JP3079972B2 - Electronic component solder connection method - Google Patents
Electronic component solder connection methodInfo
- Publication number
- JP3079972B2 JP3079972B2 JP07258437A JP25843795A JP3079972B2 JP 3079972 B2 JP3079972 B2 JP 3079972B2 JP 07258437 A JP07258437 A JP 07258437A JP 25843795 A JP25843795 A JP 25843795A JP 3079972 B2 JP3079972 B2 JP 3079972B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- land pattern
- pair
- parallel
- solder paste
- pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3485—Applying solder paste, slurry or powder
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品の組み立
てに使用される電子部品のはんだ接続方法に関するもの
である。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for soldering electronic components used for assembling electronic components.
【０００２】[0002]
【従来の技術】図６は従来の電子部品のはんだ接続方法
を示すものであり、図６（Ａ）は上面図、図６（Ｂ）は
側面図である。図６において、１は絶縁材料からなる配
線基板であり、この配線基板１の上面にはランドパター
ン２が形成されている。ランドパターン２は導体から成
り必要に応じてはんだメッキが施されている。３は電子
部品としてのシールドケースであり、このシールドケー
ス３にははんだ付け用の端子４が設けられている。端子
４は必要に応じてスズメッキ或いははんだメッキが施さ
れてている。５はランドパターン２に塗布されるハンダ
ペーストであり、このハンダペースト５は端子４をラン
ドパターン２にはんだ接続する。2. Description of the Related Art FIGS. 6A and 6B show a conventional method of soldering electronic components, wherein FIG. 6A is a top view and FIG. 6B is a side view. In FIG. 6, reference numeral 1 denotes a wiring board made of an insulating material, and a land pattern 2 is formed on the upper surface of the wiring board 1. The land pattern 2 is made of a conductor and plated with solder as needed. Reference numeral 3 denotes a shield case as an electronic component. The shield case 3 is provided with terminals 4 for soldering. The terminals 4 are plated with tin or solder as required. Reference numeral 5 denotes a solder paste applied to the land pattern 2, and the solder paste 5 solders the terminals 4 to the land pattern 2.
【０００３】上記従来の電子部品のはんだ接続方法にお
いては、先ず、ランドパターン２にハンダペースト５ス
クリーン印刷等により塗布する。この際に塗布されるハ
ンダペースト５はランドパターン２と同一の大きさ、若
しくはランドパターン２より小さめにするのが一般的で
ある。次に、電子部品３の端子４をランドパターン２上
に載置した後、配線基板１全体を熱風炉等により加熱
し、或いは光ビームや熱風ジェット等により局部加熱す
ることにより、ハンダペースト５をリフローして端子４
をランドパターン２にはんだ接続する。In the above-mentioned conventional method for soldering electronic components, first, a solder paste 5 is applied to the land pattern 2 by screen printing or the like. The solder paste 5 applied at this time is generally the same size as the land pattern 2 or smaller than the land pattern 2. Next, after the terminals 4 of the electronic component 3 are mounted on the land patterns 2, the entire wiring board 1 is heated by a hot air oven or the like, or is locally heated by a light beam, a hot air jet or the like, so that the solder paste 5 is removed. Reflow and terminal 4
To the land pattern 2 by soldering.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の電子部品のはんだ接続方法では、以下に示す問題点
があった。However, the above-mentioned conventional method of soldering electronic components has the following problems.
【０００５】すなわち、配線基板１に反りが発生した場
合、スクリーン印刷等により塗布されるハンダペースト
の塗布量が少なくなった場合、或いは加工のバラツキ等
により端子４が短くなり端子４が配線基板１より浮き上
がった場合には、はんだ接続が不確実となり、接続強度
不足による接続の信頼性が劣化する。That is, when the wiring board 1 is warped, when the amount of solder paste applied by screen printing or the like is reduced, or when the terminals 4 are shortened due to variations in processing or the like, the terminals 4 become shorter. In the case where the connection is further raised, the solder connection becomes uncertain, and the connection reliability is deteriorated due to insufficient connection strength.
【０００６】上記問題点の対策として、スクリーン印刷
時のスクリーンの厚さを厚くして塗布されるハンダペー
ストの塗布量を確保する方法が考えられるが、スクリー
ンの厚さを厚くすると、印刷時にハンダペーストがスク
リーンから抜け難くなり、確実にハンダペーストに塗布
できないという問題が発生する。As a countermeasure against the above problem, a method of increasing the thickness of the screen at the time of screen printing to secure the application amount of the applied solder paste can be considered. However, if the thickness of the screen is increased, the solder at the time of printing is increased. There is a problem that the paste hardly comes off the screen and cannot be reliably applied to the solder paste.
【０００７】また、ランドパターンの面積を大きくし
て、ハンダペーストの塗布量を確保すことも可能である
が、この場合にはリフロー加熱した際にハンダペースト
が溶融し、溶融したはんだの全てががランドパターンの
端子が載置された部分に集まることなく、一部のはんだ
が取り残されてはんだボールとして配線基板上に残るこ
とになり、このはんだボールが回路ショート等の不具合
の原因ともなる。It is also possible to increase the area of the land pattern to secure the amount of solder paste to be applied. In this case, however, the solder paste melts during reflow heating, and all of the melted solder is removed. Does not collect on the portion where the terminals of the land pattern are mounted, and some of the solder is left behind and remains on the wiring board as solder balls, and these solder balls cause problems such as short circuits.
【０００８】さらに、スクリーン印刷によらずに、ディ
スペンサ等を用いて必要箇所に局部的にハンダペースト
を追加補給してハンダペーストの量を確保する場合に
は、スクリーン印刷によって配線基板上に一括してハン
ダペーストを塗布する場合に比べて、別途ディスペンサ
等の設備と塗布工数が必要となるもので、配線基板の加
工組立費の増加を招くという問題が発生する。Further, when the solder paste is locally replenished to a necessary portion by using a dispenser or the like instead of the screen printing to secure the amount of the solder paste, the solder paste is collectively formed on the wiring board by the screen printing. As compared with the case where the solder paste is applied, equipment such as a dispenser and an application man-hour are separately required, which causes a problem that the cost for processing and assembling the wiring board is increased.
【０００９】本発明は、上記従来の問題点を解決するも
のであり、配線基板に反りが発生し加工上のバラツキが
発生した場合にも、配線基板の加工組立費の増加させる
ことなく、配線基板と電子部品の端子とを確実にはんだ
接続し接続の信頼性を向上することができる優れた電子
部品のはんだ接続方法を提供することを目的とするもの
である。The present invention solves the above-mentioned conventional problems. Even if the wiring board is warped and causes variations in processing, the wiring can be manufactured without increasing the processing and assembly cost of the wiring board. It is an object of the present invention to provide an excellent method for soldering an electronic component, which can reliably connect a substrate and a terminal of the electronic component by soldering and improve the reliability of the connection.
【００１０】[0010]
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、配線基板に、電子部品の端子が接続され
るランドパタ−ンと、このランドパターンから突起した
相互に平行な一対の平行突起状パタ−ンとを設け、上記
一対の平行突起状パタ−ンに挟まれた部分、上記一対の
平行突起状パターン及び上記ランドパタ−ンにハンダペ
−ストを塗布し、上記電子部品の端子を上記ランドパタ
−ン上に搭載して上記ハンダペーストを溶融することに
より、上記一対の平行突起状パタ−ンに挟まれた部分に
塗布された上記ハンダペ−ストを上記ランドパターン及
び上記一対の平行突起状パターンに寄せ集めるようにし
たものである。According to the present invention, in order to achieve the above object, a land pattern for connecting terminals of an electronic component to a wiring board , and a land pattern protruding from the land pattern are provided.
Mutually parallel pair of parallel protruding pattern to - and down is provided, the <br/> pair of parallel protruding pattern - portions sandwiched down, the pair
Parallel protruding pattern and the Randopata - in to Handape - strike is applied, the terminals of the electronic component above Randopata - mounted on emissions to melt the solder paste
The part between the pair of parallel projection patterns
Apply the applied solder paste to the land pattern and
And the pair of parallel protrusion patterns .
【００１１】したがって、本発明によれば、一対の平行
突起状パターン及びこの一対の平行突起状パターンに挟
まれた部分にもハンダペーストを塗布してあるので、リ
フロー加熱等により溶融したハンダペーストが表面張力
の作用で一対の平行突起状パターンより広い面積のラン
ドパターン側に移動することにより、はんだを端子に寄
せ集めることができ、電子部品の端子をランドパターン
に接続するためのはんだ量を増加させることができる。Therefore, according to the present invention, since the solder paste is also applied to the pair of parallel projection patterns and the portion sandwiched between the pair of parallel projection patterns, the solder paste melted by reflow heating or the like can be used. By moving to a land pattern side with a larger area than a pair of parallel protrusion patterns due to the effect of surface tension, the solder can be gathered to the terminals and the amount of solder for connecting the terminals of the electronic component to the land pattern increases Can be done.
【００１２】[0012]
【発明の実施の形態】本発明の請求項１記載の発明は、
配線基板に、電子部品の端子が接続されるランドパタ−
ンと、このランドパターンから突起した相互に平行な一
対の平行突起状パタ−ンとを設け、上記一対の平行突起
状パタ−ンに挟まれた部分、上記一対の平行突起状パタ
ーン及び上記ランドパタ−ンにハンダペ−ストを塗布
し、上記電子部品の端子を上記ランドパタ−ン上に搭載
して上記ハンダペーストを溶融することにより、上記一
対の平行突起状パタ−ンに挟まれた部分に塗布された上
記ハンダペ−ストを上記ランドパターン及び上記一対の
平行突起状パターンに寄せ集めるようにしたものであ
り、電子部品の端子をランドパターンに接続するための
はんだ量が増加するため、配線基板と電子部品の端子と
を接続の信頼性を向上することができるという作用を有
する。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Land pattern for connecting terminals of electronic components to the wiring board
And the parallel lines projecting from this land pattern.
Parallel protruding pattern pair - and down is provided, said pair of parallel protruding pattern - a portion held down, the pair of parallel protruding pattern
Over emissions and the Randopata - Handape the down - strike was applied, the terminals of the electronic component above Randopata - by melting the solder paste is mounted on emissions, the one
Coated on the portion sandwiched between a pair of parallel protruding patterns
The solder paste is connected to the land pattern and the pair of
It is obtained by the so gather parallel protruding pattern, since the amount of solder for connecting the terminals of the electronic component to a land pattern is increased, that the terminal of the wiring board and the electronic component to improve the reliability of the connection It has the effect of being able to.
【００１３】本発明の請求項２記載の発明は、上記ラン
ドパタ−ンが矩形をなし、上記一対の平行突起状パタ−
ンが上記ランドパタ−ンの相対する辺にそれぞれ一対づ
つ設けられたものであり、電子部品の端子をランドパタ
ーンに接続するためのはんだ量が増加するため、配線基
板と電子部品の端子とを接続の信頼性を向上することが
できるという作用を有する。[0013] The invention according to claim 2 of the present invention, the run <br/> Dopata - down is rectangular, the pair of parallel protruding pattern -
Are provided on the opposite sides of the land pattern in pairs, and the amount of solder for connecting the terminals of the electronic component to the land pattern increases, so that the wiring board and the terminal of the electronic component are connected. Has the effect that the reliability of the device can be improved.
【００１４】以下、本発明の実施の形態について、図１
〜図５を用いて説明する。 （実施の形態１）図１は、本発明の一実施の形態を示す
上面図であり、図２及び図３は側面図である。図１〜図
３において、１は絶縁材料からなる配線基板であり、こ
の配線基板１の上面にはランドパターン２が形成されて
いる。ランドパターン２は導体から成り必要に応じては
んだメッキが施されている。３は電子部品としてのシー
ルドケースであり、このシールドケース３にははんだ付
け用の端子４が設けられている。端子４は必要に応じて
スズメッキ或いははんだメッキが施されてている。５は
ランドパターン２にスクリーン印刷等により塗布される
ハンダペーストである。６はランドパターン２に接続し
て配線基板１に平行に設けられた一対の突起状パターン
である。ハンダペースト５はランドパターン２及び突起
状パターン６の上面に塗布されているが、図３に示す断
面図にもあるように、突起状パターン６に挟まれた部分
にも塗布されている。Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
This will be described with reference to FIG. (Embodiment 1) FIG. 1 is a top view showing an embodiment of the present invention, and FIGS. 2 and 3 are side views. 1 to 3, reference numeral 1 denotes a wiring board made of an insulating material, and a land pattern 2 is formed on an upper surface of the wiring board 1. The land pattern 2 is made of a conductor and plated with solder as needed. Reference numeral 3 denotes a shield case as an electronic component. The shield case 3 is provided with terminals 4 for soldering. The terminals 4 are plated with tin or solder as required. Reference numeral 5 denotes a solder paste applied to the land pattern 2 by screen printing or the like. Reference numeral 6 denotes a pair of projecting patterns connected to the land pattern 2 and provided in parallel with the wiring board 1. The solder paste 5 is applied to the upper surfaces of the land pattern 2 and the projecting pattern 6, but is also applied to a portion sandwiched between the projecting patterns 6, as shown in the cross-sectional view of FIG.
【００１５】スクリーン印刷等によりハンダペースト５
を塗布した後、シールドケース３に設けられた端子４を
ランドパターン２の中央部に載置する。その後に、配線
基板１を熱風炉等により全体加熱、もしくは光ビームや
熱風ジェット等により局部加熱することにより、ハンダ
ペースト５をリフロー加熱して端子４をランドパターン
２にはんだ接続する。図４及び図５は、リフロー加熱に
よりハンダペースト５が溶融して端子４がランドパター
ン２にはんだ接続された状態を示す上面図及び側面図で
ある。[0015] Solder paste 5 by screen printing or the like
Then, the terminal 4 provided on the shield case 3 is placed on the center of the land pattern 2. After that, the wiring board 1 is entirely heated by a hot-blast furnace or the like, or locally heated by a light beam or a hot-air jet or the like, so that the solder paste 5 is reflow-heated and the terminals 4 are connected to the land patterns 2 by soldering. 4 and 5 are a top view and a side view showing a state where the solder paste 5 is melted by the reflow heating and the terminal 4 is connected to the land pattern 2 by soldering.
【００１６】このように、上記実施の形態によれば、一
対の平行突起状パターンに挟まれた部分にもハンダペー
スト５を塗布してあるため、配線基板１のランドパター
ン２に端子４を確実にはんだ接続できるハンダペースト
５の塗布量を確保することができる。また、塗布したハ
ンダペースト５はリフロー加熱により溶融した際に、ハ
ンダペースト５が表面張力の作用で一対の平行突起状パ
ターン６より広い面積のランドパターン２側に移動する
ことにより、はんだを端子４の側に寄せ集めることがで
き、端子４をランドパターン２に接続するためのはんだ
量を増加させることができる。As described above, according to the above embodiment, since the solder paste 5 is applied also to the portion sandwiched between the pair of parallel protrusion patterns, the terminals 4 can be securely attached to the land pattern 2 of the wiring board 1. The amount of the solder paste 5 that can be connected to the solder paste 5 can be secured. Further, when the applied solder paste 5 is melted by reflow heating, the solder paste 5 moves to the land pattern 2 side having a larger area than the pair of parallel projection patterns 6 by the action of surface tension, thereby soldering the terminals 4. And the amount of solder for connecting the terminal 4 to the land pattern 2 can be increased.
【００１７】これにより、配線基板１に反りが発生して
も、加工精度のバラツキにより端子４が短くなった場合
にも、端子４にはんだを寄せ集めはんだ量を増加させて
ランドパターン２に接続することができるため、確実に
はんだ接続できるものであり、印刷用のスクリーンの厚
さを増大させる必要がないので、ハンダペースト５のス
クリーンからの抜け不良も発生することがない。Thus, even if the wiring board 1 is warped or the terminals 4 are shortened due to variations in processing accuracy, the solder is gathered to the terminals 4 to increase the amount of solder and connect to the land patterns 2. Therefore, the solder connection can be reliably performed, and it is not necessary to increase the thickness of the screen for printing, so that the solder paste 5 does not fail to come off the screen.
【００１８】また、はんだが一対の平行突起状パターン
に取り残されることなくランドパターン２に寄せ集めら
れるため、はんだボールによる回路のショート等の不具
合も発生しない。さらに、スクリーン印刷により一括し
てハンダペースト５を塗布できるので、別途ディスペン
サ等の設備と塗布工数は必要なく、配線基板１の加工組
立費用の増加もない。Further, since the solder is gathered on the land pattern 2 without being left behind in the pair of parallel projecting patterns, problems such as short-circuiting of the circuit due to the solder balls do not occur. Furthermore, since the solder paste 5 can be applied collectively by screen printing, separate equipment such as a dispenser and application man-hours are not required, and there is no increase in the processing and assembly cost of the wiring board 1.
【００１９】なお、上記実施の形態においては、ランド
パターン２は矩形をなし、平行突起状パターン６がラン
ドパターン２の相対する辺にそれぞれ一対づつ設けられ
ているが、ランドパターン２は丸型であっても、その他
の形状であっても同様の効果が得られるものである。ま
た、端子４の形状によっては、平行突起状パターン６を
複数組設けて、端子４をランドパターン２に接続するた
めのはんだ量をさらに増加させることもできる。In the above embodiment, the land pattern 2 has a rectangular shape, and a pair of parallel projecting patterns 6 are provided on opposite sides of the land pattern 2, respectively. However, the land pattern 2 has a round shape. The same effect can be obtained regardless of the shape. Further, depending on the shape of the terminal 4, a plurality of sets of the parallel projecting patterns 6 may be provided to further increase the amount of solder for connecting the terminal 4 to the land pattern 2.
【００２０】[0020]
【発明の効果】本発明は、上記実施の形態より明らかな
ように、電子部品の端子が載置されるランドパターン
と、相互に所定の間隔にて平行に上記ランドパターンに
接続して設けられた平行突起状パターンとを少なくとも
一対備えた配線基板に、上記ランドパターンと一対の平
行突起状パターン及びこの一対の平行突起状パターンに
挟まれた部分にはんだペーストを塗布し、電子部品の端
子を上記ランドパターン上に搭載し、上記配線基板をリ
フローはんだ付けするようにしたものであり、一対の平
行突起状パターン及びこの一対の平行突起状パターンに
挟まれた部分にもはんだペーストを塗布してあるので、
リフロー加熱により溶融したハンダペーストが表面張力
の作用で一対の平行突起状パターンより広い面積のラン
ドパターン側に移動することにより、はんだを端子に寄
せ集めることができ、電子部品の端子をランドパターン
に接続するためのはんだ量を増加させることができ、電
子部品の端子をランドパターンに確実にはんだ接続する
ことができるという効果を有する。As is clear from the above embodiment, the present invention is provided so as to be connected to the land pattern on which the terminals of the electronic component are mounted in parallel with the land pattern at a predetermined interval. A solder paste is applied to a wiring board provided with at least one pair of the parallel protruding patterns, and the land pattern, the pair of parallel protruding patterns, and a portion sandwiched between the pair of parallel protruding patterns, and the terminals of the electronic component Mounted on the land pattern, the wiring board is to be reflow-soldered, and a solder paste is applied to a pair of parallel projection patterns and a portion sandwiched between the pair of parallel projection patterns. Because there is
The solder paste melted by the reflow heating moves to the land pattern side with a larger area than the pair of parallel protrusion patterns due to the effect of surface tension, so that the solder can be gathered to the terminals and the terminals of the electronic component can be transferred to the land pattern. This has the effect that the amount of solder for connection can be increased, and the terminals of the electronic component can be securely connected to the land pattern by soldering.
【図１】本発明の一実施の形態の電子部品のはんだ接続
方法による配線基板の上面図FIG. 1 is a top view of a wiring board by an electronic component soldering method according to an embodiment of the present invention.
【図２】同実施の形態の側面図FIG. 2 is a side view of the embodiment.
【図３】同実施の形態の側面断面図FIG. 3 is a side sectional view of the embodiment.
【図４】同実施の形態のはんだ付け状態を示す上面図FIG. 4 is a top view showing a soldered state of the embodiment.
【図５】同実施の形態のはんだ付け状態を示す側面断面
図FIG. 5 is a side sectional view showing a soldered state of the embodiment.
【図６】従来の電子部品のはんだ接続方法による配線基
板の上面図FIG. 6 is a top view of a wiring board according to a conventional method of soldering electronic components.
１ 配線基板 ２ ランドパターン ３ シールドケース ４ 端子 ５ ハンダペースト ６ 突起状パターン DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Wiring board 2 Land pattern 3 Shield case 4 Terminal 5 Solder paste 6 Projection pattern
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 3/34 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (58) Field surveyed (Int.Cl. 7 , DB name) H05K 3/34
Claims (2)
るランドパタ−ンと、このランドパターンから突起した
相互に平行な一対の平行突起状パタ−ンとを設け、上記
一対の平行突起状パタ−ンに挟まれた部分、上記一対の
平行突起状パターン及び上記ランドパタ−ンにハンダペ
−ストを塗布し、上記電子部品の端子を上記ランドパタ
−ン上に搭載して上記ハンダペーストを溶融することに
より、上記一対の平行突起状パタ−ンに挟まれた部分に
塗布された上記ハンダペ−ストを上記ランドパターン及
び上記一対の平行突起状パターンに寄せ集めることを特
徴とする電子部品のはんだ接続方法。1. A land pattern for connecting terminals of an electronic component to a wiring board , and a land pattern protruding from the land pattern.
Mutually parallel pair of parallel protruding pattern to - and down is provided, the <br/> pair of parallel protruding pattern - portions sandwiched down, the pair
Parallel protruding pattern and the Randopata - in to Handape - strike is applied, the terminals of the electronic component above Randopata - mounted on emissions to melt the solder paste
The part between the pair of parallel projection patterns
Apply the applied solder paste to the land pattern and
And soldering the electronic components to the pair of parallel protrusion patterns .
一対の平行突起状パタ−ンが上記ランドパタ−ンの相対
する辺にそれぞれ一対づつ設けられた請求項１記載の電
子部品のはんだ接続方法。Wherein said Randopata - down is rectangular, the
2. The method according to claim 1, wherein a pair of parallel projecting patterns are provided on opposite sides of the land pattern.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07258437A JP3079972B2 (en) | 1995-10-05 | 1995-10-05 | Electronic component solder connection method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07258437A JP3079972B2 (en) | 1995-10-05 | 1995-10-05 | Electronic component solder connection method |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09102673A JPH09102673A (en) | 1997-04-15 |
| JP3079972B2 true JP3079972B2 (en) | 2000-08-21 |
Family
ID=17320198
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP07258437A Expired - Fee Related JP3079972B2 (en) | 1995-10-05 | 1995-10-05 | Electronic component solder connection method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3079972B2 (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6115262A (en) * | 1998-06-08 | 2000-09-05 | Ford Motor Company | Enhanced mounting pads for printed circuit boards |
-
1995
- 1995-10-05 JP JP07258437A patent/JP3079972B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09102673A (en) | 1997-04-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5172852A (en) | Soldering method | |
| US6175086B1 (en) | Method for mounting terminal on circuit board and circuit board | |
| US6612023B1 (en) | Method for registering a component lead with a U-shaped metalized pad | |
| JPH07131139A (en) | Wiring board for electronic part | |
| JP3079972B2 (en) | Electronic component solder connection method | |
| JP2872715B2 (en) | Solder dip mask | |
| JP2646688B2 (en) | Electronic component soldering method | |
| JP2697987B2 (en) | Electronic component with connection terminal and mounting method | |
| EP1387603A1 (en) | Electronic assembly and method of manufacture thereof | |
| JP2001119114A (en) | Structure and method for mounting | |
| JP3872600B2 (en) | Mounting method of electronic circuit unit | |
| JPS6051236B2 (en) | Electrical connection method of electrical wiring circuit board | |
| JP2923087B2 (en) | Printed circuit board solder joint structure and printed circuit board solder joint method | |
| JPH0227575Y2 (en) | ||
| JP2754683B2 (en) | Printed circuit board connection device and connection method | |
| JP3082599B2 (en) | Connector soldering method | |
| JPS625690A (en) | Soldering of electronic component | |
| JPH08116152A (en) | Circuit board structure | |
| JPH0414892A (en) | Structure of solder resist opening of printed-wiring board | |
| JPH04245465A (en) | Electronic parts and its soldering method | |
| JPS58219794A (en) | Method of mounting leadless part | |
| JPS62147671A (en) | Terminal structure of flat cable and its joint | |
| JP2000311757A (en) | Manufacture of contact, and connector | |
| JPH04134879U (en) | printed wiring board | |
| JPH066022A (en) | Part mounting method |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080623 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090623 Year of fee payment: 9 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |