JP2926757B2 - オーバーフロー循環▲ろ▼過システム - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体基板を薬液または純水に浸漬して湿式
処理するために用いられるオーバーフロー循環過シス
テムに関する。

〔従来の技術〕

従来、この種のオーバーフロー循環過システムは、
第２図に示すように、エアー駆動式ダイヤフラムポンプ
12又はエアー駆動式ベローズポンプにより、オーバーフ
ロー槽を構成する外槽３内の液をフィルター10に送液
し、過するものであった。

すなわち、外槽３に貯えられた液をエアー駆動式ダイ
ヤフラムポンプ12によりフィルター10を通してオーバー
フロー槽を構成する内槽11に送液し、この内槽11内に半
導体基板を浸漬して処理するように構成されていた。

〔発明が解決しようとする課題〕 上述した従来のオーバーフロー循環過システムは、
エアー駆動式ダイヤフラムポンプまたはエアー駆動式ベ
ローズポンプを用いるため、（１）ダイヤフラムまたは
ベローズからの発塵がある、（２）ダイヤフラムまたは
ベローズの寿命が短かい、（３）脈動が大きいためフィ
ルターの過性能が劣る、（４）高温の液の送液が困難
である等の欠点がある。

〔課題を解決するための手段〕

本発明のオーバーフロー循環過システムは、内槽と
外槽からなるオーバーフロー槽と、前記内槽と外槽とに
配管により接続されかつ内槽より大きな容量を有する複
数の貯液槽と、気密構造を有し前記貯液槽を別々に収納
する加圧チャンバーと前記加圧チャンバー内を加圧する
加圧手段と、前記貯液槽と内槽間の配管に設けられた
過手段と、前記貯液槽内の液面を検知する液面センサー
とを含んで構成される。

〔実施例〕

次に本発明について図面を参照して説明する。

第１図は本発明の一実施例の模式図である。オーバー
フロー槽１は外槽３と内槽11とから構成されており、内
槽11内にて半導体基板を浸漬処理するものである。

この外槽３と内槽11には配管により樹脂からなる２個
の貯液槽4a,4bが接続されており、これらと貯液槽4a,4b
は、気密構造を有する金属製の加圧チャンバー6a,6b内
に収納されており、圧縮エア13により個別に加圧される
ようになっている。また貯液槽4a,4bと内槽11間の配管
にはフィルター10が設けられており、更に貯液槽の外側
には上限液面検知センサー8a,8b及び下限液面検知セン
サー9a,9bが設けられている。

三方弁２は外槽３内の液を貯液槽4aまたは貯液槽4bの
いずれかに供給するものであり、エアー用三方弁5a及び
5bは、それぞれ加圧チャンバー6a及び6bに圧縮エア13を
送り込むか、大気開放にするためのものである。三方弁
７は貯液槽4a及び4bのいずれか一方の液を流出させ、も
う一方は流出させないためのものである。上限液面セン
サー8a及び8bはそれぞれ貯液槽4a及び4bの液面の上限位
置を検知し信号を出力するものであり、下限液面センサ
ー9a及び9bは、それぞれ貯液槽4a及び4bの液面の下限位
置を検知し信号を出力するものである。フィルター10
は、三方弁７から流出しオーバーフロー槽の内槽11に送
られる液を過するためのものである。

次にこのように構成された本実施例に液が無い状態か
ら、半導体基板を浸漬処理するときの定常状態に至るま
での動きについて説明する。

まず液をオーバーフロー槽の外槽３に供給する。外槽
３に溜まった液は三方弁２を通り貯液槽4aに入る。その
時三方弁７は貯液槽4bの液が流出できる状態で貯液槽4a
の液は流出できない状態であり、エアー用三方弁5a及び
5bは、圧縮エア13の供給を遮断し、加圧チャンバー6a及
び6b共に大気開放にする状態である。そうすると貯液槽
4aの液面が上昇し、上限液面センサー8aが液面を検知し
信号を出力すると、三方弁２及び三方弁７が切り替わり
供給される液は貯液槽4bに流入し、液面が上昇する。次
で上限液面センサー8bが液面を検知すると、外槽３への
液の供給を止める。これでオーバーフロー循環過シス
テムへの給液は終了する。なお、これら三方弁2,7の切
り替えは、液面検知センサーの信号により作業者が行っ
てもよく、または液面検知センサーと弁との間にシーケ
ンサを接続し自動的に行ってもよい。

次に、半導体基板を浸漬処理するときの定常状態に至
るまでの動きについて説明する。

まず、エアー用三方弁5aを切り替え、加圧チャンバー
6aを加圧する。その時、三方弁７は貯液槽4aの液が流出
できる状態にあるので、貯液槽4aの液は圧縮エアー13の
圧力により、三方弁７を通り、フィルター10を通り内槽
11に流れ込む。この状態を継続すると、貯液槽4aの液面
が低下し、下限液面センサー9aが液面を検知する位置ま
で低下する。この時点で貯液槽4aの容量が内槽11の容量
より大きいので、内槽11は液で満たされ外槽３にオーバ
ーフローする。

また、このタイミングでエアー用三方弁5a及び5bと、
三方弁２及び７が切り替わり、加圧チャンバー6aは大気
開放となり、外槽３から流れてくる液は、貯液槽4aに溜
まるようになる。それに対し、加圧チャンバー6aは加圧
状態となり、貯液槽4bの液は、三方弁７フィルター10を
経て内槽11に送液される。そして、貯液槽4bの液面が下
限液面検知センサー9bの検知する位置まで低下したなら
ば、再度エアー用三方弁5a及び5bと、三方弁２及び７が
切り替わり逆の動きをする。

以降、この動きを繰り返すことにより半導体基板処理
用の液が循環する。

このように本実施例によれば、液の循環を圧縮エアー
により行うため、従来のようにエアー駆動式のベローズ
ポンプやダイヤフラムポンプを用いる場合の発塵等の欠
点をなくすことができる。

なお、上気実施例においては樹脂製の貯液槽と金属製
の加圧チャンバーを用いた場合について説明したが、貯
液槽と加圧チャンバーを樹脂により一体化して構成して
もよい。更に加圧気体としてエアーの代りに窒素等の不
活性ガスを用いてもよい。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明は、オーバーフロー槽を構
成する内槽と外槽に接続する複数の貯液槽と、この貯液
槽を収納する気密構造の加圧チャンバーとを設け、圧縮
エアー等の加圧手段により貯液槽内の液を送って循環さ
せることにより、パーティクルの低減，故障率の低減，
動脈の縮小によるフィルターの除粒子性能の向上が図ら
れると共に、高温の液の送液が実現可能になるという効
果がある。

【図面の簡単な説明】 第１図は本発明の一実施例の模式図、第２図は従来のオ
ーバーフロー循環過システムの模式図である。 １……オーバーフロー槽、2,7……三方弁、３……外
槽、4a,4b……貯液槽、5a,5b……エアー用三方弁、6a,6
b……加圧チャンバー、8a,8b……上限液面検知センサ
ー、9a,9b……下面液面検知センサー、10……フィルタ
ー、11……内槽、12……エアー駆動式ダイヤフラムポン
プ、13……圧縮エアー。

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】処理液が満たされる内槽及び前記内槽から
   溢れる前記処理液を受ける外槽からなるオーバーフロー
   槽と、第１及び第２の貯液槽と、前記第１及び第２の貯
   液槽の一方に蓄えられた前記処理液が上限水位に達した
   ことに応答して前記外槽に蓄えられた前記処理液を他方
   の貯液槽に供給する手段と、前記第１及び第２の貯液槽
   の一方に蓄えられた前記処理液が下限水位に達したこと
   に応答して他方の貯液槽を加圧しこれに蓄えられた前記
   処理液をフィルターを介して前記内槽へ供給する手段と
   を備えるオーバーフロー循環濾過システム。
2. 【請求項２】前記第１及び第２の貯液槽の容量は、前記
   内槽の容量よりも大きいことを特徴とする請求項１記載
   のオーバーフロー循環濾過システム。