JP3014736B2 - Split wiring method for printed wiring boards - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 概要 プリント配線板の分割配線方法に関し、 効率的な配線作業を可能にすることを目的とし、 プリント配線板の配線パターンを画定する方法であっ
て、プリント配線板を複数の配線領域に分割する第１の
ステップと、該分割された複数の配線領域から単一又は
複数の配線領域を選択して複数の配線領域のグループに
グルーピングする第２のステップと、該グループ毎に配
線を実行する第３のステップと、上記分割された複数の
配線領域のうち配線未終了の配線領域から単一又は複数
の配線領域を選択して複数の配線領域のグループにグル
ーピングする第４のステップと、該グループ毎に配線を
実行する第５のステップとを備え、全配線領域の配線が
終了するまで上記第４及び第５のステップを繰り返すよ
うにして構成する。The present invention relates to a method for dividing a printed wiring board, and a method for defining a wiring pattern of the printed wiring board, the method being intended to enable an efficient wiring operation. A first step of dividing into a plurality of wiring areas, a second step of selecting a single or a plurality of wiring areas from the plurality of divided wiring areas and grouping the plurality of wiring areas into a group of a plurality of wiring areas, And a fourth step of selecting a single or a plurality of wiring areas from the unfinished wiring areas among the plurality of divided wiring areas and grouping them into a group of a plurality of wiring areas. And a fifth step of executing wiring for each group, wherein the fourth and fifth steps are repeated until wiring in all wiring areas is completed. I do.

産業上の利用分野 本発明はプリント配線板の分割配線方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for dividing a printed wiring board.

電子機器製造の分野においては、配線パターンが形成
されたプリント配線板にLSIその他の電子部品を実装
し、電子部品と配線パターンとを半田付することにより
電子回路を実現するようにしている。上記配線パターン
は、回路図を基に使用する電子部品の形態を考慮してプ
リント配線板上に画定される。この種のプリント配線板
にあっては、回路規模が増大するに従って配線パターン
も複雑になるので、効率的な配線作業が要求される。こ
こで、配線又は配線作業というのは、プリント配線板上
に配線パターンを画定することを言う。In the field of electronic device manufacturing, an LSI or other electronic component is mounted on a printed wiring board on which a wiring pattern is formed, and an electronic circuit is realized by soldering the electronic component and the wiring pattern. The wiring pattern is defined on the printed wiring board in consideration of the form of the electronic component used based on the circuit diagram. In this type of printed wiring board, the wiring pattern becomes complicated as the circuit scale increases, so that efficient wiring work is required. Here, the term “wiring or wiring work” refers to defining a wiring pattern on a printed wiring board.

従来の技術 従来、プリント配線板上の配線作業は、一人の熟練技
術者によってなされるのが通例であった。即ち、回路図
を基に配線ルートを探しながら定規、鉛筆等を用いて
紙、マイラーシート等からなる拡大図面上にフリーハン
ドにより線引きを行っていたものである。また、コンピ
ュータを用い、ワークステーション上で配線ルートを探
しながら対話型で入力することも行われていた。2. Description of the Related Art Conventionally, wiring work on a printed wiring board is usually performed by one skilled technician. That is, while searching for a wiring route based on a circuit diagram, a freehand drawing is performed on an enlarged drawing made of paper, mylar sheet, or the like using a ruler, a pencil, or the like. Also, using a computer, interactive input was performed while searching for a wiring route on a workstation.

発明が解決しようとする課題 上述した従来方法による場合、熟練技術者一人の作業
によって配線がなされるので、プリント配線板の配線パ
ターンを画定するのに長時間を要し、効率的な配線作業
が困難であった。Problems to be Solved by the Invention According to the conventional method described above, since wiring is performed by one skilled technician, it takes a long time to define the wiring pattern of the printed wiring board, and efficient wiring work is required. It was difficult.

本発明はこのような事情に鑑みて創作されたもので、
効率的な配線作業を可能にすることを目的としている。The present invention has been created in view of such circumstances,
The purpose is to enable efficient wiring work.

課題を解決するための手段 効率的な配線作業を可能にしようとして、プリント配
線板の配線作業を単に複数の技術者に分担させようとす
ると、配線領域をどのように分割するかという点におい
て困難が生じる。本発明はこのような点に考慮しつつ、
プリント配線板の配線パターンを画定する方法を効率化
したものである。Means to Solve the Problem It is difficult to divide the wiring area by simply assigning the wiring work of the printed wiring board to multiple engineers in order to enable efficient wiring work. Occurs. The present invention, while considering such points,
It is an efficient method for defining a wiring pattern of a printed wiring board.

第１図は本発明方法のフローチャートである。 FIG. 1 is a flowchart of the method of the present invention.

まず、第１のステップ１では、プリント配線板を複数
の配線領域に分割する。First, in a first step 1, the printed wiring board is divided into a plurality of wiring areas.

次いで、ステップ２では、この分割された複数の配線
領域から単一又は複数の配線領域を選択して複数の配線
領域のグループにグルーピングする。Next, in step 2, a single or a plurality of wiring regions are selected from the plurality of divided wiring regions and grouped into a plurality of wiring region groups.

そして、第３のステップ３では、このグルーピングさ
れたグループ毎に配線を実行する。Then, in a third step 3, wiring is performed for each of the grouped groups.

しかる後、ステップ４では、上記分割された複数の配
線領域のうち配線未終了の配線領域から単一又は複数の
配線領域を選択して複数の配線領域のグループにグルー
ピングする。Thereafter, in step 4, a single or a plurality of wiring regions are selected from undivided wiring regions among the plurality of divided wiring regions, and grouped into a plurality of wiring region groups.

次いで、第５のステップ５では、このグルーピングさ
れたグループ毎に配線を実行する。Next, in a fifth step 5, wiring is performed for each of the grouped groups.

そして、全配線領域の配線が終了するまで上記第４及
び第５のステップ4,5を繰り返す。Then, the fourth and fifth steps 4 and 5 are repeated until the wiring in all the wiring regions is completed.

本発明の他の側面によると、プリント配線板の配線パ
ターンを画定する方法であって、プリント配線板を複数
の配線領域に分割する第１のステップと、該分割された
複数の配線領域から単一又は複数の配線領域を選択して
複数の配線領域のグループにグルーピングする第２のス
テップと、該グループ毎に配線ルートに従って配線を実
行する第３のステップと、上記配線ルートの修正を行う
第４のステップと、上記分割された複数の配線領域のう
ち配線未終了の配線領域から単一又は複数の配線領域を
選択して複数の配線領域のグループにグルーピングする
第５のステップと、該グループ毎に上記修正された配線
ルートに従って配線を実行する第６のステップとを備
え、全配線領域の配線が終了するまで上記第４、第５及
び第６のステップを繰り返すことを特徴とするプリント
配線板の分割配線方法が提供される。According to another aspect of the present invention, there is provided a method for defining a wiring pattern of a printed wiring board, comprising: a first step of dividing the printed wiring board into a plurality of wiring areas; A second step of selecting one or a plurality of wiring areas and grouping them into a group of a plurality of wiring areas, a third step of performing wiring according to a wiring route for each group, and a third step of correcting the wiring route. A fourth step of selecting a single or a plurality of wiring areas from the undivided wiring areas among the plurality of divided wiring areas and grouping them into a plurality of wiring area groups; And a sixth step of executing wiring in accordance with the corrected wiring route for each of the above steps. The fourth, fifth, and sixth steps are repeated until wiring in all wiring areas is completed. Split wiring method for a printed wiring board, characterized in that the return is provided.

作用 本発明方法によると、グルーピングされたグループ毎
に配線を実行した後、配線未終了の配線領域から再びグ
ルーピング、配線の実行を行い、以後これを繰り返すよ
うにしているので、常に配線作業の分担が明確であり、
効率的な配線作業が可能になる。According to the method of the present invention, after wiring is performed for each grouped group, grouping and wiring are performed again from the wiring area where wiring has not been completed, and thereafter, this is repeated. Is clear,
Efficient wiring work becomes possible.

実施例 以下本発明の実施例を説明する。Examples Examples of the present invention will be described below.

第２図は本発明方法により配線作業が実行されるプリ
ント配線板の構成例を示す図である。このプリント配線
板10は、機能別に、CPU領域10aとIOC領域10bと、MEM領
域10cと、POW領域10dとからなる。CPU領域10aには三つ
のLSI12a,12b,12cが実装され、IOC領域10bには二つのLS
I112d,12eが実装され、MEM領域10cには三つのLSI12f,12
g,12hが実装され、POW領域10dにはLSI12iが実装され
る。FIG. 2 is a diagram showing a configuration example of a printed wiring board on which a wiring operation is performed by the method of the present invention. The printed wiring board 10 includes a CPU area 10a, an IOC area 10b, a MEM area 10c, and a POW area 10d for each function. Three LSIs 12a, 12b, and 12c are mounted in the CPU area 10a, and two LSIs are mounted in the IOC area 10b.
I112d and 12e are mounted, and three LSIs 12f and 12e are provided in the MEM area 10c.
g, 12h are mounted, and the LSI 12i is mounted in the POW area 10d.

各LSI間は第３図に示すように複数の信号線で接続さ
れており、これらの信号線の配線パターンは、束配線14
としてプリント配線板上に画定される。本願明細書中で
は、このような二つのLSI間を接続する束配線（配線パ
ターン群）を配線領域と称している。Each LSI is connected by a plurality of signal lines as shown in FIG. 3, and the wiring pattern of these signal lines is
As defined on the printed wiring board. In the present specification, such a bundled wiring (wiring pattern group) connecting between two LSIs is referred to as a wiring region.

以下の説明では、配線領域を次のように区別（分割）
する。即ち、第２図において、LSI12a,12b間は配線領域
14aにより接続され、LSI12b,12c間は配線領域14bにより
接続され、LSI12a,12e間は配線領域14cにより接続さ
れ、LSI12b,12e間は配線領域14dにより接続され、LSI12
b,12f間は配線領域14eにより接続され、LSI12c,12f間は
配線領域14fにより接続され、LSI12c,12h間は配線領域1
4gにより接続され、LSI12a,12d間は配線領域14hにより
接続され、LSI12d,12e間は配線領域14iにより接続さ
れ、LSI12dはLSI12b,12f,12g,12iとそれぞれ配線領域14
j,14k,14l,14mにより接続され、LSI12bはLSI12f,12g,12
iとそれぞれ配線領域14n,14o,14pにより接続され、LSI1
2fはLSI12g,12iとそれぞれ配線領域14q,14rにより接続
され、LSI12g,12i間は配線領域14sにより接続され、LSI
12f,12g間は配線領域14tにより接続され、LSI12f,12h間
は配線領域14uにより接続され、LSI12i,12h間は配線領
域14vにより接続されている。In the following description, the wiring areas are distinguished (divided) as follows:
I do. That is, in FIG. 2, the wiring area is between the LSIs 12a and 12b.
The LSIs 12b and 12c are connected by a wiring area 14c, the LSIs 12a and 12e are connected by a wiring area 14c, the LSIs 12b and 12e are connected by a wiring area 14d,
b and 12f are connected by a wiring region 14e, LSI 12c and 12f are connected by a wiring region 14f, and LSI 12c and 12h are a wiring region 1
4g, the LSIs 12a, 12d are connected by a wiring area 14h, the LSIs 12d, 12e are connected by a wiring area 14i, and the LSI 12d is connected to the LSIs 12b, 12f, 12g, 12i by a wiring area 14h, respectively.
j, 14k, 14l, 14m, and LSI 12b is connected to LSI 12f, 12g, 12
i and the wiring areas 14n, 14o, and 14p, respectively.
2f is connected to the LSIs 12g and 12i by wiring regions 14q and 14r, respectively, and connected between the LSIs 12g and 12i by the wiring region 14s.
The wiring regions 14f and 12g are connected by a wiring region 14t, the LSIs 12f and 12h are connected by a wiring region 14u, and the LSIs 12i and 12h are connected by a wiring region 14v.

本発明方法を実施するに際して上述のように複数の配
線領域に分割しているのは、配線パターンを束配線に沿
った領域に分割することによって、この分割された配線
領域毎に配線を実行することができ、しかもこのときの
配線作業のオーバーラップを回避することができるから
である。LSIが多数実装されるプリント配線板にあって
は、全配線に対する束配線が占める割合が高いので、上
述のように束配線に沿って領域分割を行うことにより、
効率的な配線作業が可能になる。When the method of the present invention is implemented, the wiring pattern is divided into a plurality of wiring areas as described above. The wiring pattern is divided into areas along the bundled wiring, and wiring is executed for each of the divided wiring areas. This is because the overlapping of the wiring work at this time can be avoided. In a printed wiring board on which a large number of LSIs are mounted, since the ratio of bundled wiring to all wirings is high, by performing area division along the bundled wiring as described above,
Efficient wiring work becomes possible.

第４図は分割配線の概念説明図である。まず、第２図
に示されたように、第１のステップにてプリント配線板
10を複数の配線領域に分割したならば、統括者は、束配
線ルート図等に従って、上述の分割された複数の配線領
域から単一又は複数の配線領域を選択して複数の配線領
域のグループＡ−1,B−1,C−１にグルーピングする。次
いで、第３のステップでは、このグルーピングされたグ
ループ毎に配線者が配線を実行する。この例では分割さ
れたグループＡ−１においては、配線領域14a,14bにつ
いての配線が実行され、グループＢ−１においては、配
線領域14kについての配線が実行され、グループＣ−１
においては配線領域14sについての配線が実行される。
各配線の実行が終了すると、統括者は配線者からのフィ
ードバックを受けて、束配線ルート図の修正を行い、そ
の後、二度目のグルーピングを行って、配線領域を三つ
の領域Ａ−2,B−2,C−２とする。そして、グループＡ−
２においては、配線領域14cについての配線を実行し、
グループＢ−２においては配線領域14pについての配線
を実行し、グループＣ−２においては配線領域14gにつ
いての配線を実行する。そして、全配線領域の配線が終
了するまで、上述のグルーピング及び配線実行を継続す
る。FIG. 4 is a conceptual explanatory diagram of the divided wiring. First, as shown in FIG. 2, in a first step, a printed wiring board is
If 10 is divided into a plurality of wiring areas, the supervisor selects a single or a plurality of wiring areas from the plurality of divided wiring areas described above according to a bundled wiring route diagram and the like, and a group of a plurality of wiring areas. Grouping into A-1, B-1, C-1. Next, in a third step, the wiring person performs wiring for each of the grouped groups. In this example, in the divided group A-1, wiring is performed on the wiring regions 14a and 14b, and in group B-1, wiring is performed on the wiring region 14k, and the group C-1
In, wiring for the wiring region 14s is executed.
When the execution of each wiring is completed, the supervisor receives the feedback from the wiring person, corrects the bundled wiring route diagram, and then performs the second grouping to divide the wiring area into three areas A-2, B-2. −2, C-2. And group A-
In 2, the wiring for the wiring area 14c is executed,
In the group B-2, the wiring for the wiring region 14p is executed, and in the group C-2, the wiring for the wiring region 14g is executed. Then, the above-described grouping and wiring execution are continued until the wiring in all the wiring areas is completed.

この方法によると、各配線者へ分割領域を割り当てる
に際して、オーバーラップが回避されるので、無駄な作
業が生じない。また、同時に複数の領域についての配線
を実行することができるので、効率的な配線作業が可能
になる。According to this method, when assigning the divided area to each wiring person, the overlap is avoided, so that there is no useless work. In addition, since wiring can be executed for a plurality of regions at the same time, an efficient wiring operation can be performed.

この実施例では、LSI単位で配線領域を分割したが、
回路機能ブロック単位、特定回路単位あるいはその他の
単位毎に配線領域を分割してもよい。また、マニュアル
による配線について本発明を説明したが、コンピュータ
等を用いた自動配線に本発明を適用することもできる。In this embodiment, the wiring area is divided for each LSI,
The wiring region may be divided for each circuit function block unit, specific circuit unit, or other unit. Although the present invention has been described with reference to manual wiring, the present invention can also be applied to automatic wiring using a computer or the like.

発明の効果 以上説明したように、本発明によると、効率的な配線
作業が可能になるという効果を奏する。Effects of the Invention As described above, according to the present invention, there is an effect that an efficient wiring operation can be performed.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

第１図は本発明方法のフローチャート、 第２図は本発明の実施に使用するプリント配線板の構成
例を示す図、 第３図は束配線の例を示す図、 第４図は分割配線の概念説明図である。 10…プリント配線板、14…配線領域（束配線）。FIG. 1 is a flowchart of the method of the present invention, FIG. 2 is a diagram showing a configuration example of a printed wiring board used for carrying out the present invention, FIG. 3 is a diagram showing an example of bundled wiring, and FIG. It is a conceptual explanatory view. 10 ... printed wiring board, 14 ... wiring area (bundled wiring).

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項１】プリント配線板の配線パターンを画定する
方法であって、 プリント配線板を複数の配線領域に分割する第１のステ
ップと、 該分割された複数の配線領域から単一又は複数の配線領
域を選択して複数の配線領域のグループにグルーピング
する第２のステップと、 該グループ毎に配線ルートに従って配線を実行する第３
のステップと、 上記配線ルートの修正を行う第４のステップと、 上記分割された複数の配線領域のうち配線未終了の配線
領域から単一又は複数の配線領域を選択して複数の配線
領域のグループにグルーピングする第５のステップと、 該グループ毎に上記修正された配線ルートに従って配線
を実行する第６のステップとを備え、 全配線領域の配線が終了するまで上記第４、第５及び第
６のステップを繰り返すことを特徴とするプリント配線
板の分割配線方法。1. A method for defining a wiring pattern of a printed wiring board, comprising: a first step of dividing the printed wiring board into a plurality of wiring areas; A second step of selecting wiring areas and grouping them into a group of a plurality of wiring areas; and a third step of executing wiring according to a wiring route for each of the groups.
And a fourth step of correcting the wiring route; and selecting a single or a plurality of wiring regions from the uncompleted wiring regions among the plurality of divided wiring regions to form a plurality of wiring regions. A fifth step of grouping into groups, and a sixth step of executing wiring according to the corrected wiring route for each group, wherein the fourth, fifth, and fifth steps are performed until wiring of all wiring areas is completed. 6. A divided wiring method for a printed wiring board, comprising repeating step 6. 【請求項２】上記複数の配線領域の各々はLSI間を接続
する束配線であることを特徴とする請求項１に記載のプ
リント配線板の分割配線方法。2. The method according to claim 1, wherein each of the plurality of wiring areas is a bundled wiring connecting LSIs.