JP3046010B2 - 収納容器および収納方法 - Google Patents

収納容器および収納方法

Info

Publication number
JP3046010B2
JP3046010B2 JP10322164A JP32216498A JP3046010B2 JP 3046010 B2 JP3046010 B2 JP 3046010B2 JP 10322164 A JP10322164 A JP 10322164A JP 32216498 A JP32216498 A JP 32216498A JP 3046010 B2 JP3046010 B2 JP 3046010B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
frame
storage container
container
adhesive sheet
storage
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP10322164A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2000142874A (ja
Inventor
誠一 川田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Oki Electric Industry Co Ltd
Original Assignee
Oki Electric Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Oki Electric Industry Co Ltd filed Critical Oki Electric Industry Co Ltd
Priority to JP10322164A priority Critical patent/JP3046010B2/ja
Priority to US09/247,075 priority patent/US6119865A/en
Publication of JP2000142874A publication Critical patent/JP2000142874A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3046010B2 publication Critical patent/JP3046010B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735Closed carriers
    • H01L21/67369Closed carriers characterised by shock absorbing elements, e.g. retainers or cushions
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735Closed carriers
    • H01L21/67383Closed carriers characterised by substrate supports
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735Closed carriers
    • H01L21/67386Closed carriers characterised by the construction of the closed carrier

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Packaging Frangible Articles (AREA)
  • Packaging Of Annular Or Rod-Shaped Articles, Wearing Apparel, Cassettes, Or The Like (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、半導体ウエハな
どの物品を収納する際の収納容器および収納方法に関す
るものである。
【0002】
【従来の技術】従来このような分野の技術としては、フ
レーム付きウエハ品がある。これは、粘着シートが貼り
付けられている金属製のフレームの、この粘着シートに
ウエハなどの物品を貼付け、そのウエハを個片に分割し
た状態のものである。
【0003】しかしながら、フレーム付きウエハ品の収
納容器については、確立されたものはない。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】このようなフレーム付
きウエハ品を複数収納する場合、輸送中の衝撃、振動な
どで、粘着シートが他の物に貼り付いてしまうという課
題がある。
【0005】また、このようなフレーム付きウエハ品に
おいては、ウエハは粘着シートによる粘着力により保持
されている。したがって、温度が高くなると粘着シート
の粘着力が低下してしまうという課題がある。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明の収納容器は、容器本体部と、この容器本体部
内に収納された、枠体とこの枠体に固定されると共にこ
の枠体内に配置された粘着シートとを含む複数のフレー
ムとを備え、互いに隣り合う粘着シートが所定の間隔と
なるように前記フレームが配置される構成としている。
【0007】また、他の構成として、その内部に断熱材
を有する容器本体部と、この容器本体内に収納された、
枠体とこの枠体に固定されると共にこの枠体内に配置さ
れた粘着シートとを含む複数のフレームとを有する構成
としている。
【0008】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例について図
1〜図3を参照しながら説明する。図1はフレーム付き
ウエハ品を、図2は、図1におけるフレーム付きウエハ
品を収納容器本体に収納した状態の断面図を、図3は、
図1におけるフレーム付きウエハ品を収納容器本体に収
納する際の斜視図を示している。
【0009】図1において、フレーム付きウエハ品1
は、以下のようにして形成される。まず、金属製ウエハ
フレーム2を準備する。次に、粘着シート3に貼り付け
られたウエハ品4を準備する。ここで、このウエハ品4
は、既に個片に分割されたICチップの状態となってい
る。すなわち、粘着シート3にウエハが貼り付けられ、
これをダイヤモンドカッターを用い、個片のICに分割
して形成する。
【0010】このウエハ品4の貼り付けられた粘着シー
トを金属製ウエハフレーム2に貼付け、金属製ウエハフ
レーム2の外周にあわせて切断することにより、フレー
ム付きウエハ品1を得る。
【0011】次に、図2および図3に示すように、この
ようなフレーム付きウエハ品1を収納容器に収納する。
収納容器は、収納容器本体5と、収納容器蓋部6とから
構成される。フレーム付きウエハ品1を収納する手順と
して、まず、収納容器本体5内に緩衝材7を入れる。緩
衝材7は外部からの衝撃などを吸収するために、例えば
ウレタンなどの材料を用いる。次に、金属製ウエハフレ
ームと略同一形状のスペーサ8を入れる。その上に、金
属製ウエハフレーム2およびスペーサ8を交互に重ね
る。スペーサ8の厚さは、粘着シート3の張力、粘着シ
ート3およびウエハ品4の厚さ、金属フレーム1の厚さ
を考慮し、適宜選択される。
【0012】最上部の金属製ウエハフレーム2上には、
スペーサを介して緩衝材7を入れる。最後に、収納容器
蓋部6をかぶせ、収納容器本体5と固定する。収納容器
本体5と収納容器蓋部6とは固定しやすいようにネジ込
み式の構造を持つ。
【0013】次に、図4に示すように、フレーム付きウ
エハ品1が収納され、収納容器蓋部6が固定された収納
容器本体5を防湿袋9に収納する。防湿袋9は例えばア
ルミニウムの層と、ポリエチレンの層から構成される材
料を使用した袋で、水分の透過を防ぐ働きをする。ま
た、防湿袋9内にはあわせて乾燥剤10と脱酸素剤11
を入れる。収納容器、乾燥剤、脱酸素剤を防湿袋9に入
れた後、防湿袋9の入り口は熱シールで封止し、外気を
遮断する。
【0014】次に、図5に示すように、収納容器の収納
された防湿袋9を段ボール箱13に収納する。段ボール
箱13と防湿袋9との間には断熱材14を入れる。断熱
材14は発泡ポリエチレンなどの発泡性材料を使用す
る。防湿袋9の周囲すべてを覆うように断熱材14を収
納した後に、段ボール箱13の蓋をする。
【0015】このように、フレーム付きウエハ品1はス
ペーサを介して互いに重ねられているため、粘着シート
3やウエハ品4が他の物と接触することがなく、ウエハ
品4を保護することができる。
【0016】また、図4に示すように、乾燥剤10およ
び脱酸素剤11を使用して防湿包装することにより、包
装内部の水分と酸素濃度を抑えることでウエハやこのウ
エハを個片に分割したICチップなどの収納される物品
の酸化、腐食を防止することができる。
【0017】また、図5に示すように、段ボール箱に収
納する際に、断熱材を入れることにより、内部の温度上
昇を抑え、粘着シートの粘着力低下を防ぐことができ
る。
【0018】次に、図6を用いて本発明の第2の実施形
態について説明する。
【0019】この第2の実施形態において第1の実施形
態と同一構成には同一の符号を付し、その詳細な説明は
省略する。
【0020】この第2の実施形態においては、収納容器
本体15は、その側面に複数の突起部16が設けられて
いる。この突起部16の間隔は、収納されるフレーム付
きウエハ品1における粘着シート3の張力、粘着シート
3およびウエハ品4の厚さ、金属フレーム1の厚さを考
慮し、適宜選択される。
【0021】突起部16を備えた収納容器本体15内
に、複数のフレーム付きウエハ品1をそれぞれ突起部1
6に対応させて収納する。フレーム付きウエハ品1を収
納容器本体15内に収納後、収納容器蓋部17をはめ
る。
【0022】この第2の実施形態の収納容器を用いた場
合、複数の突起部16によりフレーム付きウエハ品1を
それぞれ支持するため、粘着シート3やウエハ品4が他
の物と接触することがなく、ウエハ品4を保護すること
ができる。
【0023】また、このフレーム付きウエハ品1の収納
された収納容器は、第1の実施形態における図4および
図5で説明した方法と同様に、乾燥剤10、脱酸素剤1
1とともに防湿袋9に収納し、断熱材14を備えた段ボ
ール箱13に収納すれば、ウエハ品4の酸化、腐食を防
止することができるとともに、温度上昇による粘着シー
ト3の粘着力低下を防止することができる。
【0024】次に、図7を用いて本発明の第3の実施形
態を説明する。
【0025】第3の実施形態は、第1の実施形態におけ
る収納容器本体および収納容器蓋部を断熱構造としたも
のである。
【0026】図7は、第3の実施形態の収納容器本体1
7および収納容器蓋部18の断面図である。
【0027】図7において、収納容器本体17および収
納容器蓋部18は二重構造とし、その内部には、それぞ
れ断熱材19が満たされている。断熱材19としては、
例えば、発泡ポリエチレンなどの発泡材を用いることが
できる。
【0028】このような収納容器に、第1の実施形態と
同様に、図示しない緩衝材、スペーサ、フレーム付きウ
エハ品を積み重ねて収納し、さらに、この収納容器を図
示しない乾燥剤、脱酸素剤とともに防湿袋に収納する。
【0029】このように、断熱構造の収納容器にフレー
ム付きウエハ品を収納することにより、断熱材入りの段
ボール箱に収納することなく、外部温度の影響による粘
着シート3の粘着力低下を防ぐことができるため、作業
性が向上する。
【0030】次に、図8を用いて本発明の第4の実施形
態を説明する。
【0031】第4の実施形態は、第2の実施形態におけ
る収納容器本体および収納容器蓋部を断熱構造としたも
のである。
【0032】図8は、第4の実施形態の収納容器本体2
0の断面図である。
【0033】図8において、収納容器本体20は二重構
造とし、その内部には、断熱材19が満たされている。
断熱材19としては、例えば、発泡ポリエチレンなどの
発泡材を用いることができる。また、収納容器本体20
の内側には複数の突起部21が設けられている。
【0034】このような収納容器に、第2の実施形態と
同様に、図示しないフレーム付きウエハ品を突起部21
に対応させて収納する。さらに、この収納容器を図示し
ない乾燥剤、脱酸素剤とともに防湿袋に収納する。
【0035】このように、断熱構造の収納容器にフレー
ム付きウエハ品を収納することにより、断熱材入りの段
ボール箱に収納することなく、外部温度の影響による粘
着シート3の粘着力低下を防ぐことができるため、作業
性が向上する。
【0036】
【発明の効果】本発明によれば粘着シートは互いに所定
間隔離れて重ねられているため、粘着シートやこの粘着
シートに固定されている例えばウエハなどの物品が他の
物と接触することがなく、この物品を保護することがで
きる。
【0037】また、収納容器の構造として、内部に断熱
材を格納することにより、外部温度の影響による粘着シ
ート3の粘着力低下を防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施形態を示す図である。
【図2】本発明の第1の実施形態を示す図である。
【図3】本発明の第1の実施形態を示す図である。
【図4】本発明の第1の実施形態を示す図である。
【図5】本発明の第1の実施形態を示す図である。
【図6】本発明の第2の実施形態の収納容器を示す図で
ある。
【図7】本発明の第3の実施形態の収納容器の断面図で
ある。
【図8】本発明の第4の実施形態の収納容器の断面図で
ある。
【符号の説明】
1 フレーム付きウエハ品 2 金属製ウエハフレーム 3 粘着シート 4 ウエハ 5 収納容器本体部 6 収納容器蓋部 7 緩衝材 8 スペーサ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) B65D 85/00 - 85/86 H01L 21/68

Claims (10)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 容器本体部と、 この容器本体部内に収納された、枠体とこの枠体に固定
    されるとともにこの枠体内に配置された粘着シートとを
    含む複数のフレームと、 互いに隣り合う前記枠体間に配置された、前記枠体と略
    同形状であり所定の厚さを有するスペーサとを備えてい
    ることを特徴とする収納容器。
  2. 【請求項2】 前記フレームと前記容器本体部の下面お
    よび上面との間に緩衝材を介在させたことを特徴とする
    請求項1記載の収納容器。
  3. 【請求項3】 内部に断熱材を有する容器本体部と、 前記容器本体内に収納された、枠体とこの枠体に固定さ
    れると共にこの枠体内に配置された粘着シートとを含む
    複数のフレームと、 を有することを特徴とする収納容器。
  4. 【請求項4】 前記容器本体部は、上容器と下容器とを
    含み、この下容器は底面と側面とを有し、前記上容器は
    上面と、前記側面を覆う側面とを有することを特徴とす
    る請求項3記載の収納容器。
  5. 【請求項5】 前記容器本体内部には複数の突起部が形
    成され、前記フレームは前記突起部に保持されることを
    特徴とする請求項4記載の収納容器。
  6. 【請求項6】 内側に粘着シートを備えた枠体とこの粘
    着シートに貼り付けられた物品とを含むフレームと、前
    記フレームと略同形状であり所定の厚さを有するスペー
    サとを準備する工程と、 前記フレームと前記スペーサとを収納容器内に交互に収
    納する工程と、 を含むことを特徴とする収納方法。
  7. 【請求項7】 前記収納容器は、乾燥剤および脱酸素剤
    とともに前記防湿袋に収納されることを特徴とする請求
    項6記載の収納方法。
  8. 【請求項8】 内側に粘着シートを備えた枠体とこの粘
    着シートに貼り付けられた物品とを含むフレームを準備
    する工程と、 前記フレームを内部に断熱材を備えた収納容器内に収納
    する工程と、 を含むことを特徴とする収納方法。
  9. 【請求項9】 前記収納容器内には複数の前記フレーム
    をスペーサを介して収納することを特徴とする請求項8
    記載の収納方法。
  10. 【請求項10】 前記収納容器内には複数の突起部が形
    成され、その突起部に複数の前記フレームをそれぞれ保
    持することを特徴とする請求項8記載の収納方法。
JP10322164A 1998-11-12 1998-11-12 収納容器および収納方法 Expired - Fee Related JP3046010B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10322164A JP3046010B2 (ja) 1998-11-12 1998-11-12 収納容器および収納方法
US09/247,075 US6119865A (en) 1998-11-12 1999-02-09 Accommodation container and accommodating method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10322164A JP3046010B2 (ja) 1998-11-12 1998-11-12 収納容器および収納方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2000142874A JP2000142874A (ja) 2000-05-23
JP3046010B2 true JP3046010B2 (ja) 2000-05-29

Family

ID=18140659

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10322164A Expired - Fee Related JP3046010B2 (ja) 1998-11-12 1998-11-12 収納容器および収納方法

Country Status (2)

Country Link
US (1) US6119865A (ja)
JP (1) JP3046010B2 (ja)

Families Citing this family (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE60044028D1 (de) * 1999-07-23 2010-04-29 Ray G Brooks Sicherungssystem für wafer mit integriertem schaltkreis (ic)
US6848579B2 (en) * 1999-10-25 2005-02-01 Brian Cleaver Shock absorbing apparatus and method
US6662950B1 (en) 1999-10-25 2003-12-16 Brian R. Cleaver Wafer shipping and storage container
JP2002068216A (ja) * 2000-08-29 2002-03-08 Shin Etsu Handotai Co Ltd 半導体ウエーハ用包装袋及びそれを用いた半導体ウエーハの梱包方法
US6502700B2 (en) * 2001-01-10 2003-01-07 Outokumpu Oyj Spacer for coiled products
US7040487B2 (en) * 2001-07-14 2006-05-09 Entegris, Inc. Protective shipper
US6915906B2 (en) * 2003-07-14 2005-07-12 Peak Plastic & Metal Products (International) Limited Wafer storage container with wafer positioning posts
US7131248B2 (en) * 2003-07-14 2006-11-07 Peak Plastic & Metal Products (Int'l) Limited Wafer shipper with orientation control
US20050072121A1 (en) * 2003-10-06 2005-04-07 Texas Instruments Incorporated Method and system for shipping semiconductor wafers
US20050098473A1 (en) * 2003-11-10 2005-05-12 3M Innovative Properties Company Container for containing semiconductor wafers
DE102004063912B4 (de) * 2004-04-22 2007-09-20 Siltronic Ag Verfahren zum versandfertigen Verpacken von Halbleiterscheiben
DE102004019664B4 (de) * 2004-04-22 2006-02-02 Siltronic Ag Versandfertige Verpackung für Halbleiterscheiben
US20060105498A1 (en) * 2004-08-13 2006-05-18 Cheng-Chung Huang Wafer stack separator
KR100640957B1 (ko) 2004-12-30 2006-11-02 동부일렉트로닉스 주식회사 이미지센서 웨이퍼 운송기구
CN101116180B (zh) * 2005-02-03 2011-08-17 信越聚合物株式会社 固定载体、固定载体的制造方法、固定载体的使用方法、以及基板收纳容器
US20070068846A1 (en) * 2005-09-29 2007-03-29 Huang-Ting Hsiao Wafer packing
US20070095684A1 (en) * 2005-11-01 2007-05-03 Kuo-Chung Lee Protective structure of disc packaging
US20070187286A1 (en) * 2006-02-16 2007-08-16 Pylant James D Wafer storage container and apparatus
US20070289896A1 (en) * 2006-06-19 2007-12-20 International Business Machines Corporation Method for packaging contamination vulnerable articles and package therefore
US8393471B2 (en) * 2008-04-18 2013-03-12 Texas Instruments Incorporated Packing insert for disc-shaped objects
US20100225011A1 (en) * 2009-03-06 2010-09-09 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. System and Method for Integrated Circuit Fabrication
JP2010241436A (ja) * 2009-04-01 2010-10-28 Shin Etsu Polymer Co Ltd 基板収納容器及びその梱包体
US8813964B2 (en) * 2009-08-26 2014-08-26 Texchem Advanced Products Incorporated Sdn. Bhd. Wafer container with recessed latch
US9224627B2 (en) 2011-02-16 2015-12-29 Texchem Advanced Products Incorporated Sdn Bhd Single and dual stage wafer cushion and wafer separator
US9653331B2 (en) * 2011-02-16 2017-05-16 Texchem Advanced Products Incorporated Sdn. Bhd. Single and dual stage wafer cushion
US10100402B2 (en) * 2011-10-07 2018-10-16 International Business Machines Corporation Substrate holder for graphene film synthesis
US20150214084A1 (en) 2014-01-30 2015-07-30 Infineon Technologies Ag Frame cassette
WO2015195764A1 (en) * 2014-06-19 2015-12-23 E.Pak International, Inc. Tensioning insert useful with wafer supports
JP6310803B2 (ja) * 2014-07-29 2018-04-11 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置の製造方法
JP6433206B2 (ja) * 2014-09-03 2018-12-05 アキレス株式会社 テープフレーム付きウエハ用トレイ
US9916711B1 (en) * 2017-04-20 2018-03-13 Numismatic Guaranty Corporation (NGC) Use of spacers to accommodate less than a capacity number of coins in a roll of coins in a case

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6228758U (ja) * 1985-08-02 1987-02-21
KR960015106B1 (ko) * 1986-11-25 1996-10-28 가부시기가이샤 히다찌세이사꾸쇼 면실장형 반도체패키지 포장체
US4787508A (en) * 1987-10-06 1988-11-29 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Integrated circuit wafer container
JP2816864B2 (ja) * 1989-07-07 1998-10-27 大塚化学株式会社 搬送用ウエーハバスケット及び収納ケース
JPH0528043A (ja) * 1991-07-24 1993-02-05 Oki Electric Ind Co Ltd 命令キヤツシユメモリの無効化制御方法
JPH0638245A (ja) * 1992-07-16 1994-02-10 Nippon Avionics Co Ltd 4次元モニタ
US5366079A (en) * 1993-08-19 1994-11-22 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Integrated circuit wafer and retainer element combination
US5575394A (en) * 1994-07-15 1996-11-19 Fluoroware, Inc. Wafer shipper and package
US5553711A (en) * 1995-07-03 1996-09-10 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Storage container for integrated circuit semiconductor wafers
JPH0927543A (ja) * 1995-07-10 1997-01-28 Disco Abrasive Syst Ltd ウェーハカセット
JPH0986588A (ja) * 1995-09-21 1997-03-31 Komatsu Kasei Kk 積層型包装容器
JP3813658B2 (ja) * 1996-03-13 2006-08-23 アキレス株式会社 半導体ウエハ収納容器
US5724748A (en) * 1996-07-24 1998-03-10 Brooks; Ray G. Apparatus for packaging contaminant-sensitive articles and resulting package

Also Published As

Publication number Publication date
US6119865A (en) 2000-09-19
JP2000142874A (ja) 2000-05-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3046010B2 (ja) 収納容器および収納方法
JP2910684B2 (ja) ウエハー容器
US4610355A (en) Shipping base having an entry slot for mechanical material handling equipment
US3286834A (en) Protective packaging apparatus for easily damaged objects
JP2010132331A (ja) 半導体収納容器用梱包箱
US4098400A (en) Returnable packaging system
JP2006290411A (ja) 半導体装置収納体、アルミ箔製包装袋およびこれを用いた半導体装置収納構造
JP2003034363A (ja) 梱包方法
TWI481535B (zh) 防潮紙箱
US20050045646A1 (en) Shock absorbent end cap for trays
JP2005243971A (ja) 太陽電池素子の梱包方法
US7185760B2 (en) Non-contact protective packaging for surface-sensitive articles
JPS6145013Y2 (ja)
CN217146882U (zh) 一种封装管壳运输包装盒
JP6617433B2 (ja) ガラス基板梱包体
TWI685050B (zh) 半導體晶圓收納容器的捆包用緩衝體
JP4592472B2 (ja) 梱包緩衝材
JP2792404B2 (ja) 包装体の組み立て方法
WO2023127336A1 (ja) 梱包体、密閉収納容器の梱包方法、及び輸送方法
TW201119917A (en) Packing box structure
JPS5815337Y2 (ja) 包装体
JP2005022701A (ja) 半導体エンボスキャリアテープ包装用梱包箱
JPS5852218Y2 (ja) 包装装置
KR940008293Y1 (ko) 반도체 패키지의 방습포장백
JP3042772U (ja) ビンの破損を防止した収納容器

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20000229

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080317

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090317

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090317

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100317

Year of fee payment: 10

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100317

Year of fee payment: 10

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110317

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110317

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120317

Year of fee payment: 12

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees