JP3021831B2 - レーザ加工装置 - Google Patents
レーザ加工装置Info
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- JP3021831B2 JP3021831B2 JP3232575A JP23257591A JP3021831B2 JP 3021831 B2 JP3021831 B2 JP 3021831B2 JP 3232575 A JP3232575 A JP 3232575A JP 23257591 A JP23257591 A JP 23257591A JP 3021831 B2 JP3021831 B2 JP 3021831B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、レーザ光にてワークを
加工するレーザ加工装置に関し、特にワークのピアッシ
ング終了を検知する手段を備えたものに関する。
加工するレーザ加工装置に関し、特にワークのピアッシ
ング終了を検知する手段を備えたものに関する。
【０００２】
【従来の技術】レーザ光によりワークを切断加工する場
合、まずワークに穴明けすなわちピアッシングが行われ
る。従来では、ピアッシング時間は、実際にピアッシン
グを行ってその時間を計って決め、それをピアッシング
条件として予めＮＣプログラム等で設定しておき、この
設定されたピアッシング時間の経過後、切断の工程に自
動的に移行するようにしている。
合、まずワークに穴明けすなわちピアッシングが行われ
る。従来では、ピアッシング時間は、実際にピアッシン
グを行ってその時間を計って決め、それをピアッシング
条件として予めＮＣプログラム等で設定しておき、この
設定されたピアッシング時間の経過後、切断の工程に自
動的に移行するようにしている。
【０００３】ピアッシングに要する時間は、ワークの板
厚、材質、照射されるレーザ出力等によってばらつきが
ある。また、同じワークにおいても品質のばらつき等に
より加工位置によってはその時間内でピアッシングが完
了しない場合がある。
厚、材質、照射されるレーザ出力等によってばらつきが
ある。また、同じワークにおいても品質のばらつき等に
より加工位置によってはその時間内でピアッシングが完
了しない場合がある。
【０００４】ピアッシングが不完全な状態、すなわち穴
が裏面まで貫通していない状態でピアッシング時間が終
了し、切断工程に入った場合には、過剰なレーザ出力に
よりワークの切込みスタート部が瞬時に爆発して大きな
穴が形成され所望の形状に切断できなかったり、また爆
発によってスパッタがノズル内部のレンズにまで届きレ
ンズを破損してしまうなどの事故の恐れもある。このた
め、設定するピアッシング時間は安全をみてピアッシン
グに要すると見込まれる最長の時間を採用していた。
が裏面まで貫通していない状態でピアッシング時間が終
了し、切断工程に入った場合には、過剰なレーザ出力に
よりワークの切込みスタート部が瞬時に爆発して大きな
穴が形成され所望の形状に切断できなかったり、また爆
発によってスパッタがノズル内部のレンズにまで届きレ
ンズを破損してしまうなどの事故の恐れもある。このた
め、設定するピアッシング時間は安全をみてピアッシン
グに要すると見込まれる最長の時間を採用していた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、ピアッシング
がかなり短かい時間で終了する場合においても、実際に
ピアッシングが終了しているにもかかわらず、設定時間
が終了するまで無駄なピアッシングが行われ、エネルギ
ーや時間の無駄が発生するという問題点があった。
がかなり短かい時間で終了する場合においても、実際に
ピアッシングが終了しているにもかかわらず、設定時間
が終了するまで無駄なピアッシングが行われ、エネルギ
ーや時間の無駄が発生するという問題点があった。
【０００６】このような問題点を解決するために、ピア
ッシング時に実際にピアッシングが終了したことを検出
する手段を設けることにより、この検出手段からの信号
に基づいてピアッシングから切断工程へ移行する指令信
号を出力させることで、それぞれの実際のピアッシング
終了時間に合わせて、切断を開始することができ、よっ
てロスタイムがなくなる。
ッシング時に実際にピアッシングが終了したことを検出
する手段を設けることにより、この検出手段からの信号
に基づいてピアッシングから切断工程へ移行する指令信
号を出力させることで、それぞれの実際のピアッシング
終了時間に合わせて、切断を開始することができ、よっ
てロスタイムがなくなる。
【０００７】このための具体的手段が、例えば特開昭６
３−１０８９８０号公報に提示されている。この公報に
示すものは、ワークの下部に光センサまたは温度センサ
を設けて、ワークのピアッシング終了によってワークを
貫通するレーザ光の透過光を検知することにより、ピア
ッシングの終了を検知するようにしたものである。
３−１０８９８０号公報に提示されている。この公報に
示すものは、ワークの下部に光センサまたは温度センサ
を設けて、ワークのピアッシング終了によってワークを
貫通するレーザ光の透過光を検知することにより、ピア
ッシングの終了を検知するようにしたものである。
【０００８】しかしながら、ワークの加工位置下部に上
記センサを設けることは、ピアッシングに伴うスバッタ
やガスがセンサに直接ふりかかり、センサの誤動作或は
破壊を生じかねない。そこで、それを防ぐための防護膜
等を必要とするとともに、ピアッシングの位置がワーク
のどの加工においても一定位置ならばその位置にセンサ
を固定しておけばよいが、テーブル移動やヘッド移動に
よりピアッシングの位置が変化する場合、ピアッシング
の位置移動に追従してセンサを移動する駆動手段が必要
となり、構造が複雑化し、高価となる。さらに立体ワー
クの３次元加工を行う場合には検出不可能である。
記センサを設けることは、ピアッシングに伴うスバッタ
やガスがセンサに直接ふりかかり、センサの誤動作或は
破壊を生じかねない。そこで、それを防ぐための防護膜
等を必要とするとともに、ピアッシングの位置がワーク
のどの加工においても一定位置ならばその位置にセンサ
を固定しておけばよいが、テーブル移動やヘッド移動に
よりピアッシングの位置が変化する場合、ピアッシング
の位置移動に追従してセンサを移動する駆動手段が必要
となり、構造が複雑化し、高価となる。さらに立体ワー
クの３次元加工を行う場合には検出不可能である。
【０００９】このため、上記のようなレーザ光の透過光
を利用するのではなく、例えば特開平２−１６５８８６
号公報に示すように、ワーク表面側からレーザ光の光軸
と同軸上を帰還するレーザ光の反射光を検出して、穴が
貫通したことによる反射光の帰還がないことを検出した
時点でピアッシング終了を検知する方法も提案されてい
る。これによれば、３次元加工においてもピアッシング
終了検知を可能とする。
を利用するのではなく、例えば特開平２−１６５８８６
号公報に示すように、ワーク表面側からレーザ光の光軸
と同軸上を帰還するレーザ光の反射光を検出して、穴が
貫通したことによる反射光の帰還がないことを検出した
時点でピアッシング終了を検知する方法も提案されてい
る。これによれば、３次元加工においてもピアッシング
終了検知を可能とする。
【００１０】しかし、波長の長いＣＯ２レーザなどの赤
外線領域にあるレーザ光の反射光を検出する場合、その
光センサに、レーザ光の熱を感知して電気信号に変換す
る高速光電素子が必要となり非常に高価なものを用いな
ければならず、現実的にはこの方法を用いることは困難
であった。
外線領域にあるレーザ光の反射光を検出する場合、その
光センサに、レーザ光の熱を感知して電気信号に変換す
る高速光電素子が必要となり非常に高価なものを用いな
ければならず、現実的にはこの方法を用いることは困難
であった。
【００１１】そこで、本発明は、ワーク表面からの光検
出において安価でしかも正確にピアッシング終了検知が
行え、ピアッシング時間のロスタイムをなくすことを目
的としている。
出において安価でしかも正確にピアッシング終了検知が
行え、ピアッシング時間のロスタイムをなくすことを目
的としている。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明は、レーザ光の反
射光を検出するのではなく、ワークの材料がレーザ光で
暖められて発生する二次的光すなわちピアッシング時の
溶融物が発する光をワーク表面側から検出し、この光の
強さの変化からピアッシング終了を検知することによ
り、例えばフォトダイオード等比較的安価な光センサで
検出できるようにしたものである。
射光を検出するのではなく、ワークの材料がレーザ光で
暖められて発生する二次的光すなわちピアッシング時の
溶融物が発する光をワーク表面側から検出し、この光の
強さの変化からピアッシング終了を検知することによ
り、例えばフォトダイオード等比較的安価な光センサで
検出できるようにしたものである。
【００１３】しかも検知精度を高めるために、ピアッシ
ング時のレーザ光の発振信号と同期をとって検出するこ
とによりノイズを除去したり、光が弱くて検知できない
ときを考えて指定回数だけカウンタでカウントしてから
ピアッシング終了信号を出力するようにしている。
ング時のレーザ光の発振信号と同期をとって検出するこ
とによりノイズを除去したり、光が弱くて検知できない
ときを考えて指定回数だけカウンタでカウントしてから
ピアッシング終了信号を出力するようにしている。
【００１４】すなわち、本発明は、レーザ光によってワ
ークを加工するレーザ加工装置において、ワークの加工
点表面で発生する可視光を検出する光センサと、この光
センサによって検出された光の強さの変化量を検出する
微分器と、この微分器によって検出された光の強さの変
化量が予め設定された基準値以上のときのみ検出信号を
出力する比較器と、ピアッシング時のレーザ光の発振信
号と同期した上記比較器からの検出信号をカウントして
このカウント値が予め設定された基準カウント値以上の
ときピアッシング終了信号を出力するカウンタと、この
カウンタから出力されたピアッシング終了信号に基づき
ワークの切断工程への移行指令を行なうＮＣ制御装置と
を備えたことを特徴とするレーザ加工装置である。ま
た、本発明は、レーザ光によってワークを加工するレー
ザ加工方法において、ピアッシング時にレーザ光でワー
クを溶融し、この溶融物から発生する光をワーク表面側
から検出し、ついでこの光の強さの変化量を微分器で検
出し、得られた検出信号とレーザ光の発振信号とが同期
した検出信号をカウントしてそのカウント値が基準カウ
ント値以上のときピアッシング終了信号を出力すること
を特徴とするレーザ加工方法である。
ークを加工するレーザ加工装置において、ワークの加工
点表面で発生する可視光を検出する光センサと、この光
センサによって検出された光の強さの変化量を検出する
微分器と、この微分器によって検出された光の強さの変
化量が予め設定された基準値以上のときのみ検出信号を
出力する比較器と、ピアッシング時のレーザ光の発振信
号と同期した上記比較器からの検出信号をカウントして
このカウント値が予め設定された基準カウント値以上の
ときピアッシング終了信号を出力するカウンタと、この
カウンタから出力されたピアッシング終了信号に基づき
ワークの切断工程への移行指令を行なうＮＣ制御装置と
を備えたことを特徴とするレーザ加工装置である。ま
た、本発明は、レーザ光によってワークを加工するレー
ザ加工方法において、ピアッシング時にレーザ光でワー
クを溶融し、この溶融物から発生する光をワーク表面側
から検出し、ついでこの光の強さの変化量を微分器で検
出し、得られた検出信号とレーザ光の発振信号とが同期
した検出信号をカウントしてそのカウント値が基準カウ
ント値以上のときピアッシング終了信号を出力すること
を特徴とするレーザ加工方法である。
【００１５】
【作用】ピアッシングの不完全状態ではレーザ発振と同
期してレーザ光はワーク表面に残留する溶融物を瞬間的
に暖めそこより強い二次的光が発せられる。これが光セ
ンサで感知され、さらに比較器で検出信号となって現れ
る。ピアッシングにより穴が明き、レーザ光が穴を通過
するとワーク表面での溶融物は光らず或は光が非常に弱
くレーザ発振してない時点とその光の強さが変わらない
ため、光の変化量が極めて小さくなり、よって比較器か
ら検出信号が現れない。このことにより、ピアッシング
の終了を検知しようとするものである。
期してレーザ光はワーク表面に残留する溶融物を瞬間的
に暖めそこより強い二次的光が発せられる。これが光セ
ンサで感知され、さらに比較器で検出信号となって現れ
る。ピアッシングにより穴が明き、レーザ光が穴を通過
するとワーク表面での溶融物は光らず或は光が非常に弱
くレーザ発振してない時点とその光の強さが変わらない
ため、光の変化量が極めて小さくなり、よって比較器か
ら検出信号が現れない。このことにより、ピアッシング
の終了を検知しようとするものである。
【００１６】すなわち、光センサによって、ピアッシン
グ時のレーザ発振と同時にワーク表面で溶融物から発生
する光すなわち可視光を検出し、微分器でその光の強さ
の変化量を検出し、その変化量が比較器により所定値以
上と判断されたときピアッシングパルスの検出信号が出
力され、ついでカウンタによってピアッシングパルスを
カウントし、予め設定されたカウント値以上のときピア
ッシング終了の検知信号を出力する。このピアッシング
終了信号によりＮＣ制御装置はピアッシングを終了し、
切断工程への指令を出す。
グ時のレーザ発振と同時にワーク表面で溶融物から発生
する光すなわち可視光を検出し、微分器でその光の強さ
の変化量を検出し、その変化量が比較器により所定値以
上と判断されたときピアッシングパルスの検出信号が出
力され、ついでカウンタによってピアッシングパルスを
カウントし、予め設定されたカウント値以上のときピア
ッシング終了の検知信号を出力する。このピアッシング
終了信号によりＮＣ制御装置はピアッシングを終了し、
切断工程への指令を出す。
【００１７】
【実施例】以下、本発明装置の具体的一実施例を図１及
び図２により説明する。レーザ加工装置１は、レーザ加
工をＮＣプログラム等に基づいて制御するＮＣ制御装置
２と、このＮＣ制御装置２からの指令により制御されて
レーザ光を発振するレーザ発振器３と、このレーザ発振
器３より発振されたレーザ光を所定の方向に屈折して導
く反射ミラー４と、この反射ミラー４により導かれたレ
ーザ光をワークＷ上へ集光する光学レンズ５を保持した
加工ヘッド６と、この加工ヘッド６に取りつけられワー
クＷの加工点表面の溶融物から発生する可視光を検出す
る、例えばフォトダイオード等の光センサ７と、この光
センサ７によって検出された可視光の強さの変化量を検
出し変化量に応じた信号Ｂを出力する微分器８と、この
微分器８によって検出された信号Ｂが予め設定された基
準値ｂ以上のときのみパルス状の検出信号Ｃを出力する
比較器９と、検出信号Ｃのうちピアッシング時にレーザ
光の発振信号Ａと同期した検出信号Ｄを出力するＡＮＤ
回路と、その検出信号Ｄをカウントしてこのカウント値
が予め設定された基準カウント値以上のときピアッシン
グ終了信号Ｆを出力するカウンタ１０等を備えている。
び図２により説明する。レーザ加工装置１は、レーザ加
工をＮＣプログラム等に基づいて制御するＮＣ制御装置
２と、このＮＣ制御装置２からの指令により制御されて
レーザ光を発振するレーザ発振器３と、このレーザ発振
器３より発振されたレーザ光を所定の方向に屈折して導
く反射ミラー４と、この反射ミラー４により導かれたレ
ーザ光をワークＷ上へ集光する光学レンズ５を保持した
加工ヘッド６と、この加工ヘッド６に取りつけられワー
クＷの加工点表面の溶融物から発生する可視光を検出す
る、例えばフォトダイオード等の光センサ７と、この光
センサ７によって検出された可視光の強さの変化量を検
出し変化量に応じた信号Ｂを出力する微分器８と、この
微分器８によって検出された信号Ｂが予め設定された基
準値ｂ以上のときのみパルス状の検出信号Ｃを出力する
比較器９と、検出信号Ｃのうちピアッシング時にレーザ
光の発振信号Ａと同期した検出信号Ｄを出力するＡＮＤ
回路と、その検出信号Ｄをカウントしてこのカウント値
が予め設定された基準カウント値以上のときピアッシン
グ終了信号Ｆを出力するカウンタ１０等を備えている。
【００１８】このカウンタ１０から出力されたピアッシ
ング終了信号Ｆは、上記ＮＣ制御装置２へ伝送され、Ｎ
Ｃ制御装置２は上記レーザ発振器３や図示しないロボッ
トコントローラやガス供給装置等へ切断工程への移行指
令を出す。
ング終了信号Ｆは、上記ＮＣ制御装置２へ伝送され、Ｎ
Ｃ制御装置２は上記レーザ発振器３や図示しないロボッ
トコントローラやガス供給装置等へ切断工程への移行指
令を出す。
【００１９】また、例えばＮＣプログラムでピアッシン
グ条件としてピアッシング時間の最長限の時間Ｔを設定
し、例えば前記ピアッシング終了信号Ｆがカウンタから
出力されない場合であってもピアッシング時間が上記設
定時間Ｔに至ると自動的に切断工程への移行指令を行な
うようにしている。
グ条件としてピアッシング時間の最長限の時間Ｔを設定
し、例えば前記ピアッシング終了信号Ｆがカウンタから
出力されない場合であってもピアッシング時間が上記設
定時間Ｔに至ると自動的に切断工程への移行指令を行な
うようにしている。
【００２０】次に、上記構成に基づくピアッシング終了
検知までの各機器からの信号の変化を図２の波形図によ
り説明する。
検知までの各機器からの信号の変化を図２の波形図によ
り説明する。
【００２１】ピアッシング時、レーザ光は所定周期でパ
ルス発振され、レーザ光の熱エネルギーによりワークＷ
の１点を溶融する。このとき、ワークＷに穴が明かない
うちはワークＷの加工点表面に溶融物１１が溜り、これ
がレーザ照射によって暖められ光って可視光を発する。
しかしレーザ発振時以外のレーザ照射のないときは溶融
物１１は光らない。しかも、ピアッシングによってワー
クＷに穴が明き、レーザ光が穴を透過してしまったらワ
ークＷ表面に残された溶融物１１に当たるレーザ光の光
りは急減し、よってレーザ発振されても溶融物１１はほ
とんど光らず光の強さの変化量は小さくなる。このこと
を利用し、溶融物１１の発する光の強さの変化の度合か
ら穴が明いたかすなわちピアッシングが終了したか否か
を検知する。
ルス発振され、レーザ光の熱エネルギーによりワークＷ
の１点を溶融する。このとき、ワークＷに穴が明かない
うちはワークＷの加工点表面に溶融物１１が溜り、これ
がレーザ照射によって暖められ光って可視光を発する。
しかしレーザ発振時以外のレーザ照射のないときは溶融
物１１は光らない。しかも、ピアッシングによってワー
クＷに穴が明き、レーザ光が穴を透過してしまったらワ
ークＷ表面に残された溶融物１１に当たるレーザ光の光
りは急減し、よってレーザ発振されても溶融物１１はほ
とんど光らず光の強さの変化量は小さくなる。このこと
を利用し、溶融物１１の発する光の強さの変化の度合か
ら穴が明いたかすなわちピアッシングが終了したか否か
を検知する。
【００２２】図２において波形（Ａ）はレーザ光の発振
信号Ａを表す。このときのワークＷ表面の溶融物１１か
ら発生する可視光を光センサ７で検出し、それを微分器
８に通すと波形（Ｂ）で示す光の強さの変化量に応じた
信号Ｂが表われる。この波形（Ｂ）から判るように、ピ
アッシング終了後は、レーザ光はワークＷにあけられた
穴を通過するためワーク表面での反射光は低く波形
（Ｂ）はほとんど直線的となる。
信号Ａを表す。このときのワークＷ表面の溶融物１１か
ら発生する可視光を光センサ７で検出し、それを微分器
８に通すと波形（Ｂ）で示す光の強さの変化量に応じた
信号Ｂが表われる。この波形（Ｂ）から判るように、ピ
アッシング終了後は、レーザ光はワークＷにあけられた
穴を通過するためワーク表面での反射光は低く波形
（Ｂ）はほとんど直線的となる。
【００２３】また、波形（Ｂ）のうちＢ１で示す部分は
ワークＷにレーザ光が当たっているにもかかわらず溶融
物１１から発生する光が弱かった場合を示す。またＢ２
で示す部分はレーザ光が当たっていないにもかかわらず
溶融物１１から発生する二次的な光を光センサ７が検出
した場合を示す。比較器９には光の強さの変化量に応じ
て信号を出力するための一定の基準値ｂが設けられ、前
記波形（Ｂ）からこの基準値ｂ以上の検出信号Ｃが出力
され、波形（Ｃ）で表わされる。
ワークＷにレーザ光が当たっているにもかかわらず溶融
物１１から発生する光が弱かった場合を示す。またＢ２
で示す部分はレーザ光が当たっていないにもかかわらず
溶融物１１から発生する二次的な光を光センサ７が検出
した場合を示す。比較器９には光の強さの変化量に応じ
て信号を出力するための一定の基準値ｂが設けられ、前
記波形（Ｂ）からこの基準値ｂ以上の検出信号Ｃが出力
され、波形（Ｃ）で表わされる。
【００２４】さらに、比較器９によりＢ２のようなノイ
ズの対象となる波形を除去するため、レーザ光の発振信
号ＡとのＡＮＤによってレーザ光の発振信号Ａと同期し
ている信号のみを拾うと、波形（Ｃ）は波形（Ｄ）のよ
うになる。そして、ここで得られた信号Ｄをカウンタ１
０でカウントすると、カウント値が（Ｅ）のように表わ
される。ここで、基準カウント値を例えば「１０」と設
定しておき、カウンタ１０によるカウント値が「１０」
になったときに、波形（Ｆ）で示すようにピアッシング
終了信号Ｆが出力される。
ズの対象となる波形を除去するため、レーザ光の発振信
号ＡとのＡＮＤによってレーザ光の発振信号Ａと同期し
ている信号のみを拾うと、波形（Ｃ）は波形（Ｄ）のよ
うになる。そして、ここで得られた信号Ｄをカウンタ１
０でカウントすると、カウント値が（Ｅ）のように表わ
される。ここで、基準カウント値を例えば「１０」と設
定しておき、カウンタ１０によるカウント値が「１０」
になったときに、波形（Ｆ）で示すようにピアッシング
終了信号Ｆが出力される。
【００２５】なお、上記光センサ９は、加工ヘッド６の
外側面に取り付けることもできるが、他に、加工ヘッド
６内部に取り付けてワークＷ表面から加工ヘッド６内に
入ってくる可視光を検知するようにしてもよい。さら
に、比較器９に設定される基準値ｂおよびカウンタ１０
に設定される基準カウント値ｅは加工条件等に応じて適
宜変更することが可能である。
外側面に取り付けることもできるが、他に、加工ヘッド
６内部に取り付けてワークＷ表面から加工ヘッド６内に
入ってくる可視光を検知するようにしてもよい。さら
に、比較器９に設定される基準値ｂおよびカウンタ１０
に設定される基準カウント値ｅは加工条件等に応じて適
宜変更することが可能である。
【００２６】
【発明の効果】本発明によれば、ピアッシング終了を検
知する手段として、ワーク表面側から光を検知している
ので３次元加工においても容易に検出が可能であり、し
かもレーザ光の反射光を検出するのではなく、ワークの
材料がレーザ光で暖められて発生する二次的光すなわち
ピアッシング時に溶融物が発する光をワーク表面側から
検出し、この光の強さの変化からピアッシング終了を検
知するようにしたので、例えばフォトダイオード等可視
光を検出できる比較的安価な光センサを用いることがで
きる。
知する手段として、ワーク表面側から光を検知している
ので３次元加工においても容易に検出が可能であり、し
かもレーザ光の反射光を検出するのではなく、ワークの
材料がレーザ光で暖められて発生する二次的光すなわち
ピアッシング時に溶融物が発する光をワーク表面側から
検出し、この光の強さの変化からピアッシング終了を検
知するようにしたので、例えばフォトダイオード等可視
光を検出できる比較的安価な光センサを用いることがで
きる。
【００２７】さらに、ピアッシング時のレーザ光の発振
信号と同期して溶融物から発生する光の強さを検出する
とともに、光が弱くてピアッシングによる穴あけができ
ないときを考えて指定回数だけカウンタでカウントして
からピアッシング終了信号を出力するようにしているの
で、確実にワークに穴あけが実行されたことによるピア
ッシング終了の検出ができ検知精度が向上される。
信号と同期して溶融物から発生する光の強さを検出する
とともに、光が弱くてピアッシングによる穴あけができ
ないときを考えて指定回数だけカウンタでカウントして
からピアッシング終了信号を出力するようにしているの
で、確実にワークに穴あけが実行されたことによるピア
ッシング終了の検出ができ検知精度が向上される。
【００２８】これにより、完全なピアッシングがロスタ
イムなく行え、効率良いレーザ加工が行える。
イムなく行え、効率良いレーザ加工が行える。
【図１】本発明のレーザ加工装置の一実施例を示す側面
図。
図。
【図２】各機器から出力される信号の変化を説明するた
めの波形図。
めの波形図。
１ レーザ加工装置 ２ ＮＣ制御装置 ３ レーザ発振器 ７ 光センサ ８ 微分器 ９ 比較器 １０ カウンタ １１ 溶融物 Ａ レーザ光の発振信号 Ｂ 光変化量に応じた信号 Ｃ 検出信号 Ｅ カウント値 Ｆ ピアッシング終了信号 Ｗ ワーク
Claims (2)
- 【請求項１】レーザ光によってワークを加工するレーザ
加工装置において、ワークの加工点表面で発生する可視
光を検出する光センサと、この光センサによって検出さ
れた光の強さの変化量を検出する微分器と、この微分器
によって検出された光の強さの変化量が予め設定された
基準値以上のときのみ検出信号を発生する比較器と、ピ
アッシング時のレーザ光の発振信号と同期した上記比較
器からの検出信号をカウントしてこのカウント値が予め
設定された基準カウント値以上のときピアッシング終了
信号を出力するカウンタと、このカウンタから出力され
たピアッシング終了信号に基づき切断工程への移行指令
を行なうＮＣ制御装置とを備えたことを特徴とするレー
ザ加工装置。 - 【請求項２】レーザ光によってワークを加工するレーザ
加工方法において、ピアッシング時にレーザ光でワーク
を溶融し、この溶融物から発生する光をワーク表面側か
ら検出し、ついでこの光の強さの変化量を微分器で検出
し、得られた検出信号とレーザ光の発振信号とが同期し
た検出信号をカウントしてそのカウント値が基準カウン
ト値以上のときピアッシング終了信号を出力することを
特徴とするレーザ加工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3232575A JP3021831B2 (ja) | 1991-06-05 | 1991-06-05 | レーザ加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3232575A JP3021831B2 (ja) | 1991-06-05 | 1991-06-05 | レーザ加工装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04361886A JPH04361886A (ja) | 1992-12-15 |
| JP3021831B2 true JP3021831B2 (ja) | 2000-03-15 |
Family
ID=16941499
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3232575A Expired - Lifetime JP3021831B2 (ja) | 1991-06-05 | 1991-06-05 | レーザ加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3021831B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013198905A (ja) * | 2012-03-23 | 2013-10-03 | Disco Corp | レーザー加工装置 |
-
1991
- 1991-06-05 JP JP3232575A patent/JP3021831B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04361886A (ja) | 1992-12-15 |
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