JP2963069B2 - ソルダーフォトレジストインキ組成物 - Google Patents

ソルダーフォトレジストインキ組成物

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JP2963069B2
JP2963069B2 JP9100912A JP10091297A JP2963069B2 JP 2963069 B2 JP2963069 B2 JP 2963069B2 JP 9100912 A JP9100912 A JP 9100912A JP 10091297 A JP10091297 A JP 10091297A JP 2963069 B2 JP2963069 B2 JP 2963069B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ソルダーフォトレ
ジストインキ組成物に関する。さらに詳しくは、本発明
は、組成物形態が液状であり、優れた紫外線硬化性を有
し、プリント配線基板製造の際に希アルカリ水溶液によ
る写真現像が可能なソルダーフォトレジストインキ組成
物に関する。
【0002】
【従来の技術】現在、各種プリント配線基板のソルダー
レジストインキは、スクリーン印刷による熱硬化型液状
レジスト樹脂及びドライフィルム型のレジスト樹脂か
ら、希アルカリ現像型の液状ソルダーフォトレジストイ
ンキへと移行している。例えば、特公平1−54390
号公報には、ノボラック型エポキシ化合物と不飽和モノ
カルボン酸との反応物と、飽和又は不飽和多塩基酸無水
物を反応させて得られる活性エネルギー線硬化性樹脂、
光重合開始剤、希釈剤及び1分子中に2個以上のエポキ
シ基を有するエポキシ化合物からなる熱硬化性成分を含
んでなる液状レジストインキ組成物が開示されている。
しかし、このノボラック型エポキシ化合物と不飽和モノ
カルボン酸との反応物と、飽和又は不飽和多塩基酸無水
物を反応させて得られる活性エネルギー線硬化性樹脂を
ベースとしたフォトレジストインキは、光硬化性が低い
という欠点がある。最近では、ソルダーフォトレジスト
インキの加工において、製造時間の短縮のために、製造
ラインのスピードが増加し、結果として紫外線による露
光時間が減少する傾向にある。露光量が適正値を下回っ
た場合には、レジストインキの硬化が不十分となり、次
の工程であるアルカリ現像時に、硬化皮膜が剥がれ落ち
てしまうという致命的な不良を発生する可能性がある。
一方、特開平6−166843号公報には、核体数が4
以上のノボラック型エポキシ樹脂に、(メタ)アクリル酸
を反応して(メタ)アクリロイル基を導入するとともに、
この反応によって生成するヒドロキシル基を介して、エ
ポキシ基又はヒドロキシル基と反応し得る官能基を2個
以上有する鎖延長剤を用いて高分子量化して得られる光
重合性樹脂、光重合開始剤及び希釈剤を含有するソルダ
ーレジスト用インキ組成物が開示されている。また、特
開平6−258830号公報には、(メタ)アクリル酸と
エチレングリコールモノマー若しくはオリゴマーのエス
テル又はグリセロール(メタ)アクリレート、グリシジル
(メタ)アクリレート及び他のエチレン性不飽和単量体と
の共重合体に、(メタ)アクリル酸及び飽和若しくは不飽
和多塩基酸無水物を反応させて得られる紫外線硬化性樹
脂、光重合開始剤、希釈剤及び熱硬化性エポキシ化合物
を含有してなるレジストインキ組成物が開示されてい
る。このほかにも、特開平6−301206号公報に
は、重量平均分子量が20,000〜300,000のカ
ルボキシル基含有高分子化合物からなるエッチング用レ
ジストインキ組成物が開示されている。しかし、これら
の組成物はいずれも、光硬化性樹脂の分子量を顕著に増
大させることによって、樹脂の架橋を促進するものであ
り、分子量の高い樹脂を用いるために、フォトレジスト
インキの粘度が高くなり、そのため取り扱い時の作業性
を悪くし、さらにフォトレジストインキの保存安定性を
悪くする傾向がある。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、従来の紫外
線硬化性樹脂を含む希アルカリ現像型ソルダーフォトレ
ジストインキ組成物の光硬化性を大幅に改良し、紫外線
硬化性樹脂、光重合開始剤、希釈剤及び熱硬化性樹脂を
含有する組成物として、低い露光量で硬化が可能であ
り、保存安定性が良好で、希アルカリ現像性、硬化塗膜
の基板への密着性、耐熱性、表面硬度に優れるソルダー
フォトレジストインキ組成物を提供することを目的とし
てなされたものである。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記の課題
を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、紫外線硬化性樹脂
として、ラジカル重合性不飽和アシル基とカルボキシル
基を有する樹脂のカルボキシル基に、1つのエポキシ基
と1つ以上のラジカル重合性不飽和基を1分子中に合わ
せもつ化合物を反応することにより得られる樹脂を用い
ることにより、ソルダーフォトレジストインキ組成物の
光硬化性が顕著に向上するとともに、粘度が低く、保存
安定性が良好で、希アルカリ現像性に優れ、その硬化塗
膜は優れた密着性、耐熱性、表面硬度、耐水溶性フラッ
クス性を示すことを見いだし、この知見に基づいて本発
明を完成するに至った。すなわち、本発明は、 (1)紫外線硬化性樹脂(A)100重量部、光重合開
始剤(B)0.2〜20重量部、希釈剤(C)30〜2
00重量部及び熱硬化性樹脂(D)5〜60重量部を含
有するソルダーフォトレジストインキ組成物において、
紫外線硬化性樹脂が、ラジカル重合性不飽和アシル基と
カルボキシル基を有する酸価80〜170mgKOH/gの
樹脂のカルボキシル基に、1つのエポキシ基と1つ以上
のラジカル重合性不飽和基を1分子中に合わせもつ化合
物(E)を前記ラジカル重合性不飽和アシル基とカルボ
キシル基を有する樹脂のカルボキシル基1当量あたり、
0.05〜0.4モル反応することにより得られるもので
あって、21段ステップタブレットを用いた100mj/
cm2の強度の紫外線露光による光硬化性試験で4ステッ
プ以上の光硬化性を有し、20℃の1重量%炭酸ナトリ
ウム水溶液による現像試験で1分以内で現像可能な希ア
ルカリ現像性を有することを特徴とするソルダーフォト
レジストインキ組成物、 (2)ラジカル重合性不飽和アシル基とカルボキシル基
を有する樹脂が、エポキシ樹脂と不飽和モノカルボン酸
との反応生成物に、二塩基酸無水物を反応させて得られ
る酸価80〜170mgKOH/gの樹脂である第(1)項記
載のソルダーフォトレジストインキ組成物、 (3)エポキシ樹脂が、軟化点75℃以上のo−クレゾ
ールノボラック型エポキシ樹脂、軟化点60℃以上のフ
ェノールノボラック型エポキシ樹脂及び軟化点60℃以
上のビスフェノールAノボラック型エポキシ樹脂よりな
る群より選ばれた少なくとも1種の樹脂である第(2)項
記載のソルダーフォトレジストインキ組成物、 (4)エポキシ樹脂と不飽和モノカルボン酸との反応生
成物に反応させる二塩基酸無水物の量が、エポキシ樹脂
に反応させた不飽和モノカルボン酸の0.4〜1.0モル
倍である第(2)項記載のソルダーフォトレジストインキ
組成物、 (5)ラジカル重合性不飽和アシル基とカルボキシル基
を有する樹脂のカルボキシル基と、化合物(E)との反
応を温度80〜120℃で行う第(1)項記載のソルダー
フォトレジストインキ組成物、及び、 (6)(D)成分の熱硬化性樹脂が、2官能以上のエポキ
シ樹脂である第(1)項記載のソルダーフォトレジストイ
ンキ組成物、を提供するものである。さらに、本発明の
好ましい態様として、 (7)エポキシ樹脂と不飽和モノカルボン酸との反応モ
ル比が、エポキシ基1.0当量あたり不飽和モノカルボ
ン酸0.9〜1.1モルである第(2)項記載のソルダーフ
ォトレジストインキ組成物、及び、 (8)ラジカル重合性不飽和アシル基とカルボキシル基
を有する樹脂と、1つのエポキシ基と1つ以上のラジカ
ル重合性不飽和基を1分子中に合わせもつ化合物の反応
を100〜120℃で行う第(1)項記載のソルダーフォ
トレジストインキ組成物、を挙げることができる。
【0005】
【発明の実施の形態】本発明のソルダーフォトレジスト
インキ組成物は、紫外線硬化性樹脂(A)、光重合開始剤
(B)、希釈剤(C)及び熱硬化性樹脂(D)を含有し、(A)
成分の紫外線硬化性樹脂が、ラジカル重合性不飽和アシ
ル基とカルボキシル基を有する樹脂のカルボキシル基
に、1つのエポキシ基と1つ以上のラジカル重合性不飽
和基を1分子中に合わせもつ化合物(E)を反応すること
により得られるものである。本発明において、紫外線硬
化性樹脂の原料となるラジカル重合性不飽和アシル基と
カルボキシル基を有する樹脂には特に制限はないが、エ
ポキシ樹脂と不飽和モノカルボン酸との反応生成物に、
二塩基酸無水物を反応させて得られる樹脂を好適に使用
することができる。使用するエポキシ樹脂には特に制限
はなく、例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビ
スフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールAD型
エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノール
Aノボラック型エポキシ樹脂、環状脂肪族エポキシ樹
脂、グリシジルエステル系樹脂、グリシジルアミン系樹
脂、複素環式エステル樹脂などを挙げることができる。
これらの中で、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂及びビスフェノー
ルAノボラック型エポキシ樹脂を特に好適に使用するこ
とができる。使用するエポキシ樹脂は、軟化点が60℃
以上であることが好ましい。エポキシ樹脂と不飽和モノ
カルボン酸を反応させることにより、エポキシ基とカル
ボキシル基との反応でオキシラン環が開裂し、水酸基と
エステル結合が生成する。エポキシ樹脂と反応する不飽
和モノカルボン酸には特に制限はなく、例えば、アクリ
ル酸、メタクリル酸、クロトン酸、ビニル酢酸、ソルビ
ン酸、桂皮酸などを挙げることができる。これらの中
で、アクリル酸は、エポキシ基との反応性が良好で、生
成した樹脂の紫外線硬化性が優れているので、特に好適
に使用することができる。本発明において、不飽和モノ
カルボン酸は、1種を単独で使用することができ、2種
以上を組み合わせて使用することができる。エポキシ樹
脂と不飽和モノカルボン酸との反応は、適当な反応希釈
剤中で加熱することにより行うことができる。
【0006】本発明において、エポキシ樹脂と不飽和モ
ノカルボン酸との反応の反応希釈剤としては、光重合性
モノマー又は有機溶剤を用いることができる。反応希釈
剤として用いることができる光重合性モノマーとして
は、例えば、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)
アクリレート、n−プロピル(メタ)アクリレート、n−
ブチル(メタ)アクリレート、2−エチルヘキシル(メタ)
アクリレート、ラウリル(メタ)アクリレート、ステアリ
ル(メタ)アクリレート、シクロヘキシル(メタ)アクリレ
ート、フェノキシエチル(メタ)アクリレート、2−エト
キシエチル(メタ)アクリレート、2−ブトキシエチル
(メタ)アクリレート、グリシジル(メタ)アクリレート、
2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロ
キシプロピル(メタ)アクリレート、ベンジル(メタ)アク
リレート、エチレングリコールモノ(メタ)アクリレー
ト、エチルカルビトール(メタ)アクリレートなどの単官
能アクリレート化合物、エチレングリコールジ(メタ)ア
クリレート、ポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレ
ート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、
トリメチロールプロパンジ(メタ)アクリレート、トリメ
チロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ペンタエリ
スリトールトリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリト
ールテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトー
ルペンタ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトール
ヘキサ(メタ)アクリレート、多官能エポキシアクリレー
ト類などの多官能アクリレートなどを挙げることができ
る。なお、(メタ)アクリレートは、アクリレート及びメ
タクリレートの両者を示すものである。
【0007】反応希釈剤として用いることができる有機
溶剤としては、例えば、メチルエチルケトン、シクロヘ
キサノンなどのケトン類、トルエン、キシレンなどの芳
香族炭化水素類、メタノール、イソプロパノール、シク
ロヘキサノールなどのアルコール類、シクロヘキサン、
メチルシクロヘキサンなどの脂環式炭化水素類、石油エ
ーテル、石油ナフサなどの石油系溶剤類、セロソルブ、
ブチルセロソルブなどのセロソルブ類、カルビトール、
ブチルカルビトールなどのカルビトール類、酢酸エチ
ル、酢酸ブチル、セロソルブアセテート、ブチルセロソ
ルブアセテート、カルビトールアセテート、ブチルカル
ビトールアセテートなどの酢酸エステル類などを挙げる
ことができる。本発明において、反応希釈剤は1種を単
独で使用することができ、あるいは、2種以上を組み合
わせて使用することができる。反応希釈剤は、反応系の
総重量に対して20〜50重量%となるよう添加するこ
とが好ましい。本発明において、エポキシ樹脂のエポキ
シ基の量と、反応させる不飽和モノカルボン酸の量は、
ほぼ当量であることが好ましい。エポキシ基が過剰であ
ると、この後の合成反応時に目的としない反応を引き起
こし、樹脂のゲル化を生じたり、ソルダーフォトレジス
トインキ組成物の保存安定性が低下したりするおそれが
ある。不飽和モノカルボン酸が過剰であると、未反応の
カルボキシル基が残存する上に、低分子量の化合物が樹
脂中に含有されることになり、硬化塗膜の特性が低下す
るおそれがある。本発明において、エポキシ樹脂と不飽
和モノカルボン酸との反応温度は、100〜120℃で
あることが好ましい。反応温度が100℃未満である
と、反応速度が遅く、反応に長時間を要するおそれがあ
る。反応温度が120℃を超えると、不飽和モノカルボ
ン酸が熱重合を起こし、反応中にゲル化を生ずるおそれ
がある。
【0008】本発明においては、エポキシ樹脂と不飽和
モノカルボン酸との反応生成物に、さらに二塩基酸無水
物を反応させる。エポキシ樹脂と不飽和モノカルボン酸
の反応生成物は、単離することなく、反応希釈剤溶液の
まま、二塩基酸無水物との反応に供することができる。
反応させる二塩基酸無水物には特に制限はなく、飽和二
塩基酸無水物又は不飽和二塩基酸無水物のいずれをも使
用することができる。二塩基酸無水物としては、例え
ば、無水コハク酸、無水マレイン酸、無水フタル酸、テ
トラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、
メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ
無水フタル酸、エンドメチレンテトラヒドロ無水フタル
酸、メチルエンドメチレンテトラヒドロ無水フタル酸、
メチルブテニルテトラヒドロ無水フタル酸、クロレンド
酸無水物などを挙げることができる。これらの中で、無
水コハク酸、無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸
及びメチルテトラヒドロ無水フタル酸を特に好適に使用
することができる。本発明において、二塩基酸無水物
は、1種を単独で使用することができ、2種以上を組み
合わせて使用することができる。二塩基酸無水物は、エ
ポキシ樹脂と不飽和モノカルボン酸の反応生成物が有す
る水酸基と反応し、エステル結合と遊離のカルボキシル
基を生成する。反応させる二塩基酸無水物の量は、エポ
キシ樹脂に反応させた不飽和モノカルボン酸の0.4モ
ル〜1.0モル倍であることが好ましい。エポキシ樹脂
には、反応させた不飽和モノカルボン酸のモル数に等し
い当量数の水酸基が生成するほかに、エポキシ樹脂が最
初から有していた水酸基が存在する。エポキシ樹脂に反
応させた不飽和モノカルボン酸の0.4モル〜1.0モル
倍の二塩基酸無水物を反応させることにより、樹脂が有
する水酸基の一部をそのまま残し、残りの水酸基をエス
テル化することができる。反応させる二塩基酸無水物の
量が、エポキシ樹脂に反応させた不飽和モノカルボン酸
の0.4モル倍未満であると、ソルダーフォトレジスト
インキ組成物の希アルカリ現像性が低下するおそれがあ
る。反応させる二塩基酸無水物の量が、エポキシ樹脂に
反応させた不飽和モノカルボン酸の1.0モル倍を超え
ると、ソルダーフォトレジストインキ組成物の保存安定
性が悪くなるおそれがある。
【0009】本発明において、二塩基酸無水物は、エポ
キシ樹脂と不飽和モノカルボン酸の反応生成物に添加し
て反応させる。反応生成物が反応希釈剤の溶液として存
在する場合は、この溶液に二塩基酸無水物を添加して溶
解し、加熱することにより、反応を進めることができ
る。反応温度は、70℃〜100℃であることが好まし
い。エポキシ樹脂と不飽和モノカルボン酸の反応生成物
に、二塩基酸無水物を反応して得られる樹脂は、酸価が
80〜170mgKOH/gであることが好ましく、90〜
160mgKOH/gであることがより好ましい。二塩基酸
無水物を反応して得られる樹脂の酸価は、反応する二塩
基酸無水物の量を選択することにより、容易に調整する
ことができる。二塩基酸無水物を反応して得られる樹脂
の酸価が80mgKOH/g未満であると、ソルダーフォト
レジストインキ組成物の希アルカリ現像性が低下するお
それがある。二塩基酸無水物を反応して得られる樹脂の
酸価が170mgKOH/gを超えると、ソルダーフォトレ
ジストインキ組成物の保存安定性が悪くなるおそれがあ
る。本発明においては、エポキシ樹脂と不飽和モノカル
ボン酸との反応生成物に、二塩基酸無水物を反応させて
得られる、ラジカル重合性不飽和アシル基とカルボキシ
ル基を有する樹脂のカルボキシル基に、1つのエポキシ
基と1つ以上のラジカル重合性不飽和基を1分子中に合
わせもつ化合物(E)を反応させる。カルボキシル基とエ
ポキシ基が反応してエステル結合が生成することによ
り、ラジカル重合性不飽和基が樹脂の主鎖に結合する。
この反応によって結合されたラジカル重合性不飽和基
は、紫外線硬化性樹脂の最外部に結合しているため、紫
外線による樹脂の光重合反応時の反応性が立体化学的に
高い。そのため、この紫外線硬化性樹脂は、良好な光硬
化性を有する。
【0010】本発明において、ラジカル重合性不飽和ア
シル基とカルボキシル基を有する樹脂と、1つのエポキ
シ基と1つ以上のラジカル重合性不飽和基を1分子中に
合わせもつ化合物の反応比は、ラジカル重合性不飽和ア
シル基とカルボキシル基を有する樹脂のカルボキシル基
1当量あたり、1つのエポキシ基と1つ以上のラジカル
重合性不飽和基を1分子中に合わせもつ化合物0.05
〜0.4モルであることが好ましい。1つのエポキシ基
と1つ以上のラジカル重合性不飽和基を1分子中に合わ
せもつ化合物の量が、カルボキシル基1当量あたり0.
05モル未満であると、紫外線硬化性樹脂の光硬化性が
低下するおそれがある。1つのエポキシ基と1つ以上の
ラジカル重合性不飽和基を1分子中に合わせもつ化合物
の量が、カルボキシル基1当量あたり0.4モルを超え
ると、ソルダーフォトレジストインキ組成物の希アルカ
リ現像性及び硬化塗膜の耐薬品性が低下するおそれがあ
る。1つのエポキシ基と1つ以上のラジカル重合性不飽
和基を1分子中に合わせもつ化合物としては、例えば、
グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレート、
ペンタエリスリトールグリシジルエーテルトリアクリレ
ート、一般式[1]で表される化合物などを挙げること
ができる。
【化1】 一般式[1]において、nは0、1又は2であり、Rは
水素又はメチル基であり、Aは6−オキサビシクロ
[3.1.0]ヘキシル基、7−オキサビシクロ[4.1.
0]ヘプチル基又は8−オキサビシクロ[5.1.0]オ
クチル基である。本発明においては、ラジカル重合性不
飽和アシル基とカルボキシル基を有する樹脂のカルボキ
シル基に、1つのエポキシ基と1つ以上のラジカル重合
性不飽和基を1分子中に合わせもつ化合物を反応して得
られる紫外線硬化性樹脂を用いる。ラジカル重合性不飽
和アシル基とカルボキシル基を有する樹脂が、反応希釈
剤の溶液として存在する場合は、この溶液に1つのエポ
キシ基と1つ以上のラジカル重合性不飽和基を1分子中
に合わせもつ化合物を添加して溶解することにより、好
適に反応を進めることができる。また、反応時に、撹拌
を効果的に行うために、さらに反応希釈剤を添加するこ
とができる。反応温度は、80〜120℃であることが
好ましい。本発明において、紫外線硬化性樹脂(A)は、
酸価が60〜110mgKOH/gであることが好ましい。
紫外線硬化性樹脂の酸価が60mgKOH/g未満である
と、ソルダーフォトレジストインキ組成物の希アルカリ
現像性が低下するおそれがある。紫外線硬化性樹脂の酸
価が120mgKOH/gを超えると、硬化塗膜の耐薬品性
が低下するおそれがある。
【0011】本発明のソルダーフォトレジストインキ組
成物において、(B)成分の光重合開始剤には特に制限は
なく、光照射によって分解してラジカルを発生し、重合
を開始するものであれば特に制限はなく、例えば、ベン
ゾイン、ベンゾインメチルエーテルなどのベンゾイン
類、ベンゾフェノン、メチルベンゾフェノン、4,4'−
ジクロロベンゾフェノン、4,4'−ビスジエチルアミノ
ベンゾフェノンなどのベンゾフェノン類、アセトフェノ
ン、2,2−ジメトキシ−2−フェニルアセトフェノ
ン、2,2−ジエトキシ−2−フェニルアセトフェノ
ン、1,1−ジクロロアセトフェノン、1−ヒドロキシ
シクロヘキシルフェニルケトン、N,N−ジメチルアミ
ノアセトフェノン、2−メチル−1−[4−(メチルチ
オ)フェニル]−2−モルフォリノプロパン−1−オンな
どのアセトフェノン類、2−メチルアントラキノン、2
−エチルアントラキノン、1−クロロアントラキノン、
2−アミルアントラキノン、2−アミノアントラキノン
などのアントラキノン類、2,4−ジメチルチオキサン
トン、2,4−ジエチルチオキサントン、2−クロロチ
オキサントン、2,4−ジイソプロピルチオキサント
ン、2−イソプロピルチオキサントンなどのチオキサン
トン類、アセトフェノンジメチルケタール、ベンジルジ
メチルケタールなどのケタール類などを挙げることがで
きる。これらの光重合開始剤は、1種を単独で使用する
ことができ、2種以上を組み合わせて使用することがで
きる。光重合開始剤は、ソルダーフォトレジストインキ
組成物中、紫外線硬化性樹脂100重量部あたり0.2
〜20重量部であることが好ましく、1〜10重量部で
あることがより好ましい。本発明においては、光重合開
始剤に加えて、さらに、安息香酸類、第3級アミン類な
どの光重合促進剤を組み合わせて用いることができる。
【0012】本発明において、(C)成分の希釈剤として
は、光重合性モノマー又は有機溶剤を用いることができ
る。希釈剤として用いることができる光重合性モノマー
としては、例えば、メチル(メタ)アクリレート、エチル
(メタ)アクリレート、n−プロピル(メタ)アクリレー
ト、n−ブチル(メタ)アクリレート、2−エチルヘキシ
ル(メタ)アクリレート、ラウリル(メタ)アクリレート、
ステアリル(メタ)アクリレート、シクロヘキシル(メタ)
アクリレート、フェノキシエチル(メタ)アクリレート、
2−エトキシエチル(メタ)アクリレート、2−ブトキシ
エチル(メタ)アクリレート、グリシジル(メタ)アクリレ
ート、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2−
ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、ベンジル(メ
タ)アクリレート、エチレングリコールモノ(メタ)アク
リレート、エチルカルビトール(メタ)アクリレートなど
の単官能アクリレート化合物、エチレングリコールジ
(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコールジ(メタ)
アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリ
レート、トリメチロールプロパンジ(メタ)アクリレー
ト、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、
ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ペンタ
エリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエ
リスリトールペンタ(メタ)アクリレート、ジペンタエリ
スリトールヘキサ(メタ)アクリレート、多官能エポキシ
アクリレート類などの多官能アクリレートなどを挙げる
ことができる。希釈剤として用いることができる有機溶
剤としては、例えば、メチルエチルケトン、シクロヘキ
サノンなどのケトン類、トルエン、キシレンなどの芳香
族炭化水素類、メタノール、イソプロパノール、シクロ
ヘキサノールなどのアルコール類、シクロヘキサン、メ
チルシクロヘキサンなどの脂環式炭化水素類、石油エー
テル、石油ナフサなどの石油系溶剤類、セロソルブ、ブ
チルセロソルブなどのセロソルブ類、カルビトール、ブ
チルカルビトールなどのカルビトール類、酢酸エチル、
酢酸ブチル、セロソルブアセテート、ブチルセロソルブ
アセテート、カルビトールアセテート、ブチルカルビト
ールアセテートなどの酢酸エステル類などを挙げること
ができる。本発明において、これらの希釈剤は、1種を
単独で使用することができ、あるいは、2種以上を組み
合わせて使用することができる。
【0013】希釈剤が光重合性モノマーである場合、光
重合性モノマーは、ソルダーフォトレジストインキ組成
物を希釈し、塗布しやすい粘度に調整する役割を果たす
ほかに、光重合を促進する役割をも果たす。希釈剤が有
機溶剤である場合は、有機溶剤は、ソルダーフォトレジ
ストインキ組成物を希釈し、塗布しやすい粘度に調整
し、プリント配線基板に塗布したのち乾燥することによ
って造膜させる役割を果たす。本発明において、エポキ
シ樹脂と不飽和モノカルボン酸及び二塩基酸無水物との
反応の際に反応希釈剤を使用し、該反応希釈剤が(A)成
分の紫外線硬化性樹脂の溶液中に存在する場合は、該反
応希釈剤をそのまま(C)成分の希釈剤とすることができ
る。さらに、必要に応じて、紫外線硬化性樹脂の溶液中
に存在する反応希釈剤に加えて、あらたに(C)成分の希
釈剤を添加することができる。本発明のソルダーフォト
レジストインキ組成物においては、(C)成分の希釈剤の
含有量は、(A)成分の紫外線硬化性樹脂100重量部あ
たり30〜200重量部であることが好ましい。本発明
のソルダーフォトレジストインキ組成物において、(D)
成分の熱硬化性樹脂には特に制限はなく、例えば、エポ
キシ樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂などを挙げ
ることができる。(D)成分の熱硬化性樹脂を配合するこ
とにより、基板上に塗付され、紫外線照射により硬化し
た塗膜を、さらに加熱して熱硬化し、密着性、耐熱性、
電気絶縁性、耐湿性などの塗膜性能を向上することがで
きる。(D)成分の熱硬化樹脂は、紫外線硬化性樹脂中に
残存するカルボキシル基と反応し、封鎖することができ
る樹脂であることが好ましく、2官能以上のエポキシ樹
脂であることがより好ましく、2〜9官能のエポキシ樹
脂であることがさらに好ましい。本発明において、(D)
成分の熱硬化性樹脂の含有量は、(A)成分の紫外線硬化
性樹脂100重量部あたり5〜60重量部であることが
好ましく、10〜40重量部であることがより好まし
い。熱硬化性樹脂の含有量が紫外線硬化性樹脂100重
量部あたり5重量部未満であると、硬化塗膜の密着性と
耐熱性が低下するおそれがある。熱硬化性樹脂の含有量
が紫外線硬化性樹脂100重量部あたり60重量部を超
えると、希アルカリ現像性が低下するおそれがある。本
発明においては、(D)成分の熱硬化性樹脂の熱硬化反応
を促進するために、イミダゾール類、アミン化合物、カ
ルボン酸類、フェノール類、第4級アンモニウム塩類、
メチルロール基含有化合物などの硬化促進剤を併用する
ことができる。(D)成分の熱硬化性樹脂は、ソルダーフ
ォトレジストインキ組成物の増粘、ひいては希アルカリ
現像性の低下を避けるため、プリント配線基板に塗布す
る直前に、他のソルダーフォトレジスト用組成物の必須
成分と混合し使用することが好ましい。
【0014】本発明においては、必要に応じて、ソルダ
ーフォトレジストインキ組成物に、硫酸バリウム、酸化
ケイ素などの充填剤、フタロシアニングリーン、フタロ
シアニンブルー、二酸化チタン、カーボンブラックなど
の着色用顔料、消泡剤、レベリング剤などの各種添加
剤、ハイドロキノン、ハイドロキノンモノメチルエーテ
ル、ピロガロール、t−ブチルカテコールなどの重合禁
止剤などを配合することができる。本発明のソルダーレ
ジストインキ用組成物は、例えば、プリント配線基板上
にスクリーン印刷法、ロールコーター法、スプレー法、
カーテンコーター法などにより全面に塗布し、65〜8
0℃で乾燥させ表面の粘着性(タック)を除去したの
ち、フォトマスクなどにより不必要な部分をマスクし、
光硬化を行う。光硬化後、希アルカリ水溶液を用いて未
露光部分を溶解し、さらに熱硬化を行うことによりソル
ダーレジスト硬化塗膜を得ることができる。光硬化のた
めの照射光源には特に制限はなく、低圧水銀灯、中圧水
銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、キセノンランプ、メ
タルハライドランプなどを用いることができる。
【0015】
【実施例】以下に、実施例を挙げて本発明をさらに詳細
に説明するが、本発明はこれらの実施例によりなんら限
定されるものではない。なお、組成物の現像性及び塗膜
性能は以下の方法により評価した。 (1)紫外線硬化性樹脂溶液のシェルフライフ 紫外線硬化性樹脂溶液をふた付きのプラスチック製のビ
ンに入れ、60℃の恒温槽中に放置し、5日ごとに粘度
を測定し、25℃における粘度1,000ポイス未満を
保つ日数をシェルフライフとした。 (2)光硬化性 21段ステップタブレットをテスト用銅箔基板にあて、
100mJ/cm2及び300mJ/cm2の強度でUV露光を行
い、1重量%炭酸ナトリウム水溶液を現像液として用
い、20℃で5分間スターラー撹拌により現像したの
ち、塗膜が完全に残った最大の段数により評価した。段
数が大きいほど、光硬化性が良好であることを示す。 (3)希アルカリ現像性 テスト用プリント配線基板製作過程において、光照射に
より硬化したのち、1重量%炭酸ナトリウム水溶液を現
像液として用い、20℃で5分間スターラー撹拌により
現像した際の現像性を、次に示す基準により評価した。 ◎:1分以内で現像可能 ○:1分を超え3分以内で現像可能 △:3分を超え5分以内で現像可能 ×:5分以内で現像不可能 (4)密着性 JIS K 5400 8.5.2にしたがい、テスト用プ
リント配線基板上の塗膜を貫通して、素地面に達する切
り傷をすきま間隔1mmで縦横各11本碁盤目状に付け、
この碁盤目の上に粘着テープをはり、はがした後の塗膜
の付着状態を目視によって観察した。 (5)鉛筆硬度 JIS K 5400 8.4.2にしたがい、テスト用プ
リント配線基板上の塗膜を、鉛筆[三菱鉛筆(株)、三菱
ユニ]を用いて5回ずつ引っかき、濃度記号が互いに隣
り合う二つの鉛筆について、すり傷が2回以上と2回未
満となる一組を求め、2回未満となる鉛筆の濃度記号を
塗膜の鉛筆硬度とした。 (6)はんだ耐熱性 テスト用プリント配線基板に、ロジン系フラックス
[(株)アサヒ化学研究所、GX−7]を塗布し、260
℃に保ったはんだ浴に塗膜面がはんだに接触するように
して15秒間浮かべ、その後塗膜の膨れとはく離を観察
した。これを1サイクルとし、塗膜に膨れとはく離が生
ずるサイクルの前のサイクルまでの累計時間により評価
した。 (7)耐水溶性フラックス性 テスト用プリント配線基板に、水溶性フラックス[LO
NCO社、CF−350]を塗布し、260℃のはんだ
浴に塗膜面がはんだに接触するようにして5秒間浮か
べ、さらに60℃の温水に15分間浸漬したのち、粘着
テープによりはく離試験を行った。また、同時に塗膜表
面の白化状態を観察した。評価基準を以下に示す。 はく離試験 ◎:全くはがれないもの ○:全体の10%未満がはがれたもの △:全体の10〜30%がはがれたもの ×:全体の30%を超えてはがれたもの 白化状態 ◎:全く白化していないもの ○:全体の10%未満が白化しているもの △:全体の10〜30%が白化しているもの ×:全体の30%を超えて白化しているもの 製造例1(紫外線硬化性樹脂の製造) 2リットル容のセパラブルフラスコに、エチルカルビト
ールアセテート411.4g、o−クレゾールノボラッ
ク型エポキシ樹脂[日本化薬(株)、EOCN−103
S、エポキシ当量215、軟化点83℃]430g及び
アクリル酸144g(2モル)を仕込んだ。撹拌しつつ
120℃まで加熱し、120℃を保ったまま10時間反
応を続けた。いったん反応生成物を室温まで冷却し、無
水コハク酸190g(1.9モル)を加え、80℃に加
熱して4時間反応した。ふたたび、この反応生成物を室
温まで冷却した。この反応生成物の溶液としての酸価は
91mgKOH/gであり、樹脂としての酸価は140mgKOH
/gであった。この反応生成物にグリシジルメタクリレ
ート85.2g(0.6モル)及びプロピレングリコール
メチルエーテルアセテート45.9gを加え、撹拌しつ
つ110℃まで加熱し、110℃を保ったまま6時間反
応を続けた。この反応生成物を室温まで冷却したとこ
ろ、粘調な溶液が得られた。この溶液の加熱残分は65
重量%であり、溶液として56mgKOH/gの酸価を示し
た。この溶液を樹脂溶液Aとする。 製造例2(紫外線硬化性樹脂の製造) 製造例1のo−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂の
代わりに、ビスフェノールAノボラック型エポキシ樹脂
[油化シェルエポキシ(株)、エピコート157S70、
エポキシ当量210、軟化点70℃]を用いた。2リッ
トル容のセパラブルフラスコにエチルカルビトールアセ
テート432.6g、ビスフェノールAノボラック型エ
ポキシ樹脂420g及びアクリル酸144g(2モル)
を仕込んだ。撹拌しつつ120℃まで加熱し、120℃
を保ったまま10時間反応を続けた。いったん反応生成
物を室温まで冷却し、無水コハク酸95g(0.95モ
ル)及びテトラヒドロ無水フタル酸144.4g(0.9
5モル)を加え、80℃に加熱して4時間反応した。ふ
たたび、この反応生成物を室温まで冷却した。この反応
生成物の溶液としての酸価は86mgKOH/gであり、樹
脂としての酸価は133mgKOH/gであった。この反応
生成物にグリシジルメタクリレート85.2g(0.6モ
ル)及びエチルカルビトールアセテート45.9gを加
え、撹拌しつつ110℃まで加熱し、110℃を保った
まま6時間反応を続けた。この反応生成物を室温まで冷
却したところ、粘調な溶液が得られた。この溶液の加熱
残分は65重量%であり、溶液として53mgKOH/gの
酸価を示した。この溶液を樹脂溶液Bとする。 製造例3(紫外線硬化性樹脂の製造) 製造例1のグリシジルメタクリレートの代わりに、グリ
シジルアクリレートを用いた。2リットル容のセパラブ
ルフラスコにプロピレングリコールメチルエーテルアセ
テート411.4g、o−クレゾールノボラック型エポ
キシ樹脂[東都化成(株)、エポトートYDCN−70
3、エポキシ当量215、軟化点83℃]430g及び
アクリル酸144g(2モル)を仕込んだ。撹拌しつつ
120℃まで加熱し、120℃を保ったまま10時間反
応を続けた。いったん反応生成物を室温まで冷却し、無
水コハク酸190g(1.9モル)を加え、80℃に加
熱して4時間反応した。ふたたび、この反応生成物を室
温まで冷却した。この反応生成物の溶液としての酸価は
91mgKOH/gであり、樹脂としての酸価は140mgKOH
/gであった。この反応生成物にグリシジルアクリレー
ト76.8g(0.6モル)及びブチルセロソルブ42g
を加え、撹拌しつつ110℃まで加熱し、110℃を保
ったまま6時間反応を続けた。この反応生成物を室温ま
で冷却したところ、粘調な溶液が得られた。この溶液の
加熱残分は65重量%であり、溶液として56mgKOH/
gの酸価を示した。この溶液を樹脂溶液Cとする。 製造例4(紫外線硬化性樹脂の製造) 製造例1のグリシジルメタクリレートの代わりに、式
[2]で表される3,4−エポキシシクロヘキシルメチ
ルアクリレート[ダイセル化学工業(株)、Cyclom
er A200]を用いた。
【化2】 2リットル容のセパラブルフラスコにエチルカルビトー
ルアセテート438.0g、o−クレゾールノボラック
型エポキシ樹脂[住友化学(株)、スミ−エポキシESC
N−220F、エポキシ当量215、軟化点80℃]4
30g、アクリル酸144g(2モル)を仕込んだ。撹
拌しつつ120℃まで加熱し、120℃を保ったまま1
0時間反応を続けた。いったん反応生成物を室温まで冷
却し、無水コハク酸95g(0.95モル)及びテトラ
ヒドロ無水フタル酸144.4g(0.95モル)を加
え、80℃に加熱して4時間反応した。ふたたび、この
反応生成物を室温まで冷却した。この反応生成物の溶液
としての酸価は85mgKOH/gであり、樹脂としての酸
価は131mgKOH/gであった。この反応生成物に3,4
−エポキシシクロヘキシルメチルアクリレート91g
(0.5モル)及びエチルカルビトールアセテート49
gを加え、撹拌しつつ110℃まで加熱し、110℃を
保ったまま6時間反応を続けた。この反応生成物を室温
まで冷却したところ、粘調な溶液が得られた。この溶液
の加熱残分は65重量%であり、溶液として56mgKOH
/gの酸価を示した。この溶液を樹脂溶液Dとする。 参考例1 製造例1のグリシジルメタクリレートの付加反応を行わ
ない以外は、製造例1と同様の手順で合成反応を行っ
た。2リットル容のセパラブルフラスコにエチルカルビ
トールアセテート362.9g、o−クレゾールノボラ
ック型エポキシ樹脂[住友化学(株)、スミ−エポキシE
SCN−220HH、エポキシ当量215、軟化点90
℃]430g、アクリル酸144g(2モル)を仕込ん
だ。撹拌しつつ120℃まで加熱し、120℃を保った
まま10時間反応を続けた。いったん反応生成物を室温
まで冷却し、無水コハク酸100g(1.0モル)を加
え、80℃に加熱して4時間反応した。この反応生成物
を室温まで冷却したところ、粘調な溶液が得られた。こ
の溶液の加熱残分は65重量%であり、溶液として54
mgKOH/gの酸価を示した。この溶液を樹脂溶液Eとす
る。 実施例1 樹脂溶液A55g、ジペンタエリスリトールヘキサアク
リレート5g、光重合開始剤[チバ・ガイギー社、イル
ガキュア907]3g、光増感剤[日本化薬(株)、カヤ
キュアDETX−S]1g、硫酸バリウム12g、酸化
ケイ素10g、硬化促進剤[四国化成工業(株)、キュア
ゾール2MA−OK]0.5g、フタロシアニングリー
ン顔料3g及び消泡剤[日華化学(株)、フォームレック
スSOL−30]0.5gをロールミル(三本ロール)
を用いて混練し、ソルダーフォトレジストインキ組成物
(1液)を調製した。次いで、この1液50gに、o−
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂[東都化成(株)、
エポトートYDCN−702S]の65重量%エチルカ
ルビトールアセテート溶液(2液)8gを混合して、ソ
ルダーフォトレジストインキ組成物を得た。このソルダ
ーフォトレジストインキ組成物を、あらかじめエッチン
グしてパターンを形成しておいた銅プリント配線基板に
スクリーン印刷法にて膜厚15〜20μmの硬化塗膜が
得られるように全面に塗布し、熱風循環型乾燥炉を用い
て80℃で30分仮乾燥した。仮乾燥した試験基板に、
光硬化性評価用の21段ステップタブレットを当てて、
3kWメタルハライドランプにより紫外線100mJ/cm2
及び300mJ/cm2の照射を行い、アルカリ現像して、
光硬化性を評価した。100mJ/cm2照射した試験基板
はステップ5まで塗膜が完全に残り、300mJ/cm2
射した試験基板はステップ9まで塗膜が完全に残った。
また、他の仮乾燥した試験基板にフォトマスクを当て、
紫外線200mJ/cm2を照射し、光硬化を行った。次い
で、1重量%炭酸ナトリウム水溶液を現像液として用
い、塗膜の未硬化部分を除去し、希アルカリ現像性を評
価したところ、1分以内で現像が可能であった。現像し
た試験基板は、最後に150℃で30分間熱硬化を行
い、テスト用プリント配線基板を完成した。塗膜の密着
性は10点であり、塗膜の鉛筆硬度は7Hであった。は
んだ耐熱性試験では、4サイクルまでは異常がなく、5
サイクル目にわずかに膨れを生じた。耐水溶性フラック
ス性試験においては、全体の約3%に白化を生じていた
が、はく離試験では全くはがれを生じなかった。紫外線
硬化性樹脂溶液Aのシェルフライフは、40日であっ
た。 実施例2 樹脂溶液Aの代わりに樹脂溶液Bを用いた以外は、実施
例1と同様にして、ソルダーフォトレジストインキ組成
物を調製し、評価を行った。光硬化性の評価では、10
0mJ/cm2照射した試験基板はステップ5まで塗膜が完
全に残り、300mJ/cm2照射した試験基板はステップ
10まで塗膜が完全に残った。希アルカリ現像性の評価
では、1分以内で現像が可能であった。また、塗膜の密
着性は10点であり、塗膜の鉛筆硬度は5Hであった。
はんだ耐熱性試験では、3サイクルまでは異常がなく、
4サイクル目にわずかなはく離を生じた。耐水溶性フラ
ックス性試験においては、全体の約15%に白化を生
じ、はく離試験では全体の約5%にはがれを生じた。紫
外線硬化性樹脂溶液Bのシェルフライフは、50日であ
った。 実施例3 樹脂溶液Aの代わりに樹脂溶液Cを用いた以外は、実施
例1と同様にして、ソルダーフォトレジストインキ組成
物を調製し、評価を行った。光硬化性の評価では、10
0mJ/cm2照射した試験基板はステップ4まで塗膜が完
全に残り、300mJ/cm2照射した試験基板はステップ
9まで塗膜が完全に残った。希アルカリ現像性の評価で
は、1分以内で現像が可能であった。また、塗膜の密着
性は10点であり、塗膜の鉛筆硬度は6Hであった。は
んだ耐熱性試験では、4サイクルまでは異常がなく、5
サイクル目にわずかな膨れを生じた。耐水溶性フラック
ス性試験においては、全体の約5%に白化を生じ、はく
離試験では全体の約3%にはがれを生じた。紫外線硬化
性樹脂溶液Cのシェルフライフは、45日であった。 実施例4 樹脂溶液Aの代わりに樹脂溶液Dを用いた以外は、実施
例1と同様にして、ソルダーフォトレジストインキ組成
物を調製し、評価を行った。光硬化性の評価では、10
0mJ/cm2照射した試験基板はステップ4まで塗膜が完
全に残り、300mJ/cm2照射した試験基板はステップ
8まで塗膜が完全に残った。希アルカリ現像性の評価で
は、1分以内で現像が可能であった。また、塗膜の密着
性は8点であり、塗膜の鉛筆硬度は6Hであった。はん
だ耐熱性試験では、5サイクルまでは異常がなく、6サ
イクル目にわずかな膨れを生じた。耐水溶性フラックス
性試験においては、全体の約3%に白化を生じ、はく離
試験では全体の約3%にはがれを生じた。紫外線硬化性
樹脂溶液Dのシェルフライフは、50日であった。 比較例1 樹脂溶液Aの代わりに樹脂溶液Eを用いた以外は、実施
例1と同様にして、ソルダーフォトレジストインキ組成
物を調製し、評価を行った。光硬化性の評価では、10
0mJ/cm2照射した試験基板はステップ2まで塗膜が完
全に残り、300mJ/cm2照射した試験基板はステップ
6まで塗膜が完全に残った。希アルカリ現像性の評価で
は、1分以内で現像が可能であった。また、塗膜の密着
性は10点であり、塗膜の鉛筆硬度は5Hであった。は
んだ耐熱性試験では、3サイクルまでは異常がなく、4
サイクル目にわずかな膨れとはく離を生じた。耐水溶性
フラックス性試験においては、全体の約15%に白化を
生じ、はく離試験では全体の約5%にはがれを生じた。
紫外線硬化性樹脂溶液Eのシェルフライフは、45日で
あった。実施例1〜4及び比較例1の結果を、第1表に
示す。
【0016】
【表1】
【0017】本発明に使用する製造例1〜4で製造した
紫外線硬化性樹脂溶液A、B、C及びDは、紫外線硬化
性樹脂溶液Eとほぼ同じシェルフライフを有し、従来の
紫外線硬化性樹脂と同等な貯蔵安定性を有することが分
かる。本発明のソルダーフォトレジストインキ組成物
は、比較例に代表される従来のソルダーフォトレジスト
インキ組成物と比較して、光硬化性が顕著に優れてい
て、特に100mJ/cm2という低露光量での光硬化性が
良好である。また、本発明のソルダーフォトレジストイ
ンキ組成物は、良好な希アルカリ現像性を示している。
本発明のソルダーフォトレジストインキ組成物は、レジ
スト性能においても優れ、硬化塗膜の密着性が良好であ
り、鉛筆硬度が高く、はんだ耐熱性及び耐水溶性フラッ
クス性においても優れた性能を示している。
【0018】
【発明の効果】本発明のソルダーフォトレジストインキ
組成物は、少ない紫外線露光量における硬化性に優れ、
その光感度は従来のソルダーフォトレジストインキを顕
著に上回る。また、その硬化塗膜は、密着性、耐熱性に
優れ、従来のソルダーフォトレジストインキ組成物と比
較して同等以上の性能を有する。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 FI H05K 3/28 H05K 3/28 D // C08F 2/50 C08F 2/50 (56)参考文献 特開 平9−80749(JP,A) 特開 昭49−16788(JP,A) 特開 平8−82930(JP,A) 特開 平7−72624(JP,A) 特開 平5−19470(JP,A) 特開 平6−258830(JP,A) 特開 平6−324490(JP,A) 特開 平7−224143(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) G03F 7/038 G03F 7/027 G03F 7/028 G03F 7/032 G09D 11/00 C08F 2/50

Claims (6)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】紫外線硬化性樹脂(A)100重量部、光
    重合開始剤(B)0.2〜20重量部、希釈剤(C)
    0〜200重量部及び熱硬化性樹脂(D)5〜60重量
    を含有するソルダーフォトレジストインキ組成物にお
    いて、紫外線硬化性樹脂が、ラジカル重合性不飽和アシ
    ル基とカルボキシル基を有する酸価80〜170mgKOH
    /gの樹脂のカルボキシル基に、1つのエポキシ基と1
    つ以上のラジカル重合性不飽和基を1分子中に合わせも
    つ化合物(E)を前記ラジカル重合性不飽和アシル基と
    カルボキシル基を有する樹脂のカルボキシル基1当量あ
    たり、0.05〜0.4モル反応することにより得られる
    ものであって、21段ステップタブレットを用いた10
    0mj/cm 2 の強度の紫外線露光による光硬化性試験で4
    ステップ以上の光硬化性を有し、20℃の1重量%炭酸
    ナトリウム水溶液による現像試験で1分以内で現像可能
    な希アルカリ現像性を有することを特徴とするソルダー
    フォトレジストインキ組成物。
  2. 【請求項2】ラジカル重合性不飽和アシル基とカルボキ
    シル基を有する樹脂が、エポキシ樹脂と不飽和モノカル
    ボン酸との反応生成物に、二塩基酸無水物を反応させて
    得られる酸価80〜170mgKOH/gの樹脂である請求
    項1記載のソルダーフォトレジストインキ組成物。
  3. 【請求項3】エポキシ樹脂が、軟化点75℃以上のo−
    クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、軟化点60℃以
    上のフェノールノボラック型エポキシ樹脂及び軟化点6
    0℃以上のビスフェノールAノボラック型エポキシ樹脂
    よりなる群より選ばれた少なくとも1種の樹脂である請
    求項2記載のソルダーフォトレジストインキ組成物
  4. 【請求項4】エポキシ樹脂と不飽和モノカルボン酸との
    反応生成物に反応させる二塩基酸無水物の量が、エポキ
    シ樹脂に反応させた不飽和モノカルボン酸の0.4〜1.
    0モル倍である請求項2記載のソルダーフォトレジスト
    インキ組成物。
  5. 【請求項5】ラジカル重合性不飽和アシル基とカルボキ
    シル基を有する樹脂のカルボキシル基と、化合物(E)
    との反応を温度80〜120℃で行う請求項1記載のソ
    ルダーフォトレジストインキ組成物。
  6. 【請求項6】(D)成分の熱硬化性樹脂が、2官能以上の
    エポキシ樹脂である請求項1記載のソルダーフォトレジ
    ストインキ組成物。
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