JP3055388B2 - 接着フィルム - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣやＬＳＩとリード
フレームの接合材料、すなわちダイボンディング用材料
として用いられる接着フィルムに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、ＩＣやＬＳＩとリードフレームの
接合にはＡｕ−Ｓｉ共晶合金、半田あるいは銀ペースト
等が用いられている。Ａｕ−Ｓｉ共晶合金は、耐熱性及
び耐湿性は高いが、弾性率が大きいため大型チップへ適
用した場合に割れやすいほか、高価である難点がある。
半田は安価であるものの、耐熱性が劣り、更に弾性率は
Ａｕ−Ｓｉ共晶合金と同様に高く、大型チップへ適用が
困難である。いっぽう、銀ペーストは安価で、耐湿性が
高く、弾性率も上記３者の中では最も低く、３５０℃の
熱圧着型ワイヤボンダーに適用できる耐熱性も有するの
で、現在はＩＣやＬＳＩとリードフレームの接着用材料
の主流である。しかし、近年ＩＣやＬＳＩの高集積化が
進み、それに伴ってチップが大型化しているなかで、Ｉ
ＣやＬＳＩとリードフレームを銀ペーストで接合しよう
とする場合、銀ペーストをチップ全面に広げ塗布するに
は困難を伴う。

【０００３】マイクロエレクトロニック マニュファク
チャリング アンド テスティング(MICROELECTRONIC M
ANUFACTURING AND TESTING １９８５年１０月)に、導電
性フィラーを熱可塑性樹脂に充填したダイボンド用の接
着フィルムが報告された。これは熱可塑性樹脂の融点付
近まで温度を上げ、加圧接着するものである。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上記雑誌で報告された
接着フィルムは、融点が低い熱可塑性樹脂を選んで用い
ると接着温度を低くすることができ、リードフレームの
酸化等、チップに与えるダメージは少なくてすむ。しか
し、熱時接着力が低いのでダイボンド後の熱処理、例え
ばワイヤボンド、封止工程等に耐えられない。そのよう
な熱処理に耐えられるように融点の高い熱可塑性樹脂を
用いると、接着温度が高くなり、リードフレームの酸化
等のダメージを受ける問題がある。本発明は、ダイボン
ド時の熱処理を従来の銀ペーストと同じように比較的低
温で行うことができ、かつ、熱時接着力の高いダイボン
ト用接着フィルムを提供することを目的としている。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明の接着フィルム
は、化２の式（Ｉ）

【化２】 （ただし、ｎ＝２〜２０の整数を示す。）で表されるテ
トラカルボン酸二無水物、の含量が、全テトラカルボン
酸二無水物に対して７０モル％以上であるテトラカルボ
ン酸二無水物と、ジアミンを反応させて得られる、ポリ
イミド樹脂及びエポキシ樹脂、フェノール樹脂、硬化促
進剤を含有してなる接着フィルムである。

【０００６】上記のポリイミド樹脂の原料として用いら
れる、式（Ｉ）のテトラカルボン酸二無水物としては、
ｎが２〜５のとき、 １，２−（エチレン）ビス（トリメリテート二無水
物）、 １，３−（トリメチレン）ビス（トリメリテート二無水
物）、 １，４−（テトラメチレン）ビス（トリメリテート二無
水物）、 １，５−（ペンタメチレン）ビス（トリメリテート二無
水物）、 ｎが６〜２０のとき、 １，６−（ヘキサメチレン）ビス（トリメリテート二無
水物）、 １，７−（ヘプタメチレン）ビス（トリメリテート二無
水物）、 １，８−（オクタメチレン）ビス（トリメリテート二無
水物）、 １，９−（ノナメチレン）ビス（トリメリテート二無水
物）、 １，１０−（デカメチレン）ビス（トリメリテート二無
水物）、 １，１２−（ドデカメチレン）ビス（トリメリテート二
無水物）、 １，１６−（ヘキサデカメチレン）ビストリメリテート
二無水物、 １，１８−（オクタデカメチレン）ビス（トリメリテー
ト二無水物）、等があり、これら２種以上を併用しても
よい。

【０００７】上記テトラカルボン酸二無水物は、無水ト
リメリット酸モノクロライド及び対応するジオールから
合成することができる。また、全テトラカルボン酸二無
水物に対して上記テトラカルボン酸二無水物の含まれる
量は、７０モル％以上である。７０モル％未満である
と、接着フィルムの接着時の温度が高くなり好ましくな
い。

【０００８】式（Ｉ）のテトラカルボン酸二無水物と共
に使用できるテトラカルボン酸二無水物としては、例え
ば、 ピロメリット酸二無水物、 ３，３′，４，４′−ジフェニルテトラカルボン酸二無
水物、 ２，２′，３，３′−ジフェニルテトラカルボン酸二無
水物、 ２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）プロパ
ン二無水物、 ２，２−ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）プロパ
ン二無水物、 １，１−ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）エタン
二無水物、 １，１−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）エタン
二無水物、 ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）メタン二無水
物、 ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）メタン二無水
物、 ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）スルホン二無水
物、 ３，４，９，１０−ペリレンテトラカルボン酸二無水
物、 ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）エーテル二無水
物、 ベンゼン−１，２，３，４−テトラカルボン酸二無水
物、 ３，４，３′，４′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸
二無水物、 ２，３，２′，３−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二
無水物、 ２，３，３′，４′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸
二無水物、 １，２，５，６−ナフタレンテトラカルボン酸二無水
物、 ２，３，６，７−ナフタレンテトラカルボン酸二無水
物、 １，２，４，５−ナフタレン−テトラカルボン酸二無水
物、 １，４，５，８−ナフタレン−テトラカルボン酸二無水
物、

【０００９】２，６−ジクロルナフタレン−１，４，
５，８−テトラカルボン酸二無水物、 ２，７−ジクロルナフタレン−１，４，５，８−テトラ
カルボン酸二無水物、 ２，３，６，７−テトラクロルナフタレン−１，４，
５，８−テトラカルボン酸二無水物、 フエナンスレン−１，８，９，１０−テトラカルボン酸
二無水物、 ピラジン−２，３，５，６−テトラカルボン酸二無水
物、 チオフエン−２，３，４，５−テトラカルボン酸二無水
物、 ２，３，３′，４′−ビフェニルテトラカルボン酸二無
水物、 ３，４，３′，４′−ビフェニルテトラカルボン酸二無
水物、 ２，３，２′，３′−ビフェニルテトラカルボン酸二無
水物、 ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）ジメチルシラン
二無水物、 ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）メチルフェニル
シラン二無水物、 ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）ジフェニルシラ
ン二無水物、 １，４−ビス（３，４−ジカルボキシフェニルジメチル
シリル）ベンゼン二無水物、 １，３−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）−１，
１，３，３−テトラメチルジシクロヘキサン二無水物、 ｐ−フェニレンビス（トリメリテート無水物）、

【００１０】エチレンテトラカルボン酸二無水物、 １，２，３，４−ブタンテトラカルボン酸二無水物、 デカヒドロナフタレン−１，４，５，８−テトラカルボ
ン酸二無水物、 ４，８−ジメチル−１，２，３，５，６，７−ヘキサヒ
ドロナフタレン−１，２，５，６−テトラカルボン酸二
無水物、 シクロペンタン−１，２，３，４−テトラカルボン酸二
無水物、 ピロリジン−２，３，４，５−テトラカルボン酸二無水
物、 １，２，３，４−シクロブタンテトラカルボン酸二無水
物、 ビス（エキソ−ビシクロ〔２，２，１〕ヘプタン−２，
３−ジカルボン酸二無水物）スルホン、 ビシクロ−（２，２，２）−オクト（７）−エン２，
３，５，６−テトラカルボン酸二無水物、 ２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）ヘキサ
フルオロプロパン二無水物、 ２，２−ビス〔４−（３，４−ジカルボキシフェノキ
シ）フェニル〕ヘキサフルオロプロパン二無水物、 ４，４′−ビス（３，４−ジカルボキシフェノキシ）ジ
フェニルスルフイド二無水物、 １，４−ビス（２−ヒドロキシヘキサフルオロイソプロ
ピル）ベンゼンビス（トリメリット酸二無水物）、 １，３−ビス（２−ヒドロキシヘキサフルオロイソプロ
ピル）ベンゼンビス（トリメリット酸二無水物）、 ５−（２，５−ジオキソテトラヒドロフリル）−３−メ
チル−３−シクロヘキセン−１，２−ジカルボン酸二無
水物、 テトラヒドロフラン−２，３，４，５−テトラカルボン
酸二無水物等があり、２種類以上を混合して用いてもよ
い。

【００１１】本発明で使用されるジアミンとしては、 １，２−ジアミノエタン、 １，３−ジアミノプロパン、 １，４−ジアミノブタン、 １，５−ジアミノペンタン、 １，６−ジアミノヘキサン、 １，７−ジアミノヘプタン、 １，８−ジアミノオクタン、 １，９−ジアミノノナン、 １，１０−ジアミノデカン、 １，１１−ジアミノウンデカン、 １，１２−ジアミノドデカン等の脂肪族ジアミン、 ｏ−フェニレンジアミン、 ｍ−フェニレンジアミン、 ｐ−フェニレンジアミン、 ３，３′−ジアミノジフェニルエーテル、 ３，４′−ジアミノジフェニルエーテル、 ４，４′−ジアミノジフェニルエーテル、 ３，３′−ジアミノジフェニルメタン、 ３，４′−ジアミノジフェニルメタン、 ４，４′−ジアミノジフェニルメタン、 ３，３′−ジアミノジフェニルジフルオロメタン、 ３，４′−ジアミノジフェニルジフルオロメタン、 ４，４′−ジアミノジフェニルジフルオロメタン、 ３，３′−ジアミノジフェニルスルホン、 ３，４′−ジアミノジフェニルスルホン、 ４，４′−ジアミノジフェニルスルホン、 ３，３′−ジアミノジフェニルスルフイド、 ３，４′−ジアミノジフェニルスルフイド、 ４，４′−ジアミノジフェニルスルフイド、

【００１２】３，３′−ジアミノジフェニルケトン、 ３，４′−ジアミノジフェニルケトン、 ４，４′−ジアミノジフェニルケトン、 ２，２−ビス（３−アミノフェニル）プロパン、 ２，２′−（３，４′−ジアミノジフェニル）プロパ
ン、 ２，２−ビス（４−アミノフェニル）プロパン、 ２，２−ビス（３−アミノフェニル）ヘキサフルオロプ
ロパン、 ２，２−（３，４′−ジアミノジフェニル）ヘキサフル
オロプロパン、 ２，２−ビス（４−アミノフェニル）ヘキサフルオロプ
ロパン、 １，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、 １，４−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、 １，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、 ３，３′-（１，４−フェニレンビス（１−メチルエチ
リデン））ビスアニリン、３，４′-（１，４−フェニ
レンビス（１−メチルエチリデン））ビスアニリン、
４，４′-（１，４−フェニレンビス（１−メチルエチ
リデン））ビスアニリン、２，２−ビス（４−（３−ア
ミノフェノキシ）フェニル）プロパン、 ２，２−ビス（４−（４−アミノフェノキシ）フェニ
ル）プロパン、 ２，２−ビス（４−（３−アミノフェノキシ）フェニ
ル）ヘキサフルオロプロパン、 ２，２−ビス（４−（４−アミノフエノキシ）フエニ
ル）ヘキサフルオロプロパン、 ビス（４−（３−アミノフェノキシ）フェニル）スルフ
イド、 ビス（４−（４−アミノフェノキシ）フェニル）スルフ
イド、 ビス（４−（３−アミノフェノキシ）フェニル）スルホ
ン、 ビス（４−（４−アミノフェノキシ）フェニル）スルホ
ン等の芳香族ジアミンを挙げることができる。

【００１３】テトラカルボン酸二無水物とジアミンの縮
合反応は、有機溶媒中で行う。この場合、テトラカルボ
ン酸二無水物とジアミンは等モル又はほぼ等モルで用い
るのが好ましく、各成分の添加順序は任意である。用い
る有機溶媒としては、ジメチルアセトアミド、ジメチル
ホルムアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、ジメチル
スルホキシド、ヘキサメチルホスホリルアミド、ｍ−ク
レゾール、ｏ−クロルフェノール等がある。

【００１４】反応温度は８０℃以下、好ましくは０〜５
０℃である。反応が進行するにつれ反応液の粘度が徐々
に上昇する。この場合、ポリイミドの前駆体であるポリ
アミド酸が生成する。

【００１５】ポリイミドは、上記反応物（ポリアミド
酸）を脱水閉環させて得ることができる。脱水閉環は１
２０℃〜２５０℃で熱処理する方法や化学的方法を用い
て行うことができる。１２０℃〜２５０℃で熱処理する
方法の場合、脱水反応で生じる水を系外に除去しながら
行うことが好ましい。この際、ベンゼン、トルエン、キ
シレン等を用いて水を共沸除去してもよい。なお、本発
明においてポリイミド樹脂とは、ポリイミド及びその前
駆体を総称する。ポリイミドの前駆体には、ポリアミド
酸のほか、ポリアミド酸が部分的にイミド化したものが
ある。

【００１６】化学的方法で脱水閉環させる場合は、閉環
剤として無水酢酸、無水プロピオン酸、無水安息香酸の
酸無水物、ジシクロヘキシルカルボジイミド等のカルボ
ジイミド化合物等を用いる。このとき必要に応じてピリ
ジン、イソキノリン、トリメチルアミン、アミノピリジ
ン、イミダゾール等の閉環触媒を用いてもよい。閉環剤
又は閉環触媒は、テトラカルボン酸二無水物１モルに対
し、それぞれ１〜８モルの範囲で使用するのが好まし
い。

【００１７】また、接着力を向上させるため、ポリイミ
ド樹脂にシランカップリング剤、チタン系カップリング
剤、ノニオン系界面活性剤、フッ素系界面活性剤、シリ
コーン系添加剤等を適宜加えてもよい。

【００１８】本発明の接着フィルムは、 （Ａ）前記式（Ｉ）のテトラカルボン酸二無水物、の含
量が、全テトラカルボン酸二無水物の７０モル％以上で
あるテトラカルボン酸二無水物と、ジアミンを反応させ
て得られるポリイミド樹脂；１００重量部に対し、 （Ｂ）熱硬化性樹脂；０．１〜２００重量部、を含有し
てなる接着フィルムである。

【００１９】ここで、熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂、
フェノール樹脂及び硬化促進剤を含有する樹脂である。

【００２０】本発明の接着フィルム、すなわち、熱硬化
性樹脂が、エポキシ樹脂、フェノール樹脂及び硬化促進
剤を含有する樹脂である場合の接着フィルムは、 (1) 式（Ｉ）のテトラカルボン酸二無水物、の含量が、
全テトラカルボン酸二無水物の７０モル％以上であるテ
トラカルボン酸二無水物と、ジアミンを反応させて得ら
れるポリイミド樹脂（Ａ）；１００重量部、エポキシ樹
脂；０．０１〜２００重量部、フェノール樹脂；エポキ
シ樹脂１００重量部に対し、２〜１５０重量部、及び硬
化促進剤；エポキシ樹脂１００重量部に対し、０．０１
〜５０重量部、を有機溶媒に溶解し、 (2) ベースフィルム上に塗布し、加熱する、ことにより
製造される。

【００２１】熱硬化性樹脂を含有させた接着フィルム
は、熱時の剪断接着力が高くなる特徴がある。しかし、
熱時のピール接着力は逆に低下するので、使用目的に応
じて、熱硬化性樹脂含有又は非含有の接着フィルムと
し、使い分けるとよい。なお、ここで、熱硬化性樹脂と
は、加熱により３次元的網目構造を形成し、硬化する樹
脂のことである。

【００２２】熱硬化性樹脂を含有させる場合、熱硬化性
樹脂の量は、ポリイミド樹脂（Ａ）１００重量部に対し
０．１〜２００重量部、好ましくは１〜１００重量部と
する。２００重量部を越えるとフィルム形成性が悪くな
る。

【００２３】熱硬化性樹脂として、エポキシ樹脂、フェ
ノール樹脂及び硬化促進剤を含有する樹脂を選ぶ場合
に、用いられるエポキシ樹脂は、分子内に少なくとも２
個のエポキシ基を含むもので、硬化性や硬化物特性の点
からフェノールのグリシジルエーテル型のエポキシ樹脂
が好ましい。このような樹脂としては、ビスフェノール
Ａ、ビスフェノールＡＤ、ビスフェノールＳ、ビスフェ
ノールＦもしくはハロゲン化ビスフェノールＡとエピク
ロルヒドリンの縮合物、フェノールノボラック樹脂のグ
リシジルエーテル、クレゾールノボラック樹脂のグリシ
ジルエーテル、ビスフェノールＡノボラック樹脂のグリ
シジルエーテル等が挙げられる。エポキシ樹脂の量は、
ポリイミド樹脂１００重量部に対し１〜２００重量部、
好ましくは５〜１００重量部で、２００重量部を越える
とフィルム形成性が悪くなる。

【００２４】用いられるフェノール樹脂は、分子中に少
なくとも２個のフェノール性水酸基を有するもので、こ
のような樹脂としては例えば、フェノールノボラック樹
脂、クレゾールノボラック樹脂、ビスフェノールＡノボ
ラック樹脂、ポリ−ｐ−ビニルフェノール、フェノール
アラルキル樹脂等が挙げられる。フェノール樹脂の量
は、エポキシ樹脂１００重量部に対して２〜１５０重量
部、好ましくは５０〜１２０重量部で、２重量部未満も
しくは１５０重量部を越えると硬化性が不充分となる。

【００２５】硬化促進剤は、エポキシ樹脂を硬化させる
ために用いられるものであれば特に制限はない。このよ
うなものとしては例えば、イミダゾール類、ジシアンジ
アミド誘導体、ジカルボン酸ジヒドラジド、トリフェニ
ルホスフィン、テトラフェニルホスホニウムテトラフェ
ニルボレート、２−エチル−４−メチルイミダゾール−
テトラフェニルボレート、１，８−ジアザビシクロ
（５，４，０）ウンデセン−７−テトラフェニルボレー
ト等が用いられる。これらは、２種以上を併用してもよ
い。硬化促進剤の量はエポキシ樹脂１００重量部に対
し、０．０１〜５０重量部、好ましくは０．１〜２０重
量部で、０．０１重量部未満では、硬化性が不充分とな
り、５０重量部を越えると保存安定性が悪くなる。

【００２６】このような接着フィルムの製造は、以下の
ようにする。まずエポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリ
イミド系樹脂を有機溶媒に溶解する。ここで用いられる
有機溶媒は、上記材料を均一に溶解又は混練できるもの
であれば特に制限はなく、先に挙げたジメチルホルムア
ミド等の溶媒がある。

【００２７】次いで、硬化促進剤、及び必要に応じ添加
剤を加え、先に述べた手順と同様にして、ワニスを得、
これをベースフィルム上に均一に塗布し、加熱して、接
着フィルムとする。

【００２８】ＩＣ、ＬＳＩ等の半導体素子と、リードフ
レーム、セラミックス配線板、ガラスエポキシ配線板、
ガラスポリイミド配線板等の支持部材との間に、本発明
で得られた接着フィルムを挾み、加熱圧着すると、両者
は接着する。

【００２９】

【実施例】以下、本発明を実施例により説明する。 合成例 １ 温度計、攪拌機及び塩化カルシウム管を備えた５００ｍ
ｌの四つ口フラスコに、２，２−ビス（４−アミノフェ
ノキシフェニル）プロパン４１ｇ（０．１モル) 及びジ
メチルアセトアミド１５０ｇをとり、攪拌した。ジアミ
ンの溶解後、フラスコを氷浴中で冷却しながら、１，２
−（エチレン）ビス（トリメリテート二無水物）４１ｇ
（０．１モル) を少量ずつ添加した。室温で３時間反応
させたのち、キシレン３０ｇを加え、Ｎ₂ ガスを吹き込
みながら１５０℃で加熱し、水と共にキシレンを共沸除
去した。その反応液を水中に注ぎ、沈澱したポリマーを
濾過により採り、乾燥してポリイミド樹脂（Ａ₁）を得
た。

【００３０】合成例 ２ 温度計、攪拌機及び塩化カルシウム管を備えた５００ｍ
ｌの四つ口フラスコに、ビス（４−（３−アミノフェノ
キシ）フェニル）スルホン４３．２ｇ（０．１モル) 及
びＮ−メチル−２−ピロリドン１５０ｇをとり、攪拌し
た。ジアミンの溶解後、室温で、１，４−（テトラメチ
レン）ビス（トリメリテート二無水物）４３．８ｇ
（０．１モル)を加えた。５℃以下で５時間反応させ、
無水酢酸２０．４ｇ（０．２モル)及びピリジン１５．
８ｇ（０．２モル)を加え、１時間室温で攪拌した。こ
の反応液を水中に注ぎ、沈澱したポリマーを濾過により
採り、乾燥してポリイミド樹脂（Ａ₂）を得た。

【００３１】合成例 ３ 温度計、攪拌機、塩化カルシウム管を備えた５００ｍｌ
の四つ口フラスコに、２，２−ビス（４−アミノフェノ
キシフェニル）プロパン３２．８ｇ（０．０８モル) 、
３，３′，５，５′−テトラメチル−４，４′−ジアミ
ノジフェニルメタン５．０８ｇ（０．０２モル) 及びジ
メチルアセトアミド１００ｇをとり、攪拌した。ジアミ
ンの溶解後、フラスコを氷浴中で冷却しながら、１，１
０−（デカメチレン）ビス（トリメリテート二無水物）
４１．８ｇ（０．０８モル) 及びベンゾフェノンテトラ
カルボン酸二無水物６．４４ｇ（０．０２モル) を少量
ずつ添加した。添加終了後、氷浴中で３時間、更に室温
で４時間反応させた後、無水酢酸２５．５ｇ（０．２５
モル) 及びピリジン１９．８ｇ（０．２５モル) を添加
し、２時間室温で攪拌した。その反応液を水中に注ぎ、
沈澱したポリマーを濾過により採り、乾燥してポリイミ
ド樹脂（Ａ₃)を得た。

【００３２】参考例１ 表１に示す配合表に従い、まず、ワニスを調合した。

【表１】 表１ 配合表 （単位：重量部） ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 材 料 Ｎｏ．１ Ｎｏ．２ Ｎｏ．３ ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ ポリイミド樹脂 Ａ₁ Ａ₂ Ａ₃ １００部 １００部 １００部 ──────────────────────────────────── 溶 媒 ３００ ３００ ３００ （ジメチルアセトアミド） ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━

【００３３】このワニスを３０〜５０μｍの厚さにポリ
エステルフィルム上に塗布し、８０℃で１０分、つづい
て１５０℃で３０分加熱し、３種類の接着フィルムを得
た。フィルム形成性は、いずれも良好であった（表
２）。

【表２】 表２ ワニスのフィルム形成性 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 項 目 Ｎｏ．１ Ｎｏ．２ Ｎｏ．３ ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ フィルム形成性 〇 〇 〇 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ なお、表２（あるいは、後述の表４）において、フィル
ム形成性の〇、×はそれぞれ下記の意味である。 〇：ベトツキがなく、ポリエステルフィルムから容易に
剥がすことができる。 ×：ベトツキがあり、又はフィルムが脆く、ポリエステ
ルフィルムから剥がすことが困難。

【００３４】実施例１ 表３に示す配合表に従い、No.４〜No.９の６種類のペー
スト状混合物（ただし、No.８は比較）を調合した。

【表３】 表３ 配合表 （単位：重量部） ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 材 料 No.４ ５ ６ ７ ８ ９(比較) ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ エポキシ YDCN-702 N-865 ESCN-195 N-865 N-865 YDCN-702 樹脂 50部 20部 10部 10部 7部 100部 ──────────────────────────────────── フェノー H-1 H-1 VH-4170 VH-4170 VH-4170 H-1 ル樹脂 24 10 6 6 5 48 ──────────────────────────────────── 硬化促進 2P4MHZ TPPK 2MA-0K TPPK TPPK 2P4MHZ 剤 0.5 0.4 0.1 0.5 0.7 1 ──────────────────────────────────── ポリイミ Ａ₁ Ａ₂ Ａ₃ Ａ₁ Ａ₁ − ド樹脂 100 100 100 100 100 0 ──────────────────────────────────── 溶 媒 DMAA NMP DMF DMF DMF DMAA 400 200 100 100 67 1000 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━

【００３５】なお、表３において、種々の記号は下記の
意味である。 YDCH-702：東都化成、クレゾールノボラック型エポキシ
(エポキシ当量220) N-865：大日本インキ製、ビスフェノールノボラック型
エポキシ（エポキシ当量208) ESCN-195：日本化薬、クレゾールノボラック型エポキシ
（エポキシ当量200) H-1：明和化成、フェノールノボラック (OH当量106) VH-4170：大日本インキ、ビスフェノールＡノボラック
(OH当量118) DMAA：ジメチルアセトアミド NMP ：Ｎ−メチルピロリドン DMF ：ジメチルホルムアミド

【００３６】このワニスを３０〜５０μｍの厚さにポリ
エステルフィルム上に塗布し、８０℃で１０分、つづい
て１５０℃で３０分加熱し、接着フィルムを得た。フィ
ルム形成性は、表４に示した。

【表４】 表４ ワニスのフィルム形成性 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 項 目 No.４ ５ ６ ７ ８ ９(比較) ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ フィルム形成性 〇 〇 〇 〇 〇 × ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━

【００３７】試験例 １参考 例１で得られた接着フィルムの剪断接着力を測定す
ると、表５に示す通りであった。なお、試験方法は、接
着フィルムを４×４ｍｍの大きさに切断し、これを４×
４ｍｍのシリコンチップと銀メッキ付リードフレームの
間に挟み、１０００ｇの荷重をかけて、２６０℃、３秒
間圧着させたのち、プッシュプルゲージを用いて、室温
時及び３５０℃加熱２０秒後の熱時に、剪断接着力を測
定した。

【表５】 表５ 接着フィルムの剪断接着力 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 項 目 Ｎｏ．１ Ｎｏ．２ Ｎｏ．３ ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 剪断接着力 室温 １２．０ １１．３ １０．７ (kgf/ chip) 350℃ ０．３ ０．５ ０．４ ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━

【００３８】試験例 ２ 実施例１で得られた接着フィルムの剪断接着力を測定す
ると、表６に示す通りであった。なお、試験方法は、接
着フィルムを４×４ｍｍの大きさに切断し、これを４×
４ｍｍのシリコンチップと銀メッキ付リードフレームの
間に挟み、５０ｇの荷重をかけて、２００℃、３分間圧
着させたのち、プッシュプルゲージを用いて、室温時及
び３５０℃加熱２０秒後の熱時に、剪断接着力を測定し
た。表７及び表８を比較すると、熱硬化性樹脂含有の接
着フィルム（No. ４〜８）は、熱硬化性樹脂非含有の接
着フィルム（No. １〜３）よりも、３５０℃における剪
断接着力が高いことが分かる。

【表６】 表６ 接着フィルムの剪断接着力 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 項 目 No.４ ５ ６ ７ ８ ９(比較) ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 剪断接着力 室温 10.7 12.7 10.4 12.9 11.8 −* (kgf/ chip) 350℃ 2.1 3.2 1.7 2.0 2.2 −* ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ *：フィルムが形成できなかったので、測定不可。

【００３９】試験例 ３ 参考 例１及び実施例１で得られた接着フィルムのピール
接着力を測定すると、表７に示す通りであった。なお、
ピール接着力は、接着フィルムを８×８ｍｍの大きさに
切断し、これを８×８ｍｍのシリコンチップと銀メッキ
付リードフレームの間に挟み、１０００ｇの荷重をかけ
て、３００℃、５秒間圧着させたのち、２５０℃、２０
秒加熱時に測定した。

【表７】 表７ 接着フィルムのピール接着力 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 項 目 No.１ ２ ３ ４ ５ ６ ７ ８ ９(比較) ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ ピール接着力 2.5 2.2 2.4 1.7 1.2 1.6 2.4 1.8 ―* (kgf/chip)２５０℃ ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ *：フィルムが形成できなかったので、測定不可。 表７の結果から、熱硬化性樹脂非含有の接着フィルム
（No. １〜３）は熱硬化性樹脂含有の接着フィルム（N
o. ４〜８）よりも、２５０℃におけるピール接着力が
高いことが分かる。

【００４０】

【発明の効果】本発明の接着フィルムは、比較的低温で
行うことのできるダイボンド用接着フィルムである。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 宮寺 康夫 茨城県つくば市和台48番 日立化成工業 株式会社 筑波開発研究所内 (56)参考文献 特開 平５−105850（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−112761（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−235383（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−239998（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−234959（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−234964（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−70524（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) ＲＥＧＩＳＴＲＹ（ＳＴＮ) ＣＡ（ＳＴＮ)

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】化１の式（Ｉ） 【化１】 （ただし、ｎは２〜２０の整数を示す。）で表されるテ
   トラカルボン酸二無水物、の含量が全テトラカルボン酸
   二無水物の７０モル％以上であるテトラカルボン酸二無
   水物と、ジアミンを反応させて得られるポリイミド樹脂
   及びエポキシ樹脂、フェノール樹脂、硬化促進剤を含有
   してなる接着フィルム。
2. 【請求項２】支持部材に請求項１の接着フィルムを接着
   させた接着フィルム付き支持部材。
3. 【請求項３】半導体素子を請求項１の接着フィルムで支
   持部材に接着させてなる半導体装置。