JP2964403B1 - Manufacturing method of package in which semiconductor chip is mounted on lead frame - Google Patents
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Abstract
【要約】
【課題】 パッケージの製造の簡便化を図ろうとするも
のである。
【解決手段】 リードフレーム上に形成されるリードピ
ン１３のアウターリード１６とインナーリード１４との
間を、一次樹脂層１８で覆い、次いで、一次樹脂層１８
の内側の上記リードフレームのアイランド１１及びイン
ナーリード１４にメッキを行い、次いで、上記アイラン
ド１１上に半導体チップ１２をマウントすると共に、上
記半導体チップ１２とインナーリード１４との間をワイ
ヤーボンディングし、次いで、一次樹脂層１８の内側の
アイランド１１、半導体チップ１２及びインナーリード
１４を封止するように二次樹脂層を形成する。An object of the present invention is to simplify the manufacture of a package. A primary resin layer covers a space between an outer lead and an inner lead of a lead pin formed on a lead frame.
Plating the island 11 and the inner lead 14 of the lead frame inside the semiconductor chip 12, then mounting the semiconductor chip 12 on the island 11 and wire bonding between the semiconductor chip 12 and the inner lead 14; Then, a secondary resin layer is formed so as to seal the island 11, the semiconductor chip 12, and the inner leads 14 inside the primary resin layer 18.
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は、ＩＣやＬＳＩ等
のリードフレームに半導体チップをマウントしたパッケ
ージの製造方法に関する。The present invention relates to a method of manufacturing a package in which a semiconductor chip is mounted on a lead frame such as an IC or LSI.
【０００２】[0002]
【従来の技術】一般に、パッケージは、図７に示すよう
なリードフレーム１を用いて製造される。このリードフ
レーム１は、中央にアイランド２を有し、そのアイラン
ド２の周辺部から所定距離離れた位置より外方に向かっ
て複数のリードピン３が配置されている。この各リード
ピン３は、ダムバー４によって連結されている。2. Description of the Related Art Generally, a package is manufactured using a lead frame 1 as shown in FIG. The lead frame 1 has an island 2 at the center, and a plurality of lead pins 3 are arranged outward from a position at a predetermined distance from the periphery of the island 2. These lead pins 3 are connected by a dam bar 4.
【０００３】このリードフレーム１を用いてパッケージ
を製造する方法は、まず、このリードフレーム１の必要
箇所に金又は銀の部分メッキを施す。そして、図７に示
すように、リードピン３の一端部であるインナーリード
９の近くに、各インナーリード９を固定するためテープ
５を貼着する。このテープ５により、後の工程のワイヤ
ーボンディングにおけるインナーリード９の曲がり、変
形及び振動を抑制することができる。次に、アイランド
２上に半導体チップ６をマウントする。そして、インナ
ーリード９と半導体チップ６とをワイヤーボンディング
する。次いで、図８に示すように、ダムバー４の内側を
樹脂封止し、封止体７を形成する。この封止体７は、金
型を用いて成形するが、リードピン３のため金型間に多
少の隙間が生じる。このため、樹脂の漏出が起こる。こ
の樹脂の漏出は、ダムバー４によって堰止められる。次
いで、図９に示すように、リードピン３の他端部である
アウターリード８の先端で切断して折り曲げることによ
り、パッケージが得られる。In a method of manufacturing a package using this lead frame 1, first, a required portion of the lead frame 1 is partially plated with gold or silver. Then, as shown in FIG. 7, a tape 5 is adhered near the inner lead 9 which is one end of the lead pin 3 to fix each inner lead 9. This tape 5 can suppress bending, deformation and vibration of the inner leads 9 in wire bonding in a later step. Next, the semiconductor chip 6 is mounted on the island 2. Then, the inner leads 9 and the semiconductor chip 6 are wire-bonded. Next, as shown in FIG. 8, the inside of the dam bar 4 is sealed with resin to form a sealing body 7. Although this sealing body 7 is formed using a mold, some gaps are generated between the molds due to the lead pins 3. For this reason, leakage of the resin occurs. This leakage of the resin is blocked by the dam bar 4. Next, as shown in FIG. 9, a package is obtained by cutting and bending at the end of the outer lead 8, which is the other end of the lead pin 3.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】上記の方法において、
メッキ操作は、不要な部分までメッキをするのは経済的
でないため、必要な部分のみの部分メッキが施される。
このため、部分メッキを行うための特殊治具等が必要と
なる。また、ボンディング時に各リードピン３のインナ
ーリード９を固定するためにテープ５を貼着する必要が
あるが、その貼着には、精密性が要求される。さらに、
樹脂封止の際、樹脂漏出を堰止めるためダムバー４が必
要となるが、封止体７の形成後、ダムバー４をカット
し、各リードピン３をそれぞれ絶縁させる必要がある。
このとき、各リードピン３間の隙間は微細であるため、
上記カット操作は至難であり、また、リードピン３を損
傷させるおそれがある。さらに、ダムバー４をカットす
る際に封止体７の一部の樹脂を合わせて切断するため、
微細治具の損傷をきたしやすい。In the above method,
In the plating operation, it is not economical to perform plating on unnecessary portions, so that only the necessary portions are partially plated.
For this reason, a special jig or the like for performing partial plating is required. Further, it is necessary to attach the tape 5 in order to fix the inner leads 9 of each lead pin 3 at the time of bonding, but the attachment requires precision. further,
At the time of resin sealing, the dam bar 4 is required to block the resin leakage. However, after the sealing body 7 is formed, it is necessary to cut the dam bar 4 and insulate the respective lead pins 3 respectively.
At this time, since the gap between each lead pin 3 is minute,
The cutting operation is very difficult, and may lead to damage to the lead pins 3. Further, when cutting the dam bar 4, the resin is cut together with a part of the sealing body 7.
Fine jigs are easily damaged.
【０００５】そこで、この発明の課題は、上記の問題を
解決し、パッケージの製造の簡便化を図ることにある。An object of the present invention is to solve the above problems and to simplify the manufacture of a package.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、この発明は、リードフレーム上に形成されるリード
ピンのアウターリードとインナーリードとの間を、一次
樹脂層で覆い、次いで、上記一次樹脂層の内側の上記リ
ードフレームのアイランド及びインナーリードにメッキ
を行い、次いで、上記アイランド上に半導体チップをマ
ウントすると共に、上記半導体チップとインナーリード
との間をワイヤーボンディングし、次いで、一次樹脂層
の内側の上記アイランド、半導体チップ及びインナーリ
ードを封止するように二次樹脂層を形成することを特徴
とする。In order to solve the above-mentioned problems, the present invention covers a lead pin formed on a lead frame between an outer lead and an inner lead with a primary resin layer. Plating is performed on the island and the inner lead of the lead frame inside the resin layer, and then, a semiconductor chip is mounted on the island, and wire bonding is performed between the semiconductor chip and the inner lead, and then the primary resin layer is formed. A secondary resin layer is formed so as to seal the island, the semiconductor chip, and the inner leads inside.
【０００７】一次樹脂層によって、メッキの不要なリー
ドピンの部分を覆うことができる。このため、従来に比
べ、容易かつ簡便にメッキを行うことができ、部分メッ
キを行うための特殊治具が不要となる。また、一次樹脂
層を設けるので、テープやダムバーが不要となる。[0007] The primary resin layer can cover the portions of the lead pins that do not require plating. Therefore, plating can be performed easily and easily as compared with the conventional art, and a special jig for performing partial plating is not required. Further, since the primary resin layer is provided, a tape and a dam bar are not required.
【０００８】[0008]
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施形態を図面
を参照して説明する。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【０００９】この発明によって製造されるリードフレー
ムに半導体チップをマウントしたパッケージ（以下、
「パッケージ」と略する。）１０は、図１に示すよう
に、アイランド１１上にマウントされた半導体チップ１
２及びリードピン１３を有するものである。A package (hereinafter, referred to as a package) in which a semiconductor chip is mounted on a lead frame manufactured according to the present invention.
Abbreviated as "package". ) 10 is a semiconductor chip 1 mounted on an island 11 as shown in FIG.
2 and a lead pin 13.
【００１０】上記半導体チップ１２は、ＩＣチップやＬ
ＳＩチップ等をいい、リードピン１３の一端部であるイ
ンナーリード１４とワイヤー１５によって連結、すなわ
ち、ワイヤーボンディングされる。リードピン１３のう
ち、その他端部であるアウターリード１６以外の部分、
アイランド１１及び半導体チップ１２は樹脂封止（樹脂
封緘）されて封止体１７が形成される。この封止体１７
からは、アウターリード１６が突出し、外部との接続に
使用される。The semiconductor chip 12 is an IC chip or L
It refers to an SI chip or the like, and is connected to an inner lead 14 which is one end of the lead pin 13 by a wire 15, that is, wire-bonded. A portion of the lead pin 13 other than the outer lead 16 which is the other end;
The island 11 and the semiconductor chip 12 are sealed with resin (resin sealing) to form a sealing body 17. This sealing body 17
From outside, the outer lead 16 projects and is used for connection with the outside.
【００１１】上記のリードピン１３のアウターリード１
６とインナーリード１４との間の部分には、これを覆う
ように一次樹脂層１８が形成される。この一次樹脂層１
８は、封止体１７の一部を構成する。この一次樹脂層１
８を構成する樹脂としては、エポキシ樹脂等の各種の樹
脂を用いることができる。Outer lead 1 of lead pin 13
A primary resin layer 18 is formed between the inner lead 14 and the inner lead 14 so as to cover the inner lead 14. This primary resin layer 1
8 constitutes a part of the sealing body 17. This primary resin layer 1
Various resins such as an epoxy resin can be used as the resin constituting 8.
【００１２】このパッケージ１０を製造する方法は、ま
ず、図２に示すようなリードフレーム２１を用意する。
このリードフレーム２１は、従来使用されている図７に
記載のリードフレーム１と比較し、ダムバー４が設けら
れていない点が異なる。このリードフレーム２１の各リ
ードピン１３のアウターリード１６とインナーリード１
４との間を、一次樹脂層１８で覆う。図３又は図４に示
すように、リードピン１３がアイランド１１の周辺から
所定距離離れたところから外向きに、放射状に設けられ
ている場合、一次樹脂層１８は口の字状となる。In a method of manufacturing the package 10, first, a lead frame 21 as shown in FIG. 2 is prepared.
This lead frame 21 is different from the conventional lead frame 1 shown in FIG. 7 in that the dam bar 4 is not provided. The outer lead 16 and the inner lead 1 of each lead pin 13 of the lead frame 21
4 is covered with the primary resin layer 18. As shown in FIG. 3 or FIG. 4, when the lead pins 13 are radially provided outward from a predetermined distance from the periphery of the island 11, the primary resin layer 18 has a mouth shape.
【００１３】この一次樹脂層１８により、各リードピン
１３のアウターリード１６とインナーリード１４との間
の部分が気密封止される。これにより、この部分の腐食
が防止され、この部分が気密封止される。また、各リー
ドピン１３が一次樹脂層１８により固定されるので、イ
ンナーリード１４が固定され、後工程のワイヤーボンデ
ィングが容易となる。さらに、一次樹脂層１８により封
止される各リードピン１３の部分は、元来、メッキが不
要な部分である。このため、後工程のメッキ処理が容易
にかつ効率的に行うことができ、さらに、特殊な部分メ
ッキ装置が不要となる。The portion between the outer lead 16 and the inner lead 14 of each lead pin 13 is hermetically sealed by the primary resin layer 18. This prevents corrosion of this portion and hermetically seals this portion. Further, since each lead pin 13 is fixed by the primary resin layer 18, the inner lead 14 is fixed, and wire bonding in a later step is facilitated. Furthermore, the portion of each lead pin 13 sealed by the primary resin layer 18 is a portion that does not originally need plating. Therefore, the plating process in the subsequent step can be easily and efficiently performed, and a special partial plating apparatus is not required.
【００１４】また、一次樹脂層を設けることにより、ダ
ムバーカットが不要となる。このため、ダムバーカット
時に生じやすかった、リードピン１３等の損傷が防止さ
れる。Further, the provision of the primary resin layer eliminates the need for dam bar cutting. Therefore, damage to the lead pins 13 and the like, which is likely to occur at the time of dam bar cutting, is prevented.
【００１５】上記一次樹脂層１８の成形は、具体的に
は、図５（ａ）〜（ｃ）に示す工程で行われる。まず、
リードピン１３の配列に合わせて所定の形状の溝２２を
有する金型２３を用意する。この金型を図５（ａ）に示
すように、溝２２が各リードピン１３のアウターリード
１６とインナーリード１４との間の部分に配されるよう
に、金型２３をリードフレーム２１の上下面にセットす
る。The molding of the primary resin layer 18 is specifically performed in steps shown in FIGS. 5 (a) to 5 (c). First,
A mold 23 having a groove 22 of a predetermined shape is prepared according to the arrangement of the lead pins 13. As shown in FIG. 5A, the mold 23 is placed on the upper and lower surfaces of the lead frame 21 so that the groove 22 is disposed between the outer lead 16 and the inner lead 14 of each lead pin 13. Set to.
【００１６】そして、図５（ｂ）に示すように、２つの
金型２３によって各リードピン１３を挟み込み、樹脂を
金型２３の溝２２に流し込む。樹脂としてエポキシ樹脂
を使用する場合、エポキシ樹脂の球形ペレットを２８０
℃程度の温度で溶融せしめて流し込む。このとき、リー
ドピン１３間の隙間に生じる２つの金型２３間の隙間か
ら樹脂が漏れ出すが、得られる一次樹脂層１８の厚み
は、リードピン１３の表面及び裏面共、薄膜でよいが、
最大限でそれぞれ２ｍｍ程度の膜厚なので、漏れ出る樹
脂は少なく、樹脂の漏出はあまり問題とならない。Then, as shown in FIG. 5B, each lead pin 13 is sandwiched between two molds 23, and the resin is poured into the grooves 22 of the mold 23. When an epoxy resin is used as the resin, spherical epoxy resin pellets of 280 are used.
Melt at about ℃ and pour. At this time, the resin leaks from the gap between the two molds 23 generated in the gap between the lead pins 13. The thickness of the obtained primary resin layer 18 may be a thin film on both the front and back surfaces of the lead pin 13.
Since each has a maximum thickness of about 2 mm, little resin leaks out, and leakage of the resin does not cause much problem.
【００１７】冷却後、図５（ｃ）に示すように、金型２
３をはずすことにより、一次樹脂層１８がその表裏面に
設けられたリードフレーム２１が得られる。After cooling, as shown in FIG.
By removing 3, a lead frame 21 having the primary resin layer 18 provided on the front and back surfaces thereof is obtained.
【００１８】次に、この一次樹脂層１８を設けたリード
フレーム２１のうち、外部に露出しているアイランド１
１及びインナーリード１４に、金又は銀のメッキを行
い、また、アウターリード１６に、防錆及び半田付けの
ためのはんだメッキを行う。このとき、メッキが不要な
部分は既に一次樹脂層１８で被覆されていることから、
比較的容易にメッキ操作を行うことができる。また、ア
ウターリード１６の部分も半田付け特性に合致した金
属、例えば金、銀、パラジウム等のメッキを行うと、メ
ッキ操作はより容易となると共に、はんだを使用しない
ことから、はんだに含まれる鉛等の重金属による環境問
題に対しても効果的である。Next, of the lead frame 21 on which the primary resin layer 18 is provided,
1 and the inner lead 14 are plated with gold or silver, and the outer lead 16 is plated with solder for rust prevention and soldering. At this time, since the portion that does not require plating is already covered with the primary resin layer 18,
The plating operation can be performed relatively easily. When the outer lead 16 is also plated with a metal such as gold, silver, palladium, or the like that matches the soldering characteristics, the plating operation becomes easier and the solder is not used. It is also effective against environmental problems caused by heavy metals such as.
【００１９】次いで、アイランド１１上にＩＣチップ、
ＬＳＩチップ等の半導体チップ１２をマウントする。そ
して、半導体チップ１２とインナーリード１４との間を
ワイヤーボンディングする。次いで、樹脂封止して封止
体７を形成する。このときの樹脂封止は、図６（ａ）に
示すように、一次樹脂層１８の内側開口部のアイランド
１１、半導体チップ１２及びインナリード１４を封止す
るように樹脂を充填し、二次樹脂層２４ａを形成させ
る。上記一次樹脂層１８及び二次樹脂層２４ａを合わせ
て封止体１７となる。封止体１７の構造としては、上記
以外に、図６（ｂ）に示すように、一次樹脂層１８の内
側開口部及び上下面を覆うように二次樹脂層２４ｂを設
けたもの、図６（ｃ）に示すように、一次樹脂層１８全
体を覆うように二次樹脂層２４ｃを設けたもの等があげ
られる。Next, an IC chip is placed on the island 11,
The semiconductor chip 12 such as an LSI chip is mounted. Then, wire bonding is performed between the semiconductor chip 12 and the inner lead 14. Next, the sealing body 7 is formed by resin sealing. At this time, as shown in FIG. 6A, the resin is filled so as to seal the island 11, the semiconductor chip 12, and the inner lead 14 at the inner opening of the primary resin layer 18, and then the resin is sealed. The resin layer 24a is formed. The primary resin layer 18 and the secondary resin layer 24a together form the sealing body 17. As a structure of the sealing body 17, in addition to the above, as shown in FIG. 6B, a structure in which a secondary resin layer 24b is provided so as to cover the inner opening and the upper and lower surfaces of the primary resin layer 18, and FIG. As shown in FIG. 3C, a secondary resin layer 24c is provided so as to cover the entire primary resin layer 18.
【００２０】上記の二次樹脂層２４ａ〜２４ｃに用いら
れる樹脂は、上記一次樹脂層１８に用いられる樹脂との
樹脂の接着性が良好で、かつ、両者を合わせて封止体１
７として使用することができれば、特に限定されるもの
ではない。例えば、一次樹脂層１８と同種のエポキシ樹
脂等があげられる。The resin used for the secondary resin layers 24a to 24c has good adhesiveness with the resin used for the primary resin layer 18 and is combined with the sealing resin 1a.
There is no particular limitation as long as it can be used as 7. For example, the same type of epoxy resin as the primary resin layer 18 may be used.
【００２１】最後に、アウターリード１６の先端部で切
断してリードフレーム２１から切り離し、アウターリー
ド１６を折り曲げることにより、図１に示すような、パ
ッケージが得られる。Finally, a package as shown in FIG. 1 is obtained by cutting at the tip of the outer lead 16 and separating it from the lead frame 21 and bending the outer lead 16.
【００２２】なお、上記パッケージ１０の封止体１７の
表面には、任意のスリットを設けることができる。この
スリットにより、封止体１７の表面積を増加させること
ができ、放熱をより効率よく行うことができる。An arbitrary slit can be provided on the surface of the sealing body 17 of the package 10. With this slit, the surface area of the sealing body 17 can be increased, and heat radiation can be performed more efficiently.
【００２３】このようにして得られたパッケージ１０
は、これまでのパッケージ１０と比べて、製造工程の簡
略化を伴うため、製造上のメリットを有し、また、コン
ピュータ等、これまでに使用されてきた用途にそのまま
使用することができる。The package 10 thus obtained
Since the method involves simplification of the manufacturing process as compared with the conventional package 10, it has a merit in manufacturing, and can be used as it is in a conventionally used application such as a computer.
【００２４】[0024]
【発明の効果】この発明によれば、製造工程において、
メッキの不要な部分が一次樹脂層によって覆われる。こ
のため、容易にかつ簡便にメッキを行うことができ、部
分メッキを行うための特殊治具が不要となる。According to the present invention, in the manufacturing process,
Unnecessary plating is covered by the primary resin layer. Therefore, plating can be performed easily and easily, and a special jig for performing partial plating is not required.
【００２５】また、一次樹脂層を設けるので、インナー
リードを抑止するテープが不要となり、製造工程の簡略
化が図れる。Further, since the primary resin layer is provided, a tape for suppressing inner leads is not required, and the manufacturing process can be simplified.
【００２６】さらに、一次樹脂層を設けるので、ダムバ
ーが不要となる。このため、封止体の形成後、ダムバー
カットが不要となり、製造工程の簡略化が図れると共
に、得られるパッケージの損傷を防止できる。Further, since the primary resin layer is provided, a dam bar is not required. For this reason, dam bar cutting is not required after the formation of the sealing body, so that the manufacturing process can be simplified and the obtained package can be prevented from being damaged.
【００２７】さらにまた、メッキ工程が簡略化されるの
で、メッキのための特殊治具が不要となり、１か所の組
立工場内で、パッケージの組み立てが可能となり、組み
立て途中の中間品を頻繁に移送する必要がなくなる。ま
た、一次樹脂層が緩衝材となるため、中間品の搬送時に
おける接触防止のための合紙が不要となり、かつ、使用
も合理化することができる。Further, since the plating process is simplified, a special jig for plating is not required, and the package can be assembled in one assembly factory, and the intermediate products during the assembly are frequently removed. There is no need to transport. In addition, since the primary resin layer serves as a cushioning material, no interleaving paper is required for preventing contact during transport of the intermediate product, and the use can be rationalized.
【００２８】また、１か所の組立工場内で、パッケージ
の組み立てが可能となることから、移送に伴う損傷がな
くなると共に、移送に要する時間的ロスも回避できる。
さらにまた、移送に伴う各種作業も不要となる。Further, since it is possible to assemble the package in one assembly plant, damages due to the transfer are eliminated, and a time loss required for the transfer can be avoided.
Furthermore, various operations involved in the transfer are not required.
【００２９】さらに、１か所の組立工場内で、パッケー
ジの組み立てが可能となることから、パッケージの組み
立てのための煩雑な工程を簡略化するので経済的であ
り、かつ、時間を短縮できる。このため、多品種少量の
オーダー品に対しても、即応することが可能となる。Further, since the package can be assembled in one assembly factory, the complicated steps for assembling the package can be simplified, so that it is economical and the time can be shortened. For this reason, it is possible to respond promptly to a large variety of small orders.
【００３０】さらにまた、１か所の組立工場内で、パッ
ケージの組み立てが可能となることから、不良品がでた
場合の原因追求等が容易となり、工程改善等を簡単に行
うことができる。Furthermore, since the package can be assembled in one assembly factory, it is easy to find the cause of a defective product, and the process can be easily improved.
【図１】パッケージの例を示す断面図FIG. 1 is a cross-sectional view showing an example of a package.
【図２】リードフレームの例を示す正面図FIG. 2 is a front view showing an example of a lead frame.
【図３】リードフレームに一次樹脂層を設けた例を示す
正面図FIG. 3 is a front view showing an example in which a primary resin layer is provided on a lead frame.
【図４】図３の斜視図FIG. 4 is a perspective view of FIG. 3;
【図５】（ａ）（ｂ）（ｃ）リードフレームに一次樹脂
層を設ける工程の例を示す図5 (a), 5 (b), and 5 (c) are views showing an example of a step of providing a primary resin layer on a lead frame.
【図６】（ａ）（ｂ）（ｃ）リードフレームに二次樹脂
層を設けた状態を示す断面図FIGS. 6A, 6B, and 6C are cross-sectional views showing a state in which a secondary resin layer is provided on a lead frame.
【図７】従来のリードフレームの例を示す正面図FIG. 7 is a front view showing an example of a conventional lead frame.
【図８】従来のリードフレームに封止体を設けた例を示
す斜視図FIG. 8 is a perspective view showing an example in which a sealing body is provided on a conventional lead frame.
【図９】図８のパッケージを切り出した状態を示す一部
切欠斜視図9 is a partially cutaway perspective view showing a state where the package of FIG. 8 is cut out.
１ リードフレーム ２ アイランド ３ リードピン ４ ダムバー ５ テープ ６ 半導体チップ ７ 封止体 ８ アウターリード ９ インナーリード １０ パッケージ １１ アイランド １２ 半導体チップ １３ リードピン １４ インナーリード １５ ワイヤー １６ アウターリード １７ 封止体 １８ 一次樹脂層 ２１ リードフレーム ２２ 溝 ２３ 金型 ２４ａ、２４ｂ、２４ｃ 二次樹脂層 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Lead frame 2 Island 3 Lead pin 4 Dam bar 5 Tape 6 Semiconductor chip 7 Sealing body 8 Outer lead 9 Inner lead 10 Package 11 Island 12 Semiconductor chip 13 Lead pin 14 Inner lead 15 Wire 16 Outer lead 17 Sealing body 18 Primary resin layer 21 Lead frame 22 Groove 23 Mold 24a, 24b, 24c Secondary resin layer
Claims (1)
ンのアウターリードとインナーリードとの間を、一次樹
脂層で覆い、次いで、上記一次樹脂層の内側の上記リー
ドフレームのアイランド及びインナーリードにメッキを
行い、次いで、上記アイランド上に半導体チップをマウ
ントすると共に、上記半導体チップとインナーリードと
の間をワイヤーボンディングし、次いで、一次樹脂層の
内側の上記アイランド、半導体チップ及びインナーリー
ドを封止するように二次樹脂層を形成する、リードフレ
ームに半導体チップをマウントしたパッケージの製造方
法。A primary resin layer covers a space between an outer lead and an inner lead of a lead pin formed on a lead frame. Then, plating is applied to an island and an inner lead of the lead frame inside the primary resin layer. Then, while mounting the semiconductor chip on the island, wire bonding is performed between the semiconductor chip and the inner lead, and then the island, the semiconductor chip and the inner lead inside the primary resin layer are sealed. A method of manufacturing a package in which a semiconductor chip is mounted on a lead frame, in which a secondary resin layer is formed.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10253629A JP2964403B1 (en) | 1998-09-08 | 1998-09-08 | Manufacturing method of package in which semiconductor chip is mounted on lead frame |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10253629A JP2964403B1 (en) | 1998-09-08 | 1998-09-08 | Manufacturing method of package in which semiconductor chip is mounted on lead frame |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2964403B1 true JP2964403B1 (en) | 1999-10-18 |
| JP2000091364A JP2000091364A (en) | 2000-03-31 |
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ID=17254011
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| JP10253629A Expired - Fee Related JP2964403B1 (en) | 1998-09-08 | 1998-09-08 | Manufacturing method of package in which semiconductor chip is mounted on lead frame |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2964403B1 (en) |
-
1998
- 1998-09-08 JP JP10253629A patent/JP2964403B1/en not_active Expired - Fee Related
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| JP2000091364A (en) | 2000-03-31 |
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