JP2915025B2 - 検査方法 - Google Patents
検査方法Info
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- JP2915025B2 JP2915025B2 JP29501089A JP29501089A JP2915025B2 JP 2915025 B2 JP2915025 B2 JP 2915025B2 JP 29501089 A JP29501089 A JP 29501089A JP 29501089 A JP29501089 A JP 29501089A JP 2915025 B2 JP2915025 B2 JP 2915025B2
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、検査方法に関し、特に、同一の被検査物に
対して異なる検査装置を用いて複数種の検査を一貫して
行う場合に有効な技術に関する。
対して異なる検査装置を用いて複数種の検査を一貫して
行う場合に有効な技術に関する。
たとえば、半導体基板に周知のフォトリソグラフィ技
術などによって回路パターンを転写・形成する半導体集
積回路装置の製造プロセスなどにおいては、製造過程で
半導体基板に付着する異物が製品不良発生の大きな原因
となる。
術などによって回路パターンを転写・形成する半導体集
積回路装置の製造プロセスなどにおいては、製造過程で
半導体基板に付着する異物が製品不良発生の大きな原因
となる。
このため、製造工程の各段階において半導体基板にお
ける異物の有無を調べたり、検出された異物の成分など
をさらに詳細に分析して、当該異物の発生原因を特定
し、それに基づいて異物の適切な低減対策を講ずること
が不可欠となる。
ける異物の有無を調べたり、検出された異物の成分など
をさらに詳細に分析して、当該異物の発生原因を特定
し、それに基づいて異物の適切な低減対策を講ずること
が不可欠となる。
従来における、このような検査装置については、たと
えば日立評論社、昭和61年９月25日発行「日立評論VOL6
8,No.9（1986−９）」P43〜P48、および株式会社工業調
査会、昭和62年11月20日発行、「電子材料」1987年３月
号、P135〜P140、などの文献において論ぜられている。
えば日立評論社、昭和61年９月25日発行「日立評論VOL6
8,No.9（1986−９）」P43〜P48、および株式会社工業調
査会、昭和62年11月20日発行、「電子材料」1987年３月
号、P135〜P140、などの文献において論ぜられている。
たとえば、異物の付着の有無を調べる異物検査装置と
しては、半導体基板の表面にレーザ光を照射し、異物に
よる散乱光を検出して異物の存在を知るようにしたもの
がある。
しては、半導体基板の表面にレーザ光を照射し、異物に
よる散乱光を検出して異物の存在を知るようにしたもの
がある。
また、異物の成分などの特性を調べる検査装置として
は、たとえば、光学顕微鏡の光学系に、目的の物質に特
有の励起光を照射する落射照明や波長選択フィルタなど
を付加して、有機物に特有の蛍光を観察し、異物の成分
などを調べるようにしたものがある。
は、たとえば、光学顕微鏡の光学系に、目的の物質に特
有の励起光を照射する落射照明や波長選択フィルタなど
を付加して、有機物に特有の蛍光を観察し、異物の成分
などを調べるようにしたものがある。
さらに、電子ビームまたはイオンビームなどを対象物
に照射し、当該対象物から発生する二次電子やイオン、
さらにはＸ線などを検出することにより、対象物の表面
状態や成分などを精密に検査するものがある。
に照射し、当該対象物から発生する二次電子やイオン、
さらにはＸ線などを検出することにより、対象物の表面
状態や成分などを精密に検査するものがある。
ところが、上記の従来技術に示される検査装置におい
ては、個々の検査装置が独自の検査方法、試料台、ソフ
トウェアなどを備えているものの、異なる検査を行う複
数の検査装置間における検査結果の互換性についての配
慮がなされていないという問題がある。
ては、個々の検査装置が独自の検査方法、試料台、ソフ
トウェアなどを備えているものの、異なる検査を行う複
数の検査装置間における検査結果の互換性についての配
慮がなされていないという問題がある。
たとえば、ある検査装置Ａにおいて半導体基板におけ
る異物の有無を検査した後、検出された異物について他
の検査装置Ｂによって成分などを調べようとする場合、
検査装置Ａから出力される異物の付着位置などの検査結
果が当該検査装置Ａに固有の座標系で表現されているた
め、他の検査装置Ｂでは利用することができず、目的の
異物の付着位置を検査装置Ｂの検査系の視野や検査領域
に迅速に設定することが困難になる。
る異物の有無を検査した後、検出された異物について他
の検査装置Ｂによって成分などを調べようとする場合、
検査装置Ａから出力される異物の付着位置などの検査結
果が当該検査装置Ａに固有の座標系で表現されているた
め、他の検査装置Ｂでは利用することができず、目的の
異物の付着位置を検査装置Ｂの検査系の視野や検査領域
に迅速に設定することが困難になる。
特に、精密な検査を行う装置ほど、検査領域や視野は
狭くなり、半導体集積回路装置の高密度化によってより
微細に異物をより高精度に検査・分析することが要請さ
れつつある近年の半導体集積回路装置の製造分野では、
個々の検査装置において検査部位の探索に一層手間取る
ことが懸念される。
狭くなり、半導体集積回路装置の高密度化によってより
微細に異物をより高精度に検査・分析することが要請さ
れつつある近年の半導体集積回路装置の製造分野では、
個々の検査装置において検査部位の探索に一層手間取る
ことが懸念される。
そこで、本発明の目的は、複数の検査装置による同一
の被検査物に対する種々の検査の検査結果に互換性を持
たせて、被検査物に対する複数種の検査を効率良く遂行
することが可能な検査方法を提供することにある。
の被検査物に対する種々の検査の検査結果に互換性を持
たせて、被検査物に対する複数種の検査を効率良く遂行
することが可能な検査方法を提供することにある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、
本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろ
う。
本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろ
う。
本願において開示される発明のうち、代表的なものの
概要を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
概要を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
すなわち、本発明になる検査方法は、同一の検査物に
対して、複数の検査装置を用いて複数種の検査を行う検
査方法であって、複数の当該検査装置の間における被検
査物の検査結果の位置情報の授受を、当該被検査物に固
有の座標系を用いて行うようにしたものである。
対して、複数の検査装置を用いて複数種の検査を行う検
査方法であって、複数の当該検査装置の間における被検
査物の検査結果の位置情報の授受を、当該被検査物に固
有の座標系を用いて行うようにしたものである。
上記した本発明の検査方法によれば、たとえば、被検
査物に対する異物の付着位置や欠陥位置などの検査結果
を当該被検査物に固有の座標系に関して記録することに
より、たとえば、ある検査装置Ａで異物の付着位置を特
定した後、別の検査装置Ｂにおいて当該異物の詳細な成
分検査などを行うべく、目的の異物の付着位置を分析検
査系の視野内などに位置決めする際に、それ以前の検査
装置Ａにおいて記録された異物の位置情報を利用するこ
とで、無駄な探索動作などを行うことなく、目的の検査
部位を特定でき、被検査物に対する複数の検査装置によ
る複数種の検査を効率良く遂行することが可能となる。
査物に対する異物の付着位置や欠陥位置などの検査結果
を当該被検査物に固有の座標系に関して記録することに
より、たとえば、ある検査装置Ａで異物の付着位置を特
定した後、別の検査装置Ｂにおいて当該異物の詳細な成
分検査などを行うべく、目的の異物の付着位置を分析検
査系の視野内などに位置決めする際に、それ以前の検査
装置Ａにおいて記録された異物の位置情報を利用するこ
とで、無駄な探索動作などを行うことなく、目的の検査
部位を特定でき、被検査物に対する複数の検査装置によ
る複数種の検査を効率良く遂行することが可能となる。
また、上記した本発明の検査方法によれば、たとえ
ば、被検査物に対する異物の付着位置や欠陥位置などの
検査結果を、検査装置に固有の第１の座標系から当該被
検査物に固有の第２の座標系に変換して記録することに
より、たとえば、ある検査装置Ａで異物の付着位置を特
定した後、別の検査装置Ｂにおいて当該異物の詳細な成
分検査などを行うべく、目的の異物の付着位置を分析検
査系の視野内などに位置決めする際に、それ以前の検査
装置Ａにおいて記録された異物の第２の座標系に関する
位置情報を、当該検査装置に固有の第１の座標系に変換
して利用することで、無駄な探索動作などを行うことな
く、目的の検査部位を特定でき、被検査物に対する目的
の検査を効率良く遂行することができる。
ば、被検査物に対する異物の付着位置や欠陥位置などの
検査結果を、検査装置に固有の第１の座標系から当該被
検査物に固有の第２の座標系に変換して記録することに
より、たとえば、ある検査装置Ａで異物の付着位置を特
定した後、別の検査装置Ｂにおいて当該異物の詳細な成
分検査などを行うべく、目的の異物の付着位置を分析検
査系の視野内などに位置決めする際に、それ以前の検査
装置Ａにおいて記録された異物の第２の座標系に関する
位置情報を、当該検査装置に固有の第１の座標系に変換
して利用することで、無駄な探索動作などを行うことな
く、目的の検査部位を特定でき、被検査物に対する目的
の検査を効率良く遂行することができる。
以下、本発明の検査方法の一実施例について、図面を
参照しながら詳細に説明する。
参照しながら詳細に説明する。
第１図は、本発明の検査方法に用いる検査装置の構成
の一例を示す略斜視図である。
の一例を示す略斜視図である。
本実施例では、検査方法および装置の一例として、半
導体集積回路装置の製造プロセスにおける半導体基板に
対して、検査装置Ａによる異物検査と、当該異物検査に
よって検出された異物の検査装置Ｂによる成分分析とを
行う場合について説明する。
導体集積回路装置の製造プロセスにおける半導体基板に
対して、検査装置Ａによる異物検査と、当該異物検査に
よって検出された異物の検査装置Ｂによる成分分析とを
行う場合について説明する。
検査装置Ａは、水平面内における平行移動および回転
移動などが自在な試料台１を備えており、半導体基板２
が着脱自在に固定されている。
移動などが自在な試料台１を備えており、半導体基板２
が着脱自在に固定されている。
試料台１の側方には、当該試料台１に載置された半導
体基板２に対して所望の角度でＳまたはＰ偏光のレーザ
ビーム3aを照射する複数の光源３が配置されている。
体基板２に対して所望の角度でＳまたはＰ偏光のレーザ
ビーム3aを照射する複数の光源３が配置されている。
試料台１の直上方には、前記レーザビーム3aの照射に
際して半導体基板２の表面に付着した異物200などから
発生する散乱光や反射光などの一部を捕捉するレンズ群
からなる光学系４と、この光学系４の焦点位置に設けら
れた光検出器５とが光軸を同じくして設けられており、
たとえば、半導体基板２の下地部分と異物200とにおけ
るＳまたはＰ偏光の反射や散乱の程度の差異を検出し、
光検出器５に接続された判定回路６によって所定のしき
い値と比較することなどにより、半導体基板２における
異物200の有無を判定する構造となっている。
際して半導体基板２の表面に付着した異物200などから
発生する散乱光や反射光などの一部を捕捉するレンズ群
からなる光学系４と、この光学系４の焦点位置に設けら
れた光検出器５とが光軸を同じくして設けられており、
たとえば、半導体基板２の下地部分と異物200とにおけ
るＳまたはＰ偏光の反射や散乱の程度の差異を検出し、
光検出器５に接続された判定回路６によって所定のしき
い値と比較することなどにより、半導体基板２における
異物200の有無を判定する構造となっている。
また、前記試料台１の動作は、試料台制御部７によっ
て行われ、当該試料台制御部７は試料台１の前記光学系
４の光軸に対する位置情報などを、試料台１などに関す
る固有の試料台座標系α（第１の座標系）に基づいて把
握している。
て行われ、当該試料台制御部７は試料台１の前記光学系
４の光軸に対する位置情報などを、試料台１などに関す
る固有の試料台座標系α（第１の座標系）に基づいて把
握している。
判定回路６には、座標変換部８が接続されており、こ
の座標変換部８は、判定回路６において異物200の検出
が確認された時点で、試料台制御部７から得られる試料
台座標系αに関する当該異物の位置を座標（Xa,Ya）と
して記録する動作を行っている。
の座標変換部８は、判定回路６において異物200の検出
が確認された時点で、試料台制御部７から得られる試料
台座標系αに関する当該異物の位置を座標（Xa,Ya）と
して記録する動作を行っている。
さらに、この場合、座標変換部８は、前述のようにし
て得られた異物200の付着位置の座標（Xa,Ya）を、たと
えば半導体基板２の外周の一部を切り落として形成され
たいわゆるオリエンテーション・フラット2aに平行に規
則的に配列形成された複数の素子形成領域2bの最外周の
直交する２辺などを座標軸とし、当該半導体基板２に固
有の基板座標系β（第２の座標系）に関する座標（Xw,Y
w）に変換する動作を行うように構成されている。
て得られた異物200の付着位置の座標（Xa,Ya）を、たと
えば半導体基板２の外周の一部を切り落として形成され
たいわゆるオリエンテーション・フラット2aに平行に規
則的に配列形成された複数の素子形成領域2bの最外周の
直交する２辺などを座標軸とし、当該半導体基板２に固
有の基板座標系β（第２の座標系）に関する座標（Xw,Y
w）に変換する動作を行うように構成されている。
座標変換部８には、たとえば、フロッピィーディス
ク,ICカードなどの可搬性記憶媒体Ｍを駆動して、変換
後の前記座標（Xw,Yw）などのデータを当該可搬性記憶
媒体Ｍに記録したり、外部の他の検査装置との間で周知
のデータ通信などによってデータの授受を行うデータ入
出力部９が接続されている。
ク,ICカードなどの可搬性記憶媒体Ｍを駆動して、変換
後の前記座標（Xw,Yw）などのデータを当該可搬性記憶
媒体Ｍに記録したり、外部の他の検査装置との間で周知
のデータ通信などによってデータの授受を行うデータ入
出力部９が接続されている。
一方、検査装置Ｂは、水平面内において移動自在にさ
れ、半導体基板２が着脱自在に載置される試料台10と、
試料台10に載置された半導体基板２に対して電子線11a
を照射する電子光学系11と、半導体基板２の電子線11a
の照射部位から発生するＸ線11bや二次電子などを検出
する検出器12と、この検出器12によって検出されたＸ線
11bの検出信号に所定の演算処理を施した処理結果を表
示するモニタ13などを備えている。
れ、半導体基板２が着脱自在に載置される試料台10と、
試料台10に載置された半導体基板２に対して電子線11a
を照射する電子光学系11と、半導体基板２の電子線11a
の照射部位から発生するＸ線11bや二次電子などを検出
する検出器12と、この検出器12によって検出されたＸ線
11bの検出信号に所定の演算処理を施した処理結果を表
示するモニタ13などを備えている。
なお、試料台10および電子光学系11、検出器12など
は、所望の真空度に排気された図示しない真空容器の内
部に収容されている。
は、所望の真空度に排気された図示しない真空容器の内
部に収容されている。
そして、Ｘ線11bの検出信号を、たとえば横軸に波
長、縦軸に検出レベルをとって表示することにより、特
定の物質に固有の波長のＸ線11bの検出レベルから、半
導体基板２の電子線11aの照射部位に存在する物質の種
類や量などを把握するものである。
長、縦軸に検出レベルをとって表示することにより、特
定の物質に固有の波長のＸ線11bの検出レベルから、半
導体基板２の電子線11aの照射部位に存在する物質の種
類や量などを把握するものである。
試料台10の動作は、試料台制御部14によって、当該試
料台10に固有の試料台座標系γ（第１の座標系）に基づ
いて移動や位置決め動作が制御されている。
料台10に固有の試料台座標系γ（第１の座標系）に基づ
いて移動や位置決め動作が制御されている。
試料台制御部14には、座標変換部15を介してデータ入
出力部16が接続されている。
出力部16が接続されている。
そして、他の検査装置Ａなどから可搬性記憶媒体Ｍや
図示しない通信回線などによって、データ入出力部16に
入力される半導体基板２に固有の基板座標系βに関して
記録された、半導体基板２に付着した異物200の座標（X
w,Yw）を、座標変換部15が、当該検査装置Ｂに固有の試
料台座標系γに関する座標（Xb,Yb）に変換して試料台
制御部14に与えることにより、それ以前の検査装置Ａに
おける異物検査などによって判明している半導体基板２
における異物200の付着位置を、電子光学系11の光軸上
に位置決めする動作が迅速かつ的確に行われるものであ
る。
図示しない通信回線などによって、データ入出力部16に
入力される半導体基板２に固有の基板座標系βに関して
記録された、半導体基板２に付着した異物200の座標（X
w,Yw）を、座標変換部15が、当該検査装置Ｂに固有の試
料台座標系γに関する座標（Xb,Yb）に変換して試料台
制御部14に与えることにより、それ以前の検査装置Ａに
おける異物検査などによって判明している半導体基板２
における異物200の付着位置を、電子光学系11の光軸上
に位置決めする動作が迅速かつ的確に行われるものであ
る。
以下、本実施例の作用について説明する。
まず、検査装置Ａにおいては、試料台１に載置された
半導体基板２の検査に先立って、当該半導体基板２に規
則的に形成されている素子形成領域2bの最外周部の互い
に直交する２辺を光学的に探索するか、または半導体基
板２のオリエンテーション・フラット2aの試料台に対す
る装着位置の関係などから、試料台座標系αと、半導体
基板２に固有な基板座標系βとの換算式を確定してお
く。
半導体基板２の検査に先立って、当該半導体基板２に規
則的に形成されている素子形成領域2bの最外周部の互い
に直交する２辺を光学的に探索するか、または半導体基
板２のオリエンテーション・フラット2aの試料台に対す
る装着位置の関係などから、試料台座標系αと、半導体
基板２に固有な基板座標系βとの換算式を確定してお
く。
その後、試料台制御部７によって、試料台１を適宜移
動させることにより、レーザビーム3aによって、半導体
基板２の表面を全域にわたって相対的に走査し、前述の
ような方法で、判定回路６によって異物200の有無を判
定し、異物200が検出された時点での試料台１の座標、
すなわち異物200の半導体基板２における付着位置の座
標（Xa,Ya）を座標変換部８が記録する。
動させることにより、レーザビーム3aによって、半導体
基板２の表面を全域にわたって相対的に走査し、前述の
ような方法で、判定回路６によって異物200の有無を判
定し、異物200が検出された時点での試料台１の座標、
すなわち異物200の半導体基板２における付着位置の座
標（Xa,Ya）を座標変換部８が記録する。
そして、当該半導体基板２に関する検査終了後、座標
変換部８は、検出された異物200の半導体基板２におけ
る付着位置の座標（Xa,Ya）を、前記の換算式などに基
づいて、半導体基板２に固有の基板座標系βに関する座
標（Xw,Yw）に変換し、当該半導体基板２の識別情報な
どとともに可搬性記憶媒体Ｍに記録する。
変換部８は、検出された異物200の半導体基板２におけ
る付着位置の座標（Xa,Ya）を、前記の換算式などに基
づいて、半導体基板２に固有の基板座標系βに関する座
標（Xw,Yw）に変換し、当該半導体基板２の識別情報な
どとともに可搬性記憶媒体Ｍに記録する。
一方、検査装置Ｂの側では、検査装置Ａの側から到来
する半導体基板２を試料台10に載置するとともに、デー
タ入出力部16に、当該半導体基板２とともに到来する可
搬性記憶媒体Ｍを装填する。
する半導体基板２を試料台10に載置するとともに、デー
タ入出力部16に、当該半導体基板２とともに到来する可
搬性記憶媒体Ｍを装填する。
そして、検査に先立って、たとえば検出器12によって
検出される二次電子画像などによって、当該半導体基板
２の基板座標系βとの位置関係が予め知られている図示
しない位置合わせマークなどを探索することなどによっ
て、試料台座標系γと、半導体基板２に固有な基板座標
系βとの換算式を確定する。
検出される二次電子画像などによって、当該半導体基板
２の基板座標系βとの位置関係が予め知られている図示
しない位置合わせマークなどを探索することなどによっ
て、試料台座標系γと、半導体基板２に固有な基板座標
系βとの換算式を確定する。
その後、データ入出力部16に装填された可搬性記憶媒
体Ｍから読み出される、異物200の当該半導体基板２に
対する付着位置を示す基板座標系βに関する座標（Xw,Y
w）を前記換算式によって試料台10に固有の座標系γの
座標（Xb,Yb）に換算し、得られた当該座標（Xb,Yb）を
試料台制御部14に与えることによって、無駄な探索動作
などを行うことなく、半導体基板２の異物200の付着部
位を電子光学系11の光軸の直下に迅速かつ的確に位置決
めする。
体Ｍから読み出される、異物200の当該半導体基板２に
対する付着位置を示す基板座標系βに関する座標（Xw,Y
w）を前記換算式によって試料台10に固有の座標系γの
座標（Xb,Yb）に換算し、得られた当該座標（Xb,Yb）を
試料台制御部14に与えることによって、無駄な探索動作
などを行うことなく、半導体基板２の異物200の付着部
位を電子光学系11の光軸の直下に迅速かつ的確に位置決
めする。
その後、こうして位置決めされた異物200に対して電
子線11aを照射し、当該異物200から発生するＸ線11bを
検出器12によって検出し、たとえばＸ線11bの波長と検
出レベルとの関係をモニタ13に表示することにより、個
々の物質に特有なＸ線の波長と検出レベルとから異物20
0を構成する物質の種類や量などを知る。
子線11aを照射し、当該異物200から発生するＸ線11bを
検出器12によって検出し、たとえばＸ線11bの波長と検
出レベルとの関係をモニタ13に表示することにより、個
々の物質に特有なＸ線の波長と検出レベルとから異物20
0を構成する物質の種類や量などを知る。
このような、半導体基板２に固有の基板座標系βを媒
介として、当該半導体基板２に関する検査結果を授受す
ることは、検査装置Ａと検査装置Ｂとの間に限らず、た
とえば第２図に示されるような、固有の座標系δを持つ
検査装置Ｃや、固有の座標系εを持つ検査装置Ｄなどの
相互間においても同様に可能であることは言うまでもな
い。
介として、当該半導体基板２に関する検査結果を授受す
ることは、検査装置Ａと検査装置Ｂとの間に限らず、た
とえば第２図に示されるような、固有の座標系δを持つ
検査装置Ｃや、固有の座標系εを持つ検査装置Ｄなどの
相互間においても同様に可能であることは言うまでもな
い。
すなわち、個々の検査装置は他の多数の検査装置に固
有の座標系をなんら意識する必要がないので、種々の検
査を行う検査装置の組み合わせの自由度が非常に大きく
なる。
有の座標系をなんら意識する必要がないので、種々の検
査を行う検査装置の組み合わせの自由度が非常に大きく
なる。
以上説明したように、本実施例の検査技術によれば、
複数の検査装置Ａ〜Ｄの間で、半導体基板２に固有の共
通の基板座標系βを媒介として検査結果を授受するの
で、たとえば、ある検査装置で得られた目的の検査部位
の位置情報などを、他の検査装置において有効に利用す
ることが可能となり、無駄な探索操作などを行うことな
く、目的の検査部位の特定などに要する時間を短縮する
ことができる。
複数の検査装置Ａ〜Ｄの間で、半導体基板２に固有の共
通の基板座標系βを媒介として検査結果を授受するの
で、たとえば、ある検査装置で得られた目的の検査部位
の位置情報などを、他の検査装置において有効に利用す
ることが可能となり、無駄な探索操作などを行うことな
く、目的の検査部位の特定などに要する時間を短縮する
ことができる。
これにより、半導体基板２などに対する異物検査や、
当該異物の成分分析などの複数種の検査を効率良く遂行
することができる。
当該異物の成分分析などの複数種の検査を効率良く遂行
することができる。
この結果、半導体集積回路装置の製造プロセスの評価
を迅速に行うことができ、半導体集積回路装置の製造工
程における生産性が向上する。
を迅速に行うことができ、半導体集積回路装置の製造工
程における生産性が向上する。
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき
具体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない。
具体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない。
たとえば、被検査物および検査装置は、前記実施例に
例示したものに限定されない。
例示したものに限定されない。
本願において開示される発明のうち、代表的なものに
よって得られる効果を簡単に説明すれば、以下のとおり
である。
よって得られる効果を簡単に説明すれば、以下のとおり
である。
すなわち、本発明になる検査方法によれば、同一の被
検査物に対して、複数の検査装置を用いて複数種の検査
を行う検査方法であって、複数の当該検査装置の間にお
ける前記被検査物の検査結果の位置情報の授受を、当該
被検査物に固有の座標系を用いて行うので、たとえば、
被検査物に対する異物の付着位置や欠陥位置などの検査
結果を当該被検査物に固有の座標系に関して記録するこ
とにより、たとえば、ある検査装置Ａで異物の付着位置
を特定した後、別の検査装置Ｂにおいて当該異物の詳細
な成分検査などを行うべく、目的の異物の付着位置を分
析検査系の視野内などに位置決めする際に、それ以前の
検査装置Ａにおいて記録された異物の位置情報を利用す
ることで、無駄な探索動作などを行うことなく、目的の
検査部位を特定でき、被検査物に対する複数の検査装置
による複数種の検査を効率良く遂行することが可能とな
る。
検査物に対して、複数の検査装置を用いて複数種の検査
を行う検査方法であって、複数の当該検査装置の間にお
ける前記被検査物の検査結果の位置情報の授受を、当該
被検査物に固有の座標系を用いて行うので、たとえば、
被検査物に対する異物の付着位置や欠陥位置などの検査
結果を当該被検査物に固有の座標系に関して記録するこ
とにより、たとえば、ある検査装置Ａで異物の付着位置
を特定した後、別の検査装置Ｂにおいて当該異物の詳細
な成分検査などを行うべく、目的の異物の付着位置を分
析検査系の視野内などに位置決めする際に、それ以前の
検査装置Ａにおいて記録された異物の位置情報を利用す
ることで、無駄な探索動作などを行うことなく、目的の
検査部位を特定でき、被検査物に対する複数の検査装置
による複数種の検査を効率良く遂行することが可能とな
る。
第１図は、本発明の一実施例である検査装置の構成の一
例を示す略斜視図、 第２図は、複数の検査装置の間における検査結果の共有
過程の一例を示す説明図である。 １……試料台、２……半導体基板（被検査物）、2a……
オリエンテーション・フラット、2b……素子形成領域、
３……光源、3a……レーザビーム、４……光学系（検査
系）、５……光検出器、６……判定回路、７……試料台
制御部、８……座標変換部、９……データ入出力部、10
……試料台、11……電子光学系（検査系）、11a……電
子線、11b……Ｘ線、12……検出器、13……モニタ、14
……試料台制御部、15……座標変換部、16……データ入
出力部、200……異物、A,B,C,D……検査装置、Ｍ……可
搬性記憶媒体、α，γ，δ，ε……個々の検査装置に固
有の座標系（第１の座標系）、β……基板座標系（第２
の座標系）。
例を示す略斜視図、 第２図は、複数の検査装置の間における検査結果の共有
過程の一例を示す説明図である。 １……試料台、２……半導体基板（被検査物）、2a……
オリエンテーション・フラット、2b……素子形成領域、
３……光源、3a……レーザビーム、４……光学系（検査
系）、５……光検出器、６……判定回路、７……試料台
制御部、８……座標変換部、９……データ入出力部、10
……試料台、11……電子光学系（検査系）、11a……電
子線、11b……Ｘ線、12……検出器、13……モニタ、14
……試料台制御部、15……座標変換部、16……データ入
出力部、200……異物、A,B,C,D……検査装置、Ｍ……可
搬性記憶媒体、α，γ，δ，ε……個々の検査装置に固
有の座標系（第１の座標系）、β……基板座標系（第２
の座標系）。
Claims (6)
- 【請求項１】単一の被検査物に対して複数の検査装置を
使用して複数種の検査を行う検査方法において、 各検査装置に載置した前記被検査物に固有の座標系と前
記各検査装置に固有の座標系の位置関係を求め、 前記各検査装置で求めた前記被検査物の検査結果を、前
記被検査物に固有の座標系に座標変換し、 前記各検査装置に接続された記憶手段、または通信手段
に出力することを特徴とする検査方法。 - 【請求項２】単一の被検査物に対して複数の検査装置を
使用して複数種の検査を行う検査方法において、 各検査装置に載置した前記被検査物に固有の座標系と前
記各検査装置に固有の座標系の位置関係を求め、 前記各検査装置で求めた前記被検査物の検査結果を、前
記被検査物に固有の座標系に座標変換し、 前記複数の検査装置の間における前記被検査物の検査結
果の授受を、前記被検査物に固有の座標系を用いて行う
ことを特徴とする検査方法。 - 【請求項３】請求項２記載の検査方法において、 前記複数の検査装置の間における前記被検査物の検査結
果の授受を、前記被検査物に固有の座標系を用いて行う
処理が、 第１の検査装置が求めた前記被検査物の検査結果を前記
被検査物に固有の座標系に座標変換して、第２の検査装
置へ渡し、 第２の検査装置が、受け取った前記被検査物の検査結果
を該第２の検査装置に固有の座標系に座標変換して検査
を行う処理であることを特徴とする検査方法。 - 【請求項４】被検査物を複数の検査装置を使用して複数
種の検査を行う検査方法において、 第１の検査装置の試料台に載置された被検査物に固有の
座標系を測定により求め、 前記第１の検査装置に固有な座標系と、前記被検査物に
固有の座標系との座標変換式を確定し、 前記第１の検査装置にて前記被検査物を検査した検査結
果を、前記座標変換式により前記被検査物に固有の座標
系の座標値に変換し、 第２の検査装置の試料台に前記被検査物を載置して、前
記被検査物に固有の座標系を測定により求め、 前記第２の検査装置に固有な座標系と、前記被検査物に
固有の座標系との第２の座標変換式を確定し、 前記被検査物に固有の座標系の座標値に前記第１の検査
装置で変換した検査結果を、前記第２の検査装置に固有
な座標系の座標値に前記第２の座標変換式に基づき変換
し、 前記第２の検査装置に固有な座標系の座標値に基づき、
前記被検査物の前記検査結果を用いて前記第２の検査装
置で検査を行うことを特徴とする検査方法。 - 【請求項５】請求項４記載の検査方法において、 前記第１または第２の検査装置の試料台に前記被検査物
を載置して、前記被検査物に固有の座標系を測定により
求める処理が、 前記被検査物の外形状の特徴、または被検査物上に付加
された測定用マークを測定して、該被検査物に固有の座
標系を求める処理であることを特徴とする検査方法。 - 【請求項６】請求項４記載の検査方法において、 第１の検査装置により検査され、前記被検査物に固有の
座標系の座標値に変換された前記被検査物上の検査結果
は、可搬性記憶媒体に記録されて該可搬性記憶媒体を介
して、または通信手段を介して、前記第２の検査装置に
入力されることを特徴とする検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29501089A JP2915025B2 (ja) | 1989-11-15 | 1989-11-15 | 検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29501089A JP2915025B2 (ja) | 1989-11-15 | 1989-11-15 | 検査方法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10369018A Division JP2991204B2 (ja) | 1998-12-25 | 1998-12-25 | 検査装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03156947A JPH03156947A (ja) | 1991-07-04 |
| JP2915025B2 true JP2915025B2 (ja) | 1999-07-05 |
Family
ID=17815169
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29501089A Expired - Lifetime JP2915025B2 (ja) | 1989-11-15 | 1989-11-15 | 検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2915025B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111108370A (zh) * | 2017-09-19 | 2020-05-05 | 柯尼卡美能达株式会社 | 非破坏检查方法 |
| US11652243B2 (en) | 2017-09-19 | 2023-05-16 | Konica Minolta, Inc | Non-destructive inspection method |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2840801B2 (ja) * | 1992-12-01 | 1998-12-24 | セイコーインスツルメンツ株式会社 | 座標変換係数の自動設定方法 |
| JP2813147B2 (ja) * | 1995-02-14 | 1998-10-22 | 三菱電機株式会社 | 微小異物の分析方法、分析装置およびこれらを用いる半導体素子もしくは液晶表示素子の製法 |
| JP3130222B2 (ja) * | 1995-02-14 | 2001-01-31 | 三菱電機株式会社 | 微小異物の分析方法、分析装置およびこれらを用いる半導体素子もしくは液晶表示素子の製法 |
| JP3671822B2 (ja) | 2000-07-26 | 2005-07-13 | 株式会社日立製作所 | 欠陥検査方法および欠陥検査システム |
| JP5042412B2 (ja) * | 2001-01-18 | 2012-10-03 | 大日本印刷株式会社 | 測定データの補正方法および測定処理装置 |
| CN110634761B (zh) * | 2019-11-05 | 2022-04-15 | 紫光宏茂微电子(上海)有限公司 | 一种印字偏移量检验工具 |
-
1989
- 1989-11-15 JP JP29501089A patent/JP2915025B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111108370A (zh) * | 2017-09-19 | 2020-05-05 | 柯尼卡美能达株式会社 | 非破坏检查方法 |
| US11652243B2 (en) | 2017-09-19 | 2023-05-16 | Konica Minolta, Inc | Non-destructive inspection method |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03156947A (ja) | 1991-07-04 |
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