JP2916800B2 - Rosin-based solder flux cleaner and method for cleaning rosin-based solder flux using the same - Google Patents
Rosin-based solder flux cleaner and method for cleaning rosin-based solder flux using the sameInfo
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Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、ロジン系ハンダフラックスの洗浄剤、特に
アッセンブリー用ロジン系ハンダフラックスの洗浄剤な
らびに該洗浄剤を用いてなるロジン系ハンダフラックス
の洗浄方法に関する。Description: TECHNICAL FIELD The present invention relates to a rosin-based solder flux cleaning agent, particularly a rosin-based solder flux cleaning agent for an assembly, and a rosin-based solder flux cleaning using the cleaning agent. About the method.
（従来の技術） ロジン系ハンダフラックスはプリント回路板やプリン
ト配線基板などのモジュールの製作にあたって使用され
る。ハンダ処理の目的は、一般には基板と入出力ピンと
の接着強度を高めたり、接点の酸化を防止して導電性を
維持するためであり、かかるハンダ処理の実効を図らん
としてハンダ付けに際してロジン系ハンダフラックスが
使用される。ハンダ付け終了後は、基板面からフラック
スのみを選択的にしかも完全に除去ずべく洗浄剤が使用
される。すなわち、フラックスの洗浄が不充分である場
合には、残留フラックスによる悪影響として、回路腐食
が起こったり、あるいは基板表面の電気絶縁性が低下
し、最終的には回路破損につながるという不利がある。
そのため、洗浄剤を使用して、残留フラックス、特にそ
れに含有されている活性剤成分を除去することにより、
前記不利を解消している。(Prior Art) Rosin-based solder flux is used for manufacturing modules such as printed circuit boards and printed wiring boards. The purpose of the soldering is generally to increase the adhesive strength between the board and the input / output pins, or to prevent oxidation of the contacts to maintain conductivity, and to ensure the effectiveness of such soldering, rosin-based Solder flux is used. After soldering, a cleaning agent is used to selectively and completely remove only the flux from the substrate surface. In other words, if the cleaning of the flux is inadequate, there is a disadvantage that circuit corrosion occurs or the electric insulation of the substrate surface is reduced as a bad effect of the residual flux, which eventually leads to circuit breakage.
Therefore, by using a detergent to remove the residual flux, especially the activator component contained therein,
The disadvantage has been eliminated.
従来、ロジン系ハンダフラックスの洗浄剤としてはト
リクロロエチレン、トリクロロトリフルオロエタン等の
いわゆるフロン等のハロゲン化炭化水素溶剤が使用され
ている。ところが、オゾン層破壊などの環境汚染の問題
から、かかるハロゲン化炭化水素溶剤の使用規制が本格
化されつつあり、電機業界においてもいわゆるフロン代
替のハンダフラックスの洗浄剤の開発が急務となってき
た。Conventionally, halogenated hydrocarbon solvents such as so-called chlorofluorocarbons such as trichloroethylene and trichlorotrifluoroethane have been used as detergents for rosin-based solder flux. However, due to the problem of environmental pollution such as depletion of the ozone layer, regulations on the use of such halogenated hydrocarbon solvents are in full swing, and the development of a so-called CFC alternative solder flux cleaner has become an urgent need in the electric industry. .
近時、非ハロゲン系のハンダフラックス洗浄剤が種々
開発されているが、洗浄力、臭気、引火性などのすべて
の要求性能を完全に満足しうるものはいまだ見い出され
ていないのが現状である。Recently, various types of non-halogen solder flux detergents have been developed, but none of them have yet been found that can completely satisfy all the required performances such as detergency, odor and flammability. .
（発明が解決しようとする課題） 本発明は、洗浄力に優れ、しかも環境特性、臭気、引
火性などの点でも実質上満足しうる非ハロゲン系のハン
ダフラックス洗浄剤、ならびに該洗浄剤を用いる洗浄方
法を提供することを目的とする。(Problems to be Solved by the Invention) The present invention uses a non-halogen type solder flux detergent which is excellent in detergency and can be substantially satisfied in terms of environmental characteristics, odor, flammability and the like, and uses the detergent. It is intended to provide a cleaning method.
（課題を解決するための手段） 本発明者らは前記目的を達成すべく鋭意検討を重ねた
結果、意外にも特定のグリコールエーテル系化合物と炭
素数８〜14の炭化水素化合物とノニオン性界面活性剤を
含有してなる混合物を必須成分として使用した場合に
は、前記課題を悉く解決しうることを見出し、本発明を
完成するに至った。(Means for Solving the Problems) As a result of intensive studies to achieve the above object, the present inventors surprisingly found that a specific glycol ether compound, a hydrocarbon compound having 8 to 14 carbon atoms and a nonionic interface When a mixture containing an activator is used as an essential component, the inventors have found that the above problems can be completely solved and have completed the present invention.
すなわち本発明は、 一般式（１）： （式中、R1は水素原子または炭素数１〜５のアルキル基
を、R2は炭素数１〜５のアルキル基、R3は水素原子また
はメチル基を、ｍは２〜４の整数を示す）で表されるグ
リコールエーテル系化合物のうちの少なくとも一種、炭
素数８〜14の炭化水素化合物およびノニオン性界面活性
剤とからなる混合物を有効成分として含有してなり、前
記グリコールエーテル系化合物と炭化水素化合物とノニ
オン性界面活性剤との使用割合が順に10〜80重量％:90
〜20重量％:30重量％以下であるロジン系ハンダフラッ
クスの洗浄剤、更には該洗浄剤をロジン系ハンダフラッ
クスと接触させることを特徴とするロジン系ハンダフラ
ックスの洗浄方法に係る。That is, the present invention provides a compound represented by the general formula (1): (Wherein, R 1 is a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, R 2 is an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, R 3 is a hydrogen atom or a methyl group, and m is an integer of 2 to 4) The mixture of at least one of the glycol ether compounds represented by the formula (1), a hydrocarbon compound having 8 to 14 carbon atoms and a nonionic surfactant is contained as an active ingredient. The use ratio of the hydrocarbon compound and the nonionic surfactant is 10 to 80% by weight: 90 in order.
The present invention relates to a rosin-based solder flux cleaning agent having a rosin-based solder flux of up to 20% by weight: 30% by weight or less, and a method for cleaning a rosin-based solder flux, which comprises contacting the cleaning agent with a rosin-based solder flux.
本発明のロジン系ハンダフラックスの洗浄剤の成分の
うち、前記一般式（１）で表されるグリコールエーテル
系化合物としては、ジエチレングリコールモノメチルエ
ーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエ
チレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリ
コールジエチルエーテル、ジエチレングリコールメチル
エチルエーテル、ジエチレングリコールモノプロピルエ
ーテル、ジエチレングリコールジプロピルエーテル、ジ
エチレングリコールメチルプロピルエーテル、ジエチレ
ングリコールエチルプロピルエーテル、ジエチレングリ
コールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールジブ
チルエーテル、ジエチレングリコールメチルブチルエー
テル、ジエチレングリコールエチルブチルエーテル、ジ
エチレングリコールプロピルブチルエーテル、ジエチレ
ングリコールモノペンチルエーテル、ジエチレングリコ
ールジペンチルエーテル、ジエチレングリコールメチル
ペンチルエーテル、ジエチレングリコールエチルペンチ
ルエーテル、ジエチレングリコールプロピルペンチルエ
ーテル、ジエチレングリコールブチルペンチルエーテ
ル；これらに対応するトリ−もしくはテトラエチレング
リコールエーテル類；これらに対応するジ−、トリ−も
しくはテトラプロピレングリコールエーテル類を例示で
きる。これら化合物は単独でまたは２種以上を適宜組み
合せて使用できる。Among the components of the detergent for rosin solder flux of the present invention, the glycol ether compounds represented by the general formula (1) include diethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol monoethyl ether, diethylene glycol diethyl ether, and diethylene glycol methyl. Ethyl ether, diethylene glycol monopropyl ether, diethylene glycol dipropyl ether, diethylene glycol methyl propyl ether, diethylene glycol ethyl propyl ether, diethylene glycol monobutyl ether, diethylene glycol dibutyl ether, diethylene glycol methyl butyl ether, diethylene glycol ethyl butyl ether, diethylene glycol Propyl butyl ether, diethylene glycol monopentyl ether, diethylene glycol dipentyl ether, diethylene glycol methyl pentyl ether, diethylene glycol ethyl pentyl ether, diethylene glycol propyl pentyl ether, diethylene glycol butyl pentyl ether; tri- or tetraethylene glycol ethers corresponding thereto; Examples include di-, tri- or tetrapropylene glycol ethers. These compounds can be used alone or in combination of two or more.
本発明のロジン系ハンダフラックスの洗浄剤の成分の
うち、炭素数８〜14の炭化水素化合物としては、炭素数
８〜14の直鎖状または分枝状アルカン、炭素数８〜14の
直鎖状または分枝状アルケンが該当する。洗浄力および
引火性をより考慮すれば、炭素数11〜13の炭化水素化合
物が好ましい。炭素数８〜14の炭化水素化合物の具体例
としては、オクタン、ノナン、デカン、ウンデカン、ド
デカン、トリデカン、テトラデカン；これらに対応する
分枝鎖状アルカン；これらに対応する直鎖または分枝鎖
状アルケン；これらに対応するシクロアルカンまたはシ
クロアルケンなどを列挙しうる。Among the components of the detergent of the rosin solder flux of the present invention, the hydrocarbon compound having 8 to 14 carbon atoms includes a linear or branched alkane having 8 to 14 carbon atoms, and a linear chain having 8 to 14 carbon atoms. Shaped or branched alkenes are relevant. In consideration of detergency and flammability, a hydrocarbon compound having 11 to 13 carbon atoms is preferable. Specific examples of the hydrocarbon compound having 8 to 14 carbon atoms include octane, nonane, decane, undecane, dodecane, tridecane, and tetradecane; a branched alkane corresponding thereto; a straight-chain or branched corresponding thereto. Alkenes; cycloalkanes or cycloalkenes corresponding thereto can be listed.
本発明のロジン系ハンダフラックス洗浄剤はノニオン
性界面活性剤を含有してなる。ノニオン性界面活性剤を
使用した場合には、使用しない場合に比べて、引き続く
水洗工程を経由した後の基板の最終的な清浄度が一層良
好となる。該ノニオン性界面活性剤としては、そのイオ
ン性がノニオン性である限り特に制限はなく、各種公知
のものを採用しうる。その具体例としては、ポリオキシ
エチレンアルキル（C6＜）エーテル、ポリオキシエチレ
ンフェノールエーテル、ポリオキシエチレンアルキルフ
ェノールエーテルなどのポリエチレングリコールエーテ
ル型ノニオン性界面活性剤；ポリエチレングリコールモ
ノエステル、ポリエチレングリコールジエステルなどの
ポリエチレングリコールエステル型ノニオン性界面活性
剤；高級脂肪族アミンのエチレンオキサイド付加物；脂
肪酸アミドのエチレンオキサイド付加物；ソルビタン脂
肪酸エステル、ショ糖脂肪酸エステルなどの多価アルコ
ール型ノニオン性界面活性剤；脂肪酸アルカノールアミ
ドなど、更にはこれらに対応するポリオキシプロピレン
系ノニオン性界面活性剤およびポリオキシエチレンポリ
オキシプロピレン共重合型ノニオン性界面活性剤をあげ
ることができる。これらノニオン性界面活性剤は１種単
独でまたは２種以上組合せて使用できる。The rosin solder flux detergent of the present invention contains a nonionic surfactant. In the case where the nonionic surfactant is used, the final cleanliness of the substrate after the subsequent washing step is further improved as compared with the case where the nonionic surfactant is not used. The nonionic surfactant is not particularly limited as long as its ionicity is nonionic, and various known surfactants can be employed. Specific examples thereof include polyethylene glycol ether type nonionic surfactants such as polyoxyethylene alkyl (C6 <) ether, polyoxyethylene phenol ether, and polyoxyethylene alkyl phenol ether; polyethylene such as polyethylene glycol monoester and polyethylene glycol diester. Glycol ester type nonionic surfactants; ethylene oxide adducts of higher aliphatic amines; ethylene oxide adducts of fatty acid amides; polyhydric alcohol type nonionic surfactants such as sorbitan fatty acid esters and sucrose fatty acid esters; fatty acid alkanolamides And polyoxypropylene-based nonionic surfactants and polyoxyethylene-polyoxypropylene copolymerized nonionic surfactants It is possible to increase the active agent. These nonionic surfactants can be used alone or in combination of two or more.
これらのうち、洗浄力の点から好ましいものとして
は、ポリエチレングリコールエーテル型ノニオン性界面
活性剤であり、更に好ましいものとしては一般式
（２）:R4−Ｏ−（CH2CH2O）ｎ−Ｈ（式中、R4は炭素数
５〜20、好ましくは10〜14の直鎖もしくは分岐鎖アルキ
ル基、フェニル基、または炭素数７〜12の直鎖もしくは
分岐鎖アルキル基で置換されたフェニル基を、ｎは５〜
20、好ましくは３〜16の整数を示す。）で表されるもの
が該当する。Of these, polyethylene glycol ether type nonionic surfactants are preferable from the viewpoint of detergency, and more preferable are those represented by the general formula (2): R 4 —O— (CH 2 CH 2 O) n -H (wherein R 4 is substituted with a linear or branched alkyl group having 5 to 20, preferably 10 to 14 carbon atoms, a phenyl group, or a linear or branched alkyl group having 7 to 12 carbon atoms) A phenyl group;
20, preferably an integer of 3 to 16. ) Is applicable.
前記洗浄剤においては、前記グリコールエーテル系化
合物と炭化水素化合物と前記ノニオン性界面活性剤との
使用割合は特に制限はされないが、通常は順に10〜80重
量％:90〜20重量％程度:30重量％以下であり、好ましく
は順に40〜60重量％程度:60〜40重量％程度:10〜20重量
％程度である。In the cleaning agent, the use ratio of the glycol ether compound, the hydrocarbon compound, and the nonionic surfactant is not particularly limited, but is usually about 10 to 80% by weight: about 90 to 20% by weight: 30 %, Preferably about 40 to 60% by weight: about 60 to 40% by weight: about 10 to 20% by weight.
本発明の洗浄剤である前記洗浄剤はいずれも、ロジン
系ハンダフラックス、特にアッセンブリー用ロジン系ハ
ンダフラックスの洗浄に適用される。該フラックスとし
ては、ロジン、変性ロジンなどのロジン類を主成分とす
る非活性ロジンフラックス、該ロジン類と活性化剤（例
えば、トリエタノールアミン塩酸塩、トリエチレンテト
ラミン塩酸塩、シクロヘキシルアミン塩酸塩、塩酸アニ
リンなどのアミン化合物の有機酸または無機酸の塩な
ど）とを主成分とする活性ロジンフラックスが一般的で
ある。必要により消泡剤、酸化防止剤などの添加剤を配
合することができ、該添加剤の使用量は洗浄剤に対して
0.1％程度以下とされる。本発明の洗浄剤は、アッセン
ブリー用の活性ロジンフラックスに適用した場合その使
用意義が大きい。All of the above-mentioned cleaning agents, which are the cleaning agents of the present invention, are applied to the cleaning of rosin-based solder flux, particularly rosin-based solder flux for assembly. Examples of the flux include rosin, inactive rosin flux mainly containing rosins such as modified rosin, rosins and an activator (for example, triethanolamine hydrochloride, triethylenetetramine hydrochloride, cyclohexylamine hydrochloride, An active rosin flux comprising, as a main component, an organic or inorganic acid salt of an amine compound such as aniline hydrochloride is generally used. If necessary, additives such as an antifoaming agent and an antioxidant can be compounded.
0.1% or less. The use of the cleaning agent of the present invention is significant when applied to an active rosin flux for assembly.
本発明の洗浄剤を基板上のロジンフラックスに接触さ
せるには以下の手段を採用しうる。すなわち、本発明の
有効成分たる前記グリコールエーテル化合物、炭化水素
化合物および必要によりノニオン性界面活性剤からなる
洗浄剤を、そのままでまたは水で希釈して、有効成分の
濃度が通常10重量％未満〜10重量％程度となるよう調整
する。かくして得られた水分散液または有効成分そのも
のに基板を直接浸漬して洗浄する方法、該水溶液をスプ
レー装置を使用してフラッシュする方法、あるいは機械
的手段によりブラッシングしながらする方法などを適宜
選択して採用することができる。本発明の洗浄剤を適用
する際の条件としては、洗浄剤中の有効成分の濃度、該
成分の使用比率、除去すべきフラックスの種類等により
適宜選択すれば良く、一般に除去すべきフラックスを洗
浄除去するのに有効な温度と時間で洗浄剤をフラックス
に接触させる。洗浄剤の使用時の温度は室温程度から80
℃程度であり、通常、50〜70℃程度とするのが好まし
い。基板上のハンダフラックスを、例えば60℃程度の温
度において浸漬法により除去する場合、一般には本発明
の洗浄剤にハンダフラックスを有する基板を約１〜５分
程度浸漬すれば、良好に除去することができる。The following means can be employed for bringing the cleaning agent of the present invention into contact with the rosin flux on the substrate. That is, the detergent comprising the glycol ether compound, the hydrocarbon compound and, if necessary, the nonionic surfactant as the active ingredient of the present invention is used as it is or diluted with water, so that the concentration of the active ingredient is usually less than 10% by weight. Adjust to about 10% by weight. A method in which the substrate is directly immersed in the aqueous dispersion obtained in this way or the active ingredient itself for cleaning, a method in which the aqueous solution is flushed using a spray device, or a method in which the aqueous solution is brushed by mechanical means, are appropriately selected. Can be adopted. Conditions for applying the cleaning agent of the present invention may be appropriately selected depending on the concentration of the active ingredient in the cleaning agent, the usage ratio of the component, the type of flux to be removed, and the like. The cleaning agent is contacted with the flux at a temperature and for a time effective to remove. The temperature at the time of use of the cleaning agent is about room temperature to 80
° C, and preferably about 50 to 70 ° C. When the solder flux on the substrate is removed by the immersion method at a temperature of, for example, about 60 ° C., generally, the substrate having the solder flux is satisfactorily removed by immersing the substrate having the solder flux in the cleaning agent of the present invention for about 1 to 5 minutes. Can be.
こうしてフラックスを除去された基板は仕上げ処理と
して水またはノニオン性界面活性剤を含有する石鹸水を
使用して洗浄を行い、残留している可能性のある洗浄剤
を完全に除去するのが好ましい。このような水洗処理に
より、基板の清浄度は非常に高いものとなる。The substrate from which the flux has been removed in this manner is preferably washed as a finishing treatment using water or soapy water containing a nonionic surfactant to completely remove any residual cleaning agent. By such a water washing process, the cleanliness of the substrate becomes very high.
しかして本発明の洗浄剤は、従来のハロゲン化炭化水
素系の洗浄剤を用いた場合と同様またはそれ以上のフラ
ックス洗浄効果を発揮し、高レベルの基板洗浄度を達成
する。Thus, the cleaning agent of the present invention exerts the same or higher flux cleaning effect as that obtained by using a conventional halogenated hydrocarbon-based cleaning agent, and achieves a high level of substrate cleaning.
（実施例） 以下、実施例を挙げ、本発明を更に詳しく説明する
が、本発明はこれら実施例のみに限定されるものではな
い。(Examples) Hereinafter, the present invention will be described in more detail by way of examples, but the present invention is not limited to only these examples.
実施例１ ジエチレングリコールジメチルエーテル45重量部、ド
デカン45重量部およびポリエチレングリコールアルキル
エーテル型ノニオン性界面活性剤（第一工業製薬（株）
製、商品名「ノイゲンET−135」、一般式（２）におい
てR4は炭素数12〜14の分岐鎖アルキル基、ｎは９であ
る）10重量部を混合して本発明の洗浄剤を調製した。Example 1 45 parts by weight of diethylene glycol dimethyl ether, 45 parts by weight of dodecane and a polyethylene glycol alkyl ether type nonionic surfactant (Daiichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd.)
Manufactured by Neugen ET-135 (trade name), R 4 is a branched alkyl group having 12 to 14 carbon atoms in the general formula (2), and n is 9. Prepared.
一方、プリント配線基板（銅張積層板）の全面に、ロ
ジン系フラックス（LONCO社製、商品名「RESIN Flux ＃
77−25」）を塗布し、130℃で２分間乾燥した後、260℃
で５秒間、ハンダフローを行ない供試基板を調製した。On the other hand, a rosin flux (LONCO, product name "RESIN Flux #") is provided on the entire surface of the printed wiring board (copper-clad laminate).
77-25 ”) and dried at 130 ° C for 2 minutes, then 260 ° C
For 5 seconds to prepare a test substrate.
この基板を室温下に、上記の洗浄剤に浸漬し、フラッ
クスの除去の度合いを以下の判定基準に基づき目視判定
した。結果を第１表に示す。This substrate was immersed in the above-mentioned cleaning agent at room temperature, and the degree of flux removal was visually determined based on the following criteria. The results are shown in Table 1.
○ 良好に除去できる。 ○ It can be removed well.
△ 若干残存する × かなり残存する 次いで、上記基板を水洗および乾燥した後、オメガメ
ーター600SE（KENKO社製、商品名）を用いて、基板の清
浄度（残留イオン濃度）を測定した。結果を第１表に示
す。Δ Some remaining × considerably remaining Next, after the above substrate was washed with water and dried, the cleanliness (residual ion concentration) of the substrate was measured using an Omegameter 600SE (trade name, manufactured by KENKO). The results are shown in Table 1.
実施例２〜５ 実施例１において、洗浄剤組成、使用界面活性剤の種
類のいずれか少なくとも一種をそれぞれ第１表に示すよ
うに変化させた他は同様にして評価を行った。結果を第
１表に示す。Examples 2 to 5 Evaluations were made in the same manner as in Example 1, except that at least one of the detergent composition and the type of surfactant used was changed as shown in Table 1. The results are shown in Table 1.
なお、第１表中、DEGDMEはジエチレングリコールジメ
チルエーテル、ノニオン性界面活性剤の＊１は「ノイゲ
ンET−135」（第一工業製薬（株）製、ポリエチレング
リコールアルキルエーテル型ノニオン性界面活性剤、一
般式（２）においてR4は炭素数12〜14の分岐鎖アルキル
基、ｎは９である）、＊２は「ノイゲンEA−120」（第
一工業製薬（株）製、ポリエチレングリコールノニルフ
ェニルエーテル型ノニオン性界面活性剤、一般式（２）
においてR4はノニルフェニル基であり、ｎは５であ
る）、＊３「ノイゲンEA−143」（第一工業製薬（株）
製、ポリエチレングリコールドデシルフェニルエーテル
型ノニオン性界面活性剤、一般式（２）においてR4はド
デシルフェニル基であり、ｎは10である）、＊４は「ソ
ルゲンTW20」（第一工業製薬（株）製、ポリオキシエチ
レンソルビタンモノラウレート、エチレンオキシド平均
付加モル数12）、＊５は「エパン420」（第一工業製薬
（株）製、ポリオキシエチレンポリオキシプロピレンブ
ロックポリマー）である。 In Table 1, DEGDME is diethylene glycol dimethyl ether, and * 1 of the nonionic surfactant is "Neugen ET-135" (manufactured by Daiichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd., polyethylene glycol alkyl ether type nonionic surfactant, a general formula) In (2), R 4 is a branched alkyl group having 12 to 14 carbon atoms, and n is 9.) * 2 is Neugen EA-120 (a polyethylene glycol nonyl phenyl ether type manufactured by Daiichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd.) Nonionic surfactant, general formula (2)
In the above, R 4 is a nonylphenyl group, and n is 5.) * 3 “Neugen EA-143” (Daiichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd.)
Polyethylene glycol dodecyl phenyl ether type nonionic surfactant, R 4 in the general formula (2) is a dodecyl phenyl group and n is 10), * 4 is “Solgen TW20” (Daiichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd. )), Polyoxyethylene sorbitan monolaurate, average addition mole number of ethylene oxide 12), * 5 is "Epan 420" (a polyoxyethylene polyoxypropylene block polymer manufactured by Daiichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd.).
（本発明の効果） 本発明によれば、以下の効果が奏される （１）本発明の洗浄剤は非ハロゲン系の洗浄剤であるた
め、フロン系洗浄剤に見られるようなオゾン層破壊の問
題はない。(Effects of the Present Invention) According to the present invention, the following effects are exhibited. (1) Since the cleaning agent of the present invention is a non-halogen cleaning agent, ozone layer destruction as seen in a CFC-based cleaning agent is achieved. No problem.
（２）本発明の洗浄剤は、前記グリコールエーテル系化
合物を含有しているため水を含有しない状態では、それ
自体引火点を有するものではあるが、該化合物の引火点
が70℃程度であり日本国消防法でいう第三石油類に属す
るものであるため、その使用にあたっては特別に防爆設
計された専用の洗浄装置を使用する必要はなく、従来の
フロン洗浄に際して使用されていた各種の市販洗浄装置
をそのままで、または若干仕様変更することにより容易
に使用できる。(2) Since the detergent of the present invention contains the glycol ether compound, it has a flash point in a water-free state, but the compound has a flash point of about 70 ° C. Because it belongs to the third petroleum class defined by the Fire Service Law of Japan, it is not necessary to use a special cleaning device specially designed for explosion-proof use. The cleaning device can be easily used as it is or by slightly changing the specifications.
（３）本発明の洗浄剤を水希釈して使用した場合には、
洗浄剤の引火危険性の低減、洗浄剤の低廉化、排水処理
負荷の大幅低減などを達成でき、しかも充分な洗浄力を
保持することができる。(3) When the detergent of the present invention is diluted with water and used,
It is possible to achieve a reduction in the risk of ignition of the detergent, a reduction in the cost of the detergent, a drastic reduction in the wastewater treatment load, and the like, and a sufficient detergency can be maintained.
（４）本発明の洗浄剤は、臭気が非常に少なく、この点
でも満足できる。(4) The cleaning agent of the present invention has a very low odor and can be satisfied in this respect.
このように、本発明によれば、洗浄力に優れるととも
に、環境破壊、引火性、臭気などの点でも十分に満足し
うる非ハロゲン系のハンダフラックス洗浄剤および該洗
浄剤を用いるハンダフラックスを洗浄方法が提供され
る。As described above, according to the present invention, a non-halogen-based solder flux cleaning agent which is excellent in detergency and can be sufficiently satisfied in terms of environmental destruction, flammability, odor and the like, and a solder flux using the cleaning agent are cleaned. A method is provided.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平１−285329（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−263200（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−176398（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) C11D 7/60,7/50,7/26 B23K 1/00 H05K 3/26 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (56) References JP-A-1-285329 (JP, A) JP-A-1-263200 (JP, A) JP-A-59-176398 (JP, A) (58) Field (Int.Cl. 6 , DB name) C11D 7 / 60,7 / 50,7 / 26 B23K 1/00 H05K 3/26
Claims (3)
を、R2は炭素数１〜５のアルキル基、R3は水素原子また
はメチル基を、ｍは２〜４の整数を示す）で表されるグ
リコールエーテル系化合物のうちの少なくとも一種、炭
素数８〜14の炭化水素化合物およびノニオン性界面活性
剤とからなる混合物を有効成分として含有してなり、前
記グリコールエーテル系化合物と炭化水素化合物とノニ
オン性界面活性剤との使用割合が順に10〜80重量％:90
〜20重量％:30重量％以下であるロジン系ハンダフラッ
クスの洗浄剤。(1) General formula (1): (Wherein, R 1 is a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, R 2 is an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, R 3 is a hydrogen atom or a methyl group, and m is an integer of 2 to 4) The mixture of at least one of the glycol ether compounds represented by the formula (1), a hydrocarbon compound having 8 to 14 carbon atoms and a nonionic surfactant as an active ingredient. The use ratio of the hydrocarbon compound and the nonionic surfactant is 10 to 80% by weight: 90 in order.
A rosin-based solder flux detergent having a content of up to 20% by weight: 30% by weight or less.
炭素数５〜20の直鎖もしくは分岐鎖アルキル基、フェニ
ル基、または炭素数７〜12の直鎖もしくは分岐鎖アルキ
ル基で置換されたフェニル基を、ｎは５〜20の整数を示
す。）で表されるノニオン性界面活性剤である請求項１
記載の洗浄剤。2. The nonionic surfactant according to claim 1, wherein the nonionic surfactant has a general formula (2): R 4 —O— (CH 2 CH 2 O) n —H (wherein R 4 is a linear or A nonionic surfactant represented by a branched alkyl group, a phenyl group, or a phenyl group substituted by a linear or branched alkyl group having 7 to 12 carbon atoms, and n represents an integer of 5 to 20) Claim 1
The cleaning agent as described.
系ハンダフラックスと接触させることを特徴とするロジ
ン系ハンダフラックスの洗浄方法。3. A method for cleaning a rosin solder flux, comprising contacting the cleaning agent according to claim 1 with a rosin solder flux.
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| JPH0465495A JPH0465495A (en) | 1992-03-02 |
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