JP3042063B2 - マイクロ波回路 - Google Patents

マイクロ波回路

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JP3042063B2
JP3042063B2 JP3217710A JP21771091A JP3042063B2 JP 3042063 B2 JP3042063 B2 JP 3042063B2 JP 3217710 A JP3217710 A JP 3217710A JP 21771091 A JP21771091 A JP 21771091A JP 3042063 B2 JP3042063 B2 JP 3042063B2
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parallel plate
nrd guide
hole
microwave
microwave circuit
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賢三 和田
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NEC Corp
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、マイクロ波回路に関
し、特にハイブリッドコンポーネントとNRD(Non
radiative dielectric)ガイド
とを電気的に接続したマイクロ波回路に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、マイクロ波回路における下出しヘ
ッダーを用いたハイブリッドICのマイクロ波信号ピン
を電気的にNRDガイドへ接続する方法は未だ実現され
ていない。NRDガイドは、特にミリ波帯以上に使用し
て効果的である。他方、ミリ波帯以上でのマイクロ波コ
ンポーネントである増幅器、発振器、ミクサ等は半導体
ペアチップを使用した集積回路化を行うことにより所期
の特性を得る事ができる。したがってNRDガイドとマ
イクロ波コンポーネントとの電気的な接続は極めて重要
な技術となっていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のハイブ
リッドコンポーネントとNRDガイドとの接続方法はN
RDガイドが比較的新しいミリ波帯の伝送路でもあり、
所望の接続技術が開発されていなかった。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明のマイクロ波回路
は平行平板導体の間隔が所望周波数の波長λに対してλ
/2以下に配置され前記平行平板導体の間にはさまれて
直方体の形状を有する2個の誘電体ストリップを対向し
て挿入したNRDガイドと、2個の前記誘電体ストリッ
プのそれぞれの対向する端面からλd/4(入dは誘電
体ストリップ中の波長)の位置に設けた第1の穴と、前
記第1の穴に位置を合わせた平行平板導体の第2の穴と
を有し、ハイブリッドICからマイクロ波信号ピンが出
ている下出しヘッダを前記NRDガイドの平行平板導体
の外面に取り付け、前記マイクロ波信号ピンを前記第1
の穴および第2の穴に挿入している。
【0005】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。図1(a),(b)は本発明の一実施例の平面図お
よび図1(a)のA−A断面図、図2はNRDガイドと
の結合部の拡大図である。図1において、1はマイクロ
波信号ピン4が下に突き出している下出しハイブリッド
IC、2A,2BはNRDガイドを形成する上下2枚の
平行平板導体、3は平行平板導体2A,2Bにはさまれ
てNRDガイドを形成する誘電体ストリップ、4は2本
のマイクロ波信号ピン、5は平行平板導体2Aを貫通す
る穴、6は誘電体ストリップ3のめくらの穴である。下
出しハイブリッドIC1を平行平板導体2に取りつけ、
マイクロ波信号ピン4を穴5,穴6に挿入する。穴5
は、マイクロ波信号ピン4と同軸線路を形成するので、
マイクロ波信号ピン径と、穴5の径とで所望のインピー
ダンスが定まる。平行平板導体2A,2Bの間はλ/2
以下の間隔であり、NRDガイドの伝搬モードの内、最
低次のLSE01モードが、その磁界分布の点からマイ
クロ波信号ピン4と交又して強く結合できる。他方、も
う一つの最低次モードのLSM01モードは磁界分布が
マイクロ波信号ピン4と平行になり、ピン4と交又しな
いので、結合が非常に弱い。LSE01モードとの結合
度は、図1の長さlをNRDガイド中の伝搬信号の波長
λdとした時に、ほぼλd/4にした時に結合が強く出
来る。さらに、マイクロ波信号ピン4以外のバイアス供
給等のピン7があり、NRDガイド外部から、ピン7に
バイアスを供給する。この際にNRDガイドの信号伝搬
に支障が出ない様に、誘電体ストリップ3の端部を金属
板9としてピン7との結合をしゃ断している。NRDガ
イドと、マイクロ波信号ピン4との結合の調整は図2に
示すように、必要に応じてマイクロ波信号ピン4に導体
プローブ8を装着する事により調整する。
【0006】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、NRDガ
イドの最低次モードLSE01モードと下出しハイブリ
ッドICとを電気的に結合でき、特にミリ波帯以上の分
野でのマイクロ波回路の構成において、NRDガイドと
ハイブリッドICの接続が小型化かつ低損失特性で実現
できる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例の平面図(a)および図1
(a)のA−A断面図(b)である。
【図2】本実施例のNRDガイドとの結合部の拡大図で
ある。
【符号の説明】
1 下出しハイブリッドIC 2A,2B 平行平板導体 3 誘電体ストリップ 4 マイクロ波信号ピン 5,6 穴 7 ピン 8 金属プローブ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01P 5/08 H01P 3/16 JICSTファイル(JOIS)

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 平行平板導体の間隔が所望周波数の波長
    λに対してλ/2以下に配置され前記平行平板導体の間
    にはさまれて直方体の形状を有する2個の誘電体ストリ
    ップを対向して挿入したNRDガイドと、2個の前記誘
    電体ストリップのそれぞれの対向する端面からλd/4
    (λdは誘電体ストリップ中の波長)の位置に設けた第
    1の穴と、前記第1の穴に位置を合わせた平行平板導体
    の第2の穴とを有し、ハイブリッドICからマイクロ波
    信号ピンが出ている下出しヘッダを前記NRDガイドの
    平行平板導体の外面に取り付け、前記マイクロ波信号ピ
    ンを前記第1の穴および第2の穴に挿入していることを
    特徴とするマイクロ波回路。
  2. 【請求項2】 前記ハイブリッドICのバイアス電源接
    続用ピンを前記NRDガイドの対向する2個の誘電体ス
    トリップの間に突き出すよう配置し、前記誘電体ストリ
    ップの対向する端面に前記平行平板導体に連接された金
    属板を取り付けていることを特徴とする請求項1記載の
    マイクロ波回路。
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電子通信学会技術報告 MW86−72

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