JP2608001B2 - 樹脂封止装置 - Google Patents
樹脂封止装置Info
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- JP2608001B2 JP2608001B2 JP3331570A JP33157091A JP2608001B2 JP 2608001 B2 JP2608001 B2 JP 2608001B2 JP 3331570 A JP3331570 A JP 3331570A JP 33157091 A JP33157091 A JP 33157091A JP 2608001 B2 JP2608001 B2 JP 2608001B2
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- chip
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Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、TABテープにボンデ
ィングされた半導体チップの表面に、樹脂を滴下して保
護膜を形成する樹脂封止装置に関するものである。
ィングされた半導体チップの表面に、樹脂を滴下して保
護膜を形成する樹脂封止装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来の樹脂封止装置は、図5に示すよう
に一定の間隔をあけて半導体チップがボンディングされ
たTABテープfを送り出すテープ送り出し機構aと、
送り出されたTABテープfの半導体チップの上に、ノ
ズルgから樹脂を滴下する樹脂供給機構bと、その滴下
した樹脂を硬化させる加熱機構cと、最後にTABテー
プfを巻き取るテープ巻き取り機構dとから構成されて
いる。この樹脂封止装置において、テープ送り出し機構
aと樹脂供給機構bとの間に、発光素子hと受光素子i
とからなるフォトセンサーを有するチップ確認機構eを
設け、テープ送り出し機構aから送り出されたTABテ
ープf上の半導体チップの有無を判断し、樹脂を滴下す
べきか否かの指令を樹脂供給機構bに送るようにしてい
る。
に一定の間隔をあけて半導体チップがボンディングされ
たTABテープfを送り出すテープ送り出し機構aと、
送り出されたTABテープfの半導体チップの上に、ノ
ズルgから樹脂を滴下する樹脂供給機構bと、その滴下
した樹脂を硬化させる加熱機構cと、最後にTABテー
プfを巻き取るテープ巻き取り機構dとから構成されて
いる。この樹脂封止装置において、テープ送り出し機構
aと樹脂供給機構bとの間に、発光素子hと受光素子i
とからなるフォトセンサーを有するチップ確認機構eを
設け、テープ送り出し機構aから送り出されたTABテ
ープf上の半導体チップの有無を判断し、樹脂を滴下す
べきか否かの指令を樹脂供給機構bに送るようにしてい
る。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】前記チップ確認機構e
によると、TABテープの種類が異なりTABテープf
上にボンディングされている半導体チップの間隔が異な
る場合には、前記発光素子hと受光素子iとを動かして
フォトセンサーの位置を半導体チップに合わせて変えな
ければならず、その移動の段取が厄介であり作業能率を
低下させる原因にもなっている。又、TABテープfが
広幅で、その上にボンディングされる半導体チップが一
列ではなく複数列のものもあり、このような場合にはフ
ォトセンサーを複数セット必要とし、しかもTABテー
プの複数列の半導体チップに対応させてフォトセンサー
をそれぞれ調整しなければならず、その作業は非常に面
倒であり時間もかかって非能率的である。
によると、TABテープの種類が異なりTABテープf
上にボンディングされている半導体チップの間隔が異な
る場合には、前記発光素子hと受光素子iとを動かして
フォトセンサーの位置を半導体チップに合わせて変えな
ければならず、その移動の段取が厄介であり作業能率を
低下させる原因にもなっている。又、TABテープfが
広幅で、その上にボンディングされる半導体チップが一
列ではなく複数列のものもあり、このような場合にはフ
ォトセンサーを複数セット必要とし、しかもTABテー
プの複数列の半導体チップに対応させてフォトセンサー
をそれぞれ調整しなければならず、その作業は非常に面
倒であり時間もかかって非能率的である。
【0004】本発明は、このような従来の樹脂封止装置
における問題点を解決するためになされ、TABテープ
上にボンディングされた半導体チップの間隔が異なる場
合でも、或は広幅のTABテープ上に半導体チップが複
数列ボンディングされた場合であっても、チップ確認機
構のセッティングが簡単にできるようにした樹脂封止装
置を提供することを課題としたものである。
における問題点を解決するためになされ、TABテープ
上にボンディングされた半導体チップの間隔が異なる場
合でも、或は広幅のTABテープ上に半導体チップが複
数列ボンディングされた場合であっても、チップ確認機
構のセッティングが簡単にできるようにした樹脂封止装
置を提供することを課題としたものである。
【0005】
【課題を解決するための手段】この課題を技術的に解決
するための第1の手段として、本発明は、TABテープ
にボンディングされた半導体チップの表面に、樹脂を滴
下して保護膜を形成する樹脂封止装置において、前記樹
脂封止装置には、TABテープ上のチップの有無を判断
し、樹脂を滴下すべきか否かの指令を出すチップ確認機
構が含まれており、このチップ確認機構には、CCD等
の画像認識手段が使用されていて、半導体チップの間隔
が異なるTABテープの種類に応じて半導体チップの位
置にウインドーを移動して位置付け、該ウインドー内に
半導体チップがあるか否かの判断によって該チップ確認
機構が樹脂を滴下すべきか否かの指令を出すことを要旨
とするものである。第2の手段として、本発明は、複数
のTABテープを並列に装着できる又は複数のチップが
並列しているTABテープを装着できる樹脂封止装置に
おいて、この樹脂封止装置には並列している半導体チッ
プの数に応じた数の樹脂滴下ノズルが配設されており、
前記画像認識手段にも同数のウインドーが形成されてい
ることを要旨とする。第3の手段として、本発明は、チ
ップ確認機構における照明手段と、前記画像認識手段と
はTABテープを挟んで対向していることを要旨とする
ものである。
するための第1の手段として、本発明は、TABテープ
にボンディングされた半導体チップの表面に、樹脂を滴
下して保護膜を形成する樹脂封止装置において、前記樹
脂封止装置には、TABテープ上のチップの有無を判断
し、樹脂を滴下すべきか否かの指令を出すチップ確認機
構が含まれており、このチップ確認機構には、CCD等
の画像認識手段が使用されていて、半導体チップの間隔
が異なるTABテープの種類に応じて半導体チップの位
置にウインドーを移動して位置付け、該ウインドー内に
半導体チップがあるか否かの判断によって該チップ確認
機構が樹脂を滴下すべきか否かの指令を出すことを要旨
とするものである。第2の手段として、本発明は、複数
のTABテープを並列に装着できる又は複数のチップが
並列しているTABテープを装着できる樹脂封止装置に
おいて、この樹脂封止装置には並列している半導体チッ
プの数に応じた数の樹脂滴下ノズルが配設されており、
前記画像認識手段にも同数のウインドーが形成されてい
ることを要旨とする。第3の手段として、本発明は、チ
ップ確認機構における照明手段と、前記画像認識手段と
はTABテープを挟んで対向していることを要旨とする
ものである。
【0006】
【作 用】TABテープの種類に応じて半導体チップの
有無を検出すべきウィンドーの位置を予め制御手段に入
力しておくことにより、TABテープの種類が異なった
時にウインドーを選択移動するだけで良く、つまりその
都度チップ確認機構を移動してセッティングする必要が
なくなり、かつウィンドーを複数個選択することにより
複数列の半導体チップの場合にも容易に対処することが
可能となる。
有無を検出すべきウィンドーの位置を予め制御手段に入
力しておくことにより、TABテープの種類が異なった
時にウインドーを選択移動するだけで良く、つまりその
都度チップ確認機構を移動してセッティングする必要が
なくなり、かつウィンドーを複数個選択することにより
複数列の半導体チップの場合にも容易に対処することが
可能となる。
【0007】
【実施例】以下、本発明の実施例を添付図面に基づいて
詳説する。図1は本発明に係る樹脂封止装置を示し、基
本的構成は従来例と同じであり、即ち1はテープ送り出
し機構、2は樹脂を滴下する樹脂供給機構、3はその滴
下した樹脂を硬化させる加熱機構、4はテープ巻き取り
機構であり、テープ送り出し機構1と樹脂供給機構2と
の間にチップ確認機構5が設けられている。
詳説する。図1は本発明に係る樹脂封止装置を示し、基
本的構成は従来例と同じであり、即ち1はテープ送り出
し機構、2は樹脂を滴下する樹脂供給機構、3はその滴
下した樹脂を硬化させる加熱機構、4はテープ巻き取り
機構であり、テープ送り出し機構1と樹脂供給機構2と
の間にチップ確認機構5が設けられている。
【0008】前記チップ確認機構5は、図2に示すよう
にTABテープTを挟んでその上方に設けられた照明手
段6と、下方に設けられた画像認識手段7とを有し、こ
の画像認識手段7は例えばCCDカメラから構成されて
いる。
にTABテープTを挟んでその上方に設けられた照明手
段6と、下方に設けられた画像認識手段7とを有し、こ
の画像認識手段7は例えばCCDカメラから構成されて
いる。
【0009】前記画像認識手段7は、256×256の
画素からなるx・yマトリックスを有し、これらの画素
を選択的に使用することにより、TABテープT上にボ
ンディングされた半導体チップCを画像認識するための
ウィンドーを形成できるようにしてある。
画素からなるx・yマトリックスを有し、これらの画素
を選択的に使用することにより、TABテープT上にボ
ンディングされた半導体チップCを画像認識するための
ウィンドーを形成できるようにしてある。
【0010】例えば図3に示すように、半導体チップC
1 が間隔(ピッチ)p1 でボンディングされたTABテ
ープT1 に樹脂滴下作業をする場合に、半導体チップC
1 が存在する斜線の範囲に含まれる画素を用いてウィン
ドーW1 を形成し、このウィンドーW1 を透して半導体
チップC1 の有無を前記画像認識手段7で検出すること
ができる。
1 が間隔(ピッチ)p1 でボンディングされたTABテ
ープT1 に樹脂滴下作業をする場合に、半導体チップC
1 が存在する斜線の範囲に含まれる画素を用いてウィン
ドーW1 を形成し、このウィンドーW1 を透して半導体
チップC1 の有無を前記画像認識手段7で検出すること
ができる。
【0011】次に、半導体チップC2 が間隔(ピッチ)
p2 でボンディングされたTABテープT2 に滴下作業
するような場合には、図3に示すように半導体チップC
2 の位置がずれて前記ウィンドーW1 では検出できなく
なるので、このウィンドーW1 からx座標のマイナス方
向にx1 だけ離れたウィンドーW2 か、又はx座標のプ
ラス方向にx2 だけ離れたウィンドーW3 をソフト的に
設定すれば、いずれか一方のウィンドーを透して半導体
チップC2 の有無を前記画像認識手段7で検出すること
ができる。即ち、従来のようにフォトセンサーを、半導
体チップの位置ずれに対応させてその都度ハード的に移
動させる必要がなくなる。
p2 でボンディングされたTABテープT2 に滴下作業
するような場合には、図3に示すように半導体チップC
2 の位置がずれて前記ウィンドーW1 では検出できなく
なるので、このウィンドーW1 からx座標のマイナス方
向にx1 だけ離れたウィンドーW2 か、又はx座標のプ
ラス方向にx2 だけ離れたウィンドーW3 をソフト的に
設定すれば、いずれか一方のウィンドーを透して半導体
チップC2 の有無を前記画像認識手段7で検出すること
ができる。即ち、従来のようにフォトセンサーを、半導
体チップの位置ずれに対応させてその都度ハード的に移
動させる必要がなくなる。
【0012】図4に示すように、広幅のTABテープT
3 であって、半導体チップC3 が一列ではなく複数列ボ
ンディングされたものに樹脂滴下作業をする場合には、
基準となるウィンドーW4 を定めると共に、そのウィン
ドーW4 とマトリックス上x座標は同じでy座標が列の
間隔(ピッチ)q1 だけ異なるウィンドーW5 …Wnを
列の数n−4 だけ設ければ良い。従って、従来のように
フォトセンサーを、各列対応させて複数セット設置する
必要がなくなる。
3 であって、半導体チップC3 が一列ではなく複数列ボ
ンディングされたものに樹脂滴下作業をする場合には、
基準となるウィンドーW4 を定めると共に、そのウィン
ドーW4 とマトリックス上x座標は同じでy座標が列の
間隔(ピッチ)q1 だけ異なるウィンドーW5 …Wnを
列の数n−4 だけ設ければ良い。従って、従来のように
フォトセンサーを、各列対応させて複数セット設置する
必要がなくなる。
【0013】但し、前記樹脂供給機構2のノズル2a
は、各列の半導体チップC3 に樹脂を同時に滴下するた
めに各列に対応させて複数個設けなければならない。複
数のTABテープを並列に装着できる樹脂封止装置にお
いても同様である。
は、各列の半導体チップC3 に樹脂を同時に滴下するた
めに各列に対応させて複数個設けなければならない。複
数のTABテープを並列に装着できる樹脂封止装置にお
いても同様である。
【0014】前記ウィンドーは、1つの画素に限らず数
個の画素から面積の大きなものを形成しても良く、前記
画像認識手段7で検出できる範囲は少なくとも150mm
四方の領域とすることが好ましい。このチップ確認機構
5において、照明手段6は前記のようにTABテープT
を挟んで画像認識手段7と反対側に設置したので、画像
認識手段7と同じ側に設置して反射光を利用する方法よ
りも確実に検出することができる。反射光を利用する方
法だと、フィルムやチップの材質によって誤認し易いか
らである。半導体チップが実装されていない箇所には、
図3に示すようにTABテープに穴Hがあいているの
で、この穴Hから漏れる照明手段6の直射光によりチッ
プの不存在を確実に判断することができる。不存在であ
る情報に基づいて、前記樹脂供給機構2が制御され穴H
には樹脂が滴下されないのである。
個の画素から面積の大きなものを形成しても良く、前記
画像認識手段7で検出できる範囲は少なくとも150mm
四方の領域とすることが好ましい。このチップ確認機構
5において、照明手段6は前記のようにTABテープT
を挟んで画像認識手段7と反対側に設置したので、画像
認識手段7と同じ側に設置して反射光を利用する方法よ
りも確実に検出することができる。反射光を利用する方
法だと、フィルムやチップの材質によって誤認し易いか
らである。半導体チップが実装されていない箇所には、
図3に示すようにTABテープに穴Hがあいているの
で、この穴Hから漏れる照明手段6の直射光によりチッ
プの不存在を確実に判断することができる。不存在であ
る情報に基づいて、前記樹脂供給機構2が制御され穴H
には樹脂が滴下されないのである。
【0015】TABテープの種類が異なっても、それら
の半導体チップの有無を検出するためのウィンドーの位
置を予め制御装置(図示せず)に記憶させておけば、T
ABテープの種類が異なる度ごとにウィンドーの設定作
業を一々する必要がなくなり、単にウィンドーを選択す
れば良いので樹脂滴下作業を効率良く行うことが可能と
なる。
の半導体チップの有無を検出するためのウィンドーの位
置を予め制御装置(図示せず)に記憶させておけば、T
ABテープの種類が異なる度ごとにウィンドーの設定作
業を一々する必要がなくなり、単にウィンドーを選択す
れば良いので樹脂滴下作業を効率良く行うことが可能と
なる。
【0016】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、TAB
テープを流して樹脂を滴下する樹脂封止装置において、
TABテープ上にボンディングされた半導体チップの有
無を検出するチップ確認機構として、照明手段と、CC
Dカメラ等の画像認識手段とを用いたので、半導体チッ
プの間隔(ピッチ)が異なっても、x・yマトリックス
の画素を適宜選択してウィンドーを形成することにより
簡単に対処することができ、しかも半導体チップが複数
列ボンディングされた広幅TABテープに対しても、そ
の複数列の半導体チップに応じて複数個のウィンドーを
形成することによって容易に対処することができる。従
って、従来のフォトセンサーのように一々場所移動をし
たり、或は複数セット設置すると言った面倒な調整作業
が不要となり、樹脂滴下作業を確実に行うことができ、
しかも作業能率を著しく向上させる等の優れた効果を奏
する。更に、チップ確認機構の照明手段と、画像認識手
段とはTABテープを挟んで対向しているので、反射光
を利用するよりもチップ有無の判断が確実に行える利点
がある。
テープを流して樹脂を滴下する樹脂封止装置において、
TABテープ上にボンディングされた半導体チップの有
無を検出するチップ確認機構として、照明手段と、CC
Dカメラ等の画像認識手段とを用いたので、半導体チッ
プの間隔(ピッチ)が異なっても、x・yマトリックス
の画素を適宜選択してウィンドーを形成することにより
簡単に対処することができ、しかも半導体チップが複数
列ボンディングされた広幅TABテープに対しても、そ
の複数列の半導体チップに応じて複数個のウィンドーを
形成することによって容易に対処することができる。従
って、従来のフォトセンサーのように一々場所移動をし
たり、或は複数セット設置すると言った面倒な調整作業
が不要となり、樹脂滴下作業を確実に行うことができ、
しかも作業能率を著しく向上させる等の優れた効果を奏
する。更に、チップ確認機構の照明手段と、画像認識手
段とはTABテープを挟んで対向しているので、反射光
を利用するよりもチップ有無の判断が確実に行える利点
がある。
【図1】 本発明の実施例を示す説明図である。
【図2】 チップ確認機構の拡大図である。
【図3】 TABテープの種類によってウィンドーの位
置を設定する例を示す説明図である。
置を設定する例を示す説明図である。
【図4】 広幅のTABテープで半導体チップが複数列
ボンディングされた場合の、ウィンドーの位置を設定す
る例を示す説明図である。
ボンディングされた場合の、ウィンドーの位置を設定す
る例を示す説明図である。
【図5】 従来例の説明図である。
1…テープ送り出し機構 2…樹脂供給機構 3…
加熱機構 4…テープ巻き取り機構 5…チップ確
認機構 6…照明手段 7…画像確認手段 T…TABテープ C…半導体チップ W1 〜Wn
…ウインドー H…穴
加熱機構 4…テープ巻き取り機構 5…チップ確
認機構 6…照明手段 7…画像確認手段 T…TABテープ C…半導体チップ W1 〜Wn
…ウインドー H…穴
Claims (3)
- 【請求項1】TABテープにボンディングされた半導体
チップの表面に、樹脂を滴下して保護膜を形成する樹脂
封止装置において、 前記樹脂封止装置には、TABテープ上のチップの有無
を判断し、樹脂を滴下すべきか否かの指令を出すチップ
確認機構が含まれており、このチップ確認機構には、C
CD等の画像認識手段が使用されていて、半導体チップ
の間隔が異なるTABテープの種類に応じて半導体チッ
プの位置にウインドーを移動して位置付け、該ウインド
ー内に半導体チップがあるか否かの判断によって該チッ
プ確認機構が樹脂を滴下すべきか否かの指令を出すこと
を特徴とする樹脂封止装置。 - 【請求項2】複数のTABテープを並列に装着できる又
は複数のチップが並列しているTABテープを装着でき
る樹脂封止装置において、この樹脂封止装置には並列し
ている半導体チップの数に応じた数の樹脂滴下ノズルが
配設されており、前記画像認識手段にも同数のウインド
ーが形成されている、請求項1記載の樹脂封止装置。 - 【請求項3】チップ確認機構における照明手段と、前記
画像認識手段とはTABテープを挟んで対向している、
請求項1又は2記載の樹脂封止装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3331570A JP2608001B2 (ja) | 1991-11-21 | 1991-11-21 | 樹脂封止装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3331570A JP2608001B2 (ja) | 1991-11-21 | 1991-11-21 | 樹脂封止装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05147608A JPH05147608A (ja) | 1993-06-15 |
JP2608001B2 true JP2608001B2 (ja) | 1997-05-07 |
Family
ID=18245133
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3331570A Expired - Fee Related JP2608001B2 (ja) | 1991-11-21 | 1991-11-21 | 樹脂封止装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2608001B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5132923B2 (ja) * | 2006-12-04 | 2013-01-30 | アスリートFa株式会社 | 電子部品製造装置および電子部品製造方法 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6312417A (ja) * | 1986-06-24 | 1988-01-19 | 株式会社 ハイメカ工機 | 電子部品のテ−ピング方法およびテ−ピング装置 |
JPS6417903U (ja) * | 1987-07-23 | 1989-01-30 | ||
JPH0298512A (ja) * | 1988-09-30 | 1990-04-10 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体収納装置 |
-
1991
- 1991-11-21 JP JP3331570A patent/JP2608001B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH05147608A (ja) | 1993-06-15 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |