JP2980874B2 - 再剥離性帯電防止保護粘着フィルム - Google Patents
再剥離性帯電防止保護粘着フィルムInfo
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】 本発明は、液晶パネルやＣＲ
Ｔ（ブラウン管）等の製造時や輸送時、保管時に、これ
らの管面を保護するために用いられる帯電防止機能を有
する再剥離性の保護用粘着シート又はテープからなる帯
電防止保護フィルムに関するものである。
Ｔ（ブラウン管）等の製造時や輸送時、保管時に、これ
らの管面を保護するために用いられる帯電防止機能を有
する再剥離性の保護用粘着シート又はテープからなる帯
電防止保護フィルムに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】パソコン、ワープロ、電卓等の液晶パネ
ルやＣＲＴなどの製造時、輸送時等における傷付き、ゴ
ミの付着、汚染などを防止するために合成樹脂製の再剥
離性の保護粘着シート又は保護粘着テープを液晶パネル
やＣＲＴ面に貼って保護することが行われている。しか
し、従前の保護シート又は保護テープは液晶パネル面等
を保護する役割を終えた後に該パネル面等から剥離する
と静電気が発生し、その結果回路のＩＣが破壊されたり
パネル面にゴミやほこりが付着する等のトラブルが発生
することがあったことから、かかるトラブルを回避する
ためにつぎのような手段が講じられていた。
ルやＣＲＴなどの製造時、輸送時等における傷付き、ゴ
ミの付着、汚染などを防止するために合成樹脂製の再剥
離性の保護粘着シート又は保護粘着テープを液晶パネル
やＣＲＴ面に貼って保護することが行われている。しか
し、従前の保護シート又は保護テープは液晶パネル面等
を保護する役割を終えた後に該パネル面等から剥離する
と静電気が発生し、その結果回路のＩＣが破壊されたり
パネル面にゴミやほこりが付着する等のトラブルが発生
することがあったことから、かかるトラブルを回避する
ためにつぎのような手段が講じられていた。
【０００３】 基材及び／又は粘着剤に界面活性剤を
練混んだ保護シート又はテープを用いる。 カーボンブラックなどの導電性フィラーを練混んだ
保護シート又はテープを用いる。 導電性、親水性などの樹脂を練混んだ保護シート又
はテープを用いる。 除電器などを用いる。
練混んだ保護シート又はテープを用いる。 カーボンブラックなどの導電性フィラーを練混んだ
保護シート又はテープを用いる。 導電性、親水性などの樹脂を練混んだ保護シート又
はテープを用いる。 除電器などを用いる。
【０００４】しかし、上記のトラブル回避手段のうち、
の界面活性剤を練混んだものは、帯電防止効果が不十
分であること、湿度による影響が大きく、不安定である
こと、界面活性剤が粘着剤にブリードアウトすると、粘
着剤の特性が変化して糊残りが起きやすくなり、また、
糊残りが起きなくとも被着体を汚染してしまう可能性が
高い界面活性剤は徐々にではあるが、空気中に揮発して
帯電防止効果が失われてしまうことなど、未だ解決すべ
き多くの問題がある。
の界面活性剤を練混んだものは、帯電防止効果が不十
分であること、湿度による影響が大きく、不安定である
こと、界面活性剤が粘着剤にブリードアウトすると、粘
着剤の特性が変化して糊残りが起きやすくなり、また、
糊残りが起きなくとも被着体を汚染してしまう可能性が
高い界面活性剤は徐々にではあるが、空気中に揮発して
帯電防止効果が失われてしまうことなど、未だ解決すべ
き多くの問題がある。
【０００５】また、の導電性フィラーを練混んだもの
は、透明性が悪く、保護シートを貼ったままでは被着体
面を確認しにくいという問題点があるし、の導電性、
親水性などの樹脂を練混んだものは、基材、粘着剤とな
る樹脂との相溶性が良くないものが多く、きれいに分散
しないので、帯電防止効果は高くないし、の除電器な
どを用いる場合は、除電能力に限りがある為、保護シー
トの貼付け作業のスピードが上げられないことや、保護
シートを剥がす際にも除電器などが必要になり、作業場
所（環境）が限定されてしまう（設備がない所で剥がす
と、静電気が発生する）という問題がある。
は、透明性が悪く、保護シートを貼ったままでは被着体
面を確認しにくいという問題点があるし、の導電性、
親水性などの樹脂を練混んだものは、基材、粘着剤とな
る樹脂との相溶性が良くないものが多く、きれいに分散
しないので、帯電防止効果は高くないし、の除電器な
どを用いる場合は、除電能力に限りがある為、保護シー
トの貼付け作業のスピードが上げられないことや、保護
シートを剥がす際にも除電器などが必要になり、作業場
所（環境）が限定されてしまう（設備がない所で剥がす
と、静電気が発生する）という問題がある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】それ故、本発明は、上
記の如き従来の帯電防止保護フィルムがかかえていた問
題点を解決することができる、透明性に優れ、貼付け及
び剥離作業時に静電気が発生せず、したがってパネル面
が帯電することに起因する回路のＩＣの破壊等がなく、
又糊残り等に起因するほこり付着等によるパネル面等の
汚染が生起することのない再剥離性の帯電防止保護フィ
ルムを提供することを課題とするものである。
記の如き従来の帯電防止保護フィルムがかかえていた問
題点を解決することができる、透明性に優れ、貼付け及
び剥離作業時に静電気が発生せず、したがってパネル面
が帯電することに起因する回路のＩＣの破壊等がなく、
又糊残り等に起因するほこり付着等によるパネル面等の
汚染が生起することのない再剥離性の帯電防止保護フィ
ルムを提供することを課題とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本発明は、合成樹脂製のシート状又はテープ状のフィ
ルム基材面に塗布されている粘着剤層を有し、該基材及
び／又は粘着剤層に透明性に優れた樹脂を含有せしめて
なる、再剥離性の帯電防止保護粘着フィルムに関するも
のである。
の本発明は、合成樹脂製のシート状又はテープ状のフィ
ルム基材面に塗布されている粘着剤層を有し、該基材及
び／又は粘着剤層に透明性に優れた樹脂を含有せしめて
なる、再剥離性の帯電防止保護粘着フィルムに関するも
のである。
【０００８】特に、本発明は、基材又は基材と粘着剤層
の双方に含有せしめる樹脂が、下記一般式（１）で表さ
れる繰り返し単位からなる樹脂から選ばれた１種又は２
種以上であることを特徴とする再剥離性の帯電防止保護
粘着フィルムに関するものである。 −〔ＹＸＹＲ2 〕− ・・・・・ （１） 式中、Ｙは、−〔ＣＨ2 ＣＨ2 Ｏ〕−と−〔ＣＨ2 ＣＨ
（Ｒ1 ）Ｏ〕−の繰り返しから構成される単位である。
ただし、Ｙ中には−〔ＣＨ2 ＣＨ2 Ｏ〕−が７０重量％
以上存在し、−〔ＣＨ2 ＣＨ2 Ｏ〕−の繰り返し数は正
数である。さらに、−〔ＣＨ2 ＣＨ（Ｒ1 ）Ｏ〕−の繰
り返し数は０又は正数である。Ｒ1 は、炭化水素基であ
る。Ｘは、活性水素基を２個有する有機化合物残基であ
る。Ｒ2 は、ジカルボン酸化合物残基又はジイソシアネ
ート化合物の残基である。
の双方に含有せしめる樹脂が、下記一般式（１）で表さ
れる繰り返し単位からなる樹脂から選ばれた１種又は２
種以上であることを特徴とする再剥離性の帯電防止保護
粘着フィルムに関するものである。 −〔ＹＸＹＲ2 〕− ・・・・・ （１） 式中、Ｙは、−〔ＣＨ2 ＣＨ2 Ｏ〕−と−〔ＣＨ2 ＣＨ
（Ｒ1 ）Ｏ〕−の繰り返しから構成される単位である。
ただし、Ｙ中には−〔ＣＨ2 ＣＨ2 Ｏ〕−が７０重量％
以上存在し、−〔ＣＨ2 ＣＨ2 Ｏ〕−の繰り返し数は正
数である。さらに、−〔ＣＨ2 ＣＨ（Ｒ1 ）Ｏ〕−の繰
り返し数は０又は正数である。Ｒ1 は、炭化水素基であ
る。Ｘは、活性水素基を２個有する有機化合物残基であ
る。Ｒ2 は、ジカルボン酸化合物残基又はジイソシアネ
ート化合物の残基である。
【０００９】さらに本発明は、一般式（１）の水溶性樹
脂として下記（Ａ）成分及び（Ｂ）成分を反応させてな
る重量平均分子量５００００以上の化合物から選ばれた
１種又は２種以上を使用することを特徴とする再剥離性
の帯電防止保護粘着フィルムに関するものである。 （Ａ）：活性水素基を２個有する化合物に、エチレンオ
キシドを７０重量％以上含有するアルキレンオキシドを
付加重合させてなる重量平均分子量１０００以上のポリ
オキシアルキレンポリオール。 （Ｂ）：ジカルボン酸類化合物及びジイソシアネート化
合物の少なくとも一種。
脂として下記（Ａ）成分及び（Ｂ）成分を反応させてな
る重量平均分子量５００００以上の化合物から選ばれた
１種又は２種以上を使用することを特徴とする再剥離性
の帯電防止保護粘着フィルムに関するものである。 （Ａ）：活性水素基を２個有する化合物に、エチレンオ
キシドを７０重量％以上含有するアルキレンオキシドを
付加重合させてなる重量平均分子量１０００以上のポリ
オキシアルキレンポリオール。 （Ｂ）：ジカルボン酸類化合物及びジイソシアネート化
合物の少なくとも一種。
【００１０】また、本発明は透明性に優れた合成樹脂製
フィルム基材及び該フィルム基材面に塗布されている再
剥離性粘着剤層からなり、該基材及び／又は該粘着剤層
に保護粘着フィルムとしての透明性を損うことのない水
溶性樹脂を、該基材及び／又は該粘着剤の１００重量部
に対して水溶性樹脂１〜１００重量部、好ましくは５〜
５０重量部、より好ましくは１０〜４０重量部の割合で
添加し、含有せしめた再剥離性の帯電防止保護粘着フィ
ルムに関するものである。
フィルム基材及び該フィルム基材面に塗布されている再
剥離性粘着剤層からなり、該基材及び／又は該粘着剤層
に保護粘着フィルムとしての透明性を損うことのない水
溶性樹脂を、該基材及び／又は該粘着剤の１００重量部
に対して水溶性樹脂１〜１００重量部、好ましくは５〜
５０重量部、より好ましくは１０〜４０重量部の割合で
添加し、含有せしめた再剥離性の帯電防止保護粘着フィ
ルムに関するものである。
【００１１】また、本発明は、粘着剤がアクリル系、エ
チレン−酢酸ビニル共重合体系、エチレン−アクリル酸
エステル系、スチレン−イソプレンブロック共重合体
系、及びスチレン−ブタジエンブロック共重合体系から
選ばれた１種又は複数種であることを特徴とする再剥離
性の帯電防止保護粘着フィルムに関するものである。
チレン−酢酸ビニル共重合体系、エチレン−アクリル酸
エステル系、スチレン−イソプレンブロック共重合体
系、及びスチレン−ブタジエンブロック共重合体系から
選ばれた１種又は複数種であることを特徴とする再剥離
性の帯電防止保護粘着フィルムに関するものである。
【００１２】本発明のシート状又はテープ状の粘着フィ
ルムに使用されるフィルム基材は、ポリエチレン、ポリ
プロピレン、ポリエステル、ポリ塩化ビニル、ポリアミ
ド、エチレン／プロピレン共重合体、ポリスチレン、ポ
リカーボネート、ポリウレタン、ポリアセタールなどの
合成樹脂製フィルムであり、特に溶融押出法によってフ
ィルムに成形できる熱可塑性樹脂からなるフィルムであ
る。上記合成樹脂基材は、厚さ１０μｍ〜１００μｍの
ものが好ましい。１０μｍ未満ではパネル面等の保護機
能が十分でなく、１００μｍを超えると柔軟性を欠き形
状追随性が低下するため好ましくない。
ルムに使用されるフィルム基材は、ポリエチレン、ポリ
プロピレン、ポリエステル、ポリ塩化ビニル、ポリアミ
ド、エチレン／プロピレン共重合体、ポリスチレン、ポ
リカーボネート、ポリウレタン、ポリアセタールなどの
合成樹脂製フィルムであり、特に溶融押出法によってフ
ィルムに成形できる熱可塑性樹脂からなるフィルムであ
る。上記合成樹脂基材は、厚さ１０μｍ〜１００μｍの
ものが好ましい。１０μｍ未満ではパネル面等の保護機
能が十分でなく、１００μｍを超えると柔軟性を欠き形
状追随性が低下するため好ましくない。
【００１３】本発明の粘着シート又はテープに使用され
る粘着剤は、液晶パネル等の面に糊残りがなく再剥離可
能に貼着できる特性を有し、かつ、シート又はテープ全
体の透明性を損うことのないものであれば特に制限はな
いが、たとえばアクリル系、ＥＶＡ（エチレン−酢酸ビ
ニル共重合体）系、ＥＥＡ（エチレン−アクリル酸エス
テル共重合体）系、ＳＩＳ（スチレン−イソプレンブロ
ック共重合体）ホットメルト系、ＳＢＳ（スチレン−ブ
タジエンブロック共重合体）系などのような溶融押出法
でフィルムに成形できるものが好ましい。上記粘着剤
は、再剥離性粘着剤層を形成するために３〜５０μｍの
厚さの層として前記基材面に塗布されていることが好ま
しい。
る粘着剤は、液晶パネル等の面に糊残りがなく再剥離可
能に貼着できる特性を有し、かつ、シート又はテープ全
体の透明性を損うことのないものであれば特に制限はな
いが、たとえばアクリル系、ＥＶＡ（エチレン−酢酸ビ
ニル共重合体）系、ＥＥＡ（エチレン−アクリル酸エス
テル共重合体）系、ＳＩＳ（スチレン−イソプレンブロ
ック共重合体）ホットメルト系、ＳＢＳ（スチレン−ブ
タジエンブロック共重合体）系などのような溶融押出法
でフィルムに成形できるものが好ましい。上記粘着剤
は、再剥離性粘着剤層を形成するために３〜５０μｍの
厚さの層として前記基材面に塗布されていることが好ま
しい。
【００１４】本発明の合成樹脂フィルム基材及び／又は
粘着剤層に添加される水溶性樹脂は、基材及び粘着剤と
相溶性で、粘着剤層の粘着性、再剥離性に悪影響を与え
ず、それらの透明性を損うことがないものが好ましく、
下記の一般式（１）で表される繰り返し単位から構成さ
れる重量平均分子量が５００００以上の水溶性高分子化
合物が好ましい。
粘着剤層に添加される水溶性樹脂は、基材及び粘着剤と
相溶性で、粘着剤層の粘着性、再剥離性に悪影響を与え
ず、それらの透明性を損うことがないものが好ましく、
下記の一般式（１）で表される繰り返し単位から構成さ
れる重量平均分子量が５００００以上の水溶性高分子化
合物が好ましい。
【００１５】−〔ＹＸＹＲ2 〕− （１） 〔式中、Ｙは、−〔ＣＨ2 ＣＨ2 Ｏ〕−と−〔ＣＨ2 Ｃ
Ｈ（Ｒ1 ）Ｏ〕−の繰り返しから構成される単位であ
る。ただし、Ｙ中に−〔ＣＨ2 ＣＨ2 Ｏ〕−が７０重量
％以上存在し、−〔ＣＨ2 ＣＨ2 Ｏ〕−の繰り返し数は
正数である。また、−〔ＣＨ2 ＣＨ（Ｒ1 ）Ｏ〕−の繰
り返し数は０又は正数である。Ｒ1 は、炭化水素基であ
る。Ｘは、活性水素基を２個有する有機化合物残基であ
る。Ｒ2 は、ジカルボン酸化合物の残基又はジイソシア
ネート化合物の残基である。〕
Ｈ（Ｒ1 ）Ｏ〕−の繰り返しから構成される単位であ
る。ただし、Ｙ中に−〔ＣＨ2 ＣＨ2 Ｏ〕−が７０重量
％以上存在し、−〔ＣＨ2 ＣＨ2 Ｏ〕−の繰り返し数は
正数である。また、−〔ＣＨ2 ＣＨ（Ｒ1 ）Ｏ〕−の繰
り返し数は０又は正数である。Ｒ1 は、炭化水素基であ
る。Ｘは、活性水素基を２個有する有機化合物残基であ
る。Ｒ2 は、ジカルボン酸化合物の残基又はジイソシア
ネート化合物の残基である。〕
【００１６】前記一般式（１）で表される繰り返し単位
から構成されている水溶性高分子化合物は、下記Ａ成分
とＢ成分とを反応させて得られる重量平均分子量５００
００以上の高分子化合物である。 （Ａ）：活性水素基を２個有する化合物に、エチレンオ
キシドを７０重量％以上含有するアルキレンオキシドを
付加重合させてなる重量平均分子量１０００以上のポリ
オキシアルキレンポリオール。 （Ｂ）：ジカルボン酸類化合物及びジイソシアネート化
合物の少なくとも一種。
から構成されている水溶性高分子化合物は、下記Ａ成分
とＢ成分とを反応させて得られる重量平均分子量５００
００以上の高分子化合物である。 （Ａ）：活性水素基を２個有する化合物に、エチレンオ
キシドを７０重量％以上含有するアルキレンオキシドを
付加重合させてなる重量平均分子量１０００以上のポリ
オキシアルキレンポリオール。 （Ｂ）：ジカルボン酸類化合物及びジイソシアネート化
合物の少なくとも一種。
【００１７】上記反応に使用されるＡ成分中、活性水素
基を２個有する化合物の例としては、エチレングリコー
ル、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、ジ
プロピレングリコール、１，４−ブタンジオール、１，
６−ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール、ビス
フェノールＡ、ポリテトラメチレングリコール、シクロ
ヘキサン−１，４−ジメタノール等の脂環式ジオール、
ブチルアミン、オクチルアミン、ラウリルアミン、シク
ロヘキシルアミン、アニリン等のアミン類等が挙げられ
る。
基を２個有する化合物の例としては、エチレングリコー
ル、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、ジ
プロピレングリコール、１，４−ブタンジオール、１，
６−ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール、ビス
フェノールＡ、ポリテトラメチレングリコール、シクロ
ヘキサン−１，４−ジメタノール等の脂環式ジオール、
ブチルアミン、オクチルアミン、ラウリルアミン、シク
ロヘキシルアミン、アニリン等のアミン類等が挙げられ
る。
【００１８】上記反応に使用されるＡ成分の製造に使用
できるエチレンオキシドを７０重量％以上含有するアル
キレンオキシドとしては、エチレンオキシド単独、エチ
レンオキシドを７０重量％以上含有するプロピレンオキ
シド、ブチレンオキシド、スチレンオキシド等のアルキ
レンオキシド混合物が挙げられる。エチレンオキシドが
アルキレンオキシド全体の７０重量％未満では、水不溶
性となりやすい。
できるエチレンオキシドを７０重量％以上含有するアル
キレンオキシドとしては、エチレンオキシド単独、エチ
レンオキシドを７０重量％以上含有するプロピレンオキ
シド、ブチレンオキシド、スチレンオキシド等のアルキ
レンオキシド混合物が挙げられる。エチレンオキシドが
アルキレンオキシド全体の７０重量％未満では、水不溶
性となりやすい。
【００１９】上記Ａ成分であるポリオキシアルキレンポ
リオールを生成する反応は、活性水素基を２個有する化
合物に、エチレンオキシドを７０重量％以上含有するア
ルキレンオキシドを、例えば水酸化ナトリウム、水酸化
カリウム等の苛性アルカリを触媒として、約９０〜２０
０℃の温度で約２〜３０時間を要してブロック又はラン
ダムで付加重合させて得ることができる。得られるポリ
オキシアルキレンポリオールは、重量平均分子量が１０
００以上、好ましくは５０００〜３００００のものであ
る。重量平均分子量が１０００未満では対応するジカル
ボン酸類化合物、ジイソシアネート化合物の連結剤の添
加割合が多くなるため水溶解性が悪化する傾向がみられ
るので好ましくない。
リオールを生成する反応は、活性水素基を２個有する化
合物に、エチレンオキシドを７０重量％以上含有するア
ルキレンオキシドを、例えば水酸化ナトリウム、水酸化
カリウム等の苛性アルカリを触媒として、約９０〜２０
０℃の温度で約２〜３０時間を要してブロック又はラン
ダムで付加重合させて得ることができる。得られるポリ
オキシアルキレンポリオールは、重量平均分子量が１０
００以上、好ましくは５０００〜３００００のものであ
る。重量平均分子量が１０００未満では対応するジカル
ボン酸類化合物、ジイソシアネート化合物の連結剤の添
加割合が多くなるため水溶解性が悪化する傾向がみられ
るので好ましくない。
【００２０】上記反応に使用されるＢ成分中、ジカルボ
ン酸化合物の例としては、下記（ａ）、（ｂ）及び
（ｃ）に記載されたものが挙げられる。 （ａ）フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、マロン
酸、コハク酸、セバシン酸、マレイン酸、フマル酸、ア
ジピン酸、イタコン酸、（ｂ）（ａ）のメチルエステ
ル、ジメチルエステル、エチルエステル、ジエチルエス
テル、プロピルエステル、ジプロピルエステル、ブチル
エステル、ジブチルエステル等の低級アルキルエステ
ル、（ｃ）（ａ）の酸無水物、
ン酸化合物の例としては、下記（ａ）、（ｂ）及び
（ｃ）に記載されたものが挙げられる。 （ａ）フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、マロン
酸、コハク酸、セバシン酸、マレイン酸、フマル酸、ア
ジピン酸、イタコン酸、（ｂ）（ａ）のメチルエステ
ル、ジメチルエステル、エチルエステル、ジエチルエス
テル、プロピルエステル、ジプロピルエステル、ブチル
エステル、ジブチルエステル等の低級アルキルエステ
ル、（ｃ）（ａ）の酸無水物、
【００２１】上記反応に使用されるＢ成分中、ジイソシ
アネート化合物の例としては、トリレンジイソシアネー
ト、ジフェニルメタンジイソシアネート、ヘキサメチレ
ンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、キ
シリレンジイソシアネート、４，４′−メチレンビス−
（シクロヘキシルイソシアネート）等が挙げられる。
アネート化合物の例としては、トリレンジイソシアネー
ト、ジフェニルメタンジイソシアネート、ヘキサメチレ
ンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、キ
シリレンジイソシアネート、４，４′−メチレンビス−
（シクロヘキシルイソシアネート）等が挙げられる。
【００２２】前記一般式（１）で表される繰り返し単位
から構成される水溶性高分子化合物を製造する反応のう
ち、Ｂ成分としてジカルボン酸化合物を使用する反応の
場合、ポリオキシアルキレンポリオール（Ａ）を準備
し、これにジカルボン酸類化合物（Ｂ）を添加した後、
昇温させ、８０〜２５０℃の加熱下において０．１〜
２．７×１０3 Ｐａの減圧にして脱水、又は脱アルコー
ルを行うことにより行われる。この間の反応時間は、通
常、３０分〜１０時間である。（Ａ）成分と（Ｂ）成分
とを反応させる際の両者の配合割合（Ａ／Ｂ）は、具体
的には当量比で、Ａ／Ｂ＝１／０．５〜１／３．５、好
ましくはＡ／Ｂ＝１／０．９５〜１／３．５である。
から構成される水溶性高分子化合物を製造する反応のう
ち、Ｂ成分としてジカルボン酸化合物を使用する反応の
場合、ポリオキシアルキレンポリオール（Ａ）を準備
し、これにジカルボン酸類化合物（Ｂ）を添加した後、
昇温させ、８０〜２５０℃の加熱下において０．１〜
２．７×１０3 Ｐａの減圧にして脱水、又は脱アルコー
ルを行うことにより行われる。この間の反応時間は、通
常、３０分〜１０時間である。（Ａ）成分と（Ｂ）成分
とを反応させる際の両者の配合割合（Ａ／Ｂ）は、具体
的には当量比で、Ａ／Ｂ＝１／０．５〜１／３．５、好
ましくはＡ／Ｂ＝１／０．９５〜１／３．５である。
【００２３】また、Ｂ成分としてジイソシアネート化合
物を使用する反応、すなわちジイソシアネート化合物に
よるウレタン化反応は、例えばポリオキシアルキレンポ
リオール（Ａ）とジイソシアネート化合物（Ｂ）との配
合割合を、ＮＣＯ／ＯＨ当量比０．５〜１．５の範囲内
で混合させて、温度８０〜１５０℃で、１〜５時間反応
させることにより行われる。このようにして得られる水
溶性高分子化合物の重量平均分子量は、５００００以上
に設定することが好ましく、より好ましくは１００００
０〜３０００００である。
物を使用する反応、すなわちジイソシアネート化合物に
よるウレタン化反応は、例えばポリオキシアルキレンポ
リオール（Ａ）とジイソシアネート化合物（Ｂ）との配
合割合を、ＮＣＯ／ＯＨ当量比０．５〜１．５の範囲内
で混合させて、温度８０〜１５０℃で、１〜５時間反応
させることにより行われる。このようにして得られる水
溶性高分子化合物の重量平均分子量は、５００００以上
に設定することが好ましく、より好ましくは１００００
０〜３０００００である。
【００２４】これらの水溶性樹脂は、通常、基材又は基
材と粘着剤の合計の１００重量部当り１〜１００重量部
の割合で添加するのが好ましい。該添加割合が基材又は
基材と粘着剤の合計の１００重量部当り１重量部未満で
は帯電防止機能が不十分となる場合があるし、また、１
００重量部を超えてもコスト上昇に見合う、より以上の
効果は期待できない。
材と粘着剤の合計の１００重量部当り１〜１００重量部
の割合で添加するのが好ましい。該添加割合が基材又は
基材と粘着剤の合計の１００重量部当り１重量部未満で
は帯電防止機能が不十分となる場合があるし、また、１
００重量部を超えてもコスト上昇に見合う、より以上の
効果は期待できない。
【００２５】
【作用】上記した本発明によれば、基材及び／又は粘着
剤に添加されている水溶性樹脂の保水性に由来するもの
と考えられる導電作用により、フィルム基材及び粘着剤
層のいずれも帯電することはなく、したがって粘着剤層
に接する液晶パネル等の面が粘着剤層の剥離時に帯電す
ることはない。加えて水溶性の樹脂はフィルム基材及び
粘着剤層にあってもそれらと相溶性であって透明性を損
うことがなく、また、基材及び／又は粘着剤の１００重
量部当り１００重量部以下の添加割合であれば粘着剤層
の粘着性を阻害することもない。さらにフィルム基材及
び粘着剤樹脂として熱溶融押出可能な樹脂を採用してい
ることから、基材フィルムと粘着剤層を共押出法によっ
て強固に層間結合した状態で積層できるため、再剥離の
際に粘着剤の糊残りを少なくすることができる。
剤に添加されている水溶性樹脂の保水性に由来するもの
と考えられる導電作用により、フィルム基材及び粘着剤
層のいずれも帯電することはなく、したがって粘着剤層
に接する液晶パネル等の面が粘着剤層の剥離時に帯電す
ることはない。加えて水溶性の樹脂はフィルム基材及び
粘着剤層にあってもそれらと相溶性であって透明性を損
うことがなく、また、基材及び／又は粘着剤の１００重
量部当り１００重量部以下の添加割合であれば粘着剤層
の粘着性を阻害することもない。さらにフィルム基材及
び粘着剤樹脂として熱溶融押出可能な樹脂を採用してい
ることから、基材フィルムと粘着剤層を共押出法によっ
て強固に層間結合した状態で積層できるため、再剥離の
際に粘着剤の糊残りを少なくすることができる。
【００２６】
【実施例】以下に、実施例によって本発明をより詳細に
説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるもの
ではない。 実施例１ エチレングリコールにエチレンオキシドを単独で付加重
合させたポリエチレングリコール（エチレンオキシド１
００％、重量平均分子量１００００）１００部に、ジメ
チルセバシン酸２．４部を加え、公知の方法でエステル
交換反応を行い、重量平均分子量１５００００の水溶性
樹脂（ａ）を得た。これは、前記一般式（１）で表され
る繰り返し単位において、Ｙ、Ｘ、Ｒ2 は下記のとおり
である。
説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるもの
ではない。 実施例１ エチレングリコールにエチレンオキシドを単独で付加重
合させたポリエチレングリコール（エチレンオキシド１
００％、重量平均分子量１００００）１００部に、ジメ
チルセバシン酸２．４部を加え、公知の方法でエステル
交換反応を行い、重量平均分子量１５００００の水溶性
樹脂（ａ）を得た。これは、前記一般式（１）で表され
る繰り返し単位において、Ｙ、Ｘ、Ｒ2 は下記のとおり
である。
【化１】
【００２７】ＬＤＰＥ（三菱化成社製：商品名Ｆ−１４
１）１００重量部に対して、上記の水溶性樹脂（ａ）２
０重量部を配合した混合物を基材フィルム用組成物と
し、ＥＶＡ（三菱油化社製：商品名Ｖ−５０１Ｈ）１０
０重量部に対して、上記の水溶性樹脂Ａ２０重量部を配
合した混合物を粘着剤組成物として、Ｔダイによる２層
押出法にて、基材フィルムの厚みを４５μ、粘着剤層の
厚みは１５μとなるように、再剥離性帯電防止粘着フィ
ルムを製造した。この再剥離性帯電防止粘着フィルムに
ついて、表１に示す特性を評価した。
１）１００重量部に対して、上記の水溶性樹脂（ａ）２
０重量部を配合した混合物を基材フィルム用組成物と
し、ＥＶＡ（三菱油化社製：商品名Ｖ−５０１Ｈ）１０
０重量部に対して、上記の水溶性樹脂Ａ２０重量部を配
合した混合物を粘着剤組成物として、Ｔダイによる２層
押出法にて、基材フィルムの厚みを４５μ、粘着剤層の
厚みは１５μとなるように、再剥離性帯電防止粘着フィ
ルムを製造した。この再剥離性帯電防止粘着フィルムに
ついて、表１に示す特性を評価した。
【００２８】実施例２ アニリンにプロピレンオキシドとエチレンオキシドをブ
ロックで付加重合させてポリアルキレングリコール（エ
チレンオキシド８５％、重量平均分子量１４０００）と
したものを１００部にイソフタル酸ジメチル２．７部を
加え、エステル交換反応により重量平均分子量１７００
００の水溶性樹脂（ｂ）を得た。このＹ、Ｘ、Ｒ2 は次
のようである。
ロックで付加重合させてポリアルキレングリコール（エ
チレンオキシド８５％、重量平均分子量１４０００）と
したものを１００部にイソフタル酸ジメチル２．７部を
加え、エステル交換反応により重量平均分子量１７００
００の水溶性樹脂（ｂ）を得た。このＹ、Ｘ、Ｒ2 は次
のようである。
【化２】 実施例１の水溶性樹脂（ａ）の代わりに上記の水溶性樹
脂（ｂ）を使用した外は、実施例１と同様にして再剥離
性帯電防止粘着フィルムを製造した。この特性は表１に
示す通りであった。
脂（ｂ）を使用した外は、実施例１と同様にして再剥離
性帯電防止粘着フィルムを製造した。この特性は表１に
示す通りであった。
【００２９】実施例３ エチレングリコールにエチレンオキシドを単独で付加重
合させたポリエチレングリコール（エチレンオキシド１
００％、重量平均分子量２００００）１００部に、テレ
フタル酸ジメチル１．９部を加え、エステル交換反応を
行い、重量平均分子量１３００００の水溶性樹脂（ｃ）
を得た。このＹ、Ｘ、Ｒ2 は次のようである。
合させたポリエチレングリコール（エチレンオキシド１
００％、重量平均分子量２００００）１００部に、テレ
フタル酸ジメチル１．９部を加え、エステル交換反応を
行い、重量平均分子量１３００００の水溶性樹脂（ｃ）
を得た。このＹ、Ｘ、Ｒ2 は次のようである。
【化３】 実施例１の水溶性樹脂（ａ）の代わりに上記の水溶性樹
脂（ｃ）を使用した外は、実施例１と同様にして再剥離
性帯電防止粘着フィルムを製造した。この特性は表１に
示す通りであった。
脂（ｃ）を使用した外は、実施例１と同様にして再剥離
性帯電防止粘着フィルムを製造した。この特性は表１に
示す通りであった。
【００３０】実施例４ エチレングリコールにエチレンオキシドを単独で付加重
合させたポリエチレングリコール（エチレンオキシド１
００％、重量平均分子量１００００）１００部に、ヘキ
サメチレンジイソシアネート１．６部を加え、公知の方
法でウレタン化反応を行い、重量平均分子量１３０００
０の水溶性樹脂（ｄ）を得た。これは、前記一般式
（１）で表される繰り返し単位において、Ｙ、Ｘ、Ｒ2
は下記のとおりである。
合させたポリエチレングリコール（エチレンオキシド１
００％、重量平均分子量１００００）１００部に、ヘキ
サメチレンジイソシアネート１．６部を加え、公知の方
法でウレタン化反応を行い、重量平均分子量１３０００
０の水溶性樹脂（ｄ）を得た。これは、前記一般式
（１）で表される繰り返し単位において、Ｙ、Ｘ、Ｒ2
は下記のとおりである。
【化４】 実施例１の水溶性樹脂（ａ）の代わりに上記の水溶性樹
脂（ｄ）を使用した外は、実施例１と同様にして再剥離
性帯電防止粘着フィルムを製造した。この特性は表１に
示す通りであった。
脂（ｄ）を使用した外は、実施例１と同様にして再剥離
性帯電防止粘着フィルムを製造した。この特性は表１に
示す通りであった。
【００３１】実施例５ エチレングリコールにプロピレンオキシドとエチレンオ
キシドをブロックで付加重合させたポリアルキレングリ
コール（エチレンオキシド８５％、重量平均分子量１０
０００）１００部に、２，４−トリレンジイソシアネー
ト３．１部を加え、公知の方法でウレタン化反応を行
い、重量平均分子量１０００００の水溶性樹脂（ｅ）を
作成した。このＹ、Ｘ、Ｒ2 は次のようである。
キシドをブロックで付加重合させたポリアルキレングリ
コール（エチレンオキシド８５％、重量平均分子量１０
０００）１００部に、２，４−トリレンジイソシアネー
ト３．１部を加え、公知の方法でウレタン化反応を行
い、重量平均分子量１０００００の水溶性樹脂（ｅ）を
作成した。このＹ、Ｘ、Ｒ2 は次のようである。
【化５】 実施例１の水溶性樹脂（ａ）の代わりに上記の水溶性樹
脂（ｅ）を使用した外は、実施例１と同様にして再剥離
性帯電防止粘着フィルムを製造した。この特性は表１に
示す通りであった。
脂（ｅ）を使用した外は、実施例１と同様にして再剥離
性帯電防止粘着フィルムを製造した。この特性は表１に
示す通りであった。
【００３２】実施例６ ポリエステルフィルムを基材とし、アクリル系再剥離用
粘着剤（綜研化学社製：ＳＫダイン１４７３Ｈ）の固形
分１００重量部に対して、実施例１の水溶性樹脂（ａ）
２０重量部を配合したものを粘着剤組成物として、粘着
剤層の厚さ１５μとなるようにして再剥離性帯電防止粘
着フィルムを製造した。この特性は表１に示す通りであ
った。
粘着剤（綜研化学社製：ＳＫダイン１４７３Ｈ）の固形
分１００重量部に対して、実施例１の水溶性樹脂（ａ）
２０重量部を配合したものを粘着剤組成物として、粘着
剤層の厚さ１５μとなるようにして再剥離性帯電防止粘
着フィルムを製造した。この特性は表１に示す通りであ
った。
【００３３】比較例１ 水溶性樹脂（ａ）を使用しない外は、実施例１と同様に
して、再剥離性粘着フィルムを作成した。この特性は表
１に示す通りであった。 比較例２ 水溶性樹脂（ａ）を使用しない外は、実施例６と同様に
して、再剥離性粘着フィルムを作成した。この特性は表
１に示す通りであった。
して、再剥離性粘着フィルムを作成した。この特性は表
１に示す通りであった。 比較例２ 水溶性樹脂（ａ）を使用しない外は、実施例６と同様に
して、再剥離性粘着フィルムを作成した。この特性は表
１に示す通りであった。
【００３４】
【表１】
【００３５】
【発明の効果】以上、詳述したように、本発明の再剥離
性の保護粘着シート又はテープは、基材等の透明性を維
持しつつ、液晶パネル等の電子機器のディスプレー表面
を保護する機能に優れていると共に、保護粘着シート又
はテープ自体が帯電することがないために保護用シート
又はテープとしての役割を終えた後に剥離した際にも、
電子機器のディスプレー表面を帯電させることがなく、
したがって該表面部位の帯電に起因するＩＣ等の電子部
品の破壊が生起することもない。
性の保護粘着シート又はテープは、基材等の透明性を維
持しつつ、液晶パネル等の電子機器のディスプレー表面
を保護する機能に優れていると共に、保護粘着シート又
はテープ自体が帯電することがないために保護用シート
又はテープとしての役割を終えた後に剥離した際にも、
電子機器のディスプレー表面を帯電させることがなく、
したがって該表面部位の帯電に起因するＩＣ等の電子部
品の破壊が生起することもない。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 藤田 武志 京都府宇治市広野町小根尾114−９ (72)発明者 磯田 忠三 京都府宇治市神明宮北64−９ (56)参考文献 特開 平８−81658（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) C09J 7/00 - 7/04 C09J 11/08 ＷＰＩ／Ｌ（ＱＵＥＳＴＥＬ)
Claims (4)
- 【請求項１】 合成樹脂フィルム基材面に再剥離性粘着
剤層を有し、該基材又は該基材と該粘着剤層に下記一般
式（１）で表される繰り返し単位からなる化合物から選
ばれた１種又は２種以上の水溶性樹脂を含有せしめたこ
とを特徴とする再剥離性の帯電防止保護粘着フィルム。 −〔ＹＸＹＲ2 〕− ・・・・・ （１） 〔式中、Ｙは、−〔ＣＨ2 ＣＨ2 Ｏ〕−と−〔ＣＨ2 Ｃ
Ｈ（Ｒ1 ）Ｏ〕−の繰り返しから構成される単位であ
る。ただし、Ｙ中には−〔ＣＨ2 ＣＨ2 Ｏ〕−が７０重
量％以上存在し、−〔ＣＨ2 ＣＨ2 Ｏ〕−の繰り返し数
は正数である。さらに、−〔ＣＨ2 ＣＨ（Ｒ1 ）Ｏ〕−
の繰り返し数は０又は正数である。Ｒ1 は、炭化水素基
である。Ｘは、活性水素基を２個有する有機化合物残基
である。Ｒ2 は、ジカルボン酸化合物残基又はジイソシ
アネート化合物の残基である。 - 【請求項２】 前記水溶性樹脂は、基材又は基材と粘着
剤を合計した１００重量部当り、１〜１００重量部の割
合で添加されていることを特徴とする請求項１記載の再
剥離性の帯電防止保護粘着フィルム。 - 【請求項３】 前記水溶性樹脂は、下記（Ａ）及び
（Ｂ）の化合物を反応させてなる重量平均分子量５００
００以上の化合物から選ばれた１種又は２種以上である
ことを特徴とする請求項１又は２記載の再剥離性の帯電
防止保護粘着フィルム。 （Ａ）：活性水素基を２個有する化合物に、エチレンオ
キシドを７０重量％以上含有するアルキレンオキシドを
付加重合させてなる重量平均分子量１０００以上のポリ
オキシアルキレンポリオール。 （Ｂ）：ジカルボン酸類化合物及びジイソシアネート化
合物の少なくとも一種。 - 【請求項４】 粘着剤は、アクリル系、エチレン−酢酸
ビニル共重合体系、エチレン−アクリル酸エステル系、
スチレン−イソプレンブロック共重合体系、及びスチレ
ン−ブタジエンブロック共重合体系から選ばれた１種又
は複数種であることを特徴とする請求項１〜３のいずれ
か１項に記載の再剥離性の帯電防止保護粘着フィルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9271996A JP2980874B2 (ja) | 1997-09-19 | 1997-09-19 | 再剥離性帯電防止保護粘着フィルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9271996A JP2980874B2 (ja) | 1997-09-19 | 1997-09-19 | 再剥離性帯電防止保護粘着フィルム |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6244910A Division JP2739437B2 (ja) | 1994-09-14 | 1994-09-14 | 再剥離性帯電防止保護粘着フィルム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10114886A JPH10114886A (ja) | 1998-05-06 |
| JP2980874B2 true JP2980874B2 (ja) | 1999-11-22 |
Family
ID=17507705
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9271996A Expired - Fee Related JP2980874B2 (ja) | 1997-09-19 | 1997-09-19 | 再剥離性帯電防止保護粘着フィルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2980874B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006111856A (ja) * | 2004-09-16 | 2006-04-27 | Nitto Denko Corp | 粘着剤組成物、粘着シート類、および表面保護フィルム |
| US7887914B2 (en) | 2004-09-16 | 2011-02-15 | Nitto Denko Corporation | Pressure-sensitive adhesive compositions, pressure-sensitive adhesive sheets and surface protecting films |
| US8153251B2 (en) | 2004-04-30 | 2012-04-10 | Nitto Denko Corporation | Pressure-sensitive adhesive composition and pressure-sensitive adhesive sheets |
| WO2015163643A1 (ko) * | 2014-04-24 | 2015-10-29 | 동우화인켐 주식회사 | 대전 방지성 점착제 조성물 및 이를 이용하여 제조되는 편광판 |
| US9328264B2 (en) | 2009-02-27 | 2016-05-03 | Nitto Denko Corporation | Pressure-sensitive adhesive composition, pressure-sensitive adhesive layer, and pressure-sensitive adhesive sheet |
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|---|---|---|---|---|
| JP3519988B2 (ja) * | 1999-06-23 | 2004-04-19 | 株式会社ソニー・コンピュータエンタテインメント | 電池絶縁・表示面保護用シートおよび電池絶縁・表示面保護用シート付き携帯情報端末 |
| JP2002285134A (ja) * | 2001-03-26 | 2002-10-03 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体加工用粘着シート |
| JP4824944B2 (ja) * | 2005-05-16 | 2011-11-30 | 電気化学工業株式会社 | 粘着シート |
| KR101866957B1 (ko) * | 2014-04-24 | 2018-06-12 | 동우 화인켐 주식회사 | 대전 방지성 점착제 조성물 및 이를 이용하여 제조되는 편광판 |
-
1997
- 1997-09-19 JP JP9271996A patent/JP2980874B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8153251B2 (en) | 2004-04-30 | 2012-04-10 | Nitto Denko Corporation | Pressure-sensitive adhesive composition and pressure-sensitive adhesive sheets |
| JP2006111856A (ja) * | 2004-09-16 | 2006-04-27 | Nitto Denko Corp | 粘着剤組成物、粘着シート類、および表面保護フィルム |
| JP4531628B2 (ja) * | 2004-09-16 | 2010-08-25 | 日東電工株式会社 | 粘着剤組成物、粘着シート類、および表面保護フィルム |
| US7887914B2 (en) | 2004-09-16 | 2011-02-15 | Nitto Denko Corporation | Pressure-sensitive adhesive compositions, pressure-sensitive adhesive sheets and surface protecting films |
| US8092907B2 (en) | 2004-09-16 | 2012-01-10 | Nitto Denko Corporation | Pressure-sensitive adhesive compositions, pressure-sensitive adhesive sheets and surface protecting films |
| US9328264B2 (en) | 2009-02-27 | 2016-05-03 | Nitto Denko Corporation | Pressure-sensitive adhesive composition, pressure-sensitive adhesive layer, and pressure-sensitive adhesive sheet |
| WO2015163643A1 (ko) * | 2014-04-24 | 2015-10-29 | 동우화인켐 주식회사 | 대전 방지성 점착제 조성물 및 이를 이용하여 제조되는 편광판 |
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|---|---|
| JPH10114886A (ja) | 1998-05-06 |
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