JP2919192B2 - レチクル洗浄装置 - Google Patents
レチクル洗浄装置Info
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- JP2919192B2 JP2919192B2 JP23672292A JP23672292A JP2919192B2 JP 2919192 B2 JP2919192 B2 JP 2919192B2 JP 23672292 A JP23672292 A JP 23672292A JP 23672292 A JP23672292 A JP 23672292A JP 2919192 B2 JP2919192 B2 JP 2919192B2
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- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体素子製造工程の露
光処理工程で使用されるレチクル洗浄装置に関し、特に
レチクルの異物検査機構を備えたレチクル洗浄装置に関
する。
光処理工程で使用されるレチクル洗浄装置に関し、特に
レチクルの異物検査機構を備えたレチクル洗浄装置に関
する。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体素子製造分野で使用されて
いるレチクル洗浄装置は、一般にレチクルの洗浄面に純
水または帯電防止材混合水を噴出し、洗浄手段であるブ
ラシまたはスポンジ材により洗浄する洗浄機構と、この
洗浄機構により濡れたレチクルを乾燥手段であるＩＰＡ
（イソプロピルアルコール）のベーパー雰囲気中で乾燥
させる乾燥機構と、乾燥後のレチクル表面に付着した異
物の検査機構と、それらを連結するレチクル搬送機構と
から構成されている。
いるレチクル洗浄装置は、一般にレチクルの洗浄面に純
水または帯電防止材混合水を噴出し、洗浄手段であるブ
ラシまたはスポンジ材により洗浄する洗浄機構と、この
洗浄機構により濡れたレチクルを乾燥手段であるＩＰＡ
（イソプロピルアルコール）のベーパー雰囲気中で乾燥
させる乾燥機構と、乾燥後のレチクル表面に付着した異
物の検査機構と、それらを連結するレチクル搬送機構と
から構成されている。
【０００３】この従来のレチクル異物検査機構は、図３
の説明図に示すように、検査レチクル４の表面上にレー
ザー光を一定の角度αで照射し走査を行うレーザー機構
１３と、それによって生じたレチクル表面からの反射光
（散乱光）を受光検出する光電素子１４とから構成さ
れ、このレチクル表面からの反射光（散乱光）の強度変
化により異物１２か否かを検知し得るものである。
の説明図に示すように、検査レチクル４の表面上にレー
ザー光を一定の角度αで照射し走査を行うレーザー機構
１３と、それによって生じたレチクル表面からの反射光
（散乱光）を受光検出する光電素子１４とから構成さ
れ、このレチクル表面からの反射光（散乱光）の強度変
化により異物１２か否かを検知し得るものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来のレチクル洗浄装
置は、洗浄手段であるブラシまたはスポンジ材の接触に
よる洗浄処理のため、ブラシまたはスポンジ材が磨耗し
その塵埃がレチクルに付着してしまう。また、ＩＰＡの
ベーパー雰囲気中でのレチクルの乾燥処理のため、ベー
パー温度が不安定な場合レチクルが未乾燥な状態とな
り、しみ等が発生してしまう。
置は、洗浄手段であるブラシまたはスポンジ材の接触に
よる洗浄処理のため、ブラシまたはスポンジ材が磨耗し
その塵埃がレチクルに付着してしまう。また、ＩＰＡの
ベーパー雰囲気中でのレチクルの乾燥処理のため、ベー
パー温度が不安定な場合レチクルが未乾燥な状態とな
り、しみ等が発生してしまう。
【０００５】この従来のレチクル洗浄装置に具備された
異物検査機構は、レーザー光の照射によりレチクル表面
からの反射光（散乱光）を検出する方式であるため、照
射レーザー光を吸収、透過してしまうようなしみや透明
物質等の異物を検出することが困難であり、そのため、
洗浄が終り異物検査後のレチクルを正常と判断して露光
処理に使用することによって、半導体素子に対し欠陥を
持つパターニング処理がなされるという問題があった。
異物検査機構は、レーザー光の照射によりレチクル表面
からの反射光（散乱光）を検出する方式であるため、照
射レーザー光を吸収、透過してしまうようなしみや透明
物質等の異物を検出することが困難であり、そのため、
洗浄が終り異物検査後のレチクルを正常と判断して露光
処理に使用することによって、半導体素子に対し欠陥を
持つパターニング処理がなされるという問題があった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明のレチクル洗浄装
置は、洗浄後のレチクルの異物検査機構を備えている。
このレチクル異物検査機構は、レチクルの一方の面側よ
り露光処理工程で使用する波長の照明光をレチクル全面
に照射し走査する手段と、レチクルの他方面側に透過し
たレチクルパターンの透過像を撮像する手段と、その透
過像を画像処理する手段と、レチクルパターン画像の規
則性条件データを格納しておく手段と、前記透過画像に
対し予め設定したレチクルパターン画像の規則性条件デ
ータを照合比較し検査演算処理する手段とを備え、しみ
や透明物質等の異物の検出を可能にしている。
置は、洗浄後のレチクルの異物検査機構を備えている。
このレチクル異物検査機構は、レチクルの一方の面側よ
り露光処理工程で使用する波長の照明光をレチクル全面
に照射し走査する手段と、レチクルの他方面側に透過し
たレチクルパターンの透過像を撮像する手段と、その透
過像を画像処理する手段と、レチクルパターン画像の規
則性条件データを格納しておく手段と、前記透過画像に
対し予め設定したレチクルパターン画像の規則性条件デ
ータを照合比較し検査演算処理する手段とを備え、しみ
や透明物質等の異物の検出を可能にしている。
【０００７】
【実施例】次に本発明について図面を用いて説明する。
図１は本発明の実施例１に用いるレチクル異物検査機構
を説明するための光学系を付加したブロック図である。
図１は本発明の実施例１に用いるレチクル異物検査機構
を説明するための光学系を付加したブロック図である。
【０００８】本実施例に用いるレチクル異物検査機構の
光学系は、ハーフミラー３により反射させレチクル保持
機構５に載せた検査レチクル４に照明光を照射させる照
明光光源１と、その光源１から照射された照明光の光路
上に設けられ露光工程で使用する波長のみを取り出すフ
ィルター２と、検査レチクル４に照射させた照明光の透
過した検査レチクルのパターン透過画像を取り込むため
の、例えばＣＣＤカメラ等による画像検出部６とを有し
ている。
光学系は、ハーフミラー３により反射させレチクル保持
機構５に載せた検査レチクル４に照明光を照射させる照
明光光源１と、その光源１から照射された照明光の光路
上に設けられ露光工程で使用する波長のみを取り出すフ
ィルター２と、検査レチクル４に照射させた照明光の透
過した検査レチクルのパターン透過画像を取り込むため
の、例えばＣＣＤカメラ等による画像検出部６とを有し
ている。
【０００９】また、画像検出部６の制御と取り込み及び
画像信号変換処理等を行う画像処理部７ａと、予め検査
レチクルのパターンの規則性条件データを格納できるパ
ターンデータ部８と、そのパターンの規則性条件データ
の制御と取り込み及び画像信号変換処理等を行う画像処
理部７ｂと、画像処理部７ａと７ｂからの信号により両
者のデータを照合、比較し検査演算を行う演算処理部９
ａとにより構成されている。
画像信号変換処理等を行う画像処理部７ａと、予め検査
レチクルのパターンの規則性条件データを格納できるパ
ターンデータ部８と、そのパターンの規則性条件データ
の制御と取り込み及び画像信号変換処理等を行う画像処
理部７ｂと、画像処理部７ａと７ｂからの信号により両
者のデータを照合、比較し検査演算を行う演算処理部９
ａとにより構成されている。
【００１０】次に本実施例に用いるレチクル異物検査機
構の動作を説明する。まず、照明光光源１によりフィル
ター２、ハーフミラー３を介して検査レチクル４に照明
光が照射され、ＸＹ方向動作機能を備えたレチクル保持
機構５により検査レチクル全面を走査する。この時、画
像処理部６は照明光の光路上の検査レチクル４の照射面
の反対面側に常に位置しているものとし、検査レチクル
４の照明光の透過した透過像を撮像する。この画像検出
部６で撮像された透過画像は画像処理部７ａで信号処理
され、予めこの検査レチクル４のパターンの規則性条件
データを画像信号処理する画像処理部７ｂのデータと照
合比較して演算処理部９ａで演算処理し、規則性条件か
ら外れたものを異常、すなわち異物と判断し、全て規則
性条件に適合している場合を正常と判断する。
構の動作を説明する。まず、照明光光源１によりフィル
ター２、ハーフミラー３を介して検査レチクル４に照明
光が照射され、ＸＹ方向動作機能を備えたレチクル保持
機構５により検査レチクル全面を走査する。この時、画
像処理部６は照明光の光路上の検査レチクル４の照射面
の反対面側に常に位置しているものとし、検査レチクル
４の照明光の透過した透過像を撮像する。この画像検出
部６で撮像された透過画像は画像処理部７ａで信号処理
され、予めこの検査レチクル４のパターンの規則性条件
データを画像信号処理する画像処理部７ｂのデータと照
合比較して演算処理部９ａで演算処理し、規則性条件か
ら外れたものを異常、すなわち異物と判断し、全て規則
性条件に適合している場合を正常と判断する。
【００１１】図２は本発明の実施例２に用いるレチクル
異物検査機構を説明するための光学系を付加したブロッ
ク図である。本実施例は、図１に示した実施例１と同一
のレチクル異物検査機能を有し、これに検査レチクル４
上の異物１２の位置情報を取り込むためのレビュー機能
を付加したものである。
異物検査機構を説明するための光学系を付加したブロッ
ク図である。本実施例は、図１に示した実施例１と同一
のレチクル異物検査機能を有し、これに検査レチクル４
上の異物１２の位置情報を取り込むためのレビュー機能
を付加したものである。
【００１２】本実施例のレビュー機能の動作について説
明する。検査レチクル４を走査させるＸＹ方向動作機能
を備えたレチクル保持機構５の駆動系モーター１０の回
転量を回転量検出部１１で検出し、検出された回転量と
画像処理部６での異物検出とを同期させることにより、
検査レチクル４上の異物１２の位置情報を取り込んで演
算処理部９ｂで演算処理を行い、検査レチクル４上の異
物の位置をレビューすることが可能となる。
明する。検査レチクル４を走査させるＸＹ方向動作機能
を備えたレチクル保持機構５の駆動系モーター１０の回
転量を回転量検出部１１で検出し、検出された回転量と
画像処理部６での異物検出とを同期させることにより、
検査レチクル４上の異物１２の位置情報を取り込んで演
算処理部９ｂで演算処理を行い、検査レチクル４上の異
物の位置をレビューすることが可能となる。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、半導体素
子製造工程の露光工程で使用するレチクル洗浄装置に、
レチクル表面に付着した異物を検出する異物検査機構を
設けたことによって、従来の異物検査方式では検出し得
なかったレーザー光を吸収、透過するような異物を検出
することが可能となり、レチクルに付着した異物による
半導体素子へのパターニング時の転写による欠陥をなく
し、半導体素子の良品率を向上させるという効果があ
る。
子製造工程の露光工程で使用するレチクル洗浄装置に、
レチクル表面に付着した異物を検出する異物検査機構を
設けたことによって、従来の異物検査方式では検出し得
なかったレーザー光を吸収、透過するような異物を検出
することが可能となり、レチクルに付着した異物による
半導体素子へのパターニング時の転写による欠陥をなく
し、半導体素子の良品率を向上させるという効果があ
る。
【図１】本発明の実施例１における異物検査機構の説明
図である。
図である。
【図２】本発明の実施例２における異物検査機構の説明
図である。
図である。
【図３】従来のレチクル洗浄装置における異物検査機構
の説明図である。
の説明図である。
１ 照明光光源 ２ フィルター ３ ハーフミラー ４ 検査レチクル ５ レチクル保持機構 ６ 画像検出部 ７ａ、７ｂ 画像処理部 ８ パターンデータ部 ９ａ、９ｂ 演算処理部 １０ モーター １１ 回転量検出部 １２ 異物 １３ レーザー機構 １４ 光電素子
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 21/304 G01N 21/88 H01L 21/027
Claims (1)
- 【請求項１】 半導体素子製造工程における露光処理工
程で使用し、レチクル洗浄後にレチクルの一方の面側よ
り露光処理工程で使用する波長の照明光を照射し、他方
の面側よりレチクルパターンの透過像を撮像し、その画
像情報を処理し、あらかじめ設定した画像のパターン規
則性条件データから外れた部分を異常として検出するレ
チクル異物検査機構を備えたレチクル洗浄装置におい
て、前記レチクルを走査させるＸＹ方向動作機能を備え
たレチクル保持機構の駆動モーターの回転量を検出し、
検出された回転量と前記画像情報処理による異物検出と
を同期させてレチクル上の異物の位置情報を取り込んで
演算処理を行ない、レチクル上の異物の位置をレビュー
することを特徴とするレチクル洗浄装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23672292A JP2919192B2 (ja) | 1992-09-04 | 1992-09-04 | レチクル洗浄装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23672292A JP2919192B2 (ja) | 1992-09-04 | 1992-09-04 | レチクル洗浄装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0684869A JPH0684869A (ja) | 1994-03-25 |
| JP2919192B2 true JP2919192B2 (ja) | 1999-07-12 |
Family
ID=17004817
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23672292A Expired - Fee Related JP2919192B2 (ja) | 1992-09-04 | 1992-09-04 | レチクル洗浄装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2919192B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100389133B1 (ko) * | 2001-05-24 | 2003-06-25 | 삼성전자주식회사 | 반도체소자 제조용 노광장치 및 이의 구동방법 |
| KR20050063439A (ko) | 2003-12-22 | 2005-06-28 | 삼성전자주식회사 | 레티클 관리 방법 및 시스템 |
-
1992
- 1992-09-04 JP JP23672292A patent/JP2919192B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0684869A (ja) | 1994-03-25 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19990323 |
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