JP2958987B2 - フィルタ装置 - Google Patents
フィルタ装置Info
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- JP2958987B2 JP2958987B2 JP24681589A JP24681589A JP2958987B2 JP 2958987 B2 JP2958987 B2 JP 2958987B2 JP 24681589 A JP24681589 A JP 24681589A JP 24681589 A JP24681589 A JP 24681589A JP 2958987 B2 JP2958987 B2 JP 2958987B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- base portion
- metal frame
- saw filter
- ground plate
- soldering
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
- Circuits Of Receivers In General (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、衛星放送用屋内受信機の復調部等に用いら
れるSAWフィルタを用いたフィルタ装置に関するもので
ある。
れるSAWフィルタを用いたフィルタ装置に関するもので
ある。
従来の技術 ここでSAWフィルタについて簡単な説明を行う。第５
図に示すように、SAWフィルタのチップ１は、圧電材料
からなる結晶板２の表面上に、入・出力用として対向配
置されたくし歯状の入力側金属電極３、出力側金属電極
４を被着して形成されている。入力信号は入力側金属電
極３に供給されてSAWに変換され、結晶板２の表面を伝
ぱんし、出力側金属電極４に到達して電気信号に変換さ
れて出力信号となる。この様なSAWフィルタのチップ１
を所定のパッケージに収納して、第６図のような電子部
品としてのSAWフィルタ５としている。このSAWフィルタ
５は、回路の小形化、無調整化が可能なため、TV受信機
等の各種電子機器への応用及び発展が期待されている。
図に示すように、SAWフィルタのチップ１は、圧電材料
からなる結晶板２の表面上に、入・出力用として対向配
置されたくし歯状の入力側金属電極３、出力側金属電極
４を被着して形成されている。入力信号は入力側金属電
極３に供給されてSAWに変換され、結晶板２の表面を伝
ぱんし、出力側金属電極４に到達して電気信号に変換さ
れて出力信号となる。この様なSAWフィルタのチップ１
を所定のパッケージに収納して、第６図のような電子部
品としてのSAWフィルタ５としている。このSAWフィルタ
５は、回路の小形化、無調整化が可能なため、TV受信機
等の各種電子機器への応用及び発展が期待されている。
そしてこのSAWフィルタ５は第９図、第10図のごとく
組立てられてフィルタ装置となっている。
組立てられてフィルタ装置となっている。
第９図、第10図において、入・出力リード６、接地リ
ード７を基板８のリード孔９に挿通させてこのSAWフィ
ルタ５を基板８に装着する。そしてこれを金属フレーム
10へ実装し、第９図の矢印方向へDIP半田付けを行う。
組み立て完成後のDIP半田付け面を第10図に示す。入・
出力リード６はパタンにより前後の回路に接続され、接
地リード７はパタンで引き回して半田付け部11において
金属フレーム10に接地される。
ード７を基板８のリード孔９に挿通させてこのSAWフィ
ルタ５を基板８に装着する。そしてこれを金属フレーム
10へ実装し、第９図の矢印方向へDIP半田付けを行う。
組み立て完成後のDIP半田付け面を第10図に示す。入・
出力リード６はパタンにより前後の回路に接続され、接
地リード７はパタンで引き回して半田付け部11において
金属フレーム10に接地される。
発明が解決しようとする課題 第９図、第10図に示すものでは （１）基準接地電位となる金属フレーム10に対し接地リ
ード７は、半田付け部11に至るまでに、第10図に示すよ
うに長さｌを持つパタンを介した接続となっているの
で、金属フレーム10の基準接地電位と異なる電位にな
る。
ード７は、半田付け部11に至るまでに、第10図に示すよ
うに長さｌを持つパタンを介した接続となっているの
で、金属フレーム10の基準接地電位と異なる電位にな
る。
（２）入・出力リード６が接近いているので、その間で
大きな容量結合が行われる。
大きな容量結合が行われる。
このため、第８図の従来例に示すごとくリップル、減
衰特性とも目標の達成が困難であった。
衰特性とも目標の達成が困難であった。
本発明は上記問題点を解決するもので、 （１）SAWフィルタの接地電位を金属フレームの基準接
地電位に最大限近付ける。
地電位に最大限近付ける。
（２）入・出力リード間での容量結合を最大限抑える。
そしてこれによりリップル、減衰特性に対する目標を
達成することを目的徒するものである。
達成することを目的徒するものである。
課題を解決するための手段 この目的を達成するために本発明は、金属フレーム
と、この金属フレーム内に設けられたアース板と、この
アース板上に実装された表面弾性波（以下SAWと言う）
フィルタとを備え、前記アース板は、ベース部と、この
ベース部の両側からそれぞれ下方に折曲げて形成した脚
部と、この脚部の一部をそれぞれ前記ベース部下面側に
折曲げて形成した仕切部と、この仕切部を間に前記ベー
ス部の前後に設けた貫通孔とを有し、前記SAWフィルタ
の入、出力リードを、前記ベース部の貫通孔を貫通させ
た状態で、このSAWフィルタの筐体をベース部に半田接
続し、前記アース板の脚部を金属フレームに半田接続し
た構成としたものである。
と、この金属フレーム内に設けられたアース板と、この
アース板上に実装された表面弾性波（以下SAWと言う）
フィルタとを備え、前記アース板は、ベース部と、この
ベース部の両側からそれぞれ下方に折曲げて形成した脚
部と、この脚部の一部をそれぞれ前記ベース部下面側に
折曲げて形成した仕切部と、この仕切部を間に前記ベー
ス部の前後に設けた貫通孔とを有し、前記SAWフィルタ
の入、出力リードを、前記ベース部の貫通孔を貫通させ
た状態で、このSAWフィルタの筐体をベース部に半田接
続し、前記アース板の脚部を金属フレームに半田接続し
た構成としたものである。
作用 本発明は上記した構成により （１）SAWフィルタの筐体が半田で接合されたアース板
を介して直接金属フレームに接続されるため、SAWフィ
ルタの接地電位を金属フレームの基準接地電位に近付け
る事ができる。
を介して直接金属フレームに接続されるため、SAWフィ
ルタの接地電位を金属フレームの基準接地電位に近付け
る事ができる。
（２）アース板の仕切り部により、入、出力リード間で
の容量結合を抑える事ができる。
の容量結合を抑える事ができる。
したがってリップル、減衰特性に対する目標を達成で
きるものとなる。
きるものとなる。
実施例 以下、本発明の一実施例を添付図面に基づいて説明す
る。
る。
第１図、第２図に本発明の一実施例を示す。なお、図
面簡略化のため、接地リード７は図中省略してある。
面簡略化のため、接地リード７は図中省略してある。
これらの第１図、第２図に示すごとく本実施例のフィ
ルタ装置は、金属フレーム10と、この金属フレーム10内
に設けられたアース板13と、このアース板13上に実装さ
れたSAWフィルタ５とを備え、前記アース板13は、ベー
ス部14と、このベース部14の両側からそれぞれ下方に折
曲げて形成した脚部と、この脚部の先端側をそれぞれ前
記ベース部14下面側に折曲げて形成した仕切り部12と、
この仕切り部12を間に前記ベース部14の前後に設けた貫
通孔15とを有し、前記SAWフィルタ５の入、出力リード
６を、前記ベース部14の貫通孔15を貫通させた状態で、
このSAWフィルタ５の筐体をベース部14に半田付け部18
で半田接続し、前記アース板13の脚部を金属フレーム10
に半田付け部16で半田接続した構成としている。
ルタ装置は、金属フレーム10と、この金属フレーム10内
に設けられたアース板13と、このアース板13上に実装さ
れたSAWフィルタ５とを備え、前記アース板13は、ベー
ス部14と、このベース部14の両側からそれぞれ下方に折
曲げて形成した脚部と、この脚部の先端側をそれぞれ前
記ベース部14下面側に折曲げて形成した仕切り部12と、
この仕切り部12を間に前記ベース部14の前後に設けた貫
通孔15とを有し、前記SAWフィルタ５の入、出力リード
６を、前記ベース部14の貫通孔15を貫通させた状態で、
このSAWフィルタ５の筐体をベース部14に半田付け部18
で半田接続し、前記アース板13の脚部を金属フレーム10
に半田付け部16で半田接続した構成としている。
またその製造方法としては、一体形成された二枚の板
体を内方に折り曲げて板体の先端どうしが突きあわされ
るようにした仕切り部12を有するアース板13のベース部
14にクリーム半田を塗布した後、入・出力リード６を貫
通孔15に挿通させてSAWフィルタ５をアース板13に組み
込み、第７図に示すごとくこれらのSAWフィルタ５とア
ース板13をオープン半田付けする。そして次に、入・出
力リード６をリード孔９に挿入しつつ基板８に装着し
て、金属フレーム10へ実装し、第２図の矢印方向へDIP
半田付けする。第２図のＡ−Ａ断面を第１図に示す。DI
P半田付けによりアース板13と金属フレーム10が半田付
け部16において半田接続されると同時に、基板８と入・
出力リードが半田付け部17において半田接続される。ま
た、第７図に示したオーブン工程によりSAWフィルタ５
の筐体とアース板13が半田付け部18において半田接続さ
れている。
体を内方に折り曲げて板体の先端どうしが突きあわされ
るようにした仕切り部12を有するアース板13のベース部
14にクリーム半田を塗布した後、入・出力リード６を貫
通孔15に挿通させてSAWフィルタ５をアース板13に組み
込み、第７図に示すごとくこれらのSAWフィルタ５とア
ース板13をオープン半田付けする。そして次に、入・出
力リード６をリード孔９に挿入しつつ基板８に装着し
て、金属フレーム10へ実装し、第２図の矢印方向へDIP
半田付けする。第２図のＡ−Ａ断面を第１図に示す。DI
P半田付けによりアース板13と金属フレーム10が半田付
け部16において半田接続されると同時に、基板８と入・
出力リードが半田付け部17において半田接続される。ま
た、第７図に示したオーブン工程によりSAWフィルタ５
の筐体とアース板13が半田付け部18において半田接続さ
れている。
ここで第１図の半田付け部19におけるベース部14の背
面と仕切り部12の接続の方法について説明する。第３図
にSAWフィルタ５とアース板13の拡大図を示す。第２図
では図面簡略化のために描いていなかったが、ベース部
14において仕切り部12の当節部センタ付近に、入・出力
分離に影響の内程度の孔20を設けている。このため第３
図のＢ−Ｂ断面である第４図に示すように、オーブン工
程でSAWフィルタ５の筐体とアース板13が半田付け部18
として接続される際、孔20より溶融クリーム半田がベー
ス部14の背面と仕切り部12の当接部に導き出され、半田
付け部19として同時に半田接続される。
面と仕切り部12の接続の方法について説明する。第３図
にSAWフィルタ５とアース板13の拡大図を示す。第２図
では図面簡略化のために描いていなかったが、ベース部
14において仕切り部12の当節部センタ付近に、入・出力
分離に影響の内程度の孔20を設けている。このため第３
図のＢ−Ｂ断面である第４図に示すように、オーブン工
程でSAWフィルタ５の筐体とアース板13が半田付け部18
として接続される際、孔20より溶融クリーム半田がベー
ス部14の背面と仕切り部12の当接部に導き出され、半田
付け部19として同時に半田接続される。
以上の構造により、 （１）接地リード７の根元であるSAWフィルタ５の筐体
がアース板13を介して直接金属フレーム10に接続される
ため、SAWフィルタ５の筐体の接地電位を金属フレーム1
0の基準接地電位に近づける事ができる。
がアース板13を介して直接金属フレーム10に接続される
ため、SAWフィルタ５の筐体の接地電位を金属フレーム1
0の基準接地電位に近づける事ができる。
（２）上記アース板13から一体形成された、即ち基準接
地電位に近い電位を持つ仕切り部12により、入・出力リ
ード６間での容量結合を抑えることができる。
地電位に近い電位を持つ仕切り部12により、入・出力リ
ード６間での容量結合を抑えることができる。
したがってリップル、減衰特性に対する目標が達成で
きる。
きる。
また、本実施例に特有の効果として、低温で溶融する
クリーム半田を用いるので、高温の半田ごてによる手半
田付けの場合にしばしば発生する、SAWフィルタ５の工
程での熱破壊の恐れがないということがあげられる。
クリーム半田を用いるので、高温の半田ごてによる手半
田付けの場合にしばしば発生する、SAWフィルタ５の工
程での熱破壊の恐れがないということがあげられる。
発明の効果 以上のように本発明は金属フレームと、この金属フレ
ーム内に設けられたアース板と、このアース板上に実装
された表面弾性波（以下SAWと言う）フィルタとを備
え、前記アース板は、ベース部と、このベース部の両側
からそれぞれ下方に折曲げて形成した脚部と、この脚部
の一部を先端側をそれぞれ前記ベース部下面側に折曲げ
て形成した仕切部と、この仕切部を間に前記ベース部の
前後に設けた貫通孔とを有し、前記SAWフィルタの入、
出力リードを、前記ベース部の貫通孔を貫通させた状態
で、このSAWフィルタの筐体をベース部に半田接続し、
前記アース板の脚部を金属フレームに半田接続した構成
としたものであり、SAWフィルタの筐体をアース板のベ
ース部、脚部を介して金属フレームに接続するので、SA
Wフィルタの筐体の接地電位を金属フレームの基準接地
電位に近付けることができ、しかもこのSAWフィルタの
入、出力リードはアース板の仕切部によって分離してい
るので、両者間の結合容量が小さくなり、この結果とし
てリップル、減衰特性を高めることができる。
ーム内に設けられたアース板と、このアース板上に実装
された表面弾性波（以下SAWと言う）フィルタとを備
え、前記アース板は、ベース部と、このベース部の両側
からそれぞれ下方に折曲げて形成した脚部と、この脚部
の一部を先端側をそれぞれ前記ベース部下面側に折曲げ
て形成した仕切部と、この仕切部を間に前記ベース部の
前後に設けた貫通孔とを有し、前記SAWフィルタの入、
出力リードを、前記ベース部の貫通孔を貫通させた状態
で、このSAWフィルタの筐体をベース部に半田接続し、
前記アース板の脚部を金属フレームに半田接続した構成
としたものであり、SAWフィルタの筐体をアース板のベ
ース部、脚部を介して金属フレームに接続するので、SA
Wフィルタの筐体の接地電位を金属フレームの基準接地
電位に近付けることができ、しかもこのSAWフィルタの
入、出力リードはアース板の仕切部によって分離してい
るので、両者間の結合容量が小さくなり、この結果とし
てリップル、減衰特性を高めることができる。
またアース板のベース部の両側を折曲げて脚部を形成
することにより金属フレームに半田付け出来るようにし
ており、さらにこの脚部の一部を折曲げて仕切部を形成
しているので、つまり金属フレームのベース部、脚部、
仕切部が一体となっているので、構成の簡素化が図れる
とともに、仕切部の電位も金属フレームの基準接地電位
に近づくことになり、この結果として仕切板による入・
出力リード間の結合容量の低下が図れることになる。
することにより金属フレームに半田付け出来るようにし
ており、さらにこの脚部の一部を折曲げて仕切部を形成
しているので、つまり金属フレームのベース部、脚部、
仕切部が一体となっているので、構成の簡素化が図れる
とともに、仕切部の電位も金属フレームの基準接地電位
に近づくことになり、この結果として仕切板による入・
出力リード間の結合容量の低下が図れることになる。
第１図は本発明の一部切断正面図、第２図はその分解斜
視図、第３図、第４図はその要部拡大斜視図と一部切断
側面図、第５図、第６図はSAWフィルタの要部斜視図と
外観斜視図、第７図は組み立てフロー図、第８図は電気
特性図、第９図、第10図は従来例の斜視図と裏面側斜視
図である。 ５……SAWフィルタ、６……入・出力リード、７……接
地リード、８……基板、９……リード孔、10……金属フ
レーム、12……仕切り部、13……アース板、20……孔。
視図、第３図、第４図はその要部拡大斜視図と一部切断
側面図、第５図、第６図はSAWフィルタの要部斜視図と
外観斜視図、第７図は組み立てフロー図、第８図は電気
特性図、第９図、第10図は従来例の斜視図と裏面側斜視
図である。 ５……SAWフィルタ、６……入・出力リード、７……接
地リード、８……基板、９……リード孔、10……金属フ
レーム、12……仕切り部、13……アース板、20……孔。
Claims (2)
- 【請求項１】金属フレームと、この金属フレーム内に設
けられたアース板と、このアース板上に実装された表面
弾性波（以下SAWと言う）フィルタとを備え、前記アー
ス板は、ベース部と、このベース部の両側からそれぞれ
下方に折曲げて形成した脚部と、この脚部の一部をそれ
ぞれ前記ベース部下面側に折曲げて形成した仕切部と、
この仕切部を間に前記ベース部の前後に設けた貫通孔と
を有し、前記SAWフィルタの入、出力リードを、前記ベ
ース部の貫通孔を貫通させた状態で、このSAWフィルタ
の筐体をベース部に半田接続し、前記アース板の脚部を
金属フレームに半田接続した構成としたフィルタ装置。 - 【請求項２】ベース部下面側に折曲げた両側の仕切部の
先端部間に対応するベース部に孔を形成した請求項１に
記載のフィルタ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24681589A JP2958987B2 (ja) | 1989-09-22 | 1989-09-22 | フィルタ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24681589A JP2958987B2 (ja) | 1989-09-22 | 1989-09-22 | フィルタ装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03108909A JPH03108909A (ja) | 1991-05-09 |
| JP2958987B2 true JP2958987B2 (ja) | 1999-10-06 |
Family
ID=17154101
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24681589A Expired - Fee Related JP2958987B2 (ja) | 1989-09-22 | 1989-09-22 | フィルタ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2958987B2 (ja) |
-
1989
- 1989-09-22 JP JP24681589A patent/JP2958987B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03108909A (ja) | 1991-05-09 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |