JP2962339B2 - Manufacturing method of composite copper clad laminate - Google Patents
Manufacturing method of composite copper clad laminateInfo
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Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、コンポジット銅張積層
板(CEM-3グレードの銅張積層板) の製造法に関し、プリ
ント回路板を製造する工程における寸法変化と反りが少
ない銅張積層板の製造法である。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for producing a composite copper-clad laminate (CEM-3 grade copper-clad laminate), and more particularly to a copper-clad laminate having little dimensional change and warpage in a process of producing a printed circuit board. It is a manufacturing method of.
【0002】[0002]
【従来の技術】プリント配線板用銅張積層板は、基材と
してガラス・クロスを用いた FR-4 材、ガラス・クロス
とガラス不織布とを複合使用した CEM-3材が最も広く使
用されている。FR-4材は、CEM-3 材に比較して機械的強
度、寸法安定性、耐熱性等に優れ、スルーホール信頼性
も高いと言われ、産業用電子機器分野に広く使用されて
いる。ところが、FR-4材は打ち抜き加工によるスルーホ
ール孔あけが出来ないなどの問題があり、民生用電子機
器分野では打ち抜き加工によるスルーホール孔あけが出
来るCEM-3 材の使用が増加して来ている。2. Description of the Related Art Copper-clad laminates for printed wiring boards are most widely used as FR-4 material using glass cloth as a base material, and CEM-3 material using glass cloth and glass nonwoven fabric in combination. I have. FR-4 material is said to have excellent mechanical strength, dimensional stability, heat resistance, etc., and high through-hole reliability compared to CEM-3 material, and is widely used in the field of industrial electronic equipment. However, FR-4 materials have problems such as the inability to punch through holes by punching, and the use of CEM-3 materials capable of punching through holes by punching has increased in the consumer electronics field. I have.
【0003】CEM-3 材は、中間層にガラス不織布基材プ
リプレグを用いたものであり、価格、加工性の点で利点
を持つが、特に、寸法安定性と反りが大きいことが欠点
と成っている。この欠点の改善に対する提案として、特
開平2-258337号公報に伸びの大きい銅箔を使用し、積層
成形後、アニール処理する方法がある。この方法は表面
に用いるガラスクロスプリプレグの巻き方向 (タテ方
向) の寸法安定性には、弱冠の効果を示すが、幅方向
(ヨコ方向) の寸法安定性の改良は不充分であり、しか
も、アニール処理が必要なものであった。[0003] The CEM-3 material uses a glass nonwoven fabric prepreg for the intermediate layer and has advantages in terms of cost and workability, but has drawbacks in particular in terms of dimensional stability and large warpage. ing. As a proposal for remedying this drawback, there is a method disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2-258337, in which a copper foil having a large elongation is used, followed by laminating and then annealing. This method has the effect of weak crown on the dimensional stability in the winding direction (vertical direction) of the glass cloth prepreg used for the surface, but the width direction
The improvement of the dimensional stability (in the horizontal direction) was insufficient, and an annealing treatment was required.
【0004】[0004]
【発明が解決しようとする課題】本発明は、従来の CEM
-3材の優れた特徴を実質的に損なうこと無く、タテ及び
ヨコ方向の寸法安定性や反りのバランスを FR-4 材並と
する方法を見出すことを目的としたものである。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention relates to a conventional CEM.
It is an object of the present invention to find a method for achieving a balance between dimensional stability and warpage in the vertical and horizontal directions and a balance of FR-4 material without substantially impairing the excellent characteristics of the material.
【0005】[0005]
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明は、中
間層にガラス不織布と充填剤を得られたプリプレグの30
〜50重量%となる量配合した熱硬化性樹脂からなるプリ
プレグ(I) を、その両側に厚さ 190±20μm、重さ 210
±20g/m2、タテ糸とヨコ糸の打ち込み本数 35〜38本/2
5mm 、タテ糸とヨコ糸の打ち込み本数の差が 2本以下で
あるガラス・クロスと熱硬化性樹脂からなるプリプレグ
(II)を、さらにその両外側に 180℃の雰囲気中での巻き
方向及び幅方向の伸びが 1/2 OZ 箔で20%以上、1 OZ箔
で30%以上、2 OZ箔で40%以上である銅箔(III) を用
い、且つ、積層成形工程において、所定の加熱硬化後、
プレス圧力を開放してプレス機内で冷却すること(IV)
(以下、解圧冷却と記す) からなるコンポジット銅張積
層板の製造法である。また、本発明の好ましい態様にお
いては、 該銅箔(III) が、MIT 試験機にてR=0.8mm、
0.25kgで測定した耐折値が、巻き方向及び幅方向共に 1
80℃、 1時間熱処理後、1/2 OZ箔で 600回以上、1 OZ箔
で 250回以上、2 OZ箔で50回以上である電解銅箔である
こと、該プリプレグ(II)が、所定寸法に切断した後、一
枚づつ又は数枚以下重ねた状態にて遠赤外線セラミック
ヒーターにて加熱して切断により発生した樹脂粉をプリ
プレグ(II)のマトリックス樹脂の軟化点以下の温度未満
の加熱にて行った粉体固定プリプレグであることを特徴
とするコンポジット銅張積層板の製造法である。That is, the present invention relates to a prepreg obtained by obtaining a glass nonwoven fabric and a filler in an intermediate layer.
A prepreg (I) made of a thermosetting resin blended in an amount of up to 50% by weight, with a thickness of 190 ± 20 μm and a weight of 210
± 20 g / m 2 , Number of warp and weft threads 35-38 / 2
5 mm, prepreg made of glass cloth and thermosetting resin with a difference in the number of warp yarns and weft yarns of 2 or less
(II), and the elongation in the winding direction and width direction in the atmosphere at 180 ° C on both outer sides is 20% or more for 1/2 OZ foil, 30% or more for 1 OZ foil, and 40% or more for 2 OZ foil. Using a copper foil (III), and, in the lamination molding step, after predetermined heat curing,
Release press pressure and cool in press machine (IV)
(Hereinafter, referred to as decompression cooling). Further, in a preferred embodiment of the present invention, the copper foil (III), R = 0.8 mm in an MIT test machine,
Folding resistance measured at 0.25 kg is 1 in both winding direction and width direction.
After heat treatment at 80 ° C for 1 hour, the electrolytic copper foil is 600 times or more with 1/2 OZ foil, 250 times or more with 1 OZ foil, 50 times or more with 2 OZ foil, and the prepreg (II) is specified. After cutting into dimensions, heating one by one or several sheets or less with a far-infrared ceramic heater and heating the resin powder generated by cutting below the temperature below the softening point of the matrix resin of prepreg (II) A method for producing a composite copper-clad laminate, which is a powder-fixed prepreg carried out in the above.
【0006】以下、本発明の構成について説明する。ま
ず、コンポジット銅張積層板は、中間層プリプレグとし
てガラス不織布プリプレグ、表面層プリプレグとしてガ
ラスクロスプリプレグを使用する銅張積層板である。本
発明では、このプリプレグとして上記(I)(II) の特定の
プリプレグを用い、銅箔として上記(III) の銅箔を用
い、さらに、アニールによる寸法安定性の向上ではな
く、解圧冷却(IV)を使用してなるものである。Hereinafter, the configuration of the present invention will be described. First, the composite copper-clad laminate is a copper-clad laminate using a glass nonwoven prepreg as the intermediate layer prepreg and a glass cloth prepreg as the surface layer prepreg. In the present invention, the specific prepregs of the above (I) and (II) are used as the prepreg, and the copper foil of the above (III) is used as the copper foil. IV).
【0007】本発明の中間層プリプレグ(I) に使用する
ガラス不織布としては、E-ガラス、S-ガラス、SII-ガラ
ス、T-ガラス、D-ガラス、A-ガラス、C-ガラス、M-ガラ
ス、G20-ガラス、クオーツガラスなどのガラス繊維をバ
インダー処理して不織布としたものであり、厚さ 0.1〜
0.8mm の長尺のものであり、特にE-ガラスが好適であ
る。The glass non-woven fabric used for the intermediate layer prepreg (I) of the present invention includes E-glass, S-glass, SII-glass, T-glass, D-glass, A-glass, C-glass, M-glass Glass, G20-glass, quartz glass and other glass fibers are treated with a binder to form a non-woven fabric.
It is 0.8 mm long, and E-glass is particularly preferred.
【0008】本発明の表面層プリプレグ(II)に使用する
ガラス織布としては、上記ガラス不織布と同様のガラス
からなるガラス繊維の糸を用い、一種類の糸で或いは適
宜、二種以上の糸を混合して使用し、平織織成してなる
長尺のものである。平織織成に当たって、本発明では、
厚さ 190±20μm、重さ 210±20g/m2、タテ糸とヨコ糸
の打ち込み本数 35〜38本/25mm 、タテ糸とヨコ糸の打
ち込み本数の差が 2本以下となるようにしたものを使用
する。ここで、ガラス織布が、厚さ、重さ、タテ糸とヨ
コ糸の打ち込み本数並びに打ち込み本数の差が上記範囲
外では、寸法安定性や反りを改良する効果が小さくなり
好ましくない。なお、これら補強基材は適宜、シランカ
ップリング剤など表面処理したものとして使用される。As the glass woven fabric used in the surface layer prepreg (II) of the present invention, a glass fiber yarn made of the same glass as the above-mentioned glass nonwoven fabric is used, and one kind of yarn or two or more kinds of yarns may be appropriately used. Are mixed and used and are plainly woven. In plain weaving, in the present invention,
Thickness 190 ± 20μm, weight 210 ± 20g / m 2 , Number of warp yarns and weft yarns 35-38 / 25mm, difference between the number of warp yarns and weft yarns is 2 or less Use Here, if the glass woven fabric has a thickness, a weight, the number of warp yarns and the number of weft yarns, and the difference between the number of the warp yarns out of the above-mentioned ranges, the effect of improving dimensional stability and warpage is undesirably small. In addition, these reinforcing base materials are suitably used as a surface-treated one such as a silane coupling agent.
【0009】含浸に用いる熱硬化性樹脂としては、エポ
キシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、シアナート樹脂、
ビスマレイミド−シアナート樹脂、ポリイミド樹脂、そ
の他の熱硬化性樹脂類;これらを適宜二種以上配合して
なる組成物;さらにこれら熱硬化性樹脂、それらの二種
以上配合してなる組成物をポリビニルブチラール、アク
リロニトリル−ブタジエンゴム、多官能性アクリレート
化合物、その他の公知の樹脂、添加剤等で変性したも
の;架橋ポリエチレン、架橋ポリエチレン/エポキシ樹
脂、架橋ポリエチレン/シアナート樹脂、ポリフェニレ
ンエーテル/エポキシ樹脂、ポリフェニレンエーテル/
シアナート樹脂、ポリエステルカーボネート/シアナー
ト樹脂、その他の変性熱可塑性樹脂からなる架橋硬化性
樹脂組成物(IPN又はセミIPN)が例示される。As the thermosetting resin used for impregnation, epoxy resin, unsaturated polyester resin, cyanate resin,
Bismaleimide-cyanate resin, polyimide resin, and other thermosetting resins; a composition obtained by appropriately mixing two or more of these; a thermosetting resin, and a composition obtained by mixing two or more of these resins with polyvinyl Butyral, acrylonitrile-butadiene rubber, polyfunctional acrylate compound, modified with other known resins, additives, etc .; crosslinked polyethylene, crosslinked polyethylene / epoxy resin, crosslinked polyethylene / cyanate resin, polyphenylene ether / epoxy resin, polyphenylene ether /
A crosslinkable resin composition (IPN or semi-IPN) composed of a cyanate resin, a polyester carbonate / cyanate resin, and other modified thermoplastic resins is exemplified.
【0010】これらの中で、本発明では特に、エポキシ
樹脂が好適であり、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、
フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボ
ラック型エポキシ樹脂、臭素化ビスフェノールA型エポ
キシ樹脂、臭素化フェノールノボラック型エポキシ樹
脂、その他3官能以上のエポキシ樹脂などが例示され、
これらエポキシ樹脂はジシアンジアミド、ジアミノジフ
ェニルメタン、フェノールノボラック樹脂などのフェノ
ール類、酸無水物類などの公知の硬化剤、2-メチルイミ
ダゾール、2-エチル−4-メチルイミダゾール、2-ウンデ
シルイミダゾール、2-ペンタデシルイミダゾール、2-フ
ェニルイミダゾール、1-ベンジル−2-メチルイミダゾー
ルなどのイミダゾール類、ベンジルジメチルアミンなど
のアミン類などの硬化触媒などを配合してなるものとし
て使用される。[0010] Of these, epoxy resins are particularly preferred in the present invention, and bisphenol A type epoxy resins,
Examples include phenol novolak type epoxy resin, cresol novolak type epoxy resin, brominated bisphenol A type epoxy resin, brominated phenol novolak type epoxy resin, and other trifunctional or higher functional epoxy resins.
These epoxy resins are dicyandiamide, diaminodiphenylmethane, phenols such as phenol novolak resins, known curing agents such as acid anhydrides, 2-methylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 2-undecylimidazole, It is used as a mixture of curing catalysts such as imidazoles such as pentadecylimidazole, 2-phenylimidazole and 1-benzyl-2-methylimidazole, and amines such as benzyldimethylamine.
【0011】また、中間層プリプレグ(I) は、該プリプ
レグ(I) の30〜50重量%に相当する充填剤を配合した熱
硬化性樹脂を含浸したものである。これらとしては、天
然シリカ、溶融シリカ、アモルファスシリカなどのシリ
カ類、ホワイトカーボン、チタンホワイト、アエロジ
ル、クレー、タルク、ウォラストナイト、天然マイカ、
合成マイカ、カオリン、水酸化アルミニウム、マグネシ
ア、アルミナ、パーライト、E−ガラス、A−ガラス、
C−ガラス、L−ガラス、D−ガラス、S−ガラス、M
−ガラス、G20−ガラスなどのガラス微粉末などが好
適なものとして挙げられる。The intermediate layer prepreg (I) is impregnated with a thermosetting resin containing a filler equivalent to 30 to 50% by weight of the prepreg (I). These include natural silica, fused silica, silicas such as amorphous silica, white carbon, titanium white, aerosil, clay, talc, wollastonite, natural mica,
Synthetic mica, kaolin, aluminum hydroxide, magnesia, alumina, perlite, E-glass, A-glass,
C-glass, L-glass, D-glass, S-glass, M
Preferred examples thereof include glass fine powder such as glass and G20-glass.
【0012】配合量が中間層に用いるガラス不織布基材
プリプレグの重量の30重量%未満では、スルーホール信
頼性や吸湿耐熱性などの特性が不充分であり、50重量%
を超えると、単位重量の増加や曲げ強度の低下などの機
械的特性の劣化が生じるので好ましくない。又、その他
の目的により、難燃剤、滑剤、その他の添加剤類が配合
できる。If the compounding amount is less than 30% by weight of the weight of the glass nonwoven fabric prepreg used for the intermediate layer, properties such as through-hole reliability and moisture absorption heat resistance are insufficient, and 50% by weight.
Exceeding the range is not preferable because mechanical properties such as an increase in unit weight and a decrease in bending strength occur. For other purposes, a flame retardant, a lubricant, and other additives can be added.
【0013】本発明の銅箔は、 180℃の雰囲気中での巻
き方向及び幅方向の伸びが 1/2 OZ箔で20%以上、1 OZ
箔で30%以上、2 OZ箔で40%以上である極めて伸びの大
きい銅箔を選択するものであり、さらに、MIT 試験機に
て R=0.8mm、0.25kgで測定した耐折値が、巻き方向及び
幅方向共に 180℃、 1時間熱処理後、1/2 OZ箔で 600回
以上、1 OZ箔で 250回以上、2 OZ箔で50回以上である電
解銅箔が好ましい。ここで、特開平2-258337号公報では
銅箔として 180℃の雰囲気中での巻き方向及び幅方向の
伸びが 1/2 OZ 箔で約10〜20%のものを使用することが
記載されているが、寸法安定性、反り共になおその改良
効果は不充分である。The copper foil of the present invention has an elongation in the winding direction and width direction in an atmosphere of 180 ° C. of 20% or more for a 1/2 OZ foil,
This is to select a copper foil with extremely large elongation of 30% or more for foil and 40% or more for 2 OZ foil.Fold resistance value measured with R = 0.8mm and 0.25kg by MIT tester is After heat treatment at 180 ° C. for 1 hour in both the winding direction and the width direction, an electro-deposited copper foil which is 600 times or more with 1/2 OZ foil, 250 times or more with 1 OZ foil, and 50 times or more with 2 OZ foil is preferable. Here, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2-258337 describes that a copper foil having an elongation in a winding direction and a width direction in an atmosphere of 180 ° C. of about 10 to 20% of a 1/2 OZ foil is described. However, the improvement effect is still insufficient for both dimensional stability and warpage.
【0014】本発明は、上記のプリプレグ(I) 、(II)、
および銅箔(III) を用い、一枚或いは複数枚の不織布基
材プリプレグ(I) の両側に織布基材プリプレグ(II)を重
ね、さらに最外層に銅箔(III) を重ねたセットを加熱・
加圧して積層成形し、所定の積層成形終了後、加圧を停
止 (プレス圧力 0)して、冷却する方法 (解圧冷却
法) によって製造する。The present invention relates to the above prepregs (I), (II),
And copper foil (III), one or more nonwoven fabric prepregs (I), woven fabric prepregs (II) on both sides, and a copper foil (III) on the outermost layer. heating·
The laminate is formed by pressurization, and after the completion of the predetermined lamination, the pressurization is stopped (press pressure is 0), and the product is cooled (decompression cooling method).
【0015】通常、積層成形後の冷却は、加圧した状態
で行われている。しかし、この方法では寸法安定性など
が劣ったものであるので、寸法安定性を向上させるため
にはアニール処理が行われる。またこの改良として、加
圧した状態で冷却した後、解圧し、再び硬化した樹脂の
ガラス転移温度より高い温度まで加熱して冷却する方法
がある。しかしながら、これらの方法では再加熱工程が
必須となり、生産性が劣る。さらに、プレス圧力を低圧
とする方法があるが、寸法安定化の効果はなお不充分で
ありこのましくない。これに対して、本発明の解圧冷却
法は、冷却過程を実質的に無圧とするものであることか
ら、冷却工程の一部であり生産性を実質的に損なわない
範囲で寸法安定化などが達成されるものである。Normally, cooling after lamination molding is performed in a pressurized state. However, this method is inferior in dimensional stability and the like, and therefore, annealing is performed to improve dimensional stability. As a further improvement, there is a method of cooling under pressure, decompressing, heating again to a temperature higher than the glass transition temperature of the cured resin, and cooling. However, in these methods, a reheating step is indispensable and productivity is poor. Further, there is a method of reducing the pressing pressure, but the effect of dimensional stabilization is still insufficient and is not preferable. On the other hand, the decompression cooling method of the present invention makes the cooling process substantially free of pressure, so that it is a part of the cooling process and can be dimensionally stabilized within a range that does not substantially impair productivity. And so on.
【0016】[0016]
【実施例】以下、実施例により本発明を説明する。な
お、実施例の「部」及び「%」は特に断らないかぎり重
量基準である。 実施例1 臭素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂 (商品名; エピ
コート 1045 、油化シェルエポキシ株式会社製、エポキ
シ当量 450〜500 、Br含量 18〜20% ) 100部、ジシア
ンジアミド 3.5部および2-メチルイミダゾール 0.2部を
メチルエチルケトンとN,N'−ジメチルホルムアミドとの
混合溶剤にに溶解してワニス(以下、ワニス1と記す)
を得た。上記ワニス1に、水酸化アルミニウム(Al2O33H
2O) を樹脂固形分に対して 37.5 %添加し、攪拌混合し
て充填剤入りワニス(以下、ワニス2と記す)を得た。The present invention will be described below with reference to examples. In the examples, "parts" and "%" are based on weight unless otherwise specified. Example 1 100 parts of brominated bisphenol A type epoxy resin (trade name; Epicoat 1045, manufactured by Yuka Shell Epoxy Co., Ltd., epoxy equivalent 450-500, Br content 18-20%) 100 parts, dicyandiamide 3.5 parts and 2-methylimidazole 0.2 The varnish was dissolved in a mixed solvent of methyl ethyl ketone and N, N'-dimethylformamide to prepare a varnish (hereinafter referred to as varnish 1).
I got Aluminum varnish (Al 2 O 3 3H
The 2 O) was added 37.5% relative to resin solids, filled varnish mixed with stirring (hereinafter referred to as Varnish 2) was obtained.
【0017】厚さ 0.25mm 、50g/m2のガラス不織布に、
ワニス2を含浸し 160℃で 4分間乾燥し、所定寸法に切
断して樹脂と充填剤との合計が 80% (充填剤 30%)
のプリプレグ(以下、PP-Iと記す) を得た。又、厚さ
0.19mm 、220g/m2 、打ち込み本数: タテ 37本/25mm
、ヨコ 38本/25mm のE-ガラス繊維織布にワニス1を
含浸し 160℃で 6分間乾燥し、所定寸法に切断して樹脂
量 42%のプリプレグ(以下、PP-II と記す) を得た。
上記で得た PP-I 、PP-II を、遠赤外線セラミックスヒ
ーターを用いた連続法粉体固定装置にて、加熱時間 5
秒、プリプレグ表面最高温度 75℃の条件にて処理し、
粉体固定プリプレグを得た。 On a glass nonwoven fabric having a thickness of 0.25 mm and 50 g / m 2 ,
Impregnated with varnish 2, dried at 160 ° C for 4 minutes, cut into specified dimensions, and the total of resin and filler was 80% (filler 30%)
(Hereinafter referred to as PP-I) was obtained. Also, thickness
0.19mm, 220g / m 2, thread count: vertical 37 this / 25mm
Varnish 1 is impregnated into 38-wide / 25 mm E-glass fiber woven fabric, dried at 160 ° C. for 6 minutes, and cut into predetermined dimensions to obtain a prepreg (hereinafter referred to as PP-II) having a resin content of 42%. Was.
The PP-I and PP-II obtained above were heated in a continuous powder fixing device using a far-infrared ceramic heater for a heating time of 5 hours.
Seconds, treated under the condition of the maximum prepreg surface temperature 75 ℃,
A powder fixed prepreg was obtained.
【0018】PP-Iを 6枚重ね、その両面にPP-II を 1枚
ずつ重ね、さらに下記表1に記載中の 1/2OZ銅箔C-1 を
さらに両面に重ね、ステンレス鏡面板で挟んだ構成とし
てプレス機に投入し、 170℃、30 kg/cm2 で90分間加熱
・加圧した後、プレス圧力を0にして冷却し(解圧冷却
し)て厚さ 1.6mmのコンポジット銅張積層板を得た。こ
のコンポジット銅張積層板の寸法安定性と反りを測定し
た結果を表2に示した。Six sheets of PP-I are stacked, one sheet of PP-II is stacked on each side, and a 1 / 2OZ copper foil C-1 shown in Table 1 is further stacked on both sides, and sandwiched between stainless steel mirror plates. it was placed in a press as a constituent, 170 ℃, 30 kg / cm 2 after heat and pressure for 90 minutes, then cooled and the pressing pressure to zero composite copper clad of (Kai圧cooled) Te 1.6mm thick A laminate was obtained. Table 2 shows the results of measuring the dimensional stability and warpage of the composite copper-clad laminate.
【0019】比較例1〜6 実施例1において、1/2 OZ銅箔C-1 に代えて、1/2 OZ銅
箔B-1 、A-1 を用いた場合、PP-II に使用したE-ガラス
繊維織布に代えて、タテ糸とヨコ糸との打ち込み本数を
代えた場合、解圧冷却をしない場合、さらにアニール処
理をした場合などについて表2に記載の如くしてコンポ
ジット銅張積層板を製造し、これらについて同様に測定
した結果を表2に示した。Comparative Examples 1 to 6 In Example 1, when the 1/2 OZ copper foils B-1 and A-1 were used in place of the 1/2 OZ copper foil C-1, it was used for PP-II. When the number of warp yarns and weft yarns was changed in place of the E-glass fiber woven fabric, when decompression cooling was not performed, and when annealing was performed, the composite copper clad as described in Table 2 was used. Laminates were manufactured, and the results of similar measurements were shown in Table 2.
【0020】[0020]
【表1】 表 1 銅 箔 符 号 : A-1 A-2 A-3 B-1 B-2 B-3 C-1 C-2 C-3 厚 み :1/2OZ 1OZ 2OZ 1/2OZ 1OZ 2OZ 1/2OZ 1OZ 2OZ 180 ℃雰囲気中 巻き方向: 2.0 2.0 2.0 17 23 28 28 39 45の伸び (%) 幅方向 : 2.0 2.0 2.0 15 21 27 25 35 45 180 ℃ 1時間処 巻き方向: 200 90 20 390 115 32 620 280 55理後の耐折 (回) 幅方向 : 210 86 18 385 110 32 630 270 52 [Table 1]Table 1 Copper foil Sign : A-1 A-2 A-3 B-1 B-2 B-3 C-1 C-2 C-3 Thickness: 1 / 2OZ 1OZ 2OZ 1 / 2OZ 1OZ 2OZ 1 / 2OZ 1OZ 2OZ 180 ° C atmosphereWinding direction: 2.0 2.0 2.0 17 23 28 28 39 45Elongation (%) Width direction: 2.0 2.0 2.0 15 21 27 25 35 45 180 ° C for 1 hourWinding direction: 200 90 20 390 115 32 620 280 55Folding resistance after processing (times) Width direction: 210 86 18 385 110 32 630 270 52
【0021】[0021]
【表2】 表 2 銅箔 表面PPの 解圧冷却 加熱寸法変化率 (%)*1 反り*2 種類 タテ/ヨコ 数 有無 タテ方向 ヨコ方向 (mm) 実1 C-1 37/38 有り −0.005 −0.01 0.5 比1 B-1 37/38 有り −0.01 −0.02 1.0 比2 A-1 37/38 有り −0.02 −0.03 1.0 比3 C-1 42/32 有り −0.01 −0.03 2.0 比4 B-1 42/32 有り −0.01 −0.03 2.0 比5 A-1 42/32 有り −0.03 −0.05 2.0 比6 A-1 42/32 無し −0.05 −0.07 2.0比7 B-1 42/32 アニール *3 −0.01 −0.03 2.0 [Table 2] Table 2 Decompression / Cooling Dimensional Change Rate of Copper Foil Surface PP (%) * 1 Warp * 2 Type Vertical / Horizontal Number Presence Vertical Direction Horizontal Direction (mm) Actual 1 C-1 37/38 Yes -0.005 -0.01 0.5 Ratio 1 B-1 37/38 Yes -0.01 -0.02 1.0 Ratio 2 A-1 37/38 Yes -0.02 -0.03 1.0 Ratio 3 C-1 42/32 Yes -0.01 -0.03 2.0 Ratio 4 B-1 42/32 With -0.01 -0.03 2.0 Ratio 5 A-1 42/32 With -0.03 -0.05 2.0 Ratio 6 A-1 42/32 Without -0.05 -0.07 2.0 Ratio 7 B-1 42/32 Anneal * 3 -0.01 −0.03 2.0
【0022】上記表2の記載中の *1,*2,*3 は下記によ
った。 *1 : JIS C 6481(1990) 5.16(3) に準じて行う (加熱
温度 170℃) 。 *2 : 1,020×1,020(mm) の積層板から 170×240(mm)
の板 15 枚を切り出し、定盤法にて測定し、平均値を求
めた。 *3 : 145℃、120 分間処理。* 1, * 2, * 3 in the above Table 2 are as follows. * 1: Perform according to JIS C 6481 (1990) 5.16 (3) (heating temperature 170 ° C). * 2: 170 × 240 (mm) from 1,020 × 1,020 (mm) laminate
Were cut out and measured by the platen method, and the average value was determined. * 3: Treated at 145 ° C for 120 minutes.
【0023】上記の表2から、本発明のコンポジット銅
張積層板は、寸法安定性、反りにおいて、従来に比較し
て極めて優れたものであることが明瞭である。これに対
して従来、最も多く使用されているガラス織布を表面プ
リプレグに用いた場合(比3)特にヨコ方向の寸法安定性
が劣り、反りも大きい。さらに、比4と比7との比較か
ら、従来法の積層板においても解圧冷却法はアニール処
理と同等以上の効果を有することが理解され、また、比
5と比6との比較から解圧冷却の効果も明瞭である。From Table 2 above, it is clear that the composite copper-clad laminate of the present invention is extremely excellent in dimensional stability and warpage as compared with the conventional one. On the other hand, when a glass woven fabric, which has been used most frequently, is used for a surface prepreg (comparative 3), particularly, dimensional stability in the horizontal direction is inferior and warpage is large. Further, from the comparison between the ratio 4 and the ratio 7, it is understood that the decompression cooling method has the same or higher effect as the annealing treatment even in the conventional laminated plate. The effect of pressure cooling is also clear.
【0024】[0024]
【発明の効果】以上、発明の詳細な説明などから、本発
明のコンポジット銅張積層板は、寸法安定性、反りにお
いて、従来に比較して極めて優れたものであることが明
瞭である。また、解圧冷却を使用することから、生産性
にも優れたものであることが理解される。このことか
ら、本発明の製造法によるコンポジット銅張積層板は、
容易に製造可能であり、その工業的意義は極めて高いも
のである。From the above description, it is clear that the composite copper-clad laminate of the present invention is extremely superior in dimensional stability and warpage as compared with the conventional one. It is also understood that the use of decompression cooling is excellent in productivity. From this, the composite copper clad laminate according to the production method of the present invention,
It can be easily manufactured, and its industrial significance is extremely high.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭62−214951(JP,A) 特開 昭62−37152(JP,A) 特開 昭61−202834(JP,A) 特開 平2−258337(JP,A) 特開 平4−121917(JP,A) 特開 平4−122641(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) B32B 17/04 D03D 1/00 D03D 15/12 H05K 1/03 610 H05K 1/09 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuation of the front page (56) References JP-A-62-214951 (JP, A) JP-A-62-37152 (JP, A) JP-A-61-202834 (JP, A) JP-A-2- 258337 (JP, A) JP-A-4-121917 (JP, A) JP-A-4-1222641 (JP, A) (58) Fields investigated (Int. Cl. 6 , DB name) B32B 17/04 D03D 1 / 00 D03D 15/12 H05K 1/03 610 H05K 1/09
Claims (3)
たプリプレグの30〜50重量%となる量配合した熱硬化性
樹脂からなるプリプレグ(I) を、その両側に厚さ 190±
20μm、重さ 210±20g/m2、タテ糸とヨコ糸の打ち込み
本数 35〜38本/25mm 、タテ糸とヨコ糸の打ち込み本数
の差が 2本以下であるガラス・クロスと熱硬化性樹脂か
らなるプリプレグ(II)を、さらにその両外側に 180℃の
雰囲気中での巻き方向及び幅方向の伸びが 1/2 OZ 箔で
20%以上、1 OZ箔で30%以上、2 OZ箔で40%以上である
銅箔(III) を用い、且つ、積層成形工程において、所定
の加熱硬化後、プレス圧力を開放してプレス機内で冷却
すること(IV)からなるコンポジット銅張積層板の製造法1. A prepreg (I) composed of a thermosetting resin mixed in an amount of 30 to 50% by weight of a prepreg obtained from a glass nonwoven fabric and a filler in an intermediate layer, and having a thickness of 190 ±
Glass cloth and thermosetting resin with 20μm, weight 210 ± 20g / m 2 , the number of warp and weft driven 35-38 / 25mm, and the difference between the number of warp and weft driven is 2 or less Pre-preg (II) consisting of
20% or more, 30% or more for 1 OZ foil, and 40% or more for 2 OZ foils. Use copper foil (III). Of composite copper-clad laminate consisting of cooling (IV)
mm、0.25kgで測定した耐折値が、巻き方向及び幅方向共
に 180℃、 1時間熱処理後、1/2 OZ箔で 600回以上、1
OZ箔で 250回以上、2 OZ箔で50回以上である電解銅箔で
ある請求項1記載のコンポジット銅張積層板の製造法2. The method according to claim 1, wherein said copper foil (III) is R = 0.8
Folding resistance measured in mm and 0.25 kg is 180 ° C for 1 hour in both the winding direction and width direction.
The method for producing a composite copper-clad laminate according to claim 1, wherein the electrolytic copper foil is 250 times or more with an OZ foil and 50 times or more with 2 OZ foils.
た後、一枚づつ又は数枚以下重ねた状態にて遠赤外線セ
ラミックヒーターにて加熱して切断により発生した樹脂
粉をプリプレグ(II)のマトリックス樹脂の軟化点以下の
温度未満の加熱にて行った粉体固定プリプレグである請
求項1記載のコンポジット銅張積層板の製造法3. After the prepreg (II) is cut to a predetermined size, the prepreg is heated by a far-infrared ceramic heater in a state of being cut one by one or several sheets or less, and the resin powder generated by the cutting is prepreg (II). 2. The method for producing a composite copper-clad laminate according to claim 1, wherein the prepreg is a powder-fixed prepreg which is heated at a temperature lower than the softening point of the matrix resin.
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4114756A JP2962339B2 (en) | 1992-05-07 | 1992-05-07 | Manufacturing method of composite copper clad laminate |
US08/056,536 US5435877A (en) | 1992-05-07 | 1993-05-05 | Process for the production of copper-clad laminate |
DE69307948T DE69307948T2 (en) | 1992-05-07 | 1993-05-07 | Process for producing a copper-clad laminate |
KR1019930007893A KR100252583B1 (en) | 1992-05-07 | 1993-05-07 | Process for the production of copper-clad laminate |
EP93303532A EP0569242B1 (en) | 1992-05-07 | 1993-05-07 | Process for the production of copper-clad laminate |
TW082103637A TW217485B (en) | 1992-05-07 | 1993-05-10 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP4114756A JP2962339B2 (en) | 1992-05-07 | 1992-05-07 | Manufacturing method of composite copper clad laminate |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JPH05315719A JPH05315719A (en) | 1993-11-26 |
JP2962339B2 true JP2962339B2 (en) | 1999-10-12 |
Family
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JP (1) | JP2962339B2 (en) |
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