JP3002418B2 - 光ディスク成形用金型装置 - Google Patents
光ディスク成形用金型装置Info
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- JP3002418B2 JP3002418B2 JP8091789A JP9178996A JP3002418B2 JP 3002418 B2 JP3002418 B2 JP 3002418B2 JP 8091789 A JP8091789 A JP 8091789A JP 9178996 A JP9178996 A JP 9178996A JP 3002418 B2 JP3002418 B2 JP 3002418B2
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- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/263—Moulds with mould wall parts provided with fine grooves or impressions, e.g. for record discs
- B29C45/2632—Stampers; Mountings thereof
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
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- B29C45/2632—Stampers; Mountings thereof
- B29C2045/2634—Stampers; Mountings thereof mounting layers between stamper and mould or on the rear surface of the stamper
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、真空吸引などによ
り吸着保持されるスタンパプレートを用いて合成樹脂製
の光ディスク基盤を成形する光ディスク成形用金型装
置、さらに詳しく言えば改良されたスタンパプレート支
持構造を備える光ディスク成形用金型装置に関する。
り吸着保持されるスタンパプレートを用いて合成樹脂製
の光ディスク基盤を成形する光ディスク成形用金型装
置、さらに詳しく言えば改良されたスタンパプレート支
持構造を備える光ディスク成形用金型装置に関する。
【0002】
【従来の技術】真空吸引型のスタンパプレートにおいて
予想される問題を図10を参照して説明する。図10は
従来のスタンパプレートを可動側キャビティプレートに
真空吸引で吸着保持して、合成樹脂製の光ディスク基盤
を成形する金型の要部を切断して示した図である。図1
0に示す光ディスク成形用金型装置において、円盤状の
キャビティ空間8が、対向する固定側キャビティプレー
ト1と可動側キャビティプレート2および外周スタンパ
押さえ3によって構成されている。
予想される問題を図10を参照して説明する。図10は
従来のスタンパプレートを可動側キャビティプレートに
真空吸引で吸着保持して、合成樹脂製の光ディスク基盤
を成形する金型の要部を切断して示した図である。図1
0に示す光ディスク成形用金型装置において、円盤状の
キャビティ空間8が、対向する固定側キャビティプレー
ト1と可動側キャビティプレート2および外周スタンパ
押さえ3によって構成されている。
【0003】前記固定キャビティプレート1の軸心上に
は射出孔7を備えたスプルーブッシュ4が装着されてお
り、前記射出孔7から、前記円盤状のキャビティ空間8
内に図示しない射出ノズルから供給される溶融樹脂を充
填する。対向する前記可動側キャビティプレート2の中
心部に中心孔2aが形成されている。この孔2aにスタ
ンパプレート押さえ6が嵌挿されている。スタンパプレ
ート押さえ6にはスタンパプレート9の中心孔と精密に
嵌合する部位6bとスタンパプレートの内周を押さえる
フランジ部6a、可動側キャビティプレート2の軸心に
位置決めされる嵌合面6cを備えている。可動側キャビ
ティプレート2の前記スタンパプレート9との接合面の
外周部に同心状の凹溝11が設けられている。この同心
状の凹溝11は吸引孔12を介して図示しない真空吸引
回路と連通しており、可動側キャビティプレート2の前
記スタンパプレート9との当接面A1(鏡面加工されて
いる)とスタンパプレート9間を真空にすることによ
り、スタンパプレート9を吸引保持する。前記可動側キ
ャビティプレート2の軸心上には図示しない光ディスク
基盤の中心部を穿孔するゲートカットスリーブ5が前記
スタンパプレート押さえ6の中心に軸方向に進退可能に
設置されている。前記固定側キャビティプレート1と前
記可動側キャビティプレート2の内部には前記キャビテ
ィ空間8に充填された溶融樹脂を冷却固化するための調
温水路10a,10bが設けられている。
は射出孔7を備えたスプルーブッシュ4が装着されてお
り、前記射出孔7から、前記円盤状のキャビティ空間8
内に図示しない射出ノズルから供給される溶融樹脂を充
填する。対向する前記可動側キャビティプレート2の中
心部に中心孔2aが形成されている。この孔2aにスタ
ンパプレート押さえ6が嵌挿されている。スタンパプレ
ート押さえ6にはスタンパプレート9の中心孔と精密に
嵌合する部位6bとスタンパプレートの内周を押さえる
フランジ部6a、可動側キャビティプレート2の軸心に
位置決めされる嵌合面6cを備えている。可動側キャビ
ティプレート2の前記スタンパプレート9との接合面の
外周部に同心状の凹溝11が設けられている。この同心
状の凹溝11は吸引孔12を介して図示しない真空吸引
回路と連通しており、可動側キャビティプレート2の前
記スタンパプレート9との当接面A1(鏡面加工されて
いる)とスタンパプレート9間を真空にすることによ
り、スタンパプレート9を吸引保持する。前記可動側キ
ャビティプレート2の軸心上には図示しない光ディスク
基盤の中心部を穿孔するゲートカットスリーブ5が前記
スタンパプレート押さえ6の中心に軸方向に進退可能に
設置されている。前記固定側キャビティプレート1と前
記可動側キャビティプレート2の内部には前記キャビテ
ィ空間8に充填された溶融樹脂を冷却固化するための調
温水路10a,10bが設けられている。
【0004】前述の従来の光ディスク成形用金型装置を
使用して光ディスク基盤を成形する場合、まず溶融樹脂
が前記スプルーブッシュ4に設けられた射出孔7を通じ
て所定の温度と圧力で前記キャビティ空間8に充填され
る。その後に前記ゲートカットスリーブ5がスプルーブ
ッシュ4側へ前進し、図示しない光ディスク基盤中心部
を穿孔する。加圧工程により、成形品に前記可動側キャ
ビティプレート2の鏡面板に真空吸引によって密着接合
した前記スタンパプレート9に刻まれた情報信号や信号
記録用のトラック溝の凹凸が転写される。その後前記固
定側キャビティプレート1と可動側キャビティプレート
2に設けられた調温水路10a,10b内を通じる図示
しない調温水により溶融樹脂の熱を奪う冷却固化過程を
経て光ディスク基盤が成形される。
使用して光ディスク基盤を成形する場合、まず溶融樹脂
が前記スプルーブッシュ4に設けられた射出孔7を通じ
て所定の温度と圧力で前記キャビティ空間8に充填され
る。その後に前記ゲートカットスリーブ5がスプルーブ
ッシュ4側へ前進し、図示しない光ディスク基盤中心部
を穿孔する。加圧工程により、成形品に前記可動側キャ
ビティプレート2の鏡面板に真空吸引によって密着接合
した前記スタンパプレート9に刻まれた情報信号や信号
記録用のトラック溝の凹凸が転写される。その後前記固
定側キャビティプレート1と可動側キャビティプレート
2に設けられた調温水路10a,10b内を通じる図示
しない調温水により溶融樹脂の熱を奪う冷却固化過程を
経て光ディスク基盤が成形される。
【0005】前述した光ディスク基盤成形工程において
溶融樹脂が前記キャビティ空間8に充填された際に前記
スタンパプレート9は、溶融樹脂から熱を受け取り中心
部から放射状に膨脹をする。また、前述の冷却固化過程
においては、溶融樹脂と共に熱が奪われ収縮し元へ復帰
する。このような熱の授受による前記スタンパプレート
9の膨脹と収縮が繰り返される。前記キャビティプレー
ト2との間の相対微動現象は前記スタンパプレート9が
前記可動側キャビティプレート2の上面に真空吸引によ
って密着接合されている状態で接触面(A1)間で発生
する。そのため成形を重ねるたびに前述の微動現象が当
接面A1内で繰り返され、前記スタンパプレート9が磨
耗する。その際、この当接面A1内に前記スタンパプレ
ート9の磨耗粉が発生し、この磨耗粉がキャビティ内に
周りこみ溶融樹脂の圧力によりスタンパプレート9側へ
徐々に埋没させられ蓄積される。その結果、前記スタン
パプレート9に刻まれた情報信号や信号記録用のトラッ
ク溝の凹凸を傷つけ、スタンパプレート9の寿命を著し
く低下させてしまうという問題があった。
溶融樹脂が前記キャビティ空間8に充填された際に前記
スタンパプレート9は、溶融樹脂から熱を受け取り中心
部から放射状に膨脹をする。また、前述の冷却固化過程
においては、溶融樹脂と共に熱が奪われ収縮し元へ復帰
する。このような熱の授受による前記スタンパプレート
9の膨脹と収縮が繰り返される。前記キャビティプレー
ト2との間の相対微動現象は前記スタンパプレート9が
前記可動側キャビティプレート2の上面に真空吸引によ
って密着接合されている状態で接触面(A1)間で発生
する。そのため成形を重ねるたびに前述の微動現象が当
接面A1内で繰り返され、前記スタンパプレート9が磨
耗する。その際、この当接面A1内に前記スタンパプレ
ート9の磨耗粉が発生し、この磨耗粉がキャビティ内に
周りこみ溶融樹脂の圧力によりスタンパプレート9側へ
徐々に埋没させられ蓄積される。その結果、前記スタン
パプレート9に刻まれた情報信号や信号記録用のトラッ
ク溝の凹凸を傷つけ、スタンパプレート9の寿命を著し
く低下させてしまうという問題があった。
【0006】また、光ディスク成形用装置で、成形に使
用する前記スタンパプレートの種類を変える必要がある
ことがある。そのような場合、スタンパプレートの中心
孔径や板厚寸法が変わる。そのために、金型内構成部品
の前記内周スタンパ押さえ6のスタンパプレート中心孔
と精密に嵌合する部位6bの寸法,また該部位6bとつ
ながる前記可動側キャビティプレート2および前記内周
スタンパ押さえ6のテーパー嵌合径6cの寸法の変更が
必要となる。板厚寸法が変わる場合には、前記内周スタ
ンパ押さえ6の前記スタンパプレート9を係止する面6
aと、前記可動側キャビティプレート2のスタンパプレ
ート9との当接面A1からの間隔を変更する必要があ
る。また、前記外周スタンパ押さえ3に設けられている
前記スタンパプレート9を押さえる面3aとスタンパプ
レート9との当接面A1からの距離を変更しなければな
らない。そのために、各種スタンパプレートに対応する
主要な部品等の形状寸法の変更が必要であり、煩瑣であ
った。
用する前記スタンパプレートの種類を変える必要がある
ことがある。そのような場合、スタンパプレートの中心
孔径や板厚寸法が変わる。そのために、金型内構成部品
の前記内周スタンパ押さえ6のスタンパプレート中心孔
と精密に嵌合する部位6bの寸法,また該部位6bとつ
ながる前記可動側キャビティプレート2および前記内周
スタンパ押さえ6のテーパー嵌合径6cの寸法の変更が
必要となる。板厚寸法が変わる場合には、前記内周スタ
ンパ押さえ6の前記スタンパプレート9を係止する面6
aと、前記可動側キャビティプレート2のスタンパプレ
ート9との当接面A1からの間隔を変更する必要があ
る。また、前記外周スタンパ押さえ3に設けられている
前記スタンパプレート9を押さえる面3aとスタンパプ
レート9との当接面A1からの距離を変更しなければな
らない。そのために、各種スタンパプレートに対応する
主要な部品等の形状寸法の変更が必要であり、煩瑣であ
った。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、キャ
ビティプレートの熱膨張と前記キャビティプレートに接
触させられているスタンパプレートの熱膨張との差に原
因する摺動による磨耗粉塵の発生に原因するスタンパプ
レートの転写面の劣化を防止することができる光ディス
ク成形用金型装置を提供することにある。本発明のさら
に他の目的は前記形式の光ディスク成形用金型装置にお
いて、異なる種類のスタンパプレートを利用するときに
も、主要部品を変更することなく対応でき、スタンパプ
レートを確実に吸引保持することができる光ディスク成
形用金型装置を提供することにある。
ビティプレートの熱膨張と前記キャビティプレートに接
触させられているスタンパプレートの熱膨張との差に原
因する摺動による磨耗粉塵の発生に原因するスタンパプ
レートの転写面の劣化を防止することができる光ディス
ク成形用金型装置を提供することにある。本発明のさら
に他の目的は前記形式の光ディスク成形用金型装置にお
いて、異なる種類のスタンパプレートを利用するときに
も、主要部品を変更することなく対応でき、スタンパプ
レートを確実に吸引保持することができる光ディスク成
形用金型装置を提供することにある。
【0008】前記目的を達成するために、本発明による
光ディスク成形用金型装置は、対向してキャビティを形
成する固定側キャビティプレートの面板と可動側キャビ
ティプレートの面板の何れか一方もしくは両側にスタン
パプレートを密着接合させた光ディスク成形用金型装置
において、前記スタンパプレートを、前記面板に円盤プ
レートを介して同心に配置し、前記キャビティプレート
側から冷却される金型の成形サイクルにおける前記円盤
プレートの温度変化に対応する伸縮変形と前記スタンパ
プレートの温度変化に対応する伸縮変形の差が、前記ス
タンパプレートを直接前記キャビティプレートに密着接
合させた場合の前記スタンパプレートの温度変化に対応
する伸縮変形と前記キャビティプレートの温度変化に対
応する伸縮変形の差よりも小さくなるように各部の材料
を選択して構成されている。前記光ディスク成形用金型
装置において、前記スタンパプレートと前記円盤プレー
トおよび前記面板の線膨張係数はそれぞれβ1 , β2 お
よびβ3 であり、前記金型の成形サイクルにおける前記
スタンパプレートの温度変化がΔt1 、前記円盤プレー
トの温度変化がΔt2 および面板の前記円盤プレート側
の温度変化がΔt3 であり、Δt1 >Δt2 >Δt3 で
あるときに、β1 ×Δt1 >β2 ×Δt2 >β3 ×Δt
3 が成立するように各部の材質を選択して構成すること
ができる。前記円盤プレートの線膨張係数は、好ましく
は前記スタンパプレートの線膨脹係数以上、6×10-6
/℃以下とすることができる。前記スタンパプレートと
前記円盤プレートは少なくともスタンパプレートの中心
孔に嵌合する外周をもつアダプタを介して前記キャビテ
ィプレートに同心に支持して構成されている。前記アダ
プタは、前記スタンパプレート、円盤プレートのそれぞ
れの中心孔に嵌合する異なる外周をもつ段付き円筒とす
ることができる。前記アダプタは、少なくとも前記スタ
ンパプレートの中心孔に嵌合する外周をもち前記スタン
パプレートの中心孔径よりも大きい径の鍔で前記スタン
パプレートの中心孔周縁を押さえるようにすることがで
きる。前記アダプタには前記キャビティプレートに設け
られた吸引通路に連通して前記スタンパプレートを吸引
する経路を設けることができる。前記円盤プレートの外
周よりに前記キャビティプレートに設けられた吸引通路
に連通して前記スタンパプレートの外周内側を吸引する
経路が設けることができる。
光ディスク成形用金型装置は、対向してキャビティを形
成する固定側キャビティプレートの面板と可動側キャビ
ティプレートの面板の何れか一方もしくは両側にスタン
パプレートを密着接合させた光ディスク成形用金型装置
において、前記スタンパプレートを、前記面板に円盤プ
レートを介して同心に配置し、前記キャビティプレート
側から冷却される金型の成形サイクルにおける前記円盤
プレートの温度変化に対応する伸縮変形と前記スタンパ
プレートの温度変化に対応する伸縮変形の差が、前記ス
タンパプレートを直接前記キャビティプレートに密着接
合させた場合の前記スタンパプレートの温度変化に対応
する伸縮変形と前記キャビティプレートの温度変化に対
応する伸縮変形の差よりも小さくなるように各部の材料
を選択して構成されている。前記光ディスク成形用金型
装置において、前記スタンパプレートと前記円盤プレー
トおよび前記面板の線膨張係数はそれぞれβ1 , β2 お
よびβ3 であり、前記金型の成形サイクルにおける前記
スタンパプレートの温度変化がΔt1 、前記円盤プレー
トの温度変化がΔt2 および面板の前記円盤プレート側
の温度変化がΔt3 であり、Δt1 >Δt2 >Δt3 で
あるときに、β1 ×Δt1 >β2 ×Δt2 >β3 ×Δt
3 が成立するように各部の材質を選択して構成すること
ができる。前記円盤プレートの線膨張係数は、好ましく
は前記スタンパプレートの線膨脹係数以上、6×10-6
/℃以下とすることができる。前記スタンパプレートと
前記円盤プレートは少なくともスタンパプレートの中心
孔に嵌合する外周をもつアダプタを介して前記キャビテ
ィプレートに同心に支持して構成されている。前記アダ
プタは、前記スタンパプレート、円盤プレートのそれぞ
れの中心孔に嵌合する異なる外周をもつ段付き円筒とす
ることができる。前記アダプタは、少なくとも前記スタ
ンパプレートの中心孔に嵌合する外周をもち前記スタン
パプレートの中心孔径よりも大きい径の鍔で前記スタン
パプレートの中心孔周縁を押さえるようにすることがで
きる。前記アダプタには前記キャビティプレートに設け
られた吸引通路に連通して前記スタンパプレートを吸引
する経路を設けることができる。前記円盤プレートの外
周よりに前記キャビティプレートに設けられた吸引通路
に連通して前記スタンパプレートの外周内側を吸引する
経路が設けることができる。
【0009】
【発明の実施の形態】以下図面等を参照して本発明によ
る光ディスク成形用金型装置をさらに詳しく説明する。
図1は本発明による光ディスク成形用金型装置の実施例
の断面図、図2は図1に示した光ディスク基盤射出成形
金型のキャビティ部分を拡大して示した断面図である。
図1に示す実施例の光ディスク成形用金型装置では、対
向する固定側キャビティプレート21と可動側キャビテ
ィプレート22を含み、可動側キャビティプレート21
の上面に円盤プレート30を配置してある。スタンパプ
レート29の上面は外周スタンパ押さえ23によって押
さえられている。これらにより、図示しない光ディスク
基盤を成形するための円盤状のキャビティ空間28が構
成されている。さらに前記固定側キャビティプレート2
1と前記可動側キャビティプレート22の内部に調温水
路35,36が設けられている。
る光ディスク成形用金型装置をさらに詳しく説明する。
図1は本発明による光ディスク成形用金型装置の実施例
の断面図、図2は図1に示した光ディスク基盤射出成形
金型のキャビティ部分を拡大して示した断面図である。
図1に示す実施例の光ディスク成形用金型装置では、対
向する固定側キャビティプレート21と可動側キャビテ
ィプレート22を含み、可動側キャビティプレート21
の上面に円盤プレート30を配置してある。スタンパプ
レート29の上面は外周スタンパ押さえ23によって押
さえられている。これらにより、図示しない光ディスク
基盤を成形するための円盤状のキャビティ空間28が構
成されている。さらに前記固定側キャビティプレート2
1と前記可動側キャビティプレート22の内部に調温水
路35,36が設けられている。
【0010】また、前記固定側キャビティプレート21
の軸心上にはスプルーブッシュ24が設けられている。
図示しない射出ノズルから供給される溶融樹脂はこのス
プルーブッシュ24の中心に設けられている射出孔27
を介して、前記キャビティ空間28に射出され充填され
る。前記固定側キャビティプレート21に対向する前記
可動側キャビティプレート22の軸心上には図示しない
光ディスク基盤中央部を穿孔するゲートカットスリーブ
25が円筒状のブッシュ26により進退可能に設けられ
ている。前記ブッシュ26はアダプタ31と共同して前
記円盤プレート30を位置決めする。なお、この実施例
では、純ニッケル鋼のスタンパプレート29の使用を想
定し、円盤プレート30の材質もそれと同じ純ニッケル
鋼を採用し、線膨張係数を同じにしている。
の軸心上にはスプルーブッシュ24が設けられている。
図示しない射出ノズルから供給される溶融樹脂はこのス
プルーブッシュ24の中心に設けられている射出孔27
を介して、前記キャビティ空間28に射出され充填され
る。前記固定側キャビティプレート21に対向する前記
可動側キャビティプレート22の軸心上には図示しない
光ディスク基盤中央部を穿孔するゲートカットスリーブ
25が円筒状のブッシュ26により進退可能に設けられ
ている。前記ブッシュ26はアダプタ31と共同して前
記円盤プレート30を位置決めする。なお、この実施例
では、純ニッケル鋼のスタンパプレート29の使用を想
定し、円盤プレート30の材質もそれと同じ純ニッケル
鋼を採用し、線膨張係数を同じにしている。
【0011】図4,図5に前記スタンパプレート29、
円盤プレート30およびアダプタ31を取り出して示し
てある。図4はこの組み合わせの実施例を示す断面図、
図5は前記組み合わせの底面図である。スタンパプレー
ト29の中心孔29aは、円盤プレート30の中心孔3
0aより3mm小さい。ステンレス鋼製で段付きのアダ
プタ31の中心には前記ブッシュ26に嵌合させられる
アダプタの中心孔31dが設けられている。さらに前記
アダプタ31には、スタンパプレート29の中心孔29
aに嵌合させられるスタンパプレート嵌合部31a,円
盤プレート30の中心孔に嵌合する円盤プレート嵌合部
31cが設けられている。また、アダプタ31の前記円
盤プレート嵌合部31cの外周には、3個の切り欠き溝
31bを設けてある。前記可動側ブッシュ26の外径に
段付きアダプタ31を嵌挿し、そして該段付き円筒リン
グ31に設けた前記部位31aに前記スタンパプレート
中心孔29aを嵌合させ、前記円盤プレート30の上面
に前記スタンパプレート29を設置するとスタンパプレ
ート29は前記可動側キャビティプレート22の軸心上
に正確に位置決めされる。
円盤プレート30およびアダプタ31を取り出して示し
てある。図4はこの組み合わせの実施例を示す断面図、
図5は前記組み合わせの底面図である。スタンパプレー
ト29の中心孔29aは、円盤プレート30の中心孔3
0aより3mm小さい。ステンレス鋼製で段付きのアダ
プタ31の中心には前記ブッシュ26に嵌合させられる
アダプタの中心孔31dが設けられている。さらに前記
アダプタ31には、スタンパプレート29の中心孔29
aに嵌合させられるスタンパプレート嵌合部31a,円
盤プレート30の中心孔に嵌合する円盤プレート嵌合部
31cが設けられている。また、アダプタ31の前記円
盤プレート嵌合部31cの外周には、3個の切り欠き溝
31bを設けてある。前記可動側ブッシュ26の外径に
段付きアダプタ31を嵌挿し、そして該段付き円筒リン
グ31に設けた前記部位31aに前記スタンパプレート
中心孔29aを嵌合させ、前記円盤プレート30の上面
に前記スタンパプレート29を設置するとスタンパプレ
ート29は前記可動側キャビティプレート22の軸心上
に正確に位置決めされる。
【0012】前記段付きアダプタ31の円盤プレート3
0の中心孔30aと当接する部位の外周面上に3個の切
り欠き溝31bを介してスタンパプレート29の内周縁
を吸引する。また、前記円盤プレート30の前記スタン
パプレート29と当接する面の外周部に同心状の凹溝3
0cを形成し、該凹溝円周内面に4個の貫通吸引孔30
bを設けている。一方、前記可動側キャビティプレート
22の上面には同心状の凹溝22a,22bを形成し、
凹溝22aは前記孔30bに、凹溝22bは前記アダプ
タ31の切り欠き31bに連通させてある。前記可動側
キャビティプレート22の上面の同心状の凹溝22b,
22aは、前記可動側キャビティプレート22を貫通す
る吸引通路22c,22dを介して、図示しない真空吸
引回路と連通させられている。したがって、前記円盤プ
レート30の前記可動側キャビティプレート22との当
接面A1の内周縁と外周縁をそれぞれ真空にすることが
可能となり、円盤プレート30と前記段付きアダプタ3
1をスタンパプレート29と共に可動側キャビティプレ
ート22の上面に設置できる。そして真空吸引回路を入
り,切りするだけで容易にスタンパプレートの着脱が行
える。
0の中心孔30aと当接する部位の外周面上に3個の切
り欠き溝31bを介してスタンパプレート29の内周縁
を吸引する。また、前記円盤プレート30の前記スタン
パプレート29と当接する面の外周部に同心状の凹溝3
0cを形成し、該凹溝円周内面に4個の貫通吸引孔30
bを設けている。一方、前記可動側キャビティプレート
22の上面には同心状の凹溝22a,22bを形成し、
凹溝22aは前記孔30bに、凹溝22bは前記アダプ
タ31の切り欠き31bに連通させてある。前記可動側
キャビティプレート22の上面の同心状の凹溝22b,
22aは、前記可動側キャビティプレート22を貫通す
る吸引通路22c,22dを介して、図示しない真空吸
引回路と連通させられている。したがって、前記円盤プ
レート30の前記可動側キャビティプレート22との当
接面A1の内周縁と外周縁をそれぞれ真空にすることが
可能となり、円盤プレート30と前記段付きアダプタ3
1をスタンパプレート29と共に可動側キャビティプレ
ート22の上面に設置できる。そして真空吸引回路を入
り,切りするだけで容易にスタンパプレートの着脱が行
える。
【0013】次に図2と図3をさらに参照して、前記装
置の円盤プレート状の光ディスク基盤成形工程における
動作を説明する。図2に示すように、高温の溶融樹脂3
8が所定温度と所定の圧力でスプルーブッシュ24内に
設けた射出孔27を通じてキャビティ空間28に充填さ
れる。この溶融樹脂38の熱がスタンパプレート29,
円盤プレート30を介して可動側キャビティプレート2
2の内部に設けた調温水路36に達し、図示しない調温
水へと流れていく。そして前記溶融樹脂38は前記キャ
ビティ空間28に充填されてから次第にキャビティプレ
ート側から冷却されて固化する。そして例えば70℃位
に冷却されたときに取り出される。
置の円盤プレート状の光ディスク基盤成形工程における
動作を説明する。図2に示すように、高温の溶融樹脂3
8が所定温度と所定の圧力でスプルーブッシュ24内に
設けた射出孔27を通じてキャビティ空間28に充填さ
れる。この溶融樹脂38の熱がスタンパプレート29,
円盤プレート30を介して可動側キャビティプレート2
2の内部に設けた調温水路36に達し、図示しない調温
水へと流れていく。そして前記溶融樹脂38は前記キャ
ビティ空間28に充填されてから次第にキャビティプレ
ート側から冷却されて固化する。そして例えば70℃位
に冷却されたときに取り出される。
【0014】このサイクルにおける前記スタンパプレー
ト29および前記円盤プレート30の膨張と収縮による
挙動を図3を参照して詳しく説明する。図中T1 ,T
2 ,T3 ,T4 は任意の同一半径上での温度を表し、T
1 は溶融樹脂38の温度,T2 はスタンパプレート29
と円盤プレート30との当接面A1の温度,T3 は円盤
プレート30と可動側キャビティプレート22との当接
面A2の温度,T4 は前述の調温水路36内を通じる図
示しない調温水の温度(例えば70℃以下)、該調温水
路36の近傍の温度を示す。
ト29および前記円盤プレート30の膨張と収縮による
挙動を図3を参照して詳しく説明する。図中T1 ,T
2 ,T3 ,T4 は任意の同一半径上での温度を表し、T
1 は溶融樹脂38の温度,T2 はスタンパプレート29
と円盤プレート30との当接面A1の温度,T3 は円盤
プレート30と可動側キャビティプレート22との当接
面A2の温度,T4 は前述の調温水路36内を通じる図
示しない調温水の温度(例えば70℃以下)、該調温水
路36の近傍の温度を示す。
【0015】通常前記溶融樹脂38の温度T1 は前記調
温水の温度よりも高いことより、熱が流れていく過程で
は熱伝導の法則から、前記各温度はT1 >T2 >T3 >
T4の関係の温度勾配を呈する。また、ここで前記スタ
ンパプレート29と前記円盤プレート30との前記当接
面A1に生じる微動量,すなわち膨張に関与する温度は
該当接面A1上の温度T2 よりも各々板厚中心部の温度
と考えた方がより実情に合う。スタンパプレート29の
中心部の温度をt1 ,円盤プレート30の中心部の温度
をt2 ,可動側キャビティプレート22の鏡面近くの温
度をt3 ,ここにおいてもt1 >t2 >t3 の関係が成
立していると思われる。繰り返し成形において、スタン
パプレート29が円盤プレート30に吸引保持されてい
るときの前記t1 , t2 , t3 の各最高温度をt1max ,
t2max ,t3maxとし各最低温度をt1min ,t2min ,t
3minとし、温度差Δt1 , Δt2 , Δt3 を次のように
定義する。 Δt1 =t1max−t1min Δt2 =t2max−t2min Δt3 =t3max−t3min ここにおいてもΔt1 >Δt2 >Δt3 の関係が成立し
ていると思われる。したがって、図中に記載した溶融樹
脂38がキャビティ空間28内に充填されると、前記半
径上の各々の板厚中央部の温度変化Δt1 ,Δt2 に対
応する前記スタンパプレート29上の点P1 および前記
円盤プレート30上の点P2 は、スタンパプレート29
の線膨張係数β1 と円盤プレート30の線膨張係数β2
に相当する量ΔL1 =β1 ×Δt1 、ΔL2 =β2 ×Δ
t2 だけ膨張する。そしてその後、前記調温水路36内
を流れる図示しない調温水により前記溶融樹脂38の熱
が奪われ固化が完了するとともに、スタンパプレートお
よび円盤プレートは元へ戻る。
温水の温度よりも高いことより、熱が流れていく過程で
は熱伝導の法則から、前記各温度はT1 >T2 >T3 >
T4の関係の温度勾配を呈する。また、ここで前記スタ
ンパプレート29と前記円盤プレート30との前記当接
面A1に生じる微動量,すなわち膨張に関与する温度は
該当接面A1上の温度T2 よりも各々板厚中心部の温度
と考えた方がより実情に合う。スタンパプレート29の
中心部の温度をt1 ,円盤プレート30の中心部の温度
をt2 ,可動側キャビティプレート22の鏡面近くの温
度をt3 ,ここにおいてもt1 >t2 >t3 の関係が成
立していると思われる。繰り返し成形において、スタン
パプレート29が円盤プレート30に吸引保持されてい
るときの前記t1 , t2 , t3 の各最高温度をt1max ,
t2max ,t3maxとし各最低温度をt1min ,t2min ,t
3minとし、温度差Δt1 , Δt2 , Δt3 を次のように
定義する。 Δt1 =t1max−t1min Δt2 =t2max−t2min Δt3 =t3max−t3min ここにおいてもΔt1 >Δt2 >Δt3 の関係が成立し
ていると思われる。したがって、図中に記載した溶融樹
脂38がキャビティ空間28内に充填されると、前記半
径上の各々の板厚中央部の温度変化Δt1 ,Δt2 に対
応する前記スタンパプレート29上の点P1 および前記
円盤プレート30上の点P2 は、スタンパプレート29
の線膨張係数β1 と円盤プレート30の線膨張係数β2
に相当する量ΔL1 =β1 ×Δt1 、ΔL2 =β2 ×Δ
t2 だけ膨張する。そしてその後、前記調温水路36内
を流れる図示しない調温水により前記溶融樹脂38の熱
が奪われ固化が完了するとともに、スタンパプレートお
よび円盤プレートは元へ戻る。
【0016】その結果、前記スタンパプレート29の前
記円盤プレート30に対する相対的な微動量ΔLはΔL
=ΔL1 −ΔL2 =β1 ×Δt1 −β2 ×Δt2 とな
る。したがって、前記微動量ΔLをできるだけ小さくす
るためには、前述のΔt1 >Δt2 の関係より、前記円
盤プレート30の線膨張係数β2 は少なくとも前記スタ
ンパプレート29の線膨張係数β1 と同じか、それ以上
でなければならない。
記円盤プレート30に対する相対的な微動量ΔLはΔL
=ΔL1 −ΔL2 =β1 ×Δt1 −β2 ×Δt2 とな
る。したがって、前記微動量ΔLをできるだけ小さくす
るためには、前述のΔt1 >Δt2 の関係より、前記円
盤プレート30の線膨張係数β2 は少なくとも前記スタ
ンパプレート29の線膨張係数β1 と同じか、それ以上
でなければならない。
【0017】そこで本実施例では前述したように前記円
盤プレート30の材質に前記スタンパプレート29と同
一材質である純ニッケル鋼を採用し、線膨張係数を同じ
にしている。なおニッケルの線膨張係数は293K°,
500K°,800K°で、それぞれ13.4×1
0-6,15.3×10-6,16.8×10-6である。そ
してさらに、前記円盤プレート30の板厚寸法を前記溶
融樹脂38の温度T1 と、前記調温水の温度T4 および
純ニッケル鋼の熱伝導率を用いて、前記スタンパプレー
ト29と前記円盤プレート30の各々板厚中央部の平均
温度Δt1 ,Δt2 の差を最小にするように設定してい
る。
盤プレート30の材質に前記スタンパプレート29と同
一材質である純ニッケル鋼を採用し、線膨張係数を同じ
にしている。なおニッケルの線膨張係数は293K°,
500K°,800K°で、それぞれ13.4×1
0-6,15.3×10-6,16.8×10-6である。そ
してさらに、前記円盤プレート30の板厚寸法を前記溶
融樹脂38の温度T1 と、前記調温水の温度T4 および
純ニッケル鋼の熱伝導率を用いて、前記スタンパプレー
ト29と前記円盤プレート30の各々板厚中央部の平均
温度Δt1 ,Δt2 の差を最小にするように設定してい
る。
【0018】スタンパプレートを純ニッケル鋼とし、円
盤プレートはこれと異なる材料のものを利用するとき
は、前記円盤プレート30の線膨張係数β2 は、好まし
くは前記スタンパプレートの線膨脹係数β1 以上、6×
10-6/℃以下とする。このようにすれば、前記スタン
パプレート29の前記円盤プレート30に対する相対的
な微動量ΔLを非常に小さくすることができ、その結
果、前記スタンパプレート29の磨耗を軽減することが
可能となる。なお、前述の円盤プレート30の上下面は
前記スタンパプレート29と前記可動側キャビティプレ
ート22とのそれぞれの前記当接面A1,A2(図2,
図3参照)での接触熱抵抗を減らす目的で鏡面に研磨し
て平滑にしている。なおこの実施例では、可動側および
固定側のキャビティプレートはステンレス鋼を用いてい
る。ステンレス鋼の線膨張係数β3 は、293K°,5
00K°,800K°で、それぞれ14.7×10-6,
17.5×10-6,20.2×10-6であって純ニッケ
ル鋼の熱伝導率よりは僅かに大きい。スタンパプレート
と円盤プレートを純ニッケル鋼とすると、それらの線膨
張係数はキャビティプレートの線膨張係数よりも小さく
なるが、温度変化Δt3 <Δt2 であるから、この実施
例ではβ1 ×Δt1 >β2 ×Δt2 >β3 ×Δt3 が成
立し、相対微動量は減少していると考えられる。
盤プレートはこれと異なる材料のものを利用するとき
は、前記円盤プレート30の線膨張係数β2 は、好まし
くは前記スタンパプレートの線膨脹係数β1 以上、6×
10-6/℃以下とする。このようにすれば、前記スタン
パプレート29の前記円盤プレート30に対する相対的
な微動量ΔLを非常に小さくすることができ、その結
果、前記スタンパプレート29の磨耗を軽減することが
可能となる。なお、前述の円盤プレート30の上下面は
前記スタンパプレート29と前記可動側キャビティプレ
ート22とのそれぞれの前記当接面A1,A2(図2,
図3参照)での接触熱抵抗を減らす目的で鏡面に研磨し
て平滑にしている。なおこの実施例では、可動側および
固定側のキャビティプレートはステンレス鋼を用いてい
る。ステンレス鋼の線膨張係数β3 は、293K°,5
00K°,800K°で、それぞれ14.7×10-6,
17.5×10-6,20.2×10-6であって純ニッケ
ル鋼の熱伝導率よりは僅かに大きい。スタンパプレート
と円盤プレートを純ニッケル鋼とすると、それらの線膨
張係数はキャビティプレートの線膨張係数よりも小さく
なるが、温度変化Δt3 <Δt2 であるから、この実施
例ではβ1 ×Δt1 >β2 ×Δt2 >β3 ×Δt3 が成
立し、相対微動量は減少していると考えられる。
【0019】前述の光ディスク成形用金型装置を用いて
中心孔径が異なったり、厚みが異なるスタンパプレート
を装着する必要がある場合がある。このような場合、図
10を参照して説明した従来の装置では、少なくとも前
記外周スタンパプレート押さえ3と、内周でスタンパプ
レートを押さえるスタンパプレート押さえ6を交換する
必要がある。図4,図5に示した例ではスタンパプレー
トの中心孔径に対応する31a部の直径Dを変更し、ス
タンパプレート29の板厚寸法h1 が異なる場合でも、
前記円盤プレート30の板厚寸法h2 を合算した厚さH
を一定にするように、円盤プレート30の板厚寸法h2
および前記段付き円筒リング31の円盤プレート30の
中心部に形成した中心孔30aと当接する部位の長さJ
を変えることで対応することができる。
中心孔径が異なったり、厚みが異なるスタンパプレート
を装着する必要がある場合がある。このような場合、図
10を参照して説明した従来の装置では、少なくとも前
記外周スタンパプレート押さえ3と、内周でスタンパプ
レートを押さえるスタンパプレート押さえ6を交換する
必要がある。図4,図5に示した例ではスタンパプレー
トの中心孔径に対応する31a部の直径Dを変更し、ス
タンパプレート29の板厚寸法h1 が異なる場合でも、
前記円盤プレート30の板厚寸法h2 を合算した厚さH
を一定にするように、円盤プレート30の板厚寸法h2
および前記段付き円筒リング31の円盤プレート30の
中心部に形成した中心孔30aと当接する部位の長さJ
を変えることで対応することができる。
【0020】図6は本発明による光ディスク成形用金型
装置で使用する円盤プレート,アダプタおよびスタンパ
プレートの第2の組み合わせの実施例を示す断面図、図
7は前記第2の組み合わせの底面図である。円盤プレー
ト30の本体中心部には、スタンパプレート29の中心
孔径29aよりも1mm小さい中心孔30aを形成して
ある。アダプタ41は前記スタンパプレート中心孔径2
9aと精密に嵌合する部位41aを備えている。アダプ
タ41には前記アダプタのスタンパプレート嵌合部また
は鍔部41aよりも小径のアダプタの円盤プレート嵌合
部41cを備えている。アダプタ41の円盤プレート嵌
合部41cにはアダプタの外周切り欠き41bが3個設
けられている。アダプタ41の鍔41aの下面には前記
スタンパプレート29の内周縁を吸引する吸引通路41
eが設けられている。前記41eが図4,5に示したも
のとは異なり、スタンパプレート29との当接面内に位
置していないために溶融樹脂圧によるスタンパプレート
29の凹変形が該空隙41e上で起こらない。スタンパ
プレート29の寿命を長くする効果がある。
装置で使用する円盤プレート,アダプタおよびスタンパ
プレートの第2の組み合わせの実施例を示す断面図、図
7は前記第2の組み合わせの底面図である。円盤プレー
ト30の本体中心部には、スタンパプレート29の中心
孔径29aよりも1mm小さい中心孔30aを形成して
ある。アダプタ41は前記スタンパプレート中心孔径2
9aと精密に嵌合する部位41aを備えている。アダプ
タ41には前記アダプタのスタンパプレート嵌合部また
は鍔部41aよりも小径のアダプタの円盤プレート嵌合
部41cを備えている。アダプタ41の円盤プレート嵌
合部41cにはアダプタの外周切り欠き41bが3個設
けられている。アダプタ41の鍔41aの下面には前記
スタンパプレート29の内周縁を吸引する吸引通路41
eが設けられている。前記41eが図4,5に示したも
のとは異なり、スタンパプレート29との当接面内に位
置していないために溶融樹脂圧によるスタンパプレート
29の凹変形が該空隙41e上で起こらない。スタンパ
プレート29の寿命を長くする効果がある。
【0021】図8は本発明による光ディスク成形用金型
装置で使用する円盤プレート,アダプタおよびスタンパ
プレートの第3の組み合わせの実施例を示す断面図、図
9は前記第3の組み合わせの底面図である。円盤プレー
ト30の本体中心部にスタンパプレート中心孔径29a
よりも0.03〜0.04mm大きい中心孔30aが形
成されている。アダプタ45は、アダプタのスタンパプ
レート嵌合部45aの上にスタンパプレート29を上か
ら押さえる爪45bをもっている。スタンパプレート嵌
合部45aには3個の外周切り欠き部45cを備えてい
る。この例では前記スタンパプレート中心孔径29aと
精密に嵌合している部位45aが前記爪45bにより保
護されていることにより、該部位に溶融樹脂が侵入せ
ず、その結果バリの発生がない。そのため特に情報信号
面または記録面側を張り合わせる光ディスク基盤の製造
に際し有効である。
装置で使用する円盤プレート,アダプタおよびスタンパ
プレートの第3の組み合わせの実施例を示す断面図、図
9は前記第3の組み合わせの底面図である。円盤プレー
ト30の本体中心部にスタンパプレート中心孔径29a
よりも0.03〜0.04mm大きい中心孔30aが形
成されている。アダプタ45は、アダプタのスタンパプ
レート嵌合部45aの上にスタンパプレート29を上か
ら押さえる爪45bをもっている。スタンパプレート嵌
合部45aには3個の外周切り欠き部45cを備えてい
る。この例では前記スタンパプレート中心孔径29aと
精密に嵌合している部位45aが前記爪45bにより保
護されていることにより、該部位に溶融樹脂が侵入せ
ず、その結果バリの発生がない。そのため特に情報信号
面または記録面側を張り合わせる光ディスク基盤の製造
に際し有効である。
【0022】
【発明の効果】以上、詳しく説明したように、本発明に
よる光ディスク成形用金型装置においては、光ディスク
基盤成形工程中に生じるスタンパプレートの熱の授受に
よる膨張と収縮の微動量を相対的に減らすことが可能と
なった。その結果、前記スタンパプレートの磨耗が減
り、寿命を飛躍的に延ばすことができた。
よる光ディスク成形用金型装置においては、光ディスク
基盤成形工程中に生じるスタンパプレートの熱の授受に
よる膨張と収縮の微動量を相対的に減らすことが可能と
なった。その結果、前記スタンパプレートの磨耗が減
り、寿命を飛躍的に延ばすことができた。
【0023】また、前記円盤プレートに中心孔を形成
し、該中心孔に前記スタンパプレート中心孔と精密に嵌
合する部位を備えたアダプタを嵌挿することにより、ス
タンパプレートの正確な位置決めを図ることができる。
さらに前記アダプタを段付き円筒リングとし、前記円盤
プレート中心孔と当接する部位の外周面上に通路を形成
し、キャビティプレートの真空吸引回路と連通させるこ
とができる。また円盤プレートの前記スタンパプレート
との当接面外周部に形成した同心状の凹溝を形成し、こ
の凹溝円周を円盤プレートを貫通する吸引孔を介してキ
ャビティプレートの真空吸引回路と連通させることがで
きる。これにより、スタンパプレートとの当接面および
円盤プレートを設置する側の鏡面板との当接面のそれぞ
れの内周縁と外周縁を真空にして吸引可能とすることが
できる。前記円盤プレートと前記段付き円筒リング状の
アダプタをスタンパプレートと共に前記鏡面板上に着脱
自在に設置できるためにスタンパプレートの交換が楽に
行える。
し、該中心孔に前記スタンパプレート中心孔と精密に嵌
合する部位を備えたアダプタを嵌挿することにより、ス
タンパプレートの正確な位置決めを図ることができる。
さらに前記アダプタを段付き円筒リングとし、前記円盤
プレート中心孔と当接する部位の外周面上に通路を形成
し、キャビティプレートの真空吸引回路と連通させるこ
とができる。また円盤プレートの前記スタンパプレート
との当接面外周部に形成した同心状の凹溝を形成し、こ
の凹溝円周を円盤プレートを貫通する吸引孔を介してキ
ャビティプレートの真空吸引回路と連通させることがで
きる。これにより、スタンパプレートとの当接面および
円盤プレートを設置する側の鏡面板との当接面のそれぞ
れの内周縁と外周縁を真空にして吸引可能とすることが
できる。前記円盤プレートと前記段付き円筒リング状の
アダプタをスタンパプレートと共に前記鏡面板上に着脱
自在に設置できるためにスタンパプレートの交換が楽に
行える。
【0024】また、前記スタンパプレートの中心孔径や
板厚寸法の異なる場合でも、前記段付き円筒リングのア
ダプタと前記円盤プレートの寸法を変えるだけで対応す
ることができ、しかも前述の実施例でも示したようにス
タンパプレートの種々の係止形態についても同様に前述
したアダプタと円盤プレートの2部品での対応が可能と
なる。従来のように金型内構成部品の寸法を変更する必
要がなくなり、標準化した付加価値の高い金型を提供で
きた。
板厚寸法の異なる場合でも、前記段付き円筒リングのア
ダプタと前記円盤プレートの寸法を変えるだけで対応す
ることができ、しかも前述の実施例でも示したようにス
タンパプレートの種々の係止形態についても同様に前述
したアダプタと円盤プレートの2部品での対応が可能と
なる。従来のように金型内構成部品の寸法を変更する必
要がなくなり、標準化した付加価値の高い金型を提供で
きた。
【図1】本発明による光ディスク成形用金型装置の実施
例の断面図である。
例の断面図である。
【図2】図1に示した光ディスク基盤射出成形金型のキ
ャビティ部分を拡大して示した断面図である。
ャビティ部分を拡大して示した断面図である。
【図3】図2に示した光ディスク成形用金型装置の金型
の主要部分をさらに拡大して示したもので、熱サイクル
において、相対微動の問題を説明する略図である。
の主要部分をさらに拡大して示したもので、熱サイクル
において、相対微動の問題を説明する略図である。
【図4】本発明による光ディスク成形用金型装置で使用
する円盤プレート,アダプタおよびスタンパプレートの
第1の組み合わせの実施例を示す断面図である。
する円盤プレート,アダプタおよびスタンパプレートの
第1の組み合わせの実施例を示す断面図である。
【図5】前記第1の組み合わせの底面図である。
【図6】本発明による光ディスク成形用金型装置で使用
する円盤プレート、アダプタおよびスタンパプレートの
第2の組み合わせの実施例を示す断面図である。
する円盤プレート、アダプタおよびスタンパプレートの
第2の組み合わせの実施例を示す断面図である。
【図7】前記第2の組み合わせの底面図である。
【図8】本発明による光ディスク成形用金型装置で使用
する円盤プレート,アダプタおよびスタンパプレートの
第3の組み合わせの実施例を示す断面図である。
する円盤プレート,アダプタおよびスタンパプレートの
第3の組み合わせの実施例を示す断面図である。
【図9】前記第3の組み合わせの底面図である。
【図10】スタンパプレートを可動側キャビティプレー
トに真空吸引を用いて吸着保持した従来の光ディスク成
形用金型装置を示す断面図である。
トに真空吸引を用いて吸着保持した従来の光ディスク成
形用金型装置を示す断面図である。
1 固定側キャビティプレート 2 可動側キャビティプレート 3 外周スタンパ押さえ 4 スプルーブッシュ 5 ゲートカットスリーブ 6 スタンパプレート押さえ 6a スタンパプレート押さえのフランジ 6b スタンパプレート押さえの首部 6c スタンパプレート押さえの円錐嵌合部 7 樹脂射出孔 8 円盤状のキャビティ空間 9 スタンパプレート 10a,10b 調温水路 11 同心状の凹溝 12 吸引孔 21 固定側キャビティプレート 22 可動側キャビティプレート 22a 外円環溝 22b 内円環溝 22c,22d 吸引通路 23 外周スタンパ押さえ 24 スプルーブッシュ 25 ゲートカットスリーブ 26 円筒状の可動側ブッシュ 27 樹脂射出孔 28 円盤状のキャビティ空間 29 スタンパプレート 29a スタンパプレート中心孔 30 円盤プレート 30a 円盤プレートの中心孔 30b 円盤プレートの吸引通路中心孔 30c 円盤プレートの外周凹溝 31 アダプタ 31a アダプタのスタンパプレート嵌合部 31b アダプタの外周切り欠き 31c アダプタの円盤プレート嵌合部 31d アダプタの中心孔 35,36 調温水路 38 溶融樹脂 41 アダプタ 41a アダプタのスタンパプレート嵌合部 41b アダプタの外周切り欠き 41c アダプタの円盤プレート嵌合部 41d アダプタの中心孔 41e スタンパプレートの中心孔吸引孔 45 アダプタ 45a アダプタのスタンパプレート嵌合部 45b アダプタの爪 45c アダプタの外周切り欠き部 45d アダプタの中心孔
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平6−71713(JP,A) 特開 平6−131709(JP,A) 特開 平2−116040(JP,A) 特開 平2−88205(JP,A) 特開 昭64−66846(JP,A) 米国特許5326240(US,A) 欧州特許出願公開640458(EP,A 1) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) B29C 45/26 - 45/44 B29C 33/00 - 33/76 G11B 7/26 WPI(DIALOG)
Claims (8)
- 【請求項1】 対向してキャビティを形成する固定側キ
ャビティプレートの面板と可動側キャビティプレートの
面板の何れか一方もしくは両側にスタンパプレートを密
着接合させた光ディスク成形用金型装置において、 前記スタンパプレートを、前記面板に円盤プレートを介
して同心に配置し、 前記キャビティプレート側から冷却される金型の成形サ
イクルにおける前記円盤プレートの温度変化に対応する
伸縮変形と前記スタンパプレートの温度変化に対応する
伸縮変形の差が、前記スタンパプレートを直接前記キャ
ビティプレートに密着接合させた場合の前記スタンパプ
レートの温度変化に対応する伸縮変形と前記キャビティ
プレートの温度変化に対応する伸縮変形の差よりも小さ
くなるように各部の材料を選択して構成した光ディスク
成形用金型装置。 - 【請求項2】 請求項1記載の光ディスク成形用金型装
置において、 前記スタンパプレートと前記円盤プレートおよび前記面
板の線膨張係数はそれぞれβ1 , β2 およびβ3 であ
り、前記金型の成形サイクルにおける前記スタンパプレ
ートの温度変化がΔt1 、前記円盤プレートの温度変化
がΔt2 および面板の前記円盤プレート側の温度変化が
Δt3 であり、Δt1 >Δt2 >Δt3 であるときに、
β1 ×Δt1 >β2 ×Δt2 >β3 ×Δt3 が成立する
ように各部の材質を選択して構成したことを特徴とする
光ディスク成形用金型装置。 - 【請求項3】 前記円盤プレートの線膨張係数は、好ま
しくは前記スタンパプレートの線膨脹係数以上、6×1
0-6/℃以下である請求項1記載の光ディスク成形用金
型装置。 - 【請求項4】 前記スタンパプレートと前記円盤プレー
トは少なくともスタンパプレートの中心孔に嵌合する外
周をもつアダプタを介して前記キャビティプレートに同
心に支持して構成した請求項1記載の光ディスク成形用
金型装置。 - 【請求項5】前記アダプタは、前記スタンパプレート、
円盤プレートのそれぞれの中心孔に嵌合する異なる外周
をもつ段付き円筒である請求項4記載の光ディスク成形
用金型装置。 - 【請求項6】前記アダプタは、少なくとも前記スタンパ
プレートの中心孔に嵌合する外周をもち前記スタンパプ
レートの中心孔径よりも大きい径の鍔で前記スタンパプ
レートの中心孔周縁を押さえるようにした請求項4記載
の光ディスク成形用金型装置。 - 【請求項7】 前記アダプタには前記キャビティプレー
トに設けられた吸引通路に連通して前記スタンパプレー
トを吸引する経路が設けられている請求項4記載の光デ
ィスク成形用金型装置。 - 【請求項8】 前記円盤プレートの外周よりに前記キャ
ビティプレートに設けられた吸引通路に連通して前記ス
タンパプレートの外周内側を吸引する経路が設けられて
いる請求項1記載の光ディスク成形用金型装置。
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