JP3042325B2 - 基板のプラズマクリーニング装置 - Google Patents
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、基板の回路パターンを
プラズマ放電によってクリーニングする基板のプラズマ
クリーニング装置に関するものである。
プラズマ放電によってクリーニングする基板のプラズマ
クリーニング装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】基板に搭載されたチップの電極と基板の
回路パターンの電極をワイヤで接続するワイヤボンディ
ングを行うのに先立って、ワイヤの接続性を向上させる
ために、回路パターンの電極をプラズマクリーニング装
置によってクリーニングすることが行われる（例えば特
開平３−１５９１４３号公報）。
回路パターンの電極をワイヤで接続するワイヤボンディ
ングを行うのに先立って、ワイヤの接続性を向上させる
ために、回路パターンの電極をプラズマクリーニング装
置によってクリーニングすることが行われる（例えば特
開平３−１５９１４３号公報）。
【０００３】プラズマクリーニング装置は、チップが搭
載された基板をケースの内部に密閉し、ケース内を排気
して減圧状態にした後、ケース内にアルゴンガスなどの
放電ガスを供給したうえで、ケース内の電極に高周波・
高圧の電圧を印加してプラズマ放電を発生させ、これに
より生じたイオン粒子を基板の表面に衝突させ、回路パ
ターンの電極をエッチングしてクリーニングするもので
ある。
載された基板をケースの内部に密閉し、ケース内を排気
して減圧状態にした後、ケース内にアルゴンガスなどの
放電ガスを供給したうえで、ケース内の電極に高周波・
高圧の電圧を印加してプラズマ放電を発生させ、これに
より生じたイオン粒子を基板の表面に衝突させ、回路パ
ターンの電極をエッチングしてクリーニングするもので
ある。
【０００４】この場合、チップの表面にイオン粒子が衝
突すると、チップの表面がエッチングにより痛められる
ことから、これを防止するためにマスクが使用される。
突すると、チップの表面がエッチングにより痛められる
ことから、これを防止するためにマスクが使用される。
【０００５】図４は従来の基板とマスクの斜視図であ
る。基板１の上面中央にはチップ２が搭載されており、
また基板１の上面には回路パターン３が形成されてい
る。チップ２の上面に形成された電極（図示せず）と、
回路パターン３の先端部の電極３ａを、後工程のワイヤ
ボンディング工程においてワイヤで接続するものであ
る。４はマスクであり、電極３ａに対応する箇所にパタ
ーン孔５が開口されている。
る。基板１の上面中央にはチップ２が搭載されており、
また基板１の上面には回路パターン３が形成されてい
る。チップ２の上面に形成された電極（図示せず）と、
回路パターン３の先端部の電極３ａを、後工程のワイヤ
ボンディング工程においてワイヤで接続するものであ
る。４はマスクであり、電極３ａに対応する箇所にパタ
ーン孔５が開口されている。
【０００６】マスク４を基板１の上面に重ねると、パタ
ーン孔５から回路パターン３の先端部の電極３ａが露呈
し、チップ２などの他の部分はマスク４で覆われる。そ
こでプラズマ放電を行えば、パターン孔５から露呈する
電極３ａのみがイオン粒子のエッチング作用によりクリ
ーニングされ、他の部分はマスク４でガードされること
となる。なおプラズマクリーニングの対象となる基板１
には、プリント基板やリードフレームなどがある。
ーン孔５から回路パターン３の先端部の電極３ａが露呈
し、チップ２などの他の部分はマスク４で覆われる。そ
こでプラズマ放電を行えば、パターン孔５から露呈する
電極３ａのみがイオン粒子のエッチング作用によりクリ
ーニングされ、他の部分はマスク４でガードされること
となる。なおプラズマクリーニングの対象となる基板１
には、プリント基板やリードフレームなどがある。
【０００７】近年、基板の回路パターンは次第に高密度
化する傾向にある。図５は基板の部分平面図であって、
基板６に搭載されたチップ２の周囲には狭ピッチで多数
個の電極７ａが形成されている。図中、鎖線はマスク４
のパターン孔５を示している。図示するように、電極７
ａが狭ピッチ化していることから、マスク４のチップ２
を覆う部分８ａはチップ２のコーナー部に対応する電極
７ａと電極７ａの間を通る細長部８ｂでサポートされて
おり、細長部８ｂと細長部８ｂの間に開孔されたパター
ン孔８ｃから電極７ａが露呈している。
化する傾向にある。図５は基板の部分平面図であって、
基板６に搭載されたチップ２の周囲には狭ピッチで多数
個の電極７ａが形成されている。図中、鎖線はマスク４
のパターン孔５を示している。図示するように、電極７
ａが狭ピッチ化していることから、マスク４のチップ２
を覆う部分８ａはチップ２のコーナー部に対応する電極
７ａと電極７ａの間を通る細長部８ｂでサポートされて
おり、細長部８ｂと細長部８ｂの間に開孔されたパター
ン孔８ｃから電極７ａが露呈している。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】図４に示すように、基
板１の回路パターン３の密度が疎で、電極３ａの数が少
なく、またその配列ピッチも大きいときは、マスク４を
制作するのは容易である。しかしながら図５に示すよう
に、基板６の回路パターンの電極７ａの数が増大して狭
ピッチ化すると、細長部８ｂの幅は小さくなり、マスク
４の制作はきわめて困難になるという問題点があった。
板１の回路パターン３の密度が疎で、電極３ａの数が少
なく、またその配列ピッチも大きいときは、マスク４を
制作するのは容易である。しかしながら図５に示すよう
に、基板６の回路パターンの電極７ａの数が増大して狭
ピッチ化すると、細長部８ｂの幅は小さくなり、マスク
４の制作はきわめて困難になるという問題点があった。
【０００９】そこで本発明は、上記従来のマスクを不要
にし、簡単にプラズマクリーニングを行える基板のプラ
ズマクリーニング装置を提供することを目的とする。
にし、簡単にプラズマクリーニングを行える基板のプラ
ズマクリーニング装置を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】このために本発明は、第
１の電極と、この第１の電極の上方に設けられた第２の
電極と、この第１の電極とこの第２の電極を覆うように
下部材上に開閉自在に設けられたケースと、このケース
を開閉する開閉手段と、このケースの内部にこのケース
と一体的に設けられてこのケースが開閉することにより
第１の電極と第２の電極の間に配置された基板上のチッ
プに被蓋されるカバー体と、第１の電極とケース内にプ
ラズマ放電ガスを供給するプラズマ放電ガス供給手段
と、ケース内のエアを排出するエア排出手段とから基板
のプラズマクリーニング装置を構成した。
１の電極と、この第１の電極の上方に設けられた第２の
電極と、この第１の電極とこの第２の電極を覆うように
下部材上に開閉自在に設けられたケースと、このケース
を開閉する開閉手段と、このケースの内部にこのケース
と一体的に設けられてこのケースが開閉することにより
第１の電極と第２の電極の間に配置された基板上のチッ
プに被蓋されるカバー体と、第１の電極とケース内にプ
ラズマ放電ガスを供給するプラズマ放電ガス供給手段
と、ケース内のエアを排出するエア排出手段とから基板
のプラズマクリーニング装置を構成した。
【００１１】
【作用】上記構成によれば、ケースを閉じれば基板に搭
載されたチップはカバー体に覆われるので、その状態で
プラズマ放電を発生させることにより回路パターンをイ
オン粒子でクリーニングでき、一方、チップはカバー体
で保護される。
載されたチップはカバー体に覆われるので、その状態で
プラズマ放電を発生させることにより回路パターンをイ
オン粒子でクリーニングでき、一方、チップはカバー体
で保護される。
【００１２】
【実施例】次に、本発明の実施例を図面を参照して説明
する。図１は本発明の一実施例の基板のプラズマクリー
ニング装置の斜視図、図２および図３は同要部断面図で
ある。図１および図２において、１１は長板状の下部材
としてのガイド部であり、その上面上をチップ１２が搭
載された基板１３がスライドして搬送される。図２に示
すように、ガイド部１１には浅い凹部１４が形成されて
おり、この凹部１４内に第１の電極１５が配設されてい
る。第１の電極１５には交流電源１０が接続されてお
り、高周波・高圧の電圧が印加される。
する。図１は本発明の一実施例の基板のプラズマクリー
ニング装置の斜視図、図２および図３は同要部断面図で
ある。図１および図２において、１１は長板状の下部材
としてのガイド部であり、その上面上をチップ１２が搭
載された基板１３がスライドして搬送される。図２に示
すように、ガイド部１１には浅い凹部１４が形成されて
おり、この凹部１４内に第１の電極１５が配設されてい
る。第１の電極１５には交流電源１０が接続されてお
り、高周波・高圧の電圧が印加される。
【００１３】１６は箱形のケースであって、ガイド部１
１上に開閉自在に設けられている。ケース１６の下面に
は絶縁体１６ａが設けられている。１７はシリンダであ
って、フレーム１９上に支持されている。シリンダ１７
のロッド１８はケース１６の上面に結合されており、ロ
ッド１８が突没することにより、ケース１６はガイド部
１１上を上下動して開閉する。図２はロッド１８が引き
込んでケース１６が開いた状態を示しており、また図３
はロッド１８が突出してケース１６が下降し、絶縁体１
６ａがガイド部１１上に接地して閉じた状態を示してい
る。ケース１６、絶縁体１６ａ及びガイド部１１は、基
板１３を収納するチャンバーを構成している。
１上に開閉自在に設けられている。ケース１６の下面に
は絶縁体１６ａが設けられている。１７はシリンダであ
って、フレーム１９上に支持されている。シリンダ１７
のロッド１８はケース１６の上面に結合されており、ロ
ッド１８が突没することにより、ケース１６はガイド部
１１上を上下動して開閉する。図２はロッド１８が引き
込んでケース１６が開いた状態を示しており、また図３
はロッド１８が突出してケース１６が下降し、絶縁体１
６ａがガイド部１１上に接地して閉じた状態を示してい
る。ケース１６、絶縁体１６ａ及びガイド部１１は、基
板１３を収納するチャンバーを構成している。
【００１４】図２において、ケース１６の内部には、絶
縁体２１を介して第２の電極２２が保持されている。第
２の電極２２は接地部２３に接続されている。第２の電
極２２の下面には絶縁性の物質で形成されたカバー体２
４が結合されている。カバー体２４は箱形であって、図
２に示すようにケース１６が開いているときは、チップ
１２から離れているが、図３に示すようにケース１６が
ガイド部１１に着地すると、基板１３上のチップ１２を
覆う。すなわち、このカバー体２４はケース１６の開閉
動作に連動してチップ１２に被蓋されるようになってい
る。ケース１６の上面には第１のパイプ３１と第２のパ
イプ３２が接続されている。図１において、第１のパイ
プ３１は真空ポンプ３３（減圧手段）に接続されてお
り、ケース１６内のエアを吸い出し、ケース１６内を真
空状態にする。また第２のパイプ３２は放電ガス供給装
置３４（放電ガス供給手段）に接続されており、アルゴ
ン（Ａｒ）ガスなどの放電ガスがケース１６の内部に供
給される。
縁体２１を介して第２の電極２２が保持されている。第
２の電極２２は接地部２３に接続されている。第２の電
極２２の下面には絶縁性の物質で形成されたカバー体２
４が結合されている。カバー体２４は箱形であって、図
２に示すようにケース１６が開いているときは、チップ
１２から離れているが、図３に示すようにケース１６が
ガイド部１１に着地すると、基板１３上のチップ１２を
覆う。すなわち、このカバー体２４はケース１６の開閉
動作に連動してチップ１２に被蓋されるようになってい
る。ケース１６の上面には第１のパイプ３１と第２のパ
イプ３２が接続されている。図１において、第１のパイ
プ３１は真空ポンプ３３（減圧手段）に接続されてお
り、ケース１６内のエアを吸い出し、ケース１６内を真
空状態にする。また第２のパイプ３２は放電ガス供給装
置３４（放電ガス供給手段）に接続されており、アルゴ
ン（Ａｒ）ガスなどの放電ガスがケース１６の内部に供
給される。
【００１５】図１において、ガイド部１１の側方にはマ
ガジン３５が設けられている。このマガジン３５の内部
に基板１３は段積して収納されている。マガジン３５の
背後にはエアシリンダから成るプッシャー３６が設けら
れている。図２に示すようにプッシャー３６のロッド３
７が突出すると、マガジン３５内の基板１３はガイド部
１１上に押し出され、基板１３は第１の電極１５上に配
置される。３８はリフターであって、モータ３９が駆動
すると、マガジン３５は上下動し、その内部の所定の基
板１３がプッシャー３６による押し出しレベルに位置さ
せられる。図１において、４０は搬送爪であって、ガイ
ドロッド４１に沿って往復移動し、ケース１６内の基板
１３を右方へ搬送する。
ガジン３５が設けられている。このマガジン３５の内部
に基板１３は段積して収納されている。マガジン３５の
背後にはエアシリンダから成るプッシャー３６が設けら
れている。図２に示すようにプッシャー３６のロッド３
７が突出すると、マガジン３５内の基板１３はガイド部
１１上に押し出され、基板１３は第１の電極１５上に配
置される。３８はリフターであって、モータ３９が駆動
すると、マガジン３５は上下動し、その内部の所定の基
板１３がプッシャー３６による押し出しレベルに位置さ
せられる。図１において、４０は搬送爪であって、ガイ
ドロッド４１に沿って往復移動し、ケース１６内の基板
１３を右方へ搬送する。
【００１６】このプラズマクリーニング装置は上記のよ
うな構成より成り、次にその動作を説明する。図２に示
すように、ケース１６が開いている状態で、マガジン３
５内の基板１３は、プッシャー３６のロッド３７により
第１の電極１５上に押し出される。次にシリンダ１７の
ロッド１８が突出し、ケース１６は下降して、絶縁体１
６ａはガイド部１１上に接地し、図３に示すようにケー
ス１６の内部は密閉される。この状態で、カバー体２４
は基板１３の上面に接地し、チップ１２はカバー体２４
で覆われる。
うな構成より成り、次にその動作を説明する。図２に示
すように、ケース１６が開いている状態で、マガジン３
５内の基板１３は、プッシャー３６のロッド３７により
第１の電極１５上に押し出される。次にシリンダ１７の
ロッド１８が突出し、ケース１６は下降して、絶縁体１
６ａはガイド部１１上に接地し、図３に示すようにケー
ス１６の内部は密閉される。この状態で、カバー体２４
は基板１３の上面に接地し、チップ１２はカバー体２４
で覆われる。
【００１７】次に真空ポンプ３３を駆動してケース１６
内のエアを吸い出し、ケース１６内を真空状態にした
後、プラズマ放電ガス供給装置３４からケース１６の内
部に放電ガスを供給する。次に図３において、第１の電
極１５に高周波・高圧の電圧を印加する。するとケース
１６の内部でプラズマ放電が発生し、これにより生じた
アルゴンガスイオンや電子イオンなどのイオン粒子は基
板１３の表面に衝突し、そのエッチング作用により基板
１３の表面に形成された回路パターンをクリーニングす
る。この場合チップ１２はカバー体２４で保護されてい
るので、イオン粒子が衝突することはない。
内のエアを吸い出し、ケース１６内を真空状態にした
後、プラズマ放電ガス供給装置３４からケース１６の内
部に放電ガスを供給する。次に図３において、第１の電
極１５に高周波・高圧の電圧を印加する。するとケース
１６の内部でプラズマ放電が発生し、これにより生じた
アルゴンガスイオンや電子イオンなどのイオン粒子は基
板１３の表面に衝突し、そのエッチング作用により基板
１３の表面に形成された回路パターンをクリーニングす
る。この場合チップ１２はカバー体２４で保護されてい
るので、イオン粒子が衝突することはない。
【００１８】クリーニングが終了したならば、第１の電
極１５への電圧印加を停止し、シリンダ１７のロッド１
８を引き込ませてケース１６を上昇させ、搬送爪４０に
より第１の電極１５上のクリーニング済の基板１３を右
方へ搬出する。続いてマガジン３５内から次の基板１３
がガイド部１１上へ押し出され、上述した動作が繰り返
される。
極１５への電圧印加を停止し、シリンダ１７のロッド１
８を引き込ませてケース１６を上昇させ、搬送爪４０に
より第１の電極１５上のクリーニング済の基板１３を右
方へ搬出する。続いてマガジン３５内から次の基板１３
がガイド部１１上へ押し出され、上述した動作が繰り返
される。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、カバー体
により基板上のチップを覆った状態で、プラズマ放電を
発生させて基板表面の回路パターンをクリーニングする
ので、チップにイオン粒子が衝突してチップを痛めるこ
とはない。またカバー体を、基板の上方に位置する第２
の電極の下面に取り付ける構造なので基板表面の回路パ
ターンの電極の配列・ピッチなどに関係なく、チップを
カバー体で保護してクリーニングを行うことができる。
により基板上のチップを覆った状態で、プラズマ放電を
発生させて基板表面の回路パターンをクリーニングする
ので、チップにイオン粒子が衝突してチップを痛めるこ
とはない。またカバー体を、基板の上方に位置する第２
の電極の下面に取り付ける構造なので基板表面の回路パ
ターンの電極の配列・ピッチなどに関係なく、チップを
カバー体で保護してクリーニングを行うことができる。
【図１】本発明の一実施例の基板のプラズマクリーニン
グ装置の斜視図
グ装置の斜視図
【図２】本発明の一実施例の基板のプラズマクリーニン
グ装置の要部断面図
グ装置の要部断面図
【図３】本発明の一実施例の基板のプラズマクリーニン
グ装置の要部断面図
グ装置の要部断面図
【図４】従来の基板とマスクの斜視図
【図５】基板の部分平面図
１１ ガイド部 １２ チップ １３ 基板 １４ 凹部 １５ 第１の電極 １６ ケース １７ シリンダ（開閉手段） ２２ 第２の電極 ２４ カバー体 ３１ 第１のパイプ ３２ 第２のパイプ ３３ 真空ポンプ ３４ 放電ガス供給装置
Claims (3)
- 【請求項１】下部材と、この下部材上に設けられた第１
の電極と、この第１の電極の上方に設けられた第２の電
極と、この第１の電極とこの第２の電極を覆うように前
記下部材上に開閉自在に設けられたケースと、このケー
スを開閉する開閉手段と、このケースの内部にこのケー
スと一体的に設けられてこのケースが開閉することによ
り前記第１の電極と前記第２の電極の間に配置された基
板上のチップに被蓋されるカバー体と、前記第１の電極
と前記ケース内に放電ガスを供給する放電ガス供給手段
と、前記ケース内のエアを排出するエア排出手段とを備
えたことを特徴とする基板のプラズマクリーニング装
置。 - 【請求項２】前記下部材が、前記基板をスライドさせて
搬送するガイド部であって、このガイド部の上面に凹設
された凹部の内部に前記第１の電極が配設されることを
特徴とする請求項１記載の基板のプラズマクリーニング
装置。 - 【請求項３】上面にチップを装着した基板を収納するチ
ャンバーと、前記チャンバー内を真空状態にする減圧手
段と、前記チャンバー内へ放電ガスを供給する放電ガス
供給手段と、前記チャンバー内に収納された基板の下方
に配設された第１の電極と、前記基板の上方に配設され
た第２の電極と、前記第２の電極の下面から下方に突出
し前記基板に装着されたチップの上面を覆う絶縁性のカ
バー体と、前記第１及び第２の電極間に高電圧を付与し
て両電極間にプラズマを発生させる交流電源を備えたこ
とを特徴とする基板のプラズマクリーニング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6251896A JP3042325B2 (ja) | 1994-10-18 | 1994-10-18 | 基板のプラズマクリーニング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6251896A JP3042325B2 (ja) | 1994-10-18 | 1994-10-18 | 基板のプラズマクリーニング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08115936A JPH08115936A (ja) | 1996-05-07 |
| JP3042325B2 true JP3042325B2 (ja) | 2000-05-15 |
Family
ID=17229568
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6251896A Expired - Fee Related JP3042325B2 (ja) | 1994-10-18 | 1994-10-18 | 基板のプラズマクリーニング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3042325B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4000743B2 (ja) | 2000-03-13 | 2007-10-31 | 株式会社デンソー | 電子部品の実装方法 |
| KR101349330B1 (ko) * | 2011-03-10 | 2014-01-10 | 엘아이지에이디피 주식회사 | 기판 합착기 및 기판 합착기의 클리닝방법 |
| CN111318520A (zh) * | 2020-04-21 | 2020-06-23 | 昆山索坤莱机电科技有限公司 | 一种真空等离子处理设备及其处理腔体 |
-
1994
- 1994-10-18 JP JP6251896A patent/JP3042325B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08115936A (ja) | 1996-05-07 |
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