JP2923087B2 - Printed circuit board solder joint structure and printed circuit board solder joint method - Google Patents
Printed circuit board solder joint structure and printed circuit board solder joint methodInfo
- Publication number
- JP2923087B2 JP2923087B2 JP3161932A JP16193291A JP2923087B2 JP 2923087 B2 JP2923087 B2 JP 2923087B2 JP 3161932 A JP3161932 A JP 3161932A JP 16193291 A JP16193291 A JP 16193291A JP 2923087 B2 JP2923087 B2 JP 2923087B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- metal chassis
- solder
- soldering
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
Landscapes
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明はプリント基板の半田接合
構造及びプリント基板の半田接合方法に関し、特にプリ
ント基板及び金属シャーシを半田接合して接続する半田
接合構造及びプリント基板の半田接合方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to solder bonding of printed circuit boards.
Relates solder bonding method of the structure and a printed circuit board, solder, especially connecting a printed board及beauty Metal chassis solder joint to
The present invention relates to a bonding structure and a method of soldering a printed circuit board .
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、高周波部品等に於けるプリント基
板と金属シャーシ間の半田接合は、金属シャーシにプリ
ント基板を組み込み後、半田ゴテによりプリント基板の
銅箔部等と金属シャーシ間を半田付けしていたが、現在
では半田ディッピングによる半田付けや半田リフローに
よる半田付け方法が主流となっている。2. Description of the Related Art Conventionally, soldering between a printed circuit board and a metal chassis in a high-frequency component or the like is performed by assembling the printed circuit board into the metal chassis and then soldering between the copper foil portion of the printed circuit board and the metal chassis using a soldering iron. At present, however, soldering by solder dipping or soldering by solder reflow is mainly used.
【０００３】以下、従来例によるプリント基板の半田接
合方法について、図６乃至図８を参照して説明する。こ
こでは半田ディッピングによって、プリント基板及び該
プリント基板に形成したスリット部を貫通する金属シャ
ーシを半田接合する半田接合方法をとり挙げる。Hereinafter, a conventional method of soldering a printed circuit board will be described with reference to FIGS. Here, a soldering method for soldering a printed circuit board and a metal chassis penetrating a slit formed in the printed circuit board by solder dipping will be described.
【０００４】図６及び図７はそれぞれ、従来例による金
属シャーシとプリント基板（以下、単に基板と記す）の
半田ディッピング前の組み込み状態を示す部分斜視図及
び一部拡大平面図、図８は金属シャーシ及び基板の半田
ディッピング後の一部拡大側面図である。FIGS. 6 and 7 are a partial perspective view and a partially enlarged plan view, respectively, showing an assembled state of a conventional metal chassis and a printed circuit board (hereinafter simply referred to as a board) before solder dipping, and FIG. FIG. 5 is a partially enlarged side view of a chassis and a substrate after solder dipping.
【０００５】図６及び図７に示すように、半田ディッピ
ング前にまず、金属シャーシ１に基板２を組み込むが、
この金属シャーシ１には、後工程における基板２の銅箔
パターン３との半田接続を強化するための折り曲げ部４
が形成されている。[0005] As shown in FIGS. 6 and 7, first, before solder dipping, the substrate 2 is assembled into the metal chassis 1.
The metal chassis 1 has a bent portion 4 for strengthening a solder connection with the copper foil pattern 3 of the substrate 2 in a later step.
Are formed.
【０００６】またＡ部に示すように、金属シャーシ１の
一部が基板２に形成したスリット部５を介して上面に突
出している。この突出部６は基板２の図示しない電子部
品間の電磁シールドを行うためのものであり、後工程に
おいて、銅箔パターン７と半田接続されて固定される。[0006] As shown in part A, a part of the metal chassis 1 protrudes from the upper surface through a slit part 5 formed in the substrate 2. The protruding portion 6 is for performing electromagnetic shielding between electronic components (not shown) of the substrate 2, and is fixed to the copper foil pattern 7 by soldering in a later step.
【０００７】なお、８はレジスト部である。Reference numeral 8 denotes a resist section.
【０００８】以上のような構成において、基板２の表面
を半田ディッピングする。この結果、Ａ部における突出
部６及び基板２の銅箔パターン７の半田接続は、図８に
示すように半田９がスリット５と突出部６のクリアラン
スの関係で、ほとんど基板２の銅箔部７にしか付着しな
い。このため、前記半田ディッピング後に、さらに半田
ゴテにより、半田付け（盛り）を行っていた。In the above configuration, the surface of the substrate 2 is subjected to solder dipping. As a result, the solder connection between the protruding portion 6 and the copper foil pattern 7 of the substrate 2 at the portion A is almost the same as the solder 9 due to the clearance between the slit 5 and the protruding portion 6, as shown in FIG. Only adheres to 7. For this reason, after the above-mentioned solder dipping, soldering (building) was further performed with a soldering iron.
【０００９】[0009]
【発明が解決しようとする課題】以上のように、従来例
によるプリント基板及びプリント基板に形成したスリッ
ト部を貫通する金属シャーシの半田接続は、半田ディッ
ピングのみでは不確実であり、半田ディッピング後に半
田接続の状態を検査した上、接続が不十分な時には半田
ゴテによって修正するという作業が不可欠であった。As described above, the solder connection of the conventional printed circuit board and the metal chassis penetrating the slit formed in the printed circuit board is unreliable only by the solder dipping. After inspecting the connection state, when the connection was insufficient, it was essential to correct it with a soldering iron.
【００１０】そして、これらの作業は半田付け状態によ
る製品品質のバラツキと製品のコストアップの要因にな
っていた。[0010] These operations have caused variations in product quality due to soldering conditions and increased costs of products.
【００１１】そこで本発明の目的は、金属シャーシ及び
基板の半田接合において、金属シャーシの形状を変更す
ることなく、しかも半田接合時に一度で確実に金属シャ
ーシ及び基板を半田接続でき、後工程で修正が不要なプ
リント基板の半田接合構造及びプリント基板の半田接合
方法を提供することにある。[0011] Therefore, an object of the present invention, in the solder bonding of the metal chassis and the substrate, without changing the shape of the metal chassis, yet at the time the solder joint can be reliably connected to the metal chassis and the substrate solder at once, fixed in a later step Structure of printed circuit board and soldering of printed circuit board that do not require
It is to provide a method .
【００１２】[0012]
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明のプリント基板の半田接合構造は、プリント
基板が金属シャーシに半田接合されて接続されるプリン
ト基板の半田接合構造において、絶縁体の両端に電極部
を備えて成るチップジャンパーが前記金属シャーシに隣
接して前記プリント基板の銅箔上に配置され、前記チッ
プジャンパーを介して前記プリント基板が前記金属シャ
ーシに半田接合されたことを特徴とする。In order to achieve the above object, a printed circuit board solder joint structure according to the present invention comprises a printed circuit board soldered to a metal chassis and connected to the metal chassis. In the joint structure , electrode parts are provided at both ends of the insulator.
A chip jumper comprising:
And placed on the copper foil of the printed circuit board.
The printed circuit board is connected to the metal chassis via a jumper.
It is characterized by being soldered to the substrate .
【００１３】また、本発明のプリント基板の半田接合方
法は、プリント基板及び該プリント基板と接続される金
属シャーシを半田接合するプリント基板の半田接合方法
において、絶縁体の両端に電極部を備えて成るチップジ
ャンパーを、前記金属シャーシに隣接させて前記プリン
ト基板の銅箔上に配置し、前記プリント基板及び前記金
属シャーシを前記チップジャンパーを介して半田接合す
ることを特徴とする。さらに、本発明のプリント基板の
半田接合方法は、前記チップジャンパーとして円筒形状
のものを用いることを特徴とする。 The present invention also provides a method of soldering a printed circuit board to a method of soldering a printed circuit board and a metal chassis connected to the printed circuit board, wherein electrodes are provided at both ends of the insulator. Chip tip
Place the jumper next to the metal chassis
Placed on a copper foil of bets substrate, the printed circuit Ita及 beauty said metal chassis, characterized in that the solder joint through the tip jumper. Further, the printed circuit board of the present invention
Solder joining method is cylindrical as the chip jumper
Characterized by using
【００１４】[0014]
【作用】特許請求の範囲第１項に記載の発明によれば、
絶縁体の両端に電極部を備えて成るチップジャンパーが
金属シャーシに隣接してプリント基板の銅箔上に配置さ
れ、前記チップジャンパーを介して前記プリント基板が
前記金属シャーシに半田接合された構造としているの
で、チップジャンパー電極部の周囲及び金属シャーシと
チップジャンパー電極部の間隙に半田が付着し、プリン
ト基板及び金属シャーシを半田接合時に一度で確実に接
続できる。According to the invention described in claim 1,
A chip jumper with electrodes at both ends of the insulator
Placed on the copper foil of the printed circuit board adjacent to the metal chassis
And the printed circuit board is connected via the chip jumper.
Since the structure is soldered to the metal chassis, the periphery of the chip jumper electrode and the metal chassis
Solder adheres to the gap between the chip jumper electrode portions , so that the printed circuit board and the metal chassis can be securely connected at once at the time of solder joining .
【００１５】また、特許請求の範囲第２項に記載の発明
によれば、絶縁体の両端に電極部を備えて成るチップジ
ャンパーを、前記金属シャーシに隣接させてプリント基
板の銅箔上に配置し、前記プリント基板及び前記金属シ
ャーシを前記チップジャンパーを介して半田接合するの
で、チップジャンパー電極部の周囲及び金属シャーシと
チップジャンパー電極部の間隙に半田が付着し、プリン
ト基板及び金属シャーシを一度で確実に接続できる。さ
らに、他のチップ部品同様、従来のチップマウント機に
よる取り扱いができ、新たなマウント方法やマウント機
が不要でコストメリットがある。さらに、特許請求の範
囲第３項に記載の発明によれば、前記チップジャンパー
として円筒形状のものを用いるので、チップジャンパー
電極部の下面まで半田が良く回り込み、半田接続の強度
が充分保証できる。 Further, according to the invention set forth in claim 2, a tip die comprising electrode portions at both ends of an insulator is provided.
Place the jumper on the printed base next to the metal chassis.
Place on a copper foil plate, since the printed circuit Ita及 beauty the metal chassis soldered through the chip jumper, gaps around and metal chassis and <br/> chip jumper electrode portions of the chip jumper electrode portion Is attached to the printed circuit board, and the printed circuit board and the metal chassis can be securely connected at one time. Further, like other chip parts, it can be handled by a conventional chip mounter, and there is no need for a new mounting method or mounter, which is cost-effective. In addition, the claims
According to the invention described in Item 3, the chip jumper
Since a cylindrical shape is used as the
Solder goes around well to the lower surface of the electrode part, and the strength of solder connection
Can be fully guaranteed.
【００１６】また、以上いずれの発明によっても後工程
の検査、修正が不要となり、信頼性を向上できるととも
にコストダウンを図れる。Further, according to any of the above-mentioned inventions , inspection and correction in the post-process become unnecessary , so that reliability can be improved and cost can be reduced.
【００１７】さらに、上記発明は、チップジャンパーの
追加のみで半田接続を確実に行え金属シャーシの形状変
更等の必要は無いので、非常に容易に実施できる。Furthermore, the invention, since it is not necessary for the shape change of the metal chassis reliably performed only added at the solder connection of Chi-up jumper, can very easily implemented.
【００１８】[0018]
【実施例】本発明の一実施例について、図面を参照して
説明する。An embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings .
【００１９】まず、参考例について説明する。図１及び
図２はそれぞれ、本参考例による金属シャーシと基板の
半田ディッピング前の組み込み状態を示す部分斜視図及
び一部拡大平面図、図３は本参考例による金属シャーシ
及び基板の半田ディッピング後の一部拡大側面図であ
る。First, a reference example will be described. 1 and 2 are a partial perspective view and a partially enlarged plan view, respectively, showing the assembled state of the metal chassis and the board according to the present embodiment before solder dipping, and FIG. 3 is a plan view after the soldering of the metal chassis and the board according to the present embodiment . FIG. 4 is a partially enlarged side view of FIG.
【００２０】ここでは、図６乃至図８に示す従来例と異
なる点についてのみ説明する。なお、従来例と同一機能
部分には同一記号を付している。Here, only the points different from the conventional example shown in FIGS. 6 to 8 will be described. The same symbols are given to the same functional parts as in the conventional example.
【００２１】本参考例においては、図１及び図２に示す
ように、金属シャーシの突出部６と半田接続すべき基板
２の銅箔部１０上に、金属片１１を接着剤１２によって
固定している。In this embodiment , as shown in FIG. 1 and FIG. 2, a metal piece 11 is fixed by an adhesive 12 on a copper foil portion 10 of a substrate 2 to be solder-connected to a protruding portion 6 of a metal chassis. ing.
【００２２】この固定位置は、後工程の半田ディッピン
グによって、突出部６及び基板２の銅箔部１０が金属片
１１を介して確実に半田接続される箇所とする。This fixing position is a position where the protruding portion 6 and the copper foil portion 10 of the substrate 2 are securely connected via the metal piece 11 by solder dipping in a later step.
【００２３】また、金属片１１の固定は、生産性向上の
ため、自動部品実装機での実装を可能とするために、一
般的にフレキシブル基板に回路部品を実装する際のチェ
ッカーピンの接触用として使用されているチップテスト
ポイントを利用する。The fixing of the metal piece 11 is generally performed by contacting checker pins when mounting circuit components on a flexible substrate in order to improve productivity and to enable mounting by an automatic component mounting machine. Use the chip test point used as a.
【００２４】このチップテストポイントを使用する事に
より、他の回路部品同様、金属片１１の自動実装が可能
となり、サイズや表面メッキ処理の異なる物を使用し
て、位置及び半田付け面積等自由に設定する事が出来
る。By using this chip test point, the metal piece 11 can be automatically mounted similarly to other circuit components, and the position and the soldering area can be freely adjusted using different sizes and surface platings. Can be set.
【００２５】次に、図１及び図２に示す基板２の表面を
半田ディッピングする。この結果、Ａ部における突出部
６及び基板２の銅箔パターン１０の半田接続は、図３に
示すように、半田９が金属片１１の周囲及び突出部６と
の間隙に付着することによって確実に行われ、半田ディ
ッピング後の検査、修正工程は不要となり、信頼性の向
上及びコストダウンを図れる。Next, the surface of the substrate 2 shown in FIGS. 1 and 2 is subjected to solder dipping. As a result, the solder connection between the protruding portion 6 and the copper foil pattern 10 on the substrate 2 at the portion A is ensured by the solder 9 adhering to the periphery of the metal piece 11 and the gap between the protruding portion 6 as shown in FIG. This eliminates the need for inspection and repair steps after solder dipping, thereby improving reliability and reducing costs.
【００２６】なお、本参考例では、角形形状の金属片１
１を使用したが、金属片１１の形状は、他に円筒形状等
であってもよい。In this embodiment , the rectangular metal piece 1 is used.
Although 1 was used, the shape of the metal piece 11 may be a cylindrical shape or the like.
【００２７】図４は本発明の実施例を示す断面図であ
る。本実施例は図１及び図３の金属片１１の代わりに円
筒形のチップジャンパーを使用して、金属シャーシ及び
プリント基板を半田接続する例を示している。[0027] FIG. 4 is a sectional view showing the actual施例of the present invention. This embodiment shows an example in which a metal chassis and a printed circuit board are connected by soldering using a cylindrical chip jumper instead of the metal piece 11 shown in FIGS.
【００２８】図４に示すように、チップジャンパー１３
は両端の電極部１４に半田めっきが施され、その他の部
分は絶縁体となっている。As shown in FIG.
Is subjected to solder plating on the electrode portions 14 at both ends, other parts have become an insulator.
【００２９】このチップジャンパー１３を半田接続すべ
き基板２の銅箔部１０上に、金属シャーシ１に対して垂
直となるよう配置し、以下、図１乃至図３に示した参考
例と同様にして半田ディッピングを行ない、金属シャー
シ１及びプリント基板２を半田接合する。本実施例にお
いても、図１乃至図３の参考例と同様の効果が得られ
る。This chip jumper 13 is arranged on the copper foil portion 10 of the substrate 2 to be soldered so as to be perpendicular to the metal chassis 1, and the following description will be made with reference to FIGS.
Soldering is performed in the same manner as in the example, and the metal chassis 1 and the printed circuit board 2 are joined by soldering. Also in this embodiment, the same effects as those of the reference examples of FIGS. 1 to 3 can be obtained.
【００３０】ここで、チップジャンパー１３は同程度の
大きさの金属チップ１１と比較すると、絶縁部に対する
半田付着が無いが、円筒形状であるために下面まで半田
が良く回り込み、半田接続の強度は充分保証できる。Here, the chip jumper 13 has no solder adhesion to the insulating portion as compared with the metal chip 11 of the same size, but since it has a cylindrical shape, the solder goes well to the lower surface, and the strength of the solder connection is low. I can guarantee it enough.
【００３１】さらに、本実施例のチップジャンパー１３
は他のチップ部品と同様、従来のチップマウント機によ
る取り扱いができるので、新たなマウント方法やマウン
ト機が不要でありコストメリットがある。Further, the chip jumper 13 of the present embodiment
Can be handled by a conventional chip mounter like other chip parts, so there is no need for a new mounting method or mounter, and there is a cost advantage.
【００３２】図５は本発明の他の実施例を示す断面図で
ある。本実施例は、図４に示す円筒形のチップジャンパ
ー１３を金属シャーシ１と平行に配置した例を示してい
る。本実施例によっても図４の実施例と同様の効果が得
られる。FIG. 5 is a sectional view showing another embodiment of the present invention. This embodiment shows an example in which the cylindrical chip jumper 13 shown in FIG. According to this embodiment, the same effect as that of the embodiment of FIG. 4 can be obtained.
【００３３】さらに、本実施例においては、チップジャ
ンパー１３が、図４の実施例のように基板２の内側に突
出する形で配置されていないので、基板２における回路
パターンの引き回し等を有効に行なえる。Furthermore, in this embodiment, the chip jumpers 13 are not arranged so as to protrude inside the substrate 2 as in the embodiment of FIG. 4, so that the routing of circuit patterns on the substrate 2 can be effectively performed. I can do it.
【００３４】なお、図４及び図５の実施例においては、
円筒形のチップジャンパー１３を使用したが、チップジ
ャンパー１３の形状は、半田付着面積は半田が下面に回
り込まない分若干減少するが、例えば角形形状のもので
あってもよい。In the embodiment of FIGS. 4 and 5,
Although the cylindrical chip jumper 13 is used, the shape of the chip jumper 13 may be a square shape, for example, although the solder attachment area is slightly reduced because the solder does not flow to the lower surface.
【００３５】以上のように、本実施例は、チップジャン
パー１３を追加するだけで半田接続が確実となるので、
金属シャーシ１の形状変更等に必要は無く、非常に容易
に実施できる。[0035] As described above, this embodiment, since solder connection is ensured by simply adding Chi-up jumpers 13,
There is no need to change the shape of the metal chassis 1 or the like, and it can be implemented very easily.
【００３６】[0036]
【００３７】また、チップジャンパー１３は従来のチッ
プマウント機をそのまま利用できるのでコストメリット
がある。The chip jumper 13 has a cost advantage because a conventional chip mounter can be used as it is.
【００３８】なお、本実施例においては、金属シャーシ
と基板との半田付け方法として半田ディッピング方式に
よる場合をとり挙げたが、他の半田付け方式、例えばリ
フロー方式による半田付けにも本発明は適用できる。In this embodiment, the case where the metal chassis and the board are soldered by the solder dipping method has been described. However, the present invention is also applicable to other soldering methods such as reflow soldering. it can.
【００３９】[0039]
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、プ
リント基板及び該プリント基板に接続する金属シャーシ
の半田接合を、金属シャーシの形状を変更することな
く、一度で確実に行えるので、後工程の検査、修正が不
要となり、信頼性を向上できるとともに、コストダウン
を図れる。As described above, according to the present invention, the soldering of the printed circuit board and the metal chassis connected to the printed circuit board can be reliably performed at once without changing the shape of the metal chassis. Inspection and correction of the process become unnecessary, so that the reliability can be improved and the cost can be reduced.
【図１】参考例による金属シャーシ及びプリント基板の
半田ディッピング前の組み込み状態を示す部分斜視図で
ある。FIG. 1 is a partial perspective view showing an assembled state of a metal chassis and a printed circuit board before solder dipping according to a reference example .
【図２】参考例による金属シャーシ及びプリント基板の
半田ディッピング前の組み込み状態を示す一部拡大平面
図である。FIG. 2 is a partially enlarged plan view showing an assembled state of a metal chassis and a printed circuit board before solder dipping according to a reference example .
【図３】参考例による金属シャーシ及びプリント基板の
半田ディッピング後の一部拡大側面図である。FIG. 3 is a partially enlarged side view after solder dipping of a metal chassis and a printed circuit board according to a reference example .
【図４】本発明の一実施例による金属シャーシ及びプリ
ント基板の半田接続状態の断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view of a metal chassis and a printed circuit board in a solder connection state according to an embodiment of the present invention.
【図５】本発明の他の実施例による金属シャーシ及びプ
リント基板の半田接続状態の断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view of a metal chassis and a printed circuit board in a solder connection state according to another embodiment of the present invention.
【図６】従来例による金属シャーシ及びプリント基板の
半田ディッピング前の組み込み状態を示す部分斜視図で
ある。FIG. 6 is a partial perspective view showing an assembled state of a conventional metal chassis and a printed circuit board before solder dipping.
【図７】従来例による金属シャーシ及びプリント基板の
半田ディッピング前の組み込み状態を示す一部拡大平面
図である。FIG. 7 is a partially enlarged plan view showing an assembled state of a conventional metal chassis and a printed circuit board before solder dipping.
【図８】従来例による金属シャーシ及びプリント基板の
半田ディッピング後の一部拡大側面図である。FIG. 8 is a partially enlarged side view of a conventional metal chassis and a printed circuit board after solder dipping.
２ プリント基板 ５ スリツト部 ６ 金属シャーシ（突出部） １０ 銅箔 １１ 金属片 １３ チップジャンパー 2 Printed circuit board 5 Slit 6 Metal chassis (projection) 10 Copper foil 11 Metal piece 13 Chip jumper
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 西村 徹 大阪市阿倍野区長池町22番22号 シャー プ株式会社内 (72)発明者 玉置 昌美 大阪市阿倍野区長池町22番22号 シャー プ株式会社内 (56)参考文献 実開 昭63−124786（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭61−104586（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 7/14 H01R 4/64 H05K 7/04 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (72) Inventor Toru Nishimura 22-22 Nagaikecho, Abeno-ku, Osaka City Inside Sharpe Co., Ltd. (72) Inventor Masami Tamaki 22-22 Nagaikecho, Abeno-ku, Osaka City Sharpe Corporation ( 56) References JP-A 63-124786 (JP, U) JP-A 61-104586 (JP, U) (58) Fields investigated (Int. Cl. 6 , DB name) H05K 7/14 H01R 4/64 H05K 7/04
Claims (3)
されて接続されるプリント基板の半田接合構造におい
て、 絶縁体の両端に電極部を備えて成るチップジャンパーが
前記金属シャーシに隣接して前記プリント基板の銅箔上
に配置され、前記チップジャンパーを介して前記プリン
ト基板が前記金属シャーシに半田接合された ことを特徴
とするプリント基板の半田接合構造。1. A printed circuit board is soldered to the metal chassis
Solder joint structure odor of a printed board connected is
A chip jumper with electrodes at both ends of the insulator
On the copper foil of the printed circuit board adjacent to the metal chassis
And the printer via the chip jumper.
Solder joint structure of a printed circuit board which is collected by the substrate, characterized in that it is soldered to the metal chassis.
される金属シャーシを半田接合するプリント基板の半田
接合方法であって、絶縁体の両端に電極部を備えて成るチップジャンパー
を、前記金属シャーシに隣接させて前記プリント基板の
銅箔上に配置し 、 前記プリント基板及び前記金属シャーシを前記チップジ
ャンパーを介して半田接合することを特徴とするプリン
ト基板の半田接合方法。2. A method of soldering a printed circuit board for soldering a printed circuit board and a metal chassis connected to the printed circuit board, the chip jumper comprising electrode portions at both ends of an insulator.
Of the printed circuit board adjacent to the metal chassis.
Was placed on a copper foil, solder bonding method of the printed board of the printed circuit Ita及 beauty said metal chassis, characterized in that the solder joint through the tip jumper.
ものを用いることを特徴とする請求項３に記載のプリン
ト基板の半田接合方法。 3. A cylindrical shape as said chip jumper.
4. A pudding according to claim 3, wherein said pudding is used.
Board soldering method.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3161932A JP2923087B2 (en) | 1991-01-30 | 1991-07-03 | Printed circuit board solder joint structure and printed circuit board solder joint method |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP944391 | 1991-01-30 | ||
| JP3-9443 | 1991-01-30 | ||
| JP3161932A JP2923087B2 (en) | 1991-01-30 | 1991-07-03 | Printed circuit board solder joint structure and printed circuit board solder joint method |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04297094A JPH04297094A (en) | 1992-10-21 |
| JP2923087B2 true JP2923087B2 (en) | 1999-07-26 |
Family
ID=26344171
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3161932A Expired - Fee Related JP2923087B2 (en) | 1991-01-30 | 1991-07-03 | Printed circuit board solder joint structure and printed circuit board solder joint method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2923087B2 (en) |
-
1991
- 1991-07-03 JP JP3161932A patent/JP2923087B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04297094A (en) | 1992-10-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6151221A (en) | Printed circuit board having wire clamps for securing component leads | |
| JP2639280B2 (en) | Method for manufacturing high-density circuit module | |
| JP2923087B2 (en) | Printed circuit board solder joint structure and printed circuit board solder joint method | |
| JP3424685B2 (en) | Electronic circuit device and method of manufacturing the same | |
| JP2000174410A (en) | Structure and method for mounting electronic component | |
| JP2961880B2 (en) | Connection method between circuit pattern on one side of printed circuit board and circuit pattern on the other side | |
| JPH07240591A (en) | Printed-circuit board with shield case and its manufacture | |
| JP2811790B2 (en) | Electronic circuit device | |
| JP2580607B2 (en) | Circuit board and method of manufacturing circuit board | |
| JPH0414892A (en) | Structure of solder resist opening of printed-wiring board | |
| JP3079972B2 (en) | Electronic component solder connection method | |
| JPS5840617Y2 (en) | printed wiring board | |
| JP2007258404A (en) | Shield case mounting substrate and its manufacturing method | |
| JPH0710969U (en) | Printed board | |
| JP2002158427A (en) | Printed wiring board, component mounting board and electronic apparatus | |
| JPH07283505A (en) | Printed board device | |
| JPS63168078A (en) | Printed wiring board | |
| JPH04291988A (en) | Double-sided smt printed board structure and reflow-soldering method in double-sided smt printed board | |
| JPH11145602A (en) | Printed wiring board | |
| JPH1051100A (en) | Soldering method and solder reinforcing terminal | |
| JPH05144492A (en) | Printed circuit board mounting method | |
| JPH0750475A (en) | Printed wiring board | |
| JPS6114791A (en) | Printed board for mounting electronic part | |
| JP2006156703A (en) | Circuit board | |
| JPS62243393A (en) | Printed board |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080430 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090430 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090430 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100430 Year of fee payment: 11 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |