JP2918142B2 - Injection molding method, mold and injection molding machine - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、射出成形方法、金型及
び射出成形機に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an injection molding method, a mold and an injection molding machine.

【０００２】[0002]

【従来の技術】従来、射出成形機においては、加熱シリ
ンダ内で加熱され溶融した樹脂を射出し、金型のキャビ
ティに充填（じゅうてん）し、該キャビティ内において
冷却して固化させ、その後、金型を開いてエジェクタピ
ンによって成形品を突き出し、成形品を取り出すように
している。2. Description of the Related Art Conventionally, in an injection molding machine, a resin heated and melted in a heating cylinder is injected, filled into a cavity of a mold, cooled and solidified in the cavity, and then cooled. The mold is opened, the molded product is ejected by an ejector pin, and the molded product is taken out.

【０００３】そのために、前記加熱シリンダ内にスクリ
ューが進退自在にかつ回転自在に配設されていて、該ス
クリューを前進させることによって樹脂を射出ノズルか
ら射出するようになっている。該射出ノズルから射出さ
れた樹脂は、金型内に進入した後、スプルー、ランナ及
びゲートを通ってキャビティ内に流れる。そして、前記
ゲートとして径を細くしたピンポイントゲートを備えた
金型を使用した場合、金型を開いた時、ゲート部分にお
いて前記ランナにおいて樹脂が固化した部分（以下「ラ
ンナ部分」という。）と成形品とは自動的に切断され分
離される。To this end, a screw is provided in the heating cylinder so as to be able to move forward and backward and to be rotatable, and the resin is injected from an injection nozzle by moving the screw forward. After the resin injected from the injection nozzle enters the mold, it flows into the cavity through the sprue, the runner, and the gate. When a mold having a pinpoint gate having a reduced diameter is used as the gate, when the mold is opened, a portion where the resin is solidified in the runner in the gate portion (hereinafter referred to as a “runner portion”). It is automatically cut and separated from the molded product.

【０００４】この場合、ゲート部分が切断された状態に
おいて成形品を取り出すことができるので、２次加工に
よるゲートの切断の作業を不要にすることができる。と
ころで、前記ピンポイントゲートを備えた金型を使用し
た場合、ゲート部分においてランナ部分と成形品とは自
動的に切断され分離されるが、前記ランナ部分はそのま
ま廃棄されるので、樹脂の消費量が多くなってしまう。[0004] In this case, since the molded product can be taken out in a state where the gate portion is cut, the operation of cutting the gate by the secondary processing can be eliminated. By the way, when a mold having the pinpoint gate is used, the runner portion and the molded product are automatically cut and separated at the gate portion, but the runner portion is discarded as it is, so that the resin consumption is reduced. Will increase.

【０００５】そこで、ホットランナを備えた金型が提供
されている。この種の金型においては、ホットランナが
断熱材によって断熱されるかヒータ等によって加熱され
るようになっていて、ホットランナ内の樹脂は常に溶融
状態にされる。そして、前記ピンポイントゲートにニー
ドルバルブを臨ませ、該ニードルバルブによってピンポ
イントゲートを機械的に開閉するようにするものもあ
る。すなわち、樹脂をキャビティ内に充填する際にニー
ドルバルブを開放し、成形品を取り出す際にニードルバ
ルブを閉鎖するようにしている。Therefore, a mold provided with a hot runner has been provided. In this type of mold, the hot runner is insulated by a heat insulating material or heated by a heater or the like, and the resin in the hot runner is always in a molten state. In some cases, a needle valve faces the pinpoint gate, and the pinpoint gate is mechanically opened and closed by the needle valve. That is, the needle valve is opened when filling the cavity with the resin, and the needle valve is closed when removing the molded product.

【０００６】この場合、ホットランナを残したまま成形
品を取り出すことができるので、ランナ部分は形成され
ない。したがって、金型を開いた時にゲート部分におい
てホットランナ内と成形品とは自動的に切断され分離さ
れる。In this case, since the molded product can be taken out while leaving the hot runner, no runner portion is formed. Therefore, when the mold is opened, the inside of the hot runner and the molded product are automatically cut and separated at the gate portion.

【０００７】[0007]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来の射出成形機においては、金型を開いた時にゲート部
分においてランナ部分と成形品とは強制的な引っ張りに
よって切断され分離されるので、成形品の切断面が滑ら
かでなくなり、成形品の外観を悪くしてしまう。特に、
ピンポイントゲートの径が大きいと、ゲート部分が凸状
になったり、ゲート跡が残ったり、凹状に欠け込んだり
する。その結果、成形品の使用中に衝撃が加わった時等
において、前記切断面におけるノッチ効果によって成形
品にクラックが発生しやすくなってしまう。However, in the conventional injection molding machine, when the mold is opened, the runner portion and the molded product are cut and separated at the gate portion by forcible pulling. Cut surface is not smooth, and the appearance of the molded product is deteriorated. Especially,
If the diameter of the pinpoint gate is large, the gate portion becomes convex, a gate mark remains, or a concave portion is formed. As a result, when an impact is applied during use of the molded product, cracks are likely to occur in the molded product due to the notch effect on the cut surface.

【０００８】これに対して、ピンポイントゲートの径を
小さくすると、樹脂流路における抵抗が大きくなるの
で、射出圧力を高くしなければならない。しかも、キャ
ビティ内における圧力分布が均一でなくなり、ゲート部
分の近傍とゲート部分から離れた部分との間の圧力差が
大きくなってしまう。その結果、成形品に残留応力が残
り、そり、曲がり等が発生してしまう。On the other hand, when the diameter of the pinpoint gate is reduced, the resistance in the resin flow path increases, so that the injection pressure must be increased. In addition, the pressure distribution in the cavity is not uniform, and the pressure difference between the vicinity of the gate portion and the portion distant from the gate portion increases. As a result, residual stress remains in the molded product, causing warpage, bending, and the like.

【０００９】そこで、多点ゲートを使用することによっ
て射出圧力を低くすることが考えられるが、多点ゲート
を使用するためには多数のランナが必要になり、その分
だけ廃棄されるランナ部分が多くなってしまう。また、
ホットランナを備えた金型においても同様の問題があ
り、そのために、各ピンポイントゲートをニードルバル
ブによって開閉するようにしたものもある。この場合、
金型内にピンポイントゲートごとにニードルピン及び該
ニードルピンを進退させるためのシリンダユニットを配
設する必要がある。したがって、金型が大型化するとと
もに金型のコストが高くなってしまう。Therefore, it is conceivable to lower the injection pressure by using a multi-point gate. However, using a multi-point gate requires a large number of runners, and the runner portion to be discarded is accordingly required. Will increase. Also,
There is a similar problem in a mold having a hot runner. For this reason, there is a mold in which each pinpoint gate is opened and closed by a needle valve. in this case,
It is necessary to dispose a needle pin and a cylinder unit for moving the needle pin forward and backward for each pinpoint gate in the mold. Therefore, the size of the mold is increased and the cost of the mold is increased.

【００１０】さらに、多数個取りを行う場合には、ゲー
ト間隔のピッチをシリンダユニットの径以上にする必要
があるので、金型が大型化してしまう。本発明は、前記
従来の射出成形機の問題点を解決して、成形品の外観を
良くすることができ、成形品にクラック、そり、曲がり
等が発生することがなく、射出圧力を低くすることがで
き、また、金型を小型化するとともに金型のコストを低
くすることができる射出成形方法、射出成形金型及び射
出成形機を提供することを目的とする。Further, in the case of performing multi-cavity molding, the pitch of the gate interval must be equal to or larger than the diameter of the cylinder unit. The present invention solves the problems of the conventional injection molding machine and can improve the appearance of the molded product, without causing cracks, warpage, bending, etc. in the molded product, and lowering the injection pressure. It is another object of the present invention to provide an injection molding method, an injection molding die, and an injection molding machine capable of reducing the size of a mold and reducing the cost of the mold.

【００１１】[0011]

【課題を解決するための手段】そのために、本発明の射
出成形方法においては、ピンポイントゲートを備えた金
型が使用され、保圧工程の途中で、ランナとピンポイン
トゲートとの間に形成された樹脂流路内においてバルブ
ピンを設定位置まで前進させ、樹脂流路とキャビティと
を遮断し、続いて、前記バルブピンをピンポイントゲー
トとキャビティとの間の前進限位置まで更に前進させ、
前記ピンポイントゲート内の樹脂をキャビティ内へ押し
込み、その後、冷却工程に入る。To this end, in the injection molding method of the present invention, a mold having a pinpoint gate is used, and a mold is formed between the runner and the pinpoint gate during the pressure holding step. Advance the valve pin to the set position in the resin flow path, shut off the resin flow path and the cavity, and then further advance the valve pin to the advance limit position between the pinpoint gate and the cavity,
The resin in the pinpoint gate is pushed into the cavity, and then the cooling process starts.

【００１２】本発明の他の射出成形方法においては、前
記ランナはホットランナである。本発明の更に他の射出
成形方法においては、半導体チップが載置されたリード
フレームを前記キャビティ内にあらかじめ装填し、射出
工程において該キャビティに樹脂を充填し、リードフレ
ーム及び半導体チップを封止する。また、本発明の金型
においては、固定側保持部と、該固定側保持部に保持さ
れ、固定側型板を備えるとともにランナが形成された固
定側金型部と、可動側保持部と、該可動側保持部に保持
され、前記固定側型板との間にキャビティを形成する可
動側型板を備えた可動側金型部と、前記固定側金型部に
おいて移動自在に配設された加圧プレートと、後端が該
加圧プレートに固定され、後退限位置とゲート閉鎖位置
と前進限位置との間を移動自在に配設された複数のバル
ブピンとを有する。[0012] In another injection molding method of the present invention, the runner is a hot runner. In still another injection molding method of the present invention, a lead frame on which a semiconductor chip is mounted is pre-loaded into the cavity, and the cavity is filled with resin in an injection step to seal the lead frame and the semiconductor chip. . Further, in the mold of the present invention, a fixed-side holding portion, a fixed-side mold portion held by the fixed-side holding portion and including a fixed-side mold plate and a runner is formed, and a movable-side holding portion, A movable mold part provided with a movable mold plate held by the movable holding part and forming a cavity with the fixed mold plate; and a movable mold part movably disposed in the fixed mold part. It has a pressure plate and a plurality of valve pins fixed at the rear end to the pressure plate and movably disposed between a retreat limit position, a gate closing position, and a forward limit position.

【００１３】そして、前記固定側型板は、前記キャビテ
ィとの間に形成されたピンポイントゲートと、該ピンポ
イントゲートと前記ランナとの間を接続する樹脂流路と
を備え、前記バルブピンは、前記ゲート閉鎖位置におい
て前記ピンポイントゲートを閉鎖し、前進限位置まで前
進してピンポイントゲート内の樹脂をキャビティ内に押
し込む。The stationary mold plate includes a pinpoint gate formed between the cavity and the cavity, and a resin flow path connecting the pinpoint gate and the runner. The pinpoint gate is closed at the gate closing position, the pinpoint gate is advanced to the forward limit position, and the resin in the pinpoint gate is pushed into the cavity.

【００１４】本発明の他の金型においては、前記ランナ
はホットランナである。本発明の更に他の金型において
は、前記樹脂通路の内壁にバルブピン用ガイドが形成さ
れる。さらに、本発明の射出成形機においては、固定側
保持部と、該固定側保持部に保持され、固定側型板を備
えるとともにランナが形成された固定側金型部と、可動
側保持部と、該可動側保持部に保持され、前記固定側型
板との間にキャビティを形成する可動側型板を備えた可
動側金型部とを備えた金型と、前記固定側保持部に取り
付けられた駆動源とを有する。In another mold of the present invention, the runner is a hot runner. In still another mold of the present invention, a guide for a valve pin is formed on an inner wall of the resin passage. Furthermore, in the injection molding machine of the present invention, the fixed-side holding portion, the fixed-side mold portion held by the fixed-side holding portion, provided with the fixed-side mold plate and formed with a runner, and the movable-side holding portion A mold provided with a movable mold portion having a movable mold plate held by the movable holding portion and forming a cavity with the fixed mold plate, and attached to the fixed holding portion. And a driving source.

【００１５】そして、前記金型は、前記固定側金型部に
おいて移動自在に配設された加圧プレートと、後端が該
加圧プレートに固定され、前記駆動源によって前進させ
られて後退限位置とゲート閉鎖位置と前進限位置とを採
る複数のバルブピンとを備え、前記固定側型板は、前記
キャビティとの間に形成されたピンポイントゲートと、
該ピンポイントゲートと前記ランナとの間を接続する樹
脂流路とを備え、前記バルブピンは、前記ゲート閉鎖位
置において前記ピンポイントゲートを閉鎖し、前進限位
置まで前進してピンポイントゲート内の樹脂をキャビテ
ィ内に押し込む。The mold has a pressure plate movably disposed in the fixed mold portion, and a rear end fixed to the pressure plate, and is advanced by the driving source to a retreat limit. A plurality of valve pins taking a position, a gate closing position, and a forward limit position, wherein the fixed-side mold plate has a pinpoint gate formed between the cavity and the cavity,
A resin flow path connecting between the pinpoint gate and the runner, wherein the valve pin closes the pinpoint gate in the gate closing position, advances to a forward limit position, and moves the resin in the pinpoint gate. Into the cavity.

【００１６】本発明の他の射出成形機においては、前記
駆動源及び加圧プレートは複数配設され、それぞれ独立
に作動させられる。In another injection molding machine of the present invention, a plurality of the driving sources and the pressure plates are provided, and each of them is operated independently.

【００１７】[0017]

【作用】本発明によれば、前記のように射出成形方法に
おいては、ピンポイントゲートを備えた金型が使用さ
れ、保圧工程の途中で、ランナとピンポイントゲートと
の間に形成された樹脂流路内においてバルブピンを設定
位置まで前進させ、樹脂流路とキャビティとを遮断し、
続いて、前記バルブピンをピンポイントゲートとキャビ
ティとの間の前進限位置まで更に前進させ、前記ピンポ
イントゲート内の樹脂をキャビティ内へ押し込み、その
後、冷却工程に入る。According to the present invention, as described above, in the injection molding method, a mold having a pinpoint gate is used, and is formed between the runner and the pinpoint gate during the pressure holding step. In the resin flow path, advance the valve pin to the set position, shut off the resin flow path and the cavity,
Subsequently, the valve pin is further advanced to an advance limit position between the pinpoint gate and the cavity, and the resin in the pinpoint gate is pushed into the cavity, and thereafter, a cooling process is started.

【００１８】この場合、保圧工程の途中で、樹脂流路と
キャビティとを遮断した時にバルブピンの先端とキャビ
ティ３６との間に加圧ストロークが形成される。続い
て、保圧工程の後半において、バルブピンを前記加圧ス
トローク分前進させると、ピンポイントゲート内の樹脂
がキャビティ内に押し込まれる。本発明の他の射出成形
方法においては、前記ランナはホットランナである。こ
の場合、ホットランナ内の樹脂は常時溶融状態にされ
る。In this case, a pressure stroke is formed between the tip of the valve pin and the cavity 36 when the resin flow path and the cavity are shut off during the pressure holding step. Subsequently, in the latter half of the pressure holding step, when the valve pin is advanced by the pressure stroke, the resin in the pinpoint gate is pushed into the cavity. In another injection molding method of the present invention, the runner is a hot runner. In this case, the resin in the hot runner is always in a molten state.

【００１９】本発明の更に他の射出成形方法において
は、半導体チップが載置されたリードフレームを前記キ
ャビティ内にあらかじめ装填し、射出工程において該キ
ャビティに樹脂を充填し、リードフレーム及び半導体チ
ップを封止する。この場合、半導体チップが載置された
リードフレームをキャビティ内に装填した後、型閉じ及
び型締めが行われ、射出ノズルから樹脂が射出される。
射出ノズルから射出された樹脂は、ホットランナ及び樹
脂流路を通り、ピンポイントゲートを介してキャビティ
に充填され、リードフレーム及び半導体チップが封止さ
れる。According to still another injection molding method of the present invention, a lead frame on which a semiconductor chip is mounted is pre-loaded into the cavity, and the cavity is filled with a resin in an injection step. Seal. In this case, after the lead frame on which the semiconductor chip is mounted is loaded into the cavity, the mold is closed and clamped, and the resin is injected from the injection nozzle.
The resin injected from the injection nozzle passes through the hot runner and the resin flow path, fills the cavity via the pinpoint gate, and seals the lead frame and the semiconductor chip.

【００２０】また、本発明の金型においては、固定側保
持部と、該固定側保持部に保持され、固定側型板を備え
るとともにランナが形成された固定側金型部と、可動側
保持部と、該可動側保持部に保持され、前記固定側型板
との間にキャビティを形成する可動側型板を備えた可動
側金型部と、前記固定側金型部において移動自在に配設
された加圧プレートと、後端が該加圧プレートに固定さ
れ、後退限位置とゲート閉鎖位置と前進限位置との間を
移動自在に配設された複数のバルブピンとを有する。Further, in the mold according to the present invention, a fixed-side holding portion, a fixed-side mold portion which is held by the fixed-side holding portion and includes a fixed-side mold plate and a runner is formed, and a movable-side holding portion. A movable-side mold part provided with a movable-side mold plate held by the movable-side holding unit and forming a cavity between the fixed-side mold plate; and a movable mold part movably disposed in the fixed-side mold part. And a plurality of valve pins fixed at a rear end to the pressure plate and movably disposed between a retreat limit position, a gate closing position, and a forward limit position.

【００２１】そして、前記固定側型板は、前記キャビテ
ィとの間に形成されたピンポイントゲートと、該ピンポ
イントゲートと前記ランナとの間を接続する樹脂流路と
を備え、前記バルブピンは、前記ゲート閉鎖位置におい
て前記ピンポイントゲートを閉鎖し、前進限位置まで前
進してピンポイントゲート内の樹脂をキャビティ内に押
し込む。The fixed mold plate includes a pinpoint gate formed between the cavity and the cavity, and a resin flow path connecting the pinpoint gate and the runner. The pinpoint gate is closed at the gate closing position, the pinpoint gate is advanced to the forward limit position, and the resin in the pinpoint gate is pushed into the cavity.

【００２２】すなわち、射出工程において、バルブピン
は後退限位置にあり、樹脂流路とキャビティとはピンポ
イントゲートを介して連通される。そして、樹脂流路を
介して供給された樹脂は、ピンポイントゲートを通って
キャビティ内に進入する。保圧工程の途中で、バルブピ
ンはゲート閉鎖位置まで前進させられ、ピンポイントゲ
ートを閉鎖して樹脂流路とキャビティとを遮断する。こ
の時、バルブピンの先端とキャビティとの間に加圧スト
ロークが形成される。That is, in the injection step, the valve pin is at the retreat limit position, and the resin flow path and the cavity are communicated via the pinpoint gate. Then, the resin supplied through the resin flow path enters the cavity through the pinpoint gate. During the pressure holding step, the valve pin is advanced to the gate closing position, and closes the pinpoint gate to shut off the resin flow path and the cavity. At this time, a pressure stroke is formed between the tip of the valve pin and the cavity.

【００２３】続いて、保圧工程の後半において、バルブ
ピンは前記加圧ストローク分前進させられ、前進限位置
に至る。その結果、ピンポイントゲート内の樹脂がキャ
ビティ内に押し込まれる。本発明の他の金型において
は、前記ランナはホットランナである。この場合、ホッ
トランナ内の樹脂は常時溶融状態にされる。Subsequently, in the latter half of the pressure-holding step, the valve pin is advanced by the pressure stroke and reaches the forward limit position. As a result, the resin in the pinpoint gate is pushed into the cavity. In another mold of the present invention, the runner is a hot runner. In this case, the resin in the hot runner is always in a molten state.

【００２４】本発明の更に他の金型においては、前記樹
脂通路の内壁にバルブピン用ガイドが形成される。この
場合、射出工程において、樹脂流路を介して供給された
樹脂はピンポイントゲートを通ってキャビティ内に進入
するが、その時、前記バルブピンはバルブピンを支持す
る。さらに、本発明の射出成形機においては、固定側保
持部と、該固定側保持部に保持され、固定側型板を備え
るとともにランナが形成された固定側金型部と、可動側
保持部と、該可動側保持部に保持され、前記固定側型板
との間にキャビティを形成する可動側型板を備えた可動
側金型部とを備えた金型と、前記固定側保持部に取り付
けられた駆動源とを有する。In still another mold of the present invention, a guide for a valve pin is formed on an inner wall of the resin passage. In this case, in the injection step, the resin supplied through the resin flow path enters the cavity through the pinpoint gate, and at this time, the valve pin supports the valve pin. Furthermore, in the injection molding machine of the present invention, the fixed-side holding portion, the fixed-side mold portion held by the fixed-side holding portion, provided with the fixed-side mold plate and formed with a runner, and the movable-side holding portion A mold provided with a movable mold portion having a movable mold plate held by the movable holding portion and forming a cavity with the fixed mold plate, and attached to the fixed holding portion. And a driving source.

【００２５】そして、前記金型は、前記固定側金型部に
おいて移動自在に配設された加圧プレートと、後端が該
加圧プレートに固定され、前記駆動源によって前進させ
られて後退限位置とゲート閉鎖位置と前進限位置とを採
る複数のバルブピンとを備え、前記固定側型板は、前記
キャビティとの間に形成されたピンポイントゲートと、
該ピンポイントゲートと前記ランナとの間を接続する樹
脂流路とを備え、前記バルブピンは、前記ゲート閉鎖位
置において前記ピンポイントゲートを閉鎖し、前進限位
置まで前進してピンポイントゲート内の樹脂をキャビテ
ィ内に押し込む。The mold has a pressure plate movably disposed in the fixed mold portion and a rear end fixed to the pressure plate, and is advanced by the drive source to a retreat limit. A plurality of valve pins taking a position, a gate closing position, and a forward limit position, wherein the fixed-side mold plate has a pinpoint gate formed between the cavity and the cavity,
A resin flow path connecting between the pinpoint gate and the runner, wherein the valve pin closes the pinpoint gate in the gate closing position, advances to a forward limit position, and moves the resin in the pinpoint gate. Into the cavity.

【００２６】この場合、射出工程において、バルブピン
は後退限位置にあり、樹脂流路とキャビティとはピンポ
イントゲートを介して連通される。そして、樹脂流路を
介して供給された樹脂は、ピンポイントゲートを通って
キャビティ内に進入する。保圧工程の途中で、バルブピ
ンはゲート閉鎖位置まで前進させられ、ピンポイントゲ
ートを閉鎖して樹脂流路とキャビティとを遮断する。こ
の時、バルブピンの先端とキャビティとの間に加圧スト
ロークが形成される。In this case, in the injection step, the valve pin is at the retreat limit position, and the resin flow path and the cavity are communicated via the pinpoint gate. Then, the resin supplied through the resin flow path enters the cavity through the pinpoint gate. During the pressure holding step, the valve pin is advanced to the gate closing position, and closes the pinpoint gate to shut off the resin flow path and the cavity. At this time, a pressure stroke is formed between the tip of the valve pin and the cavity.

【００２７】続いて、保圧工程の後半において、バルブ
ピンは前記加圧ストローク分前進させられ、前進限位置
に至る。その結果、ピンポイントゲート内の樹脂がキャ
ビティ内に押し込まれる。本発明の他の射出成形機にお
いては、前記駆動源及び加圧プレートは複数配設され、
それぞれ独立に作動させられる。この場合、ピンポイン
トゲートを開閉するタイミングを各キャビティごとに独
立して設定することができる。Subsequently, in the latter half of the pressure holding step, the valve pin is advanced by the pressure stroke, and reaches the forward limit position. As a result, the resin in the pinpoint gate is pushed into the cavity. In another injection molding machine of the present invention, a plurality of the drive source and the pressure plate are provided,
Each is operated independently. In this case, the timing for opening and closing the pinpoint gate can be set independently for each cavity.

【００２８】[0028]

【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
ながら詳細に説明する。図１は本発明の第１の実施例に
おける射出成形機の要部断面図である。図において、１
１は固定側保持部であり、該固定側保持部１１には、固
定側金型部として、固定側取付板１２、スペーサブロッ
ク１３、受け板１４、ホットランナブロック１６及び固
定側型板１７が取り付けられる。一方、２１は可動側保
持部であり、該可動側保持部２１には、可動側金型部と
して、可動側取付板２２、スペーサブロック２３、受け
板２４及び可動側型板２７が取り付けられる。Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings. FIG. 1 is a sectional view of a main part of an injection molding machine according to a first embodiment of the present invention. In the figure, 1
Reference numeral 1 denotes a fixed-side holding portion. The fixed-side holding portion 11 includes a fixed-side mounting plate 12, a spacer block 13, a receiving plate 14, a hot runner block 16, and a fixed-side mold plate 17 as fixed-side mold portions. It is attached. On the other hand, reference numeral 21 denotes a movable-side holding portion, on which a movable-side mounting plate 22, a spacer block 23, a receiving plate 24, and a movable-side mold plate 27 are attached as movable-side mold portions.

【００２９】そして、図示しない射出装置の射出ノズル
２９は射出工程において前進し、射出ノズル２９の先端
が前記ホットランナブロック１６の端面に接触させられ
る。また、図示しない可動プラテンは、図示しない型締
装置によって進退（図の上下方向に移動）させられ、可
動側型板２７と固定側型板１７とパーティングラインに
おいて接離させるようになっている。Then, the injection nozzle 29 of the injection device (not shown) advances in the injection step, and the tip of the injection nozzle 29 is brought into contact with the end face of the hot runner block 16. The movable platen (not shown) is moved forward and backward (moves up and down in the figure) by a mold clamping device (not shown) so that the movable mold plate 27 and the fixed mold plate 17 come into contact with and separate from each other at a parting line. .

【００３０】そして、ホットランナブロック１６内に
は、パーティングラインと平行にホットランナ３１が形
成され、固定側型板１７内には、前記ホットランナブロ
ック１６からパーティングラインと垂直に立設されたホ
ットランナノズル３２が配設され、該ホットランナノズ
ル３２内に樹脂流路３３が形成される。前記ホットラン
ナ３１は断熱材によって断熱されるか図示しないヒータ
等によって加熱されるようになっていて、ホットランナ
３１内の樹脂は常に溶融状態にされる。A hot runner 31 is formed in the hot runner block 16 in parallel with the parting line. In the fixed mold plate 17, the hot runner 31 stands upright from the hot runner block 16 in a direction perpendicular to the parting line. A hot runner nozzle 32 is provided, and a resin flow path 33 is formed in the hot runner nozzle 32. The hot runner 31 is insulated by a heat insulating material or is heated by a heater (not shown), and the resin in the hot runner 31 is always in a molten state.

【００３１】したがって、射出ノズル２９から射出され
た樹脂は、前記ホットランナ３１及び樹脂流路３３を通
り、ピンポイントゲート３４を介して固定側型板１７と
可動側型板２７との間に形成されたキャビティ３６に充
填される。そして、前記キャビティ３６に充填された樹
脂は冷却され成形品になるが、該成形品は型開きが行わ
れたときにエジェクタ装置によって突き落とされる。Therefore, the resin injected from the injection nozzle 29 passes through the hot runner 31 and the resin flow path 33 and is formed between the fixed mold plate 17 and the movable mold plate 27 via the pinpoint gate 34. The filled cavity 36 is filled. The resin filled in the cavity 36 is cooled to form a molded product, which is pushed down by an ejector device when the mold is opened.

【００３２】そのために、エジェクタピン３８が配設さ
れる。該エジェクタピン３８はキャビティ３６に先端を
臨ませて配設され、型開き後に成形品を可動側型板２７
から分離させて突き落とす。そして、前記エジェクタピ
ン３８は、可動側型板２７及び受け板２４を貫通して後
方（図における下方）に延び、後端に形成されたヘッド
部３９はエジェクタプレート４１、４２によって狭持さ
れ固定される。そして、該エジェクタプレート４２にロ
ッド４３が当接することができるようになっており、該
ロッド４３が前進するのに伴い前記エジェクタピン３８
が前進させられる。To this end, an ejector pin 38 is provided. The ejector pin 38 is disposed with the tip thereof facing the cavity 36, and after the mold is opened, the molded product is moved to the movable mold plate 27.
Separated from and pushed down. The ejector pins 38 extend rearward (downward in the drawing) through the movable mold plate 27 and the receiving plate 24, and the head 39 formed at the rear end is held and fixed by the ejector plates 41 and 42. Is done. The rod 43 can be brought into contact with the ejector plate 42, and the ejector pin 38
Is advanced.

【００３３】なお、４０は可動側型板２７に固定され、
先端が固定側型板１７内に進入するガイドピン、４５は
先端をパーティングラインに臨ませたリターンピンであ
る。該ガイドピン４５は可動側型板２７及び受け板２４
を貫通して後方（図における下方）に延び、後端に形成
されたヘッド部４６はエジェクタプレート４１、４２に
よって狭持され固定される。また、可動側型板２７とエ
ジェクタプレート４１との間にはリターンスプリング４
８が配設される。Incidentally, 40 is fixed to the movable mold plate 27,
A guide pin having a leading end entering the fixed side mold plate 17 is a return pin 45 with the leading end facing the parting line. The guide pins 45 are connected to the movable mold plate 27 and the receiving plate 24.
, And extends rearward (downward in the figure), and the head portion 46 formed at the rear end is held and fixed by the ejector plates 41 and 42. A return spring 4 is provided between the movable mold plate 27 and the ejector plate 41.
8 are provided.

【００３４】ところで、前記保圧工程中において前記ピ
ンポイントゲート３４を開閉するためにバルブピン５１
が配設される。該バルブピン５１はピンポイントゲート
３４に先端を臨ませてピンポイントゲート３４の数だけ
配設され、前記固定側型板１７、ホットランナブロック
１６及び受け板１４を貫通して後方 (図における上方)
に延び、後端に形成されたヘッド部５２は加圧プレート
５６、５７によって挟持され固定される。そして、該加
圧プレート５７にロッド５９がねじ６０によって固定さ
れ、前記ロッド５９が駆動源６２によって前進させられ
るのに伴い前記バルブピン５１が前進させられる。In order to open and close the pinpoint gate 34 during the pressure holding step, a valve pin 51 is used.
Is arranged. The valve pins 51 are arranged by the number of the pinpoint gates 34 with the front ends facing the pinpoint gates 34, and penetrate the fixed side mold plate 17, the hot runner block 16 and the receiving plate 14 to the rear (upper side in the figure)
The head 52 formed at the rear end is sandwiched and fixed by the pressure plates 56 and 57. Then, a rod 59 is fixed to the pressing plate 57 by a screw 60, and the valve pin 51 is advanced as the rod 59 is advanced by a driving source 62.

【００３５】なお、６３は固定側取付板１２と受け板１
４との間に配設され、加圧プレート５６、５７を案内す
るガイドピンである。次に、前記構成の射出成形機の動
作について図２から４までを併用して説明する。図２は
本発明の第１の実施例における射出成形機の保圧工程の
状態図、図３は本発明の第１の実施例における射出成形
機の型開き状態図、図４は本発明の第１の実施例におけ
る射出成形機の成形品取出し状態図である。Reference numeral 63 denotes the fixed-side mounting plate 12 and the receiving plate 1
4 and guide pins for guiding the pressure plates 56 and 57. Next, the operation of the injection molding machine having the above configuration will be described with reference to FIGS. FIG. 2 is a state diagram of a pressure-holding step of the injection molding machine according to the first embodiment of the present invention, FIG. 3 is a mold opening state diagram of the injection molding machine according to the first embodiment of the present invention, and FIG. FIG. 4 is a state diagram of a molded product taken out of the injection molding machine in the first embodiment.

【００３６】まず、射出工程において、前記バルブピン
５１は図１に示すように後退させられ、射出ノズル２９
から射出された樹脂は、前記ホットランナ３１及び樹脂
流路３３を通り、ピンポイントゲート３４を介して固定
側型板１７と可動側型板２７との間に形成されたキャビ
ティ３６に充填される。前記射出工程が完了すると、続
いて保圧工程に入りキャビティ３６内の樹脂圧が保持さ
れる。そして、保圧工程の途中において前記ロッド５９
が駆動源６２（図１）によって前進させられ、それに伴
ってバルブピン５１は前進させられ、ゲート閉鎖位置お
いて前記ピンポイントゲート３４を閉鎖する。この時、
樹脂流路３３とキャビティ３６とが遮断される。続い
て、保圧工程の後半において、前記バルブピン５１は図
２に示すようにピンポイントゲート３４とキャビティ３
６との間の前進限位置まで前進させられる。First, in the injection step, the valve pin 51 is retracted as shown in FIG.
Is injected into the cavity 36 formed between the fixed mold plate 17 and the movable mold plate 27 via the pinpoint gate 34 through the hot runner 31 and the resin flow path 33. . When the injection process is completed, the process proceeds to the pressure holding process, and the resin pressure in the cavity 36 is maintained. Then, during the pressure holding step, the rod 59
Is advanced by the drive source 62 (FIG. 1), and accordingly, the valve pin 51 is advanced to close the pinpoint gate 34 in the gate closed position. At this time,
The resin flow path 33 and the cavity 36 are shut off. Subsequently, in the latter half of the pressure holding step, the valve pin 51 is connected to the pin point gate 34 and the cavity 3 as shown in FIG.
6 is advanced to the forward limit position between the positions.

【００３７】その後、冷却工程に入り、一定時間が経過
すると、図３に示すように、図示しない可動プラテンが
後退させられ、可動側保持部２１も後退させられて、可
動側型板２７側に成形品Ｍを残した状態で型開きが行わ
れる。この時、前記バルブピン５１は前進限位置に置か
れる。続いて、図４に示すようにロッド４３が前進させ
られ、該ロッド４３に伴ってエジェクタピン３８が前進
させられる。この時、エジェクタピン３８は成形品Ｍを
可動側型板２７から分離させ突き落とす。Thereafter, a cooling process is started, and after a lapse of a predetermined time, as shown in FIG. 3, the movable platen (not shown) is retracted, and the movable-side holding portion 21 is also retracted, so that the movable platen The mold is opened while the molded article M is left. At this time, the valve pin 51 is located at the forward limit position. Subsequently, as shown in FIG. 4, the rod 43 is advanced, and the ejector pin 38 is advanced with the rod 43. At this time, the ejector pins 38 separate the molded product M from the movable mold plate 27 and push it down.

【００３８】前記構成の射出成形機においては、駆動源
６２が固定側保持部１１の外側に配設されるので、複数
の金型で兼用することが可能になり、射出成形機のコス
トを低くすることができる。金型の交換は、加圧ロッド
５９と加圧プレート５７とを固定するねじを外すだけで
よい。そして、金型内にシリンダユニットを配設する必
要がないので、金型を小型化することができ、金型のコ
ストを低くすることができる。さらに、多数個取りを行
う場合でも、ゲート間隔のピッチを小さくすることがで
きるので、金型を小型化することができる。In the injection molding machine having the above-described structure, the driving source 62 is disposed outside the fixed side holding portion 11, so that a plurality of molds can be used, and the cost of the injection molding machine can be reduced. can do. In order to replace the mold, it is only necessary to remove the screw fixing the pressure rod 59 and the pressure plate 57. And since it is not necessary to arrange a cylinder unit in a metal mold, a metal mold can be miniaturized and cost of a metal mold can be reduced. Further, even in the case of performing multi-cavity molding, the pitch of the gate interval can be reduced, so that the mold can be downsized.

【００３９】次に、ホットランナノズル３２の詳細につ
いて図５から９までを併用して説明する。図５は本発明
の第１の実施例におけるホットランナノズルの断面図、
図６は図５のＡ−Ａ断面図、図７は図６のＢ−Ｂ断面
図、図８は本発明の第１の実施例におけるピンポイント
ゲートの保圧工程の第１の状態図、図９は本発明の第１
の実施例におけるピンポイントゲートの保圧工程の第２
の状態図である。Next, the details of the hot runner nozzle 32 will be described with reference to FIGS. FIG. 5 is a sectional view of a hot runner nozzle according to the first embodiment of the present invention,
6 is a sectional view taken along line AA of FIG. 5, FIG. 7 is a sectional view taken along line BB of FIG. 6, FIG. 8 is a first state diagram of a pinpoint gate pressure-holding step in the first embodiment of the present invention, FIG. 9 shows the first embodiment of the present invention.
Of the pressure holding process of the pinpoint gate in the embodiment of FIG.
FIG.

【００４０】図５から７に示すように、ホットランナノ
ズル３２の先端にはピンポイントゲート３４が形成さ
れ、該ピンポイントゲート３４と対向してバルブピン５
１が進退自在に配設される。そして、ホットランナノズ
ル３２の先端以外の部分は先端より径が大きく、ホット
ランナノズル３２とバルブピン５１との間に樹脂流路３
３が形成される。As shown in FIGS. 5 to 7, a pinpoint gate 34 is formed at the tip of the hot runner nozzle 32, and the valve pin 5 is opposed to the pinpoint gate 34.
1 is provided so as to be able to advance and retreat. The portion other than the tip of the hot runner nozzle 32 is larger in diameter than the tip, and the resin flow path 3 is located between the hot runner nozzle 32 and the valve pin 51.
3 is formed.

【００４１】射出工程においては、図５に示すようにバ
ルブピン５１は後退限位置にあり、樹脂流路３３とキャ
ビティ３６とはピンポイントゲート３４を介して連通さ
れる。そして、樹脂流路３３を介して供給された樹脂は
ピンポイントゲート３４を通ってキャビティ３６内に進
入するが、その時、前記バルブピン５１は樹脂の流れに
よって横方向に押される。In the injection step, as shown in FIG. 5, the valve pin 51 is at the retreat limit position, and the resin flow path 33 and the cavity 36 are communicated via the pinpoint gate 34. Then, the resin supplied through the resin flow path 33 enters the cavity 36 through the pinpoint gate 34, and at this time, the valve pin 51 is pushed laterally by the flow of the resin.

【００４２】そこで、前記樹脂流路３３におけるピンポ
イントゲート３４より上流側にバルブピン用ガイド７１
が形成され、前記バルブピン５１を支持する。したがっ
て、樹脂圧を受けてバルブピン５１が片側に曲がるのを
防止するたことができる。この場合、バルブピン用ガイ
ド７１は、円周方向の３箇所においてホットランナノズ
ル３２の内壁から突出して形成される。Therefore, a valve pin guide 71 is provided upstream of the pin point gate 34 in the resin flow path 33.
Are formed to support the valve pin 51. Therefore, it is possible to prevent the valve pin 51 from bending to one side due to the resin pressure. In this case, the valve pin guides 71 are formed to protrude from the inner wall of the hot runner nozzle 32 at three locations in the circumferential direction.

【００４３】保圧工程の途中で、図８に示すようにバル
ブピン５１はゲート閉鎖位置まで前進させられ、ピンポ
イントゲート３４を閉鎖して樹脂流路３３とキャビティ
３６とを遮断する。そのために、バルブピン５１の外径
はピンポイントゲート３４の内径よりわずかに小さく設
定される。また、この時、バルブピン５１の先端とキャ
ビティ３６との間に加圧ストロークＳが形成される。In the course of the pressure holding step, as shown in FIG. 8, the valve pin 51 is advanced to the gate closing position to close the pinpoint gate 34 and shut off the resin flow path 33 and the cavity 36. Therefore, the outer diameter of the valve pin 51 is set slightly smaller than the inner diameter of the pinpoint gate 34. At this time, a pressure stroke S is formed between the tip of the valve pin 51 and the cavity 36.

【００４４】続いて、保圧工程の後半において、図９に
示すようにバルブピン５１は前記加圧ストロークＳ分前
進させられ、ピンポイントゲート３４とキャビティ３６
との間の前進限位置に至る。その結果、ピンポイントゲ
ート３４内の樹脂がキャビティ３６内に押し込まれる。
この場合、保圧工程中に生じるキャビティ３５内の樹脂
の体積の変化に伴う分の樹脂に対応して前記ストローク
Ｓが設定される。Subsequently, in the latter half of the pressure-holding step, the valve pin 51 is advanced by the pressure stroke S as shown in FIG.
To the forward limit position. As a result, the resin in the pinpoint gate 34 is pushed into the cavity 36.
In this case, the stroke S is set corresponding to the amount of resin that accompanies a change in the volume of the resin in the cavity 35 that occurs during the pressure holding step.

【００４５】すなわち、保圧工程中において、キャビテ
ィ内の樹脂は弾性を有するので、外から加わる圧力の変
化によって体積も変化する。また、キャビティ内の樹脂
は温度が低下するのに伴って収縮し、体積が変化する。
そこで、これらの体積の変化に伴う分の樹脂をキャビテ
ィ３６内に押し込むことによって、均一な品質の安定し
た寸法精度の成形品を得ることができるだけでなく、成
形品にひけやそりが発生するのを防止することができ
る。That is, during the pressure-holding step, since the resin in the cavity has elasticity, the volume changes due to a change in pressure applied from the outside. Further, the resin in the cavity shrinks as the temperature decreases, and the volume changes.
Therefore, by pushing the resin corresponding to the change in volume into the cavity 36, not only can a molded product of uniform quality and of stable dimensional accuracy be obtained, but also sink and warpage of the molded product occur. Can be prevented.

【００４６】このように、保圧工程の途中で樹脂流路３
３とキャビティ３６とが遮断されるので、成形品の切断
面が滑らかになり、成形品の外観が良くなる。また、ピ
ンポイントゲート３４の径を大きくする必要がないの
で、ゲート部分が凸状になったり、ゲート跡が残った
り、凹状に欠け込んだりすることがなくなる。したがっ
て、成形品の使用中に成形品にクラックが発生するのを
防止することができる。As described above, the resin flow path 3
Since the cavity 3 and the cavity 36 are shut off, the cut surface of the molded product becomes smooth, and the appearance of the molded product is improved. Further, since it is not necessary to increase the diameter of the pinpoint gate 34, the gate portion does not have a convex shape, a gate mark remains, or a concave portion is not formed. Therefore, occurrence of cracks in the molded product during use of the molded product can be prevented.

【００４７】さらに、ピンポイントゲート３４の径を小
さくする必要がないので、樹脂流路における抵抗が大き
くなるのを防止することができる。したがって、キャビ
ティ３６内における圧力分布が均一になる。その結果、
成形品にそり、曲がり等が発生するのを防止することが
できる。また、多点ゲートを使用する必要がないので、
廃棄される樹脂を少なくすることができる。Further, since it is not necessary to reduce the diameter of the pinpoint gate 34, it is possible to prevent the resistance in the resin flow path from increasing. Therefore, the pressure distribution in the cavity 36 becomes uniform. as a result,
It is possible to prevent the molded product from warping or bending. Also, since there is no need to use multipoint gates,
Resin to be discarded can be reduced.

【００４８】次に、本発明の第２の実施例について説明
する。図１０は本発明の第２の実施例における射出成形
機の要部断面図である。図において、１１は固定側保持
部であり、該固定側保持部１１に固定側取付板１２、ス
ペーサブロック１３、受け板１４、ホットランナブロッ
ク１６及び固定側型板１７が取り付けられる。一方、２
１は可動側保持部であり、該可動側保持部２１に可動側
取付板２２、スペーサブロック２３、受け板２４及び可
動側型板２７が取り付けられる。Next, a second embodiment of the present invention will be described. FIG. 10 is a sectional view of a main part of an injection molding machine according to a second embodiment of the present invention. In the figure, reference numeral 11 denotes a fixed side holding portion, on which a fixed side mounting plate 12, a spacer block 13, a receiving plate 14, a hot runner block 16 and a fixed side mold plate 17 are mounted. Meanwhile, 2
Reference numeral 1 denotes a movable-side holding portion, on which a movable-side mounting plate 22, a spacer block 23, a receiving plate 24, and a movable-side mold plate 27 are mounted.

【００４９】そして、図示しない射出装置の射出ノズル
２９は射出工程において前進し、射出ノズル２９の先端
が前記ホットランナブロック１６の端面に接触させられ
る。また、図示しない可動プラテンは、図示しない型締
装置によって進退（図の上下方向に移動）させられ、可
動側型板２７と固定側型板１７とパーティングラインに
おいて接離させるようになっている。Then, the injection nozzle 29 of the injection device (not shown) advances in the injection step, and the tip of the injection nozzle 29 is brought into contact with the end face of the hot runner block 16. The movable platen (not shown) is moved forward and backward (moves up and down in the figure) by a mold clamping device (not shown) so that the movable mold plate 27 and the fixed mold plate 17 come into contact with and separate from each other at a parting line. .

【００５０】そして、ホットランナブロック１６内に
は、パーティングラインと平行にホットランナ３１が形
成され、固定側型板１７内には、前記ホットランナブロ
ック１６からパーティングラインと垂直に立設されたホ
ットランナノズル３２が配設され、該ホットランナノズ
ル３２内に樹脂流路３３が形成される。前記ホットラン
ナ３１は断熱材によって断熱されるか図示しないヒータ
等によって加熱されるようになっていて、ホットランナ
３１内の樹脂は常に溶融状態にされる。A hot runner 31 is formed in the hot runner block 16 in parallel with the parting line. In the fixed mold plate 17, the hot runner 31 stands upright from the hot runner block 16 in a direction perpendicular to the parting line. A hot runner nozzle 32 is provided, and a resin flow path 33 is formed in the hot runner nozzle 32. The hot runner 31 is insulated by a heat insulating material or is heated by a heater (not shown), and the resin in the hot runner 31 is always in a molten state.

【００５１】したがって、射出ノズル２９から射出され
た樹脂は、前記ホットランナ３１及び樹脂流路３３を通
り、ピンポイントゲート３４を介して固定側型板１７と
可動側型板２７との間に形成されたキャビティ３６に充
填される。前記キャビティ３６に充填された樹脂は冷却
され成形品になるが、該成形品は型開きが行われたとき
にエジェクタ装置によって突き落とされる。Therefore, the resin injected from the injection nozzle 29 passes through the hot runner 31 and the resin flow path 33 and is formed between the fixed mold plate 17 and the movable mold plate 27 via the pinpoint gate 34. The filled cavity 36 is filled. The resin filled in the cavity 36 is cooled to form a molded product. The molded product is pushed down by an ejector device when the mold is opened.

【００５２】そのために、エジェクタピン３８が配設さ
れる。該エジェクタピン３８はキャビティ３６に先端を
臨ませて配設され、型開き後に成形品を可動側型板２７
から分離させて突き落とす。そして、前記エジェクタピ
ン３８は、可動側型板２７及び受け板２４を貫通して後
方（図における下方）に延び、後端に形成されたヘッド
部３９はエジェクタプレート４１、４２によって狭持さ
れ固定される。そして、該エジェクタプレート４２にロ
ッド４３が当接することができるようになっており、該
ロッド４３が前進するのに伴い前記エジェクタピン３８
が前進させられる。For this purpose, an ejector pin 38 is provided. The ejector pin 38 is disposed with the tip thereof facing the cavity 36, and after the mold is opened, the molded product is moved to the movable mold plate 27.
Separated from and pushed down. The ejector pins 38 extend rearward (downward in the drawing) through the movable mold plate 27 and the receiving plate 24, and the head 39 formed at the rear end is held and fixed by the ejector plates 41 and 42. Is done. The rod 43 can be brought into contact with the ejector plate 42, and the ejector pin 38
Is advanced.

【００５３】ところで、前記保圧工程中において前記ピ
ンポイントゲート３４を開閉するためにバルブピン５１
が配設される。該バルブピン５１はピンポイントゲート
３４に先端を臨ませてピンポイントゲート３４の数だけ
配設され、前記固定側型板１７、ホットランナブロック
１６及び受け板１４を貫通して後方 (図における上方)
に延び、後端に形成されたヘッド部５２は加圧プレート
５６、５７によって挟持され固定される。そして、該加
圧プレート５７にロッド５９が接離自在に配設され、前
記ロッド５９が駆動源６２によって前進させられるのに
伴い前記バルブピン５１が前進させられる。In order to open and close the pinpoint gate 34 during the pressure holding step, a valve pin 51 is used.
Is arranged. The valve pins 51 are arranged by the number of the pinpoint gates 34 with the front ends facing the pinpoint gates 34, and penetrate the fixed side mold plate 17, the hot runner block 16 and the receiving plate 14 to the rear (upper side in the figure)
The head 52 formed at the rear end is sandwiched and fixed by the pressure plates 56 and 57. A rod 59 is disposed on the pressure plate 57 so as to be able to freely contact and separate, and the valve pin 51 is advanced as the rod 59 is advanced by the drive source 62.

【００５４】そして、固定側取付板１２と受け板１４と
の間にガイドピン６３が配設され、加圧プレート５６、
５７を案内する。該ガイドピン６３を包囲してリターン
スプリング７５が配設され、前記加圧プレート５６、５
７を固定側取付板１２側に付勢する。したがって、前記
加圧プレート５６、５７は駆動源６２によって前進させ
られ、リターンスプリング７５によって後退させられ
る。A guide pin 63 is provided between the fixed-side mounting plate 12 and the receiving plate 14, and the pressing plate 56
Guide 57. A return spring 75 is provided so as to surround the guide pin 63, and the pressure plates 56, 5
7 is urged toward the fixed-side mounting plate 12 side. Therefore, the pressure plates 56 and 57 are advanced by the driving source 62 and are retracted by the return spring 75.

【００５５】ここで、前記加圧プレート５６、５７の移
動ストロークは、樹脂流路３３の長さ以上に設定され、
バルブピン５１の後退限位置において、バルブピン５１
の先端はホットランナ３１及び樹脂流路３３内にはな
い。したがって、射出工程においてバルブピン５１が樹
脂圧を受けることがないので、ホットランナノズル３２
内にバルブピン用ガイドを形成する必要がなくなる。Here, the moving stroke of the pressure plates 56 and 57 is set to be equal to or longer than the length of the resin flow path 33.
In the retracted position of the valve pin 51, the valve pin 51
Are not in the hot runner 31 and the resin flow path 33. Therefore, since the valve pin 51 does not receive the resin pressure in the injection process, the hot runner nozzle 32
There is no need to form a valve pin guide therein.

【００５６】次に、前記構成の射出成形機の動作につい
て図１１を併用して説明する。図１１は本発明の第２の
実施例における射出成形機の保圧工程の状態図である。
まず、射出工程において、前記バルブピン５１は図１０
に示すように後退させられ、射出ノズル２９から射出さ
れた樹脂は、前記ホットランナ３１及び樹脂流路３３を
通り、ピンポイントゲート３４を介して固定側型板１７
と可動側型板２７との間に形成されたキャビティ３６に
充填される。Next, the operation of the injection molding machine having the above configuration will be described with reference to FIG. FIG. 11 is a state diagram of the pressure holding step of the injection molding machine according to the second embodiment of the present invention.
First, in the injection step, the valve pin 51
As shown in the figure, the resin injected from the injection nozzle 29 passes through the hot runner 31 and the resin flow path 33 and passes through the pinpoint gate 34 to the fixed mold plate 17.
The cavity 36 formed between the movable mold plate 27 and the movable mold plate 27 is filled.

【００５７】前記射出工程が完了すると、続いて保圧工
程に入りキャビティ３６内の樹脂圧が保持されるととも
に樹脂の冷却が開始される。そして、保圧工程の途中に
おいて前記ロッド５９が駆動源６２によって前進させら
れ、それに伴ってバルブピン５１は前進させられ、ゲー
ト閉鎖位置において前記ピンポイントゲート３４を閉鎖
する。この時、樹脂流路３３とキャビティ３６とはバル
ブピン５１によって遮断される。続いて、保圧工程の後
半において、前記バルブピン５１は図１１に示すように
ピンポイントゲート３４とキャビティ３６との間の前進
限位置まで前進させられる。When the injection step is completed, the process enters a pressure-holding step, in which the resin pressure in the cavity 36 is maintained and the cooling of the resin is started. The rod 59 is advanced by the drive source 62 during the pressure-holding process, and the valve pin 51 is advanced accordingly, closing the pin point gate 34 at the gate closing position. At this time, the resin flow path 33 and the cavity 36 are shut off by the valve pin 51. Subsequently, in the latter half of the pressure holding step, the valve pin 51 is advanced to a forward limit position between the pinpoint gate 34 and the cavity 36 as shown in FIG.

【００５８】また、冷却工程後の型開き工程及び成形品
Ｍ（図４）の突出し工程は第１の実施例における各工程
と同じである。また、突出し工程を終了した後、エジェ
クタプレート４１、４２を後退させるとともに加圧ロッ
ド５９を後退させると、リターンスプリング７５の復帰
力によって加圧プレート５６、５７は加圧ロッド５９と
接触しながら後退し、この後退に伴ってバルブピン５１
も後退する。その後、エジェクタピン３８及びバルブピ
ン５１を元の位置に戻す。The mold opening step and the step of projecting the molded article M (FIG. 4) after the cooling step are the same as those in the first embodiment. When the ejector plates 41 and 42 are retracted and the pressure rod 59 is retracted after the projecting step is completed, the pressure plates 56 and 57 are retracted while contacting the pressure rod 59 by the return force of the return spring 75. With this retreat, the valve pin 51
Also retreat. Thereafter, the ejector pin 38 and the valve pin 51 are returned to their original positions.

【００５９】次に、金型を交換する場合について説明す
る。第２の実施例においては、加圧ロッド５９と加圧プ
レート５７とが直接結合されていないので、加圧ロッド
５９を後退させると、加圧プレート５７と加圧ロッド５
９とを離すことができる。したがって、射出成形機から
金型を容易に取り外すことができる。前記構成の射出成
形機においては、駆動源６２が固定側保持部１１の外側
に配設されるので、複数の金型で兼用することが可能に
なり、射出成形機のコストを低くすることができる。金
型の交換は、加圧ロッド５９を後退させ、加圧プレート
５７から分離させるだけでよい。Next, the case of exchanging the mold will be described. In the second embodiment, since the pressure rod 59 and the pressure plate 57 are not directly connected, when the pressure rod 59 is retracted, the pressure plate 57 and the pressure rod 5
9 can be separated. Therefore, the mold can be easily removed from the injection molding machine. In the injection molding machine having the above-described configuration, the driving source 62 is disposed outside the fixed-side holding portion 11, so that a plurality of molds can be used, and the cost of the injection molding machine can be reduced. it can. To change the mold, it is only necessary to retract the pressure rod 59 and separate it from the pressure plate 57.

【００６０】そして、金型内にシリンダユニットを配設
する必要がないので、金型を小型化することができ、金
型のコストを低くすることができる。さらに、多数個取
りを行う場合でも、ゲート間隔のピッチを小さくするこ
とができるので、金型を小型化することができる。次
に、ホットランナノズル３２の詳細について図１２から
１３までを併用して説明する。Since there is no need to dispose the cylinder unit in the mold, the mold can be downsized and the cost of the mold can be reduced. Further, even in the case of performing multi-cavity molding, the pitch of the gate interval can be reduced, so that the mold can be downsized. Next, the details of the hot runner nozzle 32 will be described with reference to FIGS.

【００６１】図１２は本発明の第２の実施例におけるホ
ットランナノズルの断面図、図１３は図１２のＣ−Ｃ断
面図である。図に示すように、ホットランナノズル３２
の先端にはピンポイントゲート３４が形成され、該ピン
ポイントゲート３４と対向してバルブピン５１が進退自
在に配設される。そして、ホットランナノズル３２の先
端以外の部分は先端より径が大きく、ホットランナノズ
ル３２とバルブピン５１との間に樹脂流路３３が形成さ
れる。FIG. 12 is a sectional view of a hot runner nozzle according to a second embodiment of the present invention, and FIG. 13 is a sectional view taken along line CC of FIG. As shown, the hot runner nozzle 32
A pin point gate 34 is formed at the tip of the valve pin 51, and a valve pin 51 is disposed so as to be able to advance and retreat facing the pin point gate 34. A portion other than the tip of the hot runner nozzle 32 is larger in diameter than the tip, and a resin flow path 33 is formed between the hot runner nozzle 32 and the valve pin 51.

【００６２】射出工程においては、バルブピン５１は図
１１に示すように後退限位置にあり、樹脂流路３３とキ
ャビティ３６とはピンポイントゲート３４を介して連通
される。そして、樹脂流路３３を介して供給された樹脂
はピンポイントゲート３４を通ってキャビティ３６内に
進入する。保圧工程の途中で、図１２に示すようにバル
ブピン５１はゲート閉鎖位置まで前進させられ、ピンポ
イントゲート３４を閉鎖して樹脂流路３３とキャビティ
３６とを遮断する。この時、バルブピン５１の先端とキ
ャビティ３６との間に加圧ストロークＳａが形成され
る。In the injection step, the valve pin 51 is at the retreat limit position as shown in FIG. 11, and the resin flow path 33 and the cavity 36 are communicated via the pinpoint gate 34. Then, the resin supplied through the resin flow path 33 enters the cavity 36 through the pinpoint gate 34. During the pressure-holding step, as shown in FIG. 12, the valve pin 51 is advanced to the gate closing position, and closes the pinpoint gate 34 to shut off the resin flow path 33 and the cavity 36. At this time, a pressure stroke Sa is formed between the tip of the valve pin 51 and the cavity 36.

【００６３】続いて、保圧工程の後半において、バルブ
ピン５１は前記加圧ストロークＳａ分前進させられ、ピ
ンポイントゲート３４とキャビティ３６との間の前進限
位置に至る。その結果、ピンポイントゲート３４内の樹
脂がキャビティ３６内に押し込まれる。したがって、均
一な品質の安定した寸法精度の成形品を得ることができ
るだけでなく、成形品にひけやそりが発生するのを防止
することができる。Subsequently, in the latter half of the pressure-holding step, the valve pin 51 is advanced by the pressurizing stroke Sa, and reaches the advance limit position between the pinpoint gate 34 and the cavity 36. As a result, the resin in the pinpoint gate 34 is pushed into the cavity 36. Therefore, it is possible not only to obtain a molded product of uniform quality and stable dimensional accuracy, but also to prevent sink and warpage of the molded product.

【００６４】次に、本発明の第３の実施例について説明
する。図１４は本発明の第３の実施例における射出成形
機の要部断面図である。図において、１１は固定側保持
部であり、該固定側保持部１１に固定側取付板１２、ス
ペーサブロック１３、受け板１４、ホットランナブロッ
ク１６及び固定側型板１７が取り付けられる。一方、２
１は可動側保持部であり、該可動側保持部２１に可動側
取付板２２、スペーサブロック２３、受け板２４及び可
動側型板２７が取り付けられる。Next, a third embodiment of the present invention will be described. FIG. 14 is a sectional view of a main part of an injection molding machine according to a third embodiment of the present invention. In the figure, reference numeral 11 denotes a fixed side holding portion, on which a fixed side mounting plate 12, a spacer block 13, a receiving plate 14, a hot runner block 16 and a fixed side mold plate 17 are mounted. Meanwhile, 2
Reference numeral 1 denotes a movable-side holding portion, on which a movable-side mounting plate 22, a spacer block 23, a receiving plate 24, and a movable-side mold plate 27 are mounted.

【００６５】そして、図示しない射出装置の射出ノズル
２９は射出工程において前進し、射出ノズル２９の先端
が前記ホットランナブロック１６の端面に接触させられ
る。また、図示しない可動プラテンは、図示しない型締
装置によって進退（図の上下方向に移動）させられ、可
動側型板２７と固定側型板１７とパーティングラインに
おいて接離させるようになっている。Then, the injection nozzle 29 of the injection device (not shown) advances in the injection step, and the tip of the injection nozzle 29 is brought into contact with the end face of the hot runner block 16. The movable platen (not shown) is moved forward and backward (moves up and down in the figure) by a mold clamping device (not shown) so that the movable mold plate 27 and the fixed mold plate 17 come into contact with and separate from each other at a parting line. .

【００６６】そして、ホットランナブロック１６内に
は、パーティングラインと平行にホットランナ３１が形
成され、固定側型板１７内には、前記ホットランナブロ
ック１６からパーティングラインと垂直に立設された第
１、第２のホットランナノズル３２Ａ、３２Ｂが配設さ
れ、該ホットランナノズル３２Ａ、３２Ｂ内に樹脂流路
３３Ａ、３３Ｂが形成される。前記ホットランナ３１は
断熱材によって断熱されるか図示しないヒータ等によっ
て加熱されるようになっていて、ホットランナ３１内の
樹脂は常に溶融状態にされる。A hot runner 31 is formed in the hot runner block 16 in parallel with the parting line. In the fixed mold plate 17, the hot runner 31 stands upright from the hot runner block 16 in a direction perpendicular to the parting line. First and second hot runner nozzles 32A and 32B are provided, and resin flow paths 33A and 33B are formed in the hot runner nozzles 32A and 32B. The hot runner 31 is insulated by a heat insulating material or is heated by a heater (not shown), and the resin in the hot runner 31 is always in a molten state.

【００６７】したがって、射出ノズル２９から射出され
た樹脂は、前記ホットランナ３１及び樹脂流路３３Ａ、
３３Ｂを通り、ピンポイントゲート３４Ａ、３４Ｂを介
して固定側型板１７と可動側型板２７との間に形成され
た第１、第２のキャビティ３６Ａ、３６Ｂに充填され
る。この場合、第１、第２のキャビティ３６Ａ、３６Ｂ
においては、それぞれ寸法、形状等が異なる成形品が成
形されるようになっている。Therefore, the resin injected from the injection nozzle 29 is supplied to the hot runner 31 and the resin flow path 33A,
After passing through 33B, the first and second cavities 36A and 36B formed between the fixed mold plate 17 and the movable mold plate 27 via the pinpoint gates 34A and 34B are filled. In this case, the first and second cavities 36A, 36B
In, molded articles having different dimensions, shapes, etc. are formed.

【００６８】前記キャビティ３６Ａ、３６Ｂに充填され
た樹脂は冷却され成形品になるが、該成形品は型開きが
行われたときにエジェクタ装置によって突き落とされ
る。そのために、エジェクタピン３８Ａ、３８Ｂが配設
される。該エジェクタピン３８Ａ、３８Ｂはキャビティ
３６Ａ、３６Ｂに先端を臨ませて配設され、型開き後に
成形品を可動側型板２７から分離させて突き落とす。そ
して、前記エジェクタピン３８Ａ、３８Ｂは、可動側型
板２７及び受け板２４を貫通して後方（図における下
方）に延び、後端はエジェクタプレート４１、４２によ
って狭持され固定される。そして、該エジェクタプレー
ト４２にロッド４３が当接することができるようになっ
ており、該ロッド４３が前進するのに伴い前記エジェク
タピン３８Ａ、３８Ｂが前進させられる。The resin filled in the cavities 36A and 36B is cooled to form a molded product. The molded product is pushed down by an ejector device when the mold is opened. For this purpose, ejector pins 38A and 38B are provided. The ejector pins 38A, 38B are disposed with their ends facing the cavities 36A, 36B, and after the mold is opened, the molded product is separated from the movable mold plate 27 and pushed down. The ejector pins 38A, 38B extend rearward (downward in the drawing) through the movable mold plate 27 and the receiving plate 24, and the rear ends are held and fixed by the ejector plates 41, 42. The rod 43 can be brought into contact with the ejector plate 42, and the ejector pins 38A and 38B are advanced as the rod 43 advances.

【００６９】ところで、前記保圧工程中において前記ピ
ンポイントゲート３４Ａ、３４Ｂを開閉するためにバル
ブピン５１Ａ、５１Ｂが配設される。該バルブピン５１
Ａ、５１Ｂはピンポイントゲート３４Ａ、３４Ｂに先端
を臨ませてピンポイントゲート３４Ａ、３４Ｂの数だけ
配設され、前記固定側型板１７、ホットランナブロック
１６及び受け板１４を貫通して後方 (図における上方)
に延び、後端が加圧プレート５６Ａ、５６Ｂ、５７Ａ、
５７Ｂによって挟持され固定される。そして、該加圧プ
レート５７Ａ、５７Ｂにそれぞれ第１、第２のロッド５
９Ａ、５９Ｂが接離自在に配設され、前記ロッド５９
Ａ、５９Ｂが駆動源６２によって前進させられるのに伴
い前記バルブピン５１Ａ、５１Ｂが前進させられる。Incidentally, valve pins 51A and 51B are provided to open and close the pinpoint gates 34A and 34B during the pressure holding step. The valve pin 51
A, 51B are arranged by the number of the pinpoint gates 34A, 34B with the front ends facing the pinpoint gates 34A, 34B, and penetrate the fixed side mold plate 17, the hot runner block 16 and the receiving plate 14 to the rear ( (Upper in the figure)
, And the rear ends of the pressure plates 56A, 56B, 57A,
It is clamped and fixed by 57B. The first and second rods 5 are respectively attached to the pressure plates 57A and 57B.
9A and 59B are provided so as to be able to come and go freely, and the rod 59
As A and 59B are advanced by the drive source 62, the valve pins 51A and 51B are advanced.

【００７０】次に、前記構成の射出成形機の動作につい
て説明する。まず、射出工程において、前記バルブピン
５１Ａ、５１Ｂは図１４に示すように後退させられ、射
出ノズル２９から射出された樹脂は、前記ホットランナ
３１及び樹脂流路３３Ａ、３３Ｂを通り、ピンポイント
ゲート３４Ａ、３４Ｂを介して固定側型板１７と可動側
型板２７との間に形成されたキャビティ３６Ａ、３６Ｂ
に充填される。Next, the operation of the injection molding machine having the above configuration will be described. First, in the injection step, the valve pins 51A and 51B are retracted as shown in FIG. 14, and the resin injected from the injection nozzle 29 passes through the hot runner 31 and the resin flow paths 33A and 33B and passes through the pinpoint gate 34A. , 34B, the cavities 36A, 36B formed between the fixed mold plate 17 and the movable mold plate 27
Is filled.

【００７１】前記射出工程が完了すると、続いて保圧工
程に入りキャビティ３６Ａ、３６Ｂ内の樹脂圧が保持さ
れるとともに樹脂の冷却が開始される。そして、保圧工
程の途中において前記ロッド５９Ａ、５９Ｂが駆動源６
２によって前進させられ、それに伴ってバルブピン５１
Ａ、５１Ｂは前進させられ、ゲート閉鎖位置において前
記ピンポイントゲート３４Ａ、３４Ｂを閉鎖する。この
時、それぞれ樹脂流路３３Ａ、３３Ｂ内とキャビティ３
６Ａ、３６Ｂとはバルブピン５１Ａ、５１Ｂによって遮
断される。続いて、保圧工程の後半において、前記バル
ブピン５１Ａ、５１Ｂはピンポイントゲート３４Ａ、３
４Ｂとキャビティ３６Ａ、３６Ｂとの間の前進限位置ま
で前進させられる。When the injection step is completed, the process enters a pressure-holding step, in which the resin pressure in the cavities 36A and 36B is maintained and the cooling of the resin is started. During the pressure holding step, the rods 59A and 59B are
2 with the valve pin 51
A, 51B are advanced to close the pinpoint gates 34A, 34B in the gate closed position. At this time, the inside of the resin flow paths 33A and 33B and the cavity 3
6A and 36B are shut off by the valve pins 51A and 51B. Subsequently, in the latter half of the pressure holding step, the valve pins 51A, 51B are connected to the pinpoint gates 34A, 3A.
It is advanced to the advance limit position between 4B and cavities 36A, 36B.

【００７２】この場合、キャビティ３６Ａ、３６Ｂは互
いに寸法、形状等が異なるだけでなく、射出ノズル２９
からの位置が異なる。したがって、ピンポイントゲート
３４Ａ、３４Ｂを開閉するタイミングを各キャビティ３
６Ａ、３６Ｂごとに独立して設定することによって、各
キャビティ３６Ａ、３６Ｂに充填される樹脂の量を調整
したり、充填時間を調整したりすることができるので、
成形品の品質を高くすることができる。In this case, the cavities 36A and 36B not only differ in size and shape from each other, but also in the injection nozzle 29.
From different locations. Therefore, the timing for opening and closing the pinpoint gates 34A and 34B is determined by each cavity 3
By setting independently for each of 6A and 36B, it is possible to adjust the amount of resin filled in each cavity 36A and 36B and to adjust the filling time.
The quality of the molded article can be improved.

【００７３】次に、本発明の第４の実施例について説明
する。図１５は本発明の第４の実施例における射出成形
機の要部断面図である。図に示すように、キャビティ３
６Ａ、３６Ｂの寸法、形状等は同じであるが、キャビテ
ィ３６Ａ、３６Ｂの射出ノズル２９からの距離が異な
る。そこで、ピンポイントゲート３４Ａ、３４Ｂを開閉
するタイミングを各キャビティ３６Ａ、３６Ｂごとに独
立して設定することによって、各キャビティ３６Ａ、３
６Ｂに充填される樹脂の量を調整したり、充填時間を調
整したりすることができるので、成形品の品質を高くす
ることができる。Next, a fourth embodiment of the present invention will be described. FIG. 15 is a sectional view of a main part of an injection molding machine according to a fourth embodiment of the present invention. As shown in the figure, cavity 3
6A and 36B have the same dimensions, shape, etc., but differ in the distance of the cavities 36A and 36B from the injection nozzle 29. Therefore, the timing of opening and closing the pinpoint gates 34A, 34B is set independently for each of the cavities 36A, 36B, so that each of the cavities 36A, 3B is opened.
Since the amount of the resin to be charged into 6B and the charging time can be adjusted, the quality of the molded product can be improved.

【００７４】次に、本発明の第５の実施例について説明
する。図１６は本発明の第５の実施例におけるホットラ
ンナノズル及びキャビティの断面図である。この場合、
ホットランナノズル３２内に円筒状の加熱部材７６が配
設され、該加熱部材７６の内側に樹脂流路３３が形成さ
れる。そして、該樹脂流路３３内にバルブピン５１が進
退自在に配設される。Next, a fifth embodiment of the present invention will be described. FIG. 16 is a sectional view of a hot runner nozzle and a cavity according to a fifth embodiment of the present invention. in this case,
A cylindrical heating member 76 is provided in the hot runner nozzle 32, and the resin flow path 33 is formed inside the heating member 76. A valve pin 51 is provided in the resin flow path 33 so as to be able to advance and retreat.

【００７５】また、ピンポイントゲート３４の先端と対
向する位置にサブランナ７７が配設され、前記ピンポイ
ントゲート３４を通った樹脂はサブランナ７７を介して
キャビティ７８に進入する。そして、前記サブランナ７
７とキャビティ７８との間に２次ゲート７９が形成され
る。前記第１〜第５の実施例においては、型締方向に対
して直角の方向に射出ノズル２９が配設されているが、
型締方向における固定側保持部１１側に配設することも
できる。また、駆動源６２、６２Ａ、６２Ｂの駆動源と
しては、油圧装置、空圧装置、作動軸が直線運動するモ
ータを使用することができる。A sub-runner 77 is provided at a position facing the tip of the pinpoint gate 34, and the resin that has passed through the pinpoint gate 34 enters the cavity 78 via the subrunner 77. And the sub-runner 7
A secondary gate 79 is formed between 7 and cavity 78. In the first to fifth embodiments, the injection nozzle 29 is disposed in a direction perpendicular to the mold clamping direction.
It can also be arranged on the fixed side holding part 11 side in the mold clamping direction. In addition, as the driving sources of the driving sources 62, 62A, and 62B, a hydraulic device, a pneumatic device, and a motor whose operating shaft moves linearly can be used.

【００７６】次に、本発明の第６の実施例について説明
する。図１７は本発明の第６の実施例における射出成形
機の要部断面図である。この場合、半導体封止用の金型
に適用され、固定側型板１７と可動側型板２７との間に
複数のリードフレームに対応させてキャビティ８１が形
成され、各キャビティ８１間をサブランナ８２が接続す
る。Next, a sixth embodiment of the present invention will be described. FIG. 17 is a sectional view of a main part of an injection molding machine according to a sixth embodiment of the present invention. In this case, the cavity 81 is formed between the fixed mold plate 17 and the movable mold plate 27 so as to correspond to a plurality of lead frames. Connect.

【００７７】本実施例においては、各キャビティ８１間
のピッチを小さく設定することができ、しかも、各ホッ
トランナノズル３２から各キャビティ８１に樹脂を直接
供給することができるので、樹脂効率を１００〔％〕近
くに向上させることができる。次に、前記構成の射出成
形機の動作について図１８を併用して説明する。In the present embodiment, the pitch between the cavities 81 can be set small, and the resin can be directly supplied from the hot runner nozzles 32 to the cavities 81. %]. Next, the operation of the injection molding machine having the above configuration will be described with reference to FIG.

【００７８】図１８は本発明の第６の実施例における射
出成形機の成形品取出し状態図である。まず、図１７に
示すように、半導体チップが載置されたリードフレーム
をキャビティ８１内に装填した後、型閉じ及び型締めが
行われ、射出ノズル２９から樹脂が射出される。射出ノ
ズル２９から射出された樹脂は、ホットランナ３１及び
樹脂流路３３を通り、ピンポイントゲート３４を介して
キャビティ８１に充填され、リードフレーム及び半導体
チップが封止される。FIG. 18 is a view showing a state in which a molded product is taken out of an injection molding machine according to a sixth embodiment of the present invention. First, as shown in FIG. 17, after a lead frame on which a semiconductor chip is mounted is loaded into the cavity 81, the mold is closed and the mold is clamped, and the resin is injected from the injection nozzle 29. The resin injected from the injection nozzle 29 passes through the hot runner 31 and the resin flow path 33 and fills the cavity 81 via the pinpoint gate 34, thereby sealing the lead frame and the semiconductor chip.

【００７９】前記射出工程が完了すると、続いて保圧工
程に入りキャビティ８１内の樹脂圧が保持される。そし
て、保圧工程の途中においてロッド５９が駆動源６２に
よって前進させられ、それに伴ってバルブピン５１は前
進させられ、ゲート閉鎖位置において前記ピンポイント
ゲート３４を閉鎖する。この時、ホットランナ３１とキ
ャビティ８１とはバルブピン５１によって遮断される。
続いて、保圧工程の後半において、前記バルブピン５１
はピンポイントゲート３４とキャビティ３６との間の前
進限位置まで前進させられ、ピンポイントゲート３４内
の樹脂がキャビティ８１内に押し込まれる。When the injection step is completed, the process proceeds to the pressure holding step, and the resin pressure in the cavity 81 is maintained. The rod 59 is advanced by the drive source 62 during the pressure holding process, and the valve pin 51 is advanced accordingly, closing the pinpoint gate 34 at the gate closing position. At this time, the hot runner 31 and the cavity 81 are shut off by the valve pin 51.
Subsequently, in the latter half of the pressure holding step, the valve pin 51
Is advanced to a forward limit position between the pinpoint gate 34 and the cavity 36, and the resin in the pinpoint gate 34 is pushed into the cavity 81.

【００８０】その後、冷却工程に入り、一定時間が経過
すると、図示しない可動プラテンが後退させられ、可動
側型板２７側に成形品を残した状態で型開きが行われ
る。この時、前記バルブピン５１は前進限位置に置かれ
る。続いて、図１８に示すようにロッド４３が前進させ
られ、該ロッド４３に伴ってエジェクタピン３８が前進
させられる。この時、エジェクタピン３８は成形品Ｍａ
を可動側型板２７から分離させ突き落とす。Thereafter, a cooling step is started, and after a certain period of time, the movable platen (not shown) is retracted, and the mold is opened with the molded product left on the movable mold plate 27 side. At this time, the valve pin 51 is located at the forward limit position. Subsequently, as shown in FIG. 18, the rod 43 is advanced, and the ejector pin 38 is advanced with the rod 43. At this time, the ejector pin 38 is
Is separated from the movable mold plate 27 and pushed down.

【００８１】封止用の樹脂として高級熱可塑性樹脂を使
用した場合、リードフレームと樹脂との密着性が低くな
るが、前記ピンポイントゲート３４内の樹脂をキャビテ
ィ８１内に押し込むことによって、充填の終了時点で樹
脂圧を高くすることができる。したがって、リードフレ
ーム及び半導体チップを十分に封止することができる。When a high-grade thermoplastic resin is used as the sealing resin, the adhesiveness between the lead frame and the resin is reduced. However, the resin in the pinpoint gate 34 is pushed into the cavity 81 to reduce the filling. At the end point, the resin pressure can be increased. Therefore, the lead frame and the semiconductor chip can be sufficiently sealed.

【００８２】次に、本発明の第７の実施例について説明
する。図１９は本発明の第７の実施例における射出成形
機の要部断面図である。図において、１１は固定側保持
部であり、該固定側保持部１１に固定側取付板１２、ス
ペーサブロック１３、受け板１４及び固定側型板１７が
取り付けられる。一方、２１は可動側保持部であり、該
可動側保持部２１に可動側取付板２２、スペーサブロッ
ク２３、受け板２４及び可動側型板２７が取り付けられ
る。Next, a seventh embodiment of the present invention will be described. FIG. 19 is a sectional view of a main part of an injection molding machine according to a seventh embodiment of the present invention. In the figure, reference numeral 11 denotes a fixed-side holding portion, on which a fixed-side mounting plate 12, a spacer block 13, a receiving plate 14, and a fixed-side mold plate 17 are mounted. On the other hand, reference numeral 21 denotes a movable-side holding portion, on which a movable-side mounting plate 22, a spacer block 23, a receiving plate 24, and a movable-side mold plate 27 are mounted.

【００８３】そして、図示しない射出装置の射出ノズル
２９は射出工程において前進し、射出ノズル２９の先端
が前記受け板１４と固定側型板１７との当接部の端面に
接触させられる。また、図示しない可動プラテンは、図
示しない型締装置によって進退（図の上下方向に移動）
させられ、可動側型板２７と固定側型板１７とパーティ
ングラインにおいて接離させるようになっている。Then, the injection nozzle 29 of the injection device (not shown) advances in the injection step, and the tip of the injection nozzle 29 is brought into contact with the end face of the contact portion between the receiving plate 14 and the fixed mold plate 17. The movable platen (not shown) moves forward and backward (moves up and down in the figure) by a mold clamping device (not shown).
The movable mold plate 27 and the fixed mold plate 17 are moved toward and away from the parting line.

【００８４】そして、受け板１４と固定側型板１７との
パーティングラインに沿ってランナ８４が形成され、固
定側型板１７内には、前記ランナ８４からパーティング
ラインと垂直に立設されたランナノズル８５が配設さ
れ、該ランナノズル８５内に樹脂流路が形成される。し
たがって、射出ノズル２９から射出された樹脂は、前記
ランナ８４及び樹脂流路を通り、ピンポイントゲート３
４を介して固定側型板１７と可動側型板２７との間に形
成されたキャビティ３６に充填される。A runner 84 is formed along a parting line between the receiving plate 14 and the fixed mold plate 17. The runner 84 is erected in the fixed mold plate 17 from the runner 84 so as to be perpendicular to the parting line. A runner nozzle 85 is provided, and a resin flow path is formed in the runner nozzle 85. Therefore, the resin injected from the injection nozzle 29 passes through the runner 84 and the resin flow path and passes through the pinpoint gate 3.
The cavity 36 formed between the fixed-side mold plate 17 and the movable-side mold plate 27 is filled through the mold 4.

【００８５】前記キャビティ３６に充填された樹脂は冷
却され成形品になるが、該成形品は型開きが行われたと
きにエジェクタ装置によって突き落とされる。そのため
に、エジェクタピン３８が配設される。該エジェクタピ
ン３８はキャビティ３６に先端を臨ませて配設され、型
開き後に成形品を可動側型板２７から分離させて突き落
とす。そして、前記エジェクタピン３８は、可動側型板
２７及び受け板２４を貫通して後方（図における下方）
に延び、後端はエジェクタプレート４１、４２によって
狭持され固定される。そして、該エジェクタプレート４
２にロッド４３が当接することができるようになってお
り、該ロッド４３が前進するのに伴い前記エジェクタピ
ン３８が前進させられる。The resin filled in the cavity 36 is cooled to form a molded product. The molded product is pushed down by an ejector device when the mold is opened. For this purpose, an ejector pin 38 is provided. The ejector pin 38 is disposed with the front end facing the cavity 36, and after the mold is opened, the molded product is separated from the movable mold plate 27 and pushed down. The ejector pin 38 penetrates through the movable mold plate 27 and the receiving plate 24 and is located rearward (downward in the figure).
And the rear end is held and fixed by the ejector plates 41 and 42. And the ejector plate 4
The ejector pin 38 is moved forward as the rod 43 moves forward.

【００８６】なお、８６は固定側取付板１２に固定さ
れ、スペーサブロック１３、受け板１４、固定側型板１
７、可動側型板２７及び受け板２４を貫通して先端がス
ペーサブロック２３内に進入するガイドピンである。と
ころで、前記保圧工程中において前記ピンポイントゲー
ト３４を開閉するためにバルブピン５１が配設される。
該バルブピン５１はピンポイントゲート３４に先端を臨
ませてピンポイントゲート３４の数だけ配設され、前記
固定側型板１７及び受け板１４を貫通して後方 (図にお
ける上方) に延び、後端が加圧プレート５６、５７によ
って挟持され固定される。そして、該加圧プレート５７
にロッド５９が固定され、前記ロッド５９が駆動源６２
によって前進させられるのに伴い前記バルブピン５１が
前進させられる。Reference numeral 86 is fixed to the fixed side mounting plate 12, and the spacer block 13, the receiving plate 14, and the fixed side template 1
7. A guide pin that penetrates through the movable mold plate 27 and the receiving plate 24 and whose tip enters the spacer block 23. Meanwhile, a valve pin 51 is provided to open and close the pinpoint gate 34 during the pressure holding process.
The valve pins 51 are provided by the number of the pinpoint gates 34 with the front ends facing the pinpoint gates 34, extend rearward (upward in the drawing) through the fixed side mold plate 17 and the receiving plate 14, and Are clamped and fixed by the pressure plates 56 and 57. Then, the pressure plate 57
The rod 59 is fixed to the
As the valve pin 51 is advanced, the valve pin 51 is advanced.

【００８７】次に、前記構成の射出成形機の動作につい
て図２０から２７までを併用して説明する。図２０は本
発明の第７の実施例における射出成形機の保圧工程の状
態図、図２１は本発明の第７の実施例における射出成形
機の型開き状態図、図２２は本発明の第７の実施例にお
ける射出成形機の成形品取出し状態図、図２３は本発明
の第７の実施例におけるランナノズル及びキャビティの
射出工程の状態図、図２４は本発明の第７の実施例にお
けるランナノズル及びキャビティの保圧工程の第１の状
態図、図２５は本発明の第７の実施例におけるランナノ
ズル及びキャビティの保圧工程の第２の状態図、図２６
は本発明の第７の実施例における金型の型開き状態図、
図２７は本発明の第７の実施例における金型の突出し工
程図である。Next, the operation of the injection molding machine having the above configuration will be described with reference to FIGS. FIG. 20 is a state diagram of the pressure-holding step of the injection molding machine according to the seventh embodiment of the present invention, FIG. 21 is a mold opening state diagram of the injection molding machine according to the seventh embodiment of the present invention, and FIG. FIG. 23 is a view showing a state of taking out a molded product of an injection molding machine in a seventh embodiment, FIG. 23 is a view showing a state of an injection process of a runner nozzle and a cavity in a seventh embodiment of the present invention, and FIG. FIG. 25 is a first state diagram of a pressure holding process of a runner nozzle and a cavity, and FIG. 25 is a second state diagram of a pressure holding process of a runner nozzle and a cavity according to a seventh embodiment of the present invention.
FIG. 14 is a diagram showing a mold opening state of a mold according to a seventh embodiment of the present invention;
FIG. 27 is a view showing a die projecting process according to the seventh embodiment of the present invention.

【００８８】まず、射出工程において、前記バルブピン
５１は図１９及び２３に示すように後退させられ、射出
ノズル２９から射出された樹脂は、前記ランナ８４及び
ランナノズル８５内を通り、ピンポイントゲート３４を
介して固定側型板１７と可動側型板２７との間に形成さ
れたキャビティ３６に充填される。前記射出工程が完了
すると、続いて保圧工程に入りキャビティ３６内の樹脂
圧が保持される。そして、保圧工程の途中において、図
２４に示すように前記ロッド５９が駆動源６２（図１
９）によって前進させられ、それに伴ってバルブピン５
１は前進させられ、ゲート閉鎖位置において前記ピンポ
イントゲート３４を閉鎖する。この時、ランナノズル８
５内の樹脂流路とキャビティ３６とはバルブピン５１に
よって遮断される。また、バルブピン５１の先端とキャ
ビティ３６との間に加圧ストロークＳａが形成される。
そして、この時点から図示しない加熱シリンダ内のスク
リューを後退させ、計量を開始することができる。した
がって、成形時間を短縮することができる。First, in the injection step, the valve pin 51 is retracted as shown in FIGS. 19 and 23, and the resin injected from the injection nozzle 29 passes through the runner 84 and the runner nozzle 85 and passes through the pin point gate 34. The cavity 36 formed between the fixed-side mold plate 17 and the movable-side mold plate 27 is filled. When the injection process is completed, the process proceeds to the pressure holding process, and the resin pressure in the cavity 36 is maintained. Then, during the pressure holding step, as shown in FIG. 24, the rod 59 is driven by the drive source 62 (FIG. 1).
9) and accordingly the valve pin 5
1 is advanced to close the pinpoint gate 34 in the gate closed position. At this time, the runner nozzle 8
The resin flow path in 5 and the cavity 36 are shut off by the valve pin 51. Further, a pressure stroke Sa is formed between the tip of the valve pin 51 and the cavity 36.
Then, from this point, the screw in the heating cylinder (not shown) is retracted, and the measurement can be started. Therefore, the molding time can be reduced.

【００８９】続いて、保圧工程の後半において、前記バ
ルブピン５１は図２０及び２５に示すようにピンポイン
トゲート３４とキャビティ３６との間の前進限位置まで
前進させられる。その後、冷却工程に入り、一定時間が
経過すると、図２１及び２６に示すように、図示しない
可動プラテンが後退させられ、可動側保持部２１も後退
させられて、可動側型板２７側に成形品Ｍｂを残した状
態で型開きが行われる。この時、受け板１４側にランナ
部８８を残した状態で受け板１４と固定側型板１７との
間も開かれる。Subsequently, in the latter half of the pressure holding step, the valve pin 51 is advanced to the forward limit position between the pinpoint gate 34 and the cavity 36 as shown in FIGS. Thereafter, a cooling process is started, and after a lapse of a predetermined time, as shown in FIGS. The mold is opened with the article Mb left. At this time, the space between the receiving plate 14 and the fixed mold plate 17 is also opened with the runner portion 88 left on the receiving plate 14 side.

【００９０】続いて、図２２及び２７に示すようにロッ
ド４３が前進させられ、該ロッド４３に伴ってエジェク
タピン３８が前進させられる。この時、エジェクタピン
３８は成形品Ｍｂを可動側型板２７から分離させ突き落
とす。一方、前記ロッド５９が駆動源６２によって後退
させられ、それに伴ってバルブピン５１は後退させら
れ、受け板１４からランナ部８８を分離させる。Subsequently, as shown in FIGS. 22 and 27, the rod 43 is advanced, and the ejector pin 38 is advanced with the rod 43. At this time, the ejector pins 38 separate the molded product Mb from the movable mold plate 27 and push it down. On the other hand, the rod 59 is retracted by the drive source 62, and the valve pin 51 is retracted accordingly, thereby separating the runner portion 88 from the receiving plate 14.

【００９１】なお、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、本発明の趣旨に基づいて種々変形させるこ
とが可能であり、それらを本発明の範囲から排除するも
のではない。The present invention is not limited to the above embodiments, but can be variously modified based on the gist of the present invention, and they are not excluded from the scope of the present invention.

【００９２】[0092]

【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明によ
れば射出成形方法においては、ピンポイントゲートを備
えた金型が使用され、保圧工程の途中で、ランナとピン
ポイントゲートとの間に形成された樹脂流路内において
バルブピンを設定位置まで前進させ、樹脂流路とキャビ
ティとを遮断し、続いて、前記バルブピンをピンポイン
トゲートとキャビティとの間の前進限位置まで更に前進
させ、前記ピンポイントゲート内の樹脂をキャビティ内
へ押し込み、その後、冷却工程に入る。As described above in detail, according to the present invention, in the injection molding method, a mold having a pinpoint gate is used, and the runner and the pinpoint gate are connected during the pressure holding step. The valve pin is advanced to a set position in the resin flow path formed therebetween to shut off the resin flow path and the cavity, and then the valve pin is further advanced to a forward limit position between the pinpoint gate and the cavity. Then, the resin in the pinpoint gate is pushed into the cavity, and then the cooling process is started.

【００９３】保圧工程中における体積の変化に伴う分の
樹脂をキャビティ内に押し込むことができるので、均一
な品質の安定した寸法精度の成形品を得ることができる
だけでなく、成形品にひけやそりが発生するのを防止す
ることができる。また、保圧工程の途中で樹脂流路とキ
ャビティとが遮断されるので、成形品の切断面が滑らか
になり、成形品の外観が良くなる。[0093] Since the resin corresponding to the change in volume during the pressure-holding step can be pushed into the cavity, not only can a molded product of uniform quality and of stable dimensional accuracy be obtained, but also the shape of the molded product can be reduced. Warpage can be prevented from occurring. In addition, since the resin flow path and the cavity are shut off during the pressure-holding step, the cut surface of the molded product becomes smooth, and the appearance of the molded product is improved.

【００９４】そして、ピンポイントゲートの径を大きく
する必要がないので、ゲート部分が凸状になったり、ゲ
ート跡が残ったり、凹状に欠け込んだりすることがなく
なる。したがって、成形品の使用中に成形品にクラック
が発生するのを防止することができる。さらに、ピンポ
イントゲートの径を小さくする必要がないので、樹脂流
路における抵抗が大きくなるのを防止することができ
る。したがって、キャビティ内における圧力分布が均一
になり、成形品にそり、曲がり等が発生するのを防止す
ることができる。Since it is not necessary to increase the diameter of the pinpoint gate, the gate portion does not have a convex shape, a gate mark remains, or a concave portion does not occur. Therefore, occurrence of cracks in the molded product during use of the molded product can be prevented. Further, since it is not necessary to reduce the diameter of the pinpoint gate, it is possible to prevent the resistance in the resin flow path from increasing. Therefore, the pressure distribution in the cavity becomes uniform, and it is possible to prevent the molded product from being warped or bent.

【００９５】また、多点ゲートを使用する必要がないの
で、廃棄される樹脂を少なくすることができる。本発明
の他の射出成形方法においては、半導体チップが載置さ
れたリードフレームを前記キャビティ内にあらかじめ装
填し、射出工程において該キャビティに樹脂を充填し、
リードフレーム及び半導体チップを封止する。Further, since there is no need to use a multipoint gate, the amount of resin to be discarded can be reduced. In another injection molding method of the present invention, a lead frame on which a semiconductor chip is mounted is pre-loaded into the cavity, and the cavity is filled with resin in an injection step.
Seal the lead frame and the semiconductor chip.

【００９６】この場合、前記ピンポイントゲート内の樹
脂をキャビティ内に押し込むことによって、充填の終了
時点で樹脂圧を高くすることができる。したがって、リ
ードフレーム及び半導体チップを十分に封止することが
できる。また、本発明の金型においては、固定側保持部
と、該固定側保持部に保持され、固定側型板を備えると
ともにランナが形成された固定側金型部と、可動側保持
部と、該可動側保持部に保持され、前記固定側型板との
間にキャビティを形成する可動側型板を備えた可動側金
型部と、前記固定側金型部において移動自在に配設され
た加圧プレートと、後端が該加圧プレートに固定され、
後退限位置とゲート閉鎖位置と前進限位置との間を移動
自在に配設された複数のバルブピンとを有する。In this case, by pushing the resin in the pinpoint gate into the cavity, the resin pressure can be increased at the end of the filling. Therefore, the lead frame and the semiconductor chip can be sufficiently sealed. Further, in the mold of the present invention, a fixed-side holding portion, a fixed-side mold portion held by the fixed-side holding portion and including a fixed-side mold plate and a runner is formed, and a movable-side holding portion, A movable mold part provided with a movable mold plate held by the movable holding part and forming a cavity with the fixed mold plate; and a movable mold part movably disposed in the fixed mold part. A pressure plate and a rear end fixed to the pressure plate,
A plurality of valve pins movably arranged between a retreat limit position, a gate closing position, and a forward limit position.

【００９７】そして、前記固定側型板は、前記キャビテ
ィとの間に形成されたピンポイントゲートと、該ピンポ
イントゲートと前記ランナとの間を接続する樹脂流路と
を備え、前記バルブピンは、前記ゲート閉鎖位置におい
て前記ピンポイントゲートを閉鎖し、前進限位置まで前
進してピンポイントゲート内の樹脂をキャビティ内に押
し込む。The fixed mold plate includes a pinpoint gate formed between the cavity and the resin, and a resin flow path connecting the pinpoint gate and the runner. The pinpoint gate is closed at the gate closing position, the pinpoint gate is advanced to the forward limit position, and the resin in the pinpoint gate is pushed into the cavity.

【００９８】したがって、金型内にシリンダユニットを
配設する必要がないので、金型を小型化することがで
き、金型のコストを低くすることができる。さらに、多
数個取りを行う場合でも、ゲート間隔のピッチを小さく
することができるので、金型を小型化することができ
る。本発明の更に他の金型においては、前記樹脂通路の
内壁にバルブピン用ガイドが形成される。この場合、射
出工程において、樹脂流路を介して供給された樹脂はピ
ンポイントゲートを通ってキャビティ内に進入するが、
その時、前記バルブピンはバルブピンを支持する。した
がって、樹脂圧を受けてバルブピンが片側に曲がるのを
防止するたことができる。Therefore, it is not necessary to dispose the cylinder unit in the mold, so that the mold can be downsized and the cost of the mold can be reduced. Further, even in the case of performing multi-cavity molding, the pitch of the gate interval can be reduced, so that the mold can be downsized. In still another mold of the present invention, a guide for a valve pin is formed on an inner wall of the resin passage. In this case, in the injection step, the resin supplied via the resin flow path enters the cavity through the pinpoint gate,
At this time, the valve pin supports the valve pin. Therefore, it is possible to prevent the valve pin from being bent to one side due to the resin pressure.

【００９９】さらに、本発明の射出成形機においては、
固定側保持部と、該固定側保持部に保持され、固定側型
板を備えるとともにランナが形成された固定側金型部
と、可動側保持部と、該可動側保持部に保持され、前記
固定側型板との間にキャビティを形成する可動側型板を
備えた可動側金型部とを備えた金型と、前記固定側保持
部に取り付けられた駆動源とを有する。Further, in the injection molding machine of the present invention,
A fixed-side holding portion, a fixed-side mold portion that is held by the fixed-side holding portion and includes a fixed-side mold plate and a runner is formed, a movable-side holding portion, and a movable-side holding portion that is held by the movable-side holding portion; A mold having a movable mold portion having a movable mold plate that forms a cavity between the fixed mold plate and a fixed mold plate, and a drive source attached to the fixed holding portion.

【０１００】そして、前記金型は、前記固定側金型部に
おいて移動自在に配設された加圧プレートと、後端が該
加圧プレートに固定され、前記駆動源によって前進させ
られて後退限位置とゲート閉鎖位置と前進限位置とを採
る複数のバルブピンとを備え、前記固定側型板は、前記
キャビティとの間に形成されたピンポイントゲートと、
該ピンポイントゲートと前記ランナとの間を接続する樹
脂流路とを備え、前記バルブピンは、前記ゲート閉鎖位
置において前記ピンポイントゲートを閉鎖し、前進限位
置まで前進してピンポイントゲート内の樹脂をキャビテ
ィ内に押し込む。The mold has a pressure plate movably disposed in the fixed mold portion, and a rear end fixed to the pressure plate, and is advanced by the driving source to a retreat limit. A plurality of valve pins taking a position, a gate closing position, and a forward limit position, wherein the fixed-side mold plate has a pinpoint gate formed between the cavity and the cavity,
A resin flow path connecting between the pinpoint gate and the runner, wherein the valve pin closes the pinpoint gate in the gate closing position, advances to a forward limit position, and moves the resin in the pinpoint gate. Into the cavity.

【０１０１】この場合、駆動源が固定側保持部の外側に
配設されるので、複数の金型で兼用することが可能にな
り、射出成形機のコストを低くすることができる。本発
明の他の射出成形機においては、前記駆動源及び加圧プ
レートは複数配設され、それぞれ独立に作動させられ
る。この場合、ピンポイントゲートを開閉するタイミン
グを各キャビティごとに独立して設定することができ
る。In this case, since the driving source is provided outside the fixed holding portion, it is possible to use a plurality of dies, and the cost of the injection molding machine can be reduced. In another injection molding machine of the present invention, a plurality of the driving sources and the pressure plates are provided, and each of them is operated independently. In this case, the timing for opening and closing the pinpoint gate can be set independently for each cavity.

【０１０２】したがって、キャビティの寸法、形状等が
異なったり、キャビティの射出ノズルからの距離が異な
ったりしても、各キャビティに充填される樹脂の量を調
整したり、充填時間を調整したりすることができ、成形
品の品質を高くすることができる。Therefore, even if the size, shape, etc. of the cavities are different, or the distance of the cavities from the injection nozzle is different, the amount of the resin filled in each cavity or the filling time is adjusted. And the quality of the molded article can be improved.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】本発明の第１の実施例における射出成形機の要
部断面図である。FIG. 1 is a sectional view of a main part of an injection molding machine according to a first embodiment of the present invention.

【図２】本発明の第１の実施例における射出成形機の保
圧工程の状態図である。FIG. 2 is a state diagram of a pressure holding step of the injection molding machine according to the first embodiment of the present invention.

【図３】本発明の第１の実施例における射出成形機の型
開き状態図である。FIG. 3 is a view showing a mold opening state of the injection molding machine according to the first embodiment of the present invention.

【図４】本発明の第１の実施例における射出成形機の成
形品取出し状態図である。FIG. 4 is a state diagram of a molded article taken out of the injection molding machine according to the first embodiment of the present invention.

【図５】本発明の第１の実施例におけるホットランナノ
ズルの断面図である。FIG. 5 is a sectional view of a hot runner nozzle according to the first embodiment of the present invention.

【図６】図５のＡ−Ａ断面図である。6 is a sectional view taken along line AA of FIG.

【図７】図６のＢ−Ｂ断面図である。FIG. 7 is a sectional view taken along the line BB of FIG. 6;

【図８】本発明の第１の実施例におけるピンポイントゲ
ートの保圧工程の第１の状態図である。FIG. 8 is a first state diagram of a pinpoint gate pressure holding step in the first embodiment of the present invention.

【図９】本発明の第１の実施例におけるピンポイントゲ
ートの保圧工程の第２の状態図である。FIG. 9 is a second state diagram of the pinpoint gate pressure holding step in the first embodiment of the present invention.

【図１０】本発明の第２の実施例における射出成形機の
要部断面図である。FIG. 10 is a sectional view of a main part of an injection molding machine according to a second embodiment of the present invention.

【図１１】本発明の第２の実施例における射出成形機の
保圧工程の状態図である。FIG. 11 is a state diagram of a pressure holding step of the injection molding machine according to the second embodiment of the present invention.

【図１２】本発明の第２の実施例におけるホットランナ
ノズルの断面図である。FIG. 12 is a sectional view of a hot runner nozzle according to a second embodiment of the present invention.

【図１３】図１２のＣ−Ｃ断面図である。FIG. 13 is a sectional view taken along the line CC in FIG. 12;

【図１４】本発明の第３の実施例における射出成形機の
要部断面図である。FIG. 14 is a sectional view of a main part of an injection molding machine according to a third embodiment of the present invention.

【図１５】本発明の第４の実施例における射出成形機の
要部断面図である。FIG. 15 is a sectional view of a main part of an injection molding machine according to a fourth embodiment of the present invention.

【図１６】本発明の第５の実施例におけるホットランナ
ノズル及びキャビティの断面図である。FIG. 16 is a sectional view of a hot runner nozzle and a cavity according to a fifth embodiment of the present invention.

【図１７】本発明の第６の実施例における射出成形機の
要部断面図である。FIG. 17 is a sectional view of a main part of an injection molding machine according to a sixth embodiment of the present invention.

【図１８】本発明の第６の実施例における射出成形機の
成形品取出し状態図である。FIG. 18 is a view showing a state in which a molded product is removed by an injection molding machine according to a sixth embodiment of the present invention.

【図１９】本発明の第７の実施例における射出成形機の
要部断面図である。FIG. 19 is a sectional view of a main part of an injection molding machine according to a seventh embodiment of the present invention.

【図２０】本発明の第７の実施例における射出成形機の
保圧工程の状態図である。FIG. 20 is a state diagram of a pressure holding step of the injection molding machine according to the seventh embodiment of the present invention.

【図２１】本発明の第７の実施例における射出成形機の
型開き状態図である。FIG. 21 is a view showing a mold opening state of an injection molding machine according to a seventh embodiment of the present invention.

【図２２】本発明の第７の実施例における射出成形機の
成形品取出し状態図である。FIG. 22 is a view showing a state in which a molded article is taken out of an injection molding machine according to a seventh embodiment of the present invention.

【図２３】本発明の第７の実施例におけるランナノズル
及びキャビティの射出工程の状態図である。FIG. 23 is a state diagram of an injection step of a runner nozzle and a cavity according to a seventh embodiment of the present invention.

【図２４】本発明の第７の実施例におけるランナノズル
及びキャビティの保圧工程の第１の状態図である。FIG. 24 is a first state diagram of the pressure holding step of the runner nozzle and the cavity in the seventh embodiment of the present invention.

【図２５】本発明の第７の実施例におけるランナノズル
及びキャビティの保圧工程の第２の状態図である。FIG. 25 is a second state diagram of the pressure holding step of the runner nozzle and the cavity according to the seventh embodiment of the present invention.

【図２６】本発明の第７の実施例における金型の型開き
状態図である。FIG. 26 is a diagram showing a mold opening state of a mold according to a seventh embodiment of the present invention.

【図２７】本発明の第７の実施例における金型の突出し
工程図である。FIG. 27 is a view illustrating a process of projecting a mold according to a seventh embodiment of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１１ 固定側保持部 １７ 可動側型板 ２１ 可動側保持部 ３１ ホットランナ ３３ 樹脂流路 ３４、３４Ａ、３４Ｂ ピンポイントゲート ３６、３６Ａ、３６Ｂ キャビティ ５１、５１Ａ、５１Ｂ バルブピン ５６、５６Ａ、５６Ｂ、５７、５７Ａ、５７Ｂ 加圧
プレート ６２、６２Ａ、６２Ｂ 駆動源 ７１ バルブピン用ガイド ８４ ランナReference Signs List 11 fixed side holding part 17 movable side template 21 movable side holding part 31 hot runner 33 resin flow path 34, 34A, 34B pin point gate 36, 36A, 36B cavity 51, 51A, 51B valve pin 56, 56A, 56B, 57, 57A, 57B Pressure plate 62, 62A, 62B Drive source 71 Valve pin guide 84 Runner

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 ＦＩ // Ｂ２９Ｋ 105:20 Ｂ２９Ｌ 31:34 (56)参考文献 特開 平４−164618（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−218773（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−237864（ＪＰ，Ａ) 実開 平４−73521（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁶，ＤＢ名) B29C 45/56 - 45/58 B29C 45/20 - 45/30 B29C 45/70,45/14 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuation of front page (51) Int.Cl. ⁶ Identification symbol FI // B29K 105: 20 B29L 31:34 (56) References JP-A-4-164618 (JP, A) JP-A-6-218773 (JP, A) JP-A-5-237864 (JP, A) JP-A-4-73521 (JP, U) (58) Fields investigated (Int. Cl. ⁶ , DB name) B29C 45/56-45 / 58 B29C 45/20-45/30 B29C 45 / 70,45 / 14

Claims (8)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項１】 ピンポイントゲートを備えた金型を使用
する射出成形方法において、（ａ）保圧工程の途中で、
ランナとピンポイントゲートとの間に形成された樹脂流
路内においてバルブピンをゲート遮断位置まで前進さ
せ、樹脂流路とキャビティとを遮断し、（ｂ）続いて、
前記バルブピンをピンポイントゲートとキャビティとの
間の前進限位置まで更に前進させ、前記ピンポイントゲ
ート内の樹脂をキャビティ内へ押し込み、（ｃ）その
後、冷却工程に入ることを特徴とする射出成形方法。In an injection molding method using a mold having a pinpoint gate, (a) during a pressure holding step,
In the resin flow path formed between the runner and the pinpoint gate, the valve pin is advanced to the gate cutoff position to cut off the resin flow path and the cavity, and (b)
An injection molding method wherein the valve pin is further advanced to a limit position between the pinpoint gate and the cavity, and the resin in the pinpoint gate is pushed into the cavity. . 【請求項２】 前記ランナはホットランナである請求項
１に記載の射出成形方法。2. The injection molding method according to claim 1, wherein the runner is a hot runner. 【請求項３】 半導体チップが載置されたリードフレー
ムを前記キャビティ内にあらかじめ装填し、射出工程に
おいて該キャビティに樹脂を充填し、リードフレーム及
び半導体チップを封止する請求項１又は２に記載の射出
成形方法。3. The semiconductor device according to claim 1, wherein a lead frame on which a semiconductor chip is mounted is previously loaded into the cavity, and the cavity is filled with a resin in an injection step to seal the lead frame and the semiconductor chip. Injection molding method. 【請求項４】 （ａ）固定側保持部と、（ｂ）該固定側
保持部に保持され、固定側型板を備えるとともにランナ
が形成された固定側金型部と、（ｃ）可動側保持部と、
（ｄ）該可動側保持部に保持され、前記固定側型板との
間にキャビティを形成する可動側型板を備えた可動側金
型部と、（ｅ）前記固定側金型部において移動自在に配
設された加圧プレートと、（ｆ）後端が該加圧プレート
に固定され、後退限位置とゲート閉鎖位置と前進限位置
との間を移動自在に配設された複数のバルブピンとを有
するとともに、（ｇ）前記固定側型板は、前記キャビテ
ィとの間に形成されたピンポイントゲートと、該ピンポ
イントゲートと前記ランナとの間を接続する樹脂流路と
を備え、（ｈ）前記バルブピンは、前記ゲート閉鎖位置
において前記ピンポイントゲートを閉鎖し、前進限位置
まで前進してピンポイントゲート内の樹脂をキャビティ
内に押し込むことを特徴とする金型。4. A fixed-side holding portion, (b) a fixed-side mold portion held by the fixed-side holding portion and provided with a fixed-side mold plate and formed with a runner; and (c) a movable-side portion. Holding part,
(D) a movable-side mold part provided with a movable-side mold plate held by the movable-side holding part and forming a cavity with the fixed-side mold plate; and (e) moving in the fixed-side mold part. A pressure plate freely disposed; and (f) a plurality of valve pins having rear ends fixed to the pressure plate and movably disposed between a retreat limit position, a gate closing position, and a forward limit position. And (g) the fixed mold plate includes a pinpoint gate formed between the cavity and the resin, and a resin flow path connecting the pinpoint gate and the runner. h) The mold, wherein the valve pin closes the pinpoint gate at the gate closing position, moves forward to the forward limit position, and pushes the resin in the pinpoint gate into the cavity. 【請求項５】 前記ランナはホットランナである請求項
４に記載の金型。5. The mold according to claim 4, wherein said runner is a hot runner. 【請求項６】 前記樹脂通路の内壁にバルブピン用ガイ
ドが形成された請求項４又は５に記載の金型。6. The mold according to claim 4, wherein a guide for a valve pin is formed on an inner wall of the resin passage. 【請求項７】 （ａ）固定側保持部と、該固定側保持部
に保持され、固定側型板を備えるとともにランナが形成
された固定側金型部と、可動側保持部と、該可動側保持
部に保持され、前記固定側型板との間にキャビティを形
成する可動側型板を備えた可動側金型部とを備えた金型
と、（ｂ）前記固定側保持部に取り付けられた駆動源と
を有するとともに、（ｃ）前記金型は、前記固定側金型
部において移動自在に配設された加圧プレートと、後端
が該加圧プレートに固定され、前記駆動源によって前進
させられて後退限位置とゲート閉鎖位置と前進限位置と
を採る複数のバルブピンとを備え、（ｄ）前記固定側型
板は、前記キャビティとの間に形成されたピンポイント
ゲートと、該ピンポイントゲートと前記ランナとの間を
接続する樹脂流路とを備え、（ｅ）前記バルブピンは、
前記ゲート閉鎖位置において前記ピンポイントゲートを
閉鎖し、前進限位置まで前進してピンポイントゲート内
の樹脂をキャビティ内に押し込むことを特徴とする射出
成形機。7. A fixed-side holding portion, a fixed-side mold portion held by the fixed-side holding portion and provided with a fixed-side mold plate and formed with a runner; a movable-side holding portion; A mold provided with a movable mold portion having a movable mold plate held by a side holding portion and forming a cavity with the fixed mold plate; and (b) attaching to the fixed side holding portion. (C) the mold includes a pressure plate movably disposed in the fixed mold portion, and a rear end fixed to the pressure plate. (D) said fixed side mold plate is formed between said cavity and said cavity, said pinpoint gate being formed between said cavity and said cavity. A resin flow path connecting between the pinpoint gate and the runner; (E) wherein the valve pin comprises:
An injection molding machine wherein the pinpoint gate is closed at the gate closing position, and the resin is advanced to a forward limit position to push the resin in the pinpoint gate into the cavity. 【請求項８】 前記駆動源及び加圧プレートは複数配設
され、それぞれ独立に作動させられる請求項７に記載の
射出成形機。8. The injection molding machine according to claim 7, wherein a plurality of the driving sources and the pressure plates are provided and each of them is operated independently.