JP3028596B2 - Adhesive application method and adhesive application device - Google Patents
Adhesive application method and adhesive application deviceInfo
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Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は基板上に部品を固定するため接着剤を塗布す
る接着剤塗布方法および接着剤塗布装置に関するもので
ある。Description: BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an adhesive applying method and an adhesive applying apparatus for applying an adhesive for fixing a component on a substrate.
従来の技術 従来の電子部品固定用接着剤塗布装置について図面を
参照して説明する。2. Description of the Related Art A conventional adhesive application device for fixing electronic components will be described with reference to the drawings.
第５図は従来の電子部品固定用接着剤塗布装置の機構
図である。第５図において、１はディスペンサー、２は
基板、３はサポート、４はＹ軸ロボット、５はＸ軸ロボ
ット、６はヘッド部、７はエアー配管、８は電磁バルブ
である。FIG. 5 is a mechanism diagram of a conventional adhesive application device for fixing electronic components. In FIG. 5, 1 is a dispenser, 2 is a substrate, 3 is a support, 4 is a Y-axis robot, 5 is an X-axis robot, 6 is a head unit, 7 is an air pipe, and 8 is an electromagnetic valve.
次にその動作を説明する。まずＸ軸ロボット５とＹ軸
ロボット４により、サポート部３上に固定された基板２
の所定位置にディスペンサー１を位置決めする。ディス
ペンサー１のシリンジ内に所定時間、所定圧力を加え接
着剤を吐出し、ディスペンサー１が上下方向に動作する
ことにより、基板２上に接着剤を塗布するものであっ
た。Next, the operation will be described. First, the substrate 2 fixed on the support unit 3 by the X-axis robot 5 and the Y-axis robot 4
The dispenser 1 is positioned at a predetermined position. The adhesive is applied to the syringe of the dispenser 1 by applying a predetermined pressure for a predetermined time and discharging the adhesive, and the dispenser 1 is moved up and down to apply the adhesive on the substrate 2.
発明が解決しようとする課題 ところが、従来の電子部品固定用接着剤塗布装置で
は、所定時間、所定圧力をかけても、シリンジ内の接着
剤の残量によって吐出される接着剤の量が変化する。第
６図で示すように、第６図（ａ）は（ｂ）よりも接着剤
の残量が多い場合であって、所定圧力，所定時間のエア
ーを吹き込んで、吐出される接着剤の量は（ａ）の方が
多い。その理由は接着剤の残量よりシリンジ内の空気の
体積が変化し、同一所定圧力のエアーをシリンジ内に送
り込んでも（ｂ）よりも（ａ）の場合の方が、所定圧力
に達するまでの所定時間が短くなるためである。第７図
は時間とシリンジ内圧力の関係グラフである。シリンジ
残量が多いとき（ａ）が所定圧力に達するまでの時間を
T2、シリンジ残量が少ないとき（ｂ）が所定圧力に達す
るまでの時間をT1とするとT1＞T2を示す。本発明は上記
従来の問題点に鑑み、シリンジ，エアー配管内の圧力を
圧力センサーにより測定し所定圧力に達するまでの所要
時間を測定し所定圧力に達するまでの所要時間によって
エアーの流量を決定する。その結果、シリンジ内の接着
剤残量に関係なく所定時間に対する接着剤の吐出量を一
定にし基板上に接着剤を塗布する電子部品固定用接着剤
塗布方法および塗布装置を提供することを目的とする。Problems to be Solved by the Invention However, in the conventional adhesive application device for fixing electronic components, even if a predetermined pressure is applied for a predetermined time, the amount of the adhesive to be discharged varies depending on the remaining amount of the adhesive in the syringe. . As shown in FIG. 6, FIG. 6 (a) shows a case where the remaining amount of the adhesive is larger than that of FIG. 6 (b). (A) is more common. The reason is that the volume of the air in the syringe changes from the remaining amount of the adhesive, and even if air of the same predetermined pressure is sent into the syringe, it takes more time to reach the predetermined pressure in case (a) than in case (b). This is because the predetermined time becomes short. FIG. 7 is a graph showing the relationship between time and pressure in the syringe. When the remaining amount of syringe is large (a), the time until it reaches the predetermined pressure
T2, when the remaining amount of the syringe is small (b), and the time until the predetermined pressure is reached is T1, T1> T2. In view of the above-mentioned conventional problems, the present invention measures the pressure in a syringe and an air pipe by a pressure sensor, measures the time required to reach a predetermined pressure, and determines the flow rate of air based on the time required to reach the predetermined pressure. . As a result, an object of the present invention is to provide an adhesive applying method and an applying device for fixing an electronic component, in which the amount of adhesive discharged for a predetermined time is made constant and the adhesive is applied onto a substrate regardless of the amount of adhesive remaining in the syringe. I do.
課題を解決するための手段 上記目的を達成するため、本願発明の接着剤塗布方法
は、接着剤を蓄積したシリンジ内に、圧力を加えたエア
ーを供給することにより、接着剤を前記シリンジより吐
出させ、基板上に接着剤を塗布する接着剤塗布方法であ
って、前記シリンジ内に所定時間、所定圧力を加えた前
記エアーを供給する工程と、前記シリンジ内および前記
エアーを供給する配管内の圧力変化を検出する工程と、
前記検出した圧力が所定圧力に達するまでの所要時間を
測定する工程と、前記測定した所要時間と予め設定した
設定時間とを比較し、前記所要時間が前記設定時間と等
しくなるように前記エアーを供給する流量を決定する工
程と、前記決定した流量にて前記エアーを供給するよう
制御する工程とを備えたことを特徴とする。Means for Solving the Problems In order to achieve the above object, the adhesive application method of the present invention is to discharge the adhesive from the syringe by supplying pressured air to a syringe in which the adhesive is accumulated. A method of applying an adhesive on a substrate, a method of supplying the air with a predetermined pressure applied to the syringe for a predetermined time, and a step of supplying the air in the syringe and a pipe for supplying the air. Detecting a pressure change;
Measuring the time required for the detected pressure to reach a predetermined pressure, and comparing the measured required time with a preset set time, and adjusting the air so that the required time is equal to the set time. A step of determining a flow rate to be supplied and a step of controlling to supply the air at the determined flow rate are provided.
また、本願発明の接着剤塗布装置は、接着剤を蓄積し
たシリンジと、接着剤を前記シリンジより吐出させるた
めに、前記シリンジ内に、所定時間、所定圧力を加えた
エアーを供給するエアー供給手段とを備え、基板上に接
着剤を塗布する接着剤塗布装置であって、前記シリンジ
内および前記エアーを供給する配管内の圧力変化を検出
する圧力検出手段と、前記検出した圧力が所定圧力に達
するまでの所要時間を測定する手段と、前記測定した所
要時間と予め設定した設定時間とを比較し、前記所要時
間が前記設定時間と等しくなるように前記エアーを供給
する流量を制御する手段とを備えたことを特徴とする。In addition, the adhesive application device of the present invention is a syringe that accumulates an adhesive, and an air supply unit that supplies air in which a predetermined pressure is applied to the syringe for a predetermined time in order to discharge the adhesive from the syringe. An adhesive application device that applies an adhesive onto a substrate, wherein the pressure detection means detects a pressure change in the syringe and a pipe for supplying the air, and the detected pressure is a predetermined pressure. Means for measuring the time required to reach, and a means for comparing the measured required time with a preset set time, and controlling a flow rate of supplying the air such that the required time is equal to the set time. It is characterized by having.
作用 本発明の電子部品固定用接着剤塗布装置によると、シ
リンジ，エアー配管内の圧力を圧力センサーにより測定
し所定圧力に達するまでの所要時間を測定し所定圧力に
達するまでの所要時間によってエアーの流量を決定す
る。その結果、シリンジ内の接着剤残量に関係なく所定
時間に対する接着剤の吐出量を一定にすることができ
る。According to the adhesive applying device for fixing electronic parts of the present invention, the pressure in the syringe and the air pipe is measured by the pressure sensor, and the time required to reach the predetermined pressure is measured. Determine the flow rate. As a result, the discharge amount of the adhesive for a predetermined time can be constant regardless of the amount of the adhesive remaining in the syringe.
しかも、供給するエアーの時間とエアーに加える圧力
を変えないで、シリンジ内のエアー圧が所定値になるま
での所要時間が短ければエアーの供給流量を減らし、こ
の所要時間が長ければエアーの供給流量を増やすように
エアーの供給流量を制御するものとしたため、塗布時間
のロスが生じることなく、また、接着剤の吐出量が不安
定になることもなく、一定の吐出量で接着剤の塗布を行
うことができる。Moreover, without changing the time of the supplied air and the pressure applied to the air, if the time required for the air pressure in the syringe to reach a predetermined value is short, the air supply flow rate is reduced, and if the required time is long, the air supply is reduced. Since the supply flow rate of air is controlled so as to increase the flow rate, there is no loss of coating time, and the discharge amount of the adhesive does not become unstable. It can be performed.
実施例 以下、本発明の一実施例について、図面を参照して説
明する。第１図は、本発明を示すフロチャートであり、
予め記憶された基板上の所定位置にディスペンサーを備
えたヘッド部を位置決めする第１工程と、所定時間、所
定圧力を加える第２工程と、シリンジ，エアー配管内の
圧力変化を圧力センサーにより検出する第３工程と、所
定圧力に達するまでの所要時間を測定する第４工程と、
所定圧力に達するまでの所要時間によってエアーの流量
を決定する第５工程と、エアーの流量を調整する第６工
程と、接着剤を吐出し、ディスペンサー部の上下動作に
より基板上に接着剤を塗布する第７工程とからなる。第
２図は本発明の一実施例における電子部品固定用接着剤
塗布装置の機構図でディスペンサーと電磁バルブとの間
に圧力センサー13、所定圧力に達するまでの時間を導く
I/Fユニット14、スピードコントロールユニット11に流
れるエアー配管の断面積を変化させるサーボバルブアク
チュエータ12を設置する。第３図は本発明の要部拡大図
である。第３図において、９は接着剤蓄積シリンジ、10
はエアー配管、11はエアーの流量を調整するスピードコ
ントロールユニット、12はサーボバルブアクチュエータ
ー、13は圧力センサー、14はI/Fユニットである。次に
第４図のブロック図で制御構成を説明すると、接着剤蓄
積シリンジ９にXmsの塗布時間、Y1kgf/cm2の圧力を加え
接着剤を吐出する。シリンジに40msの塗布時間、Y1kgf/
cm2の圧力が加えられた時の圧力を圧力センサー13によ
って検出しI/Fユニット14では所定圧力Y2kgf/cm2に達す
るまでの時間を導き、その時にサーボバルブアクチュエ
ータ12に送る信号に変換する。Y2kgf/cm2に達するまで
の時間が設定時間より長いときスピードコントロールユ
ニット11のエアー量を増やそうとする値をサーボバルブ
アクチュエータ12へ送る。サーボバルブアクチュエータ
12は入力したアナログ量によりスピードコントロールユ
ニット11のエアー配管の断面積を変化さしエアーの流量
を調整する。第６図（ａ），（ｂ）の残量に対して所要
時間、所定圧力をかけたときの時間と圧力の関係は第７
図（ａ），（ｂ）のようになるが、上記のスピードコン
トロールユニットに流れる流量をサーボバルブアクチュ
エータ12で調整することにより第７図（ａ），（ｂ）の
曲線を一致することを可能とする。この動作の後、実塗
布が行われ基板上に接着剤が塗布されることになる。Embodiment Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a flowchart showing the present invention,
A first step of positioning a head unit having a dispenser at a predetermined position on a substrate stored in advance, a second step of applying a predetermined pressure for a predetermined time, and detecting a pressure change in a syringe and an air pipe by a pressure sensor. A third step, a fourth step of measuring the time required to reach a predetermined pressure,
The fifth step of determining the flow rate of the air according to the time required to reach the predetermined pressure, the sixth step of adjusting the flow rate of the air, discharging the adhesive, and applying the adhesive on the substrate by the vertical movement of the dispenser unit And a seventh step. FIG. 2 is a mechanism diagram of an adhesive applying apparatus for fixing electronic parts according to an embodiment of the present invention. A pressure sensor 13 is provided between a dispenser and an electromagnetic valve to guide a time until a predetermined pressure is reached.
The servo valve actuator 12 that changes the cross-sectional area of the air pipe flowing to the I / F unit 14 and the speed control unit 11 is installed. FIG. 3 is an enlarged view of a main part of the present invention. In FIG. 3, reference numeral 9 denotes an adhesive storage syringe;
Is an air pipe, 11 is a speed control unit for adjusting the flow rate of air, 12 is a servo valve actuator, 13 is a pressure sensor, and 14 is an I / F unit. Next, the control configuration will be described with reference to the block diagram of FIG. 4. An application time of Xms and a pressure of Y1 kgf / cm 2 are applied to the adhesive storage syringe 9 to discharge the adhesive. 40ms application time to syringe, Y1kgf /
The pressure when the pressure of 2 cm is applied is detected by the pressure sensor 13, and the I / F unit 14 guides the time until the predetermined pressure Y2kgf / cm 2 is reached, and converts it into a signal to be sent to the servo valve actuator 12 at that time. . When the time to reach Y2 kgf / cm 2 is longer than the set time, a value to increase the air amount of the speed control unit 11 is sent to the servo valve actuator 12. Servo valve actuator
Numeral 12 changes the cross-sectional area of the air pipe of the speed control unit 11 according to the input analog amount to adjust the flow rate of air. The relationship between the required time and the time when a predetermined pressure is applied to the remaining amount in FIGS. 6 (a) and 6 (b) is shown in FIG.
As shown in FIGS. 7A and 7B, the curves in FIGS. 7A and 7B can be matched by adjusting the flow rate flowing through the speed control unit with the servo valve actuator 12. And After this operation, actual application is performed, and the adhesive is applied onto the substrate.
発明の効果 本発明は電子部品固定用接着剤塗布位置によると、圧
力センサーによりシリンジ、エアー配管内の圧力を検出
し、検出されたアナログ量によりエアー配管からシリン
ジに流れるエアーの流量を調整する。この調整により所
定時間、所定圧力をかけても、シリンジ，エアー配管の
体積の関係で、実際の塗布量に満たない場合でも、エア
ーの流量の調整より所定時間に対する接着剤の量を一定
にすることを可能とする。しかも、供給するエアーの時
間とエアーに加える圧力を変えないで、シリンジ内のエ
アー圧が所定値になるまでの所要時間が短ければエアー
の供給流量を減らし、この所要時間が長ければエアーの
供給流量を増やすようにエアーの供給流量を制御するも
のとしたため、塗布時間のロスが生じることなく、ま
た、接着剤の吐出量が不安定になることもなく、一定の
吐出量で接着剤の塗布を行うことができる。According to the present invention, the pressure in the syringe and the air pipe is detected by the pressure sensor according to the application position of the electronic component fixing adhesive, and the flow rate of the air flowing from the air pipe to the syringe is adjusted based on the detected analog amount. By this adjustment, even if a predetermined time and a predetermined pressure are applied, the amount of the adhesive for a predetermined time is adjusted by adjusting the air flow rate even if the actual amount of application is not satisfied due to the volume of the syringe and the air pipe. To make things possible. Moreover, without changing the time of the supplied air and the pressure applied to the air, if the time required for the air pressure in the syringe to reach a predetermined value is short, the air supply flow rate is reduced, and if the required time is long, the air supply is reduced. Since the supply flow rate of air is controlled so as to increase the flow rate, there is no loss of coating time, and the discharge amount of the adhesive does not become unstable. It can be performed.
第１図は本発明の一実施例における電子部品固定用接着
剤塗布装置の制御的流れを示すフロチャート、第２図は
本発明の一実施例における電子部品固定用接着剤塗布装
置の機構図、第３図は本発明の一実施例における電子部
品固定用接着剤塗布装置の腰部拡大図、第４図は本発明
の制御ブロック図、第５図は従来の電子部品固定用接着
剤塗布装置の機構図、第６図は接着剤残量による塗布量
の説明図、第７図は時間とシリンジ内圧力の関係グラフ
である。 １……ディスペンサー、２……基板、３……サポート、
４……Ｙ軸ロボット、５……Ｘ軸ロボット、６……エア
ー配管、８……電磁バルブ、９……接着剤蓄積シリン
ジ、10……エアー配管、11……スピードコントロール、
12……サーボバルブアクチュエーター、13……圧力セン
サー、14……I/Fユニット。FIG. 1 is a flowchart showing a control flow of an electronic part fixing adhesive applying apparatus according to one embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a mechanism diagram of an electronic part fixing adhesive applying apparatus according to one embodiment of the present invention. FIG. 3 is an enlarged view of a waist of an electronic part fixing adhesive applying apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 4 is a control block diagram of the present invention, and FIG. 5 is a conventional electronic part fixing adhesive applying apparatus. FIG. 6 is an explanatory diagram of the amount of application depending on the remaining amount of the adhesive, and FIG. 7 is a graph showing the relationship between time and pressure in the syringe. 1 ... dispenser, 2 ... board, 3 ... support,
4 ... Y axis robot, 5 ... X axis robot, 6 ... Air piping, 8 ... Electromagnetic valve, 9 ... Adhesive storage syringe, 10 ... Air piping, 11 ... Speed control,
12 ... Servo valve actuator, 13 ... Pressure sensor, 14 ... I / F unit.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 河井 誠 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (56)参考文献 特開 平２−82685（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−68989（ＪＰ，Ａ) 特開 昭64−59823（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−97259（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 3/34 B05C 5/00 B05D 1/26 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continued on the front page (72) Inventor Makoto Kawai 1006 Kazuma Kadoma, Kadoma City, Osaka Prefecture Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. (56) References JP-A-2-82685 (JP, A) JP-A-2-2 68989 (JP, A) JP-A-64-59823 (JP, A) JP-A-63-97259 (JP, A) (58) Fields investigated (Int. Cl. 7 , DB name) H05K 3/34 B05C 5 / 00 B05D 1/26
Claims (4)
えたエアーを供給することにより、接着剤を前記シリン
ジより吐出させ、基板上に接着剤を塗布する接着剤塗布
方法であって、前記シリンジ内に所定時間、所定圧力を
加えた前記エアーを供給する工程と、前記シリンジ内お
よび前記エアーを供給する配管内の圧力変化を検出する
工程と、前記検出した圧力が所定圧力に達するまでの所
要時間を測定する工程と、前記測定した所要時間と予め
設定した設定時間とを比較し、前記所要時間が前記設定
時間と等しくなるように前記エアーを供給する流量を決
定する工程と、前記決定した流量にて前記エアーを供給
するよう制御する工程とを備えたことを特徴とする接着
剤塗布方法。1. A method for applying an adhesive to a syringe in which pressure is applied to a syringe in which the adhesive is accumulated, whereby the adhesive is discharged from the syringe and the adhesive is applied on a substrate. A step of supplying the air with a predetermined pressure applied to the syringe for a predetermined time, a step of detecting a pressure change in the syringe and a pipe in the pipe for supplying the air, and until the detected pressure reaches a predetermined pressure. Measuring the required time, and comparing the measured required time with a preset set time, and determining a flow rate for supplying the air such that the required time is equal to the set time; Controlling the supply of the air at the determined flow rate.
所定時間、所定圧力を加えた前記エアーを供給した時
の、時間の経過と検出した圧力との関係が、シリンジ内
の接着剤残量が異なっても、一致した曲線になるように
前記エアーを供給する流量を決定する特許請求の範囲第
１項記載の接着剤塗布方法。2. The step of determining a flow rate for supplying air includes:
For a predetermined time, when the air to which a predetermined pressure is applied is supplied, the relationship between the passage of time and the detected pressure is such that even if the amount of adhesive remaining in the syringe is different, the air is formed so as to have a consistent curve. The method for applying an adhesive according to claim 1, wherein the flow rate to be supplied is determined.
エアーを供給する配管の断面積の変化量を決定すること
により成される特許請求の範囲第１項または第２項記載
の接着剤塗布方法。3. The step of determining a flow rate for supplying air includes:
3. The method according to claim 1, wherein the amount of change in the cross-sectional area of the pipe for supplying air is determined.
記シリンジより吐出させるために、前記シリンジ内に、
所定時間、所定圧力を加えたエアーを供給するエアー供
給手段とを備え、基板上に接着剤を塗布する接着剤塗布
装置であって、前記シリンジ内および前記エアーを供給
する配管内の圧力変化を検出する圧力検出手段と、前記
検出した圧力が所定圧力に達するまでの所要時間を測定
する手段と、前記測定した所要時間と予め設定した設定
時間とを比較し、前記所要時間が前記設定時間と等しく
なるように前記エアーを供給する流量を制御する手段と
を備えたことを特徴とする接着剤塗布装置。4. A syringe in which an adhesive is accumulated, and a syringe in which the adhesive is discharged from the syringe.
Air supply means for supplying air to which a predetermined pressure has been applied for a predetermined time, and an adhesive application device for applying an adhesive onto a substrate, wherein the pressure change in the syringe and the pipe for supplying the air is measured. Pressure detecting means for detecting, means for measuring the required time until the detected pressure reaches a predetermined pressure, and compares the measured required time with a preset set time, the required time and the set time Means for controlling the flow rate of supplying the air so as to be equal to each other.
Priority Applications (1)
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| JP2318490A JP3028596B2 (en) | 1990-11-22 | 1990-11-22 | Adhesive application method and adhesive application device |
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| Publication Number | Publication Date |
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| JPH04188887A JPH04188887A (en) | 1992-07-07 |
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| JP (1) | JP3028596B2 (en) |
Cited By (1)
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