JP3027269U - 電子部品用パッケージ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 スルーホールを樹脂ペーストで充填し、該ス
ルーホール直下にバンプ用パッドを形成して、高多ピン
への対応を可能にするとともに、絶縁の信頼性の高い、
密封性に優れた電子部品用パッケージを提供する。 【構成】 基板への実装にバンプを用いて接続する電子
部品用パッケージにおいて、スルーホールを樹脂ペース
トで充填し、該スルーホール直下にバンプ用パッドを形
成したことを特徴とする。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、半導体チップ等の電子部品を収容する電子部品用パッケージ、特に 基板への実装にバンプを用いて接続する電子部品用パッケージに関する。

【０００２】

【従来の技術】

通常、電子部品用パッケージを基板に実装するには、ＰＧＡのようにピンを用 いるか、ＱＦＰのようにリードフレームを用いて接続する。 これに比して、基板への実装にバンプを用いて接続する電子部品用パッケージ は、一般に、図８および図９に示したように、ソルダー・ボールあるいは導通め っきを施したプラスチック・ボール等をパッケージに取り付け、このバンプによ って基板に接続している。この方法によれば、ＰＧＡに比して製造コストの低減 が可能であり、ＱＦＰに比して多ピンへの対応が容易であり、またパッケージの 製法上で簡便になり、その組立や基板への実装が容易になるなどの利点がある。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、上記パッケージにおいては、図８に示したように、パッケージ の外周部にスルーホールを設けて、ボンディング端子から外周部のスルーホール に回路を引き廻し、スルーホールを介して裏面に導通させて、そこから各バンプ 用パッドに回路を引き廻しているので、その引き廻される回路は不必要に長くな り、さらに形状によってはあまりバンプ数を多く配することはできない。さらに パッド間に多数の回路を引き廻す必要があるので、パッドを含む各回路間が狭く なる。結果、回路抵抗、クロストーク、インダクタンス等の電気物性が悪くなり さらに絶縁の信頼性も低下する。 また、図９および図１０に示したように、各バンプ用パッドにスルーホールを 設けて導通をとる場合は、引き廻す回路は適切な長さになるが、パッドにはバン プを取り付ける部位とスルーホールを設ける部位を併設する必要があり、相応の 面積を必要とするので、高多ピンへの対応は困難になる。図１１は、その状態の 一部を示したものである。また、パッドを含む各回路間が狭くなるので絶縁の信 頼性も低下する。さらにスルーホールは開放されているので密封性に劣る。 本考案はこのような問題点を鑑みてなされ、スルーホールを樹脂ペーストで充 填して、スルーホール直下にバンプ用パッドを配することにより、密封性に優れ た、高多ピンへの対応が可能で、絶縁の信頼性の高い電子部品用パッケージ（以 下、パッケージという）を提供することを目的としている。

【０００４】

【課題を解決するための手段】

上記の目的を達成するために、本考案のパッケージは次の構成を備える。 すなわち、導通のためのスルーホール内部を樹脂ペーストで充填し、スルーホ ール直下にバンプ用パッドが形成されたことを特徴とする。 上記の樹脂ペーストは、導電性を有するものであっても良いし、電気的絶縁性 のものであっても良い。

【０００５】

【作用】

本考案によれば、スルーホールは樹脂ペーストで充填されているので密封性を 確実にする。また、スルーホール直下にバンプを配することにより、パッドの面 積を最適にして、高多ピンへの対応を可能とする。図１２は、その状態の一部を 示したものである。図１１に示す従来のものと比較すると、その効果は明白であ る。また、回路の引き廻し距離を最適にして絶縁の信頼性を向上させることがで きる。

【０００６】

【実施例】

以下、本考案に係るパッケージ及びその製造方法に関する好適な実施例につい て添付図面とともに説明する。図では説明上、一部のみ示す。 図１は、両面に銅箔１５を被着形成した基板１０に、穴明け加工を施してス ルーホール形成用の穴２０を形成した状態を示す。この穴２０は、基板に設ける バンプ用パッド７０の平面配置に合わせて所定数形成する。 図２は、スルーホールめっき３５により、穴の内壁面にめっき層を施してス ルーホール３０を形成すとともに、銅箔１５表面にめっき層を形成した状態を示 す。このめっき層は、基板１０の上面に形成する配線パターンと、基板１０の下 面に形成するバンプ用パッドとを電気的に導通させるためのものである。スルー ホールめっきは、無電解銅めっきを施した後、電解銅めっきを施して行う。 図３は、スルーホール３０の内部に、導電性の樹脂ペースト４０を充填し、 乾燥固化した後、その端面を研削して平坦化した状態を示す。 このとき、導電性の樹脂ペーストを使用する場合はスルーホールめっき３５を 省略することも可能だが（図４）、電気的絶縁性の樹脂ペーストを使用する場合 はスルーホールめっき３５は必須である。 つぎに、平坦化した樹脂ペースト４０の表面にめっき層５０を形成する。こ のめっき層５０は、基板１０の上面および下面の表面にも形成される。図５は、 その状態を示す。 このめっき層５０は無電解銅めっきを施した後、電解銅めっきを施して行う。 このとき、無電解銅めっきのみ厚付けして、電解銅めっきを省略しても良い。 図６は、エッチングを施し、基板１０の上面に配線パターンを、下面にバン プ用パッド７０を形成した状態を示す。 つぎに、ニッケルめっき、金めっき等の保護めっき８０を施す。保護めっき を施した場合は、防錆、密着性、耐湿性などを向上できる点で望ましい。 その後、ワイヤー・ボンディング等を行ってＩＣチップ等の電子部品を搭載し た後、ソルダー・ボールあるいは導通めっきを施したプラスチック・ボールなど を取り付けてバンプを形成する（図７）。

【０００７】

【考案の効果】

本考案によれば、スルーホールは樹脂ペーストで充填され、その上にめっき層 を形成し、さらに保護めっきを施すので、極めて高い密封性を有する。 また、スルーホール直下にバンプ用パッドを配することにより、パッドにスル ーホール部位の面積を必要とせず、バンプ取り付け部位の面積のみで良いので、 より多くのパッドを配することができるので、高多ピンへの対応を可能とする。 また、スルーホール直下にバンプ用パッドを配することにより、回路の引き廻 しを短距離にすることが可能なので、電気特性を向上させることができる。併せ て、バンプ間の距離を十分に確保することができるので、絶縁の信頼性を向上さ せることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】基板にスルーホール形成用の穴を形成した状態
の断面図。

【図２】スルーホールめっきした状態の断面図。

【図３】スルーホールに樹脂ペーストを充填した状態の
断面図。

【図４】スルーホールめっきを省略して、スルーホール
に導電性の樹脂ペーストを充填した状態の断面図。

【図５】樹脂表面および基板表面にめっき層を形成した
状態の断面図。

【図６】配線パターンおよびバンプ用パッドを形成した
状態の断面図。

【図７】保護めっきを施し、バンプを取り付けた様子を
示す断面図。

【図８】従来の、配線パターンの長いパッケージの様子
を示す断面図。

【図９】従来の、バンプ用パッド面積の大きいパッケー
ジの様子を示す断面図。

【図１０】従来の、バンプ用パッド面積の大きいパッケ
ージの様子を示す低面図。

【図１１】従来のバンプ用パッド面積の大きいパッケー
ジで、パッドを含む各回路間が狭くなる様子を示す一部
低面図。

【図１２】本考案によるパッケージで、パッド面積を最
適にして各回路間が広くなる様子を示す一部低面図。

【符号の説明】

１０ 基板 １５ 銅箔 ２０ 穴 ３０ スルーホール ３５ スルーホールめっき ４０ 樹脂ペースト ５０ めっき層 ６０ 配線パターン ７０ バンプ用パッド ８０ 保護めっき ９０ バンプ

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【手続補正書】

【提出日】平成７年１月１０日

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】実用新案登録請求の範囲

【補正方法】変更

【補正内容】

【実用新案登録請求の範囲】

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】基板への実装にバンプを用いて接続する電
   子部品用パッケージにおいて、 スルーホールを樹脂ペーストで充填し、該スルーホール
   直下にバンプ用パッドを形成したことを特徴とする電子
   部品用パッケージ。
2. 【請求項２】請求項１記載の電子部品用パッケージの製
   造方法。