JP3010285B2 - 大電流用配線基板およびその製造方法 - Google Patents

大電流用配線基板およびその製造方法

Info

Publication number
JP3010285B2
JP3010285B2 JP10015027A JP1502798A JP3010285B2 JP 3010285 B2 JP3010285 B2 JP 3010285B2 JP 10015027 A JP10015027 A JP 10015027A JP 1502798 A JP1502798 A JP 1502798A JP 3010285 B2 JP3010285 B2 JP 3010285B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
bus bar
resin
mold
wiring board
resin mold
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP10015027A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH11203946A (ja
Inventor
忍 竹内
Original Assignee
モルデック株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by モルデック株式会社 filed Critical モルデック株式会社
Priority to JP10015027A priority Critical patent/JP3010285B2/ja
Priority to SG1998001177A priority patent/SG73514A1/en
Priority to TW087108735A priority patent/TW419677B/zh
Priority to AU69912/98A priority patent/AU6991298A/en
Priority to EP98110685A priority patent/EP0929123A1/en
Priority to CA002240511A priority patent/CA2240511A1/en
Priority to KR1019980023904A priority patent/KR19990066701A/ko
Publication of JPH11203946A publication Critical patent/JPH11203946A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3010285B2 publication Critical patent/JP3010285B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R9/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, e.g. terminal strips or terminal blocks; Terminals or binding posts mounted upon a base or in a case; Bases therefor
    • H01R9/22—Bases, e.g. strip, block, panel
    • H01R9/226—Bases, e.g. strip, block, panel comprising a plurality of conductive flat strips providing connection between wires or components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0263—High current adaptations, e.g. printed high current conductors or using auxiliary non-printed means; Fine and coarse circuit patterns on one circuit board
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
    • H05K3/202—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern using self-supporting metal foil pattern
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
    • H05K1/0298—Multilayer circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/0332—Structure of the conductor
    • H05K2201/0335—Layered conductors or foils
    • H05K2201/0352—Differences between the conductors of different layers of a multilayer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/0332—Structure of the conductor
    • H05K2201/0388—Other aspects of conductors
    • H05K2201/0391—Using different types of conductors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/04—Assemblies of printed circuits
    • H05K2201/042—Stacked spaced PCBs; Planar parts of folded flexible circuits having mounted components in between or spaced from each other
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/09118—Moulded substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10272—Busbars, i.e. thick metal bars mounted on the PCB as high-current conductors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
    • H05K3/4084—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by deforming at least one of the conductive layers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Insulated Conductors (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Connection Or Junction Boxes (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はモーターなどのコン
トロール回路のように大電流回路と小電流回路とが混在
する箇所に使用する大電流用配線基板およびその製造方
法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、自動車の回転部分の近傍に配線
ケーブル（ワイヤーハーネス）を取付けるような場合
に、配線ケーブルの束を固定して、回転部分と接触しな
いようにしている。しかしながらこの多数のケーブルを
配線する作業や束ねる作業が面倒であり、大量生産する
自動車の組立作業においては工程上のネックとなってい
た。また束ねたケーブルは完全に固定されていないの
で、運転中に振動で外れる恐れもあり安全上も問題であ
った。
【０００３】また大電流で作動する機器を制御するため
にマイクロコンピューターを取付けたプリント配線基板
を並設したような大電流回路と小電流回路とが混在する
箇所では、大電流回路は別個のケーブルで配線するた
め、配線作業が面倒である上、配線スペースも大きくな
る問題があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記欠点を除
去し、大電流回路の配線をケーブルを用いずにブスバー
をユニット化して、配線作業の簡素化と安全性の向上を
図ると共に、ブスバーの位置決めと絶縁を同時に行い、
更にプリント配線基板を設けた小電流回路と大電流回路
とが混在する箇所での磁気シールド層を形成した大電流
用配線基板およびその製造方法を提供するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１記載の
大電流用配線基板は、樹脂モールドの内部に、金属板で
形成された複数本のブスバーを埋設し、ブスバーの両端
部を樹脂モールドの表面から突設させてここを接続端子
とすると共に、前記樹脂モールドの表面にプリント配線
を形成し、且つプリント配線とブスバーとの間の樹脂モ
ールド内に鉄粉を分散させたシールド層を形成したこと
を特徴とするものである。
【０００６】更に請求項２記載の大電流用配線基板の製
造方法は、帯状の金属板の長手方向に沿った両端を折曲
すると共に、所定の間隔で位置決め孔を開孔したブスバ
ーを複数本配置して、前記位置決め孔の両側からコアー
ピンで挟持してブスバーを金型内に支持させ、次いで金
型内に樹脂を充填しながら成型中にコアーピンを下げて
ピンを抜いた凹部に樹脂を充填して、樹脂モールドの内
部にブスバーを埋設すると共に、ブスバーの折曲した両
端を表面から突出させて、ここを接続端子としたことを
特徴とするものである。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下本発明の実施の一形態を図１
ないし図３を参照して詳細に説明する。図において１は
大電流用配線基板で、これは図２に示すように樹脂モー
ルド板２ａの中間部に、帯状の金属板３で形成された複
数本のブスバー４…を埋設し、前記ブスバー４…の両端
部を樹脂モールド板２ａの表面から突設させてここを接
続端子５、５としたものである。
【０００８】この大電流用配線基板１の成型においてブ
スバー４を樹脂モールド板２ａの中間に位置させること
が重要であり、この方法としては例えば図３に示すよう
に帯状の金属板３を配線長さに合わせて切断し、接続端
子５、５となる両端を折曲してブスバー４を成型してお
く。またブスバー４にはその長手方向に沿って所定の間
隔で複数個の位置決め孔６…を開孔しておく。この位置
決め孔６にコアーピン８ａの先端を貫通させ、受け側の
コアーピン８ｂとの間で挟持して金型９内にブスバー４
をセットしてから樹脂を充填する。この後、コアーピン
８ａ、８ｂを抜いて金型９から成型された大電流用配線
基板１を取り出す。
【０００９】この場合、コアーピン８ａ、８ｂを抜いた
跡には凹部が形成されてブスバー４が露出するので、こ
の凹部に樹脂を詰め込んで絶縁する必要がある。この方
法とし金型内に樹脂を充填しながら成型中にコアーピン
８ａ、８ｂを下げることによりコアーピン８ａ、８ｂを
抜いた凹部に樹脂を充填して、樹脂モールドの内部に精
度良くブスバーを埋設することができると共に、ブスバ
ー４の中間の凹部を樹脂で被覆して絶縁を行なうことが
できる。なお凹部をリード線の端子として利用する部分
は、成型完了後に所定のコアーピン８ａ、８ｂを抜いて
ブスバー４をそのまま露出させて、ここをリード線の端
子として使用する。
【００１０】このようにブスバー４にその長手方向に沿
って所定の間隔で複数個の位置決め孔６…を開孔し、こ
こをコアーピン８ａ、８ｂで両側から挟持した状態で樹
脂を充填を始め、成型中にコアーピン８ａ、８ｂを下げ
てピンを抜いた凹部に樹脂を充填することにより、樹脂
モールド板２ａの中間にブスバー４を精度良く水平に埋
設することができる。
【００１１】上記構成の大電流用配線基板１は、自動車
の回転部分の近傍に配線ケーブルを取付けるような場合
に、ケーブルを配線せずにこの部分に取付けて、図示し
ないコネクターに接続端子５…を接続する。このように
大電流用配線基板１は、大電流が流れる複数本のブスバ
ー４…が樹脂モールド板２ａの中間部に埋設して固定さ
れているので、配線作業が容易で組み立て作業性に優
れ、しかも自動車の回転部分と接触する問題もなく安全
性に優れている。
【００１２】また図４は図１に示す大電流用配線基板１
を用いて、電子部品13…を取付けた２枚のプリント配線
基板12、12を接続した場合を示すもので、ビス14、14で
固定して、プリント配線基板12、12を支持したものであ
る。これは例えばモーターを駆動させる大電流をブスバ
ー４に流すと共に、モーターの制御をプリント配線基板
12に取付けた電子部品13で行なう場合に有効である。
【００１３】図５は本発明の他の実施の形態を示すもの
で、この大電流用配線基板１は樹脂モールド板２ａの内
部にブスバー４…を埋設し、上面に回路模様にエッチン
グしたプリント配線17を一体に形成すると共に、これと
ブスバー４との間の樹脂モールド板２ａの内部にシール
ド層21を形成したものである。このシールド層21は、鉄
粉を層状に樹脂中に分散させたもので、このシールド層
21によりプリント配線17を、ブスバー４…からの磁気や
電波などのノイズから遮蔽する効果がある。またこのシ
ールド層21をブスバー４に接続してアースを取った構造
にしても良い。
【００１４】
【発明の効果】以上説明した如く本発明の請求項１記載
の大電流用配線基板は、プリント配線とブスバーとの間
の樹脂モールド内に鉄粉を分散させたシールド層を形成
したのでノイズによる影響を防止して安定した制御を行
なうことができる。
【００１５】更に請求項２記載の大電流用配線基板の製
造方法は、電流が流れる複数本のブスバーが、樹脂モー
ルドの内部に精度良く固定されているので、配線作業が
容易で組み立て作業性に優れ、しかも自動車などの回転
部分に接触する問題もなく安全性に優れている。また位
置決め孔を開孔したブスバーを、その両側からコアーピ
ンで挟持してブスバーを金型内に支持させるので、樹脂
の中間部に精度良くブスバーを埋設することができると
共に、成型中にコアーピンを下げてピンを抜いた凹部に
樹脂を充填してブスバー中間部の絶縁を行なうことがで
きる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の一形態による大電流用配線基板
の斜視図である。
【図２】図１に示す大電流用配線基板の断面図である。
【図３】ブスバーを金型内で支持している状態を示す断
面図である。
【図４】本発明の他の実施の形態による２枚のプリント
配線基板を接続した大電流用配線基板の斜視図である。
【図５】本発明の他の実施の形態によるシールド層を設
けた大電流用配線基板を示す断面図である。
【符号の説明】
１ 大電流用配線基板 ２ａ 樹脂モールド板 ２ｂ 樹脂モールドブロック ３ 金属板 ４ ブスバー ５ 接続端子 ６ 位置決め孔 ８ａ コアーピン ８ｂ コアーピン ９ 金型 12 プリント配線基板 13 電子部品 16 銅箔 17 プリント配線 21 シールド層
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01B 7/00 302 H05K 3/00

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 樹脂モールドの内部に、金属板で形成さ
    れた複数本のブスバーを埋設し、ブスバーの両端部を樹
    脂モールドの表面から突設させてここを接続端子とする
    と共に、前記樹脂モールドの表面にプリント配線を形成
    し、且つプリント配線とブスバーとの間の樹脂モールド
    内に鉄粉を分散させたシールド層を形成したことを特徴
    とする大電流用配線基板。
  2. 【請求項２】 帯状の金属板の長手方向に沿った両端を
    折曲すると共に、所定の間隔で位置決め孔を開孔したブ
    スバーを複数本配置して、前記位置決め孔の両側からコ
    アーピンで挟持してブスバーを金型内に支持させ、次い
    で金型内に樹脂を充填しながら成型中にコアーピンを下
    げてピンを抜いた凹部に樹脂を充填して、樹脂モールド
    の内部にブスバーを埋設すると共に、ブスバーの折曲し
    た両端を表面から突出させて、ここを接続端子としたこ
    とを特徴とする大電流用配線基板の製造方法。
JP10015027A 1998-01-09 1998-01-09 大電流用配線基板およびその製造方法 Expired - Lifetime JP3010285B2 (ja)

Priority Applications (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10015027A JP3010285B2 (ja) 1998-01-09 1998-01-09 大電流用配線基板およびその製造方法
SG1998001177A SG73514A1 (en) 1998-01-09 1998-06-02 Heavy-current flowing circuit substrate a method for producing the heavy-current flowing circuit substrate and an assembled unit of a heavy-current flowing circuit substrate and a printed circuit substrate
TW087108735A TW419677B (en) 1998-01-09 1998-06-03 Heavy-current flowing circuit substrate, a method for producing the heavy-current flowing circuit substrate, and an assembled unit of a heavy-current substrate and a printed circuit substrate
AU69912/98A AU6991298A (en) 1998-01-09 1998-06-05 Heavy-current flowing circuit substrate, a method for producing the heavy-current flowing circuit substrate, and an assembled unit of a heavy-current flowing circuit substrate and a printed circuit substrate
EP98110685A EP0929123A1 (en) 1998-01-09 1998-06-10 Heavy-current flowing circuit substrate, a method for producing the heavy-current flowing circuit substrate, and an assembled unit of a heavy-current flowing circuit substrate and a printed circuit substrate
CA002240511A CA2240511A1 (en) 1998-01-09 1998-06-12 Heavy-current flowing circuit substrate, a method for producing the heavy-current flowing circuit substrate, and an assembled unit of a heavy-current flowing circuit substrate anda printed circuit substrate
KR1019980023904A KR19990066701A (ko) 1998-01-09 1998-06-24 대 전류 유동 회로 기판과, 그 기판의 제조 방법, 그리고 인쇄회로 기판과 대 전류 유동 회로 기판의 조립체

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10015027A JP3010285B2 (ja) 1998-01-09 1998-01-09 大電流用配線基板およびその製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH11203946A JPH11203946A (ja) 1999-07-30
JP3010285B2 true JP3010285B2 (ja) 2000-02-21

Family

ID=11877364

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10015027A Expired - Lifetime JP3010285B2 (ja) 1998-01-09 1998-01-09 大電流用配線基板およびその製造方法

Country Status (7)

Country Link
EP (1) EP0929123A1 (ja)
JP (1) JP3010285B2 (ja)
KR (1) KR19990066701A (ja)
AU (1) AU6991298A (ja)
CA (1) CA2240511A1 (ja)
SG (1) SG73514A1 (ja)
TW (1) TW419677B (ja)

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19964169A1 (de) 1999-04-01 2000-11-23 Mannesmann Sachs Ag Anordnung zur Strommessung in einer elektrischen Maschine
DE19914894C2 (de) * 1999-04-01 2001-07-05 Mannesmann Sachs Ag Stromschiene zum Verbinden elektrischer Bauelemente
JP2002071728A (ja) * 2000-08-28 2002-03-12 Yazaki Corp 電流検出装置及び電流検出方法並びにこれらを用いた電源供給システム
JP4572467B2 (ja) * 2001-01-16 2010-11-04 株式会社デンソー マルチチップ半導体装置およびその製造方法
FR2820602B1 (fr) * 2001-02-05 2005-05-13 Fci Pontarlier Conducteur de barres a bus avec une plaque de circuit imprime, integree
FR2822632B1 (fr) * 2001-03-21 2004-01-23 Sagem Carte electronique et circuit correspondant
DE10254910B4 (de) * 2001-11-26 2008-12-24 AutoNetworks Technologies, Ltd., Nagoya Schaltkreisbildende Einheit und Verfahren zu deren Herstellung
JP4055662B2 (ja) * 2003-06-13 2008-03-05 住友電装株式会社 電気接続箱
JP4172334B2 (ja) 2003-06-13 2008-10-29 住友電装株式会社 電気接続箱
DE102005036296B4 (de) * 2005-08-02 2007-09-20 Siemens Ag Elektrisches Kontaktierungselement
JP4830662B2 (ja) * 2006-06-22 2011-12-07 住友電装株式会社 金属プレート付き樹脂成形品
JP4651653B2 (ja) * 2007-10-15 2011-03-16 三菱電機株式会社 電力変換装置
JP5268863B2 (ja) * 2009-11-02 2013-08-21 東京エレクトロン株式会社 電力用接続導体
US9554476B2 (en) 2014-08-14 2017-01-24 Continental Automotive Systems, Inc. Compliant staple pin for connecting multiple printed circuit boards
DE112016000499T5 (de) * 2015-02-19 2017-11-23 Hitachi Automotive Systems, Ltd. Leistungsumsetzungsvorrichtung
GB2553341B (en) * 2016-09-02 2020-02-26 Ge Aviat Systems Ltd Power distribution assembly
FR3084794B1 (fr) * 2018-08-02 2020-07-17 Valeo Equipements Electriques Moteur Electronique de porte-balais de machine electrique tournante et procede de fabrication
TWI730604B (zh) 2019-01-22 2021-06-11 美商莫仕有限公司 使用專用電子封裝製造工藝的智能連接器及其製造方法
CN112399708A (zh) * 2019-08-12 2021-02-23 中兴通讯股份有限公司 一种印制电路板、支架和通流装置
EP4002596A1 (en) * 2020-11-20 2022-05-25 Aptiv Technologies Limited Electrical connector

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4688149A (en) * 1982-04-15 1987-08-18 Tokai Electric Wire Company, Ltd. Electrical junction box
JPH0767710B2 (ja) * 1988-07-06 1995-07-26 株式会社明治ゴム化成 インサート成形品及び金型におけるインサート部材の固定方法
JPH02168517A (ja) * 1988-12-21 1990-06-28 Furukawa Electric Co Ltd:The バスバー回路板の製造方法
JP3078860B2 (ja) * 1991-02-18 2000-08-21 株式会社デンソー 金属部材の樹脂インサート成形方法
JPH0592442A (ja) * 1991-10-02 1993-04-16 Showa Jushi Kako Kk プラスチツク厚肉成形品の射出成形方法
JPH05190992A (ja) * 1992-01-16 1993-07-30 Dainippon Printing Co Ltd プリント基板及びそれを用いた一体型プリント基板成形体
DE9416229U1 (de) * 1994-10-08 1994-12-01 Papp Electronic Gmbh & Co Verteilerelement
JPH09289360A (ja) * 1996-04-19 1997-11-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd 配線板とその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
CA2240511A1 (en) 1999-07-09
SG73514A1 (en) 2000-06-20
JPH11203946A (ja) 1999-07-30
AU6991298A (en) 1999-07-29
TW419677B (en) 2001-01-21
KR19990066701A (ko) 1999-08-16
EP0929123A1 (en) 1999-07-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3010285B2 (ja) 大電流用配線基板およびその製造方法
JP2962160B2 (ja) 電気接続箱
JPS6346945A (ja) 自動車用ワイヤ−ハ−ネス装置
JP2001177951A (ja) 導電回路構造
US7468705B2 (en) Anti-resonant circuit arrangement
JP2002315154A (ja) ジャンクションボックスとワイヤハーネスの接続方法
JP2647641B2 (ja) 自動車のワイヤーハーネス装置
JPS6180712A (ja) ワイヤハーネス用集束回路板および自動車用ワイヤハーネス
CN1222824A (zh) 强电流流动电路基片及其组合单元和它们的制造方法
JP3500085B2 (ja) 電気接続箱
JPS62116334A (ja) 車輌用ワイヤハ−ネス装置
CN219892521U (zh) 一种高压连接器组件
CN216414106U (zh) 编码器和具有其的电机
JPH11220823A (ja) 電気接続箱のバスバー構造
JP3501080B2 (ja) ジャンクションボックス
JP3501089B2 (ja) ジャンクションボックスの内部回路接続構造
JP2849888B2 (ja) 配線接続箱
JP2868775B2 (ja) ドア用ワイヤーハーネスの組付方法及びドア用ワイヤーハーネス装置
JP2531840Y2 (ja) 導線の固定構造
JP2000251966A (ja) ワイヤーハーネス装着用電子制御ユニット
JP2002101506A (ja) 配電盤の電線接続構造及び電線接続方法
JPH062256Y2 (ja) 変成器部品
JP2591661Y2 (ja) 相互接続組立体
JP2000125501A (ja) 回転電機の端子接続装置およびこれを用いた回転電機
JP3448478B2 (ja) ジョイント回路基板