JP3001361B2 - ダイボンダーのチップ認識位置決め機構 - Google Patents
ダイボンダーのチップ認識位置決め機構Info
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- JP3001361B2 JP3001361B2 JP31862693A JP31862693A JP3001361B2 JP 3001361 B2 JP3001361 B2 JP 3001361B2 JP 31862693 A JP31862693 A JP 31862693A JP 31862693 A JP31862693 A JP 31862693A JP 3001361 B2 JP3001361 B2 JP 3001361B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体装置の組立てに使
用するダイボンダーのチップ認識位置決め機構に関す
る。
用するダイボンダーのチップ認識位置決め機構に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来のダイボンダーのチップ認識位置決
め機構は主なものとして下記の３方式があった。
め機構は主なものとして下記の３方式があった。
【０００３】第１の方式は、図４の構成図に示す様に、
チップ５を保持する粘着シート４を貼り付けた金属又は
プラスチック製のリング３を載せ、モーター８，８ａ，
８ｂにより駆動されるＸ−Ｙ−θテーブル２と、Ｘ−Ｙ
−θテーブル上方に配置されたカメラ１と、カメラで認
識した画像を処理する画像処理装置６と、認識したチッ
プと、あらかじめ入力していたチップとのズレ量を算出
する演算処理装置７を有している。
チップ５を保持する粘着シート４を貼り付けた金属又は
プラスチック製のリング３を載せ、モーター８，８ａ，
８ｂにより駆動されるＸ−Ｙ−θテーブル２と、Ｘ−Ｙ
−θテーブル上方に配置されたカメラ１と、カメラで認
識した画像を処理する画像処理装置６と、認識したチッ
プと、あらかじめ入力していたチップとのズレ量を算出
する演算処理装置７を有している。
【０００４】次に、動作について説明する。当方式では
図５に示すフローチャートの様に、まずＸ−Ｙ−θテー
ブルに載せられた金属又はプラスチック製のリングによ
り保持される粘着シート上のチップをＸ−Ｙ−θテーブ
ル上方に設置されたカメラにより認識し、画像処理を行
なった後あらかじめ入力していたチップとのズレ量を演
算処理装置にて算出し、Ｘ−Ｙ−θテーブルを駆動させ
るモーターをフィードバック制御することにより位置決
めを行なう。
図５に示すフローチャートの様に、まずＸ−Ｙ−θテー
ブルに載せられた金属又はプラスチック製のリングによ
り保持される粘着シート上のチップをＸ−Ｙ−θテーブ
ル上方に設置されたカメラにより認識し、画像処理を行
なった後あらかじめ入力していたチップとのズレ量を演
算処理装置にて算出し、Ｘ−Ｙ−θテーブルを駆動させ
るモーターをフィードバック制御することにより位置決
めを行なう。
【０００５】これらの一連の動作と同時にカメラにより
認識し画像処理を行なった際、位置決めを行なうチップ
の隣接する位置のチップを図６の認識画像図に示すよう
に演算処理装置にて位置を認識し、そのチップの外形位
置より良，不良マーク判定用エリア９，９ａを算出し
良，不良マークの判定を行なう。
認識し画像処理を行なった際、位置決めを行なうチップ
の隣接する位置のチップを図６の認識画像図に示すよう
に演算処理装置にて位置を認識し、そのチップの外形位
置より良，不良マーク判定用エリア９，９ａを算出し
良，不良マークの判定を行なう。
【０００６】良と判定した場合はこの隣接するチップの
位置決めを現在位置決めを行なっているチップに引き続
き行ない、不良と判定した場合はこの隣接するチップの
位置決め動作を行なわないという制御を行なっていた。
位置決めを現在位置決めを行なっているチップに引き続
き行ない、不良と判定した場合はこの隣接するチップの
位置決め動作を行なわないという制御を行なっていた。
【０００７】第２の方式は、図７の構成図に示す様にチ
ップ５を保持する粘着シート４を貼り付けた金属又はプ
ラスチック製のリング３を載せモーター８，８ａ，８ｂ
により駆動されるＸ−Ｙ−θテーブル２と、Ｘ−Ｙ−θ
テーブル上方に配置された複数のカメラ１，１ａと、認
識した画像を処理する画像処理装置６と、認識したチッ
プとあらかじめ入力していたチップとのズレ量を算出す
る演算処理装置７を有している。
ップ５を保持する粘着シート４を貼り付けた金属又はプ
ラスチック製のリング３を載せモーター８，８ａ，８ｂ
により駆動されるＸ−Ｙ−θテーブル２と、Ｘ−Ｙ−θ
テーブル上方に配置された複数のカメラ１，１ａと、認
識した画像を処理する画像処理装置６と、認識したチッ
プとあらかじめ入力していたチップとのズレ量を算出す
る演算処理装置７を有している。
【０００８】次に動作について説明する。当方式では図
８に示すフローチャートの様に、まずＸ−Ｙ−θテーブ
ルに載せられた金属又はプラスチック製のリングにより
保持される粘着シート上のチップをＸ−Ｙ−θテーブル
上方に設置されたカメラ１により認識し、画像処理を行
なった後あらかじめ入力していたチップとのズレ量を演
算処理装置にて算出しＸ−Ｙ−θテーブルを駆動させる
モーターをフィードバック制御することにより位置決め
を行なう。
８に示すフローチャートの様に、まずＸ−Ｙ−θテーブ
ルに載せられた金属又はプラスチック製のリングにより
保持される粘着シート上のチップをＸ−Ｙ−θテーブル
上方に設置されたカメラ１により認識し、画像処理を行
なった後あらかじめ入力していたチップとのズレ量を演
算処理装置にて算出しＸ−Ｙ−θテーブルを駆動させる
モーターをフィードバック制御することにより位置決め
を行なう。
【０００９】これらの一連の動作と同時にカメラ１によ
り認識し画像処理を行なった際、位置決めを行なうチッ
プの隣接する位置のチップを別のカメラ１ａで認識し画
像処理を行なった後演算処理装置にて位置を認識し、そ
のチップの外形位置より良，不良マーク判定用エリアを
算出し良、不良マークの判定を行なう。
り認識し画像処理を行なった際、位置決めを行なうチッ
プの隣接する位置のチップを別のカメラ１ａで認識し画
像処理を行なった後演算処理装置にて位置を認識し、そ
のチップの外形位置より良，不良マーク判定用エリアを
算出し良、不良マークの判定を行なう。
【００１０】良、不良と判定した後の動作は方式１と同
様の制御を行なっていた。
様の制御を行なっていた。
【００１１】第３の方式は、図９の構成図に示す様に、
チップ５を保持する粘着シート４を貼り付けた金属又は
プラスチック製のリング３を載せモーター８，８ａ，８
ｂにより駆動されるＸ−Ｙ−θテーブル２と、Ｘ−Ｙ−
θテーブル上方に設置されたカメラ１と、認識した画像
を処理する画像処理装置６と、認識したチップとあらか
じめ入力していたチップとのズレ量を算出する演算処理
装置７と、前工程でのチップの良，不良の結果を入力し
たフロッピーディスク又はメモリーカードより結果を読
み取るフロッピーディスクドライブ又はメモリーカード
リーダー１０と、フロッピーディスクの結果とリングの
照合を行なう為のバーコードを読み取るバーコードリー
ダー１１を有している。
チップ５を保持する粘着シート４を貼り付けた金属又は
プラスチック製のリング３を載せモーター８，８ａ，８
ｂにより駆動されるＸ−Ｙ−θテーブル２と、Ｘ−Ｙ−
θテーブル上方に設置されたカメラ１と、認識した画像
を処理する画像処理装置６と、認識したチップとあらか
じめ入力していたチップとのズレ量を算出する演算処理
装置７と、前工程でのチップの良，不良の結果を入力し
たフロッピーディスク又はメモリーカードより結果を読
み取るフロッピーディスクドライブ又はメモリーカード
リーダー１０と、フロッピーディスクの結果とリングの
照合を行なう為のバーコードを読み取るバーコードリー
ダー１１を有している。
【００１２】次に動作について説明する。当方式では図
１０に示すフローチャートの様に、フロッピーディスク
ドライブ又はメモリーカードリーダーにより前工程での
チップの良、不良の結果を読み取る。次にリングのバー
コードをバーコードリーダーで読みとり、これに対応す
る良、不良の結果を先に読み取っていた結果より抽出
し、良の情報を得たペレットの場所にＸ−Ｙ−θテーブ
ルを動作させ、金属又はプラスチック製のリングにより
保持される粘着シート上のチップをＸ−Ｙ−θテーブル
上方に設置されたカメラにより認識し、画像処理を行な
った後あらかじめ入力していたチップとのズレ量を演算
処理装置にて算出し、Ｘ−Ｙ−θテーブルを駆動させる
モーターをフィードバック制御することにより位置決め
を行なっていた。
１０に示すフローチャートの様に、フロッピーディスク
ドライブ又はメモリーカードリーダーにより前工程での
チップの良、不良の結果を読み取る。次にリングのバー
コードをバーコードリーダーで読みとり、これに対応す
る良、不良の結果を先に読み取っていた結果より抽出
し、良の情報を得たペレットの場所にＸ−Ｙ−θテーブ
ルを動作させ、金属又はプラスチック製のリングにより
保持される粘着シート上のチップをＸ−Ｙ−θテーブル
上方に設置されたカメラにより認識し、画像処理を行な
った後あらかじめ入力していたチップとのズレ量を演算
処理装置にて算出し、Ｘ−Ｙ−θテーブルを駆動させる
モーターをフィードバック制御することにより位置決め
を行なっていた。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】この従来のチップ認識
位置決め機構のうち、第１の方式ではカメラにより認識
した位置決めを行なうチップと隣接するチップとの画像
処理を同時に行なっていた為、照度ムラ等により隣接す
るチップの画像処理後の像が歪み位置決めができない
為、良、不良マーク判定用エリアが算出できず、この結
果、良、不良マークの判定ができないので装置の処理能
力が低下するという欠点があった。
位置決め機構のうち、第１の方式ではカメラにより認識
した位置決めを行なうチップと隣接するチップとの画像
処理を同時に行なっていた為、照度ムラ等により隣接す
るチップの画像処理後の像が歪み位置決めができない
為、良、不良マーク判定用エリアが算出できず、この結
果、良、不良マークの判定ができないので装置の処理能
力が低下するという欠点があった。
【００１４】第２の方式では位置決めするペレットと隣
接するペレットの間隔に対しＸ−Ｙ−θテーブル上方に
設置されたカメラ１、カメラ１ａの間隔が広い為、隣接
するペレットを斜めから認識する様になり位置決め正確
にできないという欠点があった。
接するペレットの間隔に対しＸ−Ｙ−θテーブル上方に
設置されたカメラ１、カメラ１ａの間隔が広い為、隣接
するペレットを斜めから認識する様になり位置決め正確
にできないという欠点があった。
【００１５】第３の方式では、装置がバーコードリーダ
ー，フロッピーディスクユニット又はメモリカードリー
ダーを有していなくてはならず、装置が高額になる。
又、情報の処理照合時間が必要な為、装置の製品処理ス
ピードが低下するという欠点があった。
ー，フロッピーディスクユニット又はメモリカードリー
ダーを有していなくてはならず、装置が高額になる。
又、情報の処理照合時間が必要な為、装置の製品処理ス
ピードが低下するという欠点があった。
【００１６】
【課題を解決するための手段】本発明のダイボンダーの
チップ認識位置決め機構は、チップを保持する粘着シー
トを貼り付けた金属又はプラスチック製のリングを載せ
モーターにより駆動されるＸ−Ｙ−θテーブルと、Ｘ−
Ｙ−θテーブル上方に設置されたカメラと、認識した画
像を処理する画像処理装置と、認識したチップとあらか
じめ入力していたチップとのズレ量を算出する演算処理
装置を有するダイボンダーのチップ認識位置決め機構に
おいて、画像処理装置は、カメラにより位置決め対象の
位置決めチップ及び位置決めチップと隣接した隣接チッ
プを同時に認識された画像を受け、その画像の位置決め
チップ及び隣接チップの画像処理を別々に且つ同時に行
ない、隣接チップの良、不良マークの判定用エリアに対
する判定を位置決めチップの外形認識と独立して認定す
ることを特徴とする。
チップ認識位置決め機構は、チップを保持する粘着シー
トを貼り付けた金属又はプラスチック製のリングを載せ
モーターにより駆動されるＸ−Ｙ−θテーブルと、Ｘ−
Ｙ−θテーブル上方に設置されたカメラと、認識した画
像を処理する画像処理装置と、認識したチップとあらか
じめ入力していたチップとのズレ量を算出する演算処理
装置を有するダイボンダーのチップ認識位置決め機構に
おいて、画像処理装置は、カメラにより位置決め対象の
位置決めチップ及び位置決めチップと隣接した隣接チッ
プを同時に認識された画像を受け、その画像の位置決め
チップ及び隣接チップの画像処理を別々に且つ同時に行
ない、隣接チップの良、不良マークの判定用エリアに対
する判定を位置決めチップの外形認識と独立して認定す
ることを特徴とする。
【００１７】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。図１は本発明の実施例１のフローチャートである。
なお、本発明を適用し得るダイボンダーの構成図は、従
来技術を示す図４と同様である。図１のフローチャート
のごとく、カメラ１にてＸ−Ｙ−θテーブル２に載せら
れた金属又はプラスチック製のリング３により保持され
る粘着シート４上の位置決めを行なうチップ５とこの位
置決めを行なうチップに隣接するチップとを認識する。
認識した影像を画像処理装置６に取り込み、位置決めを
行なうチップと隣接するチップの画像処理を個々に同時
に実施する。
る。図１は本発明の実施例１のフローチャートである。
なお、本発明を適用し得るダイボンダーの構成図は、従
来技術を示す図４と同様である。図１のフローチャート
のごとく、カメラ１にてＸ−Ｙ−θテーブル２に載せら
れた金属又はプラスチック製のリング３により保持され
る粘着シート４上の位置決めを行なうチップ５とこの位
置決めを行なうチップに隣接するチップとを認識する。
認識した影像を画像処理装置６に取り込み、位置決めを
行なうチップと隣接するチップの画像処理を個々に同時
に実施する。
【００１８】次に画像処理を行なった位置決めを行なう
チップの現在の位置とあらかじめ入力していたチップと
のズレ量を演算処理装置７にて算出し、そのズレ量をＸ
−Ｙ−θテーブルを駆動するモーター８，８ａ，８ｂに
伝達しフィードバック制御を行なうと同時に、位置決め
を行なうチップに隣接するチップの画像処理を行なった
像のあらかじめ設定しておいた良、不良マークの判定用
エリアに対する判定を実施する。
チップの現在の位置とあらかじめ入力していたチップと
のズレ量を演算処理装置７にて算出し、そのズレ量をＸ
−Ｙ−θテーブルを駆動するモーター８，８ａ，８ｂに
伝達しフィードバック制御を行なうと同時に、位置決め
を行なうチップに隣接するチップの画像処理を行なった
像のあらかじめ設定しておいた良、不良マークの判定用
エリアに対する判定を実施する。
【００１９】位置決めしたチップのマウントが終了した
後、次のチップの位置決め動作を行なう際、先に実施し
た良、不良マークの判定結果より不良と判定したチップ
は位置決めを行なわず、次チップの位置決め動作を行な
う。
後、次のチップの位置決め動作を行なう際、先に実施し
た良、不良マークの判定結果より不良と判定したチップ
は位置決めを行なわず、次チップの位置決め動作を行な
う。
【００２０】次に本発明の実施例２について図面を参照
して説明する。図２は本発明の実施例２のフローチャー
トである。図３は本発明の実施例２の構成図である。カ
メラ１にてＸ−Ｙ−θテーブル２に載せられた金属又は
プラスチック製のリング３により保持される粘着シート
４上の位置決めを行なうチップ５と、この位置決めを行
なうチップに隣接する複数のチップ５ａ，５ｂとを認識
する。認識した影像を画像処理装置６に取り込み、位置
決めを行なうチップと隣接する複数のチップとの画像処
理を個々に同時に実施する。
して説明する。図２は本発明の実施例２のフローチャー
トである。図３は本発明の実施例２の構成図である。カ
メラ１にてＸ−Ｙ−θテーブル２に載せられた金属又は
プラスチック製のリング３により保持される粘着シート
４上の位置決めを行なうチップ５と、この位置決めを行
なうチップに隣接する複数のチップ５ａ，５ｂとを認識
する。認識した影像を画像処理装置６に取り込み、位置
決めを行なうチップと隣接する複数のチップとの画像処
理を個々に同時に実施する。
【００２１】次に画像処理を行なった位置決めを行なう
チップの現在の位置とあらかじめ入力していたチップと
のズレ量を演算処理装置７にて算出し、そのズレ量をＸ
−Ｙ−θテーブルを駆動するモーター８，８ａ，８ｂに
伝達しフィードバック制御を行なうと同時に、位置決め
を行なうチップに隣接する複数のチップの画像処理を行
なった像についてあらかじめ設定しておいたそれぞれの
良、不良マークの判定用エリアに対する判定を実施す
る。
チップの現在の位置とあらかじめ入力していたチップと
のズレ量を演算処理装置７にて算出し、そのズレ量をＸ
−Ｙ−θテーブルを駆動するモーター８，８ａ，８ｂに
伝達しフィードバック制御を行なうと同時に、位置決め
を行なうチップに隣接する複数のチップの画像処理を行
なった像についてあらかじめ設定しておいたそれぞれの
良、不良マークの判定用エリアに対する判定を実施す
る。
【００２２】位置決めしたチップのマウントが終了した
後次のチップの位置決め動作を行なう際、先に実施した
カメラの一視野で認識できる複数個のチップに対する
良、不良マークの判定結果により不良と判定したチップ
の位置決めは行なわず、次チップの位置決め動作を行な
う。
後次のチップの位置決め動作を行なう際、先に実施した
カメラの一視野で認識できる複数個のチップに対する
良、不良マークの判定結果により不良と判定したチップ
の位置決めは行なわず、次チップの位置決め動作を行な
う。
【００２３】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、カメラに
て認識した位置決めするチップと隣接するチップとの画
像処理を別々に実施し、且つ隣接するチップの良、不良
マークの判定用エリアに対する判定が位置決めチップの
外形認識と独立してできるので、照度ムラ等により発生
する良、不良マークの判定結果の信頼性を向上させ、装
置の処理能力の低下を防止できるという効果がある。ま
た、装置の処理スピードは、粘着シート上のチップの良
品率により異なるが、図１１に示す良品率と装置の処理
スピードの関係の様に良品率が同じならば処理時間が短
かくなるという効果を有する。
て認識した位置決めするチップと隣接するチップとの画
像処理を別々に実施し、且つ隣接するチップの良、不良
マークの判定用エリアに対する判定が位置決めチップの
外形認識と独立してできるので、照度ムラ等により発生
する良、不良マークの判定結果の信頼性を向上させ、装
置の処理能力の低下を防止できるという効果がある。ま
た、装置の処理スピードは、粘着シート上のチップの良
品率により異なるが、図１１に示す良品率と装置の処理
スピードの関係の様に良品率が同じならば処理時間が短
かくなるという効果を有する。
【図１】本発明の実施例１のフローチャートである。
【図２】本発明の実施例２のフローチャートである。
【図３】本発明の実施例２を適用し得るダイボンダーの
構成図である。
構成図である。
【図４】従来の方式１を適用し得るダイボンダーの構成
図である。
図である。
【図５】従来のダイボンダーのチップ認識位置決め機構
の方式１のフローチャートである。
の方式１のフローチャートである。
【図６】従来の方式１による認識画像図である。
【図７】従来の方式２を適用し得るダイボンダーの構成
図である。
図である。
【図８】従来の方式２のフローチャートである。
【図９】従来の方式３を適用し得るダイボンダーの構成
図である。
図である。
【図１０】従来の方式３のフローチャートである。
【図１１】従来の方式３と実施例１との処理スピードを
比較したグラフである。
比較したグラフである。
１，１ａ カメラ ２ Ｘ−Ｙ−θテーブル ３ リング ４ 粘着シート ５，５ａ，５ｂ チップ ６ 画像処理装置 ７ 演算処理装置 ８，８ａ，８ｂ モーター ９，９ａ 良、不良マーク判定用エリア １０ フロッピーディスクドライブ又はメモリーカー
ドリーダー
ドリーダー
Claims (1)
- 【請求項１】 チップを保持する粘着シートを貼り付け
た金属又はプラスチック製のリングを載せモーターによ
り駆動されるＸ−Ｙ−θテーブルと、Ｘ−Ｙ−θテーブ
ル上方に設置されたカメラと、認識した画像を処理する
画像処理装置と、認識したチップとあらかじめ入力して
いたチップとのズレ量を算出する演算処理装置を有する
ダイボンダーのチップ認識位置決め機構において、前記
画像処理装置は、前記カメラにより位置決め対象の位置
決めチップ及び前記位置決めチップと隣接した隣接チッ
プが同時に認識された画像を受け、その画像の前記位置
決めチップ及び前記隣接チップの画像処理を別々に且つ
同時に行ない、前記隣接チップの良、不良マークの判定
用エリアに対する判定を前記位置決めチップの外形認識
と独立して認定することを特徴とするダイボンダーのチ
ップ認識位置決め機構。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31862693A JP3001361B2 (ja) | 1993-12-17 | 1993-12-17 | ダイボンダーのチップ認識位置決め機構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31862693A JP3001361B2 (ja) | 1993-12-17 | 1993-12-17 | ダイボンダーのチップ認識位置決め機構 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07176554A JPH07176554A (ja) | 1995-07-14 |
| JP3001361B2 true JP3001361B2 (ja) | 2000-01-24 |
Family
ID=18101239
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31862693A Expired - Fee Related JP3001361B2 (ja) | 1993-12-17 | 1993-12-17 | ダイボンダーのチップ認識位置決め機構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3001361B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4979989B2 (ja) * | 2006-06-07 | 2012-07-18 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | チップの実装装置及び実装方法 |
-
1993
- 1993-12-17 JP JP31862693A patent/JP3001361B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07176554A (ja) | 1995-07-14 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19990506 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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| R250 | Receipt of annual fees |
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| S531 | Written request for registration of change of domicile |
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