JP2980937B2 - IC handler - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、IC（半導体集積回路装置）ハンドラに関
し、例えばサイズやそれが収納されるスティックの種類
が異なるものを扱うICハンドラに利用して有効な技術に
関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an IC (semiconductor integrated circuit device) handler, for example, used for an IC handler that handles different sizes and types of sticks in which it is stored. It is about effective technology.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

完成されたICの測定試験に用いられるのが、ICハンド
ラ（HANDLER）である。大まかにいうとICハンドラは、
各種のスティックに収納されたICを、テストヘッドに接
続されたICソケットに供給し常温又は高温試験を行い、
そのテスターの試験結果に応じて分類、整列、収納を自
動的に行う。上記のようなICハンドラに用いられるICレ
ールに関しては、実開昭62−133513号公報、実開昭62−
144814号公報、実開昭62−147609号公報がある。The IC handler (HANDLER) is used for the measurement test of the completed IC. Broadly speaking, IC handlers
The IC stored in various sticks is supplied to the IC socket connected to the test head, and the room temperature or high temperature test is performed.
Classification, alignment, and storage are performed automatically according to the test results of the tester. Regarding the IC rail used for the IC handler as described above, see Japanese Utility Model Application Laid-Open No.
No. 144814 and Japanese Utility Model Application Laid-Open No. 62-147609.

〔発明が解決しようとする課題〕[Problems to be solved by the invention]

ICが収納されるスティックは、アルミニュウム製のも
のと、プラスティック製のものとがある。そして、ICの
サイズに合わせてそれぞれ300milと600milのものとがあ
り、４通りの形状を持つようにされる。このため、扱う
スティックが異なるごとにその搬送系の部品を取り替え
る必要がある。また、これに対応してスティックとICレ
ールとの間の位置合わせ機構も、それぞれに応じて変更
する必要がある。There are two types of sticks for storing ICs: aluminum sticks and plastic sticks. And there are 300 mil and 600 mil, respectively, according to the size of the IC, and they have four shapes. Therefore, it is necessary to replace the parts of the transport system each time a different stick is handled. Correspondingly, the positioning mechanism between the stick and the IC rail also needs to be changed accordingly.

ICレールとしては、上記公報のようにサイズの異なる
ICを扱うことができるように工夫されているが、実情に
は則していない。すなわち、ICハンドラはICを予め決め
られた温度に設定する必要があるが、上記のICレールの
ように蓋が無いものでは温度のロスが大きく温度設定が
難しくなる。また、蓋がないとICの移動は専ら重力を利
用する他はなく、空気圧を利用したICの搬送ができない
ばかりか、１つのICが何等かの原因により引っ掛かると
後続のICが飛び出してしまうという問題が生じる。IC rails differ in size as described in the above publication
Although it is devised so that it can handle IC, it does not conform to the actual situation. That is, the IC handler needs to set the IC to a predetermined temperature, but if the IC rail does not have a lid like the above-mentioned IC rail, the temperature loss is large and it is difficult to set the temperature. In addition, without a lid, there is no other way to move ICs exclusively using gravity, it is not possible to transport ICs using air pressure, and if one IC is caught for some reason, the next IC will jump out Problems arise.

コンタクト部においては、落下してきたICはストッパ
ーにより止められ、そのリードの位置を基準にしてICの
ソケットの位置を調整する。この場合、その都度本体か
らテストヘッドを外し、狭いスペースのところでICのリ
ードの位置が分かりにくく、リードにソケットの位置を
合わせて調整するという非常に困難な作業を伴うという
問題を有する。In the contact portion, the dropped IC is stopped by a stopper, and the position of the IC socket is adjusted based on the position of the lead. In this case, there is a problem that it is very difficult to remove the test head from the main body every time and to find the position of the IC lead in a narrow space, and to adjust the position of the socket to the lead.

この発明の目的は、異なるサイズのICやそれが収納さ
れるスティックの形状に対する各種位置合わせ機構のセ
ッティングが簡単に行えるICハンドラを提供することに
ある。SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide an IC handler which can easily set various alignment mechanisms for ICs of different sizes and the shape of a stick in which the ICs are stored.

この発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴
は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるで
あろう。The above and other objects and novel features of the present invention will become apparent from the description of the present specification and the accompanying drawings.

〔課題を解決するための手段〕[Means for solving the problem]

本願において開示される発明のうち代表的なものの概
要を簡単に説明すれば、下記の通りである。すなわち、
比較的小さなサイズのICが収納されるスティックの下部
中央部の窪みに嵌まるような第１の位置合わせガイド
と、比較的大きなサイズのICが収納されるスティックの
下部外側を挟むような第２の位置合わせガイドとを合わ
せ持つ位置合わせガイドをスティック搬送部に用いる。
比較的小さなサイズと比較的大きなサイズの両方のICの
リードがそれぞれ収納される第１と第２の一対の溝を持
つ下部レールと、上記比較的大きなサイズのICのパッケ
ージの幅に対応した第２の溝と、上記第２の溝の中央部
に設けられ、上記比較的小さなサイズのICのパッケージ
の幅に対応した第１の溝とを備えた上部レールを蓋とし
て用い、上記下部レールに対して上部レールの高さを可
変にする。同一数の歯を持ち互いに噛み合うようにされ
た一対の歯車の回転軸と一体的にされたアームに取りつ
けられ、同一の径を持つようにされた一対のローラーに
対して、上記２つのローラーが互いに引き合うような力
を作用させて上記ローラーの下部からスティックを押し
上げることによりスティックの水平方向に対する位置決
めを行う。固定的に取り付けられ、測定すべきICのリー
ドが挿入されるICソケットと、落下して搬入された測定
すべきICを上記ICソケットに対応した位置で受け止める
ICストッパーにその垂直方向の位置を調整する調整機構
とを設ける。The outline of a typical invention disclosed in the present application will be briefly described as follows. That is,
A first alignment guide that fits into a recess at the center of the lower part of the stick in which a relatively small size IC is stored, and a second alignment guide that sandwiches the lower outside of the stick in which a relatively large size IC is stored. A positioning guide having the same positioning guide as the above is used for the stick transport unit.
A lower rail having first and second pairs of grooves for accommodating leads of both relatively small and relatively large ICs, and a second rail corresponding to the width of the relatively large IC package. An upper rail provided with a second groove and a first groove provided at a central portion of the second groove and corresponding to the width of the relatively small-sized IC package is used as a lid, and the lower rail is used for the lower rail. In contrast, the height of the upper rail is made variable. The above two rollers are attached to a pair of rollers having the same diameter, which are mounted on an arm integrated with the rotation shafts of a pair of gears having the same number of teeth and meshing with each other. The stick is positioned in the horizontal direction by pushing up the stick from the lower part of the roller by applying a pulling force to each other. The IC socket, which is fixedly mounted and into which the lead of the IC to be measured is inserted, and the IC to be measured that is dropped and brought in is received at a position corresponding to the IC socket.
An adjustment mechanism for adjusting the vertical position of the IC stopper is provided.

〔作 用〕(Operation)

上記した手段によれば、ICのサイズやスティックのサ
イズや形状に対して簡単な調整により対応させることが
できる。According to the above-described means, it is possible to cope with the size of the IC and the size and shape of the stick by simple adjustment.

〔実施例〕〔Example〕

第１図には、この発明に係るICハンドラの一実施例の
概略側面図が示されている。FIG. 1 is a schematic side view of an embodiment of the IC handler according to the present invention.

ICハンドラの上面はほゞ中央部で左右に分かれた傾斜
面を持つようにされる。同図の右側の斜面には、これか
ら測定を行うべきICが収納されたスティック搬送部が設
けられる。このスティック搬送部は、同図において斜め
上に延びる一対からなるポストにICが収納された複数か
らなるスティックが縦積みにされる。このように縦積み
にされた複数のスティックは、達磨落としのように下側
からスティックが取り出されて、後述するような位置合
わせ機能を持つスティック搬送により所定の位置まで運
ばれ、同図に点線で示すように右端側がリフトアームに
よってリフトアップされる。The upper surface of the IC handler has an inclined surface divided into right and left at a substantially central portion. On the right side of the figure, there is provided a stick transport unit in which ICs to be measured are stored. In the stick transport section, a plurality of sticks each containing an IC in a pair of posts extending diagonally upward in FIG. The plurality of vertically stacked sticks are taken out from the lower side like a rub, and are transported to a predetermined position by stick transport having an alignment function as described later. As shown by, the right end is lifted up by the lift arm.

同図の左側の斜面には、ICレール部が設けられる。す
なわち、上記リフトアームによってリフトアップされた
スティックは、上記ICレール部のICレールと同じ傾斜角
に持ち上げられ、後述するような位置合わせ機構を利用
して、スティックに収納されたICをICレールに搬入す
る。このようなICの搬入には自重によりICが傾斜面を滑
り落ちることにより行われる。An IC rail section is provided on the left slope of FIG. That is, the stick lifted up by the lift arm is lifted at the same inclination angle as the IC rail of the IC rail portion, and the IC stored in the stick is moved to the IC rail by using a positioning mechanism described later. Bring in. Such loading of the IC is performed by the IC sliding down the slope due to its own weight.

ICレール部は、特に制限されないが、複数からなる固
定レールと、１つの可動レールから構成される。固定レ
ールは、特に制限されないが、ICの温度設定のためのヒ
ータが組み込まれ、ICを指定された所定温度に設定す
る。可動レールは、上記固定レールにより温度が設定さ
れたICを１個ないし複数個受け取り、テストヘッドが設
けられるコンタクト部の位置まで運び、テストヘッドの
ICソケットの挿入孔にリードが向かうよう反転されて１
個ずつ落下させる。Although not particularly limited, the IC rail section includes a plurality of fixed rails and one movable rail. The fixed rail is not particularly limited, but includes a heater for setting the temperature of the IC, and sets the IC to a specified predetermined temperature. The movable rail receives one or a plurality of ICs whose temperature is set by the fixed rail, carries the IC to the position of the contact portion where the test head is provided, and
The lead is turned over so that the lead faces the insertion hole of the IC socket.
Drop them individually.

コンタクト部においては、後述するようにICのリード
とICソケットの位置合わせを行うストッパーが設けら
れ、これから測定を行うICをICソケットに挿入し、測定
が終了したICをICソケットから引き抜いて落下させる。
上記ICソケットはテストヘッドに結合され、このテスト
ヘッドによりICの各種の直流／交流的な電気的試験が実
施される。なお、ICハンドラとテストヘッドとの位置合
わせのための案内ガイドがICハンドラ側に設けられてい
る。In the contact portion, a stopper for aligning the IC lead and the IC socket is provided as described later.The IC to be measured is inserted into the IC socket, and the IC for which measurement has been completed is pulled out from the IC socket and dropped. .
The IC socket is coupled to a test head, which performs various DC / AC electrical tests on the IC. A guide for aligning the IC handler with the test head is provided on the IC handler side.

上記試験が終了したICは、言い換えるならば、上記コ
ンタクト部から落下させられたICは、分類部に供給され
る。分類部では試験結果に従い、例えば良品、不良品及
び再試験品のように分類される。このような分類に、上
記可動ICレールを用いることができる。この可動ICレー
ルは、上記試験結果に従い分類部に並べられたスティッ
クにICを搬入する。１つのスティックにICがいっぱいに
なると、ステック搬送機構によりポストに積み重ねられ
る。この場合は、上記スティック搬送部とは逆に、上側
のスティックを持ち上げておいて下側からスティックを
ポストに送り込むものである。The IC for which the test has been completed, in other words, the IC dropped from the contact portion is supplied to the classification portion. According to the test result, the classification unit classifies the product into a good product, a defective product, and a retest product, for example. The movable IC rail can be used for such a classification. This movable IC rail carries the IC to sticks arranged in the classification section according to the above test results. When a single stick is full of ICs, it is stacked on the posts by the stick transport mechanism. In this case, contrary to the above-mentioned stick conveying section, the upper stick is lifted and the stick is fed into the post from below.

この実施例のICハンドラでは、上面側をほゞ中央部を
頂点するような傾斜を左右に持たせて、スティック搬送
部とICレールを設ける。このような構成を採ることによ
り、ICハンドラ全体の容積を小さくするとともに、ステ
ィック搬送部の高さを低くすることができる。このよう
にスティック搬送部の高さを低くできるから、スティッ
クをポストに積み重ねることが簡単にできるとともに、
ICハンドラそのものの高さを比較的低く抑えることがで
きるから設置状態での安定性を高めることができる。In the IC handler of this embodiment, the stick transport unit and the IC rail are provided so that the upper surface is inclined left and right such that the center is located at the top. By employing such a configuration, the volume of the entire IC handler can be reduced, and the height of the stick transport unit can be reduced. Since the height of the stick transport unit can be reduced in this way, it is easy to stack sticks on posts,
Since the height of the IC handler itself can be kept relatively low, the stability in the installed state can be improved.

第２図には、上記スティック搬送部に用いられるステ
ィック位置決め機構の一実施例の正面図が示されてい
る。同図のスティック位置決め機構は、スティックの長
手方向に対向する面を正面として描いている。FIG. 2 is a front view of one embodiment of a stick positioning mechanism used in the stick transport unit. The stick positioning mechanism shown in the figure depicts a surface facing the longitudinal direction of the stick as the front.

ICが収納されるスティックの種類は、その材料からア
ルミニュウム製とプラスティック製に分けられる。そし
て、比較的小さなサイズのICに向けられた300milのもの
と、比較的大きなサイズのICに向けられた600milのもの
とがある。この組み合わせにより、合計４通りのスティ
ックが存在することになる。The types of sticks in which ICs are stored can be divided into aluminum and plastic depending on the material. There are 300 mils for relatively small sized ICs and 600 mils for relatively large sized ICs. With this combination, there are a total of four types of sticks.

この実施例のスティック位置決め機構は、上記４通り
のスティックに対して簡単な調整により位置合わせ出し
を可能にするものである。すなわち、上記300milタイプ
のスティックは、その形状は異なるが下部中央に長手方
向に設けてられる溝の大きさが同じであることを利用
し、その溝が嵌まるような突起１を設ける。The stick positioning mechanism of this embodiment enables the four sticks to be positioned by simple adjustment. That is, the stick of the 300 mil type has a different shape, but utilizes the fact that the size of a groove provided in the longitudinal direction at the lower center is the same, and the protrusion 1 is provided so as to fit the groove.

また、上記600milタイプのスティックは、その形状の
うち底面側の幅のサイズが等しいことに着目して、両側
ガイド２の間隔を600milタイプのスティックに合わせ
る。ただし、同じ600milのものでもアルミニュウム製と
プラスティック製とでは、下部中央の窪みの高さが異な
ること及び300milの位置出しに用いた突起１が邪魔に成
らないようにするため、ツマミ３により、特に制限され
ないが、両側ガイド２を上下動させることより、それを
連結する連結体も上下動させて、突起１の実質的な高さ
を変えるようにするものである。すなわち、両側ガイド
２を同図に点線で示すように持ち上げると、それに連動
して連結体も上側に持ち上げられ、突起１の高さが相対
的に低くすることが出来る。In addition, the above-mentioned 600 mil type stick is adjusted to the 600 mil type stick by paying attention to the fact that the width of the bottom side of the shape is equal among the shapes, and the guides 2 are spaced from each other. However, even with the same 600 mil, the knob 3 is particularly used to make the height of the hollow in the lower center different between aluminum and plastic, and to prevent the protrusion 1 used for positioning at 300 mil from being in the way. Although not limited, by moving the guides 2 up and down, the connecting body connecting them is also moved up and down to change the substantial height of the projection 1. That is, when the both-side guide 2 is lifted as shown by a dotted line in the figure, the connecting body is also lifted upward in conjunction therewith, and the height of the projection 1 can be relatively reduced.

第３図には、上記300milのスティックに対する位置決
めを説明するための正面図が示されている。同図（ａ）
には、アルミニュウム製のスティックの場合が示されて
いる。300milサイズのアルミニュウム製スティックに対
しては、上記中央部の突起１が、スティックの下部中央
部の窪みに嵌まるようにして位置出しを行う。同図
（ｂ）には、プラスティック製のスティックの場合が示
されている。300milサイズのプラスティック製スティッ
クに対しても、上記同様に上記中央部の突起１が、ステ
ィックの下部中央部の窪みに嵌まるようにして位置出し
を行う。FIG. 3 is a front view for explaining positioning with respect to the 300 mil stick. FIG.
Shows a case of an aluminum stick. For a 300 mil aluminum stick, positioning is performed such that the protrusion 1 at the center part fits into the recess at the lower center part of the stick. FIG. 2B shows the case of a plastic stick. In the same manner as described above, positioning is performed on a 300-mil plastic stick so that the projection 1 at the center fits into the depression at the center of the lower part of the stick.

このように、300milサイズのスティックは、上記の窪
みのサイズが両方に共通であることを利用して位置出し
を行うものである。このとき、ツマミにより両側ガイド
２の高さは低くして、連結体が300milサイズのスティッ
クの底面に接触しないようにしておくものである。As described above, a stick having a size of 300 mils performs positioning by utilizing the fact that the size of the above-mentioned depression is common to both. At this time, the height of the both-side guides 2 is reduced by a knob so that the connected body does not contact the bottom surface of the 300 mil size stick.

第４図には、上記600milのスティックに対する位置決
めを説明するための正面図が示されている。同図（ａ）
には、アルミニュウム製のスティックの場合が示されて
いる。600milサイズのアルミニュウム製スティックに対
しては、両側ガイド２に、スティックが嵌まるようにし
て位置出しを行う。同図（ｂ）には、プラスティック製
のスティックの場合が示されている。600milサイズのプ
ラスティック製スティックに対しても、上記同様に上記
両側ガイド２に、スティックの下部が嵌まるようにして
位置出しを行う。この場合、上記アルミニュウム製のも
のは、同図（ａ）のように、両側ガイド２の高さを突起
に対して比較的高くして、連結体の上面でスティックの
底面を支えるようにするものである。すなわち、突起１
の上面は窪みの底面に接触しないようにされる。同様
に、上記プラスティック製のものは、同図（ｂ）のよう
に、両側ガイド２の高さを突起に対して比較的低くし
て、連結体の上面でスティックの底面を支えるようにす
るものである。この場合、プラスティック製の場合には
上記窪みの高さが上記アルミニュウム製のものより高く
されるからそれに応じて両側ガイド２の高さを同図
（ａ）に比べて多少低くしてもよい。FIG. 4 is a front view for explaining the positioning with respect to the 600 mil stick. FIG.
Shows a case of an aluminum stick. For a 600 mil aluminum stick, positioning is performed so that the stick fits into the guides 2 on both sides. FIG. 2B shows the case of a plastic stick. For a 600-mil plastic stick, positioning is performed in the same manner as described above so that the lower portion of the stick fits into the guides 2 on both sides. In this case, in the case of the above-mentioned aluminum, the height of the both-side guides 2 is made relatively high with respect to the projections as shown in FIG. It is. That is, protrusion 1
Of the recess is not in contact with the bottom of the recess. Similarly, in the case of the plastic, the height of the both-side guides 2 is made relatively lower than that of the projections so that the bottom surface of the stick is supported by the upper surface of the connecting body, as shown in FIG. It is. In this case, in the case of plastic, the height of the recess is made higher than that of aluminum, so that the height of the both-side guides 2 may be slightly lower than that in FIG.

これにより、１つの位置決め機構により４通りのステ
ィックの搬送に伴う位置出し、すなわち、スティックの
ICをICレールに搬出させるとき、又はICレールからステ
ィックにICを搬入するときの位置合わせが高精度に行う
ことができるものとなる。Thereby, the positioning of four types of sticks by one positioning mechanism, that is, the positioning of the sticks,
When the IC is carried out to the IC rail or when the IC is carried into the stick from the IC rail, the positioning can be performed with high accuracy.

第５図には、スティックの位置合わせ機構の一実施例
の正面図が示されている。同図（ａ）には、300milサイ
ズのプラスティック製スティックのセンタ位置出しを行
う例が示されている。FIG. 5 is a front view of one embodiment of the stick positioning mechanism. FIG. 3A shows an example in which the center position of a 300-mil plastic stick is determined.

この位置合わせ機構は、スティックのセンターの位置
出しを高精度に行うものであり、主としてスティックと
ICレールとの位置合わせのために用いられる。This positioning mechanism is used to position the center of the stick with high accuracy.
Used for alignment with IC rail.

同一径で同一ピッチ歯を持ち互いに噛み合うようにさ
れた一対の歯車を設ける。これら一対の歯車の回転軸と
一体的にされたアームが取り付けられる。このアームに
は同一の径を持つようにされた一対のローラーが設けら
れる。上記アームのほゞ中央部には上記２つのローラー
が互いに引き合うような力を作用させるバネが設けられ
る。A pair of gears having the same diameter and the same pitch teeth and meshing with each other are provided. An arm integrated with the rotating shaft of the pair of gears is attached. The arm is provided with a pair of rollers having the same diameter. A spring for applying a force to attract the two rollers to each other is provided at a substantially central portion of the arm.

上記一対の歯車の接触点と一対のローラーの接触点と
を結ぶ直線は、同図に一点鎖線で示すようにスティック
のセンタに合うように予め調整されて取り付けられる。The straight line connecting the contact point of the pair of gears and the contact point of the pair of rollers is adjusted in advance and fitted to the center of the stick as shown by a dashed line in FIG.

この状態で、同図（ａ）に示すようにローラーの下側
からスティックを押し上げると、ローラーが回転してア
ームが左右に開いて、スティックの両側面を狭むように
ホールドする。このとき、上記アームは、歯車が噛み合
っているから左右均等に開くため、上記ホールドした状
態よりスティックのセンタを正しく合わせることができ
る。In this state, when the stick is pushed up from the lower side of the roller as shown in FIG. 7A, the roller rotates and the arm opens right and left, and the stick is held so as to narrow both side surfaces. At this time, since the gears are meshed with each other, the arms are evenly opened right and left, so that the center of the stick can be correctly aligned from the held state.

同図（ｂ）においては、600milサイズのアルミニュウ
ム製スティックの位置出しを行う例が示されている。こ
のようにサイズが異なるスティックに対して同じ作動形
態により正確にセンタの位置出しを行うことができる。
すなわち、スティックはいずれのサイズも長手方向に沿
って左右対称に形成されるからサイズや形状に無関係に
センタの位置出しが可能になるものである。FIG. 2B shows an example of positioning a 600 mil aluminum stick. As described above, the center can be accurately positioned for sticks having different sizes by the same operation mode.
In other words, since the sticks are formed symmetrically in any size along the longitudinal direction, the center can be located regardless of the size and shape.

第６図には、上記位置出し機構の一実施例の側面図が
示されている。FIG. 6 is a side view of one embodiment of the positioning mechanism.

前記第２図等に示した位置決め機構を持つスティック
搬送部により第６図に点線で示すような位置まで運ばれ
たスティックは、リフトアップされて上記ローラーによ
り挟み込まれるようにして位置出しが行われる。この実
施例では、アームの上部左側にはセンタの位置出しが行
われるスティックの左端が上に逃げないようにするため
に設けられるスティックルーフ押さえの連結機構とのバ
ランスをとるために左側下端にローラーが設けられ、右
側上端に歯車が設けられる。上記スティックルーフ押さ
えは、アームと並行にされる押さえ軸にはバネが設けら
れ、弾性を持ってルーフ押さえを行う。The stick conveyed to the position shown by the dotted line in FIG. 6 by the stick conveying unit having the positioning mechanism shown in FIG. 2 and the like is lifted up and positioned so as to be sandwiched by the rollers. . In this embodiment, on the upper left side of the arm, a roller is provided at the lower left end in order to balance with the connecting mechanism of the stick roof holding member provided to prevent the left end of the stick from which the center is positioned from escaping upward. Is provided, and a gear is provided at the upper right end. In the stick roof press, a spring is provided on a press shaft that is parallel to the arm, and performs the roof press with elasticity.

なお、リフトアップされたスティックの傾斜は、次に
説明するICレールの傾斜面の延長面上に連続するように
される。上記のようなその種類に無関係にスティックの
センタが上記ICレールのセンタに正しく合わせられるか
ら、上記傾斜を利用して自重により滑り落ちるICが、上
記スティックとICレールとの繋目の位置合ズレにより引
っ掛ってしまうことが防止できる。The tilt of the lifted stick is made to be continuous on an extension surface of an inclined surface of an IC rail described below. Since the center of the stick is correctly aligned with the center of the IC rail regardless of the type as described above, the IC that slides down due to its own weight using the above-mentioned inclination may be displaced by the misalignment of the joint between the stick and the IC rail. It can be prevented from being caught.

第７図には、ICレールの一実施例の正面図が示されて
いる。FIG. 7 is a front view of one embodiment of the IC rail.

この実施例のICレールは、300milタイプと600milタイ
プの両方に使用可能とされる。サイズの異なるICに対す
るICガイドレールは、前記公報のように種々のものが提
案されいるが、前記のような課題を持つため、この実施
例のICレールは、単に異なるサイズに適合できることの
他、温度設定に便利であることや、傾斜を利用したICの
他に、空気圧を利用したICの搬送も可能であること、及
びICが途中でレールから落下してしまうことを防止する
機能も合わせ持つようにされる。The IC rail of this embodiment can be used for both the 300 mil type and the 600 mil type. Various IC guide rails for ICs having different sizes have been proposed as in the above-mentioned publication, but because of the above-described problems, the IC rail of this embodiment can be simply adapted to different sizes, Convenient for temperature setting, in addition to the IC using the inclination, it is also possible to transport the IC using air pressure, and it also has the function of preventing the IC from falling off the rail on the way. To be.

この実施例のICレールは、下部レールとルーフ（又は
蓋）として作用する上部レールから構成される。下部レ
ールは、300milタイプのICのリードが収まるような一対
の溝と、この溝の外側に600milタイプのICのリードが収
まるような一対の溝が設けられる。実開昭62−144814号
公報に記載されいるように、溝をガイドとしてICを搬送
することも考えられるが、ICのリードはその組立時のバ
ラツキが比較的大きいばかりでなく、搬送及び取り扱い
中に変形し易いので高い精度の位置出しは不向きであ
る。The IC rail of this embodiment includes a lower rail and an upper rail acting as a roof (or lid). The lower rail is provided with a pair of grooves for accommodating a 300 mil type IC lead, and a pair of grooves outside the groove for accommodating a 600 mil type IC lead. As described in Japanese Utility Model Application Laid-Open No. Sho 62-144814, it is conceivable to transport the IC using the groove as a guide. However, the variation in the lead of the IC is not only relatively large at the time of assembly, but also during transportation and handling. Therefore, it is not suitable for positioning with high accuracy.

そこで、この実施例では蓋として作用する上側レール
の下面に２つの溝を設ける。１つは、比較的大きさサイ
ズである600milタイプのICのパッケージの上側に対応し
た幅広の溝を形成する。そして、他の１つの溝は、上記
幅広の溝の中に比較的小さいサイズである300milタイプ
のICのパッケージの上側に対応した幅狭の溝を設ける。
そして、上記２つの溝を選択的に対応するICのガイドと
して作用させるために、上側レールは下側レールに対し
てネジの回転により高さが変わるようにしている。特に
制限されないが、捻子の回転数及び角度と捻子ピッチに
より高さを調整される。このとき、上側のレールは下側
のレールに対してバネにより常に持ち上げられるような
力を作用させられている。Therefore, in this embodiment, two grooves are provided on the lower surface of the upper rail acting as a lid. One is to form a wide groove corresponding to the upper side of a package of a relatively large size 600 mil type IC. The other groove is provided with a narrow groove corresponding to the upper side of a relatively small 300 mil type IC package in the wide groove.
Then, in order for the two grooves to selectively act as guides for the corresponding IC, the height of the upper rail is changed by rotation of a screw with respect to the lower rail. Although not particularly limited, the height is adjusted by the rotation number and angle of the screw and the screw pitch. At this time, a force is applied to the upper rail by a spring so that the lower rail is always lifted.

すなわち、300milタイプのICを搬送するときには、同
図（ａ）に示すようにネジを締めて上側レールの高さを
低くし、幅狭の溝に300milタイプのICのパッケージ部分
が適合するようにして幅狭の溝をガイドとする。これに
対して、600milタイプのICを搬送するときには、同図
（ｂ）に示すようにネジを緩めるという簡単な操作によ
り上側レールの高さを高くし、幅広の溝に600milタイプ
のICのパッケージ部分が適合するようにして幅広の溝を
ガイドとする。このようにサイズが異なるICに対して、
単にネジを締めるか、緩めるといった簡単な操作により
切り換えが可能になる。これにより、従来のICハンドラ
のように搬送するICのサイズが異なる毎に比較的重いサ
イズのICレールをいちいち取替ていたのに比べて大幅な
省力化が可能になる。That is, when transporting a 300 mil type IC, tighten the screw to lower the height of the upper rail, as shown in Fig. 7 (a), so that the 300 mil type IC package part fits in the narrow groove. The narrow groove is used as a guide. On the other hand, when transporting a 600mil type IC, the height of the upper rail is increased by a simple operation of loosening the screw as shown in Fig. 3 (b), and the 600mil type IC package is inserted into the wide groove. The wide groove is used as a guide so that the parts can fit. For ICs with different sizes like this,
Switching can be performed by a simple operation such as simply tightening or loosening a screw. As a result, it is possible to save a great deal of labor as compared with a conventional IC handler in which a relatively heavy IC rail is replaced each time the size of an IC to be transported changes.

パッケージの大きさは、リードの間隔に比べて正確に
形成され、リードの場合のような変形がないからリード
を位置合わせガイドの対象とする場合に比べて高い精度
の位置出しが可能になる。The size of the package is formed more accurately than the spacing between the leads, and there is no deformation as in the case of the leads, so that positioning can be performed with higher precision than when the leads are targeted for alignment guide.

また、この実施例のICレールは、蓋を持っているた
め、温度設定を行う場合に熱効率を高くし、しかも正確
にすることができる。また、ICの搬送は上記傾斜を持た
せてICの自重により行うものの他、空気圧を利用するこ
ともできる。これにより、ICレールを設ける個所が傾斜
以外の平面であってもよいし、傾斜とは逆方向にICを搬
送することも可能となる。これにより、ICの搬送の自由
度が広がり、ICハンドラの搬出／搬入レイアウト設計が
容易になる。Further, since the IC rail of this embodiment has a lid, when setting the temperature, the thermal efficiency can be increased and can be made more accurate. In addition, the IC can be conveyed by using the IC with its own weight with the above inclination, or by using air pressure. Thereby, the place where the IC rail is provided may be a plane other than the slope, and the IC can be transported in a direction opposite to the slope. As a result, the degree of freedom in transporting the ICs is increased, and the layout design for carrying out / in the IC handler is facilitated.

第８図には、上記第１図に示したICハンドラにおける
ICレール部の一実施例の上面図が示されている。FIG. 8 shows the IC handler shown in FIG.
The top view of one Example of an IC rail part is shown.

この実施例では、固定レールが複数個並べられる。こ
の固定レールには、ヒーター等の温度設定手段が組み込
まれ、前記スティックから搬出されたICがそれぞれのIC
レールに移し替えられ、測定温度に設定される。この場
合に、上記のような蓋により密閉された状態でICの温度
設定が行われるから点熱効率を良くし、しかも温度設定
の精度を高くすることができる。In this embodiment, a plurality of fixed rails are arranged. The fixed rail incorporates a temperature setting means such as a heater, and the IC carried out of the stick is used for each IC.
It is transferred to a rail and set to the measurement temperature. In this case, since the temperature of the IC is set in a state in which the IC is sealed by the lid as described above, the heat efficiency can be improved and the accuracy of the temperature setting can be increased.

上記のような複数の固定レールに対して１つの可動レ
ールが設けられる。この可動レールには、上記同図で横
方向に移動して目的の固定レールに合うとストッパーが
外されて所定温度に設定されたICが可動レールに移され
る。One movable rail is provided for a plurality of fixed rails as described above. When the movable rail is moved in the horizontal direction in the same figure as described above and fits with the target fixed rail, the stopper is removed and the IC set at a predetermined temperature is transferred to the movable rail.

可動レールは、温度設定されたICを受け取ると、テス
トヘッドの位置まで移動し、ICのリードが同図で下側に
向くように反転させて、落下させてコンタクト部のテス
トヘッドに供給する。When the movable rail receives the IC for which the temperature has been set, it moves to the position of the test head, inverts the lead of the IC so as to face downward in FIG.

第９図は、コンタクト部の一実施例の概略側面図が示
されている。FIG. 9 is a schematic side view of one embodiment of the contact portion.

前記可動レールにより運ばれて反転させられたICは、
リードを外側にして落下させられる。落下させられたIC
は、ICストッパーにより止められる。ICストッパーは、
従来のように単にICを止めることの他、ICパッケージに
対する位置合わせ調整機能が付加される。すなわち、ツ
マミを回転させることにより、回転角度と捻子ピッチに
合わせてシリンダＢの軸に対する高さが微調整させられ
る。The IC carried and inverted by the movable rail,
The lead can be dropped outside. IC dropped
Is stopped by an IC stopper. IC stopper
In addition to simply stopping the IC as in the conventional case, a position adjustment function for the IC package is added. That is, by rotating the knob, the height of the cylinder B with respect to the axis is finely adjusted in accordance with the rotation angle and the screw pitch.

この調整を容易にするために、同図に点線で示すよう
にICリード検出センサが設けられる。このセンサは、光
センサが利用される。すなわち、ホトダイオード等によ
り発光させられた光をレンズにより集束し、又はレーザ
ーダイオードにより形成された光ビームによるスポット
をICソケットの特定のリード挿入孔に合うように調整し
ておく。これにより、いちいち目視によりリードとICソ
ケットのリード挿入孔を見比べることなく、落下してき
たICをストッパーにより止めたときに上記光ビームない
しスポットがリードにより遮断されるように上記ツマミ
を調整する。この光スポットが遮断されたか否かの検出
にはフォトダイオードが用いられる。これにより、品種
が異なるときのICソケットに対するICの位置合わせが簡
単に行える。To facilitate this adjustment, an IC lead detection sensor is provided as shown by a dotted line in FIG. As this sensor, an optical sensor is used. That is, light emitted by a photodiode or the like is focused by a lens, or a spot of a light beam formed by a laser diode is adjusted to fit a specific lead insertion hole of an IC socket. Thus, the knob is adjusted so that the light beam or spot is cut off by the lead when the dropped IC is stopped by the stopper without visually comparing the lead and the lead insertion hole of the IC socket. A photodiode is used to detect whether the light spot has been blocked. This makes it easy to position the IC with respect to the IC socket when the type is different.

なお、落下により搬入されたICは、そのパッケージの
表面をシリンダＡに連結されたアームによりICソケット
側に押し出されて、その接続が行われる。そして、試験
が終了したICは、ICソケットとICとの間に挟まれるよう
にされた垂直のバーをシリンダＡにより引いて、引き抜
かれる。そして、シリンダＢが作動して、ICストッパー
をシリンダＢ側に引く。これにより、ICストッパーがIC
から外れて、ICが落下して分類部に送られる。The IC carried by the drop is pushed out to the IC socket side by the arm connected to the cylinder A, and the connection is made. Then, the IC having undergone the test is pulled out by pulling the vertical bar sandwiched between the IC socket and the IC by the cylinder A. Then, the cylinder B operates and pulls the IC stopper toward the cylinder B. This makes the IC stopper an IC
Then, the IC falls and is sent to the classification unit.

この後に、シリンダＢによりストッパーＢがICソケッ
ト側に押し出されて、次に落下してくるICを上記ICソケ
ットに対応した位置で受け止める。Thereafter, the stopper B is pushed out toward the IC socket by the cylinder B, and the next falling IC is received at a position corresponding to the IC socket.

上記の実施例から得られる作用効果は、下記の通りで
ある。すなわち、 （１）比較的小さなサイズのICが収納されるスティック
の下部中央部の窪みに嵌まるような第１の位置合わせガ
イドと、比較的大きなサイズのICが収納されるスティッ
クの下部外側を挟むような第２の位置合わせガイドとを
合わせ持つ位置合わせガイドを用いることにより、サイ
ズや形状が異なる複数種類のスティックに対応して簡単
な調整により、適合させることができるという効果が得
られる。The operational effects obtained from the above embodiment are as follows. That is, (1) a first alignment guide that fits into a depression in the center of the lower part of the stick in which a relatively small size IC is stored, and a lower outside of the stick in which a relatively large size IC is stored. By using a positioning guide having a second positioning guide that sandwiches the same, an effect is obtained in which adjustment can be performed by simple adjustment corresponding to a plurality of types of sticks having different sizes and shapes.

（２）比較的小さなサイズと比較的大きなサイズとの両
方のICのリードがそれぞれ収納される第１と第２の一対
の溝を持つ下部レールと、上記比較的大きなサイズのIC
のパケージの幅に対応した第２の溝と、上記第２の溝の
中央部に設けられ、上記比較的小さなサイズのICのパケ
ージの幅に対応した第１の溝とを備えた上部レールを蓋
として用い、上記下部レールに対して上部レールの高さ
を可変にすることにより、サイズの異なる２種類のICの
搬送が可能になるという効果が得られる。(2) a lower rail having first and second pairs of grooves for accommodating leads of both relatively small and relatively large ICs, respectively, and the relatively large size IC;
An upper rail provided with a second groove corresponding to the width of the package and a first groove provided at the center of the second groove and corresponding to the width of the package of the relatively small size IC. By using the lid as a lid and making the height of the upper rail variable with respect to the lower rail, there is an effect that two types of ICs having different sizes can be transported.

（３）同一数の歯を持ち互いに噛み合うようにされた一
対の歯車の回転軸と一体的にされたアームに取りつけら
れ、同一の径を持つようにされた一対のローラーと、上
記２つのローラーとが互いに引き合うような力を作用さ
せて上記ローラーの下部からスティックを押し上げるこ
とにより形状やサイズの異なるスティックの水平方向に
対する位置決めを行うことができるという効果が得られ
る。(3) A pair of rollers attached to an arm integrated with a rotating shaft of a pair of gears having the same number of teeth and meshing with each other and having the same diameter, and the two rollers described above. By exerting a force such that the sticks attract each other and pushing up the stick from the lower part of the roller, there is an effect that the sticks having different shapes and sizes can be positioned in the horizontal direction.

（４）固定的に取り付けられ、測定すべきICのリードが
挿入されるICソケットと、落下して搬入された測定すべ
きICを上記ICソケットに対応した位置で受け止めるICス
トッパーにその垂直方向の位置を調整する調整機構とを
設けることにより、搬入されたICとICソケットの位置合
わせ調整が簡単に行えるという効果が得られる。(4) The IC socket, which is fixedly mounted and into which the lead of the IC to be measured is inserted, and the IC stopper that receives the IC to be measured dropped and carried in at a position corresponding to the IC socket, in the vertical direction. By providing the adjustment mechanism for adjusting the position, an effect is obtained that the alignment adjustment between the loaded IC and the IC socket can be easily performed.

以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき
具体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない。例えば、上記スティッ
クの位置合わせ機構や、ICレール及びコンタクト部のIC
ストッパーは、この実施例のように１つのICハンドラの
組み合わせされて用いられること他、それぞれが独自に
種々の形式のICハンドラに用いられるものであってもよ
い。Although the invention made by the inventor has been specifically described based on the embodiments, the present invention is not limited to the embodiments, and it is needless to say that various changes can be made without departing from the gist of the invention. Nor. For example, the positioning mechanism of the stick, the IC of the IC rail and the IC of the contact part
The stoppers may be used in combination with one IC handler as in this embodiment, or may be independently used for various types of IC handlers.

ICハンドラに設けられる機能は、必要に応じて前記実
施例に示されたもののうち一部の機能が省略されたり、
別の機能を付加するものであってもよい。例えば、ICと
の電気的な接続は、ICソケットを利用するもの他、プロ
ーブ針をリードに接触させたり、ボゴピン等かならなる
電極を用いる等種々の実施形態を採ることができる。As for the functions provided in the IC handler, some of the functions shown in the above embodiments may be omitted as necessary,
Another function may be added. For example, the electrical connection with the IC may be implemented in various embodiments such as using an IC socket, contacting a probe needle with a lead, or using an electrode consisting of a bogo pin or the like.

この発明は、ICハンドラに広く利用できるものであ
る。The present invention can be widely used for IC handlers.

〔発明の効果〕〔The invention's effect〕

本願において開示される発明の効果を簡単に説明すれ
ば下記の通りである。すなわち、比較的小さなサイズの
ICが収納されるスティックの下部中央部の窪みに嵌まる
ような第１の位置合わせガイドと、比較的大きなサイズ
のICが収納されるスティックの下部外側を挟むような第
２の位置合わせガイドとを合わせ持つ位置合わせガイド
を用いることにより、サイズや形状が異なる複数種類の
スティックに対応して簡単な調整により、適合させるこ
とができる。比較的小さなサイズと比較的大きなサイズ
の両方のICのリードがそれぞれ収納される第１と第２の
一対の溝を持つ下部レールと、上記比較的大きなサイズ
のICのパッケージの幅に対応した第２の溝と、上記第２
の溝の中央部に設けられ、上記比較的小さなサイズのIC
のパケージの幅に対応した第１の溝とを備えた上部レー
ルを蓋として用い、上記下部レールに対して上部レール
の高さを可変にすることにより、サイズの異なる２種類
のICの搬送が可能になる。同一数の歯を持ち互いに噛み
合うようにされた一対の歯車の回転軸と一体的にされた
アームに取りつけられ、同一の径を持つようにされた一
対のローラーと、上記２つのローラーとが互いに引き合
うような力を作用させて上記ローラーの下部からスティ
ックを押し上げることにより形状やサイズの異なるステ
ィックの水平方向に対する位置決めを行うことができ
る。固定的に取り付けられ、測定すべきICのリードが挿
入されるICソケットと、落下して搬入された測定すべき
ICを上記ICソケットに対応した位置で受け止めるICスト
ッパーにその垂直方向の位置を調整する調整機構とを設
けることにより、搬入されたICとICソケットの位置合わ
せ調整が簡単に行える。The effects of the invention disclosed in the present application will be briefly described as follows. That is, a relatively small size
A first alignment guide that fits into a depression in the lower center of the stick in which the IC is stored, and a second alignment guide that sandwiches the lower outside of the stick in which a relatively large size IC is stored. By using a positioning guide having a plurality of sticks, it is possible to adapt to a plurality of types of sticks having different sizes and shapes by simple adjustment. A lower rail having first and second pairs of grooves for accommodating leads of both relatively small and relatively large ICs, and a second rail corresponding to the width of the relatively large IC package. The second groove and the second groove
Provided in the center of the groove of
By using an upper rail provided with a first groove corresponding to the width of the package as a lid and making the height of the upper rail variable with respect to the lower rail, two types of ICs having different sizes can be transported. Will be possible. A pair of rollers, which are attached to an arm integrated with the rotation shafts of a pair of gears having the same number of teeth and meshing with each other, and having the same diameter, and the two rollers described above are attached to each other. The sticks having different shapes and sizes can be positioned in the horizontal direction by applying a pulling force to push up the stick from below the roller. An IC socket that is fixedly attached and into which the lead of the IC to be measured is inserted, and the IC that is dropped and brought in
By providing an IC stopper for receiving the IC at a position corresponding to the IC socket and an adjusting mechanism for adjusting the vertical position of the IC stopper, the alignment of the loaded IC and the IC socket can be easily adjusted.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

第１図は、この発明が適用されたICハンドラの一実施例
を示す概略側面図、 第２図は、上記ICハンドラのスティック搬送部に用いら
れるスティック位置決め機構の一実施例の正面図、 第３図は、300milのスティックに対する位置決めを説明
するための正面図、 第４図は、600milのスティックに対する位置決めを説明
するための正面図、 第５図は、スティックの位置合わせ機構の一実施例を示
す正面図、 第６図は、スティックの位置合わせ機構の一実施例を示
す側面図、 第７図は、ICレールの一実施例を示す正面図、 第８図は、ICレール部の一実施例を示す平面図、 第９図は、コンタクト部の一実施例を示す概略側面図で
ある。 １……突起、２……側面ガイド、３……ツマミFIG. 1 is a schematic side view showing an embodiment of an IC handler to which the present invention is applied. FIG. 2 is a front view of an embodiment of a stick positioning mechanism used in a stick transport unit of the IC handler. FIG. 3 is a front view for explaining positioning for a 300 mil stick, FIG. 4 is a front view for explaining positioning for a 600 mil stick, and FIG. 5 is an embodiment of a stick positioning mechanism. FIG. 6 is a side view showing one embodiment of a stick positioning mechanism, FIG. 7 is a front view showing one embodiment of an IC rail, and FIG. 8 is one embodiment of an IC rail portion. FIG. 9 is a schematic side view showing one embodiment of a contact portion. 1 ... Projection, 2 ... Side guide, 3 ... Knob

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 三橋 章宏 青森県南津軽郡平賀町大字町居字南田 571番地２ 株式会社日本マイクロニク ス平賀工場内 (72)発明者 福士 俊雄 青森県南津軽郡平賀町大字町居字南田 571番地２ 株式会社日本マイクロニク ス平賀工場内 (72)発明者 千葉 秀明 青森県南津軽郡平賀町大字町居字南田 571番地２ 株式会社日本マイクロニク ス平賀工場内 (72)発明者 工藤 節雄 青森県南津軽郡平賀町大字町居字南田 571番地２ 株式会社日本マイクロニク ス平賀工場内 (72)発明者 葛西 満範 青森県南津軽郡平賀町大字町居字南田 571番地２ 株式会社日本マイクロニク ス平賀工場内 (72)発明者 大里 衛知 青森県南津軽郡平賀町大字町居字南田 571番地２ 株式会社日本マイクロニク ス平賀工場内 (56)参考文献 実開 昭62−19738（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭62−144814（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭53−122165（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭55−150376（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁶，ＤＢ名) G01R 31/26 H01L 21/66 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continued on the front page (72) Inventor Akihiro Mitsuhashi 571-2 Minamida, Ojimachii, Hiraga-cho, Minamitsugaru-gun, Aomori Prefecture Inside Nihon Micronics Hiraga Plant (72) Inventor Toshio Fukushi Hiraga-cho, Minamitsugaru-gun, Aomori 571-2 Minamida, Oaza-machii, Nihon Micronics Hiraga Factory (72) Inventor Hideaki Chiba 571-2, Minaida, Oji-machii, Hiragacho, Minamitsugaru-gun, Aomori Prefecture Nihon Micronics Hiraga Factory (72) Inventor Setsuo Kudo 571-2 Minamida, Oji-machii, Hiraga-cho, Minamitsugaru-gun, Aomori Prefecture Inside the Nihon Micronics Hiraga Plant (72) Inventor Mitsunori Kasai 571-2nd Minamida, Oji-machi, Hiraga-cho, Minamitsugaru-gun, Aomori Stock (72) Inventor Echi Osato, Hiraga-cho, Minamitsugaru-gun, Aomori 571, Minamida, Machii, Japan Inside Nihon Micronix's Hiraga Plant (56) References Japanese Utility Model Showa 62-19738 (JP, U) Japanese Utility Model Showa 62-144814 (JP, U) Japanese Utility Model Showa 53-122165 ( JP, U) Actually open 55-150376 (JP, U) (58) Fields investigated (Int. Cl. ⁶ , DB name) G01R 31/26 H01L 21/66

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項１】比較的小さなサイズのICが収納されるステ
ィックの下部中央部の窪みに嵌まるような第１の位置合
わせガイドと、比較的大きなサイズのICが収納されるス
ティックの下部外側を挟むような第２の位置合わせガイ
ドとを合わせ持つスティック搬送部を備えてなることを
特徴とするICハンドラ。1. A first alignment guide which fits into a depression in the center of the lower part of a stick in which a relatively small size IC is stored, and a lower outer side of the stick in which a relatively large size IC is stored. An IC handler comprising: a stick transport unit having a second positioning guide that sandwiches the same. 【請求項２】同一径で同一ピッチ歯を持ち互いに噛み合
うようにされた一対の歯車と、上記一対の歯車の回転軸
と一体的にされたアームに取りつけられ、同一の径を持
つようにされた一対のローラーと、上記２つのローラー
が互いに引き合うような力を作用させる弾性手段とを備
え、上記ローラーの下部からスティックを押し上げるこ
とによりスティックの水平方向に対する位置決めを行う
位置決め機構を備えてなることを特徴とするICハンド
ラ。2. A pair of gears having the same diameter and the same pitch teeth and meshing with each other, and are attached to an arm integrated with the rotation shaft of the pair of gears so as to have the same diameter. A pair of rollers, and elastic means for applying a force such that the two rollers attract each other, and a positioning mechanism for positioning the stick in the horizontal direction by pushing up the stick from below the roller. IC handler characterized by the following.