JP3015470B2 - はんだバンプ形成方法及びマスク固定用磁石 - Google Patents
はんだバンプ形成方法及びマスク固定用磁石Info
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- mask
- magnetic
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明ははんだバンプ形成方法及
びマスク固定用磁石に係り、特にマスクを半導体基板等
に磁石を用いて固定しつつはんだバンプを形成するはん
だバンプ形成方法及びマスク固定用磁石に関する。
びマスク固定用磁石に係り、特にマスクを半導体基板等
に磁石を用いて固定しつつはんだバンプを形成するはん
だバンプ形成方法及びマスク固定用磁石に関する。
【０００２】大規模集積回路（ＬＳＩ）素子は、回路の
高密度化や演算処理の高速化を要求されており、そのニ
ーズに合った高性能のＬＳＩ素子が開発されている。こ
のようなＬＳＩ素子の場合、必然的に信号の入出力端子
の数も増大する傾向にある。
高密度化や演算処理の高速化を要求されており、そのニ
ーズに合った高性能のＬＳＩ素子が開発されている。こ
のようなＬＳＩ素子の場合、必然的に信号の入出力端子
の数も増大する傾向にある。
【０００３】このような高性能のＬＳＩ素子を回路基板
上に実装する方法として、ＬＳＩ素子を直接はんだを介
して回路基板に接合するフリップチップ接合が有望であ
る。このフリップチップ接合を行うためには、ＬＳＩ素
子及び回路基板の電極部に予めはんだバンプを形成して
おく必要がある。
上に実装する方法として、ＬＳＩ素子を直接はんだを介
して回路基板に接合するフリップチップ接合が有望であ
る。このフリップチップ接合を行うためには、ＬＳＩ素
子及び回路基板の電極部に予めはんだバンプを形成して
おく必要がある。
【０００４】特に、上記のように信号の入出力端子の数
が増大した場合には、はんだバンプを高密度に形成する
必要がある。このため、精度良くはんだバンプを形成す
ることが望まれている。
が増大した場合には、はんだバンプを高密度に形成する
必要がある。このため、精度良くはんだバンプを形成す
ることが望まれている。
【０００５】
【従来の技術】一般に、ＬＳＩ素子等の電極部にはんだ
バンプを形成するには、次のような手順により形成され
ている。先ず、ＬＳＩ素子に形成されている電極に対応
したパターンが形成されたメタルマスクを用意し、ＬＳ
Ｉ素子のはんだバンプ形成側にメタルマスクを配置し、
はんだバンプ形成側と異なる側に磁石及び後に行う蒸着
処理においてウエハを冷却するのに用いる冷却用銅板を
配置する。そして、磁石の磁力によりメタルマスクを吸
引することによりメタルマスクをＬＳＩ素子の所定位置
に保持する。この保持状態を図６に示す。同図におい
て、１は磁石，２はメタルマスク，３はＬＳＩ素子のウ
エハ，４は冷却用銅板である。従来、磁石１の着磁方向
は、磁石１の片面をＮ極とし、他の面をＳ極としていた
（図６では、上面がＮ極、下面がＳ極である）。
バンプを形成するには、次のような手順により形成され
ている。先ず、ＬＳＩ素子に形成されている電極に対応
したパターンが形成されたメタルマスクを用意し、ＬＳ
Ｉ素子のはんだバンプ形成側にメタルマスクを配置し、
はんだバンプ形成側と異なる側に磁石及び後に行う蒸着
処理においてウエハを冷却するのに用いる冷却用銅板を
配置する。そして、磁石の磁力によりメタルマスクを吸
引することによりメタルマスクをＬＳＩ素子の所定位置
に保持する。この保持状態を図６に示す。同図におい
て、１は磁石，２はメタルマスク，３はＬＳＩ素子のウ
エハ，４は冷却用銅板である。従来、磁石１の着磁方向
は、磁石１の片面をＮ極とし、他の面をＳ極としていた
（図６では、上面がＮ極、下面がＳ極である）。
【０００６】続いて、同図に示す状態においてはんだを
蒸着し、はんだバンプをＬＳＩ素子の電極上に形成す
る。以上の手順により、はんだバンプはＬＳＩ素子等の
電極部上に形成されていた。
蒸着し、はんだバンプをＬＳＩ素子の電極上に形成す
る。以上の手順により、はんだバンプはＬＳＩ素子等の
電極部上に形成されていた。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】メタルマスク２は数十
〜数百μｍ程度と薄いために磁石１の吸引力が乏しく、
磁石１による良好な保持が出来なくなる。図６に示すよ
うに、ウエハ３の大きさに比べて磁石１が大きい場合に
は、磁石１の磁力線はメタルマスク２を貫通するように
流れる。周知のように磁石に磁性体を吸引させる際、こ
の磁性体が磁石の形成する磁気回路に組み込まれている
構成とした方が吸引力は強くなる。しかるに、図６の構
成では磁力線はメタルマスク２を貫通するだけで磁石１
が構成する磁気回路に組み込まれていない。従って、こ
れによっても磁石１によるメタルマスク２の吸引力は小
さくなってしまう。
〜数百μｍ程度と薄いために磁石１の吸引力が乏しく、
磁石１による良好な保持が出来なくなる。図６に示すよ
うに、ウエハ３の大きさに比べて磁石１が大きい場合に
は、磁石１の磁力線はメタルマスク２を貫通するように
流れる。周知のように磁石に磁性体を吸引させる際、こ
の磁性体が磁石の形成する磁気回路に組み込まれている
構成とした方が吸引力は強くなる。しかるに、図６の構
成では磁力線はメタルマスク２を貫通するだけで磁石１
が構成する磁気回路に組み込まれていない。従って、こ
れによっても磁石１によるメタルマスク２の吸引力は小
さくなってしまう。
【０００８】このように、磁石１によるメタルマスク２
の吸引力が小さいと、保持状態においてメタルマスク２
の外周部が自重によって反ってしまいウエハ３との間に
隙間が形成されてしまう。メタルマスク２とウエハ３と
の間に隙間が形成されると、蒸着工程においてこの隙間
部分にもはんだが蒸着されてしまい、ウエハ３の各電極
間で短絡が生じてしまったり、ウエハ３上に形成された
電子素子が損傷するおそれがあるという課題があった。
の吸引力が小さいと、保持状態においてメタルマスク２
の外周部が自重によって反ってしまいウエハ３との間に
隙間が形成されてしまう。メタルマスク２とウエハ３と
の間に隙間が形成されると、蒸着工程においてこの隙間
部分にもはんだが蒸着されてしまい、ウエハ３の各電極
間で短絡が生じてしまったり、ウエハ３上に形成された
電子素子が損傷するおそれがあるという課題があった。
【０００９】一方、磁石１はその外側部における磁力線
は垂直とはなっておらず、Ｎ極からＳ極へ向かう斜め成
分も含んだ円弧状の軌跡を描く。また、図７（図６と対
応する構成には同一符号を付す）に示すように、磁石１
の大きさがウエハ３に近づいてくると、前記のＮ極から
Ｓ極へ向かう磁力線がメタルマスク２に影響を及ぼすよ
うになる。具体的には、メタルマスク２の磁気抵抗は面
方向に向かう方が小さいため、Ｎ極からＳ極へ向かう磁
力線の一部は、メタルマスク２の内部に進行する。この
ように、磁力線の一部がメタルマスク２の内部に進行す
ると、メタルマスク２には面方向に力が働き、この力に
よりメタルマスク２が所定の位置よりずれてしまうとい
う課題があった。メタルマスク２が所定位置からずれる
と、やはり各電極間で短絡が生じたり、ウエハ３上の電
子素子が損傷したりするおそれがある。
は垂直とはなっておらず、Ｎ極からＳ極へ向かう斜め成
分も含んだ円弧状の軌跡を描く。また、図７（図６と対
応する構成には同一符号を付す）に示すように、磁石１
の大きさがウエハ３に近づいてくると、前記のＮ極から
Ｓ極へ向かう磁力線がメタルマスク２に影響を及ぼすよ
うになる。具体的には、メタルマスク２の磁気抵抗は面
方向に向かう方が小さいため、Ｎ極からＳ極へ向かう磁
力線の一部は、メタルマスク２の内部に進行する。この
ように、磁力線の一部がメタルマスク２の内部に進行す
ると、メタルマスク２には面方向に力が働き、この力に
よりメタルマスク２が所定の位置よりずれてしまうとい
う課題があった。メタルマスク２が所定位置からずれる
と、やはり各電極間で短絡が生じたり、ウエハ３上の電
子素子が損傷したりするおそれがある。
【００１０】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、マスクを良好な状態で保持することによりはんだ
バンプを正確に形成しうるはんだバンプ形成方法及びマ
スク固定用磁石を提供することを目的とする。
あり、マスクを良好な状態で保持することによりはんだ
バンプを正確に形成しうるはんだバンプ形成方法及びマ
スク固定用磁石を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明では、磁性体により構成され所定のパターンが
形成されたマスクを、基板のはんだバンプが形成される
面に配置するとともに、前記基板のはんだバンプが形成
される面と異なる面に磁石を配置し、この磁石の磁力に
よって上記マスクが保持された状態でこのマスクに対し
てはんだを蒸着し、はんだバンプを形成するはんだバン
プ形成方法において、上記磁石をマスクを吸着する面に
複数の磁極を有する構成とし、この複数の磁極を有する
磁石によりマスクを吸着することを特徴とするものであ
る。
に本発明では、磁性体により構成され所定のパターンが
形成されたマスクを、基板のはんだバンプが形成される
面に配置するとともに、前記基板のはんだバンプが形成
される面と異なる面に磁石を配置し、この磁石の磁力に
よって上記マスクが保持された状態でこのマスクに対し
てはんだを蒸着し、はんだバンプを形成するはんだバン
プ形成方法において、上記磁石をマスクを吸着する面に
複数の磁極を有する構成とし、この複数の磁極を有する
磁石によりマスクを吸着することを特徴とするものであ
る。
【００１２】また、一の面に磁性体により構成され所定
のパターンが形成されたマスクが配置される基板の他の
面に配設され、上記マスクを磁力により吸引するマスク
固定用磁石において、磁極が異なる磁石の集合体構造と
し、上記マスクが吸引される面に交互に異なる磁極が並
んだ構成としたことを特徴とするものである。
のパターンが形成されたマスクが配置される基板の他の
面に配設され、上記マスクを磁力により吸引するマスク
固定用磁石において、磁極が異なる磁石の集合体構造と
し、上記マスクが吸引される面に交互に異なる磁極が並
んだ構成としたことを特徴とするものである。
【００１３】また、上記複数の磁極は、縞状に異なる磁
極が交互に形成された構成としてもよい。
極が交互に形成された構成としてもよい。
【００１４】
【作用】マスクを吸着する磁石を複数の磁極を有した構
成とすることにより、磁石とマスクとの間に複数の磁気
回路が形成される。図１及び図２は本発明の原理を説明
するための図である。図２は複数の磁極が形成された磁
石１０の平面図である。同図に示すように、磁石１０は
交互に異なる極性とされた複数の磁石の集合体構造を有
している。
成とすることにより、磁石とマスクとの間に複数の磁気
回路が形成される。図１及び図２は本発明の原理を説明
するための図である。図２は複数の磁極が形成された磁
石１０の平面図である。同図に示すように、磁石１０は
交互に異なる極性とされた複数の磁石の集合体構造を有
している。
【００１５】この磁石１０により、マスク１１を吸着し
た状態を図１に示す。前記のように磁石１０は交互に磁
極が異なる磁石の集合体構造であるため、一の磁極から
出た磁力線は磁性体よりなるマスク１１内を通過して隣
接した一の磁極と異なる極性を有する磁極へ入り込む。
即ち、各磁極とマスク１１は磁気回路を形成し、この磁
気回路は磁極の数に対応して複数個形成される。
た状態を図１に示す。前記のように磁石１０は交互に磁
極が異なる磁石の集合体構造であるため、一の磁極から
出た磁力線は磁性体よりなるマスク１１内を通過して隣
接した一の磁極と異なる極性を有する磁極へ入り込む。
即ち、各磁極とマスク１１は磁気回路を形成し、この磁
気回路は磁極の数に対応して複数個形成される。
【００１６】よって、磁気回路の一部を構成するマスク
１１は磁石１０の磁力により強固に固定され、また磁気
回路は磁石の各所で形成されるため、マスク１１は磁気
回路が形成される各所で保持され、マスク１１はウエハ
１２に強固に固定される。
１１は磁石１０の磁力により強固に固定され、また磁気
回路は磁石の各所で形成されるため、マスク１１は磁気
回路が形成される各所で保持され、マスク１１はウエハ
１２に強固に固定される。
【００１７】
【実施例】次に本発明の実施例について図面と共に説明
する。図３〜図５は本発明の一実施例であるはんだバン
プ形成方法を形成手順に沿って示している。尚、図１及
び図２に示した構成と対応する構成要素については同一
符号を付して説明する。
する。図３〜図５は本発明の一実施例であるはんだバン
プ形成方法を形成手順に沿って示している。尚、図１及
び図２に示した構成と対応する構成要素については同一
符号を付して説明する。
【００１８】図３はウエハ１２上に磁石１０を用いてメ
タルマスク１１を固定した状態を示している。ウエハ１
２は３インチ径のシリコンウエハであり、またメタルマ
スク１１は厚さ５０μｍ，直径３インチのコパール製で
ある。このメタルマスク１１には、電極メタライズを想
定した模擬パターンとして、直径８０μｍの孔が１５０
μｍのピッチで約１５万個形成されている。尚、図中１
３は冷却用銅板であり、後に実施される蒸着工程におい
てウエハ１２を冷却する機能を奏するものである。
タルマスク１１を固定した状態を示している。ウエハ１
２は３インチ径のシリコンウエハであり、またメタルマ
スク１１は厚さ５０μｍ，直径３インチのコパール製で
ある。このメタルマスク１１には、電極メタライズを想
定した模擬パターンとして、直径８０μｍの孔が１５０
μｍのピッチで約１５万個形成されている。尚、図中１
３は冷却用銅板であり、後に実施される蒸着工程におい
てウエハ１２を冷却する機能を奏するものである。
【００１９】磁石１０は厚さ５mm，直径４インチのフェ
ライト磁石であり、図２で示したようにメタルマスク１
１を吸着する面は、複数の磁極が形成された構成となっ
ている。即ちメタルマスク１１を吸着する面は、縞状に
Ｎ極とＳ極が交互に並んだ構成となっている。このよう
に、磁石１０は交互に磁極が異なる磁石の集合体構造で
あるため、Ｎ極から出た磁力線は磁性体であるメタルマ
スク１１内に進入し、これを通過して隣のＳ極へ入り込
む磁気回路を形成する。この磁気回路は磁石１１上にお
いて磁極の数に対応し複数個形成される。
ライト磁石であり、図２で示したようにメタルマスク１
１を吸着する面は、複数の磁極が形成された構成となっ
ている。即ちメタルマスク１１を吸着する面は、縞状に
Ｎ極とＳ極が交互に並んだ構成となっている。このよう
に、磁石１０は交互に磁極が異なる磁石の集合体構造で
あるため、Ｎ極から出た磁力線は磁性体であるメタルマ
スク１１内に進入し、これを通過して隣のＳ極へ入り込
む磁気回路を形成する。この磁気回路は磁石１１上にお
いて磁極の数に対応し複数個形成される。
【００２０】従って、メタルマスク１１は上記磁気回路
が形成される複数位置において吸引される構成となり、
よってメタルマスク１１はウエハ１２上に強固に保持さ
れる。よって、従来生じていたメタルマスク１１の自重
による反りの発生を防止することができ、不要な部分に
はんだが付着するのを防止することができる。
が形成される複数位置において吸引される構成となり、
よってメタルマスク１１はウエハ１２上に強固に保持さ
れる。よって、従来生じていたメタルマスク１１の自重
による反りの発生を防止することができ、不要な部分に
はんだが付着するのを防止することができる。
【００２１】また、前記のように磁石１０は磁極が異な
る磁石の集合体構造であるため、磁石１０の外側部分に
従来の磁石１（図６参照）のように円弧状の軌跡を描く
磁力線は存在しない。よって、磁石１０の大きさをメタ
ルマスク１１の大きさに近づけたとしても、磁石１０の
磁力によりメタルマスク１１がずれることはなく、高精
度にメタルマスク１１の位置決めを行うことができる。
る磁石の集合体構造であるため、磁石１０の外側部分に
従来の磁石１（図６参照）のように円弧状の軌跡を描く
磁力線は存在しない。よって、磁石１０の大きさをメタ
ルマスク１１の大きさに近づけたとしても、磁石１０の
磁力によりメタルマスク１１がずれることはなく、高精
度にメタルマスク１１の位置決めを行うことができる。
【００２２】図４は、上記のようにメタルマスク１１を
装着したウエハ１２を図示しないはんだ蒸着装置に装着
した状態を示している。図中１５はホルダであり、磁石
１０の吸引力によりユニット化した磁石１０，メタルマ
スク１１，ウエハ１２，冷却用銅板１３の各部材はこの
ホルダ１５に一括的に取り付けられる。この際、冷却用
銅板１３はホルダ１５と当接するよう構成されており、
またホルダ１５には冷却管１６が配設されている。よっ
て蒸着処理中、ウエハ１２は冷却用銅板１３，ホルダ１
５，冷却管１６等により冷却される。
装着したウエハ１２を図示しないはんだ蒸着装置に装着
した状態を示している。図中１５はホルダであり、磁石
１０の吸引力によりユニット化した磁石１０，メタルマ
スク１１，ウエハ１２，冷却用銅板１３の各部材はこの
ホルダ１５に一括的に取り付けられる。この際、冷却用
銅板１３はホルダ１５と当接するよう構成されており、
またホルダ１５には冷却管１６が配設されている。よっ
て蒸着処理中、ウエハ１２は冷却用銅板１３，ホルダ１
５，冷却管１６等により冷却される。
【００２３】ウエハ１２等をはんだ蒸着装置に装着する
と、装置を起動してインジュウム（Ｉｎ）はんだを高さ
４０μｍとなるよう蒸着させる。図５は蒸着処理を終了
したウエハ１２を示している。本発明者の実験によれ
ば、複数の磁極が形成された磁石１０を用いることによ
り、メタルマスク１１に形成された模擬パターンと同
じ、直径８０μｍ，１５０μｍのピッチの間隔ではんだ
バンプ１７を形成することができた。この際、磁石１０
によりメタルマスク１１は強固にかつ位置精度良くウエ
ハ１２に保持されているため、不要部分にはんだが蒸着
されることはなく、またウエハ１２の所定位置に精度良
くはんだバンプ１７を形成することができる。
と、装置を起動してインジュウム（Ｉｎ）はんだを高さ
４０μｍとなるよう蒸着させる。図５は蒸着処理を終了
したウエハ１２を示している。本発明者の実験によれ
ば、複数の磁極が形成された磁石１０を用いることによ
り、メタルマスク１１に形成された模擬パターンと同
じ、直径８０μｍ，１５０μｍのピッチの間隔ではんだ
バンプ１７を形成することができた。この際、磁石１０
によりメタルマスク１１は強固にかつ位置精度良くウエ
ハ１２に保持されているため、不要部分にはんだが蒸着
されることはなく、またウエハ１２の所定位置に精度良
くはんだバンプ１７を形成することができる。
【００２４】尚、上記した実施例では、磁石１０の着磁
パターンとして図２に示すように各磁極が縞状に配設さ
れた構成を示したが、着磁のパターンはこれに限るもの
ではなく、メタルマスク１１の吸着側面に複数の磁気回
路が形成される構成であれば、他の構成としてもよい。
例えば交互に異なる磁極が放射状に複数個並んだ構成の
着磁パターンとしてもよく、また螺旋状の着磁パターン
としてもよい。
パターンとして図２に示すように各磁極が縞状に配設さ
れた構成を示したが、着磁のパターンはこれに限るもの
ではなく、メタルマスク１１の吸着側面に複数の磁気回
路が形成される構成であれば、他の構成としてもよい。
例えば交互に異なる磁極が放射状に複数個並んだ構成の
着磁パターンとしてもよく、また螺旋状の着磁パターン
としてもよい。
【００２５】
【発明の効果】上述の如く本発明によれば、磁石は交互
に磁極が異なる磁石の集合体構造であるため、一の磁極
から出た磁力線は磁性体よりなるマスク内を通過して隣
接した他の磁極へ入り込む。即ち、各磁極とマスクは磁
気化回路を形成するため、磁石の磁力によりマスクをウ
エハに強固に保持させることができる。
に磁極が異なる磁石の集合体構造であるため、一の磁極
から出た磁力線は磁性体よりなるマスク内を通過して隣
接した他の磁極へ入り込む。即ち、各磁極とマスクは磁
気化回路を形成するため、磁石の磁力によりマスクをウ
エハに強固に保持させることができる。
【００２６】また、この磁気回路は磁極の数に対応して
複数個形成され磁石の各所で形成されるため、マスクを
上記磁気回路が形成される各所で保持することができ、
これによってもマスクをウエハに強固に保持させること
ができる。
複数個形成され磁石の各所で形成されるため、マスクを
上記磁気回路が形成される各所で保持することができ、
これによってもマスクをウエハに強固に保持させること
ができる。
【００２７】更に、磁石の大きさをマスクの大きさに近
づけたとしても、磁石の磁力によりメタルマスクがずれ
ることはなく、高精度にメタルマスクの位置決めを行う
ことができる。
づけたとしても、磁石の磁力によりメタルマスクがずれ
ることはなく、高精度にメタルマスクの位置決めを行う
ことができる。
【図１】本発明の一実施例であるマスク固定用磁石の構
造及び作用を説明するための図である。
造及び作用を説明するための図である。
【図２】図１に示すマスク固定用磁石の平面図である。
【図３】本発明の一実施例であるはんだバンプ形成方法
の内、メタルマスクをウエハに固定する工程を説明する
ための図である。
の内、メタルマスクをウエハに固定する工程を説明する
ための図である。
【図４】本発明の一実施例であるはんだバンプ形成方法
の内、はんだ蒸着を行う工程を説明するための図であ
る。
の内、はんだ蒸着を行う工程を説明するための図であ
る。
【図５】本発明の一実施例であるはんだバンプ形成方法
により形成されたはんだバンプを示す図である。
により形成されたはんだバンプを示す図である。
【図６】従来におけるメタルマスクをウエハに固定する
方法の一例を示す図である。
方法の一例を示す図である。
【図７】従来におけるメタルマスクをウエハに固定する
方法の一例を示す図である。
方法の一例を示す図である。
１０ 磁石 １１ メタルマスク １２ ウエハ １７ はんだバンプ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平４−69936（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−156343（ＪＰ，Ａ) 実開 平４−4742（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/60
Claims (3)
- 【請求項１】 磁性体により構成され所定のパターンが
形成されたマスクを、基板のはんだバンプが形成される
面に配置すると共に、前記基板のはんだバンプが形成さ
れる面と異なる面に磁石を配置し、該磁石の磁力によっ
て該マスクが保持された状態で該マスクに対してはんだ
を蒸着し、はんだバンプを形成するはんだバンプ形成方
法において、 該磁石を該マスクを吸着する面に複数の磁極を有する構
成とし、該複数の磁極を有する磁石によりマスクを吸着
することを特徴とするはんだバンプ形成方法。 - 【請求項２】 一の面に磁性体により構成され所定のパ
ターンが形成されたマスクが配置される基板の他の面に
配設され、該マスクを磁力により吸引するマスク固定用
磁石において、磁極が異なる磁石の集合体構造とし、該マスクが吸引さ
れる面に交互に異なる磁極が並んだ構成としたことを 特
徴とするマスク固定用磁石。 - 【請求項３】 上記複数の磁極は、縞状に異なる磁極が
交互に形成されていることを特徴とする請求項２記載の
マスク固定用磁石。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP40700690A JP3015470B2 (ja) | 1990-12-26 | 1990-12-26 | はんだバンプ形成方法及びマスク固定用磁石 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP40700690A JP3015470B2 (ja) | 1990-12-26 | 1990-12-26 | はんだバンプ形成方法及びマスク固定用磁石 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04225235A JPH04225235A (ja) | 1992-08-14 |
| JP3015470B2 true JP3015470B2 (ja) | 2000-03-06 |
Family
ID=18516627
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP40700690A Expired - Fee Related JP3015470B2 (ja) | 1990-12-26 | 1990-12-26 | はんだバンプ形成方法及びマスク固定用磁石 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3015470B2 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0666518B1 (en) * | 1994-02-04 | 2006-06-28 | Sharp Kabushiki Kaisha | Image forming apparatus |
| JP4826924B2 (ja) * | 2006-03-30 | 2011-11-30 | 株式会社みくに工業 | 微細金属バンプの形成方法 |
| KR102088356B1 (ko) * | 2018-03-09 | 2020-03-12 | (주)씨앤아이테크놀로지 | 박막 증착 장치 및 박막 증착 방법 |
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1990
- 1990-12-26 JP JP40700690A patent/JP3015470B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| JPH04225235A (ja) | 1992-08-14 |
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