JP2987964B2 - Boron nitride coated hard material - Google Patents

Boron nitride coated hard material

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JP2987964B2
JP2987964B2 JP3041844A JP4184491A JP2987964B2 JP 2987964 B2 JP2987964 B2 JP 2987964B2 JP 3041844 A JP3041844 A JP 3041844A JP 4184491 A JP4184491 A JP 4184491A JP 2987964 B2 JP2987964 B2 JP 2987964B2
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直也 大森
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Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、基材との高い密着強度
を持った窒化ホウ素被覆層を有する窒化ホウ素被覆硬質
材に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a boron nitride coated hard material having a boron nitride coating layer having high adhesion strength to a substrate.

【0002】[0002]

【従来の技術】窒化ホウ素(BN)は六方晶窒化ホウ
素、立方晶窒化ホウ素(以下CBNとも呼ぶ)などの結
晶構造を持つことが知られており、そのうちのCBNは
ダイヤモンドに次ぐ常温硬度をもち、またダイヤモンド
に比べて高温で安定であり、強度も高いことが知られて
いる。このため、CBN、またはCBNを含む被覆層を
切削工具、耐摩工具その他の機械部品の表面に被覆した
場合、良好な耐磨耗性が期待できる。特に被加工部位や
被削材が、鋼および鋳鉄であるロール、ガイドーラー、
しールリング、ロッカーアームチップ、ノズル類、およ
びダイス、金型類などの耐摩工具、切削工具の表面に被
覆層として用いた場合、良好な耐磨耗性が期待できる。
そして実際にCBNや金属をセラミックで接合した切削
工具、耐摩工具は実用されている。
2. Description of the Related Art Boron nitride (BN) is known to have a crystal structure such as hexagonal boron nitride and cubic boron nitride (hereinafter also referred to as CBN), of which CBN has a room temperature hardness next to diamond. It is also known that they are stable at higher temperatures and have higher strength than diamond. For this reason, when CBN or a coating layer containing CBN is coated on the surface of a cutting tool, a wear-resistant tool, or other mechanical parts, good wear resistance can be expected. Rolls, guide rollers, steel and cast iron, in particular,
Good wear resistance can be expected when used as a coating layer on the surface of cutting tools, such as seal rings, rocker arm tips, nozzles, dies and dies.
Actually, cutting tools and wear-resistant tools in which CBN or a metal is joined with ceramic have been put to practical use.

【0003】人工窒化ホウ素の製造法のうら、気相より
窒化ホウ素被覆層を形成する方法としては、プラズマC
VD法、イオンプレーティング法、スパッタ法、イオン
ビーム支援真空蒸着法など、種々の方法が知られてお
り、窒化ホウ素被覆硬質材料製造の有力な方法である。
As a method of forming a boron nitride coating layer from a gas phase, a method of producing an artificial boron nitride is known as plasma C.
Various methods such as a VD method, an ion plating method, a sputtering method, and an ion beam assisted vacuum evaporation method are known, and are effective methods for producing a boron nitride-coated hard material.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】ところが、窒化ホウ素
被覆硬質材料の多くは基材と窒化ホウ素被覆層の密着強
度がまだ不足している。特に、切削工具などの過酷な条
件下で使用するものに適用した場合、窒化ホウ素被覆層
が剥離することにより寿命にいたる場合が多い。この大
きな原因として、他の物質との中間相を持たないことが
考えられる。この点を改良するため、基材と窒化ホウ素
被覆層との間に中間層を設ける、といった多くの試みが
なされている(例えば特開昭60−204687号公
報、特開昭63−20446号公報、特開昭63−35
774号公報、特開昭63−239103号公報等)。
しかし未だ良好な密着強度を持つ窒化ホウ素被覆層は実
現できていない。また、ArやH2 などのプラズマで基
板を処理し、表面の不純物を除去し、これにより得られ
た清浄表面上に窒化ホウ素被覆層を成膜することで基材
との密着強度を確保するというものである。この方法に
おいても、充分な密着強度は得られていない。本発明は
これらの問題点を解消し、優れた密着強度をもつ窒化ホ
ウ素被覆硬質材料を提供することを目的とする。
However, most of the boron nitride-coated hard materials still have insufficient adhesion strength between the substrate and the boron nitride coating layer. In particular, when applied to a tool used under severe conditions such as a cutting tool, the life often ends because the boron nitride coating layer peels off. A major cause of this is considered to be that it does not have an intermediate phase with other substances. In order to improve this point, many attempts have been made to provide an intermediate layer between the substrate and the boron nitride coating layer (for example, JP-A-60-204687 and JP-A-63-20446). JP-A-63-35
774, JP-A-63-239103, etc.).
However, a boron nitride coating layer having good adhesion strength has not yet been realized. In addition, the substrate is treated with a plasma such as Ar or H 2 to remove impurities on the surface, and a boron nitride coating layer is formed on the resulting clean surface to secure adhesion strength to the substrate. That is. Even in this method, sufficient adhesion strength has not been obtained. An object of the present invention is to solve these problems and to provide a boron nitride-coated hard material having excellent adhesion strength.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】優れた密着強度を持つ窒
化ホウ素被覆硬質材料を作製する場合、窒化ホウ素被覆
層と基材がなんらかの物理的な強い力にて接合されてい
る状態を作り出さねばならない。本発明者は、これを実
現するため、基材表面に、機械的、または化学的に作製
され、基材と高い密着強度をもつ凸部が存在する状態を
作り出し、この基材表面に窒化ホウ素被覆層を形成し、
凸部が窒化ホウ素被覆層に侵入した状態を作った場合、
窒化ホウ素被覆層と基材との密着強度が非常に高くなる
ことを発見した。これは、窒化ホウ素被覆層と基材との
接触面積が増大したことと、凸部が、窒化ホウ素被覆層
のアンカー作用を持ち、窒化ホウ素被覆層が剥がれにく
くなったためと考えられる。
In order to produce a boron nitride-coated hard material having excellent adhesion strength, it is necessary to create a state in which the boron nitride coating layer and the substrate are joined by some physical strong force. . In order to realize this, the present inventor created a state in which a convex portion having high adhesion strength with the substrate was mechanically or chemically produced on the substrate surface, and boron nitride was formed on the substrate surface. Forming a coating layer,
When the convex part has penetrated the boron nitride coating layer,
It has been found that the adhesion strength between the boron nitride coating layer and the substrate is very high. It is considered that this is because the contact area between the boron nitride coating layer and the base material was increased, and the protrusions had an anchoring effect of the boron nitride coating layer, and the boron nitride coating layer was hardly peeled off.

【0006】すなわち、本発明は硬質材料の表面に、窒
化ホウ素被覆層を形成してなる被覆硬質材料において、 (1)基材表面に微視的凹凸が存在し、 (2)凸部が、窒化ホウ素被覆層−基材界面において、
基準長さを10μmとしたとき、この基準長さ内におい
て少なくとも1箇所以上存在し、 (3)界面における基準長さ内において、凸部の長さの
総和Bと、凹部の長さの総和Aの比が、0.05≦A/
B≦20であり、 (4)凸部が、窒化ホウ素被覆層中に少なくとも0.2
μm侵入しており(5)かつ侵入する物質の形状が、アスペクト比が1.
5以上の柱状形状であるか、あるいは針状形状である 、 ことを特徴とする窒化ホウ素被覆硬質材料である。
That is, the present invention provides a coated hard material obtained by forming a boron nitride coating layer on the surface of a hard material, wherein (1) microscopic unevenness is present on the surface of the base material, At the boron nitride coating layer-substrate interface,
When the reference length is 10 μm, there are at least one or more locations within the reference length. (3) Within the reference length at the interface, the sum B of the lengths of the protrusions and the sum A of the lengths of the recesses Is 0.05 ≦ A /
B ≦ 20, and (4) the projections have at least 0.2 in the boron nitride coating layer.
μm and invade, (5) and the shape of the invading material, the aspect ratio is 1.
It is a boron nitride-coated hard material having a columnar shape of 5 or more or a needle-like shape .

【0007】ここで述べる凹凸とは、砥石等による研削
加工により形成される巨視的にみた凹凸ではなく、微小
区間内および凹凸であり、窒化ホウ素被覆層−基材界面
において、基準長さを10μmなどの微小区間とした、
この基準長さ内における凹凸のことである。本発明者た
ちは種々の凹凸状態を作り出した結果、10μmの基準
長さ内に、少なくとも凸部が1箇所以上存在し、かつ基
準長さ内において、凸部の長さの総和Aと、凹部の長さ
の総和Bの比が、0.05≦A/B≦20であり、かつ
凸部が窒化ホウ素被覆層中に0.2μm以上侵入してい
る状態が、密着強度が高くなることを発見した。
The irregularities described here are not macroscopic irregularities formed by grinding with a grindstone or the like, but are within minute sections and irregularities. At the boron nitride coating layer-substrate interface, the reference length is 10 μm. Such as a small section,
The irregularities within this reference length. The present inventors have created various concavo-convex states, and as a result, at least one or more protrusions exist within a reference length of 10 μm, and within the reference length, the sum A of the lengths of the protrusions and the recesses The ratio of the sum B of the lengths is 0.05 ≦ A / B ≦ 20, and the state in which the protrusions penetrate the boron nitride coating layer by 0.2 μm or more indicates that the adhesion strength is increased. discovered.

【0008】基材に凹凸を作る具体的方法としては、 基材表面に柱状晶および/または針状晶を析出する
方法 エッチングによりエッチングされやすいバインダー
を取り除く方法 基材にマスクを施してからエッチングし、そのあ
と、マスクを取り除く方法 レーザー等による物理的加工による方法 など、基材に応じて適当な方法を選択する。の方法は
基材に何らかの熱処理を施し、表面に基材成分による柱
結晶または針状結晶を自由成長させるか、および/また
は2次結晶発生を促進するものであり、の方法は、
酸、アルカリに対する腐食性の異なる硬質相と結合相に
より構成される素材に対して有効であり、の方法はホ
トマスクを用い任意のパターンにマスクを設けた後、エ
ッチングによりマスクを取り除く方法である。
As a specific method of forming irregularities on the substrate, a method of depositing columnar crystals and / or needles on the surface of the substrate, a method of removing a binder which is easily etched by etching, a method of applying a mask to the substrate, and then etching the substrate. Then, an appropriate method is selected according to the base material, such as a method of removing the mask by a physical processing using a laser or the like. Is a method of subjecting the base material to any heat treatment to allow free growth of columnar crystals or needle-shaped crystals on the surface of the base material component and / or promoting secondary crystal generation.
This method is effective for a material composed of a hard phase and a binder phase having different corrosivities to acids and alkalis. The method is to provide a mask in an arbitrary pattern using a photomask and then remove the mask by etching.

【0009】凸部を構成する材料としては、窒化珪素結
晶、窒化珪素を含む結晶、サイアロン、炭化珪素、炭化
珪素を含む物質、タングステン、タングステンの炭化物
もしくは炭窒化物、タングステンと他の1種もしくは2
種以上の金属の炭化物または炭窒化物およびこれらを含
む物質、チタン、チタンの炭化物もしくは炭窒化物、チ
タンと他の1種もしくは2種以上の金属の炭化物または
炭窒化物およびこれらを含む物質からなる群から選ばれ
る。こゝで、サイアロン(Sialon) は、窒化珪素結晶の
SiおよびNの一部が夫々AlとOで置換されたもので
あり、α−サイアロン、β−サイアロンがある。そし
て、これら凹凸部を形成する物質は基材と一体で同一材
料であることが好ましく、同一材料で組成が異なっても
よい。
[0009] As the material constituting the convex portion, silicon nitride crystal, crystal containing silicon nitride, sialon, silicon carbide, a substance containing silicon carbide, tungsten, carbide or carbonitride of tungsten, tungsten and one or more of 2
From carbides or carbonitrides of one or more metals and substances containing them, titanium, carbides or carbonitrides of titanium, carbides and carbonitrides of titanium and one or more other metals and substances containing these Selected from the group Here, Sialon is obtained by substituting a part of Si and N of silicon nitride crystal with Al and O, respectively, and includes α-sialon and β-sialon. It is preferable that the substance forming the uneven portion is formed of the same material integrally with the base material, and the same material may have a different composition.

【0010】本発明による窒化ホウ素被覆層−基材界面
の状態を模式的に示すと図1のようになる。こゝでは、
凸部の長さの総和A、すなわちΣAと凹部の長さの総和
B、すなわちΣBの比H0.05≦ΣA/ΣB≦20で
なければならず、凸部の侵入長さは0.2μm以上とす
るのが好ましい。例えば、0.5μmの凸部が10μm
中に1個あるときΣA/ΣB=19となる。
FIG. 1 schematically shows the state of the boron nitride coating layer-substrate interface according to the present invention. Here,
The sum A of the lengths of the protrusions, that is, the sum B of the lengths of ΣA and the recesses, ie, the ratio of ΣB, must be H0.05 ≦ ΣA / ΣB ≦ 20, and the penetration length of the protrusions is 0.2 μm or more. It is preferred that For example, a projection of 0.5 μm is 10 μm
When there is one, ΣA / 1B = 19.

【0011】いずれにしても、このようにして形成され
る凸部は、窒化ホウ素被覆層−基材界面において、基準
長さを10μmとしたとき、この基準長さ内において、
少なくとも1箇所以上存在し、凸部の長さの総和Bと凹
部の長さの総和Aの比が0.05以上、20以下の範囲
にあることが必要で、かつ該凸部が窒化ホウ素被覆層中
に侵入していなければならない。この場合、侵入長さは
0.2μm以上であることが好ましい。凸部の長さの総
和Bと凹部の長さの総和Aの比が 0.05≦A/B≦
20の範囲を逸脱した場合、密着強度の向上が認められ
ない。
In any case, when the reference length is set to 10 μm at the boron nitride coating layer-substrate interface,
The ratio of the total length B of the convex portions to the total length A of the concave portions must be in the range of 0.05 or more and 20 or less, and the convex portions are coated with boron nitride. Must penetrate into layers. In this case, the penetration length is preferably at least 0.2 μm. The ratio of the total length B of the convex portions to the total length A of the concave portions is 0.05 ≦ A / B ≦
When the ratio deviates from the range of 20, the improvement of the adhesion strength is not recognized.

【0012】基材は、超硬合金、サーメット、Al2
3 、窒化珪素、炭化珪素など各種セラミックを始めとす
る硬質材料であれば何でも可能である。この中で、特
に、窒化珪素、炭化珪素、炭化チタン、窒化チタン、炭
窒化チタンのようなチタンの化合物および/またはチタ
ンの化合物を含む物質、タングステンの炭化物および/
またはタングステン合金の炭化物および/またはこれら
を含む物質による凹凸が存在する場合、高い密着強度を
示すことも判った。さらに、凸部の形状がアスペクト比
1.5以上の柱状結晶である場合や、針状結晶である場
合、さらに密着強度が高くなることも判った。
The substrate is made of cemented carbide, cermet, Al 2 O
3. Any hard material such as various ceramics such as silicon nitride and silicon carbide can be used. Among them, in particular, titanium compounds such as silicon nitride, silicon carbide, titanium carbide, titanium nitride, and titanium carbonitride and / or substances containing titanium compounds, tungsten carbide and / or
Alternatively, it has been found that when there is unevenness due to carbides of a tungsten alloy and / or substances containing these, high adhesion strength is exhibited. Further, it was also found that the adhesion strength was further increased when the convex portions were columnar crystals having an aspect ratio of 1.5 or more or needle-like crystals.

【0013】窒化ホウ素被覆層は基材の全面に被覆して
もよいし、部分的に施してもよい。切削工具、耐摩工具
として用いる場合、実際に摩耗が生じる面のみに被覆し
てもよい。被覆を施す面積は、少なくとも性能向上が要
求される部分の表面積の10%以上であることが望まし
い。また、被覆後の表面を、ダイヤモンド砥粒などによ
りラッピングすることも可能で、良好な表面面粗度が要
求される場合にも本発明は対応可能である。さらに切削
工具に本発明を適用した場合、少なくとも切れ刃近傍に
ラッピング等による平坦化処理を施せば、切削抵抗が減
少するため切削性能が向上し、また仕上げ面面粗度も向
上する。
The boron nitride coating layer may be coated on the entire surface of the substrate or may be partially applied. When used as a cutting tool or a wear-resistant tool, it may be coated only on the surface where wear actually occurs. It is desirable that the area to be coated is at least 10% or more of the surface area of the portion where performance improvement is required. Further, the coated surface can be wrapped with diamond abrasive grains or the like, and the present invention can be applied to a case where good surface roughness is required. Further, when the present invention is applied to a cutting tool, if at least the vicinity of the cutting edge is subjected to a flattening process by lapping or the like, the cutting resistance is reduced, so that the cutting performance is improved and the finished surface roughness is also improved.

【0014】なお、窒化ホウ素被覆層の層厚に関して
は、0.1μm未満では被覆層による耐摩耗性など諸性
能の向上が認められず、また200μmを越える被覆層
を形成した場合でも、もはや大きな性能の向上が認めら
れないため、0.1μm〜200μmが望ましい。
With respect to the thickness of the boron nitride coating layer, if the thickness is less than 0.1 μm, no improvement in various properties such as abrasion resistance by the coating layer is observed, and even if the coating layer exceeds 200 μm, the thickness is no longer large. Since no improvement in performance is observed, 0.1 μm to 200 μm is desirable.

【0015】以上の説明は窒化ホウ素一般を被覆する場
合について行ったが、これはCBNのみからなる窒化ホ
ウ素でなくても実用上問題はない。少なくとも1容量%
以上CBNを含み、その他の部分が他の結晶型窒化ホウ
素であるか、ホウ素であるものでも、被覆層の存在によ
る耐磨耗性の向上が認められる。また窒化ホウ素被覆層
の単層、2層以上にて構成される場合も全く同様の効果
が得られる。被覆層を設ける手段としては、前述したい
ずれの方法でもよく、また六方晶型窒化ホウ素などの他
の結晶型をした窒化ホウ素を被覆した後、加熱等の処理
により被覆層中のCBNの割合を変更する方法であって
も同様の効果が奏せられる。次に本発明を実施例により
具体的に説明する。
Although the above description has been made in the case of covering boron nitride in general, there is no practical problem even if it is not boron nitride consisting of only CBN. At least 1% by volume
Even if CBN is included and the other portion is made of another crystalline boron nitride or boron, the improvement in wear resistance due to the presence of the coating layer is recognized. The same effect can also be obtained when a single layer of the boron nitride coating layer or two or more layers are used. As a means for providing the coating layer, any of the methods described above may be used, and after coating with boron nitride having another crystal type such as hexagonal boron nitride, the ratio of CBN in the coating layer is reduced by a treatment such as heating. The same effect can be obtained even if the method is changed. Next, the present invention will be described specifically with reference to examples.

【0016】[0016]

【実施例】実施例1 母材として、窒化珪素基のセラミック(具体的にはSi
3 4 −4wt%Al 2 3 −4wt%ZrO2 −3w
t%Y2 3 )で形状がISO規格SNGN432のス
ローアウェイチップを作製した。本チップを、1800
℃、5atmのN2 ガス雰囲気にて、40分間熱処理を
行ったところ、チップ表面には短径2μm、長径8μ
m、アスペクト比4の窒化珪素の柱状結晶および針状結
晶が発生した。このようにして作製したチップに対し、
公知のRFプラズマCVD装置を用いて、基板温度を5
00℃とし、ジボランガス:N2 ガス=1:2の比にて
0.05Torrまで導入し、切削チップの切り刃近傍
で平均層厚3.0μmの窒化ホウ素被覆切削チップを作
製した。また、比較のため、同一形状、同一組成で被覆
層を設けなかった比較チップ1、および熱処理を行わな
かったため、表面に窒化珪素の柱状晶が存在しないチッ
プに窒化ホウ素被覆層を設けた比較チップ2を準備し
た。なお、本試験において、基材の表面に析出した被覆
層は、赤外線吸収分析、オージェ分析、透過電子線回折
法によって、CBNを1容量%以上含む窒化ホウ素被覆
層であることを確認した。
EXAMPLE 1 As a base material, a silicon nitride-based ceramic (specifically, Si
ThreeNFour-4wt% Al TwoOThree-4wt% ZrOTwo-3w
t% YTwoOThree) And the shape conforms to ISO standard SNGN432
A lower chip was prepared. 1800
C, 5 atm NTwoHeat treatment in gas atmosphere for 40 minutes
As a result, the chip surface has a minor axis of 2 μm and a major axis of 8 μm.
m, silicon nitride columnar crystals and needle-like crystals with an aspect ratio of 4
Crystals formed. For the chip fabricated in this way,
The substrate temperature is set to 5 using a known RF plasma CVD apparatus.
00 ° C, diborane gas: NTwoGas = 1: 2 ratio
Up to 0.05 Torr, near the cutting edge of the cutting tip
Produces a boron nitride coated cutting tip with an average layer thickness of 3.0 μm.
Made. Also, for comparison, coated with the same shape and same composition
Comparative chip 1 without a layer, and no heat treatment
Chip without silicon nitride columnar crystals on the surface.
Prepared a comparative chip 2 having a boron nitride coating layer
Was. In this test, the coating deposited on the surface of the substrate
Layers are infrared absorption analysis, Auger analysis, transmission electron diffraction
Boron nitride coating containing CBN at least 1% by volume
Layer.

【0017】これらの切削チップを用いて、 被削材 : HB 230を有するFC30の丸棒 切削速度 : 1000m/min 送り : 0.3mm/rev. 切込み : 1.5mm 切削油 : エマルジョンタイプ の条件にて湿式連続切削を行い、使用寿命とされる切れ
刃の逃げ面摩耗量が0.1mmに至るまでの切削時間を
調べたところ、本発明切削チップが23分であったのに
対して、比較チップ1は2分、比較チップ2は3.5分
であり、被覆層が大きく剥離しているのが観察できた。
[0017] Using these cutting inserts, Workpiece: round bar Cutting speed of FC30 with H B 230: 1000m / min Feed: 0.3 mm / rev. Depth of cut: 1.5 mm Cutting oil: Emulsion type Wet cutting was performed under the following conditions, and the cutting time until the flank wear of the cutting edge, which is considered to be the service life, reached 0.1 mm was examined. While the chip was 23 minutes, the comparative chip 1 was 2 minutes and the comparative chip 2 was 3.5 minutes, and it was observed that the coating layer was largely peeled off.

【0018】また、上記と同様の各チップについて、 被削材 : SCM−3(断面形状は図1に示す) 切削速度 : 220m/min 送り : 0.2mm/rev. 切込み : 1.0mm 切削時間 : 1分間 切削油 : エマルジョンタイプ の条件にて湿式断続切削を行い、16切れ刃切削し、欠
損率を調べたところ、本発明切削チップは12.5%で
あったのに対して、比較チップ1は12.5%、比較チ
ップ2は18.7%であり、被覆層が大きく剥離してい
るのが観察できた。
Further, for each of the same chips as above, the work material: SCM-3 (the cross-sectional shape is shown in FIG. 1) Cutting speed: 220 m / min Feed: 0.2 mm / rev. Depth of cut: 1.0 mm Cutting time: 1 minute Cutting oil: Emulsion type Wet intermittent cutting was performed, 16 cutting edges were cut, and the chipping ratio was determined to be 12.5%. On the other hand, Comparative Chip 1 was 12.5% and Comparative Chip 2 was 18.7%, and it was observed that the coating layer was largely peeled.

【0019】切削試験後のチップを切断、ラッピング
後、基材−窒化ホウ素被覆層界面を光学顕微鏡にて観察
したところ、本発明切削チップにおいては、窒化珪素の
柱状晶が窒化ホウ素被覆層に最大3μmの深さにて侵入
し、また、10μmの基準長さ内に、3〜5の凸部が存
在し、A/Bは0.7〜1.2となっていることを確認
した。なお比較チップにおいては、基材−窒化ホウ素被
覆層界面に、窒化珪素の柱状晶は存在せず、また基材の
窒化ホウ素被覆層中への侵入は観察されなかった。
After cutting and lapping the chip after the cutting test, the interface between the substrate and the boron nitride coating layer was observed with an optical microscope. In the cutting chip of the present invention, the columnar crystals of silicon nitride were the largest in the boron nitride coating layer. It was confirmed that it penetrated at a depth of 3 μm, and that 3 to 5 projections existed within a reference length of 10 μm, and the A / B was 0.7 to 1.2. In the comparative chip, no columnar crystal of silicon nitride was present at the interface between the base material and the boron nitride coating layer, and no penetration of the base material into the boron nitride coating layer was observed.

【0020】実施例2 母材として、炭化珪素ウイスカーセラミック(具体的に
はAl2 3 −35vol%SiCウイスカー5wt%
ZrO2 )で形状がISO規格SNGN432のスロー
アウエイチップを作製した。本チップを、溶融NaOH
と接触させ、エッチングを行うことにより、チップ表面
には短径1μm、長径8μmの炭化珪素ウイスカーの針
状結晶が露出した。本切削チップを、公知の高周波スパ
ッタリング装置を用いて、ターゲットに六方晶BNのタ
ーゲットを用い、基本加熱温度200〜500℃、雰囲
気N2 /Ar比が1/10、雰囲気圧力0.01Tor
r、バイアス電圧100V、反応時間10時間にて、平
均層厚5μmの窒化ホウ素被覆切削チップを作製した。
また、比較のため、同一形状、同一組成でエッチング処
理を行わなかった比較チップ1、およびこれに全く同じ
被覆を施した比較チップ2を準備した。なお、本試験に
おいて、基材の表面に析出した被覆層は、赤外線吸収分
析、オージェ分析、透過電子線回折法によって、CBN
を1容量%以上含む窒化ホウ素被覆層であることを確認
した。
Example 2 A silicon carbide whisker ceramic (specifically, Al 2 O 3 -35 vol% SiC whisker 5 wt%) was used as a base material.
ZrO 2 ) was manufactured as a throw-away chip having a shape conforming to ISO standard SNGN432. This chip is
Then, etching was performed to expose needle-like crystals of silicon carbide whiskers having a short diameter of 1 μm and a long diameter of 8 μm on the chip surface. Using a known high-frequency sputtering device, a hexagonal BN target was used as the target, the basic heating temperature was 200 to 500 ° C., the atmosphere N 2 / Ar ratio was 1/10, and the atmosphere pressure was 0.01 Torr.
At a bias voltage of 100 V and a reaction time of 10 hours, a boron nitride-coated cutting tip having an average layer thickness of 5 μm was prepared.
For comparison, a comparative chip 1 having the same shape and the same composition but not subjected to the etching treatment, and a comparative chip 2 having the same coating as the comparative chip 1 were prepared. In this test, the coating layer deposited on the surface of the base material was analyzed by infrared absorption analysis, Auger analysis, and transmission electron diffraction to obtain a CBN.
Was confirmed to be a boron nitride coating layer containing 1% by volume or more.

【0021】これらの切削チップを用いて、 被削材 : HB 230を有するFC30の丸棒 切削速度 : 1000m/min 送り : 0.3mm/rev. 切込み : 1.5mm 切削油 : エマルジョンタイプ の条件にて湿式連続切削を行い、使用寿命とされる切れ
刃の逃げ面摩耗量が0.1mmに至るまでの切削時間を
調べたところ、本発明切削チップが20分であったのに
対して、比較チップ1は2.5分、比較チップ2は3.
5分であり、被覆層が大きく剥離しているのが観察でき
た。
[0021] Using these cutting inserts, Workpiece: round bar Cutting speed of FC30 with H B 230: 1000m / min Feed: 0.3 mm / rev. Depth of cut: 1.5 mm Cutting oil: Emulsion type Wet cutting was performed under the following conditions, and the cutting time until the flank wear of the cutting edge, which is considered to be the service life, reached 0.1 mm was examined. The chip was 20 minutes, while the comparative chip 1 was 2.5 minutes and the comparative chip 2 was 3.
It was 5 minutes, and it was observed that the coating layer was largely peeled off.

【0022】切削試験後のチップを切断、ラッピング
後、基材−窒化ホウ素被覆層界面を光学顕微鏡にて観察
したところ、本発明切削チップにおいては、炭化珪素ウ
イスカーが窒化ホウ素被覆層に最大3.5μmの深さに
て侵入し、界面において、10μmの基準長さ内に、3
〜6箇所の凹凸が存在し、A/Bは1.0〜1.6とな
っていることを確認した。なお比較チップにおいては、
基材−窒化ホウ素被覆層界面に、炭化珪素ウイスカーは
存在せず、また基材の窒化ホウ素被覆層中への侵入は観
察されなかった。
After cutting and lapping the chip after the cutting test, the interface between the base material and the boron nitride coating layer was observed with an optical microscope. Penetrates at a depth of 5 μm, and at the interface, within a reference length of 10 μm, 3
It was confirmed that up to 6 irregularities were present, and that A / B was 1.0 to 1.6. In the comparison chip,
No silicon carbide whiskers were present at the interface between the substrate and the boron nitride coating layer, and no penetration of the substrate into the boron nitride coating layer was observed.

【0023】実施例3 母材として、JIS−K10超硬合金(具体的にはWC
−1.5wt%NbC−6wt%Co)で、形状が、内
接円:9.53mm、厚み:3.22mmの三角形状の
スローアウエイチップを作製した。本チップを、鏡面加
工した後、レーザー加工により、 (1)深さ3.0μm、幅1.5μmの溝を、2μm間
隔の格子状に加工 (2)深さ6.0μm、幅3.0μmの溝を、3μm間
隔の格子状に加工 した本発明チップ(1)および(2)を作製した。各
々、A/Bは、1.33、1となる。これらのチップに
対して、公知のRFプラズマCVD装置を用いて、基板
温度を500℃とし、ジボランガス:N2 ガス=1:2
の比にて0.05Torrまで導入し、切削チップの切
れ刃近傍で平均層厚2.0μmの窒化ホウ素被覆切削チ
ップを作製した。また、比較のため、同一形状、同一組
成で被覆層を設けなかった比較チップ1、およびこのチ
ップに同一組成でレーザー加工処理を行わなかったチッ
プに窒化ホウ素被覆層を設けた比較チップ2を準備し
た。なお、本試験において、基材の表面に析出した被覆
層は、赤外線吸収分析、オージェ分析、透過電子線回折
法によって、CBNを1容量%以上含む窒化ホウ素被覆
層であることを確認した。
Example 3 A JIS-K10 cemented carbide (specifically, WC
-1.5 wt% NbC-6 wt% Co), a triangular throw-away chip having a shape of an inscribed circle: 9.53 mm and a thickness: 3.22 mm was produced. This chip is mirror-finished and then laser-processed. (1) Grooves having a depth of 3.0 μm and a width of 1.5 μm are formed into a lattice shape at intervals of 2 μm. (2) A depth of 6.0 μm and a width of 3.0 μm The chips (1) and (2) of the present invention in which the grooves of (1) and (2) were machined into a lattice shape at intervals of 3 μm. A / B is 1.33 and 1, respectively. For these chips, using a known RF plasma CVD apparatus, the substrate temperature was set to 500 ° C., and diborane gas: N 2 gas = 1: 2.
At a pressure of 0.05 Torr to produce a boron nitride-coated cutting tip having an average layer thickness of 2.0 μm near the cutting edge of the cutting tip. For comparison, a comparative chip 1 having the same shape and the same composition but without the coating layer, and a comparative chip 2 having the same composition and the same composition but not subjected to the laser processing and provided with the boron nitride coating layer were prepared. did. In this test, it was confirmed by infrared absorption analysis, Auger analysis, and transmission electron beam diffraction method that the coating layer deposited on the surface of the base material was a boron nitride coating layer containing 1% by volume or more of CBN.

【0024】これらの切削チップを用いて、 被削材 : SKD−11(硬さ:HRC 60)の丸
棒 切削速度 : 150m/min 送り : 0.1mm/rev. 切込み : 0.5mm の条件にて乾式連続切削を行ったところ、本発明切削チ
ップ(1)、(2)は30分の切削に対して、逃げ面摩
耗量はそれぞれ0.15mm、0.20mmで正常摩耗
であり、これに対して比較チップ1、2では、逃げ面摩
耗量はそれぞれ0.45mm、0.38mmであり、比
較チップ2においては、窒化ホウ素被覆層の大きな剥離
が観察された。
Using these cutting tips, a work material: a round bar of SKD-11 (hardness: HRC 60) cutting speed: 150 m / min feed: 0.1 mm / rev. Cutting: When dry continuous cutting was performed under the condition of 0.5 mm, the cutting inserts (1) and (2) of the present invention showed flank wear amounts of 0.15 mm and 0.20 mm, respectively, after cutting for 30 minutes. , The flank wear was 0.45 mm and 0.38 mm, respectively, in Comparative Chips 1 and 2, and in Comparative Chip 2, large peeling of the boron nitride coating layer was observed. .

【0025】切削試験後のチップを切断、ラッピング
後、基材−窒化ホウ素被覆層界面を光学顕微鏡にて観察
した所、本発明切削チップにおいては、基材である超硬
合金が窒化ホウ素被覆層に最大3μmの深さにて侵入し
ており、また、A/Bは予想された値となっていること
を確認した。比較チップにおいては、基材の窒化ホウ素
被覆層中への侵入および凹凸の存在は観察されなかっ
た。
After cutting and lapping the chip after the cutting test, the interface between the base material and the boron nitride coating layer was observed with an optical microscope. At a maximum depth of 3 μm, and it was confirmed that A / B was the expected value. In the comparative chip, no penetration into the boron nitride coating layer of the base material and the presence of irregularities were observed.

【0026】実施例4 母材として、実施例3と同じ組成、形状のJIS−K1
0超硬合金のスローアウェイチップを作製した。本チッ
プを50℃に加熱した王水溶液にて30分間浸漬した後
水洗いし、Coをエッチングすることにより表面に微視
的凹凸が存在するように加工した。これらのチップに対
して、公知のRFプラズマCVD装置を用いて、基板温
度を500℃とし、ジボランガス:N2 ガス=1:2の
比にて0.05Torrまで導入し、切削チップの切れ
刃近傍で平均層厚3.5μmの窒化ホウ素被覆切削チッ
プを作製した。また、比較のため、同一形状、同一組成
で窒化ホウ素被覆層を設けなかった比較チップ1、およ
びこのチップに同一組成でエッチング処理を行わなかっ
たチップに窒化ホウ素被覆層を設けた比較チップ2を準
備した。なお、本試験において、基材の表面に析出した
被覆層は、赤外線吸収分析、オージェ分析、透過電子線
回折法によって、CBNを1容量%以上含む窒化ホウ素
被覆層であることを確認した。
Example 4 As a base material, JIS-K1 having the same composition and shape as in Example 3 was used.
A cemented carbide insert was prepared. This chip was immersed in an aqueous solution heated to 50 ° C. for 30 minutes, washed with water, and then etched so as to have microscopic irregularities on the surface by etching Co. To these chips, using a known RF plasma CVD apparatus, the substrate temperature was set to 500 ° C., and diborane gas: N 2 gas was introduced at a ratio of 1: 2 to 0.05 Torr, and the vicinity of the cutting edge of the cutting chip was introduced. Produced a boron nitride-coated cutting tip having an average layer thickness of 3.5 μm. For comparison, a comparative chip 1 having the same shape and the same composition but not provided with the boron nitride coating layer, and a comparative chip 2 having the same composition and the same composition but not subjected to the etching treatment and provided with the boron nitride coating layer were used. Got ready. In this test, it was confirmed by infrared absorption analysis, Auger analysis, and transmission electron beam diffraction method that the coating layer deposited on the surface of the base material was a boron nitride coating layer containing 1% by volume or more of CBN.

【0027】これらの切削チップを用いて、 被削材 : JIS・SCM415の浸炭焼入鋼(硬
さ:HRC55)の丸棒 切削速度 : 140m/min 送り : 0.2mm/rev. 切込み : 0.3mm 切削油 : なし の条件にて乾式連続切削を行ったところ、本発明切削チ
ップは15分の切削に対して、逃げ面摩耗量は0.04
mmで、正常摩耗であった。これに対して比較チップ
1、2では、逃げ面摩耗量はそれぞれ0.25mm、
0.2mmであり、比較チップ2においては、窒化ホウ
素被覆層の大きな剥離が観察さた。
Using these cutting tips, work material: round bar of carburized hardened steel (hardness: HRC55) of JIS SCM415 Cutting speed: 140 m / min Feed: 0.2 mm / rev. When the dry cutting was performed under the following conditions: cutting depth: 0.3 mm, cutting oil: none, the flank wear of the cutting insert of the present invention was 0.04 with respect to cutting for 15 minutes.
mm in normal wear. On the other hand, in the comparative tips 1 and 2, the flank wear amount was 0.25 mm, respectively.
0.2 mm, and in Comparative chip 2, large peeling of the boron nitride coating layer was observed.

【0028】切削試験後のチップを切断、ラッピング
後、基材−窒化ホウ素被覆層界面を光学顕微鏡にて観察
した所、本発明切削チップにおいては、基材である超硬
合金が窒化ホウ素被覆層に最大1.2μmの深さにて侵
入しており、また、基準長さ10μm内において、A/
Bは0.2〜0.4で、10〜14箇所の凸部が存在し
ていることを確認した。比較チップにおいては、基材の
窒化ホウ素被覆層中への侵入および凹凸の存在は観察さ
れなかった。
After cutting and lapping the chip after the cutting test, the interface between the base material and the boron nitride coating layer was observed with an optical microscope. At a maximum depth of 1.2 μm, and within a reference length of 10 μm, A /
B was 0.2 to 0.4, and it was confirmed that 10 to 14 convex portions were present. In the comparative chip, no penetration into the boron nitride coating layer of the base material and the presence of irregularities were observed.

【0029】[0029]

【発明の効果】本発明窒化ホウ素被覆硬質材料において
は、いずれも従来の窒化ホウ素被覆硬質材料と比べる
と、良好な耐剥離性を持つことがわかる。本実施例1の
結果より、本発明チップは基材の京都(靱性)も損なっ
ていないことがわかる。本実施例1、2、4における方
法は、基材の特性を生かした表面処理であるが、本実施
例3における方法は基材を選ばない応用力に優れた方法
であるため、炭化珪素、Al2 3 を主体とした各種セ
ラミック、サーメットなどを基材とした場合も、良好な
結果が得られる。また、本実施例は、切削工具の場合を
紹介したが、TABツールなどの耐摩工具や機械部品に
応用した場合も、良好な結果が得られた。そのほか、エ
ンドミル、ドリル、プリント基板穴あけ用ドリル、リー
マーなどにも応用できる。
It can be seen that the boron nitride-coated hard material of the present invention has better peel resistance as compared with the conventional boron nitride-coated hard material. The results of Example 1 show that the chip of the present invention does not impair the Kyoto (toughness) of the substrate. The methods in Examples 1, 2, and 4 are surface treatments that make use of the characteristics of the base material. However, the method in Example 3 is a method that is excellent in applied power irrespective of the base material. Good results can also be obtained when various ceramics mainly composed of Al 2 O 3 , cermets and the like are used as the base material. In this embodiment, the case of the cutting tool was introduced, but good results were also obtained when the present invention was applied to a wear-resistant tool such as a TAB tool or a mechanical part. In addition, it can be applied to end mills, drills, drills for drilling printed circuit boards, and reamers.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の被覆層−基材界面の状態を模式的に示
す概念図である。
FIG. 1 is a conceptual diagram schematically showing a state of a coating layer-substrate interface of the present invention.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) C23C 16/00 - 16/56 C04B 41/87 C23C 14/00 - 14/58 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (58) Field surveyed (Int. Cl. 6 , DB name) C23C 16/00-16/56 C04B 41/87 C23C 14/00-14/58

Claims (10)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 硬質材料の表面に、窒化ホウ素被覆層を
形成してなる被覆硬質材料において、 (1)基材表面に微視的凹凸が存在し、 (2)凸部が、窒化ホウ素被覆層−基材界面において、
基準長さを10μmとしたとき、この基準長さ内におい
て少なくとも1箇所以上存在し、 (3)界面における基準長さ内において、凸部の長さの
総和Bと、凹部の長さの総和Aの比が、0.05≦A/
B≦20であり、 (4)凸部が、窒化ホウ素被覆層中に少なくとも0.2
μm侵入しており(5)かつ侵入する物質の形状が、アスペクト比が1.
5以上の柱状形状である ことを特徴とする窒化ホウ素被
覆硬質材料。
1. A coated hard material formed by forming a boron nitride coating layer on the surface of a hard material, wherein (1) microscopic unevenness is present on the surface of the base material, and (2) the projection is formed of a boron nitride coating layer. At the layer-substrate interface,
When the reference length is 10 μm, there are at least one or more locations within the reference length. (3) Within the reference length at the interface, the sum B of the lengths of the protrusions and the sum A of the lengths of the recesses Is 0.05 ≦ A /
B ≦ 20, and (4) the projections have at least 0.2 in the boron nitride coating layer.
μm and invade, (5) and the shape of the invading material, the aspect ratio is 1.
A boron nitride-coated hard material having a columnar shape of 5 or more .
【請求項2】 硬質材料の表面に、窒化ホウ素被覆層を
形成してなる被覆硬質材料において、 (1)基材表面に微視的凹凸が存在し、 (2)凸部が、窒化ホウ素被覆層−基材界面において、
基準長さを10μmとしたとき、この基準長さ内におい
て少なくとも1箇所以上存在し、 (3)界面における基準長さ内において、凸部の長さの
総和Bと、凹部の長さの総和Aの比が、0.05≦A/
B≦20であり、 (4)凸部が、窒化ホウ素被覆層中に少なくとも0.2
μm侵入しており(5)かつ侵入する物質の形状が針状形状である ことを
特徴とする窒化ホウ素被覆硬質材料。
2. A boron nitride coating layer is formed on the surface of a hard material.
In the formed coated hard material, (1) microscopic unevenness is present on the surface of the base material, and (2) the protrusion is formed at the boron nitride coating layer-base material interface.
When the reference length is 10 μm, there are at least one or more locations within the reference length. (3) Within the reference length at the interface, the sum B of the lengths of the protrusions and the sum A of the lengths of the recesses Is 0.05 ≦ A /
B ≦ 20, and (4) the projections have at least 0.2 in the boron nitride coating layer.
μm and invade, (5) and nitrided boron-coated hard material you wherein the shape of the invading material is needle-shaped.
【請求項3】 凸部が、窒素珪素結晶および/または窒
化珪素を含む結晶および/またはサイアロンであること
を特徴とする請求項1または2記載の窒化ホウ素被覆硬
質材料。
3. The boron nitride-coated hard material according to claim 1, wherein the protrusion is a crystal containing silicon nitride crystal and / or silicon nitride and / or sialon.
【請求項4】 凸部が、炭化珪素および/または炭化珪
素を含む物質で構成されることを特徴とする請求項1ま
たは2記載の窒化ホウ素被覆硬質材料。
4. The boron nitride-coated hard material according to claim 1, wherein the projections are made of silicon carbide and / or a substance containing silicon carbide.
【請求項5】 凸部が、(1)タングステン、(2)タ
ングステンの炭化物または炭窒化物、(3)タングステ
ンと他の1種または2種以上の金属の炭化物または炭窒
化物および(4)これらを含む物質からなる群から選ば
れる1種の材料で構成されることを特徴とする請求項1
または2記載の窒化ホウ素被覆硬質材料。
5. The method according to claim 1, wherein the convex portions are (1) tungsten, (2) a carbide or carbonitride of tungsten, (3) a carbide or carbonitride of tungsten and one or more other metals, and (4) 2. A material comprising one kind of material selected from the group consisting of substances containing these.
Or the boron nitride-coated hard material according to 2.
【請求項6】 凸部が、(1)チタン、(2)チタンの
炭化物または炭窒化物、(3)チタンと他の1種または
2種以上の金属の炭化物または炭窒化物および(4)こ
れらを含む物質からなる群から選ばれる1種の材料で構
成されることを特徴とする請求項1または2記載の窒化
ホウ素被覆硬質材料。
6. The convex portion comprises (1) titanium, (2) a carbide or carbonitride of titanium, (3) a carbide or carbonitride of titanium and one or more other metals, and (4) 3. The boron nitride-coated hard material according to claim 1, wherein the hard material is made of one kind of material selected from the group consisting of substances containing these.
【請求項7】 硬質材料が、(1)超硬合金、(2)サ
ーメット、(3)Al 2 3 、窒化珪素、炭化珪素など
の各種セラミック、または(4)これらの複合材料であ
ることを特徴とする請求項1〜6の何れかに記載の窒化
ホウ素被覆硬質材料。
7. A hard material comprising: (1) a cemented carbide;
-Met, (3) Al 2 O 3 , silicon nitride, silicon carbide, etc.
Of various ceramics, or (4) a composite material of
The nitriding method according to claim 1, wherein the nitriding is performed.
Boron coated hard material.
【請求項8】 窒化ホウ素被覆層と基材との境界部にお
いて、凹凸部を形成する物質が、基材と一体同一材料で
あることを特徴とする請求項1〜7の何れかに記載の窒
化ホウ素被覆硬質材料。
8. The method according to claim 1 , wherein the boundary between the boron nitride coating layer and the substrate is
The material that forms the irregularities is made of the same material as the substrate.
The nitrogen-containing composition according to claim 1, wherein
Boride coated hard material.
【請求項9】 窒化ホウ素被覆層と基材との境界部にお
いて、凹凸部を形成する物質が、基材と同一材料である
が、組成が異なる物質であることを特徴とする請求項1
〜8の何れかに記載の窒化ホウ素被覆硬質材料。
9. The method according to claim 1 , wherein a boundary between the boron nitride coating layer and the base material is provided.
And the substance forming the uneven portion is the same material as the base material
Are substances having different compositions.
9. The boron nitride-coated hard material according to any one of items 8 to 8.
【請求項10】 窒化ホウ素被覆層が、1容量%以上の
割合で立方晶窒化ホウ素を含む組織であることを特徴と
する請求項1〜9の何れかに記載の窒化ホウ素被覆硬質
材料。
10. The method according to claim 1, wherein the boron nitride coating layer has a content of 1% by volume or more.
Characterized by a structure containing cubic boron nitride in a proportion
The boron nitride coated hard according to any one of claims 1 to 9.
material.
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