるための手段として従来のエポキシ樹脂組成物で
は、低誘電性の熱可塑性樹脂の添加が周知である。例え
ば反応性ポリブタジエン樹脂で変性する方法、ポリテト
ラフルオロエチレン樹脂の粉末を分散させる方法あるい
はアラミド繊維を基材に用いる方法等である。また基材
にこれまでのE−ガラスより誘電率の低いD−ガラスや
石英を用いた例も報告されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、これら従来技
術においては、基本となるエポキシ樹脂の誘電率が高い
ため望ましい誘電率を達成するには組み合わせる熱可塑
性樹脂の占める割合が大きくなり、エポキシ樹脂の特長
である耐熱性、寸法安定性、耐薬品性等が損なわれてし
まう。また基材にアラミド繊維や石英を使用するとプリ
ント基板のドリル穴あけ加工時にドリルの摩耗が激しい
欠点があり、D−ガラスを用いた場合ではドリル加工性
の問題はないがプリント基板の製造コストが高くなる問
題が生じる。そこで、従来と全く同様の方法で低誘電性
のプリント基板が得られるような低誘電性のエポキシ樹
脂が切望されていた。本発明の目的は前記した問題を解
決しようとするものである。すなわち、エポキシ化合物
自体をより低誘電性のものとすることにより、耐熱性や
接着性に優れた低誘電性のエポキシ樹脂銅張り積層板を
得ようとするものである。
術においては、基本となるエポキシ樹脂の誘電率が高い
ため望ましい誘電率を達成するには組み合わせる熱可塑
性樹脂の占める割合が大きくなり、エポキシ樹脂の特長
である耐熱性、寸法安定性、耐薬品性等が損なわれてし
まう。また基材にアラミド繊維や石英を使用するとプリ
ント基板のドリル穴あけ加工時にドリルの摩耗が激しい
欠点があり、D−ガラスを用いた場合ではドリル加工性
の問題はないがプリント基板の製造コストが高くなる問
題が生じる。そこで、従来と全く同様の方法で低誘電性
のプリント基板が得られるような低誘電性のエポキシ樹
脂が切望されていた。本発明の目的は前記した問題を解
決しようとするものである。すなわち、エポキシ化合物
自体をより低誘電性のものとすることにより、耐熱性や
接着性に優れた低誘電性のエポキシ樹脂銅張り積層板を
得ようとするものである。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明者等は、エポキシ
化合物の骨格構造について鋭意研究を続けた結果、下記
化2で表されるエポキシ化合物が優れた低誘電性を示す
ことを見出し、本発明を完成させるに至った。すなわち
本発明は下記化2
化合物の骨格構造について鋭意研究を続けた結果、下記
化2で表されるエポキシ化合物が優れた低誘電性を示す
ことを見出し、本発明を完成させるに至った。すなわち
本発明は下記化2
【0005】
【化2】 (式中、nは、平均繰返し単位数を示し、1以上20以
下の数値をとる。R1 ,R2 ,R3 ,R4 は、それぞれ
独立に水素原子、炭素数1〜8のアルキル基、炭素数5
〜12のシクロアルキル基、炭素数6〜12のアリール
基、炭素数7〜20のアラルキル基のいずれかを表す。
但し、R1 ,R2 ,R3 ,R4 全てが水素原子ではな
い。P,Qは、それぞれ独立に、ハロゲン原子、炭素数
1〜8のアルキル基、アルケニル基およびアルキニル
基、炭素数5〜12のシクロアルキル基、炭素数6〜1
4のアリール基、炭素数7〜20のアラルキル基、炭素
数1〜8のアルコキシ基、アルケニルオキシ基およびア
ルキニルオキシ基、炭素数6〜14のアリーロキシ基、
ニトロ基、シアノ基のいずれかを表し、iは、n=1の
ときのみ0以上4以下の整数値をとり、それ以外の場合
は0以上3以下の整数値をとる。jは、0以上4以下の
整数値をとる。iが2以上の場合、Pはそれぞれ同一で
あってもまた異なっていてもよく、jが2以上の場合、
同じくQはそれぞれ同一であってもまた異なっていても
よい。)で表されるエポキシ化合物と硬化剤からなるエ
ポキシ樹脂組成物を有機溶剤に溶解せしめ基材に含浸し
て得られるプリプレグと銅箔とを加熱成形してなること
を特徴とするエポキシ樹脂銅張り積層板に関する。また
本発明は上記化2で表されるエポキシ化合物とフェノー
ル性水酸基を2個以上有する化合物とを予め反応させて
得た付加物と硬化剤からなるエポキシ樹脂組成物を有機
溶剤に溶解せしめ基材に含浸して得られるプリプレグと
銅箔とを加熱成形してなることを特徴とするエポキシ樹
脂銅張り積層板に関する。上記化2で表されるエポキシ
化合物として好ましくは、nが1以上20以下であり、
R1 、R2 、R3 、R4 が全てメチル基であり、Pがそ
れぞれ独立に炭素数1以上8以下のアルキル基あるいは
炭素数6以上12以下のシクロアルキル基で、かつiが
2以上3以下の整数であり、jが0であるエポキシ化合
物を、またはnが1以上20以下であり、R1 、R2 、
R3 、R4 が全てメチル基であり、Pが炭素数4以上8
以下のアルキル基あるいは炭素数6以上12以下のシク
ロアルキル基で、かつiが1であり、jが0であるエポ
キシ化合物を用いることができる。上記化2中で、nの
値としては1以上20以下の数値が挙げられるが、エポ
キシ化合物の耐熱性と、操作性に関与する低粘度性との
バランスの上で、1以上5以下が好ましい。
下の数値をとる。R1 ,R2 ,R3 ,R4 は、それぞれ
独立に水素原子、炭素数1〜8のアルキル基、炭素数5
〜12のシクロアルキル基、炭素数6〜12のアリール
基、炭素数7〜20のアラルキル基のいずれかを表す。
但し、R1 ,R2 ,R3 ,R4 全てが水素原子ではな
い。P,Qは、それぞれ独立に、ハロゲン原子、炭素数
1〜8のアルキル基、アルケニル基およびアルキニル
基、炭素数5〜12のシクロアルキル基、炭素数6〜1
4のアリール基、炭素数7〜20のアラルキル基、炭素
数1〜8のアルコキシ基、アルケニルオキシ基およびア
ルキニルオキシ基、炭素数6〜14のアリーロキシ基、
ニトロ基、シアノ基のいずれかを表し、iは、n=1の
ときのみ0以上4以下の整数値をとり、それ以外の場合
は0以上3以下の整数値をとる。jは、0以上4以下の
整数値をとる。iが2以上の場合、Pはそれぞれ同一で
あってもまた異なっていてもよく、jが2以上の場合、
同じくQはそれぞれ同一であってもまた異なっていても
よい。)で表されるエポキシ化合物と硬化剤からなるエ
ポキシ樹脂組成物を有機溶剤に溶解せしめ基材に含浸し
て得られるプリプレグと銅箔とを加熱成形してなること
を特徴とするエポキシ樹脂銅張り積層板に関する。また
本発明は上記化2で表されるエポキシ化合物とフェノー
ル性水酸基を2個以上有する化合物とを予め反応させて
得た付加物と硬化剤からなるエポキシ樹脂組成物を有機
溶剤に溶解せしめ基材に含浸して得られるプリプレグと
銅箔とを加熱成形してなることを特徴とするエポキシ樹
脂銅張り積層板に関する。上記化2で表されるエポキシ
化合物として好ましくは、nが1以上20以下であり、
R1 、R2 、R3 、R4 が全てメチル基であり、Pがそ
れぞれ独立に炭素数1以上8以下のアルキル基あるいは
炭素数6以上12以下のシクロアルキル基で、かつiが
2以上3以下の整数であり、jが0であるエポキシ化合
物を、またはnが1以上20以下であり、R1 、R2 、
R3 、R4 が全てメチル基であり、Pが炭素数4以上8
以下のアルキル基あるいは炭素数6以上12以下のシク
ロアルキル基で、かつiが1であり、jが0であるエポ
キシ化合物を用いることができる。上記化2中で、nの
値としては1以上20以下の数値が挙げられるが、エポ
キシ化合物の耐熱性と、操作性に関与する低粘度性との
バランスの上で、1以上5以下が好ましい。
【0006】本発明に用いられるエポキシ化合物は、下
記化3
記化3
【化3】 (但し、式中のn,R1 ,R2 ,R3 ,R4 ,P,Q,
iおよびjの定義は、前記の化2で表されるエポキシ化
合物における定義と同じである。)で表される化合物
に、適当な有機溶媒中、苛性ソーダ等のアルカリ存在下
でエピハロヒドリンを反応させる公知の方法で得ること
ができる。
iおよびjの定義は、前記の化2で表されるエポキシ化
合物における定義と同じである。)で表される化合物
に、適当な有機溶媒中、苛性ソーダ等のアルカリ存在下
でエピハロヒドリンを反応させる公知の方法で得ること
ができる。
【0007】上記化3で表される化合物は、特開昭58
−121230号公報、同58−121231号公報、
同63−303939号公報等に示される方法の他に、
公知のいかなる方法で得られたものでも用いることがで
きる。上記化3で示される化合物の一般的な製法として
は、ジイソプロペニルベンゼン、ビス(α−ヒドロキシ
イソプロピル)ベンゼン、1-イソプロペニル−3−α−
ヒドロキシイソプロピルベンゼン、1−イソプロペニル
−2−α−ヒドロキシイソプロピルベンゼン、1−イソ
プロペニル−4−α−ヒドロキシイソプロピルベンゼン
およびそれらの芳香核置換誘導体に代表される化合物
と、フェノール類を、酸触媒存在下で反応することが例
示されるが、この限りではない。
−121230号公報、同58−121231号公報、
同63−303939号公報等に示される方法の他に、
公知のいかなる方法で得られたものでも用いることがで
きる。上記化3で示される化合物の一般的な製法として
は、ジイソプロペニルベンゼン、ビス(α−ヒドロキシ
イソプロピル)ベンゼン、1-イソプロペニル−3−α−
ヒドロキシイソプロピルベンゼン、1−イソプロペニル
−2−α−ヒドロキシイソプロピルベンゼン、1−イソ
プロペニル−4−α−ヒドロキシイソプロピルベンゼン
およびそれらの芳香核置換誘導体に代表される化合物
と、フェノール類を、酸触媒存在下で反応することが例
示されるが、この限りではない。
【0008】ここでフェノール類とは、フェノール性水
酸基を少なくとも1個有する化合物が該当し、例示する
とフェノールまたは、クレゾール、エチルフェノール、
n−プロピルフェノール、イソプロピルフェノール、n
−ブチルフェノール、イソブチルフェノール、t−ブチ
ルフェノール、オクチルフェノール、ノニルフェノー
ル、キシレノール、メチルブチルフェノール、ジ−t−
ブチルフェノール、ジ−t−アミルフェノール等を代表
とするアルキルフェノールの各種o−、m−、p−異性
体、または、ビニルフェノール、アリルフェノール、プ
ロペニルフェノール、エチニルフェノール等を代表とす
るアルケニルあるいはアルキニルフェノールの各種o
−、m−、p−異性体、または、メトキシフェノール、
エトキシフェノール、アリロキシフェノール、プロパル
ギロキシフェノール等を代表とするアルコキシ、アルケ
ニルオキシあるいはアルキニルオキシフェノールの各種
o−、m−、p−異性体、または、シクロぺンチルフェ
ノール、シクロヘキシルフェノール、シクロヘキシルク
レゾール等を代表とするシクロアルキルフェノール、ま
たは、クロロフェノール、ジクロロフェノール、ブロモ
フェノール、ジブロモフェノールに代表されるハロゲン
置換フェノール、あるいはニトロフェノール、シアノフ
ェノール、アリールフェノール、アラルキルフェノー
ル、等の置換フェノールが挙げられる。
酸基を少なくとも1個有する化合物が該当し、例示する
とフェノールまたは、クレゾール、エチルフェノール、
n−プロピルフェノール、イソプロピルフェノール、n
−ブチルフェノール、イソブチルフェノール、t−ブチ
ルフェノール、オクチルフェノール、ノニルフェノー
ル、キシレノール、メチルブチルフェノール、ジ−t−
ブチルフェノール、ジ−t−アミルフェノール等を代表
とするアルキルフェノールの各種o−、m−、p−異性
体、または、ビニルフェノール、アリルフェノール、プ
ロペニルフェノール、エチニルフェノール等を代表とす
るアルケニルあるいはアルキニルフェノールの各種o
−、m−、p−異性体、または、メトキシフェノール、
エトキシフェノール、アリロキシフェノール、プロパル
ギロキシフェノール等を代表とするアルコキシ、アルケ
ニルオキシあるいはアルキニルオキシフェノールの各種
o−、m−、p−異性体、または、シクロぺンチルフェ
ノール、シクロヘキシルフェノール、シクロヘキシルク
レゾール等を代表とするシクロアルキルフェノール、ま
たは、クロロフェノール、ジクロロフェノール、ブロモ
フェノール、ジブロモフェノールに代表されるハロゲン
置換フェノール、あるいはニトロフェノール、シアノフ
ェノール、アリールフェノール、アラルキルフェノー
ル、等の置換フェノールが挙げられる。
【0009】該フェノールのなかでも、低誘電率化のた
めにより好ましいものとして、2,6−キシレノール、
2−ブチル−5−メチルフェノール、2−ブチル−4−
メチルフェノール、2,4−ジブチルフェノール、2,
4−ジ(t−アミル)フェノール、2−シクロヘキシル
−5−メチルフェノール、2−t−ブチルフェノール、
2−(t−アミル)フェノール、2−シクロヘキシルフ
ェノール等を例示することができる。
めにより好ましいものとして、2,6−キシレノール、
2−ブチル−5−メチルフェノール、2−ブチル−4−
メチルフェノール、2,4−ジブチルフェノール、2,
4−ジ(t−アミル)フェノール、2−シクロヘキシル
−5−メチルフェノール、2−t−ブチルフェノール、
2−(t−アミル)フェノール、2−シクロヘキシルフ
ェノール等を例示することができる。
【0010】本発明にて用いられる硬化剤としては、公
知のものが使用可能であり、例えば、フェノールノボラ
ック、クレゾールノボラック、1,1,1−トリスヒド
ロキシフェニルエタン等の多価フェノール類、芳香族ア
ミン、脂肪族アミン等のアミン系硬化剤、酸無水物、ジ
シアンジアミド、ヒドラジド化合物等が挙げられる。好
ましくは、ジシアンジアミドあるいは多価フェノール類
である。またその配合量についてはエポキシ基に対して
0.3〜1.2当量が好ましい。
知のものが使用可能であり、例えば、フェノールノボラ
ック、クレゾールノボラック、1,1,1−トリスヒド
ロキシフェニルエタン等の多価フェノール類、芳香族ア
ミン、脂肪族アミン等のアミン系硬化剤、酸無水物、ジ
シアンジアミド、ヒドラジド化合物等が挙げられる。好
ましくは、ジシアンジアミドあるいは多価フェノール類
である。またその配合量についてはエポキシ基に対して
0.3〜1.2当量が好ましい。
【0011】本発明に用いられるフェノール性水酸基を
2個以上有する化合物としては公知のものが使用可能で
あり、例えば、カテコール、レゾルシン、ヒドロキノ
ン、ビスフェノールA、ビスフェノールF、ビフェノー
ル、4,4’−ジヒドロキシジフェニルスルホン、4,
4’−ジヒドロキシジフェニルエーテル、テトラブロモ
ビスフェノールA、ポリビニルフェノール等が挙げられ
る。
2個以上有する化合物としては公知のものが使用可能で
あり、例えば、カテコール、レゾルシン、ヒドロキノ
ン、ビスフェノールA、ビスフェノールF、ビフェノー
ル、4,4’−ジヒドロキシジフェニルスルホン、4,
4’−ジヒドロキシジフェニルエーテル、テトラブロモ
ビスフェノールA、ポリビニルフェノール等が挙げられ
る。
【0012】エポキシ化合物とフェノール性水酸基を2
個以上有する化合物との反応は公知の方法で行えば良
い。例えば、上記の成分をトリフェニルフォスフィンま
たはイミダゾール等の塩基性触媒の存在下で反応させる
ことができる。
個以上有する化合物との反応は公知の方法で行えば良
い。例えば、上記の成分をトリフェニルフォスフィンま
たはイミダゾール等の塩基性触媒の存在下で反応させる
ことができる。
【0013】また、本発明の効果を損なわない程度に、
従来公知の二官能エポキシ樹脂、多官能エポキシ樹脂あ
るいは官能基を有する熱可塑性樹脂等を併用することも
可能である。具体的には、ビスフェノールAのグリシジ
ルエーテル、テトラブロモビスフェノールAのグリシジ
ルエーテル、フェノールノボラックのグリシジルエーテ
ル、クレゾールノボラックのグリシジルエーテル、ブロ
モ化フェノールノボラックのグリシジルエーテル、グリ
シジル修飾ポリブタジエン、無水マレイン酸修飾ポリエ
チレン等である。これらの樹脂はエポキシ樹脂組成物中
に混合されていても良いし、エポキシ化合物またはエポ
キシ化合物とフェノール性水酸基を2個以上有する化合
物との混合物と予め反応させておいて用いることもでき
る。
従来公知の二官能エポキシ樹脂、多官能エポキシ樹脂あ
るいは官能基を有する熱可塑性樹脂等を併用することも
可能である。具体的には、ビスフェノールAのグリシジ
ルエーテル、テトラブロモビスフェノールAのグリシジ
ルエーテル、フェノールノボラックのグリシジルエーテ
ル、クレゾールノボラックのグリシジルエーテル、ブロ
モ化フェノールノボラックのグリシジルエーテル、グリ
シジル修飾ポリブタジエン、無水マレイン酸修飾ポリエ
チレン等である。これらの樹脂はエポキシ樹脂組成物中
に混合されていても良いし、エポキシ化合物またはエポ
キシ化合物とフェノール性水酸基を2個以上有する化合
物との混合物と予め反応させておいて用いることもでき
る。
【0014】本発明では、使途により組成物中に硬化促
進剤、難燃剤、表面処理剤等の公知の添加剤を加えても
良い。硬化促進剤としてはイミダゾール類、三級アミン
類、リン系化合物を、難燃剤としては三酸化アンチモ
ン、赤リン等を、さらに表面処理剤としてはシランカッ
プリング剤を挙げることができる。充填剤としてはシリ
カ、アルミナ、タルク、クレー、ガラス繊維等を挙げる
ことができる。
進剤、難燃剤、表面処理剤等の公知の添加剤を加えても
良い。硬化促進剤としてはイミダゾール類、三級アミン
類、リン系化合物を、難燃剤としては三酸化アンチモ
ン、赤リン等を、さらに表面処理剤としてはシランカッ
プリング剤を挙げることができる。充填剤としてはシリ
カ、アルミナ、タルク、クレー、ガラス繊維等を挙げる
ことができる。
【0015】本発明の銅張り積層板の作成は公知の方法
に従って行うことができる。すなわち上記エポキシ樹脂
組成物を有機溶剤に溶解した樹脂ワニスを基材に含浸さ
せ、熱処理してプリプレグとした後にプリプレグと銅箔
とを積層加熱成形して銅張り積層板とする方法である。
に従って行うことができる。すなわち上記エポキシ樹脂
組成物を有機溶剤に溶解した樹脂ワニスを基材に含浸さ
せ、熱処理してプリプレグとした後にプリプレグと銅箔
とを積層加熱成形して銅張り積層板とする方法である。
【0016】使用される有機溶剤はとくに限定されず、
例えばアセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチ
ルケトン、エチレングリコールモノメチルエーテル、プ
ロピレングリコールモノメチルエーテル、トルエン、キ
シレン、N,N−ジメチルホルムアミド、ジオキサン、
テトラヒドロフラン等の中から単独であるいは二種以上
の混合溶媒として選択される。
例えばアセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチ
ルケトン、エチレングリコールモノメチルエーテル、プ
ロピレングリコールモノメチルエーテル、トルエン、キ
シレン、N,N−ジメチルホルムアミド、ジオキサン、
テトラヒドロフラン等の中から単独であるいは二種以上
の混合溶媒として選択される。
【0017】樹脂ワニスを含浸させる基材はガラス繊
維、ポリエステル繊維、ポリアミド繊維等の無機繊維、
有機繊維からなる織布、もしくは不織布またはマット、
紙等でありこれらを単独あるいは組み合わせて用いるこ
とができる。プリプレグの熱処理条件は使用する溶剤、
添加触媒、各種添加剤の種類や使用量に応じて適宜選択
されるが通常80℃〜220℃の温度で3分〜30分の
条件で行なわれる。
維、ポリエステル繊維、ポリアミド繊維等の無機繊維、
有機繊維からなる織布、もしくは不織布またはマット、
紙等でありこれらを単独あるいは組み合わせて用いるこ
とができる。プリプレグの熱処理条件は使用する溶剤、
添加触媒、各種添加剤の種類や使用量に応じて適宜選択
されるが通常80℃〜220℃の温度で3分〜30分の
条件で行なわれる。
【0018】加熱成形条件は150℃〜300℃の温度
で10kg/cm2 〜100kg/cm2 の成形圧で2
0分〜300分の熱プレス成形が例示される。
で10kg/cm2 〜100kg/cm2 の成形圧で2
0分〜300分の熱プレス成形が例示される。
【0019】
【実施例】以下に本発明の実施例を示すが、本発明はこ
れらに限定されるものではない。例中、エポキシ当量と
は、エポキシ基1個あたりのエポキシ樹脂の分子量で定
義される。OH当量は、OH基1個あたりのOH化合物
の分子量で定義される。また、加水分解性塩素とは、エ
ポキシ樹脂をジオキサンに溶解し、水酸化カリウムのア
ルコール溶液を加え、還流状態で30分加熱したときに脱
離する塩素イオンを硝酸銀水溶液で逆滴定し、該化合物
中の重量百分率で表したものである。
れらに限定されるものではない。例中、エポキシ当量と
は、エポキシ基1個あたりのエポキシ樹脂の分子量で定
義される。OH当量は、OH基1個あたりのOH化合物
の分子量で定義される。また、加水分解性塩素とは、エ
ポキシ樹脂をジオキサンに溶解し、水酸化カリウムのア
ルコール溶液を加え、還流状態で30分加熱したときに脱
離する塩素イオンを硝酸銀水溶液で逆滴定し、該化合物
中の重量百分率で表したものである。
【0020】合成例1 本例は、本発明にて用いられるエポキシ化合物の原料と
なる、4,4’−〔1,3−フェニレンビス(1−メチ
ルエチリデン)〕ビス〔2,6−ジメチル〕フェノール
の製法に関するものである。温度計、攪拌装置、還流冷
却装置を付けた3リットル4つ口丸底フラスコに、2,
6−キシレノール488.0g(4.0mol)、ビス
(α−ヒドロキシイソプロピル)ベンゼン51.0g
(0.26mol)、濃塩酸800gを仕込み、60℃
に昇温して1時間保持する。ビス(α−ヒドロキシイソ
プロピル)ベンゼン51.0g(0.26mol)をさ
らに仕込み、60℃で1時間保持した後、再度ビス(α
−ヒドロキシイソプロピル)ベンゼン53.2g(0.
28mol)を仕込み、60℃で7時間保持して反応を
完結させる。反応後、トルエンで希釈して濃塩酸層を除
き、温重曹水で中和し、さらに温水で有機層を洗浄した
後、減圧下で濃縮して、ガラス状固体を得る。トルエン
/n−ヘプタンで再結晶して結晶を冷トルエンで洗浄
し、減圧乾燥することにより、白色結晶249.8gを
得る(収率78%)。融点は、129.5−131.5
℃であり、プロトン核磁気共鳴吸収スペクトル測定の結
果、δ7.24−7.00(4H,m),6.77(4
H,s),4.47(2H,s),2.17(12H,
s),1.59(12H,s)のシグナルが検出され
た。さらに赤外吸収スペクトル、ゲルパーミエイション
クロマトグラフィー、質量分析により、目的物であるこ
とを確認した。
なる、4,4’−〔1,3−フェニレンビス(1−メチ
ルエチリデン)〕ビス〔2,6−ジメチル〕フェノール
の製法に関するものである。温度計、攪拌装置、還流冷
却装置を付けた3リットル4つ口丸底フラスコに、2,
6−キシレノール488.0g(4.0mol)、ビス
(α−ヒドロキシイソプロピル)ベンゼン51.0g
(0.26mol)、濃塩酸800gを仕込み、60℃
に昇温して1時間保持する。ビス(α−ヒドロキシイソ
プロピル)ベンゼン51.0g(0.26mol)をさ
らに仕込み、60℃で1時間保持した後、再度ビス(α
−ヒドロキシイソプロピル)ベンゼン53.2g(0.
28mol)を仕込み、60℃で7時間保持して反応を
完結させる。反応後、トルエンで希釈して濃塩酸層を除
き、温重曹水で中和し、さらに温水で有機層を洗浄した
後、減圧下で濃縮して、ガラス状固体を得る。トルエン
/n−ヘプタンで再結晶して結晶を冷トルエンで洗浄
し、減圧乾燥することにより、白色結晶249.8gを
得る(収率78%)。融点は、129.5−131.5
℃であり、プロトン核磁気共鳴吸収スペクトル測定の結
果、δ7.24−7.00(4H,m),6.77(4
H,s),4.47(2H,s),2.17(12H,
s),1.59(12H,s)のシグナルが検出され
た。さらに赤外吸収スペクトル、ゲルパーミエイション
クロマトグラフィー、質量分析により、目的物であるこ
とを確認した。
【0021】合成例2 本例は、本発明にて用いられるエポキシ化合物の原料と
なる、4,4’−〔1,3−フェニレンビス(1−メチ
ルエチリデン)〕ビス〔2−t−ブチル−5−メチル〕
フェノールの製法に関するものである。温度計、攪拌装
置、還流冷却装置を付けた5リットル4つ口丸底フラス
コに、2−t−ブチル−5−メチルフェノール123
1.5g(7.5mol)、ビス(α−ヒドロキシイソ
プロピル)ベンゼン291.5g(1.5mol)、濃
塩酸1500g、さらにトルエン1000gを仕込み、
30℃で30時間反応させる。反応後、濃塩酸層を除い
た後、10%苛性ソーダ水溶液で中和し、イオン交換水
で洗浄する。減圧濃縮により溶媒を除去後、得られたガ
ラス状固体をトルエンで再結晶する。結晶をろ別した
後、冷トルエンで洗浄し、減圧乾燥することにより、目
的物229.3gを得る(収率47.1%)。融点は、
180.9−196.5℃であり、実施例1と同様にプ
ロトン核磁気共鳴吸収スペクトル、赤外吸収スペクト
ル、ゲルパーミエイションクロマトグラフィー、質量分
析により、目的物であることを確認した。
なる、4,4’−〔1,3−フェニレンビス(1−メチ
ルエチリデン)〕ビス〔2−t−ブチル−5−メチル〕
フェノールの製法に関するものである。温度計、攪拌装
置、還流冷却装置を付けた5リットル4つ口丸底フラス
コに、2−t−ブチル−5−メチルフェノール123
1.5g(7.5mol)、ビス(α−ヒドロキシイソ
プロピル)ベンゼン291.5g(1.5mol)、濃
塩酸1500g、さらにトルエン1000gを仕込み、
30℃で30時間反応させる。反応後、濃塩酸層を除い
た後、10%苛性ソーダ水溶液で中和し、イオン交換水
で洗浄する。減圧濃縮により溶媒を除去後、得られたガ
ラス状固体をトルエンで再結晶する。結晶をろ別した
後、冷トルエンで洗浄し、減圧乾燥することにより、目
的物229.3gを得る(収率47.1%)。融点は、
180.9−196.5℃であり、実施例1と同様にプ
ロトン核磁気共鳴吸収スペクトル、赤外吸収スペクト
ル、ゲルパーミエイションクロマトグラフィー、質量分
析により、目的物であることを確認した。
【0022】合成例3 本例は、本発明のエポキシ化合物の原料となる、o−ク
レゾールが1,3−α, α, α’,α’−テトラメチル
キシリレンで結合した構造を有するo−クレゾールオリ
ゴマーの製法に関する。o−クレゾール108.1g
(1.00mol)、1,3−ビス(α−ヒドロキシイ
ソプロピル)ベンゼン128.2g(0.66mo
l)、トルエン150g、p−トルエンスルホン酸1水
和物5.2g(0.03mol)を、還流冷却器を取付
けた分離管、温度計、攪拌装置を取付けた1リットルの
反応器に仕込み、溶解せしめた後、120℃に昇温し
て、共沸する水を除去しながら8時間保温する。反応後
放冷し、トルエンで希釈し、次いで水洗した後、溶媒を
減圧留去することにより、o−クレゾールオリゴマー1
49.4gを得る。実施例1と同様にプロトン核磁気共
鳴吸収スペクトル、赤外吸収スペクトル、ゲルパーミエ
イションクロマトグラフィー、質量分析により、目的物
であることを確認した。さらに液体クロマトグラフィー
による検量線法で平均のnを求めた結果、1.36であ
った。またOH当量は245g/eqであった。
レゾールが1,3−α, α, α’,α’−テトラメチル
キシリレンで結合した構造を有するo−クレゾールオリ
ゴマーの製法に関する。o−クレゾール108.1g
(1.00mol)、1,3−ビス(α−ヒドロキシイ
ソプロピル)ベンゼン128.2g(0.66mo
l)、トルエン150g、p−トルエンスルホン酸1水
和物5.2g(0.03mol)を、還流冷却器を取付
けた分離管、温度計、攪拌装置を取付けた1リットルの
反応器に仕込み、溶解せしめた後、120℃に昇温し
て、共沸する水を除去しながら8時間保温する。反応後
放冷し、トルエンで希釈し、次いで水洗した後、溶媒を
減圧留去することにより、o−クレゾールオリゴマー1
49.4gを得る。実施例1と同様にプロトン核磁気共
鳴吸収スペクトル、赤外吸収スペクトル、ゲルパーミエ
イションクロマトグラフィー、質量分析により、目的物
であることを確認した。さらに液体クロマトグラフィー
による検量線法で平均のnを求めた結果、1.36であ
った。またOH当量は245g/eqであった。
【0023】合成例4 本合成例は、合成例1で得られた原料からのエポキシ化
合物の製法に関するものである。合成例1で得られた
4,4’−〔1,3−フェニレンビス(1−メチルエチ
リデン)〕ビス〔2,6−ジメチル〕フェノール10
0.7g(0.25mol)、エピクロロヒドリン32
3.8g(3.5mol)、ジメチルスルホキシド16
1.9gを、温度計、攪拌装置、分離管付きコンデンサ
ーを付けた1リットル4つ口平底フラスコに仕込み、4
8℃、41torrの条件下で48.6%苛性ソーダ水
溶液41.2g(0.5mol)を5時間かけて滴下す
る。この間、温度は48℃に保ちながら、共沸するエピ
クロロヒドリンと水を冷却液化し、有機層を反応系内に
戻しながら反応させた。反応終了後は、未反応のエピク
ロロヒドリンを減圧濃縮により除去し、副生塩とジメチ
ルスルホキシドを含むエポキシ化物をメチルイソブチル
ケトンに溶解させ、副生塩とジメチルスルホキシドを温
水洗浄により除去した。減圧下で溶媒を除くことにより
により、エポキシ化合物125.3gを得た。このよう
にして得られたエポキシ化合物のエポキシ当量および加
水分解性塩素は、それぞれ268.5g/eq、100
ppmであった。赤外吸収スペクトル測定の結果、フェ
ノール性OHの吸収3200−3500cm-1は消失
し、エポキシドの吸収1220、910cm-1の吸収を
有することが確認された。
合物の製法に関するものである。合成例1で得られた
4,4’−〔1,3−フェニレンビス(1−メチルエチ
リデン)〕ビス〔2,6−ジメチル〕フェノール10
0.7g(0.25mol)、エピクロロヒドリン32
3.8g(3.5mol)、ジメチルスルホキシド16
1.9gを、温度計、攪拌装置、分離管付きコンデンサ
ーを付けた1リットル4つ口平底フラスコに仕込み、4
8℃、41torrの条件下で48.6%苛性ソーダ水
溶液41.2g(0.5mol)を5時間かけて滴下す
る。この間、温度は48℃に保ちながら、共沸するエピ
クロロヒドリンと水を冷却液化し、有機層を反応系内に
戻しながら反応させた。反応終了後は、未反応のエピク
ロロヒドリンを減圧濃縮により除去し、副生塩とジメチ
ルスルホキシドを含むエポキシ化物をメチルイソブチル
ケトンに溶解させ、副生塩とジメチルスルホキシドを温
水洗浄により除去した。減圧下で溶媒を除くことにより
により、エポキシ化合物125.3gを得た。このよう
にして得られたエポキシ化合物のエポキシ当量および加
水分解性塩素は、それぞれ268.5g/eq、100
ppmであった。赤外吸収スペクトル測定の結果、フェ
ノール性OHの吸収3200−3500cm-1は消失
し、エポキシドの吸収1220、910cm-1の吸収を
有することが確認された。
【0024】合成例5 本合成例は、合成例2で得られた原料からのエポキシ化
合物の製法に関するものである。合成例2で得られた
4,4’−〔1,3−フェニレンビス(1−メチルエチ
リデン)〕ビス〔2−t−ブチル−5−メチル〕フェノ
ール121.7g(0.25mol)、エピクロロヒド
リン323.8g(3.5mol)、ジメチルスルホキ
シド161.9gを、温度計、攪拌装置、分離管付きコ
ンデンサーを付けた1リットル4つ口平底フラスコに仕
込み、70℃93torrの条件下で48.6%苛性ソ
ーダ水溶液41.2g(0.5mol)を5時間かけて
滴下する。この間、温度は70℃に保ちながら、共沸す
るエピクロロヒドリンと水を冷却液化し、有機層を反応
系内に戻しながら反応させた。反応終了後は、合成例4
と同様の後処理を行ない、エポキシ化合物143.2g
を得た。このようにして得られたエポキシ化合物のエポ
キシ当量および加水分解性塩素は、それぞれ314g/
eq、170ppmであった。赤外吸収スペクトル測定
の結果、フェノール性OHの吸収3200−3500c
m-1は消失し、エポキシドの吸収1260、900cm
-1の吸収を有することが確認された。
合物の製法に関するものである。合成例2で得られた
4,4’−〔1,3−フェニレンビス(1−メチルエチ
リデン)〕ビス〔2−t−ブチル−5−メチル〕フェノ
ール121.7g(0.25mol)、エピクロロヒド
リン323.8g(3.5mol)、ジメチルスルホキ
シド161.9gを、温度計、攪拌装置、分離管付きコ
ンデンサーを付けた1リットル4つ口平底フラスコに仕
込み、70℃93torrの条件下で48.6%苛性ソ
ーダ水溶液41.2g(0.5mol)を5時間かけて
滴下する。この間、温度は70℃に保ちながら、共沸す
るエピクロロヒドリンと水を冷却液化し、有機層を反応
系内に戻しながら反応させた。反応終了後は、合成例4
と同様の後処理を行ない、エポキシ化合物143.2g
を得た。このようにして得られたエポキシ化合物のエポ
キシ当量および加水分解性塩素は、それぞれ314g/
eq、170ppmであった。赤外吸収スペクトル測定
の結果、フェノール性OHの吸収3200−3500c
m-1は消失し、エポキシドの吸収1260、900cm
-1の吸収を有することが確認された。
【0025】合成例6 本合成例は、合成例3で得られた原料からのエポキシ化
合物の製法に関するものである。合成例3で得られたo
−クレゾールオリゴマー100.0g(0.21mo
l)、エピクロロヒドリン270.0g(2.94mo
l)、ジメチルスルホキシド134.9gを温度計、攪
拌装置、分離管付きコンデンサーを付けた1リットル4
つ口平底フラスコに仕込み、48℃、41torrの条
件下で48.6%苛性ソーダ水溶液34.6g(0.4
2mol)を5時間かけて滴下する。この間、温度は4
8℃に保ちながら、共沸するエピクロロヒドリンと水を
冷却液化し、有機層を反応系内に戻しながら反応させ
た。反応終了後は、合成例4と同様の後処理を行ない、
エポキシ化合物115.5gを得た。このようにして得
られたエポキシ化合物のエポキシ当量および加水分解性
塩素は、それぞれ345g/eq、240ppmであっ
た。赤外吸収スペクトル測定の結果、フェノール性OH
の吸収3200−3500cm-1は消失し、エポキシド
の吸収1240、910cm-1の吸収を有することが確
認された。
合物の製法に関するものである。合成例3で得られたo
−クレゾールオリゴマー100.0g(0.21mo
l)、エピクロロヒドリン270.0g(2.94mo
l)、ジメチルスルホキシド134.9gを温度計、攪
拌装置、分離管付きコンデンサーを付けた1リットル4
つ口平底フラスコに仕込み、48℃、41torrの条
件下で48.6%苛性ソーダ水溶液34.6g(0.4
2mol)を5時間かけて滴下する。この間、温度は4
8℃に保ちながら、共沸するエピクロロヒドリンと水を
冷却液化し、有機層を反応系内に戻しながら反応させ
た。反応終了後は、合成例4と同様の後処理を行ない、
エポキシ化合物115.5gを得た。このようにして得
られたエポキシ化合物のエポキシ当量および加水分解性
塩素は、それぞれ345g/eq、240ppmであっ
た。赤外吸収スペクトル測定の結果、フェノール性OH
の吸収3200−3500cm-1は消失し、エポキシド
の吸収1240、910cm-1の吸収を有することが確
認された。
【0026】合成例7 本合成例は、合成例5で得られたエポキシ化合物とテト
ラブロモビスフェノールAとの付加反応により、末端エ
ポキシ樹脂を得る方法に関するものである。合成例5で
得られたエポキシ化合物50.0g(0.0774mo
l)、テトラブロモビスフェノールAのジグリシジルエ
ーテル(住友化学工業(株)製 商品名:ESB−40
0、エポキシ当量403g/eq)20.39g(0.
0253mol)を温度計、冷却管および撹拌装置を付
けた300ml4つ口丸底フラスコに仕込み、110℃
で加熱溶融させた後、テトラブロモビスフェノールA1
0.25g(0.0188mol)を加えて溶解させ
る。2−エチル−4−メチルイミダゾール11.3mg
(0.1mmol)をメチルエチルケトン2.0gに溶
解した液を加えた後、溶媒を除去しながら140℃に昇
温し、53時間保持し、反応物を冷却して取り出すこと
により目的の付加物82.5gを得る。得られた付加物
のエポキシ当量は、515.1g/eq.であった。
ラブロモビスフェノールAとの付加反応により、末端エ
ポキシ樹脂を得る方法に関するものである。合成例5で
得られたエポキシ化合物50.0g(0.0774mo
l)、テトラブロモビスフェノールAのジグリシジルエ
ーテル(住友化学工業(株)製 商品名:ESB−40
0、エポキシ当量403g/eq)20.39g(0.
0253mol)を温度計、冷却管および撹拌装置を付
けた300ml4つ口丸底フラスコに仕込み、110℃
で加熱溶融させた後、テトラブロモビスフェノールA1
0.25g(0.0188mol)を加えて溶解させ
る。2−エチル−4−メチルイミダゾール11.3mg
(0.1mmol)をメチルエチルケトン2.0gに溶
解した液を加えた後、溶媒を除去しながら140℃に昇
温し、53時間保持し、反応物を冷却して取り出すこと
により目的の付加物82.5gを得る。得られた付加物
のエポキシ当量は、515.1g/eq.であった。
【0027】実施例1〜4 合成例4〜7で得られたエポキシ化合物とジシアンジア
ミドおよび2−エチル−4−メチルイミダゾールを表1
に示す割合で配合しメチルエチルケトンとエチレングリ
コールモノメチルエーテルの混合溶媒に溶解して均一な
樹脂ワニスとした。該ワニスをガラスクロス(商品名:
KS1600S962LP、鐘紡(株)製)に含浸し、
150℃の熱風乾燥器で5〜10分処理してプリプレグ
を得た。該プリプレグ5枚と銅箔(TTAI処理 35
μm厚、古河サーキットホイル(株)製)を重ね合わ
せ、170℃×50kg/cm2 ×120分の条件にて
熱プレス成形して1mm厚の銅張り積層板を得た。つい
で、さらに硬化を進めるため180℃の熱風乾燥器中で
5時間処理して評価用の試料とした。積層板の銅箔引き
剥し強さ、半田耐熱性、煮沸吸水率はJIS−C−64
81に準じて測定した。ガラス転移温度(Tg)は
(株)島津製作所製熱分析装置DT−30を用いて熱膨
張曲線の変曲点から求めた。室温の誘電率および誘電正
接は横河ヒューレットパッカード(株)製、4275A
Multi−Frequency LCR mete
rを用い、誘電率の値はサンプルの静電容量から算出し
た。測定結果を表1に示す。
ミドおよび2−エチル−4−メチルイミダゾールを表1
に示す割合で配合しメチルエチルケトンとエチレングリ
コールモノメチルエーテルの混合溶媒に溶解して均一な
樹脂ワニスとした。該ワニスをガラスクロス(商品名:
KS1600S962LP、鐘紡(株)製)に含浸し、
150℃の熱風乾燥器で5〜10分処理してプリプレグ
を得た。該プリプレグ5枚と銅箔(TTAI処理 35
μm厚、古河サーキットホイル(株)製)を重ね合わ
せ、170℃×50kg/cm2 ×120分の条件にて
熱プレス成形して1mm厚の銅張り積層板を得た。つい
で、さらに硬化を進めるため180℃の熱風乾燥器中で
5時間処理して評価用の試料とした。積層板の銅箔引き
剥し強さ、半田耐熱性、煮沸吸水率はJIS−C−64
81に準じて測定した。ガラス転移温度(Tg)は
(株)島津製作所製熱分析装置DT−30を用いて熱膨
張曲線の変曲点から求めた。室温の誘電率および誘電正
接は横河ヒューレットパッカード(株)製、4275A
Multi−Frequency LCR mete
rを用い、誘電率の値はサンプルの静電容量から算出し
た。測定結果を表1に示す。
【0028】比較例1 エポキシ樹脂としてブロモ化エポキシ樹脂(住友化学工
業(株)製 商品名:スミエポキシESB−500、エ
ポキシ当量472g/eq)およびクレゾールノボラッ
ク型エポキシ樹脂(住友化学工業(株)製 商品名:ス
ミエポキシESCN−220、エポキシ当量215g/
eq)を用い、ジシアンジアミドおよび2−エチル−4
−メチルイミダゾールを表1に示す割合で配合し、メチ
ルエチルケトンとエチレングリコールモノメチルエーテ
ルの混合溶媒に溶解して均一な樹脂ワニスとした。該ワ
ニスをガラスクロス(KS−1600S962LP、鐘
紡(株)製)に含浸し、150℃の熱風乾燥器で5〜1
0分処理してプリプレグを得た。該プリプレグ5枚と銅
箔(TTAI処理35μm厚、古河サーキットホイル
(株)製)を重ね合わせ、170℃×50kg/cm2
×120分の条件で熱プレス成形して1mm厚の銅張り
積層板を得た。積層板の物性を実施例1〜4と同様に測
定し結果を表1に示す。
業(株)製 商品名:スミエポキシESB−500、エ
ポキシ当量472g/eq)およびクレゾールノボラッ
ク型エポキシ樹脂(住友化学工業(株)製 商品名:ス
ミエポキシESCN−220、エポキシ当量215g/
eq)を用い、ジシアンジアミドおよび2−エチル−4
−メチルイミダゾールを表1に示す割合で配合し、メチ
ルエチルケトンとエチレングリコールモノメチルエーテ
ルの混合溶媒に溶解して均一な樹脂ワニスとした。該ワ
ニスをガラスクロス(KS−1600S962LP、鐘
紡(株)製)に含浸し、150℃の熱風乾燥器で5〜1
0分処理してプリプレグを得た。該プリプレグ5枚と銅
箔(TTAI処理35μm厚、古河サーキットホイル
(株)製)を重ね合わせ、170℃×50kg/cm2
×120分の条件で熱プレス成形して1mm厚の銅張り
積層板を得た。積層板の物性を実施例1〜4と同様に測
定し結果を表1に示す。
【0029】
【表1】
【0030】
【発明の効果】本発明のエポキシ樹脂銅張り積層板は従
来のものに比べ低誘電率であり、かつ耐熱性と耐水性に
も優れるため特に高速演算処理用の多層プリント配線板
に好適である。
来のものに比べ低誘電率であり、かつ耐熱性と耐水性に
も優れるため特に高速演算処理用の多層プリント配線板
に好適である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI C09D 163/00 C09D 163/00 (72)発明者 遠藤 康博 茨城県つくば市北原6 住友化学工業株 式会社内 (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) B32B 15/08 C08G 59/62 C08J 5/24 CFC
Claims (4)
- 【請求項1】一般式化1 【化1】 (式中、nは、平均繰返し単位数を示し、1以上20以
下の数値をとる。R1 ,R2 ,R3 ,R4 は、それぞれ
独立に水素原子、炭素数1〜8のアルキル基、炭素数5
〜12のシクロアルキル基、炭素数6〜12のアリール
基、炭素数7〜20のアラルキル基のいずれかを表す。
但し、R1 ,R2 ,R3 ,R4 全てが水素原子ではな
い。P,Qは、それぞれ独立に、ハロゲン原子、炭素数
1〜8のアルキル基、アルケニル基およびアルキニル
基、炭素数5〜12のシクロアルキル基、炭素数6〜1
4のアリール基、炭素数7〜20のアラルキル基、炭素
数1〜8のアルコキシ基、アルケニルオキシ基およびア
ルキニルオキシ基、炭素数6〜14のアリーロキシ基、
ニトロ基、シアノ基のいずれかを表し、iは、n=1の
ときのみ0以上4以下の整数値をとり、それ以外の場合
は0以上3以下の整数値をとる。jは、0以上4以下の
整数値をとる。iが2以上の場合、Pはそれぞれ同一で
あってもまた異なっていてもよく、jが2以上の場合、
同じくQはそれぞれ同一であってもまた異なっていても
よい。)で表されるエポキシ化合物と硬化剤からなるエ
ポキシ樹脂組成物を有機溶剤に溶解せしめ基材に含浸し
て得られるプリプレグと銅箔とを加熱成形してなること
を特徴とするエポキシ樹脂銅張り積層板。 - 【請求項2】前記一般式化1において、nが1以上20
以下であり、R1 ,R2 ,R3 ,R4 が全てメチル基で
あり、Pがそれぞれ独立に、炭素数1以上8以下のアル
キル基あるいは炭素数6以上12以下のシクロアルキル
基で、かつiが2以上3以下の整数であり、jが0であ
るエポキシ化合物と硬化剤からなるエポキシ樹脂組成物
を用いる請求項1記載のエポキシ樹脂銅張り積層板。 - 【請求項3】前記一般式化1において、nが1以上20
以下であり、R1 ,R2 ,R3 ,R4 が全てメチル基で
あり、Pが炭素数4以上8以下のアルキル基あるいは炭
素数6以上12以下のシクロアルキル基で、かつiが1
であり、jが0であるエポキシ化合物と硬化剤からなる
エポキシ樹脂組成物を用いる請求項1記載のエポキシ樹
脂銅張り積層板。 - 【請求項4】請求項1、2、または3記載のエポキシ化
合物とフェノール性水酸基を2個以上有する化合物とを
予め反応させて得た付加物と硬化剤からなるエポキシ樹
脂組成物を有機溶剤に溶解せしめ基材に含浸して得られ
るプリプレグと銅箔とを加熱成形してなることを特徴と
するエポキシ樹脂銅張り積層板。
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