JP3004892U - Package mounting device - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 バックワイヤーボード基板の配線パターンの
低層化を図り、低価格のパッケージ実装装置を提供する
こと。 【構成】 基本機能部用パッケージ(10a〜10n)を電気的
に接続するための複数のコネクタとオプション機能部用
パッケージ(11a〜11n)を電気的に接続するための複数の
コネクタと、これらコネクタ間の配線パターンを有する
第１のバックワイヤーボード(4) 、及び前記コネクタ間
を接続するためのみの配線パターンを有する第２のバッ
クワイヤーボード(9) を備え、オプション機能部用パッ
ケージ(11a〜11n)及び第２のバックワイヤーボード(9)
を選択的に実装可能にし、第１のバックワイヤーボード
(4) の配線パターンの低層化を図ったもの。 (57) [Abstract] [Purpose] To provide a low-cost package mounting device by reducing the wiring pattern of the back wire board substrate. [Structure] A plurality of connectors for electrically connecting the basic function unit packages (10a to 10n) and a plurality of connectors for electrically connecting the optional function unit packages (11a to 11n), and these connectors A first back wire board (4) having a wiring pattern between them, and a second back wire board (9) having a wiring pattern only for connecting between the connectors are provided, and a package for optional function part (11a to 11n) and second back wire board (9)
1st back wire board
The wiring pattern of (4) is designed to have a lower layer.

Description

【考案の詳細な説明】[Detailed description of the device]

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】[Industrial applications]

本考案は、通信機器やコンピュータ等を構成する複数枚のパッケージをバック ワイヤーボード（以下、ＢＷＢと称する）を介して接続するパッケージ実装装置 に関するものである。 The present invention relates to a package mounting apparatus for connecting a plurality of packages constituting a communication device, a computer or the like via a back wire board (hereinafter referred to as BWB).

【０００２】[0002]

【従来の技術】[Prior art]

パッケージを搭載する一般的な実装装置は、回路機能を有する複数枚のパッケ ージと、パッケージ差し込み方向に配設されたＢＷＢと、パッケージをＢＷＢに 結合させる際にガイド的機能を果たす前後が開放された筐体（以下、シェルフと 称する）とを有するユニット構成となっている。 図３は、パッケージ３０とシェルフ３１とＢＷＢ３２が分離した状態の斜視図 であり、これらが結合してパッケージ実装装置を形成する。 A general mounting device that mounts a package has a plurality of packages with circuit functions, a BWB arranged in the package insertion direction, and a front and back that perform a guide function when the package is coupled to the BWB. It has a unit structure including a closed housing (hereinafter referred to as a shelf). FIG. 3 is a perspective view showing a state where the package 30, the shelf 31, and the BWB 32 are separated, and these are combined to form a package mounting device.

【０００３】 図示のようにＢＷＢ３２には、パッケージ３０の差し込み方向側部に設けられ たコネクタ３３と接続するコネクタ３４が設けられている。なお、パッケージ３ ０のコネクタ３３は、上下に２個設けられており、ＢＷＢ３２のコネクタ３４は 前記コネクタ３３に対応するように上下に２個づつ、しかも複数のパッケージ３ ０のコネクタ３３と接続可能にＢＷＢ３２の長さ方向（パッケージ３０配設方向 ）に複数のコネクタ３４が設けられている。 そして、各パッケージ３０は各コネクタ３３の端子がＢＷＢ３２上のプリント 配線で接続され、必要な入出力信号が得られるようになっている。As shown in the figure, the BWB 32 is provided with a connector 34 that is connected to a connector 33 provided on the side of the package 30 in the insertion direction. Two connectors 33 of the package 30 are provided at the top and bottom, and two connectors 34 of the BWB 32 are provided at the top and bottom so as to correspond to the connector 33, and can be connected to the connectors 33 of the plurality of packages 30. , A plurality of connectors 34 are provided in the lengthwise direction of the BWB 32 (the package 30 arranging direction). The terminals of the connectors 33 of each package 30 are connected by the printed wiring on the BWB 32 so that necessary input / output signals can be obtained.

【０００４】 ところで、近年これらのユニット構成は、ニーズの多用化に伴い機能の分散化 が強く望まれている。それらに対応する従来のユニット構成の機能分散方法は、 最少限必要な回路機能（基本機能）を複数枚のパッケージで構成し、それらの固 定搭載を行った。一方、ユーザが希望する個別機能は、図３に示すように、基本 機能パッケージＡとは別のオプション機能パッケージＢに収容し必要に応じてユ ニット搭載を図っていた。By the way, in recent years, it has been strongly desired that these unit configurations have the functions distributed in accordance with the diversification of needs. In the conventional function distribution method of the unit configuration corresponding to them, the minimum required circuit functions (basic functions) were configured in multiple packages and fixedly mounted. On the other hand, as shown in FIG. 3, the individual function desired by the user is housed in an optional function package B different from the basic function package A and mounted as a unit as needed.

【０００５】[0005]

【考案が解決しようとする課題】[Problems to be solved by the device]

従来例は以上のような構成であったため、ＢＷＢ３２内の配線パターンはユニ ット構成中において最大の機能を持つようになり、配線パターン数が多くなると ともにＢＷＢ基板３２の多層化を招いていた。すなわち、ユーザがオプション機 能を不要とする装置でも、ＢＷＢ３２内に不必要な配線パターンを収容していた ので、ＢＷＢ基板が多層化となりひいては高価格品となり、オプション機能不要 ユーザに対しコスト面での不利益をもたらしていた。 一般的にＢＷＢの価格は、ほぼ配線層数に左右される。それは、素材費用や加 工工数のアップ、良品歩留りの低下による。通常、二層増えるごとに価格は２倍 になるといわれている。 Since the conventional example has the above-mentioned configuration, the wiring pattern in the BWB 32 has the maximum function in the unit configuration, and the number of wiring patterns increases and the BWB substrate 32 is multilayered. . In other words, even if the device does not require the optional function by the user, the unnecessary wiring pattern was accommodated in the BWB 32, so that the BWB board becomes multi-layered and eventually becomes a high-priced product. Had brought disadvantages. Generally, the price of BWB is almost dependent on the number of wiring layers. This is due to an increase in material costs, man-hours, and a decrease in yield of non-defective products. It is generally said that the price will double each time two layers are added.

【０００６】 そこで、基本機能をパッケージ搭載用のＢＷＢとオプション機能パッケージ搭 載用のＢＷＢを分離する方法が提案されている。 つまり、図４に示すように、ＢＷＢ３２を固定搭載の基本機能パッケージ用の ＢＷＢ３２ａ、オプションパッケージ用のＢＷＢ３２ｂに分け、それぞれのＢＷ Ｂに配線パターンを設けさらに、基本機能パッケージとオプションパッケージ間 の接続用配線部材３５を、基本機能パッケージ用のＢＷＢ３２ａとオプションパ ッケージ用のＢＷＢ３２ｂに設けられたコネクタ３６ａ，３６ｂに接続する構成 としている。 しかし、この方法も前記従来例と同様に、オプション機能部が不必要な場合で もＢＷＢ３２にオプションパッケージ用の配線パターンを収容しなければならず 、ＢＷＢ基板の低層化を阻害していた。Therefore, there has been proposed a method of separating the BWB for mounting a basic function from the BWB for mounting an optional function package. That is, as shown in FIG. 4, the BWB 32 is divided into a fixed-installed basic function package BWB 32a and an optional package BWB 32b, and a wiring pattern is provided on each BWB, and a connection between the basic function package and the optional package is provided. The wiring member 35 is connected to the connectors 36a and 36b provided on the BWB 32a for the basic function package and the BWB 32b for the optional package. However, in this method as well as in the conventional example, the wiring pattern for the optional package must be accommodated in the BWB 32 even when the optional function section is unnecessary, which hinders the lowering of the BWB substrate.

【０００７】 本考案は上記不具合を解決すべく提案されるもので、ＢＷＢ基板の配線パター ンの低層化を図り、低価格のパッケージ実装装置を提供することを目的としたも のである。The present invention has been proposed in order to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide a low-priced package mounting device by lowering the wiring pattern of the BWB substrate.

【０００８】[0008]

【課題を解決するための手段】[Means for Solving the Problems]

本考案は、上記目的を達成するために、回路機能を有する複数枚のパッケージ を搭載し、搭載された各パッケージ間をバックワイヤーボードを介して接続して なるパッケージ実装装置において、前記パッケージのうちの基本機能部用パッケ ージを電気的に接続するための複数のコネクタと、前記パッケージのうちのオプ ション機能部用パッケージを電気的に接続するための複数のコネクタとこれらコ ネクタ間の配線パターンを有する第１のバックワイヤーボード、及び前記コネク タ間を接続するためのみの配線パターンを有する第２のバックワイヤーボードを 備え、前記オプション機能部用パッケージ及び前記第２のバックワイヤーボード を選択的に実装可能にしたパッケージ実装装置である。 また、前記オプション機能部用パッケージ及び前記第２のバックワイヤーボー ドを選択的に実装するに際し、前記第１のバックワイヤーボードと前記第２のバ ックワイヤーボードとの間に取り付け枠体を介在させ、第１のバックワイヤーボ ードのコネクタ端子を第２のバックワイヤーボードに形成したスルーホールに差 し込み固定するパッケージ実装装置である。 In order to achieve the above object, the present invention provides a package mounting apparatus in which a plurality of packages having a circuit function are mounted and the mounted packages are connected via a back wire board. Wiring between these connectors and a plurality of connectors for electrically connecting the package for the basic function part of, and a plurality of connectors for electrically connecting the package for the option function part of the above packages A first back wire board having a pattern and a second back wire board having a wiring pattern only for connecting the connectors are provided, and the optional function unit package and the second back wire board are selected. It is a package mounting device that can be mounted mechanically. When selectively mounting the optional function unit package and the second back wire board, a mounting frame body is interposed between the first back wire board and the second back wire board. In this package mounting apparatus, the connector terminals of the first back wire board are inserted and fixed in the through holes formed in the second back wire board.

【０００９】[0009]

【作用】[Action]

このように、オプション機能部用パッケージ及び第２のバックワイヤーボード を選択的に実装可能にしているので、基本機能部用のパッケージのみを必要とす る場合は、第２のバックワイヤーボードに設けられている配線パターンを有しな い第１のバックワイヤーボードのみを実装すれば足りる。 In this way, the optional functional unit package and the second back wire board can be selectively mounted, so if only the basic functional unit package is required, install it on the second back wire board. It is sufficient to mount only the first back wire board that does not have the specified wiring pattern.

【００１０】[0010]

【実施例】【Example】

以下、図面に従い本考案の実施例を説明していく。図１は本発明に係るパッケ ージ実装装置の分解斜視図であり、図２は図１のＡ−Ａ′箇所の断面を示したも のである。 横長の外形を有する取付け板１はＢＷＢやシェルクを固定するためのもので、 前面に開口２が形成され、上下には背面側に鍵状に突出した突出部３ａ，３ｂが 形成されている。取付け板１の前面に接合される第１のＢＷＢ４は、取付け板１ と略同形の本体前面に、後述するパッケージのコネクタと接続させるコネクタが プレスヒット打ち込み実装されるとともに、図示されていないがコネクタ間を接 続するための配線パターンが設けられている。第１のＢＷＢ４のコネクタは上下 ２段に実装され、各段のコネクタは本体の長さ方向に配設されている。しかも、 本体の長さ方向における所定個所を境として、コネクタを左右に分け一方を基本 機能部用パッケージコネクタ５ａ〜５ｎ（上段）及び６ａ〜６ｎ（下段）とし、 他方をオプション機能部用パッケージコネクタ７ａ〜７ｎ（上段）及び８ａ〜８ ｎ（下段）としている。そして、前記配線パターンは基本機能部用パッケージコ ネクタ間、さらにオプション機能部用パッケージコネクタ間に設けられている。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is an exploded perspective view of a package mounting apparatus according to the present invention, and FIG. 2 is a sectional view taken along the line AA 'in FIG. A mounting plate 1 having a laterally long outer shape is for fixing a BWB or a sherk, and has an opening 2 formed in the front surface, and protruding portions 3a, 3b protruding in the shape of a key on the rear surface side are formed on the upper and lower sides. The first BWB 4 joined to the front surface of the mounting plate 1 has a connector which is connected to a connector of a package described later and is press-hit mounted on the front surface of the main body having substantially the same shape as the mounting plate 1. A wiring pattern is provided to connect the spaces. The connectors of the first BWB 4 are mounted in upper and lower two stages, and the connectors in each stage are arranged in the length direction of the main body. Moreover, the connector is divided into left and right with a predetermined position in the length direction of the main body as a boundary, one of which is a basic function unit package connector 5a to 5n (upper stage) and 6a to 6n (lower stage), and the other is an optional function unit package connector. 7a to 7n (upper row) and 8a to 8n (lower row). The wiring pattern is provided between the package connectors for the basic function part and further between the package connectors for the option function part.

【００１１】 取付け板１の背後には、第１のＢＷＢ４に設けられているコネクタ間を接続す るためのみの配線パターンを有する第２のＢＷＢ９が接合される。この第２のＢ ＷＢ９は、取付け板１の突出部３ａ，３ｂを介して取付け板１に接合されるので 図２に示すように第１のＢＷＢ４とは突出部３ａ，３ｂの長さ分だけの間隔をお いて位置するようになっている。 また、第２のＢＷＢ９には、第１のＢＷＢ４に設けられているコネクタの背面 側端子５ａ−１，６ａ−１位置に対応するスルーホール（図示していない）が形 成され、図２に示すようにこのスルーホールに端子が差し込まれる。そして、第 ２のＢＷＢ９には基本機能部とオプション機能部間を接続するためのみの配線パ ターンが設けられている。A second BWB 9 having a wiring pattern only for connecting the connectors provided on the first BWB 4 is joined to the back of the mounting plate 1. Since this second BWB 9 is joined to the mounting plate 1 via the protruding portions 3a and 3b of the mounting plate 1, it is different from the first BWB 4 by the length of the protruding portions 3a and 3b as shown in FIG. They are located at intervals of. In addition, the second BWB 9 is formed with through holes (not shown) corresponding to the positions of the rear side terminals 5a-1 and 6a-1 of the connector provided in the first BWB 4, as shown in FIG. Terminals are inserted into these through holes as shown. The second BWB 9 is provided with a wiring pattern only for connecting the basic function section and the optional function section.

【００１２】 次に図１に示すように、パッケージ１０ａ〜１０ｎ、パッケージ１１ａ〜１１ ｎは板状本体を第１のＢＷＢ４に対して垂直方向に図示していないシェルフ内に 挿入される。これらパッケージは、プリント配線基板上に電子部品が搭載された 回路機能を有するもので、このうちパッケージ１０ａ〜１０ｎはユニット構成の 基本機能部を構成する基本機能部用パッケージであり、パッケージ１１ａ〜１１ ｎはユーザが個別に必要とするオプション機能部用パッケージである。 また、それぞれのパッケージの挿入方向前端部には、パッケージ間を電気的に 接続するためのコネクタが実装されている。先ず、パッケージ１０ａ〜１０ｎに は上段にコネクタ１２ａ〜１２ｎが下段にはコネクタ１３ａ〜１３ｎが実装され ている。さらに、パッケージ１１ａ〜１１ｎには上段にコネクタ１４ａ〜１４ｎ が下段にはコネクタ１５ａ〜１５ｎが実装されている。Next, as shown in FIG. 1, the packages 10a to 10n and the packages 11a to 11n are inserted into a shelf (not shown) whose plate-shaped main body is perpendicular to the first BWB 4. These packages have a circuit function in which electronic components are mounted on a printed wiring board. Among them, the packages 10a to 10n are basic function unit packages that form the basic function unit of the unit configuration, and the packages 11a to 11n. Reference numeral n is a package for the optional function unit that the user individually requires. Further, a connector for electrically connecting the packages is mounted on the front end portion of each package in the insertion direction. First, in the packages 10a to 10n, the connectors 12a to 12n are mounted on the upper stage and the connectors 13a to 13n are mounted on the lower stage. Further, the packages 11a to 11n have the connectors 14a to 14n mounted on the upper stage and the connectors 15a to 15n mounted on the lower stage.

【００１３】 このように構成されているので、基本機能のみを要求するユーザには、オプシ ョン機能部用パッケージ１１ａ〜１１ｎ及び第２のＢＷＢ９を使用しないユニッ ト構成を供給する。一方、オプション機能をも要求するユーザには、オプション 機能部用パッケージ１１ａ〜１１ｎをユニット構成に搭載するとともに、第２の ＢＷＢ９を取り付け板１の背後から接合し図２に示すようにコネクタ端子５ａ− １、６ａ−１をスルーホールに差し込んで半田付けしたユニット構成を供給する 。With this configuration, a user who requests only the basic function is provided with a unit configuration that does not use the option function unit packages 11a to 11n and the second BWB 9. On the other hand, for a user who also requests an optional function, the optional function unit packages 11a to 11n are mounted in the unit configuration, and the second BWB 9 is joined from the back of the mounting plate 1 to connect the connector terminal 5a as shown in FIG. -Supply unit configuration in which 1 and 6a-1 are inserted into the through holes and soldered.

【００１４】[0014]

【考案の効果】[Effect of device]

以上のごとく発明によれば、基本機能部およびオプション機能部内の配線パタ ーンを第１のＢＷＢに設け、必要に応じオプション要求ユーザーに対してのみ、 基本機能部とオプション機能部間をパターン配線する第２のＢＷＢを設ける構成 としているので、不要な配線パターンの省略による第１のＢＷＢの配線パターン の低層化により、パッケージ実装装置の低価格を図れる。 例えば、これまで６層であったＢＷＢであったものは、基本機能部とオプショ ン機能部内の配線パターンを４層で形成し、オプション要求ユーザに対しては、 基本機能部とオプション機能部間をパターン配線する２層のＢＷＢとすることに より、ＢＷＢの低層化、低価格化を実現できるのである。 As described above, according to the invention, the wiring pattern in the basic function section and the optional function section is provided in the first BWB, and the pattern wiring between the basic function section and the optional function section is provided only for the user requesting the option as necessary. Since the second BWB is provided, the wiring pattern of the first BWB can be made lower by omitting unnecessary wiring patterns, so that the cost of the package mounting device can be reduced. For example, in the case of a BWB having 6 layers so far, a wiring pattern in the basic function section and the option function section is formed by 4 layers, and for the option requesting user, the wiring between the basic function section and the option function section is formed. By using a two-layer BWB for pattern wiring, it is possible to realize a lower BWB layer and a lower cost.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図１】本考案の一実施例に係る分解斜視図である。FIG. 1 is an exploded perspective view of an embodiment of the present invention.

【図２】同じく、接合された状態のＡ−Ａ′断面図であ
る。FIG. 2 is likewise a sectional view taken along the line AA ′ in the joined state.

【図３】従来例に係る分解斜視図である。FIG. 3 is an exploded perspective view of a conventional example.

【図４】他の従来例に係るバックワイヤーボードの背面
図である。FIG. 4 is a rear view of a back wire board according to another conventional example.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１ 取り付け板 ２ 開口 ３ａ，３ｂ 突出部 ４ 第１のバックワイヤーボード ５ａ〜５ｎ，６ａ〜６ｎ コネクタ ７ａ〜７ｎ，８ａ〜８ｎ コネクタ ９ 第２のバックワイヤーボード １０ａ〜１０ｎ 基本機能部用パッケージ １１ａ〜１１ｎ オプション機能部用パッケージ １２ａ〜１２ｂ，１３ａ〜１３ｎ コネクタ １４ａ〜１４ｎ，１５ａ〜１５ｎ コネクタ 1 Mounting Plate 2 Openings 3a, 3b Projection 4 First Back Wire Board 5a-5n, 6a-6n Connector 7a-7n, 8a-8n Connector 9 Second Back Wire Board 10a-10n Basic Functional Package 11a- 11n Optional function part package 12a to 12b, 13a to 13n connector 14a to 14n, 15a to 15n connector

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】[Scope of utility model registration request] 【請求項１】 回路機能を有する複数枚のパッケージを
搭載し、搭載された各パッケージ間をバックワイヤーボ
ードを介して接続してなるパッケージ実装装置におい
て、 前記パッケージのうちの基本機能部用パッケージを電気
的に接続するための複数のコネクタと、前記パッケージ
のうちのオプション機能部用パッケージを電気的に接続
するための複数のコネクタと、これらコネクタ間の配線
パターンを有する第１のバックワイヤーボード、及び前
記コネクタ間を接続するためのみの配線パターンを有す
る第２のバックワイヤーボードを備え、前記オプション
機能部用パッケージ及び前記第２のバックワイヤーボー
ドを選択的に実装可能にしたことを特徴とするパッケー
ジ実装装置。1. A package mounting apparatus in which a plurality of packages having a circuit function are mounted, and the mounted packages are connected to each other via a back wire board. A first back wire board having a plurality of connectors for electrically connecting, a plurality of connectors for electrically connecting the optional function unit package among the packages, and a wiring pattern between the connectors; And a second back wire board having a wiring pattern only for connecting between the connectors, and the optional functional unit package and the second back wire board can be selectively mounted. Package mounting equipment. 【請求項２】 前記オプション機能部用パッケージ及び
前記第２のバックワイヤーボードを選択的に実装するに
際し、前記第１のバックワイヤーボードと前記第２のバ
ックワイヤーボードとの間に取り付け枠体を介在させ、
第１のバックワイヤーボードのコネクタ端子を第２のバ
ックワイヤーボードに形成したスルーホールに差し込み
固定することを特徴とする請求項１記載のパッケージ実
装装置。2. A mounting frame body is provided between the first back wire board and the second back wire board when selectively mounting the optional function unit package and the second back wire board. Intervene,
2. The package mounting apparatus according to claim 1, wherein the connector terminal of the first back wire board is inserted and fixed in a through hole formed in the second back wire board.