JP2956266B2 - レーザ切断装置 - Google Patents
レーザ切断装置Info
- Publication number
- JP2956266B2 JP2956266B2 JP11811091A JP11811091A JP2956266B2 JP 2956266 B2 JP2956266 B2 JP 2956266B2 JP 11811091 A JP11811091 A JP 11811091A JP 11811091 A JP11811091 A JP 11811091A JP 2956266 B2 JP2956266 B2 JP 2956266B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laser beam
- tie bar
- laser
- cutting
- semiconductor product
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体製品封止済リード
フレームのタイバー部をレーザ光線で切断するレーザ切
断装置に関する。
フレームのタイバー部をレーザ光線で切断するレーザ切
断装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の半導体製品封止済リード
フレームのタイバー部を切断する方式は図４に示すよう
に、レーザ光線集光部１５を円形に集束成形させ、かつ
２〜３ショットのビームを重ねるように配してリード１
２のタイバー９に照射し、半導体製品１０のタイバー９
を溶断していた。
フレームのタイバー部を切断する方式は図４に示すよう
に、レーザ光線集光部１５を円形に集束成形させ、かつ
２〜３ショットのビームを重ねるように配してリード１
２のタイバー９に照射し、半導体製品１０のタイバー９
を溶断していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の半導体
製品封止済リードフレームのタイバーを切断する装置に
て、タイバーを切断（溶断）する場合には、レーザ光線
の径はφ０．２ｍｍ程度であり、タイバー太さは０．２
〜０．５ｍｍ程度であるため、切断に費やすショット数
は２〜３ショット必要であり、したがって、レーザ光線
を１つのタイバー当たり２〜３ショット費やして切断し
なければならず、加工時間が長いという欠点があった。
例えば、１００ＰＩＮを１タイバー当たり３ショット費
やして切断する場合は、レーザ照射インターバルを１０
０パルス／秒とすると、約３．２秒必要である。
製品封止済リードフレームのタイバーを切断する装置に
て、タイバーを切断（溶断）する場合には、レーザ光線
の径はφ０．２ｍｍ程度であり、タイバー太さは０．２
〜０．５ｍｍ程度であるため、切断に費やすショット数
は２〜３ショット必要であり、したがって、レーザ光線
を１つのタイバー当たり２〜３ショット費やして切断し
なければならず、加工時間が長いという欠点があった。
例えば、１００ＰＩＮを１タイバー当たり３ショット費
やして切断する場合は、レーザ照射インターバルを１０
０パルス／秒とすると、約３．２秒必要である。
【０００４】本発明の目的は、タイバーの切断に要する
加工時間を短縮したレーザ切断装置を提供することにあ
る。
加工時間を短縮したレーザ切断装置を提供することにあ
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明に係るレーザ切断装置は、レーザ光線部を有
し、半導体製品封止済リードフレームのタイバー部をレ
ーザ光線にて切断するレーザ切断装置であって、レーザ
光線部は、レーザ光線をタイバー部の長さに対応する楕
円形状に成形して、タイバー部に照射するものであり、
２つのシリンドリカルレンズを有し、 前記２つのシリン
ドリカルレンズは、平らな面を背中合わせに向き合って
いるものである。
め、本発明に係るレーザ切断装置は、レーザ光線部を有
し、半導体製品封止済リードフレームのタイバー部をレ
ーザ光線にて切断するレーザ切断装置であって、レーザ
光線部は、レーザ光線をタイバー部の長さに対応する楕
円形状に成形して、タイバー部に照射するものであり、
２つのシリンドリカルレンズを有し、 前記２つのシリン
ドリカルレンズは、平らな面を背中合わせに向き合って
いるものである。
【０００６】
【作用】シリンドリカルレンズを用いて、レーザ光線を
楕円形状に成形する。その楕円形状の長軸方向の長さ
は、タイバーの切断箇所の長さに対応させて設定し、１
ショットによりタイバーを切断する。
楕円形状に成形する。その楕円形状の長軸方向の長さ
は、タイバーの切断箇所の長さに対応させて設定し、１
ショットによりタイバーを切断する。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の実施例を図により説明する。
【０００８】（実施例１）図１（ａ）は、本発明の実施
例１を示す斜視図、（ｂ）は、切断状態を示す図であ
る。
例１を示す斜視図、（ｂ）は、切断状態を示す図であ
る。
【０００９】図において、レーザ発振器１から発射され
るレーザ光線の光路系には、レーザ光線を楕円形状に成
形するシリンドリカルレンズ２，光学系駆動部３，結像
レンズ５等が配置されている。また、結像レンズ５によ
る結像位置にはアシストガス供給部６及びアシストガス
吹き出し部７が配置され、その結像位置に向けて搬送部
１３により半導体製品封止済リード１２が搬送され、そ
のリード１２のタイバー９が位置決めされる。８はアシ
ストガス供給部６及びアシストガス吹き出し部７を移動
させるアシストガス移動部、１４はアシストガス移動部
８及びレーザ発振器１を駆動制御する制御部である。
るレーザ光線の光路系には、レーザ光線を楕円形状に成
形するシリンドリカルレンズ２，光学系駆動部３，結像
レンズ５等が配置されている。また、結像レンズ５によ
る結像位置にはアシストガス供給部６及びアシストガス
吹き出し部７が配置され、その結像位置に向けて搬送部
１３により半導体製品封止済リード１２が搬送され、そ
のリード１２のタイバー９が位置決めされる。８はアシ
ストガス供給部６及びアシストガス吹き出し部７を移動
させるアシストガス移動部、１４はアシストガス移動部
８及びレーザ発振器１を駆動制御する制御部である。
【００１０】この場合、図１（ｂ）に示すようにレーザ
光線のタイバー９に対するレーザ光線集光部１５は、シ
リンドリカルレンズ２を使って楕円形状に成形され、そ
の楕円形状の長軸方向の長さがリード１２のタイバー９
を１ショットにより切断するのに必要な長さに設定され
ている。
光線のタイバー９に対するレーザ光線集光部１５は、シ
リンドリカルレンズ２を使って楕円形状に成形され、そ
の楕円形状の長軸方向の長さがリード１２のタイバー９
を１ショットにより切断するのに必要な長さに設定され
ている。
【００１１】レーザ発振器１から照射されるレーザ光線
は円形であるが、シリンドリカルレンズ２を通過させる
ことにより楕円のビームに成形する。楕円に成形したビ
ームを光学系駆動部３により位置決め制御をしながら、
結像レンズ５，アシストガス供給部６，アシストガス吹
き出し部７を通過させ、半導体製品のタイバー９に照射
する。
は円形であるが、シリンドリカルレンズ２を通過させる
ことにより楕円のビームに成形する。楕円に成形したビ
ームを光学系駆動部３により位置決め制御をしながら、
結像レンズ５，アシストガス供給部６，アシストガス吹
き出し部７を通過させ、半導体製品のタイバー９に照射
する。
【００１２】以下にレーザ切断方法を説明する。半導体
製品封止済リードフレーム１１は搬送部１３により送ら
れ、かつ位置決めが行われる。半導体製品封止済リード
フレーム１１の切断箇所は予めデータとして制御部１４
に登録しておく。その後レーザ発振器１からレーザ光線
４を出射し、出射されたレーザ光線４をシリンドリカル
レンズ２，ガルバノメータ等で構成されている光学系駆
動部３により、切断箇所のデータ通り切断箇所へ照射す
る。またアシストガス供給部６，アシストガス吹き出し
部７は、アシストガス移動部８により上記レーザ光の移
動位置と同じ径路に動作する。レーザ光線４は、アシス
トガス吹き出し部７を通り切断箇所へ到達する。以上の
動作により半導体製品１０のタイバー９、リード１３の
切断部に楕円状に集光されたレーザ光線集光部１５が当
たり１ショットで切断が行われる。
製品封止済リードフレーム１１は搬送部１３により送ら
れ、かつ位置決めが行われる。半導体製品封止済リード
フレーム１１の切断箇所は予めデータとして制御部１４
に登録しておく。その後レーザ発振器１からレーザ光線
４を出射し、出射されたレーザ光線４をシリンドリカル
レンズ２，ガルバノメータ等で構成されている光学系駆
動部３により、切断箇所のデータ通り切断箇所へ照射す
る。またアシストガス供給部６，アシストガス吹き出し
部７は、アシストガス移動部８により上記レーザ光の移
動位置と同じ径路に動作する。レーザ光線４は、アシス
トガス吹き出し部７を通り切断箇所へ到達する。以上の
動作により半導体製品１０のタイバー９、リード１３の
切断部に楕円状に集光されたレーザ光線集光部１５が当
たり１ショットで切断が行われる。
【００１３】（実施例２）図２（ａ），（ｂ）は、本発
明の実施例２を示す斜視図、図３は、実施例２における
切断状態を示す図である。
明の実施例２を示す斜視図、図３は、実施例２における
切断状態を示す図である。
【００１４】本実施例では、基本的なレーザ側の構成及
び動作状態は実施例１と同一であるが、シリンドリカル
レンズの構成が異なる。
び動作状態は実施例１と同一であるが、シリンドリカル
レンズの構成が異なる。
【００１５】本実施例は、図３に示すように、Ｘ方向，
Ｙ方向に切断が必要な半導体製品（例えばＱＦＰ）を切
断する場合に使用するものであり、シリンドリカルレン
ズがレーザ光線４を横向きの楕円形状に成形するシリン
ドリカルレンズ２ａと、縦向きの楕円形状に成形するシ
リンドリカルレンズ２ｂとの組合せにて構成されてい
る。
Ｙ方向に切断が必要な半導体製品（例えばＱＦＰ）を切
断する場合に使用するものであり、シリンドリカルレン
ズがレーザ光線４を横向きの楕円形状に成形するシリン
ドリカルレンズ２ａと、縦向きの楕円形状に成形するシ
リンドリカルレンズ２ｂとの組合せにて構成されてい
る。
【００１６】図２（ａ）はＸ方向の切断時に、図２
（ｂ）はＹ方向の切断時に使用している状態を示す。シ
リンドリカルレンズ２ａ，２ｂのＸ方向，Ｙ方向の切換
えは、テーブル１６に固定してあるシリンドリカルレン
ズ２ａ，２ｂをモーター１７の回転を利用してモーター
軸上に平行移動させることにより行う。
（ｂ）はＹ方向の切断時に使用している状態を示す。シ
リンドリカルレンズ２ａ，２ｂのＸ方向，Ｙ方向の切換
えは、テーブル１６に固定してあるシリンドリカルレン
ズ２ａ，２ｂをモーター１７の回転を利用してモーター
軸上に平行移動させることにより行う。
【００１７】本実施例によれば、Ｘ方向，Ｙ方向２種類
の切断が必要な半導体製品においても、１タイバー，１
ショットでの切断が可能となり、生産性を上げることが
できるという利点がある。
の切断が必要な半導体製品においても、１タイバー，１
ショットでの切断が可能となり、生産性を上げることが
できるという利点がある。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、レーザ光
線を楕円形状にすることにより、従来１タイバー当たり
２〜３ショット費やしていたものを１ショットのみで加
工することができ、加工時間を大巾に短縮でき、生産性
を向上できるという効果がある。
線を楕円形状にすることにより、従来１タイバー当たり
２〜３ショット費やしていたものを１ショットのみで加
工することができ、加工時間を大巾に短縮でき、生産性
を向上できるという効果がある。
【図１】（ａ）は、本発明の実施例１を示す斜視図、
（ｂ）は、実施例１における切断状態を示す図である。
（ｂ）は、実施例１における切断状態を示す図である。
【図２】（ａ），（ｂ）は、本発明の実施例２を示す斜
視図である。
視図である。
【図３】本発明の実施例２における切断状態を示す図で
ある。
ある。
【図４】従来例における切断状態を示す図である。
１ レーザ発振器 ２ シリンドリカルレンズ ３ 光学系駆動部 ４ レーザ光線 ５ 結像レンズ ６ アシストガス供給部 ７ アシストガス吹き出し部 ８ アシストガス移動部 ９ タイバー １０ 半導体製品 １１ 半導体製品封止済リードフレーム １２ リード １３ 搬送部 １４ 制御部 １５ レーザ光線集光部 １６ テーブル １７ モーター
Claims (3)
- 【請求項１】 レーザ光線部を有し、半導体製品封止済
リードフレームのタイバー部をレーザ光線にて切断する
レーザ切断装置であって、 レーザ光線部は、レーザ光線をタイバー部の長さに対応
する楕円形状に成形して、タイバー部に照射するもので
あり、２つのシリンドリカルレンズを有し、 前記２つのシリンドリカルレンズは、平らな面を背中合
わせに向き合っている こと特徴とするレーザ切断装置。 - 【請求項２】 前記レーザ光線部は、レーザ光線をタイ
バー部のＸ，Ｙ方向切断箇所に対応してレーザ光の成形
方向を変えるものであることを特徴とする請求項１に記
載のレーザ切断装置。 - 【請求項３】 前記レーザ光線部は、１ショットにより
タイバーを切断することを特徴とする請求項１又は２に
記載のレーザ切断装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11811091A JP2956266B2 (ja) | 1991-04-22 | 1991-04-22 | レーザ切断装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11811091A JP2956266B2 (ja) | 1991-04-22 | 1991-04-22 | レーザ切断装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04322454A JPH04322454A (ja) | 1992-11-12 |
| JP2956266B2 true JP2956266B2 (ja) | 1999-10-04 |
Family
ID=14728274
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11811091A Expired - Lifetime JP2956266B2 (ja) | 1991-04-22 | 1991-04-22 | レーザ切断装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2956266B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100191675B1 (ko) * | 1994-10-13 | 1999-07-01 | 세구치 류이치 | 댐바 절단 장치 및 방법 |
-
1991
- 1991-04-22 JP JP11811091A patent/JP2956266B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04322454A (ja) | 1992-11-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6888096B1 (en) | Laser drilling method and laser drilling device | |
| CN106346131B (zh) | 激光加工装置 | |
| JP2002192373A (ja) | レーザ溶接方法およびレーザ溶接装置 | |
| JPH10323785A (ja) | レーザ加工装置 | |
| JP2005532170A (ja) | レーザーを使用して対象物を機械加工するためのシステムおよび方法 | |
| JP2956266B2 (ja) | レーザ切断装置 | |
| JPH0215887A (ja) | レーザマーキング装置 | |
| JP2007290304A (ja) | 脆性シート材分断方法及びその装置 | |
| JPH1128588A (ja) | レーザ加工システム | |
| JP2001242410A (ja) | ミシン目形成装置および形成方法 | |
| JPH09308983A (ja) | レーザ加工装置 | |
| JPH07193374A (ja) | セラミックグリーンシートの加工方法 | |
| JP2000056400A (ja) | 描画装置 | |
| JPH06170570A (ja) | フレキシブル配線基板の外形加工方法およびその装置 | |
| JP3180412B2 (ja) | 回転体のレーザ加工装置及びレーザ加工方法 | |
| JP3605722B2 (ja) | レーザ穴あけ加工方法及び加工装置 | |
| JP3451826B2 (ja) | レーザ加工装置 | |
| JPH0317597B2 (ja) | ||
| JP2001079680A (ja) | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 | |
| JP3113804B2 (ja) | レーザ加工装置、レーザ加工方法、およびダムバー加工方法 | |
| JP2818092B2 (ja) | 半導体装置のダムバー加工装置 | |
| JPH06169041A (ja) | 半導体装置のフレームダムバー切断装置 | |
| JPH0466283A (ja) | レーザマーキング装置 | |
| JP2004130754A (ja) | 写真プリント装置 | |
| JP2716272B2 (ja) | レーザ加工装置 |