JP2948366B2 - Partial plating method for plastic moldings - Google Patents
Partial plating method for plastic moldingsInfo
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Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、プラスッチック成形体
への部分めっき方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of partially plating plastic molded articles.
【０００２】[0002]
【従来の技術】ボタンなどのプラスチック成形体の表面
に、イニシャルなどの装飾を施す方法としては、所要の
色相の塗料を用いて印刷する方法が一般的である。しか
しながら、この方法には、ボタン表面に予め金属層が形
成されていると、その表面が平滑面であるため、塗膜層
が剥げ落ちて、外観の品位が低下しやすいという欠点が
ある。このような欠点は、プラスチック成形体の所定の
領域にのみ、選択的に金属層、特に、電解めっき金属層
を形成する方法があれば、解消するものである。2. Description of the Related Art As a method of giving decorations such as initials to the surface of a plastic molded body such as a button, a method of printing using a paint of a required hue is generally used. However, this method has a disadvantage that if a metal layer is formed on the button surface in advance, the surface is a smooth surface, so that the coating layer is peeled off and the quality of the appearance is likely to deteriorate. Such a drawback can be solved by a method of selectively forming a metal layer, particularly an electroplated metal layer, only in a predetermined region of a plastic molded body.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、選択的
に金属層を形成するための従来の方法は、いずれもマス
キング層を設けておくなど、極めて生産効率が低いもの
であるため、ボタンのように安価であることが求められ
る物品には、適用できないものであった。However, the conventional methods for selectively forming a metal layer have extremely low production efficiencies, such as providing a masking layer. It could not be applied to articles that were required to be inexpensive.
【０００４】以上の問題点に鑑みて、本発明の課題は、
プラスチックめっき技術とレーザ加工技術を利用して、
生産効率を低下させることなく、所定領域にのみ電解め
っき層を形成可能なプラスチック成形体の部分めっき方
法を実現することにある。[0004] In view of the above problems, the object of the present invention is to:
Using plastic plating technology and laser processing technology,
An object of the present invention is to realize a partial plating method of a plastic molded body that can form an electrolytic plating layer only in a predetermined region without lowering production efficiency.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明のプラスチック成形体の部分めっき方法にお
いて、講じた手段は、プラスチックめっきによって形成
された無電解めっき層を、レーザ加工によってパターニ
ングした後に、電解めっき処理を行うことである。すな
わち、所定形状をしたプラスチック成形体をエッチング
液に浸漬して、その外周面を粗面化した後（粗面化工
程）、粗面化された成形体を活性化液に浸漬して、その
外周面に金属触媒核を付着させる（活性化工程）。次
に、この状態の成形体を無電解めっき液に浸漬して、そ
の外周面に無電解めっき層を形成した後に（無電解めっ
き工程）、無電解めっき層をレーザを利用して部分的に
くり抜いて、その部分で成形体表面が露出する状態とす
る（レーザ加工工程）。しかる後に、成形体の外周面に
残された無電解めっき層の上に電解めっきを施して、電
解めっき層を形成する（電解めっき工程）。Means for Solving the Problems In order to solve the above problems, in the method for partially plating a plastic molded article according to the present invention, the means taken is to pattern an electroless plating layer formed by plastic plating by laser processing. After that, an electrolytic plating process is performed. That is, a plastic molded body having a predetermined shape is immersed in an etching solution to roughen the outer peripheral surface (roughening step), and then the roughened molded body is immersed in an activating liquid. A metal catalyst core is attached to the outer peripheral surface (activation step). Next, the molded body in this state is immersed in an electroless plating solution to form an electroless plating layer on the outer peripheral surface thereof (electroless plating step). It is hollowed out so that the surface of the molded body is exposed at that part (laser processing step). Thereafter, electrolytic plating is performed on the electroless plating layer left on the outer peripheral surface of the molded body to form an electrolytic plating layer (electrolytic plating step).
【０００６】[0006]
【作用】上記の構成からなる部分めっき方法において、
プラスチックめっきによって形成された無電解めっき層
に対し、レーザ加工を利用して無電解めっき層の非形成
領域を設けた状態で、電解めっきを施すと、無電解めっ
き層によって導電性を有する領域にのみ、電解めっき層
が成長し、無電解めっき層がくり抜かれた領域には、電
解めっき層が成長しない。ここで、無電解めっき層は、
あくまで電解めっきにおける給電部分であり、その厚さ
としては、例えば、約０．２μｍもあれば充分である。
従って、この無電解めっき層をレーザ加工によって、く
り抜くのに必要な加工時間は、極めて短いので、生産効
率を低下させることがない。In the partial plating method having the above structure,
When electroplating is applied to the electroless plating layer formed by plastic plating in the state where the non-electrolytic plating layer non-forming area is provided by using laser processing, the electroless plating layer causes the electroless plating layer to become conductive. Only in the region where the electroplating layer has grown and the electroless plating layer has been hollowed out, the electroplating layer does not grow. Here, the electroless plating layer
It is a power supply portion in electrolytic plating, and its thickness, for example, about 0.2 μm is sufficient.
Therefore, the processing time required to cut out the electroless plating layer by laser processing is extremely short, so that the production efficiency does not decrease.
【０００７】[0007]
【実施例】次に、図面を参照して、本発明の実施例に係
るボタンへの部分めっき方法を、を説明する。Next, a method for partially plating a button according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
【０００８】図１は実施例のボタンの概略断面図であ
り、図２はその斜視図である。FIG. 1 is a schematic sectional view of the button of the embodiment, and FIG. 2 is a perspective view of the button.
【０００９】これらの図に示すように、ボタン１におい
て、その基体は、円板状の乳白色をしたＡＢＳ系樹脂か
らなる成形体１０であり、その表面１ａの側には装飾加
工部２としてイニシャル「Ｔ．Ｈ」が印されておいる。
一方、その裏面１ｂの側には、取付け孔３ａを備えるボ
タンの取付け部３を有する。この成形体１０の外周面
は、厚さが約０．２μｍの無電解Ｎｉめっき層４によっ
て覆われており、この無電解Ｎｉめっき層４の上には、
厚さが約１０μｍの電解Ｃｕめっき層５と、この電解Ｃ
ｕめっき層５の上の厚さが約５μｍの電解Ｎｉめっき層
６と、この電解Ｎｉめっき層６の上の厚さが約０．０３
μｍの電解Ａｕめっき層７とを有している。ここで、成
形体１０の表面側には、これらのめっき層が形成されて
いない領域があり、この領域が装飾加工部２である。こ
の装飾加工部２では、成形体１０の表面が露出している
状態にある。As shown in these figures, the base of the button 1 is a molded body 10 made of a disc-shaped milky white ABS resin, and an initial part 2 as a decorative part 2 is formed on the surface 1a side. "TH" is marked.
On the other hand, on the side of the back surface 1b, there is provided a button mounting portion 3 having a mounting hole 3a. The outer peripheral surface of the molded body 10 is covered with an electroless Ni plating layer 4 having a thickness of about 0.2 μm.
An electrolytic Cu plating layer 5 having a thickness of about 10 μm;
an electrolytic Ni plating layer 6 having a thickness of about 5 μm on the u plating layer 5 and a thickness of about 0.03 μm on the electrolytic Ni plating layer 6;
μm electrolytic Au plating layer 7. Here, on the surface side of the molded body 10, there is a region where these plating layers are not formed, and this region is the decorative processed portion 2. In the decorative processing part 2, the surface of the molded body 10 is in an exposed state.
【００１０】この構成のボタン１において、装飾加工部
２は、表面に印刷されたものと異なり、最表面層として
の電解Ａｕめっき層７の色相と、成形体１０の素地の色
相との違いによって形成されたものであるため、使用し
ていくうちに消えることがない。従って、その外観の品
位は長期間に渡って高い状態を維持される。In the button 1 having this configuration, the decorative processing portion 2 is different from the one printed on the surface, due to the difference between the hue of the electrolytic Au plating layer 7 as the outermost surface layer and the hue of the base of the molded body 10. Because it is formed, it does not disappear during use. Therefore, the appearance quality is maintained high for a long time.
【００１１】次に、この構成のボタン１の製造方法を説
明する。Next, a method of manufacturing the button 1 having this configuration will be described.
【００１２】まず、ＡＢＳ樹脂からなる乳白色をした円
板状の成形体１０を準備する。First, a milky white disk-shaped molded body 10 made of ABS resin is prepared.
【００１３】次に、この成形体１０を、下記の組成を有
する約６５℃のエッチング液に、約１０分間浸漬する。Next, the molded body 10 is immersed in an etching solution having the following composition at about 65 ° C. for about 10 minutes.
【００１４】エッチング液組成 無水クロム酸 約 ４００ｇ／リットル 硫酸 約 ４００ｇ／リットル これにより、成形体１０の外周面、すなわち、表面１ａ
及び裏面１ｂも含めて粗面化する。（粗面化工程）。Etching solution composition Chromic anhydride about 400 g / l Sulfuric acid about 400 g / l As a result, the outer peripheral surface of the molded body 10, that is, the surface 1a
And the back surface 1b as well. (Roughening step).
【００１５】次に、水洗、中和、水洗を行った後、成形
体１０を下記の組成を有する約３５℃のキャタリスト液
及びアクセレーター液に順次浸漬して、粗面化された成
形体１０の表面に、金属触媒核としてのパラジウムを付
着させる（活性化工程）。Next, after performing washing, neutralization and washing with water, the molded body 10 is immersed sequentially in a catalyst solution and an accelerator solution of about 35 ° C. having the following composition to obtain a roughened molded body. Palladium as a metal catalyst nucleus is attached to the surface of 10 (activation step).
【００１６】キャタリスト液組成 塩化パラジウム 約 ５０ｇ／リットル 塩酸（３５容量％） 約 ２００cc／リットル アクセレーター液組成 塩酸（３５容量％） 約 ２０cc／リットル 次に、成形体１０を、例えば、下記の組成を有するＮｉ
無電解めっき液に浸漬して、図３に示すように、成形体
１０の外周面全体に無電解Ｎｉめっき層４を形成する。
（無電解めっき工程）。Catalyst liquid composition Palladium chloride Approx. 50 g / L Hydrochloric acid (35% by volume) Approx. 200 cc / L Accelerator liquid composition Hydrochloric acid (35% by volume) Approx. 20 cc / L Ni with
By dipping in an electroless plating solution, an electroless Ni plating layer 4 is formed on the entire outer peripheral surface of the molded body 10 as shown in FIG.
(Electroless plating step).
【００１７】Ｎｉ無電解めっき組成 硫酸ニッケル 約 ２０ｇ／リットル 酢酸ナトリウム 約 ５ｇ／リットル 次亜りん酸ナトリウム 約 １０ｇ／リットル クエン酸ナトリウム 約 ５ｇ／リットル 次に、成形体１０の表面１ａの側に対し、レーザビーム
を「Ｔ．Ｈ」のパターンに沿って照射することによっ
て、図４に示すように、無電解Ｎｉめっき層４を部分的
にくり抜いて、そこに成形体１０の表面を露出させる
（レーザ加工工程）。Ni electroless plating composition Nickel sulfate about 20 g / l Sodium acetate about 5 g / l sodium hypophosphite about 10 g / l sodium citrate about 5 g / l Next, with respect to the surface 1a side of the molded body 10, By irradiating a laser beam along the pattern of “TH”, as shown in FIG. 4, the electroless Ni plating layer 4 is partially hollowed out and the surface of the molded body 10 is exposed there (laser Processing step).
【００１８】次に、成形体１０に残された無電解Ｎｉめ
っき層４のうち、目立たない部分、例えば、固定部３の
無電解Ｎｉめっき層４を給電部として利用し、以下の電
解めっき工程を行う。この電解めっき工程は、１回のみ
であってもよいが、ボタン１の用途等により、めっき液
種を変えて複数回行ってもよい。本例においては、以下
のとおり、３回の電解めっき工程を行って、図１に示す
ような３層の電解めっき層を形成する。Next, an inconspicuous portion of the electroless Ni plating layer 4 left on the molded body 10, for example, the electroless Ni plating layer 4 of the fixing portion 3 is used as a power supply portion, and the following electrolytic plating process is performed. I do. This electrolytic plating step may be performed only once, but may be performed a plurality of times by changing the type of plating solution depending on the use of the button 1 or the like. In this example, three electrolytic plating steps are performed as follows to form three electrolytic plating layers as shown in FIG.
【００１９】まず、ボタン１の表面の光沢性を高めて、
その外観の品位を高めるために、第１の電解めっき工程
として、下記の組成を有する電解Ｃｕめっき液中で、成
形体１０に対し、電解Ｃｕめっき処理を行って、無電解
Ｎｉめっき層２の上に厚さが約１０μｍの電解Ｃｕめっ
き層５を形成する。ここで、電解Ｃｕめっき層５は、無
電解Ｎｉめっき層４の上のみに成長するため、無電解Ｎ
ｉめっき層４がくり抜かれた装飾加工部２には、電解Ｃ
ｕめっき層５が成長せず、成形体１０の表面が露出した
状態のままである（第１の電解めっき工程）。First, the gloss of the surface of the button 1 is increased,
In order to improve the quality of the appearance, as a first electrolytic plating step, the molded body 10 is subjected to electrolytic Cu plating in an electrolytic Cu plating solution having the following composition to form the electroless Ni plating layer 2. An electrolytic Cu plating layer 5 having a thickness of about 10 μm is formed thereon. Here, since the electrolytic Cu plating layer 5 grows only on the electroless Ni plating layer 4, the electroless Cu
The electrolytic processing part 2 in which the i-plated layer 4 is hollow
The u-plated layer 5 does not grow, and the surface of the molded body 10 remains exposed (first electrolytic plating step).
【００２０】Ｃｕめっき組成 硫酸銅 約 ２００ｇ／リットル 硫酸 約 ５０ｇ／リットル 次に、第２の電解めっき工程として、下記の組成を有す
る電解Ｎｉめっき液中で、電解Ｎｉめっき処理を行っ
て、電解Ｃｕめっき層５の上にのみ、厚さが約５μｍの
電解Ｎｉめっき層６を形成する（第２の電解めっき工
程）。Cu plating composition Copper sulfate about 200 g / l Sulfuric acid about 50 g / l Next, as a second electrolytic plating step, electrolytic Ni plating is performed in an electrolytic Ni plating solution having the following composition, and electrolytic Cu plating is performed. An electrolytic Ni plating layer 6 having a thickness of about 5 μm is formed only on the plating layer 5 (second electrolytic plating step).
【００２１】Ｎｉめっき組成 硫酸ニッケル 約 ３００ｇ／リットル 塩化ニッケル 約 ５０ｇ／リットル 最後に、第３の電解めっき工程として、下記の組成を有
するＡｕめっき液中で、電解Ａｕめっき処理を行って、
電解Ｎｉめっき層６の上にのみ、厚さが約０．０３μｍ
の電解Ａｕめっき層７を形成する（第３の電解めっき工
程）。Ni Plating Composition Nickel sulfate about 300 g / l Nickel chloride about 50 g / l Finally, as a third electrolytic plating step, electrolytic Au plating treatment is performed in an Au plating solution having the following composition,
Only on the electrolytic Ni plating layer 6, the thickness is about 0.03 μm
Is formed (third electrolytic plating step).
【００２２】Ａｕめっき組成 シアン化金カリウム 約 １０ｇ／リットル シアン化カリウム 約 ３５ｇ／リットル 炭酸カリウム 約 ３５ｇ／リットル 第二リン酸カリウム 約 ３５ｇ／リットル このようにして製造されたボタン１において、無電解Ｎ
ｉめっき層３の上には、電解Ｃｕめっき層５、電解Ｃｕ
めっき層５、及び電解Ａｕめっき層７が形成されるが、
無電解Ｎｉめっき層３がくり抜きされた装飾加工部２に
おいては、成形体１０の表面が露出した状態のままにあ
り、この領域は導電性がないので、各電解めっき層が形
成されない。従って、装飾加工部２としてのイニシャル
「Ｔ．Ｈ」が、各電解めっき層に対し刻みこまれた状態
に形成される。Au plating composition Approximately 10 g / liter of potassium gold cyanide Approximately 35 g / liter of potassium cyanide Approximately 35 g / liter of potassium carbonate Approximately 35 g / liter of dibasic potassium phosphate
An electrolytic Cu plating layer 5 and an electrolytic Cu
The plating layer 5 and the electrolytic Au plating layer 7 are formed,
In the decorative processed part 2 from which the electroless Ni plating layer 3 is hollowed out, the surface of the molded body 10 remains exposed, and since this region is not conductive, no electrolytic plating layer is formed. Therefore, the initial “TH” as the decorative part 2 is formed in a state in which it is cut into each electrolytic plating layer.
【００２３】ここで、装飾加工部２は、各電解めっき層
が、レーザを利用してくり抜き部が形成された無電解め
っき層４によって形成領域が規定された結果として形成
されたものであり、各めっき層全体がレーザ加工により
くり抜きされたものではない。すなわち、レーザ加工に
よりくり抜きされたのは、厚さが約０．２μｍの無電解
めっき層４のみであり、きり抜く厚さが薄いため、レー
ザ加工に要する時間も短く済む。従って、生産効率を低
下させることがないので、レーザ加工工程をボタン１の
ように安価なものの製造にも適用できる。しかも、装飾
加工部２と各めっき層の境界部を観察すると、その見切
り面がきれいである。Here, the decorative processed part 2 is one in which each electrolytic plating layer is formed as a result of the formation area defined by the electroless plating layer 4 in which a hollow part is formed using a laser, The entire plating layers are not hollowed out by laser processing. That is, only the electroless plating layer 4 having a thickness of about 0.2 μm is cut out by laser processing, and the time required for laser processing can be shortened because the cutout thickness is small. Therefore, since the production efficiency is not reduced, the laser processing step can be applied to the production of an inexpensive product such as the button 1. In addition, when the boundary between the decorative processed part 2 and each plating layer is observed, the parting surface is beautiful.
【００２４】なお、エッチング液、活性化液、無電解め
っき液は、上記の液組成に限定されるものではなく、例
えば、無電解Ｎｉめっきに代えて、無電解Ｃｕめっき等
を行ってもよい。The etching solution, the activating solution, and the electroless plating solution are not limited to the above-described solution compositions. For example, electroless Cu plating may be used instead of electroless Ni plating. .
【００２５】また、電解めっき工程においても、めっき
種類には限定のないものであり、例えば、電解Ａｕめっ
きに代えて、電解黒クロムめっきでもよい。すなわち、
各めっき種類、各処理液の組成等は、製造すべきボタン
の種類、製造すべき成形品の種類、用途等により、設定
されるべき性質のものである。In the electrolytic plating step, the type of plating is not limited. For example, electrolytic black chrome plating may be used instead of electrolytic Au plating. That is,
Each plating type, composition of each processing solution, and the like have properties to be set according to the type of button to be manufactured, the type of molded article to be manufactured, the application, and the like.
【００２６】さらに、各工程において、または、各工程
の間に水洗、乾燥等の処理をおこなってもよく、加え
て、形成した最表面層に対して、各種の後処理を行って
もよいものである。Further, treatments such as washing and drying may be performed in each step or between each step, and in addition, various post-treatments may be performed on the formed outermost surface layer. It is.
【００２７】そして、成形体の材質としては、ＡＢＳ系
樹脂に限らず、アクリル系、ポリカーボネート系、ポリ
アセタール系、ポリイミド系、ノリル系、ポリプロピレ
ン系、その他、プラスチックめっきが可能な材質であれ
ば、いずれの材質であってもよい。The material of the molded body is not limited to the ABS resin, but may be any of acrylic, polycarbonate, polyacetal, polyimide, noryl, polypropylene, and any other materials that can be plated with plastic. May be used.
【００２８】[0028]
【発明の効果】以上のとおり、本発明においては、レー
ザ加工工程において、プラスチックめっきによって形成
された無電解めっき層を部分的にくり抜いた後に、電解
めっき工程を行うことを特徴としている。従って、本発
明によれば、部分的に残された無電解めっき層によっ
て、電解めっき層が形成される領域が規定されているの
で、以下の効果を奏する。マスキング層等を形成するこ
となく、部分的に無電解めっき層を形成することができ
る。しかも、レーザ加工は、無電解めっき層のみに対し
て行うため、その加工時間が短い。従って、生産効率が
低下しないので、この方法を採用できる範囲が広く、ボ
タンのように低価格の製品の製造にも適用できる。ま
た、電解めっき層は、無電解めっき層の形成領域に沿っ
て成長するので、電解めっき層の形成領域と非形成領域
との境界における見切り面の品位が高い。As described above, the present invention is characterized in that, in the laser processing step, the electroplating step is performed after the electroless plating layer formed by plastic plating is partially hollowed out. Therefore, according to the present invention, since the region where the electrolytic plating layer is formed is defined by the partially left electroless plating layer, the following effects are obtained. An electroless plating layer can be partially formed without forming a masking layer or the like. Moreover, since the laser processing is performed only on the electroless plating layer, the processing time is short. Therefore, since the production efficiency does not decrease, the range in which this method can be adopted is wide, and it can be applied to the manufacture of low-priced products such as buttons. Further, since the electrolytic plating layer grows along the region where the electroless plating layer is formed, the quality of the parting surface at the boundary between the region where the electrolytic plating layer is formed and the region where it is not formed is high.
【図１】本発明の実施例に係るボタンの断面図である。FIG. 1 is a sectional view of a button according to an embodiment of the present invention.
【図２】本発明の実施例に係るボタンの斜視図である。FIG. 2 is a perspective view of a button according to the embodiment of the present invention.
【図３】本発明の実施例に係るボタンの製造方法の一部
を示す工程断面図である。FIG. 3 is a process cross-sectional view showing a part of the method for manufacturing a button according to the embodiment of the present invention.
【図４】本発明の実施例に係るボタンの製造方法の一部
を示す工程断面図である。FIG. 4 is a process cross-sectional view illustrating a part of the method of manufacturing the button according to the embodiment of the present invention.
１・・・ボタン ２・・・装飾加工部 ４・・・無電解Ｎｉめっき層 ５・・・電解Ｃｕめっき層 ６・・・電解Ｎｉめっき層 ７・・・電解Ａｕめっき層 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Button 2 ... Decorative processing part 4 ... Electroless Ni plating layer 5 ... Electrolytic Cu plating layer 6 ... Electrolytic Ni plating layer 7 ... Electrolytic Au plating layer
Claims (2)
ッチング液に浸漬して、その外周面を粗面化する粗面化
工程と、 粗面化された前記成形体を活性化液に浸漬して、その外
周面に金属触媒核を付着させる活性化工程と、 前記金属触媒核を付着させた前記成形体を無電解めっき
液に浸漬して、その外周面に無電解めっき層を形成する
無電解めっき工程と、 前記成形体の外周面に形成された前記無電解めっき層を
レーザを利用して部分的にくり抜いて、その部分の前記
成形体表面を露出させるレーザ加工工程と、 前記成形体に対し、その外周面に残された前記無電解め
っき層を利用して電解めっきを施し、この無電解めっき
層の上に電解めっき層を形成する電解めっき工程とを有
することを特徴とするプラスチック成形体の部分めっき
方法。1. A roughening step of immersing a plastic molded body having a predetermined shape in an etching solution to roughen an outer peripheral surface thereof, and immersing the roughened molded body in an activating liquid. An activation step of attaching a metal catalyst nucleus to an outer peripheral surface thereof; and an electroless plating method comprising: immersing the molded body having the metal catalyst nucleus attached thereto in an electroless plating solution to form an electroless plating layer on the outer peripheral surface thereof. A plating step; a laser processing step of partially hollowing out the electroless plating layer formed on the outer peripheral surface of the molded body by using a laser to expose the surface of the molded body at that portion; On the other hand, electrolytic molding is performed by using the electroless plating layer left on the outer peripheral surface thereof, and an electrolytic plating step of forming an electrolytic plating layer on the electroless plating layer is provided. Body partial plating method
徴とするプラスチック製ボタンの部分めっき方法。2. A method for partially plating a plastic button, wherein the method according to claim 1 is used.
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| JP22579291A JP2948366B2 (en) | 1991-09-05 | 1991-09-05 | Partial plating method for plastic moldings |
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| JPH0565687A JPH0565687A (en) | 1993-03-19 |
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