JP2001073154A - Production of partially plated plastic molding - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は部分めっきプラスチ
ック成形体の製造方法に関するものである。更に詳述す
れば、本発明は携帯電話、パソコン、オーディオ等の電
子機器のキートップ（ボタン）等に使用されるプラスチ
ック成形体へ装飾性に優れた部分めっきを施して成る部
分めっきプラスチック成形体の製造方法に関するもので
ある。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for producing a partially plated plastic molded product. More specifically, the present invention provides a partially-plated plastic molded body obtained by subjecting a plastic molded body used for a key top (button) or the like of an electronic device such as a mobile phone, a personal computer, and an audio to a partial plating with excellent decorativeness. And a method for producing the same.
【０００２】[0002]
【従来の技術】携帯電話、パソコン、オーディオ等の電
子機器は近代社会の汎用商品として広く実用されてい
る。2. Description of the Related Art Electronic devices such as mobile phones, personal computers, and audio devices are widely used as general-purpose products in modern society.
【０００３】これらの電子機器にはアルファベット、漢
字等の文字、数字、記号等を入力できるキートップ（ボ
タン）が付いているのが通例である。[0003] These electronic devices are usually provided with key tops (buttons) for inputting characters such as alphabets and Chinese characters, numbers, symbols and the like.
【０００４】このキートップの従来の製造方法としては
次のような方法が行われている。The following method is used as a conventional method for manufacturing this key top.
【０００５】（従来の製造方法１）樹脂でキートップベ
ース成形材を成形し、次にそのキートップベース成形材
の表面にアルファベット、漢字等の文字、数字、記号等
を塗料を用いて印刷する方法である。[0005] (Conventional manufacturing method 1) A key top base molding material is molded with resin, and then letters, numerals, symbols, etc., such as alphabets and kanji, are printed on the surface of the key top base molding material using paint. Is the way.
【０００６】図５は、この従来の製造方法１で得られた
キートップの縦断面説明図を示したものであり、キート
ップベース成形材１の上部表面に塗料印字文字２を印字
して成るものである。FIG. 5 is an explanatory longitudinal sectional view of a keytop obtained by the conventional manufacturing method 1. The keytop base molding 1 is formed by printing a paint character 2 on the upper surface. Things.
【０００７】（従来の製造方法２）樹脂でキートップベ
ース成形材を成形し、次にそのキートップベース成形材
の表面上に塗料Ｂを塗布することにより塗膜Ｂを設け、
次にその塗膜Ｂの上に塗料Ａ層を塗布することにより塗
膜Ａを設ける。次に、その上層の塗膜Ａをレーザ加工に
より除去することにより下層の塗膜Ｂ層を露出させ、そ
れによって所定の文字を表示させる方法である。(Conventional manufacturing method 2) A key top base molding material is molded with a resin, and then a paint B is applied on the surface of the key top base molding material to form a coating film B,
Next, a coating A is provided by applying a coating A layer on the coating B. Next, the upper coating film A is removed by laser processing to expose the lower coating film B layer, thereby displaying predetermined characters.
【０００８】図６は、この従来の製造方法２で得られた
キートップの縦断面説明図を示したものであり、キート
ップベース成形材１の上部表面に下層塗膜Ｂ３を設け、
その上に上層塗膜Ａ４を設け、それから所定の文字を表
示できるようにレーザ加工により上層塗膜Ａ４の一部を
除去し、それにより下層塗膜Ｂ３を露出させてレーザ加
工塗膜文字５として表示させたものである。FIG. 6 is an explanatory longitudinal sectional view of a key top obtained by the conventional manufacturing method 2. In FIG. 6, a lower coating film B3 is provided on the upper surface of a key top base molding material 1.
An upper layer coating A4 is provided thereon, and then a part of the upper layer coating A4 is removed by laser processing so that predetermined characters can be displayed, thereby exposing the lower layer coating B3 to form a laser processing coating character 5. It is displayed.
【０００９】（従来の製造方法３）色の異なる２種類の
樹脂を用いて２回成形する方法であり、まず第１色に着
色した樹脂Ｂにより一次成形体を一次成形し、その一次
成形体の上に第２色に着色した樹脂Ａにより二次成形体
を二次成形し、次にその上層の樹脂Ａをレーザ加工によ
り除去することにより下層の樹脂Ｂ層を露出させ、それ
によって所定のレーザ１次成形樹脂文字を表示させると
いう方法である。(Conventional Manufacturing Method 3) A method of molding twice using two types of resins having different colors. First, a primary molded body is primarily molded with a resin B colored in a first color, and the primary molded body is molded. A secondary molded body is secondarily molded with a resin A colored in a second color, and then the upper resin A is removed by laser processing to expose the lower resin B layer, and thereby a predetermined resin B layer is exposed. This is a method of displaying a laser primary molding resin character.
【００１０】図７は、この従来の製造方法３で得られた
キートップの縦断面説明図を示したものであり、一次成
形体１の上に二次成形体７を成形し、次にその二次成形
体７の文字表示部分をレーザ加工により一部を除去し、
それにより下地の一次成形樹脂Ｂを露出させてレーザ加
工文字５として表示させたものである。FIG. 7 is an explanatory longitudinal sectional view of a key top obtained by the conventional manufacturing method 3, in which a secondary molded body 7 is formed on a primary molded body 1, A part of the character display portion of the secondary molded body 7 is removed by laser processing,
Thereby, the primary molding resin B of the base is exposed and displayed as the laser processing character 5.
【００１１】（従来の製造方法４）最近の携帯電話のキ
ートップは夜間でも文字や数字が認識できるようにバッ
クライトで光るような工夫が為されていたり、更に金属
光沢を有するめっきを施すことにより視覚に訴えるよう
な装飾性を持たせたりするようになってきており、従来
の製造方法４はこのような装飾性を持たせたキートップ
の製造方法であり、キートップベース成形材となるプラ
スチック成形体を樹脂で成形し、次にそのプラスチック
成形体の上部表面に金属めっき層を形成し、最後にその
金属めっき層の上に着色塗料等により所定文字等を印字
する。(Conventional manufacturing method 4) A key top of a recent mobile phone is designed to shine with a backlight so that letters and numbers can be recognized even at night, or plated with a metallic luster. , And a decorative method that appeals to the eyes is given by the conventional method 4. The conventional manufacturing method 4 is a method for manufacturing a key top having such a decorative property, and becomes a key top base molding material. The plastic molded body is molded with a resin, then a metal plating layer is formed on the upper surface of the plastic molded body, and finally, predetermined characters and the like are printed on the metal plating layer with a coloring paint or the like.
【００１２】（従来の製造方法５）前述の従来の製造方
法４で製造したキートップの文字塗膜層が剥げ落ち易い
という難点を改良するために提案された方法であり、キ
ートップベース成形材となるプラスチック成形体を樹脂
で成形し、次にそのプラスチック成形体の上部表面の所
定領域にのみ選択的に金属めっき層、特に電解金属めっ
き層を形成し、最後にその金属めっき層の上に所定文字
をフォトレジスト技術若しくはエッチング技術により形
成させる方法である。(Conventional manufacturing method 5) This is a method proposed to improve the difficulty that the character coating layer of the key top manufactured by the above-mentioned conventional manufacturing method 4 is easily peeled off. A plastic molded body to be formed with a resin, and then selectively form a metal plating layer, particularly an electrolytic metal plating layer only in a predetermined region on the upper surface of the plastic molded body, and finally, on the metal plating layer. This is a method of forming a predetermined character by a photoresist technique or an etching technique.
【００１３】しかし、この手法は生産性が低く、そのた
めキートップのような安価製品には製造コストの面で適
用が難しい。However, this method has low productivity and is therefore difficult to apply to inexpensive products such as key tops in terms of manufacturing cost.
【００１４】（従来の製造方法６）この従来の製造方法
６は、次のような工程を経て製造される。（例えば、特
開平５−６５６８７号公報） (a) ボタンベース成形材の成形 まず、ボタン母材となるボタンベース成形材を樹脂で成
形する。(Conventional Manufacturing Method 6) This conventional manufacturing method 6 is manufactured through the following steps. (For example, JP-A-5-65687) (a) Molding of a button base molding material First, a button base molding material to be a button base material is molded with resin.
【００１５】(b) ボタンベース成形材の粗化処理 次に、そのボタンベース成形材を粗化用エッチング液に
浸漬し、それによりその外周面を粗化処理する。(B) Roughening treatment of the button base molding material Next, the button base molding material is immersed in a roughening etchant, whereby the outer peripheral surface thereof is roughened.
【００１６】(c) ボタンベース成形材の活性化処理 次に、その粗化処理したボタンベース成形材９を活性化
液に浸漬し、それによりその外周面に金属触媒核を付着
させることにより活性化処理する。(C) Activation of Button Base Molding Material Next, the roughened button base molding material 9 is immersed in an activating liquid, whereby metal catalyst nuclei are attached to the outer peripheral surface of the button base molding material, thereby activating the button base molding material. Process.
【００１７】(d) ボタンベース成形材への無電解金属
めっき 次に、その活性化処理したボタンベース成形材を無電解
金属めっき液に浸漬し、それによりその外周面に無電解
めっき層を形成する。(D) Electroless Metal Plating on Button Base Molding Material Next, the activated button base molding material is immersed in an electroless metal plating solution, thereby forming an electroless plating layer on its outer peripheral surface. I do.
【００１８】(e) レーザ加工無電解金属めっき文字の
加工 次に、その無電解金属めっき層の文字形成部分をレーザ
加工して部分的にくり抜き、それによりボタンベース成
形材の樹脂表面が露出してレーザ加工無電解金属めっき
文字を表示させる。(E) Laser Processing Processing of Electroless Metal-Plated Characters Next, the character-forming portion of the electroless metal-plated layer is laser-processed and partially cut out, thereby exposing the resin surface of the button base molding material. To display laser-processed electroless metal plating characters.
【００１９】(f) 電解金属めっき 最後に、外周面に残された無電解金属めっき層の上に電
解金属めっきを施すことにより装飾性にボタンを製造す
る。(F) Electrolytic metal plating Finally, a button is manufactured with decorativeness by applying electrolytic metal plating on the electroless metal plating layer left on the outer peripheral surface.
【００２０】図８は、従来の製造方法６で得られた装飾
性ボタンの縦断面説明図を示したものであり、９はボタ
ンベース成形材、１０はそのボタンベース成形材９の上
に無電解金属めっきして成る無電解金属めっき層、１１
は電解金属めっきして成る電解金属めっき層、１２はレ
ーザ加工無電解金属めっき文字である。FIG. 8 is a longitudinal sectional view of the decorative button obtained by the conventional manufacturing method 6, wherein 9 is a button base molding material, and 10 is a button base molding material 9 on which no button is formed. Electroless metal plating layer formed by electrolytic metal plating, 11
Denotes an electrolytic metal plating layer formed by electrolytic metal plating, and 12 denotes a laser-processed electroless metal plating character.
【００２１】[0021]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
製造方法１〜６では次のような難点があった。However, the conventional manufacturing methods 1 to 6 have the following disadvantages.
【００２２】（１）従来の製造方法１の難点 従来の製造方法１ではプラスチック成形体に印字文字等
が塗膜文字であることから、磨り減り易く、またその装
飾性が劣るのが難点である。(1) Difficulties of the conventional manufacturing method 1 In the conventional manufacturing method 1, since the printed characters and the like are the coating characters on the plastic molded body, it is difficult to grind and the decorativeness is inferior. .
【００２３】（２）従来の製造方法２の難点 従来の製造方法２でもプラスチック成形体に印字文字等
が塗膜文字であり、磨り減り易く、またその装飾性が劣
るのが難点である。(2) Disadvantages of the conventional production method 2 In the conventional production method 2 as well, printed characters and the like are paint film characters on the plastic molded body, and are easily polished and inferior in decorativeness.
【００２４】（３）従来の製造方法３の難点 従来の製造方法３では金属めっき層がなく、その装飾性
が劣るのが難点である。(3) Difficulties of Conventional Manufacturing Method 3 Conventional Manufacturing Method 3 has no metal plating layer, and is inferior in decorativeness.
【００２５】（４）従来の製造方法４の難点 従来の製造方法４では金属めっき層の表面が平滑面であ
るためその金属めっき層の上に印字した文字塗膜層が剥
げ落ち易く、その結果キートップの品位が低下し易いと
いう難点がある。(4) Difficulties of the conventional manufacturing method 4 In the conventional manufacturing method 4, since the surface of the metal plating layer is smooth, the character coating layer printed on the metal plating layer is easily peeled off. There is a disadvantage that the quality of the key top is easily deteriorated.
【００２６】（５）従来の製造方法５の難点 従来の製造方法５では生産性が著しく低く、それにより
低価格のキートップやボタン等に実用できない。(5) Disadvantages of the conventional manufacturing method 5 The conventional manufacturing method 5 has a remarkably low productivity, so that it cannot be used for low-cost key tops and buttons.
【００２７】（６）従来の製造方法６の難点 従来の製造方法６では従来の製造方法５より生産性が高
いが、全ての文字、数字の形成ができないという難点が
ある。(6) Difficulties of Conventional Manufacturing Method 6 The conventional manufacturing method 6 has higher productivity than the conventional manufacturing method 5, but has a drawback that all characters and numerals cannot be formed.
【００２８】即ち、この従来の製造方法６では文字、数
字等を形成させるとき無電解金属めっき層をレーザ加工
した後、電解金属めっきを行うようになっている。この
電解金属めっきでは、１とか３の数字のときには容易に
電解金属めっきできるが、０とか８等の数字、電等の文
字のときには電解金属めっきができないのである。That is, in the conventional manufacturing method 6, when forming characters, numerals, and the like, the electroless metal plating layer is laser-processed, and then the electrolytic metal plating is performed. In this electrolytic metal plating, when the number is 1 or 3, the electrolytic metal plating can be easily performed, but when the number is 0, 8, or the like, or when the characters are electricity, the electrolytic metal plating cannot be performed.
【００２９】図９は、１の数字を形成させるときに電解
金属めっきができることを示した平面説明図である。FIG. 9 is an explanatory plan view showing that the electrolytic metal plating can be performed when the numeral 1 is formed.
【００３０】また、図１０は３の数字を形成させるとき
に電解金属めっきができることを示した平面説明図であ
る。FIG. 10 is an explanatory plan view showing that electrolytic metal plating can be performed when the numeral 3 is formed.
【００３１】図１１は、０の数字を形成させるときに電
解金属めっきができないことを示した平面説明図であ
る。FIG. 11 is an explanatory plan view showing that electrolytic metal plating cannot be performed when a number 0 is formed.
【００３２】即ち、電解金属めっきでは電解金属めっき
箇所に通電できることが不可欠の要件であるが、０の数
字の中は電気的に孤立した電気的孤立部があり、従って
この電気的孤立部には電解金属めっきができないのであ
る。In other words, it is an essential requirement in the electrolytic metal plating that a current can be applied to the electrolytic metal plating portion. The numeral 0 indicates an electrically isolated portion. Electrolytic metal plating cannot be performed.
【００３３】また、図１２は８の数字を形成させるとき
に電解金属めっきができないことを示した平面説明図で
ある。FIG. 12 is an explanatory plan view showing that electrolytic metal plating cannot be performed when the numeral 8 is formed.
【００３４】即ち、０の数字の場合と同様に、８の数字
の中は電気的に孤立した電気的孤立部があり、従ってこ
の電気的孤立部には電解金属めっきができないのであ
る。That is, similarly to the case of the numeral 0, the numeral 8 includes an electrically isolated portion in the electrically isolated portion, and therefore, the electrically isolated portion cannot be subjected to electrolytic metal plating.
【００３５】これらの電気的孤立部を発生させないよう
にするには、その電気的孤立部内に給電部を設ける必要
がある。In order not to generate these electrically isolated portions, it is necessary to provide a power supply portion in the electrically isolated portions.
【００３６】図１３は、０の数字の電気的孤立部内に給
電部を設けたことを示した平面説明図である。FIG. 13 is an explanatory plan view showing that a power feeding portion is provided in an electrically isolated portion of the number 0.
【００３７】図１４は、８の数字の電気的孤立部内に給
電部を設けたことを示した平面説明図である。FIG. 14 is an explanatory plan view showing that a power supply portion is provided in an electrically isolated portion indicated by numeral 8.
【００３８】しかしこのような給電部を設けたのでは折
角形成した文字、数字の装飾性を著しく損なうものであ
る。However, the provision of such a power supply portion remarkably impairs the decorativeness of characters and numerals formed at an angle.
【００３９】本発明はかかる点に立って為されたもので
あって、その目的とするところは前記した従来技術の欠
点を解消し、ベース成形材等のプラスチック成形体の表
示部分に、シャープで且つ装飾性が豊かに文字、数字、
記号等を表示することができる部分めっきプラスチック
成形体の製造方法を提供することにある。The present invention has been made in view of such a point, and an object of the present invention is to solve the above-mentioned drawbacks of the prior art and to provide a sharp and sharp display portion on a plastic molding such as a base molding material. Rich in decorativeness, letters, numbers,
It is an object of the present invention to provide a method for manufacturing a partially plated plastic molded body capable of displaying a symbol or the like.
【００４０】[0040]
【課題を解決するための手段】本発明の要旨とするとこ
ろは、無電解金属めっき性樹脂を用いてキートップベー
ス成形材を成形し、該キートップベース成形材を粗化処
理用エッチング液に浸漬することによりその外周面を粗
化処理し、該粗化処理したキートップベース成形材を無
電解キャタリスト液に浸漬することによりその粗化外周
面上にキャタリストプライマー層を設け、該キートップ
ベース成形材のキャタリストプライマー層上に無電解Ｃ
ｕめっき層を施し、該キートップベース成形材の無電解
Ｃｕめっき層上に無電解Ｓｎめっき層を施し、該キート
ップベース成形材の表示部を指定の文字若しくは数字若
しくは記号が表示できるように前記無電解Ｓｎめっき層
を消失させると共に前記無電解Ｃｕめっき層が露出する
ようにレーザ加工し、該キートップベース成形材の表示
部に露出したＣｕめっき層部分をエッチングし、該キー
トップベース成形材の表示部以外の外周部に無電解Ｎｉ
めっき層を施し、該無電解Ｎｉめっき層上にＡｕめっき
層を施すことを特徴とする部分めっきプラスチック成形
体の製造方法にある。SUMMARY OF THE INVENTION The gist of the present invention is to form a key top base molding material using an electroless metal plating resin and convert the key top base molding material into an etching solution for roughening treatment. The outer peripheral surface is roughened by immersion, and a catalyst primer layer is provided on the roughened outer peripheral surface by immersing the roughened key top base molding material in an electroless catalyst solution. Electroless C on catalyst primer layer of top base molding material
u-plated layer, an electroless Sn-plated layer on the electroless Cu-plated layer of the key-top base molding material, so that a display portion of the key-top base molding material can display a designated character, number or symbol. Laser processing is performed so that the electroless Sn plating layer disappears and the electroless Cu plating layer is exposed, and the Cu plating layer portion exposed on the display portion of the keytop base molding material is etched to form the keytop base molding. Electroless Ni is applied to the outer periphery of the material other than the display
A method for producing a partially-plated plastic molded body, comprising: applying a plating layer; and applying an Au plating layer on the electroless Ni plating layer.
【００４１】本発明の部分めっきプラスチック成形体の
製造方法を図解すると、図４のフローチャートの通りで
ある。FIG. 4 is a flow chart illustrating the method for producing a partially plated plastic molded article according to the present invention.
【００４２】[0042]
【発明の実施の形態】次に、本発明の部分めっきプラス
チック成形体の製造方法の実施の形態について説明す
る。Next, an embodiment of a method for producing a partially plated plastic molded article according to the present invention will be described.
【００４３】本発明において用いる無電解金属めっき性
樹脂としては、ＡＢＳ樹脂若しくはＰＣ樹脂（ポリカー
ボネート樹脂）であることが好ましい。The electroless metal plating resin used in the present invention is preferably an ABS resin or a PC resin (polycarbonate resin).
【００４４】本発明においてＣｕめっきした後、Ｓｎめ
っきするか若しくはＮｉめっきするのが好ましい。ま
た、２層目のめっき厚さは０．５〜５．０μｍが好まし
い。In the present invention, it is preferable to perform Sn plating or Ni plating after Cu plating. Further, the plating thickness of the second layer is preferably 0.5 to 5.0 μm.
【００４５】本発明において、無電解金属めっき層の外
周面にはクロメート処理することが好ましい。In the present invention, the outer peripheral surface of the electroless metal plating layer is preferably subjected to a chromate treatment.
【００４６】また、無電解めっき工程後にクロメート処
理を適用しても良い。Further, a chromate treatment may be applied after the electroless plating step.
【００４７】[0047]
【実施例】次に、本発明の部分めっきプラスチック成形
体の製造方法の実施例について説明する。Next, an embodiment of the method for producing a partially plated plastic molded article of the present invention will be described.
【００４８】（実施例１） (a) プラスチック成形品のベース成形材の成形作業 まず、ＡＢＳ樹脂を用いて、射出成形によりキートップ
ベース成形材を成形した。(Example 1) (a) Molding operation of base molding material of plastic molded product First, a key top base molding material was molded by injection molding using ABS resin.
【００４９】(b) ベース成形材の粗化処理工程 次に、このキートップベース成形材を、下記の組成を有
する約６５℃のエッチング液に約１０分間浸漬すること
により成形品の外周面を粗化した。(B) Roughening treatment step of base molding material Next, this key top base molding material is immersed in an etching solution having the following composition at about 65 ° C. for about 10 minutes to remove the outer peripheral surface of the molding. Roughened.
【００５０】＜エッチング液組成＞ クロム酸 約 ４００ｇ／dm3 硫酸 約 ４００ｇ／dm3 次に、キートップベース成形材を濃塩酸で処理し、中
和、水洗、室温乾燥した。<Composition of etching solution> Chromic acid: about 400 g / dm 3 Sulfuric acid: about 400 g / dm 3 Next, the key top base molding material was treated with concentrated hydrochloric acid, neutralized, washed with water, and dried at room temperature.
【００５１】(c) ベース成形材の活性化処理工程 次に、キートップベース成形材を下記の組成を有する約
３５℃のキャタリスト液に３分間浸漬し、更に４０℃の
アクセレーター液に３分、浸漬することにより、その粗
化面上に金属触媒核としてのパラジウムを付着させた。(C) Step of Activating Base Molding Material Next, the keytop base molding material is immersed in a catalyst solution having the following composition at about 35 ° C. for 3 minutes, and further immersed in an accelerator solution at 40 ° C. Then, by immersion, palladium as a metal catalyst core was adhered on the roughened surface.
【００５２】＜キャタリスト液組成＞ 塩化パラジウム 約 ０．２ｇ／dm3 塩化第一スズ 約 １５ｇ／dm3 塩酸 約 １５０cm3 ／dm3 ＜アクセレーター液組成＞ 硫酸 約 １００ｇ／dm3 (d) 無電解Ｃｕめっき工程 次に、そのキートップベース成形材を下記の組成を有す
る無電解Ｃｕめっき液（２０℃）に浸漬することによ
り、外周面全体に無電解Ｃｕめっき層を約１０μｍ形成
した。<Catalyst liquid composition> Palladium chloride about 0.2 g / dm 3 Stannous chloride about 15 g / dm 3 Hydrochloric acid about 150 cm 3 / dm 3 <Accelerator liquid composition> Sulfuric acid about 100 g / dm 3 (d) None Electrolytic Cu Plating Step Next, the key top base molding material was immersed in an electroless Cu plating solution (20 ° C.) having the following composition to form an electroless Cu plating layer of about 10 μm on the entire outer peripheral surface.
【００５３】＜無電解Ｃｕめっき組成＞ 硫酸銅 約 １０ｇ／dm3 ロシェル塩 約 ４０ｇ／dm3 ホルムアルデヒド 約 １０ｇ／dm3 水酸化ナトリウム 約 １０ｇ／dm3 （pH12.5） (e) 無電解Ｓｎめっき工程 次に、そのキートップベース成形材を標準組成を有する
無電解Ｓｎめっき液（２０℃）に浸漬することにより、
外周面全体に無電解Ｓｎめっき層を約２．５μｍ形成し
た。<Electroless Cu plating composition> Copper sulfate about 10 g / dm 3 Rochelle salt about 40 g / dm 3 formaldehyde about 10 g / dm 3 sodium hydroxide about 10 g / dm 3 (pH 12.5) (e) Electroless Sn plating Step Next, the key top base molding material is immersed in an electroless Sn plating solution (20 ° C.) having a standard composition,
An electroless Sn plating layer of about 2.5 μm was formed on the entire outer peripheral surface.
【００５４】(f) ベース成形材のプライマー層のレー
ザマーカによる印字工程 次に、無電解Ｓｎめっきされたキートップベース成形材
の表面にＹＡＧレーザマーカを使用して印字した。この
際、レーザの出力はＣｕめっき層が露出でき、且つベー
ス樹脂に熱影響を及ぼさないように適正化した。(F) Printing Step of Laser Marker on Primer Layer of Base Molding Material Next, printing was performed using a YAG laser marker on the surface of the key-top base molding material plated with electroless Sn. At this time, the output of the laser was optimized so that the Cu plating layer could be exposed and the base resin was not affected by heat.
【００５５】(g) Ｃｕめっき層のエッチング処理工程 次に、キートップベース成形材を下記の組成の銅エッチ
ング液に浸漬し、先にＹＡＧレーザマーカを使用して印
字した際に露出したＣｕめっき層だけをエッチングし
た。(G) Etching process of Cu plating layer Next, the key top base molding material is immersed in a copper etching solution having the following composition, and the Cu plating layer exposed when previously printed using a YAG laser marker. Only etched.
【００５６】＜銅エッチング液＞ 硫酸 約 ２０ml／dm3 亜硫酸ナトリウム 約 １５０ｇ／dm3 このＣｕめっき層のエッチングにより、その箇所にはレ
ーザマーカで印字された部分が下地のＡＢＳが露出し
た。<Copper etchant> Sulfuric acid Approx. 20 ml / dm 3 Sodium sulfite Approximately 150 g / dm 3 By etching this Cu plating layer, the ABS printed on the portion where the laser marker was printed was exposed at that location.
【００５７】(h) 無電解金属めっき工程（その１ 無
電解ニッケルめっき） 次に、金属めっきの光沢を向上させるために下記に示す
無電解Ｎｉめっき浴（４５℃）を用いてＮｉめっき層を
厚さ約７μｍに形成した。(H) Electroless Metal Plating Step (Part 1 Electroless Nickel Plating) Next, in order to improve the luster of the metal plating, a Ni plating layer was formed using an electroless Ni plating bath (45 ° C.) shown below. It was formed to a thickness of about 7 μm.
【００５８】この際、無電解Ｎｉめっきは金属めっき面
上にのみめっきされ、レーザマーカで印字され下地のＡ
ＢＳが露出した部分にはめっきされない。At this time, the electroless Ni plating is plated only on the metal plating surface, printed with a laser marker, and
No plating is performed on the portion where the BS is exposed.
【００５９】＜無電解Ｎｉめっき組成＞ 硫酸ニッケル 約 ２０ｇ／dm3 ホスフィン酸ナトリウム 約 １５ｇ／dm3 クエン酸塩 約 ３０ｇ／dm3 (i) 無電解金属めっき工程（その２ 無電解金めっ
き） 次に、下記の無電解Ａｕめっき液を用いて、Ａｕめっき
層を約０．０５μｍに形成した。<Electroless Ni Plating Composition> Nickel sulfate about 20 g / dm 3 sodium phosphinate about 15 g / dm 3 citrate about 30 g / dm 3 (i) Electroless metal plating step (part 2 electroless gold plating) Then, an Au plating layer was formed to a thickness of about 0.05 μm using the following electroless Au plating solution.
【００６０】＜無電解Ａｕめっき組成＞ シアン化金カリウム 約 １０ｇ／dm3 シアン化力リウム 約 ３０ｇ／dm3 炭酸カリウム 約 ３０ｇ／dm3 第２リン酸カリウム 約 ３５ｇ／dm3 印字部においては無電解めっき工程で形成したＳｎめっ
き層がレーザ加工により除去され、更にＣｕエッチング
によってＣｕめっきが完全に除去され、それにより下地
のＡＢＳ樹脂が露出した状態となる。このＡＢＳ樹脂が
露出した領域には無電解めっき工程の際にめっき層が形
成されない。従って、レーザ加工した印字部には次の無
電解めっき工程の際にめっきされることがなく、それに
よってキートップの金属光沢が向上する。[0060] <Electroless Au plating composition> potassium gold cyanide from about 10 g / dm 3 cyanide force potassium about 30 g / dm 3 potassium carbonate about 30 g / dm 3 in the second potassium phosphate about 35 g / dm 3 printing unit nothingness The Sn plating layer formed in the electrolytic plating step is removed by laser processing, and the Cu plating is completely removed by Cu etching, whereby the underlying ABS resin is exposed. No plating layer is formed in the region where the ABS resin is exposed during the electroless plating step. Therefore, the printed portion that has been laser-processed is not plated in the next electroless plating step, thereby improving the metallic luster of the key top.
【００６１】図１は、この実施例１の部分めっきプラス
チック成形体の製造方法で得られたキートップを示した
斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing a key top obtained by the method of manufacturing a partially-plated plastic molded body according to the first embodiment.
【００６２】また、図２はその縦断面説明図である。FIG. 2 is an explanatory longitudinal sectional view of the same.
【００６３】図１及び図２において２０はＡＢＳ製キー
トップベース成形材、２１はＹＡＧレーザマーカ印字
「８」、２２は無電解Ｃｕめっき層、２３は無電解Ｓｎ
めっき層、２４は無電解Ｎｉめっき層、２５は無電解Ａ
ｕめっき層である。1 and 2, reference numeral 20 denotes an ABS key top base molding material, reference numeral 21 denotes YAG laser marker printing "8", reference numeral 22 denotes an electroless Cu plating layer, and reference numeral 23 denotes an electroless Sn.
Plating layer, 24 is an electroless Ni plating layer, 25 is an electroless A
u-plated layer.
【００６４】即ち、部分めっきプラスチック成形体のキ
ートップベース成形体２０は、乳白色をしたＡＢＳ樹脂
を射出成形したものである。That is, the key top base molded body 20 of the partially plated plastic molded body is formed by injection molding milky ABS resin.
【００６５】このキートップベース成形体２０の表示部
には、印字体としてＹＡＧレーザマーカ印字「８」が形
成されている。このＹＡＧレーザマーカ印字「８」の表
示部にはめっきが施されてない、つまりＡＢＳ樹脂が露
出している状態にある。このキートップの表示部は塗装
により表面に印刷された文字と異なり、最表面層として
の無電解Ａｕめっき層の色相とＡＢＳ樹脂の色相との違
いによって形成されたものであるため、使用していても
擦れて消えることがない。On the display portion of the key top base formed body 20, a YAG laser marker print "8" is formed as a printed body. The display portion of the YAG laser marker print “8” is not plated, that is, the ABS resin is exposed. The display part of this key top is used because it is formed by the difference between the hue of the electroless Au plating layer as the outermost layer and the hue of the ABS resin, unlike the characters printed on the surface by painting. Even if it rubs, it does not disappear.
【００６６】一方、このＹＡＧレーザマーカ印字「８」
の表示部以外の外周面上の直上には厚さが約１０μｍの
無電解Ｃｕめっき層２２が施されており、その無電解Ｃ
ｕめっき層２２の上には厚さ約７μｍの無電解Ｓｎめっ
き層２３が施されており、更にその無電解Ｓｎめっき層
２３の上には無電解Ｎｉめっき層２４がめっきされてお
り、更にその無電解Ｎｉめっき層２４の上には厚さが約
０．０５μｍの無電解Ａｕめっき層２５が施されてい
る。この無電解Ａｕめっき層２５は金色の金属光沢があ
り、且つ装飾性が優れたものである。On the other hand, this YAG laser marker printing "8"
An electroless Cu plating layer 22 having a thickness of about 10 μm is provided immediately above the outer peripheral surface other than the display section of FIG.
An electroless Sn plating layer 23 having a thickness of about 7 μm is provided on the u plating layer 22, and an electroless Ni plating layer 24 is plated on the electroless Sn plating layer 23. An electroless Au plating layer 25 having a thickness of about 0.05 μm is formed on the electroless Ni plating layer 24. The electroless Au plating layer 25 has a golden metallic luster and has excellent decorativeness.
【００６７】（実施例２） (a) プラスチック成形品のベース成形材の成形作業 まず、ＰＣ樹脂を用いて射出成形によりキートップ成形
品を製造した。(Example 2) (a) Molding operation of base molded material of plastic molded product First, a key top molded product was manufactured by injection molding using PC resin.
【００６８】(b) 底面マスキング工程 次に、この成形品の底面にマスキングテープを貼り付け
るか、若しくはマスキング塗料をコーティングした。こ
れは、成形品の底面にめっきが施されないようにするた
めである。(B) Bottom masking step Next, a masking tape was applied to the bottom of the molded product, or a masking paint was coated. This is to prevent plating from being applied to the bottom surface of the molded product.
【００６９】(c) ベース成形材の粗化処理工程 次に、下記の組成を有する約６５℃のエッチング液に約
２０分間浸漬することにより、成形品の外周面を粗化し
た。(C) Step of Roughening Treatment of Base Molding Material Next, the outer peripheral surface of the molded article was roughened by immersion in an etching solution having the following composition at about 65 ° C. for about 20 minutes.
【００７０】＜エッチング液組成＞ クロム酸 約 ４００ｇ／dm3 硫酸 約 ４００ｇ／dm3 次に、濃塩酸で処理し、それから中和、洗浄、自然乾燥
した。<Composition of etching solution> Chromic acid: about 400 g / dm 3 Sulfuric acid: about 400 g / dm 3 Next, the mixture was treated with concentrated hydrochloric acid, then neutralized, washed, and air-dried.
【００７１】(d) ベース成形材の活性化処理工程 次に、成形品を下記の組成を有する約３５℃のキャタリ
スト液に５分間浸漬した。(D) Step of Activating Base Molding Material Next, the molded product was immersed in a catalyst solution having the following composition at about 35 ° C. for 5 minutes.
【００７２】＜キャタリスト液組成＞ 塩化パラジウム 約 ０．２ｇ／dm3 塩化第一スズ 約 １５ｇ／dm3 塩酸 約 １５０cm3 ／dm3 次に、成形品を下記の組成を有する４０℃のアクセレー
ター液に３分間浸漬することにより、成形品の粗化面上
に金属触媒核としてのパラジウム層を付着させた。[0072] <Catalyst Solution Composition> palladium about 0.2 g / dm 3 of stannous chloride about 15 g / dm 3 HCl about 150 cm 3 / dm 3 chloride Then, 40 ° C. of Accelerator with the composition of the molded article of the following By immersing in the solution for 3 minutes, a palladium layer as a metal catalyst nucleus was attached on the roughened surface of the molded article.
【００７３】＜アクヤレーター液組成＞ 硫酸 約 １００ｇ／dm3 (e) 無電解Ｃｕめっき工程 次に、成形品を下記の組成を有する無電解Ｃｕめっき液
（２０℃）に浸漬して外周面に無電解Ｃｕめっき層を約
１０μｍの厚さに形成した。<Aquator liquid composition> Sulfuric acid Approximately 100 g / dm 3 (e) Electroless Cu plating step Next, the molded product was immersed in an electroless Cu plating solution (20 ° C.) having the following composition to form a non-electrolytic Cu plating solution. An electrolytic Cu plating layer was formed to a thickness of about 10 μm.
【００７４】 ＜無電解Ｃｕめっき組成＞ 硫酸銅 約 １０ｇ／dm3 ロシェル塩 約 ４０ｇ／dm3 ホルムアルデヒド 約 １０ｇ／dm3 水酸化ナトリウム 約 １０ｇ／dm3 （pH１２．５） (f) 無電解Ｓｎめっき工程 次に、無電解Ｓｎめっき層を約２．５μｍの厚さに形成
した。<Electroless Cu Plating Composition> Copper sulfate about 10 g / dm 3 Rochelle salt about 40 g / dm 3 formaldehyde about 10 g / dm 3 sodium hydroxide about 10 g / dm 3 (pH 12.5) (f) Electroless Sn plating Step Next, an electroless Sn plating layer was formed to a thickness of about 2.5 μm.
【００７５】ここにおいて無電解Ｓｎめっき液の組成は
市販標準品である。Here, the composition of the electroless Sn plating solution is a commercial standard product.
【００７６】(g) ベース成形材のプライマー層のレー
ザマーカ印字工程 次に、成形品の無電解Ｓｎめっき上にＹＡＧレーザマー
カを使用して無電解Ｓｎめっき層を消失させるようにし
て文字を表示した。従ってこの表示部には無電解Ｓｎめ
っき層が消失し、下地のＣｕめっき層が露出する。この
際、レーザ出力は無電解Ｓｎめっき層が消失し、且つ最
下層のＰＣ樹脂に熱影響を及ぼさないように調節した。(G) Step of Printing Laser Marker on Primer Layer of Base Molding Material Next, characters were displayed on the electroless Sn plating of the molded product by using a YAG laser marker so that the electroless Sn plating layer disappeared. Therefore, the electroless Sn plating layer disappears in this display portion, and the underlying Cu plating layer is exposed. At this time, the laser output was adjusted so that the electroless Sn plating layer disappeared and the lowermost PC resin was not affected by heat.
【００７７】(h) Ｃｕめっき層消失エッチング工程 次に、成形品を下記に示す銅エッチング液に浸漬するこ
とにより、先に露出した表示部のＣｕめっき層が消失す
るようにエッチング処理した。このエッチング処理によ
り表示部には最下層のＰＣ樹脂が露出した。(H) Cu plating layer disappearance etching step Next, the molded product was immersed in a copper etching solution shown below to perform an etching treatment so that the previously exposed Cu plating layer of the display portion disappeared. By this etching process, the lowermost PC resin was exposed in the display section.
【００７８】＜銅エッチング液＞ 硫酸 約 ２０ml／dm3 亜硫酸ナトリウム 約 １５０ｇ／dm3 (i) 無電解Ｎｉめっき工程 次に、金属めっきの光沢を向上させるために下記に示す
無電解Ｎｉめっき浴（４５℃）を用いてＮｉめっき層を
厚さ約５μｍの厚さに形成した。このとき無電解Ｎｉめ
っきは金属めっき面にしかめっきされず、従って表示部
に露出した最下層のＰＣ樹脂にはめっきされない。<Copper etchant> Sulfuric acid: about 20 ml / dm 3 Sodium sulfite: about 150 g / dm 3 (i) Electroless Ni plating step Next, in order to improve the luster of metal plating, the following electroless Ni plating bath ( (45 ° C.) to form a Ni plating layer with a thickness of about 5 μm. At this time, the electroless Ni plating is plated only on the metal plating surface, and therefore is not plated on the lowermost PC resin exposed on the display portion.
【００７９】＜無電解Ｎｉめっき組成＞ 硫酸ニッケル 約 ２０ｇ／dm3 ホスフィン酸ナトリウム 約 １５ｇ／dm3 クエン酸塩 約 ３０ｇ／dm3 (j) 無電解Ａｕめっき工程 次に、下記の無電解Ａｕめっき液を用いてＡｕめっき層
を約０．０３μｍの厚さに形成した。<Electroless Ni Plating Composition> Nickel sulfate about 20 g / dm 3 sodium phosphinate about 15 g / dm 3 citrate about 30 g / dm 3 (j) Electroless Au plating step Next, the following electroless Au plating step An Au plating layer was formed to a thickness of about 0.03 μm using the solution.
【００８０】＜無電解Ａｕめっき組成＞ シアン化金カリウム 約 １０ｇ／dm3 シアン化カリウム 約 ３５ｇ／dm3 炭酸カリウム 約 ３５ｇ／dm3 第２リン酸カリウム 約 ３５ｇ／dm3 前述したように、表示部には先の無電解めっき工程で形
成されたＳｎめっき層がレーザ加工により除去され、且
つその下地のＣｕめっき層もエッチングによって完全に
除去され、それによりＰＣ樹脂が露出している。このた
め、この表示部の領域には無電解めっき工程の際に無電
解Ｎｉめっき層や無電解Ａｕめっき層が形成されない。[0080] As <Electroless Au plating composition> described above gold potassium cyanide about 10 g / dm 3 potassium cyanide about 35 g / dm 3 potassium carbonate about 35 g / dm 3 second potassium phosphate about 35 g / dm 3, the display unit The Sn plating layer formed in the previous electroless plating step is removed by laser processing, and the underlying Cu plating layer is completely removed by etching, thereby exposing the PC resin. Therefore, no electroless Ni plating layer or electroless Au plating layer is formed in the region of the display section during the electroless plating step.
【００８１】最後に、先にマスキングしておいた底面の
マスキングテープ等を除去することにより本発明の部分
めっきプラスチック成形体が得られる。Finally, the partially-plated plastic molded article of the present invention can be obtained by removing the masking tape or the like on the bottom which has been previously masked.
【００８２】このキートッププラスチック成形体は透明
なＰＣ樹脂で成形したものである。This key top plastic molded body is molded with a transparent PC resin.
【００８３】このため、この実施例２の部分めっきプラ
スチック成形体の製造方法で得られたキートップは、そ
の底面にバックライトを付加させたときにはそのバック
ライトの光が透過し、それによりキートツプの表示部に
形成した文字、数字、記号等を暗闇でも明確に認識する
ことができる。このため、実施例２の部分めっきプラス
チック成形体の製造方法で得られたキートップは、携帯
電話等のキートップとして有用である。For this reason, the key top obtained by the method for manufacturing a partially plated plastic molded article of Example 2 transmits light from the backlight when a backlight is added to the bottom surface, thereby reducing the key top. Characters, numbers, symbols, and the like formed on the display unit can be clearly recognized even in the dark. For this reason, the keytop obtained by the method for manufacturing a partially-plated plastic molded body of Example 2 is useful as a keytop of a mobile phone or the like.
【００８４】図３は、この実施例２の部分めっきプラス
チック成形体の製造方法で得られたキートップの縦断面
説明図である。FIG. 3 is an explanatory longitudinal sectional view of a key top obtained by the method of manufacturing a partially-plated plastic molded product according to the second embodiment.
【００８５】図３において２６はＰＣ製キートップベー
ス成形材、２１はＹＡＧレーザマーカ印字「８」、２２
は無電解Ｃｕめっき層、２３は無電解Ｓｎめっき層、２
４は無電解Ｎｉめっき層、２５は無電解Ａｕめっき層で
ある。In FIG. 3, 26 is a key top base molding material made of PC, 21 is YAG laser marker printing “8”, 22
Is an electroless Cu plating layer, 23 is an electroless Sn plating layer,
4 is an electroless Ni plating layer, 25 is an electroless Au plating layer.
【００８６】即ち、部分めっきプラスチック成形体のキ
ートップベース成形体２６は、透明なＰＣ樹脂を射出成
形して成るものである。That is, the key top base molded body 26 of the partially plated plastic molded body is formed by injection molding a transparent PC resin.
【００８７】このキートップベース成形体２６の表示部
には印字体としてＹＡＧレーザマーカ印字「８」が形成
されている。このＹＡＧレーザマーカ印字「８」の表示
部にはめっきが施されてない、つまりＰＣ樹脂が露出し
ている状態にある。このキートップの表示部は塗装によ
り表面に印刷された文字と異なり、最表面層としての無
電解Ａｕめっき層の色相とＰＣ樹脂の色相との違いによ
って形成されたものであるため、使用していても擦れて
消えることがない。On the display portion of the key top base formed body 26, a YAG laser marker print "8" is formed as a printed body. The display portion of the YAG laser marker print “8” is not plated, that is, the PC resin is exposed. The display part of this key top is different from the character printed on the surface by painting, and is formed by the difference between the hue of the electroless Au plating layer as the outermost layer and the hue of the PC resin, and is used. Even if it rubs, it does not disappear.
【００８８】一方、このＹＡＧレーザマーカ印字「８」
の表示部以外の外周面上の直上には厚さが約１０μｍの
無電解Ｃｕめっき層２２が施されており、その無電解Ｃ
ｕめっき層２２の上には厚さ約７μｍの無電解Ｓｎめっ
き層２３が施されており、更にその無電解Ｓｎめっき層
２３の上には無電解Ｎｉめっき層２４が施されており、
更にその無電解Ｎｉめっき層２４の上には厚さが約０．
０５μｍの無電解Ａｕめっき層２５が施されている。こ
のＡｕめっき層２５は金色の金属光沢があり、且つ装飾
性が優れたものである。On the other hand, this YAG laser marker printing "8"
An electroless Cu plating layer 22 having a thickness of about 10 μm is provided immediately above the outer peripheral surface other than the display section of FIG.
An electroless Sn plating layer 23 having a thickness of about 7 μm is provided on the u plating layer 22, and an electroless Ni plating layer 24 is provided on the electroless Sn plating layer 23.
Further, the thickness of the electroless Ni plating layer 24 is about 0.
A 05 μm electroless Au plating layer 25 is provided. The Au plating layer 25 has a golden metallic luster and has excellent decorativeness.
【００８９】（実施例３）実施例２において、無電解め
っき工程の完了後に、その無電解めっきの最表面層をク
ロメート処理を実施した。Example 3 In Example 2, after the completion of the electroless plating step, the outermost surface layer of the electroless plating was subjected to a chromate treatment.
【００９０】このクロメート処理したキートップは耐食
性に優れ、それにより優れた耐久性を発揮した。The key top subjected to the chromate treatment was excellent in corrosion resistance and thereby exhibited excellent durability.
【００９１】（本発明の他の実施例）本発明において粗
化用エッチング液、活性化液、無電解めっき液の各組成
は例示であって、これらに限定されるものではない。(Other Embodiments of the Present Invention) In the present invention, the respective compositions of the roughening etching solution, the activating solution, and the electroless plating solution are exemplifications, and are not limited thereto.
【００９２】本発明において粗化処理は気相エッチング
法やプラズマエッチング法を用いてもよい。In the present invention, the roughening treatment may use a vapor phase etching method or a plasma etching method.
【００９３】本発明において樹脂材質としてはＡＢＳ樹
脂、ＰＣ樹脂を例示したが、これに限らない。In the present invention, examples of the resin material include ABS resin and PC resin, but are not limited thereto.
【００９４】[0094]
【発明の効果】本発明の部分めっきプラスチック成形体
の製造方法によれば、機能性と装飾性とを兼備した表示
部を有する部分めっきプラスチック成形体を得ることが
できるものであり、工業上有用である。According to the method for producing a partially plated plastic molded article of the present invention, a partially plated plastic molded article having a display portion having both functionality and decorativeness can be obtained, which is industrially useful. It is.
【図１】実施例１の部分めっきプラスチック成形体の製
造方法で得られたキートップの斜視図を示したものであ
る。FIG. 1 is a perspective view of a key top obtained by a method for manufacturing a partially-plated plastic molded body of Example 1. FIG.
【図２】図２は図１の断面説明図である。FIG. 2 is an explanatory sectional view of FIG. 1;
【図３】実施例２の部分めっきプラスチック成形体の製
造方法で得られたキートップの断面説明図である。FIG. 3 is an explanatory cross-sectional view of a keytop obtained by a method of manufacturing a partially-plated plastic molded body of Example 2.
【図４】本発明の部分めっきプラスチック成形体の製造
方法のフローチャートである。FIG. 4 is a flowchart of a method for producing a partially plated plastic molded article according to the present invention.
【図５】従来第１の製造方法で得られたキートップの縦
断面説明図を示したものである。FIG. 5 is an explanatory longitudinal sectional view of a key top obtained by a conventional first manufacturing method.
【図６】従来第２の製造方法で得られたキートップの縦
断面説明図を示したものである。FIG. 6 is an explanatory longitudinal sectional view of a key top obtained by a second conventional manufacturing method.
【図７】従来第３の製造方法で得られたキートップの縦
断面説明図を示したものである。FIG. 7 is an explanatory longitudinal sectional view of a key top obtained by a third conventional manufacturing method.
【図８】従来第６の製造方法で得られた装飾性ボタンの
縦断面説明図を示したものである。FIG. 8 is an explanatory longitudinal sectional view of a decorative button obtained by a conventional sixth manufacturing method.
【図９】１の数字を形成させるときに電解金属めっきが
できることを示した平面説明図である。FIG. 9 is an explanatory plan view showing that electrolytic metal plating can be performed when forming the numeral 1;
【図１０】３の数字を形成させるときに電解金属めっき
ができることを示した平面説明図である。FIG. 10 is an explanatory plan view showing that electrolytic metal plating can be performed when forming the numeral 3;
【図１１】０の数字を形成させるときに電解金属めっき
ができないことを示した平面説明図である。FIG. 11 is an explanatory plan view showing that electrolytic metal plating cannot be performed when a number 0 is formed.
【図１２】８の数字を形成させるときに電解金属めっき
ができないことを示した平面説明図である。FIG. 12 is an explanatory plan view showing that electrolytic metal plating cannot be performed when forming the numeral 8;
【図１３】０の数字の電気的孤立部内に給電部を設けた
ことを示した平面説明図である。FIG. 13 is an explanatory plan view showing that a power supply unit is provided in an electrically isolated portion of a number 0.
【図１４】８の数字の電気的孤立部内に給電部を設けた
ことを示した平面説明図である。FIG. 14 is an explanatory plan view showing that a power feeding unit is provided in an electrically isolated portion of the numeral 8;
１ キートップベース成形材 ２ 塗料印字文字 ３ 下層塗膜Ｂ ４ 上層塗膜Ａ ５ レーザ加工塗膜文字 ６ 一次成形体 ７ 二次成形体 ８ レーザ加工１次成形樹脂文字 ９ ボタンベース成形材 １０ 無電解金属めっき層 １１ 電解金属めっき層 １２ レーザ加工無電解金属めっき文字 ２０ ＡＢＳ製キートップベース成形材 ２１ ＹＡＧレーザマーカ印字「８」 ２２ 無電解Ｃｕめっき層 ２３ 無電解Ｓｎめっき層 ２４ 無電解Ｎｉめっき層 ２５ 無電解Ａｕめっき層 ２６ ＰＣ製キートップベース成形材 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Key top base molding material 2 Paint printing character 3 Lower layer coating film B 4 Upper layer coating film A 5 Laser processing coating character 6 Primary molding 7 Secondary molding 8 Laser processing primary molding resin character 9 Button base molding material 10 None Electrolytic metal plating layer 11 Electrolytic metal plating layer 12 Laser processing electroless metal plating characters 20 ABS key top base molding material 21 YAG laser marker printing “8” 22 Electroless Cu plating layer 23 Electroless Sn plating layer 24 Electroless Ni plating layer 25 Electroless Au plating layer 26 PC key top base molding material
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 薄井 実 茨城県日立市日高町５丁目１番１号 日立 電線株式会社日高工場内 (72)発明者 駒木根 力夫 茨城県日立市日高町５丁目１番１号 日立 電線株式会社日高工場内 (72)発明者 市毛 敏明 茨城県日立市日高町５丁目１番１号 日立 電線株式会社日高工場内 Ｆターム(参考） 4E068 AB01 AC01 4K022 AA14 AA20 AA31 AA47 BA08 BA14 BA21 BA35 BA36 CA02 CA06 CA07 CA08 CA09 CA18 CA21 DA01 EA04 4K044 AA16 AB06 BA06 BA08 BA10 BB05 BB10 BC09 CA04 CA07 CA15 CA16 CA18 CA64 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (72) Inventor Minoru Usui 5-1-1, Hidaka-cho, Hitachi City, Ibaraki Prefecture Inside the Hidaka Factory, Hitachi Cable, Ltd. (72) Inventor Rikio Komagine 5 Hidaka-cho, Hitachi City, Ibaraki Prefecture 1-1 1-1 Hitachi Cable Co., Ltd. Hidaka Plant (72) Inventor Toshiaki Ichige 5-1-1 Hidaka-cho, Hitachi City, Ibaraki Prefecture F-term in Hidaka Plant Hitachi Cable Co., Ltd. 4E068 AB01 AC01 4K022 AA14 AA20 AA31 AA47 BA08 BA14 BA21 BA35 BA36 CA02 CA06 CA07 CA08 CA09 CA18 CA21 DA01 EA04 4K044 AA16 AB06 BA06 BA08 BA10 BB05 BB10 BC09 CA04 CA07 CA15 CA16 CA18 CA64
Claims (3)
プベース成形材を成形し、該キートップベース成形材を
粗化処理用エッチング液に浸漬することによりその外周
面を粗化処理し、該粗化処理したキートップベース成形
材を無電解キャタリスト液に浸漬することによりその粗
化外周面上にキャタリストプライマー層を設け、該キー
トップベース成形材のキャタリストプライマー層上に無
電解Ｃｕめっき層を施し、該該キートップベース成形材
の無電解Ｃｕめっき層上に無電解Ｓｎめっき層を施し、
該キートップベース成形材の表示部を指定の文字若しく
は数字若しくは記号が表示できるように前記無電解Ｓｎ
めっき層を消失させると共に前記無電解Ｃｕめっき層が
露出するようにレーザ加工し、該キートップベース成形
材の表示部に露出したＣｕめっき層部分をエッチング
し、該キートップベース成形材の表示部以外の外周部に
無電解Ｎｉめっき層を施し、該無電解Ｎｉめっき層上に
Ａｕめっき層を施すことを特徴とする部分めっきプラス
チック成形体の製造方法。1. A key top base molding material is formed using an electroless metal plating resin, and the outer peripheral surface is roughened by immersing the key top base molding material in a roughening etching solution. The roughened key top base molding material is immersed in an electroless catalyst solution to provide a catalyst primer layer on the roughened outer peripheral surface, and the electroless electroless catalyst layer is formed on the key top base molding material. Applying a Cu plating layer, applying an electroless Sn plating layer on the electroless Cu plating layer of the key top base molding material,
The electroless Sn is provided so that a designated character, number or symbol can be displayed on a display portion of the key top base molding material.
Laser processing is performed so that the plating layer disappears and the electroless Cu plating layer is exposed, and the Cu plating layer portion exposed on the display portion of the key top base molding material is etched, and the display portion of the key top base molding material is etched. A method for producing a partially plated plastic molded body, comprising: applying an electroless Ni plating layer to an outer peripheral portion other than the above; and applying an Au plating layer on the electroless Ni plating layer.
樹脂若しくはＰＣ樹脂（ポリカーボネート樹脂）である
ことを特徴とする請求項１記載の部分めっきプラスチッ
ク成形体の製造方法。2. The method according to claim 1, wherein the electroless metal plating resin used is ABS.
2. The method according to claim 1, wherein the resin is a resin or a PC resin (polycarbonate resin).
属めっき工程で得られた無電解金属めっき層の最表面上
をクロメート処理することを特徴とする請求項１記載の
部分めっきプラスチック成形体の製造方法。3. The partially plated plastic molding according to claim 1, wherein after the electroless metal plating step is completed, the outermost surface of the electroless metal plating layer obtained in the electroless metal plating step is subjected to a chromate treatment. How to make the body.
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Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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- 1999-09-06 JP JP25119899A patent/JP2001073154A/en active Pending
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