JP3050978U - 卓上型電子機器の放熱装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 卓と発熱する電子部品を含むノート型パソコ
ン等との間に置き、放熱を促進し多少温度条件の悪い環
境下でも、オーバーヒートさせたりすることなく使用で
きる放熱装置を得る。 【解決手段】 アルミニウム板５とこれの上面の全面と
その下面を少なくとも一部は加硫ゴム薄層６で被覆した
構造の放熱装置３であり、ノート型パソコン（機器）１
等をこの放熱装置を介して置くことで、その内部部品の
発熱は効果的に放熱され温度上昇を抑えることがきる。
また機器の脚４は放熱装置の脚７の外側で該脚７より短
く存在して宙に浮くため放熱効果は高い。また小型軽量
で使い勝手性が良く、被覆層は耐久性に優れたシリコン
ゴム等の薄層６で形成でき、熱に強く劣化せず、さらに
ゴムによるソフトな感触を得られること及び機器の上下
面もシリコンゴム層であるため機器が滑りにくいという
利点も奏する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【考案の属する技術分野】

本考案は、卓上型電子機器、例えばノート型パーソナルコンピュータ（以下、 ノートPCという）等の放熱装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来、この種ノートPCにあっては、その中に収容される半導体部品であるCPU の高速性能化にしたがって、その発熱量も増大する傾向にある。この発熱により CPU及びその周辺の温度は、５０℃以上に上昇し、かかる場合オーバーヒートに より、CPUが故障するおそれがある。かかる事故は、暑い夏の季節に発生しやす い。

【０００３】 これに対処するには、ノートPCの函体内に冷却ファンを内蔵させるのが一般的 である。しかしながら、この種ノートPCは、できるだけ小型軽量のものが望まし く、ファン等は省かれる傾向にある。また函体内に熱伝導機構部を収容し、電子 部品で発せられる熱をこの伝導機構部を介して、外部へ放熱する構造も提案され ている（特開平８−８５６７号）。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

本考案は、温度上昇に弱いノートPC等の放熱作用を促進し、多少温度条件の悪 い環境下においても、ノートPCをオーバーヒートさせることなく使用することが できる放熱装置を提供するものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

本考案は、発熱する電子部品を含み卓上に載置して使用される電子機器と上記 卓上の間に介在せしめられ、上記電子機器の熱を吸収放熱する放熱装置であって 、該放熱装置は、アルミニウム板と、該アルミニウム板の上面全面及びその下面 の少なくとも一部を被覆する加硫ゴム薄層とからなるものである。

【０００６】 かかる構成において、電子機器で発生した熱は、放熱装置を介して外部へ発散 され、電子機器本体の温度上昇を抑制する。また、電子機器の底面は放熱装置の 上面、すなわち加硫ゴム薄層に接触しており、他方放熱装置の下面にもまた加硫 ゴム薄層が形成されているから、電子機器と放熱装置間及び放熱装置とこれが載 置される卓上とは摩擦抵抗が大きく、滑りにくい構成とされている。また放熱装 置は加硫ゴム薄層で被覆されるから、柔らかい感触が得られる。

【０００７】 また、上記加硫ゴム薄層を、シリコンゴム又はEPDMより構成することができる 。かかるゴムは耐熱性に優れているから、電子機器からの伝導熱によって、劣化 、変形を生じるおそれは殆どない。

【０００８】 また、上記アルミニウム板と上記加硫ゴム薄層の間に接着剤層を設けることが できる。かかる構成であれば、加硫ゴム薄層がアルミニウム板から剥離するおそ れはない。

【０００９】

【考案の実施の形態】

以下、本考案の実施態様を図面に基づいて説明する。

【００１０】 図１において、１はノートPC、２は卓、３は放熱装置であり、ノートPC１は卓 ２上に置かれた放熱装置３の上に載置されている。すなわち、放熱装置３の厚さ は、ノートPCの底面四隅に設けられた脚４の高さより厚く、またその形状は脚４ にて形成される長方形より小さく設定されている。したがって、放熱装置３の上 面はノートPC１の下面に接触し、ノートPC１の脚４は、宙に浮いた状態で放熱装 置３にて支持されている。

【００１１】 放熱装置３は、図２ないし図４に示すように長方形のアルミニウム板５とこれ を被覆する加硫ゴム薄層６にて構成される。加硫ゴム薄層６は、アルミニウム板 ５の周囲全面を被覆し、かつその下面四隅は三角形の肉厚とされた脚７が形成さ れている。加硫ゴム薄層６の材料として、シリコンゴム又はEPDM（エチレン・プ ロピレン・ジエンゴム）が適している。これらの材料は、耐熱性に優れているか らである。この放熱装置３の大きさの一例をあげると、アルミニウム板５として 、縦１７０ｍｍ、横２４０ｍｍ、厚さ１ｍｍの板が使用でき、加硫ゴム薄層６の 厚さは０．８ｍｍである。また脚７の高さは、１ｍｍにすることができる。

【００１２】 放熱装置３の製造は、一対のプレス金型内にアルミニウム板５を固定し、未加 硫ゴム材料を充填して、金型を型締めし、加熱して加硫成形することによりなさ れる。加硫ゴム薄層６がアルミニウム板５全面を被覆する場合には、アルミニウ ム板５と加硫ゴム薄層６との間に接着剤は不要である。加硫ゴム薄層６は、加硫 成形後僅かに収縮し、アルミニウム板５に密着するからである。

【００１３】 図５は、上記寸法の放熱装置３（ゴム材料はEPDM）を使用した場合のノートPC の底面の温度−時間特性を表わし、曲線Ａは、放熱装置３を使用しない場合、曲 線Ｂは放熱装置を使用した場合を示す。図から明らかなように、放熱装置３を使 用した場合、温度上昇は約５℃抑制されることが分かる。

【００１４】 図６及び図７は、上記実施の形態の他の例を示し、放熱装置３の下面において 、アルミニウム板５を露出させたものである。かかる構成とすることにより、ア ルミニウム板５の放熱効果をさらに向上させることができる。実験では、かかる 構造とすることにより、約２℃の改善が図られることが分かった。かかる構造と する場合、アルミニウム板５と加硫ゴム薄層６を接着させるために、両者間に接 着剤層を設ける方が望ましい。この接着剤としてはケムロック（商品名）等の加 硫接着剤が使用できる。

【００１５】

【考案の効果】

以上のように、本考案によれば、ノートPC等の発熱する電子部品を含む卓上型 電子機器の下面と卓との間に加硫ゴム薄層で被覆したアルミニウム板を介在させ ることにより、電子機器の放熱を促進し、CPU等電子部品がオーバーヒートによ り暴走したり、或いは故障したりする事故を減少させることができる。また、膝 の上にこの放熱装置を置き、この上にノートPC等を置いて使用すれば、熱くなく 不快感を感じることはない。

【００１６】 また、本考案によれば、放熱装置は加硫ゴム薄層にて被覆されているから、卓 上に置いたとき、卓と電子機器との間は滑りにくくなり、電子機器の固定を確実 なものにすることができる。さらに、加硫ゴム薄層の弾性により、感触が柔らか いという利点がある。

【００１７】 さらに、本考案によれば、加硫ゴム薄層を耐熱に優れたシリコンゴム又はEPDM にて形成することができるから、長期間使用しても熱による劣化、変形が生じる おそれはない。

【００１８】 さらに本考案によれば、アルミニウム板と加硫ゴム薄層を接着剤にて接着する ことにより、両者の剥離を防ぎ、両者間に空気層が形成されて熱伝導性が低下す るおそれはない。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の実施の形態に係る卓上型電子機器の放
熱装置の使用状態を示す側面図である。

【図２】放熱装置を示す斜視図である。

【図３】放熱装置の裏面を示す斜視図である。

【図４】図２のＩ−Ｉ線断面図である。

【図５】温度−時間特性を示すグラフである。

【図６】本考案の実施の形態に係る卓上型電子機器の放
熱装置の他の例を示す裏面斜視図である。

【図７】図６のII−II線断面図である。

【符号の説明】

１ ノートPC ２ 卓 ３ 放熱装置 ４ ノートPCの脚 ５ アルミニウム板 ６ 加硫ゴム薄層 ７ 卓の脚

Claims (3)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 発熱する電子部品を含み卓上に載置して
   使用される電子機器と上記卓上の間に介在せしめられ、
   上記電子機器の熱を吸収放熱する放熱装置であって、該
   放熱装置は、アルミニウム板と、該アルミニウム板の上
   面全面及びその下面の少なくとも一部を被覆する加硫ゴ
   ム薄層とからなることを特徴とする卓上型電子機器の放
   熱装置。
2. 【請求項２】 上記加硫ゴム薄層が、シリコンゴム又は
   EPDMよりなることを特徴とする請求項１記載の卓上型電
   子機器の放熱装置。
3. 【請求項３】 上記アルミニウム板と上記加硫ゴム薄層
   の間に接着剤層が設けられてなることを特徴とする請求
   項１又は２に記載の卓上型電子機器の放熱装置。