JP3023584B2 - 位置検出方法 - Google Patents
位置検出方法Info
- Publication number
- JP3023584B2 JP3023584B2 JP6172323A JP17232394A JP3023584B2 JP 3023584 B2 JP3023584 B2 JP 3023584B2 JP 6172323 A JP6172323 A JP 6172323A JP 17232394 A JP17232394 A JP 17232394A JP 3023584 B2 JP3023584 B2 JP 3023584B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cylindrical member
- measurement signal
- peak value
- rotation
- signal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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- Length Measuring Devices With Unspecified Measuring Means (AREA)
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は位置検出方法に係り、特
に円柱部材の表面に形成されたワークナンバー等の刻
印、打痕及び位置決め用の凹凸等の位置を検出する位置
検出方法に関する。
に円柱部材の表面に形成されたワークナンバー等の刻
印、打痕及び位置決め用の凹凸等の位置を検出する位置
検出方法に関する。
【0002】
【従来の技術】自動車等に使用される円柱部材(円筒部
材を含む)或る工程に搬送する際に、予め設定した姿勢
(例えば、円柱部材の表面に刻印されたワークナンバー
や位置決め用の凹凸が上)になるようにその円柱部材の
回転位置を調整する場合がある。
材を含む)或る工程に搬送する際に、予め設定した姿勢
(例えば、円柱部材の表面に刻印されたワークナンバー
や位置決め用の凹凸が上)になるようにその円柱部材の
回転位置を調整する場合がある。
【0003】この場合には、円柱部材の表面に形成され
たワークナンバー等の凹凸の位置を検出する必要があ
る。従来、円柱部材の表面の凹凸の位置を検出する方法
としては、作業者が目で確認したり、また、円柱部材の
周面に加工機の触針を接触させるとともにその円柱部材
を回転させ、加工機から得られる円柱部材の断面形状に
対応した波形の測定信号を所定の閾値と比較し、その比
較結果から凹凸の位置を検出する方法が考えられる。
たワークナンバー等の凹凸の位置を検出する必要があ
る。従来、円柱部材の表面の凹凸の位置を検出する方法
としては、作業者が目で確認したり、また、円柱部材の
周面に加工機の触針を接触させるとともにその円柱部材
を回転させ、加工機から得られる円柱部材の断面形状に
対応した波形の測定信号を所定の閾値と比較し、その比
較結果から凹凸の位置を検出する方法が考えられる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、作業者
が目視で円柱部材の刻印等の位置を確認して位置決めす
る方法では時間がかかり、また、刻印の位置を正確に検
出することができないという問題がある。一方、加工機
からの測定信号と所定の閾値と比較して自動的に凹凸の
位置を検出する方法の場合、円柱部材の回転中心と円柱
部材の中心軸とのずれによってうねり成分が測定信号に
含まれ、このうねり成分が凹凸よりも大きい場合には凹
凸の検出ができず、また凹凸を検出するための閾値の設
定も煩雑になるという問題がある。
が目視で円柱部材の刻印等の位置を確認して位置決めす
る方法では時間がかかり、また、刻印の位置を正確に検
出することができないという問題がある。一方、加工機
からの測定信号と所定の閾値と比較して自動的に凹凸の
位置を検出する方法の場合、円柱部材の回転中心と円柱
部材の中心軸とのずれによってうねり成分が測定信号に
含まれ、このうねり成分が凹凸よりも大きい場合には凹
凸の検出ができず、また凹凸を検出するための閾値の設
定も煩雑になるという問題がある。
【0005】本発明はこのような事情に鑑みてなされた
もので、円柱部材の表面に形成された凹凸の位置を閾値
を設定することなく自動的に且つ正確に検出することが
できる位置検出方法を提供することを目的とする。
もので、円柱部材の表面に形成された凹凸の位置を閾値
を設定することなく自動的に且つ正確に検出することが
できる位置検出方法を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は前記目的を達成
するために、円柱部材の周面に加工機の触針を接触させ
るとともに該円柱部材を回転させ、前記加工機から前記
円柱部材の断面形状に対応した波形の第1の測定信号を
得、この第1の測定信号に基づいて前記円柱部材の表面
に形成された凹凸の位置を検出する位置検出方法におい
て、前記加工機から出力される第1の測定信号から前記
円柱部材の回転に伴う波長の長いうねり成分を除去した
第2の測定信号を抽出し、最初に前記円柱部材を少なく
とも1回転させその回転期間中に得られる前記第2の測
定信号からピーク値を検出するとともに該ピーク値を記
憶し、その後、前記円柱部材の回転期間中に得られる前
記第2の測定信号と前記記憶したピーク値とを比較し、
両者が一致した時点における前記円柱部材の回転位置か
ら前記凹凸の位置を検出することを特徴としている。
するために、円柱部材の周面に加工機の触針を接触させ
るとともに該円柱部材を回転させ、前記加工機から前記
円柱部材の断面形状に対応した波形の第1の測定信号を
得、この第1の測定信号に基づいて前記円柱部材の表面
に形成された凹凸の位置を検出する位置検出方法におい
て、前記加工機から出力される第1の測定信号から前記
円柱部材の回転に伴う波長の長いうねり成分を除去した
第2の測定信号を抽出し、最初に前記円柱部材を少なく
とも1回転させその回転期間中に得られる前記第2の測
定信号からピーク値を検出するとともに該ピーク値を記
憶し、その後、前記円柱部材の回転期間中に得られる前
記第2の測定信号と前記記憶したピーク値とを比較し、
両者が一致した時点における前記円柱部材の回転位置か
ら前記凹凸の位置を検出することを特徴としている。
【0007】
【作用】本発明によれば、加工機から出力される円柱部
材の断面形状に対応した波形の第1の測定信号から円柱
部材の回転に伴う波長の長いうねり成分を除去した第2
の測定信号を抽出する。そして、最初に円柱部材を少な
くとも1回転させその回転期間中に得られる前記第2の
測定信号からピーク値を検出するとともに該ピーク値を
記憶する。次に、前記円柱部材の回転期間中に得られる
前記第2の測定信号と前記記憶したピーク値とを比較
し、両者が一致した時点における前記円柱部材の回転位
置から凹凸の位置を検出するようにしている。
材の断面形状に対応した波形の第1の測定信号から円柱
部材の回転に伴う波長の長いうねり成分を除去した第2
の測定信号を抽出する。そして、最初に円柱部材を少な
くとも1回転させその回転期間中に得られる前記第2の
測定信号からピーク値を検出するとともに該ピーク値を
記憶する。次に、前記円柱部材の回転期間中に得られる
前記第2の測定信号と前記記憶したピーク値とを比較
し、両者が一致した時点における前記円柱部材の回転位
置から凹凸の位置を検出するようにしている。
【0008】
【実施例】以下添付図面に従って本発明に係る位置検出
方法の好ましい実施例を詳述する。図1は本発明に係る
位置検出方法が適用された装置の外観図であり、主とし
て加工機10と処理装置20とから構成されている。
方法の好ましい実施例を詳述する。図1は本発明に係る
位置検出方法が適用された装置の外観図であり、主とし
て加工機10と処理装置20とから構成されている。
【0009】加工機10は、触針12Aを有する測定部
12、回転軸14、この回転軸14を回転させるモータ
等から構成されている。被測定物である円柱部材13
は、その表面にワークナンバーの刻印や位置決め用の凹
凸13Aが形成されており、円柱部材13の中心軸と回
転軸14の回転中心とが一致するように回転軸14上に
載置される。尚、回転軸14には、円柱部材13を固定
する図示しないチャック機構が設けられている。
12、回転軸14、この回転軸14を回転させるモータ
等から構成されている。被測定物である円柱部材13
は、その表面にワークナンバーの刻印や位置決め用の凹
凸13Aが形成されており、円柱部材13の中心軸と回
転軸14の回転中心とが一致するように回転軸14上に
載置される。尚、回転軸14には、円柱部材13を固定
する図示しないチャック機構が設けられている。
【0010】この回転軸14をモータによって回転させ
ると、回転軸14とともに円柱部材13が回転し、測定
部12は、円柱部材13の周面の所定位置(凹凸13A
が形成されている周面位置)に触針12Aが接触するよ
うにセットされ、円柱部材13の回転時における触針1
2Aの変位を示す信号(円柱部材13の断面形状に対応
した波形の測定信号)を処理装置20に出力する。
ると、回転軸14とともに円柱部材13が回転し、測定
部12は、円柱部材13の周面の所定位置(凹凸13A
が形成されている周面位置)に触針12Aが接触するよ
うにセットされ、円柱部材13の回転時における触針1
2Aの変位を示す信号(円柱部材13の断面形状に対応
した波形の測定信号)を処理装置20に出力する。
【0011】次に、処理装置20の詳細について説明す
る。図2は上記処理装置20の内部構成を示すブロック
図である。同図に示すように、この処理装置20は、主
として整流回路21、バンドパスフィルタ(BPF)2
2、切換えスイッチ23、ピーク値検出・記憶回路24
及び比較器25から構成されている。
る。図2は上記処理装置20の内部構成を示すブロック
図である。同図に示すように、この処理装置20は、主
として整流回路21、バンドパスフィルタ(BPF)2
2、切換えスイッチ23、ピーク値検出・記憶回路24
及び比較器25から構成されている。
【0012】前記測定部12からの測定信号は、整流回
路21に加えられ、ここで測定部12に加えられている
交流電源の高周波成分が除去されたのち、BPF22に
加えられる。BPF22は、円柱部材13の中心軸と回
転軸14の回転中心とのずれ等による円柱部材13の回
転に伴う波長の長いうねり成分をカットオフするハイパ
スフィルタと、表面粗さや機械振動等の波長の短い成分
をカットオフするローパスフィルタとからなり、このB
PF22を介して抽出された測定信号は、切換えスイッ
チ23に加えられる。
路21に加えられ、ここで測定部12に加えられている
交流電源の高周波成分が除去されたのち、BPF22に
加えられる。BPF22は、円柱部材13の中心軸と回
転軸14の回転中心とのずれ等による円柱部材13の回
転に伴う波長の長いうねり成分をカットオフするハイパ
スフィルタと、表面粗さや機械振動等の波長の短い成分
をカットオフするローパスフィルタとからなり、このB
PF22を介して抽出された測定信号は、切換えスイッ
チ23に加えられる。
【0013】ピーク値検出・記憶回路24は切換えスイ
ッチ23を介して加えられる測定信号からピーク値(最
大値又は最小値)を検出し、その検出したピーク値を記
憶する。この検出記憶したピーク値は、比較器25の正
入力に出力される。比較器25の負入力には、切換えス
イッチ23を介してBPF22からの測定信号が加えら
れ、比較器25はこれらの2入力が一致すると、一致信
号を加工機10に出力する。
ッチ23を介して加えられる測定信号からピーク値(最
大値又は最小値)を検出し、その検出したピーク値を記
憶する。この検出記憶したピーク値は、比較器25の正
入力に出力される。比較器25の負入力には、切換えス
イッチ23を介してBPF22からの測定信号が加えら
れ、比較器25はこれらの2入力が一致すると、一致信
号を加工機10に出力する。
【0014】次に、位置検出方法の作用について説明す
る。先ず1回目の測定時には、切換えスイッチ23の可
動接片23Cを接点23A側に接続するとともに回転軸
14を1回転させ、この回転中にBPF22から出力さ
れる測定信号をピーク値検出・記憶回路24に加える。
ピーク値検出・記憶回路24は切換えスイッチ23を介
して加えられる円柱部材13の1回転中の測定信号から
ピーク値(即ち、円柱部材13の凹凸13A部分の信
号)を検出し、その検出したピーク値を記憶して比較器
25の正入力に出力する。
る。先ず1回目の測定時には、切換えスイッチ23の可
動接片23Cを接点23A側に接続するとともに回転軸
14を1回転させ、この回転中にBPF22から出力さ
れる測定信号をピーク値検出・記憶回路24に加える。
ピーク値検出・記憶回路24は切換えスイッチ23を介
して加えられる円柱部材13の1回転中の測定信号から
ピーク値(即ち、円柱部材13の凹凸13A部分の信
号)を検出し、その検出したピーク値を記憶して比較器
25の正入力に出力する。
【0015】2回目の測定時には、切換えスイッチ23
の可動接片23Cを接点23B側に接続するとともに回
転軸14を回転させ、この回転中にBPF22から出力
される測定信号を比較器25の負入力に加える。比較器
25はこれらの2入力が一致すると、即ち、測定信号の
ピーク値が負入力に入力すると、その入力時点に一致信
号を加工機10に出力する。これにより、測定部12の
触針12Aが円柱部材13の凹凸13A部分に接触する
点で回転軸14を止めることができる。
の可動接片23Cを接点23B側に接続するとともに回
転軸14を回転させ、この回転中にBPF22から出力
される測定信号を比較器25の負入力に加える。比較器
25はこれらの2入力が一致すると、即ち、測定信号の
ピーク値が負入力に入力すると、その入力時点に一致信
号を加工機10に出力する。これにより、測定部12の
触針12Aが円柱部材13の凹凸13A部分に接触する
点で回転軸14を止めることができる。
【0016】
【発明の効果】以上説明したように本発明に係る位置検
出方法によれば、円柱部材の表面に形成された凹凸のピ
ーク値を検出し、このピーク値と一致する測定信号が得
らえるときの回転位置を検出するようにしたため、予め
検出用の閾値等を設定することなく凹凸が形成されてい
る円柱部材の回転位置を自動的に且つ正確に検出するこ
とができる。
出方法によれば、円柱部材の表面に形成された凹凸のピ
ーク値を検出し、このピーク値と一致する測定信号が得
らえるときの回転位置を検出するようにしたため、予め
検出用の閾値等を設定することなく凹凸が形成されてい
る円柱部材の回転位置を自動的に且つ正確に検出するこ
とができる。
【図1】図1は本発明に係る位置検出方法が適用された
装置の外観図である。
装置の外観図である。
【図2】図2は図1に示した処理装置の内部構成を示す
ブロック図である。
ブロック図である。
10…加工機 12…測定部 12A…触針 13…円柱部材 13A…凹凸 14…回転軸 20…処理装置 21…整流回路 22…バンドパスフィルタ(BPF) 23…切換えスイッチ 24…ピーク値検出・記憶回路 25…比較器
Claims (2)
- 【請求項1】 円柱部材の周面に測定機の触針を接触さ
せるとともに該円柱部材を回転させ、前記測定機から前
記円柱部材の断面形状に対応した波形の第1の測定信号
を得、この第1の測定信号に基づいて前記円柱部材の表
面に形成された凹凸の位置を検出する位置検出方法にお
いて、 前記測定機から出力される第1の測定信号から前記円柱
部材の回転に伴う波長の長いうねり成分を除去した第2
の測定信号を抽出し、 最初に前記円柱部材を少なくとも1回転させその回転期
間中に得られる前記第2の測定信号からピーク値を検出
するとともに該ピーク値を記憶し、 その後、前記円柱部材の回転期間中に得られる前記第2
の測定信号と前記記憶したピーク値とを比較し、両者が
一致した時点に前記円柱部材を停止させる信号を出力
し、 前記円柱部材の表面に形成された凹凸を所定の回転位置
で停止させるようにした ことを特徴とする位置検出方
法。 - 【請求項2】 前記測定機から出力される第1の測定信
号から前記円柱部材の回転に伴う波長の長いうねり成分
と表面粗さや機械振動等の波長の短い成分とを除去して
前記第2の測定信号を抽出することを特徴とする請求項
1の位置検出方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6172323A JP3023584B2 (ja) | 1994-07-25 | 1994-07-25 | 位置検出方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6172323A JP3023584B2 (ja) | 1994-07-25 | 1994-07-25 | 位置検出方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0835829A JPH0835829A (ja) | 1996-02-06 |
JP3023584B2 true JP3023584B2 (ja) | 2000-03-21 |
Family
ID=15939786
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6172323A Expired - Fee Related JP3023584B2 (ja) | 1994-07-25 | 1994-07-25 | 位置検出方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3023584B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101737163B1 (ko) * | 2010-09-03 | 2017-05-17 | 더블유.엘.고어 앤드 어소시에이츠 게엠베하 | 신발, 신발용 밑창 조립체, 밑창 조립체 제조 방법, 및 신발 제조 방법 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7226090B2 (ja) * | 2019-05-22 | 2023-02-21 | 日本製鉄株式会社 | 表面形状評価方法、プログラム、記録媒体、ならびに表面形状評価装置 |
-
1994
- 1994-07-25 JP JP6172323A patent/JP3023584B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101737163B1 (ko) * | 2010-09-03 | 2017-05-17 | 더블유.엘.고어 앤드 어소시에이츠 게엠베하 | 신발, 신발용 밑창 조립체, 밑창 조립체 제조 방법, 및 신발 제조 방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0835829A (ja) | 1996-02-06 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |