JP3042408B2 - 半導体装置の測定方法及び測定治具 - Google Patents
半導体装置の測定方法及び測定治具Info
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- JP3042408B2 JP3042408B2 JP8177753A JP17775396A JP3042408B2 JP 3042408 B2 JP3042408 B2 JP 3042408B2 JP 8177753 A JP8177753 A JP 8177753A JP 17775396 A JP17775396 A JP 17775396A JP 3042408 B2 JP3042408 B2 JP 3042408B2
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- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
- G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
- G01R1/0483—Sockets for un-leaded IC's having matrix type contact fields, e.g. BGA or PGA devices; Sockets for unpackaged, naked chips
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- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置の測定
方法及び測定治具に関し、具体的には、多数の接点パッ
ドを成形した半導体チップを、配線を施したガラエポ基
板に導電性接着剤で接着し、半導体チップの接点パッド
とガラエポ基板の配線とを金線等で接合させ、半導体チ
ップの表面を樹脂でコ−ティングし、さらにガラエポ基
板の裏面にハンダボ−ルを設けてなる半導体装置[以後
“ＢＧＡ”(Ball−GridArrayの略)とも記す]の測定方法
及びこの測定方法に用いる測定治具に関する。
方法及び測定治具に関し、具体的には、多数の接点パッ
ドを成形した半導体チップを、配線を施したガラエポ基
板に導電性接着剤で接着し、半導体チップの接点パッド
とガラエポ基板の配線とを金線等で接合させ、半導体チ
ップの表面を樹脂でコ−ティングし、さらにガラエポ基
板の裏面にハンダボ−ルを設けてなる半導体装置[以後
“ＢＧＡ”(Ball−GridArrayの略)とも記す]の測定方法
及びこの測定方法に用いる測定治具に関する。
【０００２】
【従来の技術】上記した構成からなる半導体装置(ＢＧ
Ａ)は、現在主流のパッケ−ジであるＱＦＰと比較する
と、リ−ド曲がりの心配ないぶん取り扱いが容易である
ため実装時のトラブルが非常に少なく、さらに同等のピ
ン数では実装面積が小さく高密度実装を実現できる等の
利点があるため、需要が著しく増加しているパッケ−ジ
である。
Ａ)は、現在主流のパッケ−ジであるＱＦＰと比較する
と、リ−ド曲がりの心配ないぶん取り扱いが容易である
ため実装時のトラブルが非常に少なく、さらに同等のピ
ン数では実装面積が小さく高密度実装を実現できる等の
利点があるため、需要が著しく増加しているパッケ−ジ
である。
【０００３】ここで、まず、この半導体装置(ＢＧＡ)の
構造について、図５(その断面図)を参照して説明し、続
いて、この半導体装置(ＢＧＡ)の従来の測定方法につい
て、図６(従来の測定方法で使用するテストボ−ドの概
略図)および図７(図６のＩＣソケット部分の拡大断面
図)に基づいて説明する。
構造について、図５(その断面図)を参照して説明し、続
いて、この半導体装置(ＢＧＡ)の従来の測定方法につい
て、図６(従来の測定方法で使用するテストボ−ドの概
略図)および図７(図６のＩＣソケット部分の拡大断面
図)に基づいて説明する。
【０００４】（ＢＧＡの構造）ＢＧＡ１３は、図５に示
すように、配線５２を施した基板５１の表面に導電性の
接着剤で半導体チップ５３を接着し、この半導体チップ
５３上に配設したパッドと配線５２とを、Ａｕ等の金属
線５４を超音波熱圧着することで、電気的に接合されて
いる。そして、上記半導体チップ５３と金属線５４を保
護するためにエポキシ系の樹脂５５で基板５１の表面が
封止され、一方、該基板５１の裏面にはハンダボ−ル６
が設けられている構成からなる。なお、このようなＢＧ
Ａは、装置基盤に実装される際にハンダボ−ル６を溶か
してハンダ付けされる。そのため、一度実装されたＢＧ
Ａは、装置基盤から剥がされると、ハンダボ−ル６とし
ての形状が失われてしまうものである。
すように、配線５２を施した基板５１の表面に導電性の
接着剤で半導体チップ５３を接着し、この半導体チップ
５３上に配設したパッドと配線５２とを、Ａｕ等の金属
線５４を超音波熱圧着することで、電気的に接合されて
いる。そして、上記半導体チップ５３と金属線５４を保
護するためにエポキシ系の樹脂５５で基板５１の表面が
封止され、一方、該基板５１の裏面にはハンダボ−ル６
が設けられている構成からなる。なお、このようなＢＧ
Ａは、装置基盤に実装される際にハンダボ−ル６を溶か
してハンダ付けされる。そのため、一度実装されたＢＧ
Ａは、装置基盤から剥がされると、ハンダボ−ル６とし
ての形状が失われてしまうものである。
【０００５】（ＢＧＡの従来の測定方法）上記構成から
なるＢＧＡの従来の測定方法について説明する。組立ら
れた(形成された)ＢＧＡ１３は、搭載された半導体チッ
プ５３が正常に動作することを確認するために電気的試
験を行う。この試験は、テスタ−からＢＧＡ１３の端子
を通じて、ＢＧＡ内部の半導体チップ５３に電源と試験
信号を送って半導体チップ５３を動作させ、その出力結
果で正常に動作していることを確認している。この動作
確認の際、ＢＧＡ１３とテスタ−とを電気的に接続する
ために、従来から治具(以後“ テストボ−ド”と記す)
を用いている。
なるＢＧＡの従来の測定方法について説明する。組立ら
れた(形成された)ＢＧＡ１３は、搭載された半導体チッ
プ５３が正常に動作することを確認するために電気的試
験を行う。この試験は、テスタ−からＢＧＡ１３の端子
を通じて、ＢＧＡ内部の半導体チップ５３に電源と試験
信号を送って半導体チップ５３を動作させ、その出力結
果で正常に動作していることを確認している。この動作
確認の際、ＢＧＡ１３とテスタ−とを電気的に接続する
ために、従来から治具(以後“ テストボ−ド”と記す)
を用いている。
【０００６】従来のテストボ−ドは、図６に示すのよう
に、ＩＣソケット７とテストボ−ド基板８とからなり、
そして、テストボ−ド基板８には、その裏面にテスタ−
１５から出ている端子１０と接続できるように、パッド
９が設けられている。そして、ＢＧＡ１３は、その測定
の際にテストボ−ドのＩＣソケット７にセットされる
(図６参照)。
に、ＩＣソケット７とテストボ−ド基板８とからなり、
そして、テストボ−ド基板８には、その裏面にテスタ−
１５から出ている端子１０と接続できるように、パッド
９が設けられている。そして、ＢＧＡ１３は、その測定
の際にテストボ−ドのＩＣソケット７にセットされる
(図６参照)。
【０００７】そのとき、このＩＣソケット７には、図７
(ＩＣソケット７の拡大断面図)に示すように、ＢＧＡ１
３をセットしたとき、各々のハンダボ−ル６の下方位置
であって、そのハンダボ−ル６を受ける位置にＩＣソケ
ット電極１１が設けられており、ＩＣソケット７の蓋１
２によってＢＧＡ１３をその上方から押すことで、ハン
ダボ−ル６をＩＣソケット電極１１に押しつけ、ＩＣソ
ケット７とＢＧＡ１３とを導通させている。
(ＩＣソケット７の拡大断面図)に示すように、ＢＧＡ１
３をセットしたとき、各々のハンダボ−ル６の下方位置
であって、そのハンダボ−ル６を受ける位置にＩＣソケ
ット電極１１が設けられており、ＩＣソケット７の蓋１
２によってＢＧＡ１３をその上方から押すことで、ハン
ダボ−ル６をＩＣソケット電極１１に押しつけ、ＩＣソ
ケット７とＢＧＡ１３とを導通させている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】ところで、ＢＧＡ１３
は、一度装置基板に実装した後に実装基盤から剥がす
と、前記したように、ハンダボ−ル６としての形状が失
われるものであり、そのため、ＩＣソケットとのコンタ
クトができなくなり、その結果として、装置上でトラブ
ルを起こしたサンプルの電気的な解析ができず、トラブ
ル原因の究明，性能向上，信頼性向上，顧客満足度の向
上等のうえで大きな支障になっていた。
は、一度装置基板に実装した後に実装基盤から剥がす
と、前記したように、ハンダボ−ル６としての形状が失
われるものであり、そのため、ＩＣソケットとのコンタ
クトができなくなり、その結果として、装置上でトラブ
ルを起こしたサンプルの電気的な解析ができず、トラブ
ル原因の究明，性能向上，信頼性向上，顧客満足度の向
上等のうえで大きな支障になっていた。
【０００９】本発明は、上記問題点に鑑み成されたもの
であって、その目的とするところは、装置上のトラブル
が起きたＢＧＡを装置基盤から剥がし、これを評価し、
解析することが可能であり、つまり、これまで測定不可
能であった“ハンダボ−ルとしての形状(機能)が失われ
たＢＧＡ”の電気的な試験，測定が可能であり、トラブ
ルの原因究明や性能向上，信頼性向上，顧客満足度の向
上等に不可欠なデ−タ−を採取することができる半導体
装置の測定方法および該方法に用いる測定治具を提供す
ることにある。
であって、その目的とするところは、装置上のトラブル
が起きたＢＧＡを装置基盤から剥がし、これを評価し、
解析することが可能であり、つまり、これまで測定不可
能であった“ハンダボ−ルとしての形状(機能)が失われ
たＢＧＡ”の電気的な試験，測定が可能であり、トラブ
ルの原因究明や性能向上，信頼性向上，顧客満足度の向
上等に不可欠なデ−タ−を採取することができる半導体
装置の測定方法および該方法に用いる測定治具を提供す
ることにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】そして、本発明は、装置
基盤に実装後、その装置基盤から剥して“ハンダボ−ル
としての機能が失われたＢＧＡ”に対し、この失われた
ハンダボ−ルを補うための「導電性のボ−ルを備えた治
具」を、そのＢＧＡとＩＣソケットとの間にかませる
（介在させる）ことを特徴とし、これにより前記目的を
達成したものである。
基盤に実装後、その装置基盤から剥して“ハンダボ−ル
としての機能が失われたＢＧＡ”に対し、この失われた
ハンダボ−ルを補うための「導電性のボ−ルを備えた治
具」を、そのＢＧＡとＩＣソケットとの間にかませる
（介在させる）ことを特徴とし、これにより前記目的を
達成したものである。
【００１１】即ち、本発明の前記目的は、「装置基盤に
実装するためのハンダボ−ルが設けられた半導体装置
を、該装置基盤に実装した後に、該装置基盤から前記半
導体装置を再び剥がし、前記ハンダボ−ルが失われた半
導体装置を電気的に試験し、該半導体装置を測定する方
法であって、前記ハンダボ−ルの設けられた位置に、前
記半導体装置と測定用のＩＣソケットとの間に、前記ハ
ンダボ−ルに代わる治具を介在させて測定し、前記ハン
ダボールが失われていないときは前記治具を介在させる
ことなく測定することを特徴とする半導体装置の測定方
法。」(請求項１)により達成することができる。
実装するためのハンダボ−ルが設けられた半導体装置
を、該装置基盤に実装した後に、該装置基盤から前記半
導体装置を再び剥がし、前記ハンダボ−ルが失われた半
導体装置を電気的に試験し、該半導体装置を測定する方
法であって、前記ハンダボ−ルの設けられた位置に、前
記半導体装置と測定用のＩＣソケットとの間に、前記ハ
ンダボ−ルに代わる治具を介在させて測定し、前記ハン
ダボールが失われていないときは前記治具を介在させる
ことなく測定することを特徴とする半導体装置の測定方
法。」(請求項１)により達成することができる。
【００１２】また、本発明の前記目的は、「装置基盤に
実装するためのハンダボールが設けられた半導体装置
を、該装置基盤に実装した後に、該装置基盤から前記半
導体装置を再び剥がし、前記ハンダボ−ルが失われた半
導体装置を、測定用のＩＣソケットに装着する際に使用
する測定治具であって、前記ハンダボールが設けられた
位置と同一のピッチで電気的に接触可能な複数の電極を
有する前記ＩＣソケットの該複数の電極と、前記ハンダ
ボ−ルが失われた半導体装置と、を導通可能にする、複
数の導電性部材を前記ハンダボールが設けられた位置と
同一ピッチで設けたことを特徴とする測定治具。」(請
求項２)によって達成することもできる。
実装するためのハンダボールが設けられた半導体装置
を、該装置基盤に実装した後に、該装置基盤から前記半
導体装置を再び剥がし、前記ハンダボ−ルが失われた半
導体装置を、測定用のＩＣソケットに装着する際に使用
する測定治具であって、前記ハンダボールが設けられた
位置と同一のピッチで電気的に接触可能な複数の電極を
有する前記ＩＣソケットの該複数の電極と、前記ハンダ
ボ−ルが失われた半導体装置と、を導通可能にする、複
数の導電性部材を前記ハンダボールが設けられた位置と
同一ピッチで設けたことを特徴とする測定治具。」(請
求項２)によって達成することもできる。
【００１３】
【発明の実施の形態】本発明において、前記測定治具と
しては(前記測定方法で用いる治具も同じであるが)、 ・前記導電性部材が絶縁性の板の表裏面に露出するよう
に固定された構成とすること(請求項３)、 ・前記導電性部材の接点面の一端側に導電性の弾性部材
が設けられた構成とすること(請求項４)、がいずれも本
発明の好ましい実施形態とするものである。
しては(前記測定方法で用いる治具も同じであるが)、 ・前記導電性部材が絶縁性の板の表裏面に露出するよう
に固定された構成とすること(請求項３)、 ・前記導電性部材の接点面の一端側に導電性の弾性部材
が設けられた構成とすること(請求項４)、がいずれも本
発明の好ましい実施形態とするものである。
【００１４】そして、前記導電性部材としては、本発明
で特に限定するものではないが、Ａｕ製ボ−ル又はＡｕ
メッキを施したＣｕ製ボ−ルを使用することが好ましく
(請求項５)、また、前記導電性の弾性部材としては、こ
れも限定するものではないが、導電性ゴムを用いること
が好ましい(請求項６)。
で特に限定するものではないが、Ａｕ製ボ−ル又はＡｕ
メッキを施したＣｕ製ボ−ルを使用することが好ましく
(請求項５)、また、前記導電性の弾性部材としては、こ
れも限定するものではないが、導電性ゴムを用いること
が好ましい(請求項６)。
【００１５】
【実施例】次に、本発明に係る半導体装置の測定方法及
びこの方法で使用する測定治具についての実施例を挙
げ、本発明を具体的に説明するが、本発明は、以下の実
施例によって限定されるものではない。
びこの方法で使用する測定治具についての実施例を挙
げ、本発明を具体的に説明するが、本発明は、以下の実
施例によって限定されるものではない。
【００１６】（実施例１）図１は、本発明の一実施例
(実施例１)である測定治具の平面図であり、図２は、図
１におけるＡ−Ａ断面図である。また、図３は、図１に
示した測定治具を用いた測定方法を示すための治具の使
用形態の概略断面図である。
(実施例１)である測定治具の平面図であり、図２は、図
１におけるＡ−Ａ断面図である。また、図３は、図１に
示した測定治具を用いた測定方法を示すための治具の使
用形態の概略断面図である。
【００１７】先ず、本実施例１における図１および図２
に示す測定治具２０は、下記するような半導体装置、つ
まり前掲の図５に示したような“ＢＧＡ１３”の実装後
の測定に使用するものである。すなわち、実施例１で使
用する測定治具２０を適用する半導体装置としては、図
５に示したように、多数の接点パッドを成形した半導体
チップ(５３)を、配線(５２)を施したガラエポ基板(基
板５１)に導電性接着剤で接着し、半導体チップ(５３)
の接点パッドとガラエポ基板(基板５１)の配線(５２)と
を金線等(Ａｕ等の金属線５４)で接合させ、半導体チッ
プ(５３)の表面を樹脂(５５)でコ−ティングし、さらに
ガラエポ基板裏面にハンダボ−ル(６)を設けてなる構造
からなり、装置基盤に実装するためのものを対象とす
る。［( )内の符号は、前掲の図５における符号であ
る。以下同じ。］
に示す測定治具２０は、下記するような半導体装置、つ
まり前掲の図５に示したような“ＢＧＡ１３”の実装後
の測定に使用するものである。すなわち、実施例１で使
用する測定治具２０を適用する半導体装置としては、図
５に示したように、多数の接点パッドを成形した半導体
チップ(５３)を、配線(５２)を施したガラエポ基板(基
板５１)に導電性接着剤で接着し、半導体チップ(５３)
の接点パッドとガラエポ基板(基板５１)の配線(５２)と
を金線等(Ａｕ等の金属線５４)で接合させ、半導体チッ
プ(５３)の表面を樹脂(５５)でコ−ティングし、さらに
ガラエポ基板裏面にハンダボ−ル(６)を設けてなる構造
からなり、装置基盤に実装するためのものを対象とす
る。［( )内の符号は、前掲の図５における符号であ
る。以下同じ。］
【００１８】そして、このように装置基盤に実装するた
めの“ハンダボ−ル(６)が設けられた半導体装置(ＢＧ
Ａ１３)”を一度装置基盤に実装し、その後の不具合な
どで該装置基盤から半導体装置(ＢＧＡ１３)を剥がした
ものであって、ハンダボ−ル(６)が失われたＢＧＡ４
［図５に示すハンダボ−ルを設けたＢＧＡ１３と区別す
るため、本実施例１では、ハンダボ−ルの失われた“Ｂ
ＧＡ４”(図３参照)と表現する］の電気的試験をする際
に使用するものである。
めの“ハンダボ−ル(６)が設けられた半導体装置(ＢＧ
Ａ１３)”を一度装置基盤に実装し、その後の不具合な
どで該装置基盤から半導体装置(ＢＧＡ１３)を剥がした
ものであって、ハンダボ−ル(６)が失われたＢＧＡ４
［図５に示すハンダボ−ルを設けたＢＧＡ１３と区別す
るため、本実施例１では、ハンダボ−ルの失われた“Ｂ
ＧＡ４”(図３参照)と表現する］の電気的試験をする際
に使用するものである。
【００１９】この測定治具２０は、測定対象である装置
が実装後に剥がしたものであるために、既にハンダボ−
ル６がその元の形をとどめていないが、このハンダボ−
ル６の設けられていた位置に、ＢＧＡ４と電気的試験用
のＩＣソケット７との間に配置させることで、ハンダボ
−ル６に代わる導通用の手段として使用するものである
(図３参照)。本実施例１において、前記測定治具２０
は、導電性部材である金属製のボ−ル２が絶縁性の板１
の表裏面に露出するように固定された構成からなる。
が実装後に剥がしたものであるために、既にハンダボ−
ル６がその元の形をとどめていないが、このハンダボ−
ル６の設けられていた位置に、ＢＧＡ４と電気的試験用
のＩＣソケット７との間に配置させることで、ハンダボ
−ル６に代わる導通用の手段として使用するものである
(図３参照)。本実施例１において、前記測定治具２０
は、導電性部材である金属製のボ−ル２が絶縁性の板１
の表裏面に露出するように固定された構成からなる。
【００２０】本実施例１の測定治具２０を製作するとき
は、まず、図１のように、測定するＢＧＡ４の基盤と同
じ大きさで、例えば厚さが0.3〜0.5ｍｍ程度の絶縁性の
板１(ガラエポ基盤等がよい)に、ＢＧＡのハンダボ−ル
(６)と同じ配置になるように0.5ｍｍ程度の穴をあけて
おく。
は、まず、図１のように、測定するＢＧＡ４の基盤と同
じ大きさで、例えば厚さが0.3〜0.5ｍｍ程度の絶縁性の
板１(ガラエポ基盤等がよい)に、ＢＧＡのハンダボ−ル
(６)と同じ配置になるように0.5ｍｍ程度の穴をあけて
おく。
【００２１】次に、前記ＢＧＡのハンダボ−ルと同じ直
径(0.75ｍｍ±0.1ｍｍ程度)の金属製のボ−ル２(例えば
Ａｕ又はＣｕにＡｕメッキなどがよい)に基盤がはまる
程度の溝２ａを設ける。そして、金属製のボ−ル２を、
前記絶縁性の板１の穴に押し込むようにする(圧入する)
ことにより、金属製のボ−ル２の溝２ａと穴の縁部とが
嵌合し、絶縁性の板１に金属製のボ−ル２が固定され
る。
径(0.75ｍｍ±0.1ｍｍ程度)の金属製のボ−ル２(例えば
Ａｕ又はＣｕにＡｕメッキなどがよい)に基盤がはまる
程度の溝２ａを設ける。そして、金属製のボ−ル２を、
前記絶縁性の板１の穴に押し込むようにする(圧入する)
ことにより、金属製のボ−ル２の溝２ａと穴の縁部とが
嵌合し、絶縁性の板１に金属製のボ−ル２が固定され
る。
【００２２】以上のように構成された測定治具の使用方
法について、図３に基づいて説明すると、前記測定治具
２０の使用は、先ず、ＩＣソケット７の蓋１２を開けた
状態において、この測定治具２０をＩＣソケット７の上
に置き、その上にハンダボ−ルの失われたＢＧＡ４を置
く。そして、ＩＣソケット７の蓋１２を閉じて（図３の
状態）、該蓋１２でＢＧＡ４を押さえつけることで、測
定治具２０がハンダボ−ル代わりにＢＧＡ４の下面側の
導通部分とＩＣソケット７のＩＣソケット電極１１とを
電気的に接続できる。
法について、図３に基づいて説明すると、前記測定治具
２０の使用は、先ず、ＩＣソケット７の蓋１２を開けた
状態において、この測定治具２０をＩＣソケット７の上
に置き、その上にハンダボ−ルの失われたＢＧＡ４を置
く。そして、ＩＣソケット７の蓋１２を閉じて（図３の
状態）、該蓋１２でＢＧＡ４を押さえつけることで、測
定治具２０がハンダボ−ル代わりにＢＧＡ４の下面側の
導通部分とＩＣソケット７のＩＣソケット電極１１とを
電気的に接続できる。
【００２３】（実施例２）図４は、本発明の他の実施例
(実施例２)である測定治具の断面図である。この実施例
２では、前記実施例１で説明した金属製のボ−ル２の溝
２ａより上の部分(図１，２参照)を、図３に示すよう
に、円筒形（上端面をフラットにした形状）にした金属
１７を設け、この円筒形の上端面には、弾性部材である
導電性ゴム１６が設けられている。なお、この金属１７
と導電性ゴム１６との全体の高さは、ＢＧＡ１３に設け
られていたハンダボ−ルの高さ(0.75ｍｍ±0.1ｍｍ程
度)と同じに設定し、図示のように、金属１７の球面を
下に導電性ゴム１６の面を上にして板１に固定して成
る。
(実施例２)である測定治具の断面図である。この実施例
２では、前記実施例１で説明した金属製のボ−ル２の溝
２ａより上の部分(図１，２参照)を、図３に示すよう
に、円筒形（上端面をフラットにした形状）にした金属
１７を設け、この円筒形の上端面には、弾性部材である
導電性ゴム１６が設けられている。なお、この金属１７
と導電性ゴム１６との全体の高さは、ＢＧＡ１３に設け
られていたハンダボ−ルの高さ(0.75ｍｍ±0.1ｍｍ程
度)と同じに設定し、図示のように、金属１７の球面を
下に導電性ゴム１６の面を上にして板１に固定して成
る。
【００２４】本実施例２での使用方法は、前記実施例１
と同様である。しかし、本実施例２においては、弾性を
有する導電性ゴム１６を使用したことにより、ＢＧＡの
ハンダボ−ルが多少残っていて接触面の高さにバラツキ
が生じても、安定した接触が可能になり、導通性能はよ
り確実になる利点を有する。
と同様である。しかし、本実施例２においては、弾性を
有する導電性ゴム１６を使用したことにより、ＢＧＡの
ハンダボ−ルが多少残っていて接触面の高さにバラツキ
が生じても、安定した接触が可能になり、導通性能はよ
り確実になる利点を有する。
【００２５】
【発明の効果】以上説明したように本発明では、ハンダ
ボ−ルの失われたＢＧＡのハンダボ−ルを補う測定治具
をＩＣソケットとＢＧＡの間に介在させる(かませる)こ
とにより、今まで測定不可能であったハンダボ−ルの失
われたＢＧＡの電気的な試験、測定が可能になる。ま
た、さらに、ハンダボ−ルの少なくとも一方の接触面
に、例えば導電性ゴムなどの弾性部材を使用したことに
より、ＢＧＡのハンダボ−ルが多少残っていて接触面の
高さにバラツキが生じても、安定した接触が可能にな
る。
ボ−ルの失われたＢＧＡのハンダボ−ルを補う測定治具
をＩＣソケットとＢＧＡの間に介在させる(かませる)こ
とにより、今まで測定不可能であったハンダボ−ルの失
われたＢＧＡの電気的な試験、測定が可能になる。ま
た、さらに、ハンダボ−ルの少なくとも一方の接触面
に、例えば導電性ゴムなどの弾性部材を使用したことに
より、ＢＧＡのハンダボ−ルが多少残っていて接触面の
高さにバラツキが生じても、安定した接触が可能にな
る。
【００２６】このように、本発明によれば、装置上の何
らかのトラブルが起きたＢＧＡを装置基盤から剥がして
評価，解析が可能になり、トラブルの原因究明，性能向
上、信頼性の向上，顧客満足度の向上等には不可欠なデ
−タ−を採取可能になる。
らかのトラブルが起きたＢＧＡを装置基盤から剥がして
評価，解析が可能になり、トラブルの原因究明，性能向
上、信頼性の向上，顧客満足度の向上等には不可欠なデ
−タ−を採取可能になる。
【図１】本発明の一実施例(実施例１)を示す測定治具の
平面図である。
平面図である。
【図２】図１におけるＡ−Ａ線に沿った部分の断面図で
ある。
ある。
【図３】図１に示した測定治具を用いた測定方法を示す
ための治具使用形態の概略断面図である。
ための治具使用形態の概略断面図である。
【図４】本発明の他の実施例(実施例２)を示す測定治具
の要部断面図である。
の要部断面図である。
【図５】ＢＧＡの断面図である。
【図６】ＢＧＡの従来の測定方法で使用するテストボ−
ドの概略図である。
ドの概略図である。
【図７】図６のＩＣソケット部分の拡大断面図である。
１ 絶縁性の板 ２ 金属製のボ−ル ２ａ 溝 ４ ハンダボ−ルの失われたＢＧＡ ６ ハンダボ−ル ７ ＩＣソケット ８ テストボ−ド基板 １１ ＩＣソケット電極 １２ 蓋 １３ ハンダボ−ルを有するＢＧＡ １６ 導電性ゴム １７ 金属 ２０，２１ 測定治具 ５１ 基板 ５２ 配線 ５３ 半導体チップ ５４ 金属線 ５５ 樹脂
Claims (6)
- 【請求項１】 装置基盤に実装するためのハンダボ−ル
が設けられた半導体装置を、該装置基盤に実装した後
に、該装置基盤から前記半導体装置を再び剥がし、前記
ハンダボ−ルが失われた半導体装置を電気的に試験し、
該半導体装置を測定する方法であって、前記ハンダボ−
ルの設けられた位置に、前記半導体装置と測定用のＩＣ
ソケットとの間に、前記ハンダボ−ルに代わる治具を介
在させて測定し、前記ハンダボールが失われていないと
きは前記治具を介在させることなく測定することを特徴
とする半導体装置の測定方法。 - 【請求項２】 装置基盤に実装するためのハンダボール
が設けられた半導体装置を、該装置基盤に実装した後
に、該装置基盤から前記半導体装置を再び剥がし、前記
ハンダボ−ルが失われた半導体装置を、測定用のＩＣソ
ケットに装着する際に使用する測定治具であって、前記
ハンダボールが設けられた位置と同一のピッチで電気的
に接触可能な複数の電極を有する前記ＩＣソケットの該
複数の電極と、前記ハンダボ−ルが失われた半導体装置
と、を導通可能にする、複数の導電性部材を前記ハンダ
ボールが設けられた位置と同一ピッチで設けたことを特
徴とする測定治具。 - 【請求項３】 前記測定治具は、前記導電性部材が絶縁
性の板の表裏面に露出するように固定されたことを特徴
とする請求項２に記載の測定治具。 - 【請求項４】 前記測定治具は、前記導電性部材の接点
面の一端側に導電性の弾性部材が設けられたことを特徴
とする請求項２又は３に記載の測定治具。 - 【請求項５】 前記導電性部材が、Ａｕ製ボ−ル又はＡ
ｕメッキを施したＣｕ製ボ−ルからなることを特徴とす
る請求項２，３又は４に記載の測定治具。 - 【請求項６】 前記導電性の弾性部材が、導電性ゴムで
あることを特徴とする請求項４に記載の測定治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8177753A JP3042408B2 (ja) | 1996-07-08 | 1996-07-08 | 半導体装置の測定方法及び測定治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8177753A JP3042408B2 (ja) | 1996-07-08 | 1996-07-08 | 半導体装置の測定方法及び測定治具 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1019979A JPH1019979A (ja) | 1998-01-23 |
| JP3042408B2 true JP3042408B2 (ja) | 2000-05-15 |
Family
ID=16036531
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8177753A Expired - Fee Related JP3042408B2 (ja) | 1996-07-08 | 1996-07-08 | 半導体装置の測定方法及び測定治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3042408B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3761997B2 (ja) * | 1996-11-15 | 2006-03-29 | 株式会社アドバンテスト | Ｂｇａパッケージ用ｉｃソケット |
-
1996
- 1996-07-08 JP JP8177753A patent/JP3042408B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH1019979A (ja) | 1998-01-23 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |