JP2976293B1

JP2976293B1 - 配線基板検査用コンタクトピンの製造方法及び配線基板検査装置

Info

Publication number: JP2976293B1
Application number: JP10171817A
Authority: JP
Inventors: 洋輔板垣; 正春佐藤; 肇久住
Original assignee: Nippon Electric Co Ltd
Current assignee: NEC Corp
Priority date: 1998-06-18
Filing date: 1998-06-18
Publication date: 1999-11-10
Anticipated expiration: 2018-06-18
Also published as: JP2000007784A

Abstract

【要約】【課題】高導電性で光によるパターン形成可能な導電
性高分子の製法、高導電性で柔軟性に富んだコンタクト
ピンの製法、及びプリント配線基板等の電気的検査に用
いられる基板配線基板検査装置を提供すること。【解決手段】ピロール若しくはエチレンジオキシチオ
フェンをモノマーとし、ナフタレンスルホン酸アニオン
若しくはその誘導体の第２銅塩を酸化剤として、これら
をアルコール溶媒存在下で接触させて重合反応を行う導
電性高分子の製造方法である。また、電極パッド２を備
えた支持板３の上に感光性樹脂と酸化剤とからなる混合
物層４を形成する工程と、光化学反応によってパターン
を形成する工程と、パターンを現像する工程と、導電性
高分子のモノマーを重合する工程とを含むコンタクトピ
ン１の製造方法であって、酸化剤が波長３６０ｎｍにお
けるモル吸光係数１００〜２０００である配線基板検査
用コンタクトピンの製造方法である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、配線基板、特にプ
リント配線基板の電気的検査を行うために用いられる配
線基板検査装置に好適なコンタクトピンの製造方法、及
び配線基板検査装置に関する。本発明は、特に、微細な
配線パッドにも対応可能な柔軟性に富んだコンタクトピ
ンの製造方法及び配線基板検査装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】電子機器の小型化、高性能化に伴ってプ
リント配線基板においても配線の高密度化が進展してい
る。このため、微細な配線の断線、接続不良等の危険性
が増しており、簡便で確実なるプリント配線検査法への
要求が高まっている。このような要求に応える検査方法
としては、配線パターンの電極パッドにコンタクトピン
を直接接続して不良解析する方法が考えられるが、この
方法では、高密度プリント配線基板に用いられる間隔１
００μｍ以下で接続面高さの異なる電極パッドにも安定
に接続できるコンタクトピンを用いることが重要な技術
要素の一つとなっている。すなわち、微細加工が可能で
柔軟性にも富んだ導電性のコンタクトピン、およびその
簡便なる製造方法が求められている。

【０００３】しかしながら、導電性の金属やセラミック
等を主な材料とするコンタクトピンでは剛直で柔軟性が
乏しいために高さの異なる電極パットと安定な電気的接
続を形成することは難しい。また、この問題を解決する
ために、柔軟性を有する高分子材料に導電性の金属やセ
ラミック、カーボン等の微粉末を分散させたコンタクト
ピンでは、ピン全体に導電性の経路（導電路）を形成す
るためには微粉末の粒径にもよるが少なくとも２０重量
％以上の導電性粉末が必要であり、このような場合には
柔軟性が失われてしまう。さらに、導電性粉末を含んで
十分な導電性と柔軟性を有する材料が、仮に得られたと
しても、これらの導電性粉末が通常、数十μｍ以上の粒
径であるので、高密度プリント配線基板に用いられる間
隔１００μｍ以下の電極パッドに接続できる形状に加工
することは難しい。

【０００４】このため、高密度プリント配線基板の検査
は目視、あるいは画像解析等の方法が採用されている。
しかしながら、この手法では電気的な接続を間接的に観
察しているのみであるので、微細な断線や不良を確実に
検出することは難しい。このため、高密度プリント配線
基板に用いられる間隔１００μｍ以下の電極パッド関し
ては、確実性の高い電気的検査が行われていないのが現
状であった。

【０００５】一方、高分子それ自体が電気伝導性を有す
るものとしてポリピロールやポリアニリン等の導電性高
分子が開発され、電子部品の電極等に利用されている。
ポリピロール等の導電性高分子を重合する方法としては
高価数の遷移金属塩を酸化剤とする酸化的カチオン重合
が知られており、塩化第２鉄や塩化第２銅による合成が
行われている。例えば特開平３−４６２１４号公報には
ドデシルベンゼンスルホン酸第２鉄とピロールのメタノ
ール溶液を−３０℃以下で混合し、−２０℃以上に昇温
して重合する導電性ポリピロールを電極とする固体電解
コンデンサの製造方法が開示されている。また、日本国
特許第２６０１２０７号公報にはアニリンやピロール等
と酸化剤を含む溶液を冷却して溶剤を凍結させ、溶剤の
融解温度以下で導電性高分子を重合させるスポンジ状の
導電性高分子成形体の製造方法が開示されている。

【０００６】さらに、日本国特許第２６５７９５６号公
報にはポリパラフェニレンビニレン、ポリアニリン、ポ
リピロール等とエネルギーへの曝露によってドーパント
を発生する前駆体とを含む導電性ポリマー組成物、およ
びこの組成物をエネルギー源に曝露してドーパント前駆
体を分解してドーパントを生成させ、曝露領域を導電性
にする導電性ポリマー構造体の形成方法、並びにこの導
電性ポリマー構造体を溶媒に曝露し、エネルギー源に曝
露された領域以外の領域を溶解させて除去する導電性ポ
リマー構造体の形成方法が開示されている。また、特開
昭６１−２０９２２５号公報には複素五員環式化合物と
分子量３００以下のスルホン酸塩を含む電解液を用いて
１Ｖ以下の電位で電解重合反応を行うことにより、電極
面に高導電性の導電性高分子を形成する方法が開示され
ている。これらの技術は有機高分子による導電性成形体
の形成方法であるので、高密度プリント配線基板の検査
用コンタクトピンに応用した場合でも金属やセラミック
等に比べて柔軟であり、安定な電気的接続においては一
応の効果を奏するものと考えられる。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】以上述べたように、従
来、高密度プリント配線基板の検査は目視、あるいは画
像解析等の方法が採用されているが、この手法では微細
な断線や不良を確実に検出することは難しく、確実性の
高い電気的検査が行われていないのが現状であった。

【０００８】有機高分子による導電性高分子の重合方法
も種々開発されているが、高導電性で光化学反応による
パターン形成可能な導電性高分子の製造方法は開発され
ていない。すなわち、高価数の遷移金属塩を酸化剤とす
る導電性高分子の反応のうち、酸化剤が第２鉄塩の場
合、５００ｎｍ以下の波長領域で吸光度が大きいために
感光性樹脂と組み合わせて光化学反応でパターン形成す
ると、深さ方向で反応の度合いが異なるという問題点が
生じる。また、第２銅塩を酸化剤とする場合には塩化第
２銅やパラトルエンスルホン酸第２銅等では得られる導
電性高分子の導電率が著しく小さいという問題点が生じ
る。さらに、導電性高分子の成形体形成方法も種々開発
されているが、これらを用いて高密度プリント配線基板
の検査用コンタクトピンを形成することは難しい。すな
わち、低温で反応を抑えた溶液を、昇温して重合する方
法や、溶剤の融解温度以下で導電性高分子を重合する方
法では基板全面に導電性高分子が形成してしまい、任意
の形状で、しかも微細な電極バッドにも対応できるもの
とはならない。

【０００９】また、導電性高分子とエネルギーへの曝露
によってドーパントを発生する前駆体とを含む組成物を
エネルギー源に曝露してドーパント前駆体を分解してド
ーパントを生成させ、曝露領域を導電性にする導電性ポ
リマー構造体を形成し、溶媒に曝露してエネルギー源に
曝露された領域以外の領域を溶解させて除去する方法で
はドーパントとして利用できる化合物がオニウム塩のご
とき特殊な分子構造に限られ、溶剤で溶解する導電性高
分子の数も少ないため、導電性や柔軟性などの性能を任
意に制御したものを製造することは難しい。さらに、電
解重合法では、電極面方向への広がりを抑えて十分な高
さまで導電性高分子を成長させることは難しい。

【００１０】加えて、導電性高分子の高密度プリント配
線基板の検査用コンタクトピンへの適応を考えると、一
般に導電性高分子は高分子の主鎖方向に拡がった共役系
を有するために剛直で、不溶不融のものが多く、単独で
用いた場合には柔軟性に乏しく高さの異なる電極パット
に密着させて安定な電気的接続を形成することは難しい
という問題を発生する。

【００１１】本発明の主な目的は、高密度プリント配線
基板の電気的検査装置に用いられる微細な配線パッドに
も対応可能な、高導電性で柔軟性にも富んだコンタクト
ピンの製造方法及び配線基板検査装置を提供することに
ある。

【００１２】

【課題を解決するための手段】

【００１３】本発明によるプリント配線基板検査用コン
タクトピンの製造方法は、電極パッドを備えた支持板の
上に感光性樹脂と酸化剤からなる混合物層を形成する工
程と、光化学反応の方法によって耐食性画像をパターン
形成する工程と、耐食性画像を現像する工程と、導電性
高分子のモノマーを重合する工程とを含む方法におい
て、酸化剤が３６０ｎｍにおけるモル分子吸光係数１０
０以上２０００以下のものであることを特徴としてい
る。この製造方法によれば、光化学反応を用いたリソグ
ラフィー手法が適用できるので、高密度プリント配線板
に用いられる間隔１００μｍ以下の電極パッドも作製可
能であり、従って、高密度プリント配線基板の電気的検
査を確実に行うことができる。

【００１４】

【発明の実施の形態】本発明において、導電性高分子の
モノマーは、ピロール、もしくはエチレンジオキシチオ
フェンはピロール、もしくはエチレンジオキシチオフェ
ンを主な成分とするものであるが、ピロール環、もしく
はチオフェン環の２，５位以外に置換基を有する誘導体
でも実質的に同じ効果があるため、これらも含まれる。

【００１５】ナフタレンスルホン酸アニオンもしくはそ
の誘導体とは、α−ナフタレンスルホン酸、β−ナフタ
レンスルホン酸、ブチルナフタレンスルホン酸、β−ナ
フタレンスルホン酸のホルムアルデヒド高縮合物、ポリ
ビニルナフタレンスルホン酸等のアニオンであるが、高
導電性の導電性高分子を合成する観点から、特にブチル
ナフタレンスルホン酸等のアルキルナフタレンスルホン
酸、もしくはナフタレンスルホン酸のホルムアルデヒド
高縮合物のアニオンが好ましい。

【００１６】本発明の配線基板検査用コンタクトピン
（以下、単にコンタクトピンということがある。）の製
造方法において、酸化剤が波長３６０ｎｍにおけるモル
吸光係数１００以上２０００以下のものであるとは、酸
化剤を適当な溶媒で希釈して３６０ｎｍにおける吸光度
を測定した場合にモル吸光係数が１００以上２０００以
下となるようなものであり、代表的なものとしては各種
アニオンの第２銅塩等が挙げられる。本発明者らの検討
によれば３６０ｎｍにおけるモル吸光係数が２０００を
超える酸化剤、例えばドデシルベンゼンスルホン酸第２
鉄等では感光性樹脂と組み合わせても光化学反応を均一
に行うことができない。また、モル吸光係数が１００以
下の酸化剤、例えば過酸化水素等では高導電性の導電性
高分子が得られない。本発明において酸化剤はモル吸光
係数が１００以上２０００以下であれば特に限定されな
いが、得られる導電性高分子の均一性および高導電性の
面から第２銅カチオンとアニオンからなる塩が好まし
く、中でも第２銅カチオンとナフタレンスルホン酸アニ
オンもしくはその誘導体からなる塩が特に好ましい。

【００１７】本発明のコンタクトピンの製造方法におい
て、感光性樹脂とは、通常の光化学反応の方法によって
耐食性画像が形成できるもの、および光化学反応の方法
で得られる樹脂であり、各種のネガ型フォトレジスト、
ポジ型フォトレジストやドライフィルムレジスト、多層
レジストが用いられるが、その製造の容易さからアクリ
ル化合物を主な成分とする感光性樹脂が好ましく、特
に、得られる樹脂の柔軟性の観点からウレタン結合を有
するアクリル化合物が好ましく、中でも炭素数４以上２
２以下の直鎖アルキレン基とウレタン結合を有するアク
リル化合物が好ましい。直鎖アルキレン基の炭素数が４
以下では生成するアクリル化合物が剛直となって柔軟性
に乏しくなり、また、炭素数が２２以上では逆に柔らか
過ぎてコンタクトピンとして必要な弾性が得られない。

【００１８】本発明のコンタクトピンの製造方法では、
分子構造の一部に架橋構造が導入する目的で、多官能性
のアクリレートモノマーまたはオリゴマーを少なくとも
含むこともできる。このような多官能アクリレート化合
物としては、例えばエチレングリコールジアクリレート
等の二官能アクリレート及びそれらのメタクリレート化
合物、トリメチロールプロパントリアクリレートなどの
多官能アクリレート及びそれらのメタクリレート化合物
が挙げられる。

【００１９】また、本発明では必要に応じて光硬化性樹
脂に重合開始剤を添加することもできる。重合開始剤の
例としては、例えばジエトキシアセトフェノン等のアセ
トフェノン系化合物、ベンゾインメチルエーテル、ベン
ゾインイソブチルエーテル等のベンゾイン化合物やベン
ゾフェノン系化合物、チオキサンソン系化合物等が挙げ
られる。

【００２０】本発明のコンタクトピンの製造方法におい
て、導電性高分子とは、高分子それ自体が導電性の高分
子化合物であり、ドーパントを含むポリアセチレンやポ
リパラフェニレン等のπ電子共役系高分子が挙げられる
が、感光性樹脂との複合体の形成し易さや導電性状態の
安定性の観点からポリピロール、もしくはポリエチレン
ジオキシチオフェンが好ましい。

【００２１】電極パッドとは、検査用コンタクトピンの
引き出し電極として用いるもので、その形状、材質は特
に限定されず、検査対象である配線基板に応じた形状で
ある。電極パッドは銅、金、チタン、インジウム等や各
種合金等の導電性材料用いて作製できる。

【００２２】また、支持板とは電極パッドを支持するも
ので、ガラス−エポキシ複合フィルム基板やポリイミド
基板等やセラミック基板等の配線基板として従来公知の
電気絶縁材料を用いて作製でき、必要に応じて外部端子
から電極パッドまでの配線を設けて使用される。

【００２３】感光性樹脂と酸化剤を含む混合物層を形成
する方法としては、これらを混合後、ディップコータ
ー、スピンコーター、バーコーター、ロールコーター等
の通常の塗膜形成方法が挙げられる。

【００２４】感光性樹脂と酸化剤からなる混合物層に光
化学反応の方法によって耐食性画像をパターン形成する
方法は通常の光化学反応によるものであれば特に制限は
なく、メタルマスク、フォトマスク等を用いて、可視
光、紫外光や、アルゴンレーザーやＫｒ−Ｆレーザー等
を照射して行われる。

【００２５】また、本発明の製造方法では光照射後、感
光性樹脂層に応じた各種現像液で現像を行い、所定のパ
ターンを形成する。本発明の製造方法ではこの現像後に
導電性高分子のモノマーと接触させて導電性高分子を重
合したり、あるいは光化学反応の方法によって耐食性の
パターンを形成した後、導電性高分子のモノマーを含む
有機溶剤を用いて感光性樹脂の現像と導電性高分子の重
合を同時に行うこともできる。後者の場合、有機溶剤は
特に限定されないが、重合反応のし易さからエチルアル
コールやブチルアルコール、イソプロピルアルコール等
のアルコール系溶剤が好ましい。

【００２６】本発明のコンタクトピンの製造方法では、
導電性高分子を形成した後、ドーピングを行って導電率
を増大させたり、耐熱性等の新たな機能を付与すること
ができる。このようなドーピング方法としては導電性高
分子を含む成形体をヨウ素等のガスに接触させたり、各
種のスルホン酸やカルボン酸、リン酸等の溶液に浸漬し
たり、塩化第二鉄等の酸化剤溶液に浸漬する方法等が挙
げられる。この際、ドーピングの温度、時間等は特に限
定されず、使用する材料によって適宜選択される。

【００２７】本発明の上記および他の目的、特徴および
利点を明確にすべく、添付した図面を参照しながら、実
施形態を以下に更に詳述する。図１は、この発明の製造
方法によるコンタクトピンを備えた配線基板検査装置の
例およびその使用法を示す斜視図である。図１に示す配
線基板検査装置１０は、配線１２を施された支持板３の
上に電極パッド２が形成され、この電極パッド２の上に
且つ電気的に接続されて配線基板検査用コンタクトピン
１が設けられたものである。このコンタクトピン１が本
発明の製造方法によって製造される。そして、このコン
タクトピン１を、検査対象である配線基板１４、例えば
プリント配線基板に押し付けて配線基板１４の検査を行
う。

【００２８】コンタクトピンは、図２乃至図５に示す方
法によって製造される。即ち、本発明のコンタクトピン
の製造方法は、図２に示すように電極パッド２を備え配
線１２を施された支持板３の上に感光性樹脂と酸化剤か
らなる混合物層４を形成する工程と、図３に示すように
混合物層４をフォトマスク６によりマスクした後混合物
層４を光照射して光化学反応により耐食性画像をパター
ン形成する工程と、有機溶剤等の現像液を用いて耐食性
画像を現像して図４に示すように感光性樹脂層７からな
る耐食性画像を有する基板を得る工程と、図５に示すよ
うに導電性高分子のモノマー液８に耐食性画像を浸漬し
て導電性高分子のモノマーを重合する工程とを含む。こ
の製造方法によって得られたコンタクトピン１は、図６
に示すように、棒状の感光性樹脂層７の上に導電性高分
子層９が表面層として形成された構造を有する突起であ
る。導電性高分子層９が表面層として存在し且つ連続し
て導電路を形成しているので、コンタクトピン１は高導
電性である。また、コンタクトピン１は、感光性樹脂の
硬化物等の樹脂を芯として有するので、柔軟性に優れ
る。

【００２９】本発明による製造方法では、感光性樹脂を
含む混合物層４を光化学反応によってパターン形成する
工程を採用しているので、フォトマスク６によって任意
形状のコンタクトピン１を数μｍ程度の間隔で高密度に
形成することができる。また、本発明では酸化剤が波長
３６０ｎｍにおけるモル吸光係数１００以上２０００以
下であるので感光性樹脂の光化学反応を均一に行うこと
ができる。さらに、コンタクトピン１の導電性材料とし
てカーボンや金属粉末のような粒子状材料ではなく、分
子それ自体が導電性の高分子を用いるので、コンタクト
ピン１の形成間隔は実質的に感光性樹脂のパターン形成
精度まで小さくすることが可能である。また、コンタク
トピン１の高さは感光性樹脂層７の高さによって制御で
きる。従って、複数の光化学反応を組み合わせて異なる
高さのコンタクトピンを形成できるという利点も得られ
る。

【００３０】本発明の配線基板検査装置の例は、図１に
示すように、配線１２を施された電気絶縁性の支持板３
の上に複数の導電性の電極パッド２が設けられ、この複
数の電極パッド２のそれぞれの上に、配線基板１４と電
気的に接触させられる棒状のコンタクトピン１が設けら
れて配線基板１４の電気的検査を行うための検査装置１
０であって、前記棒状のコンタクトピン１が、図６に示
すように、有機高分子の棒状の樹脂層７を芯としてその
上に導電性高分子層９が表面層として被覆された構造を
有する検査装置である。該検査装置１０及びコンタクト
ピン１は、例えば前記の製造方法によって製造できる。
棒状の樹脂層７は、前記の感光性樹脂によって構成され
ることが好ましい。この配線基板検査装置を用いれば、
高密度プリント配線基板の検査が容易である。

【００３１】配線基板の検査法の例は、図１に示すよう
に配線基板検査装置１０を配線基板１４に押し付けてコ
ンタクトピン１を配線基板１４に形成された回路に接触
させ、配線１２、該配線１２に接続された電極パッド
２、該電極パッド２に接続されたコンタクトピン１を介
して前記回路に検査用電気信号を与え、前記回路を通っ
た電気信号を他のコンタクトピン１を介して出力信号と
して取り出し解析する方法である。

【００３２】

【実施例】以下、本発明を実施例により具体的に説明す
るが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではな
く、本発明の技術思想の範囲内において、各実施例は適
宜変更され得るものである。参考例１それぞれブチルナフタレンスルホン酸第２銅、ナフタレ
ンスルホン酸ホルムアルデヒド高縮合物の第２銅塩、お
よびα−ナフタレンスルホン酸第２銅を溶解したメタノ
ール溶液（濃度、各１０重量％）に各塩のスルホン酸基
のモル数と同じモル数のピロールを滴下し、室温で２時
間撹拌したところ導電性のポリピロールが得られた。洗
浄及び乾燥後、圧縮成型して得られた試料の導電率はそ
れぞれ２３Ｓ／ｃｍ、８Ｓ／ｃｍ、および６Ｓ／ｃｍで
あり、電子部品の導電材料として使用可能なものであっ
た。また、ピロール滴下前の塩溶液の３６０ｎｍにおけ
るスルホン酸基を基準としたモル吸光係数を測定したと
ころ、それぞれ７１０、５００、および４１０であり、
１０重量％においても光化学反応可能なものであった。

【００３３】参考例２参考例１のピロールに代えてエチレンジオキシチオフェ
ンを使う以外は参考例１と同様の方法で３種類の導電性
ポリエチレンジオキシチオフェンを得た。洗浄及び乾燥
後、圧縮成型して得られた試料の導電率はそれぞれ８Ｓ
／ｃｍ、２．５Ｓ／ｃｍ、および４．８Ｓ／ｃｍであ
り、電子部品の導電材料として使用可能なものであっ
た。

【００３４】比較例１参考例１のブチルナフタレンスルホン酸第２銅、ナフタ
レンスルホン酸ホルムアルデヒド高縮合物の第２銅塩、
およびα−ナフタレンスルホン酸第２銅に代えてそれぞ
れ、パラトルエンスルホン酸第２銅、ドデシルベンゼン
スルホン酸第２銅、ブチルナフタレンスルホン酸第２鉄
を使う以外は参考例１と同様の方法で３種類の導電性ポ
リピロールを得た。洗浄及び乾燥後、圧縮成型して得ら
れた試料の導電率はそれぞれ１０^-5Ｓ／ｃｍ、５×１０
^-6Ｓ／ｃｍ、および５．８Ｓ／ｃｍであり、ブチルナフ
タレンスルホン酸第２鉄を使ったもの以外は電子部品の
導電材料として使用できないものであった。また、ピロ
ール滴下前の塩溶液の３６０ｎｍにおけるスルホン酸基
を基準としたモル吸光係数を測定したところ、それぞれ
４９０、５５０，および３８００であり、パラトルエン
スルホン酸第２銅、ドデシルベンゼンスルホン酸第２銅
をつかったものは１０重量％においても光化学反応可能
なものであったが、ブチルナフタレンスルホン酸第２鉄
を使ったものは光化学反応できないものであった。

【００３５】以下の実施例１〜５は、図２〜５に示す工
程によって図１、６に示すコンタクトピン１を有する配
線基板検査装置１０を製造した例である。

【００３６】実施例１ガラスエポキシ基板上に銅箔を張り付けて配線パターン
１２を形成し、電極パッド部２を黒化処理した。この支
持板３に、ブチルナフタレンスルホン酸第二銅を溶解し
たエタノール溶液（濃度３０重量％）を３０重量％含む
ウレタンアクリレート系感光性樹脂（日本化薬株式会社
製、ＫＡＹＡＲＡＤＵＸ−３２０４、ヘキサメチレン
ジイソシアネート）を６０℃に加熱して滴下し、バーコ
ーターを用いて１００μｍの混合物層４を形成して室温
で２４時間減圧乾燥した。次に、間隔１００μｍで直径
５０μｍの円形開口部を有するメタルマスク６を密着さ
せ、紫外光を５ｍＷ／ｃｍ²の照射強度で５秒間照射し
て耐食性画像を形成した。その後、得られた基板をブチ
ルアルコールに浸漬して耐食性画像の現像を行った。次
に、得られた基板を５重量％のピロールを含むメチルア
ルコールに浸漬し、室温で２時間反応させて、導電性ポ
リピロールが形成されたウレタンアクリレート系感光性
樹脂成形体をコンタクトピン１として有する配線基板検
査装置１０を得た。この成形体は直径５０μｍ、高さ１
００μｍの円柱であり、プリント配線基板検査用コンタ
クトピンに適した形状であった。得られたコンタクトピ
ン１はその高さの１５％までの弾性変形が可能であるた
め、異なる高さの配線パッドにも密着させることができ
た。また、電気抵抗は１５Ωであるため、プリント配線
基板１４のオープン・ショート検査のみならず動作試験
も可能なものであった。

【００３７】実施例２実施例１のガラスエポキシ基板上に銅箔を張り付けて配
線パターン１２を形成し、電極パッド部２を黒化処理し
た後、実施例１の方法でブチルナフタレンスルホン酸第
二銅を含むウレタンアクリレート系感光性樹脂層を形成
して耐食性画像を形成した基板を得た。この基板を５重
量％のピロールを含むブチルアルコールに浸漬し、室温
で３０分間保持して耐食性画像の現像とポリピロールの
重合を同時に行い、導電性ポリピロールが形成されたウ
レタンアクリレート系感光性樹脂成形体を得た。この成
形体は直径５０μｍ、高さ９０μｍの円柱であり、プリ
ント配線基板検査用コンタクトピンに適した形状であっ
た。得られたコンタクトピン１はその高さの１５％まで
の弾性変形が可能であるため、異なる高さの配線パッド
にも密着させることができ、また、電気抵抗は１０Ωで
あるため、プリント配線基板１４のオープン・ショート
検査のみならず動作試験も可能なものであった。

【００３８】実施例３実施例１のガラスエポキシ基板上に銅箔を張り付けて配
線パターン１２を形成し、電極パッド部２を黒化処理し
た後、実施例３のブチルナフタレンスルホン酸第二銅に
代えてβ−ナフタレンスルホン酸第二銅のホルムアルデ
ヒド高縮合物を使う以外は実施例１と同様の方法でウレ
タンアクリレート系の感光性の混合物層４を形成して耐
食性画像を形成した基板を得た。この基板を５重量％の
ピロールを含むイソプロピルアルコールに浸漬し、室温
で１５分間保持して耐食性画像の現像とポリピロールの
重合を同時に行い、導電性ポリピロールが形成されたウ
レタンアクリレート系感光性樹脂成形体を得た。この成
形体は直径５０μｍ、高さ１００μｍの円柱であり、プ
リント配線基板検査用コンタクトピンに適した形状であ
った。得られたコンタクトピン１はその高さの２０％ま
での弾性変形が可能であるため、異なる高さの配線パッ
ドにも密着させることができ、また、電気抵抗は６Ωで
あるため、プリント配線基板１４のオープン・ショート
検査のみならず動作試験も可能なものであった。

【００３９】実施例４実施例１のガラスエポキシ基板上に銅箔を張り付けて配
線パターン１２を形成し、電極パッド部２を黒化処理し
た後、ウレタンアクリレート系樹脂として実施例１のＫ
ＡＹＡＲＡＤＵＸ−３２０４に代えて東亜合成株式会
社製アロニックスＭ−５７００を用いる以外は実施例１
の方法で混合物層４を形成した。次に、間隔１００μｍ
で直径５０μｍの円形開口部を有するメタルマスク６を
密着させ、紫外光を５ｍＷ／ｃｍ²の照射強度で５秒間
照射して耐食性画像を形成した基板を得た。この基板を
５重量％のピロールを含むブチルアルコールに浸漬し、
室温で３０分間保持して耐食性画像の現像とポリピロー
ルの重合を同時に行い、導電性ポリピロールが形成され
たウレタンアクリレート系感光性樹脂成形体を得た。こ
の成形体は直径５０μｍ、高さ９０μｍの円柱であり、
プリント配線基板検査用コンタクトピンに適した形状で
あった。得られたコンタクトピン１はその高さの１５％
までの弾性変形が可能であるため、異なる高さの配線パ
ッドにも密着させることができ、また、電気抵抗は１２
Ωであるため、プリント配線基板１４のオープン・ショ
ート検査のみならず動作試験も可能なものであった。

【００４０】実施例５実施例１のガラスエポキシ基板上に銅箔を張り付けて配
線パターン１２を形成し、電極パッド部２を黒化処理し
た後、実施例１と同様の方法でブチルナフタレンスルホ
ン酸第２銅を含むウレタンアクリレート系の感光性混合
物層４を形成して耐食性画像を形成した基板を得た。こ
の基板を５重量％のエチレンジオキシチオフェンを含む
ブチルアルコールに浸漬し、室温で１５分間保持して耐
食性画像の現像とエチレンジオキシチオフェンの重合を
同時に行い、導電性ポリエチレンジオキシチオフェンが
形成されたウレタンアクリレート系感光性樹脂成形体を
得た。この成形体は直径５０μｍ、高さ１００μｍの円
柱であり、プリント配線基板検査用コンタクトピンに適
した形状であった。得られたコンタクトピン１はその高
さの２０％までの弾性変形が可能であるため、異なる高
さの配線パッドにも密着させることができ、また、電気
抵抗は６Ωであるため、プリント配線基板１４のオープ
ン・ショート検査のみならず動作試験も可能なものであ
った。

【００４１】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
酸化剤が波長３６０ｎｍにおけるモル吸光係数１００以
上２０００以下のものであるので、微細な配線パッドに
も対応可能な高導電性で柔軟性にも富んだコンタクトピ
ンの製造方法が提供される。また、本発明の配線基板検
査装置を用いれば、高密度プリント配線基板の検査が容
易である。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の製造方法によるコンタクトピンを
備えた配線基板検査装置の例、およびその使用方法の概
略を示す斜視図である。

【図２】本発明の配線基板検査用コンタクトピンの製
造方法を示す断面図であって、酸化剤と感光性樹脂とを
含む混合物層を支持板上に形成した工程を示す。

【図３】本発明の配線基板検査用コンタクトピンの製
造方法を示す断面図であって、フォトマスクを用いて光
化学反応により耐食性画像をパターン形成する工程を示
す。

【図４】本発明の配線基板検査用コンタクトピンの製
造方法を示す断面図であって、耐食性画像を現像する工
程によって得た基板を示す。

【図５】本発明の配線基板検査用コンタクトピンの製
造方法を示す断面図であって、導電性高分子のモノマー
を重合する工程を示す。

【図６】本発明の配線基板検査装置の例を示す断面図
である。

【符号の説明】

１・・導電性のコンタクトピン、２・・電極パッド、３
・・支持板、４・・混合物層、６・・フォトマスク、７
・・感光性樹脂層、８・・モノマー液、９・・導電性高
分子層、１０・・配線基板検査装置、１２・・配線、１
４・・配線基板（プリント配線基板）

フロントページの続き (56)参考文献特開平８−45790（ＪＰ，Ａ) 特開平４−48710（ＪＰ，Ａ) 特開平７−235739（ＪＰ，Ａ) 特開平６−300782（ＪＰ，Ａ) 特開平６−112472（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁶，ＤＢ名) G01R 1/073 C08G 73/02 C08G 61/12 G01R 31/02

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】電極パッドを備えた支持板の上に感光性
樹脂と酸化剤からなる混合物層を形成する工程と、光化
学反応によって耐食性画像をパターン形成する工程と、
耐食性画像を現像する工程と、導電性高分子のモノマー
を重合する工程とを含む配線基板検査用コンタクトピン
の製造方法において、酸化剤が波長３６０ｎｍにおける
モル吸光係数１００以上２０００以下であることを特徴
とする配線基板検査用コンタクトピンの製造方法。
【請求項２】前記感光性樹脂が、アクリル化合物を主
な成分とすることを特徴とする請求項１記載の配線基板
検査用コンタクトピンの製造方法。
【請求項３】前記アクリル化合物がウレタン結合を有
するものであることを特徴とする請求項２記載の配線基
板検査用コンタクトピンの製造方法。
【請求項４】前記のアクリル化合物が、炭素数４以上
２２以下のアルキレン基、とウレタン結合とを有するも
のであることを特徴とする請求項２記載の配線基板検査
用コンタクトピンの製造方法。
【請求項５】前記耐食性画像を現像する工程、および
導電性高分子のモノマーを重合する工程が、導電性高分
子のモノマーを含む有機溶剤を用いて同時に行われるこ
とを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の配
線基板検査用コンタクトピンの製造方法。
【請求項６】前記有機溶剤が、アルコール系溶剤を主
な成分とすることを特徴とする請求項５記載の配線基板
検査用コンタクトピンの製造方法。
【請求項７】前記酸化剤が第２銅カチオンとアニオン
とからなる塩であることを特徴とする請求項１〜６のい
ずれか１項に記載の配線基板検査用コンタクトピンの製
造方法。
【請求項８】前記アニオンがナフタレンスルホン酸ア
ニオンもしくはその誘導体であることを特徴とする請求
項７記載の配線基板検査用コンタクトピンの製造方法。
【請求項９】前記ナフタレンスルホン酸アニオンもし
くはその誘導体がアルキルナフタレンスルホン酸アニオ
ン、もしくはナフタレンスルホン酸のホルムアルデヒド
縮合物であることを特徴とする請求項８記載の配線基板
検査用コンタクトピンの製造方法。
【請求項１０】前記導電性高分子のモノマーを含む溶
液が、ピロール、エチレンジオキシチオフェン、および
アニリンの少なくとも１種を含むアルコール溶液である
ことを特徴とする請求項１〜９のいずれか１項に記載の
配線基板検査用コンタクトピンの製造方法。
【請求項１１】支持板の上に複数本の棒状のコンタク
トピンが設けられて配線基板の電気的検査を行うための
配線基板検査装置であって、前記棒状のコンタクトピン
が請求項１〜１０のいずれか１項に記載の製造方法で作
られたものであることを特徴とする配線基板検査装置。