JP3061141B2 - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物Info
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- JP3061141B2 JP3061141B2 JP2252975A JP25297590A JP3061141B2 JP 3061141 B2 JP3061141 B2 JP 3061141B2 JP 2252975 A JP2252975 A JP 2252975A JP 25297590 A JP25297590 A JP 25297590A JP 3061141 B2 JP3061141 B2 JP 3061141B2
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- Japan
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- epoxy resin
- resin composition
- bisphenol
- viscosity
- solvent
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明は、エポキシ樹脂組成物に関するものであ
る。さらに詳しくは、この発明は、半導体素子や電子部
品、特に水晶振動子用HICの封止材等に有用な無溶剤−
液性のエポキシ樹脂組成物に関するものである。
る。さらに詳しくは、この発明は、半導体素子や電子部
品、特に水晶振動子用HICの封止材等に有用な無溶剤−
液性のエポキシ樹脂組成物に関するものである。
（従来の技術） 近年、半導体素子や電子部品の高機能化、高集積化と
ともに、これらに用いる封止材の特性向上が強く求めら
れてきており、信頼性向上のための様々な改善が精力的
に進められてきもている。
ともに、これらに用いる封止材の特性向上が強く求めら
れてきており、信頼性向上のための様々な改善が精力的
に進められてきもている。
たとえば水晶振動子用HICについてみると、その生産
は年率で２桁以上の伸びを示し、計算機能、タイマー機
能用等としてその応用範囲が拡大し、これに用いる封止
材に対する特性要求レベルは増々高くなってきている。
は年率で２桁以上の伸びを示し、計算機能、タイマー機
能用等としてその応用範囲が拡大し、これに用いる封止
材に対する特性要求レベルは増々高くなってきている。
これまで、これらの水晶振動子用HIC等に用いる封止
材としては、封止作業性や信頼性を向上させるためにエ
ポキシ樹脂を主たるものとした溶剤型の封止用樹脂が使
用されてきている。
材としては、封止作業性や信頼性を向上させるためにエ
ポキシ樹脂を主たるものとした溶剤型の封止用樹脂が使
用されてきている。
これらの封止用樹脂は、低粘性で、硬化時に溶剤が発
散して充填材が70〜80％程度の封止材となるため、低膨
張率、低ガス発生という特徴があり、信頼性も比較的良
好なものであった。
散して充填材が70〜80％程度の封止材となるため、低膨
張率、低ガス発生という特徴があり、信頼性も比較的良
好なものであった。
（発明が解決しようとする課題） しかしながら、この従来の溶剤型エポキシ樹脂封止材
の場合には、充填材が沈降し、粘度変化が生じることが
避けられず、硬化時にはガスが発生して危険であるばか
りか、硬化条件も多段階に設定しなければならないとい
う封止作業上の難しさがあった。
の場合には、充填材が沈降し、粘度変化が生じることが
避けられず、硬化時にはガスが発生して危険であるばか
りか、硬化条件も多段階に設定しなければならないとい
う封止作業上の難しさがあった。
また、この従来の封止材の場合には、溶剤が硬化物中
に残るため、これが原因となってガスが発生し、周波数
変動等の障害をもたらしていた。
に残るため、これが原因となってガスが発生し、周波数
変動等の障害をもたらしていた。
この発明は、以上の通りの事情に鑑みてなされたもの
であり、従来の溶剤型エポキシ樹脂封止材の欠点を改善
し、低粘性、低膨張率であるとともに、粘度変化がな
く、封止作業性が良好で、かつ、ガス発生による障害も
なく、信頼性に優れている封止材を実現することのでき
る、無溶剤−液性の新しいエポキシ樹脂組成物を提供す
ることを目的としている。
であり、従来の溶剤型エポキシ樹脂封止材の欠点を改善
し、低粘性、低膨張率であるとともに、粘度変化がな
く、封止作業性が良好で、かつ、ガス発生による障害も
なく、信頼性に優れている封止材を実現することのでき
る、無溶剤−液性の新しいエポキシ樹脂組成物を提供す
ることを目的としている。
（課題を解決するための手段） この発明は、上記の課題を解決するものとして、水晶
振動子用ハイブリッドIC封止のためのエポキシ樹脂組成
物であって、 ＜Ａ＞ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の割合が60〜10
0重量％を占めるエポキシ樹脂と、 ＜Ｂ＞各々の平均粒径が５〜50μｍの範囲のものである
複数種の球状シリカ充填材がが組成物全体量に対して70
〜80重量％ が配合されていることを特徴とする水晶振動子用ハイブ
リッドIC封止のための無溶剤−液性のエポキシ樹脂組成
物を提供する。
振動子用ハイブリッドIC封止のためのエポキシ樹脂組成
物であって、 ＜Ａ＞ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の割合が60〜10
0重量％を占めるエポキシ樹脂と、 ＜Ｂ＞各々の平均粒径が５〜50μｍの範囲のものである
複数種の球状シリカ充填材がが組成物全体量に対して70
〜80重量％ が配合されていることを特徴とする水晶振動子用ハイブ
リッドIC封止のための無溶剤−液性のエポキシ樹脂組成
物を提供する。
また、この発明においては、粒径５〜50μｍの粒径の
異なる複数種の球状シリカを配合することを好ましい態
様としてもいる。
異なる複数種の球状シリカを配合することを好ましい態
様としてもいる。
ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂は、これまでに知ら
れているものを使用することができ、エポキシ樹脂の全
量に対して、少くとも60重量％、さらに好ましくは70〜
100重量％の割合で使用する。この場合、従来より使用
されているビスフェノールＡ型エポキシ樹脂等を上記の
範囲内において適宜に配合することができる。難燃性を
付与したハロゲン化エポキシ樹脂の配合も可能である。
粘度10,000cps程度のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
等の従来主流となっていたエポキシ樹脂に代えて、粘度
1,000cps程度のビスフェノールＦ型エポキシ樹脂を主た
るものとすることによって、低粘度化とともに充填材の
最密充填を可能とし、保存時の低粘度化、充填材沈降や
粘度変化の抑制が可能となる。
れているものを使用することができ、エポキシ樹脂の全
量に対して、少くとも60重量％、さらに好ましくは70〜
100重量％の割合で使用する。この場合、従来より使用
されているビスフェノールＡ型エポキシ樹脂等を上記の
範囲内において適宜に配合することができる。難燃性を
付与したハロゲン化エポキシ樹脂の配合も可能である。
粘度10,000cps程度のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
等の従来主流となっていたエポキシ樹脂に代えて、粘度
1,000cps程度のビスフェノールＦ型エポキシ樹脂を主た
るものとすることによって、低粘度化とともに充填材の
最密充填を可能とし、保存時の低粘度化、充填材沈降や
粘度変化の抑制が可能となる。
また、このビスフェノールＦ型エポキシ樹脂への粒径
の異なる複数種の球状シリカ充填材の配合は、上記の低
粘度化や粘度変化の抑制をさらに効果的なものとする。
糸切れ性も良好となる。
の異なる複数種の球状シリカ充填材の配合は、上記の低
粘度化や粘度変化の抑制をさらに効果的なものとする。
糸切れ性も良好となる。
この場合の球状シリカ充填材は、その形状が球状であ
って、かつ、粒径が異なる複数種のものを使用する。そ
の粒径は、一般的には80μｍ以下から選択するのが好ま
しく、たとえば、５μｍ〜50μｍ程度の範囲から選択す
る。この範囲の粒径のシリカ充填材を、２種、３種等の
複数種使用することとする。なお、破砕状シリカの場合
には所期の効果は充分に得られない。
って、かつ、粒径が異なる複数種のものを使用する。そ
の粒径は、一般的には80μｍ以下から選択するのが好ま
しく、たとえば、５μｍ〜50μｍ程度の範囲から選択す
る。この範囲の粒径のシリカ充填材を、２種、３種等の
複数種使用することとする。なお、破砕状シリカの場合
には所期の効果は充分に得られない。
また、これらの球状シリカ充填材は、組成物全量に対
して70〜80重量％の範囲となるように配合する。10重量
％以下の範囲内において、アルミナ、タルク等の他の無
機充填材を配合してもよい。
して70〜80重量％の範囲となるように配合する。10重量
％以下の範囲内において、アルミナ、タルク等の他の無
機充填材を配合してもよい。
溶剤、稀釈剤は、この発明の組成物においては使用し
ない。このため、ガス発生の危険性はなく、周波数変動
等の障害も生じない、硬化時にポーラスにならないた
め、PCT耐湿信頼性も良好となる。
ない。このため、ガス発生の危険性はなく、周波数変動
等の障害も生じない、硬化時にポーラスにならないた
め、PCT耐湿信頼性も良好となる。
もちろん、封止作業性は一段と向上する。
ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、球状シリカ充填材
の他、この発明の組成物には、硬化剤、硬化助剤、その
他の添加剤を適宜に加えることができる。
の他、この発明の組成物には、硬化剤、硬化助剤、その
他の添加剤を適宜に加えることができる。
硬化剤としては、酸無水物を好適なものとして例示す
ることができる。たとえば、メチルヘキサヒドロ無水フ
タル酸、５−（2,5−ジオキソテトラヒドロ−３−フラ
ニル）−３−メチル−３−シクロヘキセン−1,2−ジカ
ルボン酸無水物などが例示される。
ることができる。たとえば、メチルヘキサヒドロ無水フ
タル酸、５−（2,5−ジオキソテトラヒドロ−３−フラ
ニル）−３−メチル−３−シクロヘキセン−1,2−ジカ
ルボン酸無水物などが例示される。
硬化助剤としては、2,4−ジアミノ−６［２′−メチ
ルイミダゾリル−（１）′］エチル−ｓ−トリアジン・
イソシアヌール酸無水物などが例示される。
ルイミダゾリル−（１）′］エチル−ｓ−トリアジン・
イソシアヌール酸無水物などが例示される。
以上のこの発明の液状エポキシ樹脂組成物は、たとえ
ば、前記のような成分を混合した後に、ロール、ディス
パー、アジホモミキサー、プラネタリーミキサー、ニー
ダー、らいかい機などで混練して製造することができ
る。この際、粘度が高すぎる時は50℃程度まで加温して
もよい。なお、混練中および混練後、減圧下で樹脂組成
物中に含まれる気泡を脱気するようにするのが好まし
い。
ば、前記のような成分を混合した後に、ロール、ディス
パー、アジホモミキサー、プラネタリーミキサー、ニー
ダー、らいかい機などで混練して製造することができ
る。この際、粘度が高すぎる時は50℃程度まで加温して
もよい。なお、混練中および混練後、減圧下で樹脂組成
物中に含まれる気泡を脱気するようにするのが好まし
い。
実施例１〜５ 表１に示した配合割合で、ビスフェノールＦ型エポキ
シ樹脂としてビスフェノールＦグリシジルエーテル（エ
ポキシ当量150、粘度1000cps）を主たるものとするエポ
キシ樹脂組成物を作製した。
シ樹脂としてビスフェノールＦグリシジルエーテル（エ
ポキシ当量150、粘度1000cps）を主たるものとするエポ
キシ樹脂組成物を作製した。
球状シリカ充填材としては、平均粒径50μｍ、20μｍ
および５μｍの３種のものを組合せて使用した。
および５μｍの３種のものを組合せて使用した。
このエポキシ樹脂組成物について、その物性、作業
性、信頼性について評価した。その結果を示したものが
表２である。
性、信頼性について評価した。その結果を示したものが
表２である。
後述の比較例との対比からも明らかなように、実施例
１〜５のこの発明の組成物の場合には、線膨張率も低
く、物性が良好であるとともに、ディスペンサー吐出
性、糸切れ性の作業性に優れ、しかも、信頼性にも優れ
た封止材が得られる。
１〜５のこの発明の組成物の場合には、線膨張率も低
く、物性が良好であるとともに、ディスペンサー吐出
性、糸切れ性の作業性に優れ、しかも、信頼性にも優れ
た封止材が得られる。
比較例１〜４ 比較のために、表１に示した配合のエポキシ樹脂組成
物を作製した。
物を作製した。
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂としては、ビスフェ
ノールＡグリシジルエーテル（エポキシ当量210、粘度1
0,000cps）を使用し、また、反応性稀釈剤としてはフェ
ニルグリシジルエーテルを、溶剤としてはメチルエチル
ケトンを使用した。
ノールＡグリシジルエーテル（エポキシ当量210、粘度1
0,000cps）を使用し、また、反応性稀釈剤としてはフェ
ニルグリシジルエーテルを、溶剤としてはメチルエチル
ケトンを使用した。
破砕状シリカは、50μｍ平均粒径のものを使用した。
実施例１〜５と同様にして、特性、作業性、信頼性を
評価したが、表２に示した通り、その結果はいずれも実
施例１〜５に比べて劣っていた。
評価したが、表２に示した通り、その結果はいずれも実
施例１〜５に比べて劣っていた。
（発明の効果） 以上詳しく説明した通り、この発明によって、保存時
の充填材の沈降や粘度変化の心配がなく、硬化時の多段
硬化が必要でないため、従来法に比べてはるかに作業性
の良好な封止材が実現される。
の充填材の沈降や粘度変化の心配がなく、硬化時の多段
硬化が必要でないため、従来法に比べてはるかに作業性
の良好な封止材が実現される。
また、ガス発生の危険もない。ポーラスにならないた
め、PCT耐湿信頼性も良好である。
め、PCT耐湿信頼性も良好である。
さらにまた、硬化物中への溶剤の残存もないため、高
湿保存テストにおいてもガス発生による周波数変動も抑
制される。
湿保存テストにおいてもガス発生による周波数変動も抑
制される。
フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭61−19620（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−10132（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−10159（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−178121（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−294765（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−263131（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−266152（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−99514（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−166152（ＪＰ，Ａ) 新保正樹編｛エポキシ樹脂ハンドブッ ク」（昭和62年12月25日初版１刷）日刊 工業新聞社発行、第29〜30頁及び第48〜 54頁 (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) C08G 59/20 C08L 63/00 C08K 3/36 H01L 23/30
Claims (1)
- 【請求項１】水晶振動子用ハイブリッドIC封止のための
エポキシ樹脂組成物であって、 ＜Ａ＞ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の割合が60〜10
0重量％を占めるエポキシ樹脂と、 ＜Ｂ＞各々の平均粒径が５〜50μｍの範囲のものである
複数種の球状シリカ充填材が組成物全体量に対して70〜
80重量％ が配合されていることを特徴とする水晶振動子用ハイブ
リッドIC封止のための無溶剤−液性のエポキシ樹脂組成
物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2252975A JP3061141B2 (ja) | 1990-09-22 | 1990-09-22 | エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2252975A JP3061141B2 (ja) | 1990-09-22 | 1990-09-22 | エポキシ樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04132726A JPH04132726A (ja) | 1992-05-07 |
| JP3061141B2 true JP3061141B2 (ja) | 2000-07-10 |
Family
ID=17244759
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2252975A Expired - Lifetime JP3061141B2 (ja) | 1990-09-22 | 1990-09-22 | エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3061141B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4586286B2 (ja) * | 2001-03-22 | 2010-11-24 | 住友ベークライト株式会社 | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
| JP5314379B2 (ja) * | 2008-10-23 | 2013-10-16 | 京セラケミカル株式会社 | モールドコイル含浸注形用エポキシ樹脂組成物、モールドコイル装置及びモールドコイル装置の製造方法 |
| CN113652188A (zh) * | 2021-09-24 | 2021-11-16 | 苏州艾迪亨斯新材料科技有限公司 | 一种单组分热固封装胶及其制备方法 |
-
1990
- 1990-09-22 JP JP2252975A patent/JP3061141B2/ja not_active Expired - Lifetime
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| 新保正樹編｛エポキシ樹脂ハンドブック」（昭和６２年１２月２５日初版１刷）日刊工業新聞社発行、第２９〜３０頁及び第４８〜５４頁 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04132726A (ja) | 1992-05-07 |
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