JP2984958B2 - 基板の枚葉検出装置 - Google Patents

基板の枚葉検出装置

Info

Publication number
JP2984958B2
JP2984958B2 JP8030492A JP8030492A JP2984958B2 JP 2984958 B2 JP2984958 B2 JP 2984958B2 JP 8030492 A JP8030492 A JP 8030492A JP 8030492 A JP8030492 A JP 8030492A JP 2984958 B2 JP2984958 B2 JP 2984958B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light
wafer
substrate
light receiving
control unit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP8030492A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0590389A (ja
Inventor
勝利 杢尾
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Electron Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Electron Ltd filed Critical Tokyo Electron Ltd
Priority to JP8030492A priority Critical patent/JP2984958B2/ja
Priority to US07/917,975 priority patent/US5266812A/en
Publication of JPH0590389A publication Critical patent/JPH0590389A/ja
Priority to US08/105,166 priority patent/US5319216A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP2984958B2 publication Critical patent/JP2984958B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H01L21/67265—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection of substrates stored in a container, a magazine, a carrier, a boat or the like
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01V—GEOPHYSICS; GRAVITATIONAL MEASUREMENTS; DETECTING MASSES OR OBJECTS; TAGS
    • G01V8/00—Prospecting or detecting by optical means
    • G01V8/10—Detecting, e.g. by using light barriers
    • G01V8/20—Detecting, e.g. by using light barriers using multiple transmitters or receivers
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00—Material or article handling
    • Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/137—Associated with semiconductor wafer handling including means for charging or discharging wafer cassette
    • Y10S414/138—Wafers positioned vertically within cassette

Landscapes

  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • General Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Geophysics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は基板の枚葉検出装置に
関するもので、更に詳細には、適宜間隔をおいて配列さ
れる複数の例えば半導体ウエハ等の基板の有無、枚数及
び配列状態を検出する基板の枚葉検出装置に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】一般に、ウエハ等の半導体製造工程にお
いて、カセット内に複数枚のウエハを配列収容して搬送
したり、あるいは、カセットから取り出された複数枚の
ウエハを配列した状態で搬送して、各ウエハごとに適宜
処理を施している。したがって、ウエハの搬送工程にお
いて、ウエハの枚数の把握やウエハを適正な状態に整列
することはウエハの処理上重要である。
【０００３】そこで、従来では、ウエハの枚数や配列状
態を検出する手段として、発光部と受光部とからなる透
過光式検出手段を用いて配列されたウエハの有無により
枚数等を検出している。この場合、透過光式検出手段と
しては、配列されたウエハの枚数に対応させて発光部と
受光部を配置するもの（実開昭６１−１２７６４０号公
報参照）、あるいは、１組の発光部と受光部をウエハの
配列方向に走査させてウエハの枚数等を検出するもの
（特開昭６１−７１３８３号公報、特開昭６１−９９３
４４号公報、特開昭６１−９９３４５号公報、実開昭６
１−１２９３４０号公報及び実公平１−２８６８３号公
報参照）が知られている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前者す
なわち各ウエハごとに発光部と受光部とを配設したもの
においては、発光部と受光部の数がウエハの枚数必要と
なるため、装置が大型になるという問題があった。ま
た、後者すなわち１組の発光部と受光部をウエハの配列
方向に走査させるものは、移動機構が必要となるため、
装置が複雑になると共に、大型になり、しかも、走査す
るための精度が必要であった。
【０００５】また、この種の検出装置においては、検出
装置が使用される処理部の処理雰囲気等によって検出部
が腐食したり、逆に検出部からのパーティクルが半導体
ウエハに付着するなどの虞れがあった。
【０００６】この発明は上記事情に鑑みなされたもの
で、検出手段を走査させることなく、必要最小限の数の
発光部と受光部を配置させることにより半導体ウエハの
有無、枚数及び配列状態を高精度に検出可能にし、ま
た、耐食性及び半導体ウエハへのパーティクルの付着防
止を図れるようにした半導体ウエハの枚葉検出装置を提
供することを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１記載の基板の枚葉検出装置は、適宜間隔を
おいて配列される複数の基板の有無、枚数及び配列状態
を検出する基板の枚葉検出装置を前提とし、上記基板の
配列中心に関して略対称な両側に透過光式検出手段の複
数の発光部と受光部を対向配置すると共に、これら発光
部と受光部を上記基板列の両側に互いに千鳥状に配列し
てなるものである。
【０００８】請求項２記載の基板の枚葉検出装置は、請
求項１記載の基板の枚葉検出装置において、発光部の１
つ間は複数を選択的に切換え動作する発光制御部と、上
記発光部からの光ビームを検知する受光部における発光
部の切換え動作に応じた光ビームを検知する受光制御部
と、上記発光制御部と受光制御部の信号を比較演算処理
して検出表示信号を出力する主制御部とを具備してなる
ものである。この場合、発光部の偶数番目と奇数番目を
選択的に切換えて、複数の基板を同時に検出することも
でき、また、発光部を１つずつ制御して基板を検出する
こともできる。
【０００９】この発明において、上記複数の発光部と受
光部は基板列の両側に互いに千鳥状に配列されるもので
あれば任意のものでよく、例えば発光ダイオード等の発
光素子、ホトダイオードやホトトランジスタ等の受光素
子を使用することができる。この場合、発光素子及び受
光素子それ自体に絞り、集光機能を有するものであれば
必要ないが、発光素子及び受光素子の対向する側に指向
特性を良くするためのスリットや透孔を設ける方がよい
（請求項３，４）。
【００１０】また、請求項５記載の基板の枚葉検出装置
は、請求項１記載の基板の枚葉検出装置において、保持
手段にて保持される複数の基板の配列中心に関して略対
称な両側に発光部と受光部を対向配置してなることを特
徴とするものである。
【００１１】また、請求項６記載の基板の枚葉検出装置
は、請求項１ないし５のいずれかに記載の基板の枚葉検
出装置において、上記発光部及び受光部を耐食性の管体
内に配設してなるものである。
【００１２】上記主制御部は発光制御部と受光制御部の
信号を比較演算処理して検出表示信号を出力するもの
で、例えば中央演算処理装置（ＣＰＵ）にて形成するこ
とができる。
【００１３】
【作用】上記のように構成することにより、配列される
基板の枚数の半分の数の発光部と受光部を千鳥状に対向
配置し、移動することなく基板の数や配列状態を検出す
ることができる。
【００１４】また、主制御部からの信号により発光部が
選択動作し、受光部にて検知した信号を主制御部に伝達
することにより、主制御部から基板の有無、枚数及び配
列状態等が検出信号として出力される。
【００１５】また、発光部及び受光部を耐食性の管体内
に配設することにより、構成部材の削減を図ることがで
き、耐食性の向上及び発光部、受光部からのパーティク
ルの発生を防止することができる。
【００１６】
【実施例】以下にこの発明の実施例を図面に基いて詳細
に説明する。
【００１７】◎第一実施例 図１はこの発明の基板の枚葉検出装置の第一実施例をウ
エハの洗浄装置に適用した場合の概略斜視図、図２はそ
の枚葉検出装置の要部の概略構成図が示されている。
【００１８】この発明の枚葉検出装置を有する洗浄装置
は、洗浄処理液を収容する洗浄槽１と、この洗浄槽１内
に出没可能に配設されると共に、その上面に基板例えば
半導体ウエハ３（以下にウエハという）を保持するため
のウエハ保持溝（図示せず）を等間隔に設けたウエハ保
持アーム２（保持手段）とを具備し、ウエハ保持アーム
２にて複数枚のウエハを立設保持した状態でウエハ保持
アーム２が下降して複数枚のウエハ３を洗浄処理液に浸
漬するようになっている。
【００１９】この発明の枚葉検出装置は、洗浄槽１の上
方に昇降可能に配設されて保持アーム２にて保持された
複数枚のウエハ３を包囲する矩形状の枠体５と、この枠
体５の対向する辺すなわち複数枚のウエハ３の配列中心
に関して対称に位置する一対の側板６にそれぞれ適宜間
隔をおいて取付けられる発光部であるレンズ付きの複数
の発光素子７及び受光部である複数の受光素子８とから
なる透過光式検出手段とを具備してなる。この場合、枠
体５は端辺側の一辺に突設される支持アーム９が垂直案
内軸１０に沿って摺動自在に嵌合されている。また、複
数の発光素子７と複数の受光素子８は、複数枚のウエハ
３の配列の両側に互いに千鳥状に配列されている。すな
わち、図２に示すように、複数の発光素子７は複数枚の
ウエハ３間の隙間１１の１つおきに配置され、複数の受
光素子８は発光素子７が位置しない複数枚のウエハ３間
の隙間１１に配置されて互いに千鳥状に対向配置してい
る。
【００２０】上記のように配置される複数の発光素子７
には複数の発光素子７の偶数番目と奇数番目を選択的に
切換え動作する発光制御部１２が接続され、また、複数
の受光素子８には複数の発光素子７の切換え動作に応じ
た光ビームを検知する受光制御部１３が接続されてい
る。そして、これら発光制御部１２と受光制御部１３に
は、発光制御部１２と受光制御部１３の信号を比較演算
処理して検出表示信号を出力する主制御部であるＣＰＵ
１４が接続されている。このＣＰＵ１４は予め記憶され
た情報に基いて複数の発光素子７を切換え動作する信号
を発光制御部１２に伝達すると共に、受光制御部１３か
らの信号を受け、記憶された情報に基いて動作する発光
制御部１２の信号と受光制御部１３からの信号とを比較
演算処理した後、複数枚のウエハ３の各ポジションにお
ける有無、複数枚のウエハ３の枚数の表示及び複数枚の
ウエハ３の配列異常検出信号を出力することができるよ
うになっている。ここで、予め記憶された情報とは、複
数の発光素子７を切換え動作する信号を発光制御部１２
に伝達する情報をいう。したがって、ＣＰＵ１４によっ
て、予め記憶された情報に基いて動作する発光整序部１
２の信号と受光制御部１３からの検出信号とを比較演算
処理して、各ウエハ３の状態を把握することができると
共に、これにより各ウエハ３の処理方法を決定すること
ができる。
【００２１】なお、複数の発光素子７と複数の受光素子
８の対向する側にはそれぞれ指向特性を良くするための
複数のスリット１５を設けたスリット板１６が配設され
ている。なおこの場合、スリット板１６は、例えば光を
遮断する遮蔽板に複数のスリット１５を穿設し、各スリ
ット１５にガラス板等の透明部材１７を嵌装したもので
あってもよく、あるいは透明ガラス板のスリット１５以
外の部分をエッチング等によって不透明に処理したもの
等にて形成することができる。このように複数の発光素
子７と複数の受光素子８の対向側にスリット板１６を配
設することにより、発光素子７から発光される光ビーム
（放射角θ）がある程度広がりのあるものにおいても、
スリット板１６のスリット１５によって指向性をもたせ
ることができるので、検出には支障がなく、複数の発光
素子７及び複数の受光素子８を複数枚のウエハ３から離
して配置することができ、薬液等を使用する洗浄槽内に
並列保持された複数枚のウエハ３を槽外から安全に検出
することができる。
【００２２】次に、この発明の枚葉検出装置による複数
枚のウエハ３の枚葉検出の動作態様について、図２を参
照して説明する。なお、ここでは、動作説明をわかり易
くするために、複数枚のウエハ３を配列順に，，
，，とし、３つの発光素子７を配列順にＡ，Ｂ，
Ｃとし、３つの受光素子８を配列順にア，イ，ウとす
る。
【００２３】まず、ＣＰＵ１４からの信号によって発光
制御部１２が作動して奇数番目の発光素子ＡとＣが点灯
すると、のウエハ３はアの受光素子８により検出さ
れ、のウエハ３はイの受光素子８により検出され、
のウエハ３はウの受光素子８により検出される。そし
て、複数の受光素子８によって検出された信号は受光制
御部１３からＣＰＵ１４に伝達され、ＣＰＵ１４におい
て発光制御部１２への出力信号と受光制御部１３からの
受信信号とが比較演算処理されて、奇数番目の発光素子
Ａ，Ｃが点灯した場合のウエハ３の有無及び枚数が検出
される。
【００２４】次に、ＣＰＵ１４からの信号によって発光
制御部１２が作動して偶数番目の発光素子Ｂが点灯する
と、のウエハ３はアの受光素子８により検出され、
のウエハ３はイの受光素子８により検出される。そし
て、複数の受光素子８によって検出された信号は受光制
御部１３からＣＰＵ１４に伝達され、ＣＰＵ１４におい
て発光制御部１２への出力信号と受光制御部１３からの
受信信号とが比較演算処理されて、偶数番目の発光素子
Ｂが点灯した場合のウエハ３の有無及び枚数が検出され
る。
【００２５】したがって、発光制御部１２によって複数
の発光素子７の奇数番目と偶数番目を切換え動作（点
灯）させることによって全てのウエハ３の有無及び枚数
を検出することができる。
【００２６】なおこの場合、ウエハ３の配列状態が適正
でなく、傾斜している場合には、発光素子７からの光ビ
ームの光量に変化が生じるので、この光量変化を検知で
きる機能を持つ受光素子８で検出することによって複数
枚のウエハ３の配列の異常を検出することができる。
【００２７】◎第二実施例 図３はこの発明の枚葉検出装置の第二実施例をウエハの
洗浄装置に適用した場合の概略斜視図、図４は第二実施
例の枚葉検出装置の要部断面図、図５は図４の断面斜視
図、図６は第二実施例の枚葉検出装置の概略構成図が示
されている。
【００２８】第二実施例の枚葉検出装置を有する洗浄装
置は、洗浄処理液を収容する洗浄槽１と、この洗浄槽１
内に出没可能に配設される保持手段例えばウエハチャッ
ク２ａとで構成されている。ウエハチャック２ａは、上
面及び側面に適宜間隔をおいて設けられた複数のウエハ
保持溝２ｂを有する２本の保持棒２ｃを備えた２個の保
持部２ｆが互いに接離可能に構成されており、このウエ
ハチャック２ａによって保持された複数枚のウエハ３は
ウエハ搬送体２ｄによって洗浄槽１の上方に移動された
後、下降して洗浄槽１内に配設されたウエハ保持部（図
示せず）に受け渡されるようになっている。
【００２９】第二実施例における枚葉検出装置は、ウエ
ハ搬送体２ｄの両側の上部に立設された一対のブラケッ
ト２ｅにて支持される耐食性を有する管体例えば透明性
管体である石英管５ａ内にそれぞれ発光部（具体的には
発光素子７）と受光部（具体的には受光素子８）とを配
設してなる。すなわち、発光素子７と受光素子８は、図
４及び図５に発光素子７を代表して示すように、Ｏリン
グ５ｂを介してブラケット２ｅに取付けられる石英管５
ａ内に長手通し状に配設される金属製あるいは合成樹脂
製のホルダ５ｃに適宜間隔をおいて設けられた透孔５ｄ
内に埋設される発光素子７（又は受光素子８）と、ホル
ダ５ｃの下方に沿設されるプリント基板５ｅとをリード
線５ｆにて接続してなり、石英管５ａのブラケット側と
反対側の開口端にＯリング５ｇを介してエンドキャップ
５ｈを装着し、また、ブラケット２ｅにＯリング５ｉを
介して接続されるコネクタ５ｊとプリント基板５ｅとを
ケーブル５ｋにて接続した構造となっている。なお、発
光素子７と受光素子８とは、発光素子７からの光が受光
素子８にて受光されるような向きに各々配置される。こ
のように構成することにより、ウエハチャック２ａによ
って保持される複数のウエハ３を保持した状態で枚葉検
出装置にて検出することができる。
【００３０】また、耐食性の管体としては、上記石英管
の他、少なくとも光の透過する透孔５ｄ部分が透明であ
ればよいので、例えば他の耐食性管体を使用し、透孔５
ｄ部分を石英にて構成するようにしてもよい。
【００３１】このように、枚葉検出装置を構成すること
により、発光素子７及び受光素子８が石英管５ａ内に密
閉状態で配設されるので、洗浄処理液が発光素子７や受
光素子８に付着して、発光素子７や受光素子８が汚染さ
れたり、検出に支障が生じるのを防止することができ、
また発光素子７又は受光素子８からのパーティクルの発
生を防止することもできる。
【００３２】また、第二実施例において、図６に示すよ
うに、上記第一実施例と同様に、発光素子７には発光制
御部１２が接続され、受光素子８には受光制御部１３が
接続され、発光制御部１２にはＣＰＵ１４からの信号が
伝達され、受光制御部１３はＣＰＵ１４からの信号が伝
達されると共に、検出信号をＣＰＵ１４に伝達し得るよ
うになっている。このように制御部を構成することによ
り、第一実施例と同様に偶数番目と奇数番目の発光素子
７を選択的に切り換え動作して複数のウエハ３の有無、
枚数及び配列状態を検出することも可能であるが、第二
実施例においては、発光素子７及び受光素子８を１つず
つ制御してウエハ３の有無、枚数及び配列状態を検出し
ている。
【００３３】次に、第二実施例の枚葉検出装置による複
数枚のウエハ３の枚葉検出の動作態様について、図６を
参照して説明する。なお、ここでは、動作説明をわかり
易くするために、第一実施例と同様に、複数枚のウエハ
３を配列順に，，，，とし、３つの発光素子
７を配列順にＡ，Ｂ，Ｃとし、３つの受光素子８を配列
順にア，イ，ウとする。
【００３４】まず、ＣＰＵ１４からの信号によって発光
制御部１２が作動してＡの発光素子７が発光すると、
のウエハ３はアの受光素子８により検出される。そし
て、アの受光素子８によって検出された信号は受光制御
部１３からＣＰＵ１４に伝達され、ＣＰＵ１４において
発光制御部１２への出力信号と受光制御部１３からの受
光信号とが比較演算処理されて、のウエハ３の有無が
検出されると共に、カウントされる。
【００３５】次に、ＣＰＵ１４からの信号によって２番
目（Ｂ）の発光素子７が発光すると、のウエハ３はア
の受光素子８によって検出され、のウエハ３はイの受
光素子８によって検出される。そして、ア，イの受光素
子８によって検出された信号は受光制御部１３からＣＰ
Ｕ１４に伝達され、ＣＰＵ１４において発光制御部１２
への出力信号と受光制御部１３からの受光信号とが比較
演算処理されて、及びのウエハ３の有無が検出され
ると共に、枚数がカウントされる。
【００３６】次に、ＣＰＵ１４からの信号によって３番
目（Ｃ）の発光素子７を発光すると、のウエハ３はイ
の受光素子８によって検出され、のウエハ３はウの受
光素子８によって検出される。そして、イ，ウの受光素
子８によって検出された信号は受光制御部１３からＣＰ
Ｕ１４に伝達され、ＣＰＵ１４において発光制御部１２
への出力信号と受光制御部１３からの受光信号とが比較
演算処理されて、及びのウエハ３の有無及び枚数が
カウントされる。
【００３７】以下、同様に順次４番目以降の発光素子７
を発光して、複数枚のウエハ３の有無及び枚数を検出す
ることができる。したがって、発光部及び受光部をそれ
ぞれ１つずつ制御するので、確実な制御ができ、また、
半透明のウエハを検出する場合に生じる散乱光による誤
動作を防止することができる。また、第一実施例の場合
と比較して、発光部及び受光部の指向性を緩やかにでき
る。
【００３８】なお、受光素子８を光量変化を検知できる
機能を持つものにすることによって、複数枚のウエハ３
の配列の異常を検出することができる点は上記第一実施
例と同様である。また、その他の部分は上記第一実施例
と同様であるので、同一部分には同一符号を付して、そ
の説明は省略する。
【００３９】上記のように構成されるこの発明の枚葉検
出装置は、例えば、図７に示すように、洗浄装置の１ユ
ニット内に組込まれて、洗浄されるウエハ３の枚葉検出
に供される。すなわち、図７は、３つの洗浄処理ユニッ
ト２１，２２，２３にて洗浄装置を構成した場合で、搬
入側の洗浄処理ユニット２１にはローダ２４が接続さ
れ、搬出側の洗浄処理ユニット２３にはアンローダ２５
が接続されており、更に洗浄処理ユニット２１，２２間
及び洗浄処理ユニット２２，２３間に、３ユニットのい
ずれかに含まれている処理室の一部を構成する水中ロー
ダ２６が配設されている。そして、各洗浄処理ユニット
２１，２２，２３の洗浄槽１の上方にこの発明の枚葉検
出装置２０が配設されている。
【００４０】なお、搬入側の洗浄処理ユニット２１は、
中心位置にウエハ搬送アーム４０を配設する容器４１が
位置し、その周囲で容器４１の左隣及びローダ２４の正
面にそれぞれアンモニア処理室２７及び水洗処理室２８
が配設されている。中央の洗浄処理ユニット２２は、中
心位置にウエハ搬送アーム４０を配設する容器４１が位
置し、その周囲の左右両側に水中ローダ２６を配設し、
その間の前後位置にフッ酸処理室２９、水洗オーバーフ
ロー処理室３０を配設してなる。また、搬出側の洗浄処
理ユニット２３は、中心位置にウエハ搬送アーム４０を
配設した容器４１が位置し、この容器４１の周囲でアン
ローダ２５の正面側には水洗ファイナルリンス処理室３
１を配設し、容器４１の右隣に乾燥処理室３２を配設し
てなる。なお、容器４１と各処理室とは開口部（図示せ
ず）によって連通されており、開口部には図示しないシ
ャッターが開閉自在に配設されると共に、開口部の上部
にエアー吹出口（図示せず）が設けられて、エアーカー
テンが形成されるようになっている。
【００４１】上記のように構成される洗浄処理装置にお
いて、ローダ２４に搬送されたキャリア３３内の複数枚
のウエハ３に向って伸びるウエハ搬送アーム４０のフォ
ーク４２にて２５枚のウエハ３を保持した後、この状態
で搬送アーム４０が水平回転し、かつ伸縮してアンモニ
ア処理室２７の洗浄槽１のウエハ保持アーム２上に挿入
して複数枚のウエハ３をウエハ保持アーム２上に載置す
る。この状態でこの発明の枚葉検出装置２０が上述のよ
うに作動して複数枚のウエハ３の有無及び枚数等が検出
される。そして、検出に異常がない場合には、ウエハ保
持アーム２が下降し、又はウエハチャック２ａから受け
渡された複数枚のウエハ３のアンモニア処理が行われ
る。その後、ウエハ搬送アーム４０によって複数枚のウ
エハ３は水洗浄処理室２８内に搬送され、水洗浄処理室
２８内において同様に複数枚のウエハ３の有無及び枚数
等が検出される。以下、同様に各洗浄処理ユニット２
２，２３において同様に枚葉処理が行われると共に、洗
浄処理が行われる。そして、搬出側の洗浄処理ユニット
２３にて洗浄処理された複数枚のウエハ３はアンローダ
２５に搬送され、このアンローダ２５にてウエハ３の２
５枚ずつの分割、オリフラ合せが行われ、そして、２つ
のキャリア３３に載置されて搬出される。
【００４２】なお、上記実施例ではこの発明の枚葉検出
装置をウエハの洗浄装置に適用した場合について説明し
たが、必ずしもウエハ保持アーム２に立設保持された複
数枚のウエハ３の枚葉検出にのみ適用されるものではな
く、ウエハカセット内に収納されたウエハの枚葉検出、
あるいはその他のウエハを配列して搬送する工程にも適
用することができることは勿論であり、更には、ウエハ
以外の板状体を例えばＬＣＤ基板、プリント基板等の複
数配列した場合の枚葉検出にも適用することができる。
【００４３】
【発明の効果】以上に説明したように、この発明の基板
の枚葉検出装置によれば、上記のように構成されている
ので、以下のような効果が得られる。
【００４４】１）請求項１記載の枚葉検出装置によれ
ば、検出手段を機械的に走査させることなく、しかも、
配列される基板の枚数の半分の数の発光部と受光部とで
検出手段を形成することができるので、装置全体の構造
を簡単にすることができると共に、装置の小型化を図る
ことができる。
【００４５】２）請求項２記載の枚葉検出装置によれ
ば、発光部の１つ又は複数を電気的に選択動作させて基
板の枚数、配列状態の検出を行うことができるので、基
板ごとに発光部と受光部を配置した場合とほぼ同等の検
出精度及び検出速度を得ることができる。
【００４６】３）請求項３又は４記載の枚葉検出装置に
よれば、発光部の受光部と対向する側、あるいは受光部
の発光部と対向する側にスリット又は透孔を設けるの
で、指向性を良好にすることができると共に、発光部と
受光部を基板から離して配置することができる。したが
って上記１）及び２）に加えて検出精度の向上が図れる
と共に、安全に検出を行うことができる。
【００４７】４）請求項５記載の枚葉検出装置によれ
ば、基板を保持した状態で基板の枚数、配列状態の検出
を行うことができる。
【００４８】５）請求項６記載の枚葉検出装置によれ
ば、発光部及び受光部を耐食性の管体内に配設するの
で、構成部材の削減を図ることができると共に、耐食性
の向上及び基板の汚染防止を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の枚葉検出装置の第一実施例をウエハ
の洗浄装置に適用した場合を示す概略斜視図である。
【図２】第一実施例の枚葉検出装置の要部を示す概略構
成図である。
【図３】この発明の枚葉検出装置の第二実施例をウエハ
の洗浄装置に適用した場合を示す概略斜視図である。
【図４】第二実施例の枚葉検出装置を示す断面図であ
る。
【図５】第二実施例の枚葉検出装置の要部を示す断面斜
視図である。
【図６】第二実施例の枚葉検出装置の要部を示す概略構
成図である。
【図７】この発明の枚葉検出装置を具備する洗浄装置を
示す概略平面図である。
【符号の説明】
２ ウエハ保持アーム（保持手段） ２ａ ウエハチャック（保持手段） ３ 半導体ウエハ（基板） ５ａ 石英管（耐食性管体） ７ 発光素子（発光部） ８ 受光素子（受光部） １１ 隙間 １２ 発光制御部 １３ 受光制御部 １４ ＣＰＵ（主制御部） １５ スリット

Claims (6)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 適宜間隔をおいて配列される複数の基板
    の有無、枚数及び配列状態を検出する基板の枚葉検出装
    置において、 上記基板の配列中心に関して略対称な両側に透過光式検
    出手段の複数の発光部と受光部を対向配置すると共に、
    これら発光部と受光部を上記基板列の両側に互いに千鳥
    状に配列してなることを特徴とする基板の枚葉検出装
    置。
  2. 【請求項２】 請求項１記載の基板の枚葉検出装置にお
    いて、 発光部の１つ又は複数を選択的に切換え動作する発光制
    御部と、上記発光部からの光ビームを検知する受光部に
    おける発光部の切換え動作に応じた光ビームを検知する
    受光制御部と、上記発光制御部と受光制御部の信号を比
    較演算処理して検出表示信号を出力する主制御部とを具
    備してなることを特徴とする基板の枚葉検出装置。
  3. 【請求項３】 請求項１又は２記載の基板の枚葉検出装
    置において、 発光部の受光部と対向する側にスリット又は透孔を設け
    たことを特徴とする基板の枚葉検出装置。
  4. 【請求項４】 請求項１又は２記載の基板の枚葉検出装
    置において、 受光部の発光部と対向する側にスリット又は透孔を設け
    たことを特徴とする基板の枚葉検出装置。
  5. 【請求項５】 請求項１記載の基板枚葉検出装置におい
    て、 保持手段にて保持される複数の基板の配列中心に関して
    略対称な両側に発光部と受光部を対向配置してなること
    を特徴とする基板の枚葉検出装置。
  6. 【請求項６】 請求項１ないし５のいずれかに記載の基
    板の枚葉検出装置において、 発光部及び受光部を耐食性の管体内に配設してなること
    を特徴とする基板の枚葉検出装置。
JP8030492A 1991-07-26 1992-03-03 基板の枚葉検出装置 Expired - Fee Related JP2984958B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8030492A JP2984958B2 (ja) 1991-07-26 1992-03-03 基板の枚葉検出装置
US07/917,975 US5266812A (en) 1991-07-26 1992-07-24 Substrate detector with light emitting and receiving elements arranged in a staggered fashion
US08/105,166 US5319216A (en) 1991-07-26 1993-08-12 Substrate detector with light emitting and receiving elements arranged in staggered fashion and a polarization filter

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3-208714 1991-07-26
JP20871491 1991-07-26
JP8030492A JP2984958B2 (ja) 1991-07-26 1992-03-03 基板の枚葉検出装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0590389A JPH0590389A (ja) 1993-04-09
JP2984958B2 true JP2984958B2 (ja) 1999-11-29

Family

ID=26421333

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP8030492A Expired - Fee Related JP2984958B2 (ja) 1991-07-26 1992-03-03 基板の枚葉検出装置

Country Status (2)

Country Link
US (1) US5266812A (ja)
JP (1) JP2984958B2 (ja)

Families Citing this family (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
IT1257196B (it) * 1992-05-26 1996-01-10 Dispositivo per il controllo continuo dell'assetto e dell'integrita' degli aghi durante il funzionamento di una macchina per maglieria.
JP3131750B2 (ja) * 1992-10-20 2001-02-05 東京エレクトロン株式会社 被処理体検出装置及び方法
US5359191A (en) * 1993-04-16 1994-10-25 Spacesaver Corporation Cross-aisle photo-detector for mobile storage system having a light detector mounted to the movable storage unit
US5418382A (en) * 1993-09-23 1995-05-23 Fsi International, Inc. Substrate location and detection apparatus
US5466945A (en) * 1994-03-23 1995-11-14 Eaton Corporation Apparatus for detecting proper positioning of objects in a holder
US5668452A (en) * 1996-05-09 1997-09-16 Vlsi Technology, Inc. Magnetic sensing robotics for automated semiconductor wafer processing systems
TW353772B (en) * 1996-09-09 1999-03-01 Tokyo Electron Ltd Workpiece relaying apparatus
KR100265757B1 (ko) * 1997-05-09 2000-09-15 윤종용 반도체 제조장비의 웨이퍼 오탑재 방지센서
US5988971A (en) * 1997-07-09 1999-11-23 Ade Optical Systems Corporation Wafer transfer robot
JP3468056B2 (ja) * 1997-09-23 2003-11-17 東京エレクトロン株式会社 基板検出装置
DE19814046C1 (de) * 1998-03-30 1999-11-18 Jenoptik Jena Gmbh Anordnung zur Detektion von scheibenförmigen Objekten in einer Kassette
JP3157809B2 (ja) * 1999-03-17 2001-04-16 米沢日本電気株式会社 ライブラリ装置
DE19952194A1 (de) 1999-10-29 2001-05-17 Infineon Technologies Ag Anlage zur Bearbeitung von Wafern
JP2001318470A (ja) * 2000-02-29 2001-11-16 Nikon Corp 露光装置、マイクロデバイス、フォトマスク、及び露光方法
EP1139390A1 (en) * 2000-03-28 2001-10-04 Infineon Technologies AG Semiconductor wafer pod
US20060000752A1 (en) * 2003-03-28 2006-01-05 Northrop Grumman Corporation Stack correction system and method
US7195236B2 (en) * 2003-03-28 2007-03-27 Northrop Grumman Corporation Automated induction systems and methods for mail and/or other objects
US20050077217A1 (en) * 2003-03-28 2005-04-14 Hillerich Thomas A. Carrier for mail and/or the like thin objects
JP2006528552A (ja) * 2003-05-13 2006-12-21 ノースロップ グラマン コーポレイション 向上した物体フィーダ前処理システム
JP3831373B2 (ja) * 2003-10-31 2006-10-11 シャープ株式会社 シート検出装置、及び画像形成装置
JP4347156B2 (ja) * 2004-07-28 2009-10-21 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
US20060099065A1 (en) * 2004-08-27 2006-05-11 Northrop Grumman Corporation Preparation operator flex-station for carrier preparation
US7467792B2 (en) * 2004-09-24 2008-12-23 Northrop Grumman Corporation Anti-toppling device for mail with retractable protrusion
WO2007100686A2 (en) * 2006-02-24 2007-09-07 Northrop Grumman Systems Corporation Automated flats divider
US20090110532A1 (en) * 2007-10-29 2009-04-30 Sokudo Co., Ltd. Method and apparatus for providing wafer centering on a track lithography tool
US7791720B2 (en) * 2007-12-31 2010-09-07 Texas Instruments Incorporated Semiconductor manufacturing peripheral verification tool
US8058606B2 (en) * 2008-01-28 2011-11-15 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Multiplexed optical sensor system and method
US7766171B2 (en) 2008-02-28 2010-08-03 Northrop Grumman Systems Corporation Rigid storage tray for flat and letter mail
DE202009015084U1 (de) * 2009-11-03 2011-03-24 Di-Soric Industrie-Electronic Gmbh & Co. Kg Messsystem zur Überprüfung eines Werkstücks, insbesondere eines Halbleitersubstrats
JP5458813B2 (ja) 2009-11-10 2014-04-02 オムロン株式会社 光電センサ
MY180533A (en) * 2014-03-17 2020-12-01 Shinetsu Chemical Co Methods for working synthetic quartz glass substrate having a mirror-like surface and method for sensing synthetic quartz glass substrate
CN109817509A (zh) * 2017-11-20 2019-05-28 顶程国际股份有限公司 晶圆侦测装置及晶圆清洗机
KR102081056B1 (ko) * 2018-04-04 2020-02-25 세메스 주식회사 기판 처리 장치
CN110364461B (zh) * 2019-07-18 2021-10-15 北京北方华创微电子装备有限公司 晶圆状态检测设备、方法及晶圆装卸载腔室
CN112038279B (zh) * 2020-09-21 2023-04-07 芯导精密(北京)设备有限公司 一种晶圆扫描装置及扫描方法

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6171383A (ja) * 1984-09-17 1986-04-12 Canon Inc ウエハ位置検出装置
JPS6199344A (ja) * 1984-10-19 1986-05-17 Canon Inc ウエハ位置検出装置
JPS6199345A (ja) * 1984-10-19 1986-05-17 Canon Inc ウエハ位置検出装置
JPS61127640A (ja) * 1984-11-20 1986-06-14 Nippon Sheet Glass Co Ltd ロツドレンズの製造方法
JPS61129340A (ja) * 1984-11-26 1986-06-17 Toyota Motor Corp 車両用自動変速機の変速制御方法
JPS6428683A (en) * 1987-07-23 1989-01-31 Nec Corp Large display system for crt screen
US4954721A (en) * 1988-03-30 1990-09-04 Tel Sagami Limited Apparatus for detecting an array of wafers
US5003188A (en) * 1988-11-18 1991-03-26 Tokyo Aircraft Instrument Co., Ltd. Semiconductor waxer detection system
JPH0776144B2 (ja) * 1988-11-21 1995-08-16 信越半導体株式会社 結晶引上ワイヤの偏芯量測定装置
US4988886A (en) * 1989-04-06 1991-01-29 Eastman Kodak Company Moire distance measurement method and apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0590389A (ja) 1993-04-09
US5266812A (en) 1993-11-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2984958B2 (ja) 基板の枚葉検出装置
JP4276440B2 (ja) 基板検出方法及び装置並びに基板処理装置
KR0170402B1 (ko) 엣지검출에 의한 반도체장치나 lcd의 웨이퍼나 기판부재와 같은 기판검출시스템
JPH10321699A (ja) ウェーハ誤搭載探知センサーを具備するウェーハ搬送装置、これを具備する半導体製造装置及びこれを用いたウェーハ搬送方法
KR960010141B1 (ko) 웨이퍼 카운터(Wafer counter)
KR100374099B1 (ko) 반도체 제조장치에서의 피이재체의 검출장치
US6303939B1 (en) Wafer mapping apparatus
JP3733123B2 (ja) 容器検出装置
KR100481178B1 (ko) 기판유무검사장치
JP2003218018A (ja) 処理装置
JPH0831913A (ja) 基板検出装置およびケース内への基板搬入装置
JPH10150094A (ja) ウェーハ検出装置
KR102075680B1 (ko) 기판처리장치 및 방법
JPH09272095A (ja) 板状物搬送用ロボット
JPH0756273Y2 (ja) ウエハ検出器
JP2001044263A (ja) 基板搬送方法及び基板搬送装置
JPH09246349A (ja) 被処理体搬送装置
JPH07147316A (ja) 検出装置
JPH10270526A (ja) 基板収納容器および基板搬送装置
JP4805565B2 (ja) 熱処理装置
JPH0536812A (ja) ウエハ搬送装置
JP2584529Y2 (ja) ウエハ検出装置
KR20040023884A (ko) 반도체 제조에 사용되는 웨이퍼 보우트
KR20220090926A (ko) 반도체 소자 제조 장치 내의 웨이퍼 위치 확인 방법 및 반도체 소자 제조 장치
KR100754771B1 (ko) 웨이퍼 맵핑을 위한 구조를 갖는 웨이퍼 트랜스퍼 및 이를이용하여 보우트에 적재된 웨이퍼를 맵핑하는 방법

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 19990902

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees