JP2888547B2 - 電子部品装置 - Google Patents
電子部品装置Info
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- JP2888547B2 JP2888547B2 JP18799789A JP18799789A JP2888547B2 JP 2888547 B2 JP2888547 B2 JP 2888547B2 JP 18799789 A JP18799789 A JP 18799789A JP 18799789 A JP18799789 A JP 18799789A JP 2888547 B2 JP2888547 B2 JP 2888547B2
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- electronic component
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- saw filter
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Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、第３図のブロック図に示すような、衛星放
送屋内受信機の復調部などに用いる表面弾性波（以下SA
Wという）フィルタを実装した電子部品装置に関するも
のである。
送屋内受信機の復調部などに用いる表面弾性波（以下SA
Wという）フィルタを実装した電子部品装置に関するも
のである。
従来の技術 まずSAWフィルタについて簡単な説明を行なう。第４
図に示すように、SAWフィルタのチップ１は、圧電材料
からなる結晶板２の表面上に、入出力用として対向配置
された簾状の入力側金属電極３、出力側金属電極４を被
着して形成されている。入力信号は入力側金属電極３に
供給されてSAWに変換され、結晶板２の表面を伝ぱん
し、出力側金属電極４に到達して電気信号に変換されて
出力信号となる。このようなSAWフィルタのチップ１を
所定のパッケージに収納して、第５図に示すような電子
部品としてのSAWフィルタ５としている。すなわち、SAW
フィルタ５は、チップ１と、このチップ１を実装してい
るステム部６と、このステム部６を閉封するケース部７
と、ステム部６から突出した各１対の入出力リード８お
よび接地リード９とで形成している。このSAWフィルタ
５は、回路の小形化、無調整化が可能なため、TV受信機
などの各種電子機器への応用及び発展が期待されてい
る。
図に示すように、SAWフィルタのチップ１は、圧電材料
からなる結晶板２の表面上に、入出力用として対向配置
された簾状の入力側金属電極３、出力側金属電極４を被
着して形成されている。入力信号は入力側金属電極３に
供給されてSAWに変換され、結晶板２の表面を伝ぱん
し、出力側金属電極４に到達して電気信号に変換されて
出力信号となる。このようなSAWフィルタのチップ１を
所定のパッケージに収納して、第５図に示すような電子
部品としてのSAWフィルタ５としている。すなわち、SAW
フィルタ５は、チップ１と、このチップ１を実装してい
るステム部６と、このステム部６を閉封するケース部７
と、ステム部６から突出した各１対の入出力リード８お
よび接地リード９とで形成している。このSAWフィルタ
５は、回路の小形化、無調整化が可能なため、TV受信機
などの各種電子機器への応用及び発展が期待されてい
る。
次に上記のようなSAWフィルタ５を用いた従来の電子
部品装置について、図面に基づいて説明する。第６図の
分解斜視図に示すように、SAWフィルタ５を基板10へ、
入出力リード8,接地リード９を基板10のリード孔11に挿
通して装着した後、フレーム12へ実装し、矢印Ｎ方向へ
DIP半田付けを行なう。組み立て完了後のDIP半田付け面
（SAWフィルタ５を取付けた基板10の裏面側）は、第７
図に示すように、入出力リード８はパタン13aにより前
後の回路に接続され、接地リード９はパタン13bで引き
回して半田付け部14においてフレーム12に接続されて接
地されている。
部品装置について、図面に基づいて説明する。第６図の
分解斜視図に示すように、SAWフィルタ５を基板10へ、
入出力リード8,接地リード９を基板10のリード孔11に挿
通して装着した後、フレーム12へ実装し、矢印Ｎ方向へ
DIP半田付けを行なう。組み立て完了後のDIP半田付け面
（SAWフィルタ５を取付けた基板10の裏面側）は、第７
図に示すように、入出力リード８はパタン13aにより前
後の回路に接続され、接地リード９はパタン13bで引き
回して半田付け部14においてフレーム12に接続されて接
地されている。
発明が解決しようとする課題 第３図のブロック図に示すような衛星放送用屋内受信
機の復調部などのUHF帯に上記のようなSAWフィルタ５を
用いる場合、従来例に示す実装構造では、 （１）基準接地電位となるフレーム12に対し接地リード
９は、半田付け部14に至るまでに、第７図に示すように
長さｌを持つパタン13bを介した接続となっており、引
き回しにより接地リード９はフレーム12の基準接地電位
と異なる電位になる。
機の復調部などのUHF帯に上記のようなSAWフィルタ５を
用いる場合、従来例に示す実装構造では、 （１）基準接地電位となるフレーム12に対し接地リード
９は、半田付け部14に至るまでに、第７図に示すように
長さｌを持つパタン13bを介した接続となっており、引
き回しにより接地リード９はフレーム12の基準接地電位
と異なる電位になる。
（２）入出力リード８間で容量結合するので、第８図に
示すような、リップル、減衰特性に対する従来の状態か
ら目標の状態の達成が困難であるという欠点があった。
示すような、リップル、減衰特性に対する従来の状態か
ら目標の状態の達成が困難であるという欠点があった。
本発明は上記の問題を解決するもので、接地リードの
根元にあるSAWフィルタ筺体の接地電位をフレームの基
準接地電位に最大限近付け、またさらに入出力リード間
での容量結合を最大限抑えることができる電子部品装置
を提供することを目的としている。
根元にあるSAWフィルタ筺体の接地電位をフレームの基
準接地電位に最大限近付け、またさらに入出力リード間
での容量結合を最大限抑えることができる電子部品装置
を提供することを目的としている。
課題を解決するための手段 上記の課題を解決するために本発明の電子部品装置
は、表面弾性波フィルタと、この表面弾性波フィルタを
実装する基板と、この基板を装着する金属製のフレーム
とを備え、前記表面弾性波フィルタのステム部は、前記
フレームと略対向する対向部を有し、前記対向部と前記
フレームとを半田付けすることにより電気的に接続して
接地したものである。
は、表面弾性波フィルタと、この表面弾性波フィルタを
実装する基板と、この基板を装着する金属製のフレーム
とを備え、前記表面弾性波フィルタのステム部は、前記
フレームと略対向する対向部を有し、前記対向部と前記
フレームとを半田付けすることにより電気的に接続して
接地したものである。
作用 本発明は上述した構成により、表面弾性波（SAW）フ
ィルタのステム部を直接フレームと電気的に接続して接
地したので、SAWフィルタのステム部の接地電位をフレ
ームの基準接地電位に近付けることができ、またさらに
SAWフィルタの２本の入出力リード間に、基準接地電位
に近い電位を持つステム部に設けた仕切片により仕切部
を設けたので入出力リード間での容量結合を抑えること
ができる。
ィルタのステム部を直接フレームと電気的に接続して接
地したので、SAWフィルタのステム部の接地電位をフレ
ームの基準接地電位に近付けることができ、またさらに
SAWフィルタの２本の入出力リード間に、基準接地電位
に近い電位を持つステム部に設けた仕切片により仕切部
を設けたので入出力リード間での容量結合を抑えること
ができる。
実施例 以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
第１図は本発明の一実施例の電子部品装置における要
部の分解斜視図、第２図は第１図のＡ−Ａ線断面図であ
る。第１図および第２図において、SAWフィルタ21は、
第４図示すようなSAWフィルタのチップをステム部22と
ケース部23からなる筺体内に内蔵しており、前記ステム
部22は板金プレス加工により一体的に形成しており、全
体として方形で、対向する１組の端辺部を下方へ折曲げ
て折曲片24A,24Bを形成し、かつこの折曲片24A,24Bの折
曲線22a,22bに沿って、一方の側端からケース部23の中
心部付近まで切断し、折曲片24A,24Bの切断端をケース
部23の下方へ折り曲げて、仕切片25A,25Bを形成し、さ
らにケース部22の位置のステム部22の裏面側から下方へ
前記仕切片25A,25Bを隔ててそれぞれ１本の入出入リー
ド26A,26Bを突出させている。前記ステム部22の裏面側
の仕切片25A,25Bの外側を、基板27Aにリード孔28Aへ前
記入出力リード26Aを挿通して取付けることができ、ま
たステム部22の裏面側の、折曲片24A,24Bと仕切片25A,2
5Bで囲まれた部分を、基板27Bにリード孔28Bへ前記入出
力リード26Bを挿通して、嵌合した状態に取付けること
ができる。このような構造のSAWフィルタ21を上記のよ
うにして基板27A,27Bに取付ければ、基板27Aと基板27B
との間、すなわち入出力リード26Aと入出力リード26Bと
の間に、ステム部22の一部で形成した仕切片25A,25Bで
仕切部25を設けて仕切ることになる。ステム部22は、金
属製のフレーム29A,29Bとの間に装着して、折曲片24Aと
フレーム29A、24Bと29Bの間をそれぞれ半田付けなどし
て直接電気的に接続することができる。
部の分解斜視図、第２図は第１図のＡ−Ａ線断面図であ
る。第１図および第２図において、SAWフィルタ21は、
第４図示すようなSAWフィルタのチップをステム部22と
ケース部23からなる筺体内に内蔵しており、前記ステム
部22は板金プレス加工により一体的に形成しており、全
体として方形で、対向する１組の端辺部を下方へ折曲げ
て折曲片24A,24Bを形成し、かつこの折曲片24A,24Bの折
曲線22a,22bに沿って、一方の側端からケース部23の中
心部付近まで切断し、折曲片24A,24Bの切断端をケース
部23の下方へ折り曲げて、仕切片25A,25Bを形成し、さ
らにケース部22の位置のステム部22の裏面側から下方へ
前記仕切片25A,25Bを隔ててそれぞれ１本の入出入リー
ド26A,26Bを突出させている。前記ステム部22の裏面側
の仕切片25A,25Bの外側を、基板27Aにリード孔28Aへ前
記入出力リード26Aを挿通して取付けることができ、ま
たステム部22の裏面側の、折曲片24A,24Bと仕切片25A,2
5Bで囲まれた部分を、基板27Bにリード孔28Bへ前記入出
力リード26Bを挿通して、嵌合した状態に取付けること
ができる。このような構造のSAWフィルタ21を上記のよ
うにして基板27A,27Bに取付ければ、基板27Aと基板27B
との間、すなわち入出力リード26Aと入出力リード26Bと
の間に、ステム部22の一部で形成した仕切片25A,25Bで
仕切部25を設けて仕切ることになる。ステム部22は、金
属製のフレーム29A,29Bとの間に装着して、折曲片24Aと
フレーム29A、24Bと29Bの間をそれぞれ半田付けなどし
て直接電気的に接続することができる。
上記の電子部品装置の組立ては次のようにして行な
う。すなわち、第１図にも示すように、SAWフィルタ
を、板金プレス加工により一体形成したステム部22から
下方へ突出している入出力リード26Aをリード孔28Aに挿
入しつつ、また入出力リード26Bをリード孔28Bに挿通し
つつ基板27Aおよび基板27Bに装着する。このとき基板27
Bへは上記のように折曲片24A,24B及び仕切片25A,25Bで
囲まれた部分を装着する。次いでフレーム29Aとフレー
ム29Bの間に組込み、矢印Ｍ方向へディップ半田付けす
ることにより、第２図に示すように、ステム部22の折曲
片24Aとフレーム29A,折曲片24Bとフレーム29Bを半田付
部30A,30Bで接続し、これにより従来のSAWフィルタの接
地リードの機能は、半田付部30A,30Bでステム部22が代
替するので接地リードは不要となる。また基板27Aと入
出力リード26A、基板27Bと入出力リード26Bは半田付部3
1A（図示せず）,31Bで接続し、またステム部22の仕切片
25Aと25Bとの突き合わせ部分が半田付部32で接続する。
う。すなわち、第１図にも示すように、SAWフィルタ
を、板金プレス加工により一体形成したステム部22から
下方へ突出している入出力リード26Aをリード孔28Aに挿
入しつつ、また入出力リード26Bをリード孔28Bに挿通し
つつ基板27Aおよび基板27Bに装着する。このとき基板27
Bへは上記のように折曲片24A,24B及び仕切片25A,25Bで
囲まれた部分を装着する。次いでフレーム29Aとフレー
ム29Bの間に組込み、矢印Ｍ方向へディップ半田付けす
ることにより、第２図に示すように、ステム部22の折曲
片24Aとフレーム29A,折曲片24Bとフレーム29Bを半田付
部30A,30Bで接続し、これにより従来のSAWフィルタの接
地リードの機能は、半田付部30A,30Bでステム部22が代
替するので接地リードは不要となる。また基板27Aと入
出力リード26A、基板27Bと入出力リード26Bは半田付部3
1A（図示せず）,31Bで接続し、またステム部22の仕切片
25Aと25Bとの突き合わせ部分が半田付部32で接続する。
本実施例の電子部品装置は、接地リードの代替である
SAWフィルタ筺体のステム部22を直接フレーム29A,29Bに
接続することにより、高周波信号に対して接地効果が得
られるため、SAWフィルタ筺体の接地電位をフレーム29
A,29Bの基準接地電位に近付けることができ、かつ前記
筺体から一体形成した、すなわち基準接地電位に近い電
位を持つ仕切部25により、入出力リード26A,26B間での
容量結合を抑えることができて、UHF帯において第８図
に示すリップル，減衰特性に対する目標の状態を容易に
達成することができるという効果が得られ、また、本実
施例に特有の効果として、板金プレス加工により仕切部
25を形成しているので、ダイキャストなどの加工法より
安価で、量産性に富むということがあげられる。
SAWフィルタ筺体のステム部22を直接フレーム29A,29Bに
接続することにより、高周波信号に対して接地効果が得
られるため、SAWフィルタ筺体の接地電位をフレーム29
A,29Bの基準接地電位に近付けることができ、かつ前記
筺体から一体形成した、すなわち基準接地電位に近い電
位を持つ仕切部25により、入出力リード26A,26B間での
容量結合を抑えることができて、UHF帯において第８図
に示すリップル，減衰特性に対する目標の状態を容易に
達成することができるという効果が得られ、また、本実
施例に特有の効果として、板金プレス加工により仕切部
25を形成しているので、ダイキャストなどの加工法より
安価で、量産性に富むということがあげられる。
発明の効果 以上のように本発明の電子部品装置によれば、SAWフ
ィルタ筺体の接地電位をフレームの基準接地電位に近づ
けることができ、かつ入出力リード間での容量結合を抑
えることができるように、SAWフィルタを実装すること
ができて、UHF帯において、第８図に示すリップル、減
衰特性に対する目標の達成を可能にするという効果が得
られる。
ィルタ筺体の接地電位をフレームの基準接地電位に近づ
けることができ、かつ入出力リード間での容量結合を抑
えることができるように、SAWフィルタを実装すること
ができて、UHF帯において、第８図に示すリップル、減
衰特性に対する目標の達成を可能にするという効果が得
られる。
第１図は本発明の一実施例の電子部品装置における要部
の分解斜視図、第２図は第１図のＡ−Ａ線断面図、第３
図は衛星放送用受信機のブロック図、第４図はSAWフィ
ルタのチップの斜視図、第５図は従来のSAWフィルタの
斜視図、第６図は従来のSAWフィルタを用いた電子部品
装置の要部の分解斜視図、第７図は同電子部品装置の裏
面側斜視図、第８図はSAWフィルタを用いた電子部品装
置の電気特性説明図である。 21…表面弾性波（SAW）フィルタ、22…ステム部、25…
仕切部、25A,25B…仕切片、26A,26B…入出力リード、27
A,27B…基板、29A,29B…フレーム。
の分解斜視図、第２図は第１図のＡ−Ａ線断面図、第３
図は衛星放送用受信機のブロック図、第４図はSAWフィ
ルタのチップの斜視図、第５図は従来のSAWフィルタの
斜視図、第６図は従来のSAWフィルタを用いた電子部品
装置の要部の分解斜視図、第７図は同電子部品装置の裏
面側斜視図、第８図はSAWフィルタを用いた電子部品装
置の電気特性説明図である。 21…表面弾性波（SAW）フィルタ、22…ステム部、25…
仕切部、25A,25B…仕切片、26A,26B…入出力リード、27
A,27B…基板、29A,29B…フレーム。
Claims (2)
- 【請求項１】表面弾性波フィルタと、この表面弾性波フ
ィルタを実装する基板と、この基板を装着する金属製の
フレームとを備え、前記表面弾性波フィルタのステム部
は、前記フレームと略対向する対向部を有し、前記対向
部と前記フレームとを半田付けすることにより電気的に
接続して接地したことを特徴とする電子部品装置。 - 【請求項２】表面弾性波フィルタの２本の入出力リード
間に、ステム部に設けた仕切片で仕切部を形成して基板
に実装したことを特徴とする請求項１記載の電子部品装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18799789A JP2888547B2 (ja) | 1989-07-19 | 1989-07-19 | 電子部品装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18799789A JP2888547B2 (ja) | 1989-07-19 | 1989-07-19 | 電子部品装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0352315A JPH0352315A (ja) | 1991-03-06 |
| JP2888547B2 true JP2888547B2 (ja) | 1999-05-10 |
Family
ID=16215829
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18799789A Expired - Fee Related JP2888547B2 (ja) | 1989-07-19 | 1989-07-19 | 電子部品装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2888547B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11114635A (ja) * | 1997-10-09 | 1999-04-27 | Hitachi Media Electoronics Co Ltd | 金属製小片部品の製造方法及び製造装置 |
-
1989
- 1989-07-19 JP JP18799789A patent/JP2888547B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0352315A (ja) | 1991-03-06 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |