JP2915025B2 - Inspection methods - Google Patents
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、検査方法に関し、特に、同一の被検査物に
対して異なる検査装置を用いて複数種の検査を一貫して
行う場合に有効な技術に関する。Description: BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an inspection method, and is particularly effective when performing a plurality of types of inspections on the same inspection object using different inspection apparatuses consistently. Technology.
たとえば、半導体基板に周知のフォトリソグラフィ技
術などによって回路パターンを転写・形成する半導体集
積回路装置の製造プロセスなどにおいては、製造過程で
半導体基板に付着する異物が製品不良発生の大きな原因
となる。For example, in a manufacturing process of a semiconductor integrated circuit device in which a circuit pattern is transferred and formed on a semiconductor substrate by a well-known photolithography technique or the like, foreign matter adhering to the semiconductor substrate during the manufacturing process is a major cause of product failure.
このため、製造工程の各段階において半導体基板にお
ける異物の有無を調べたり、検出された異物の成分など
をさらに詳細に分析して、当該異物の発生原因を特定
し、それに基づいて異物の適切な低減対策を講ずること
が不可欠となる。For this reason, at each stage of the manufacturing process, the presence or absence of foreign matter on the semiconductor substrate is checked, and the components of the detected foreign matter are analyzed in more detail to identify the cause of the foreign matter and to appropriately determine the cause of the foreign matter. It is indispensable to take reduction measures.
従来における、このような検査装置については、たと
えば日立評論社、昭和61年９月25日発行「日立評論VOL6
8,No.9（1986−９）」P43〜P48、および株式会社工業調
査会、昭和62年11月20日発行、「電子材料」1987年３月
号、P135〜P140、などの文献において論ぜられている。For such a conventional inspection apparatus, see, for example, Hitachi Hyoron Co., Ltd., “Hitachi Hyoron VOL6, published September 25, 1986.
8, No. 9 (1986-9) ", pp. 43-48, and Industrial Research Institute, published on November 20, 1987," Electronic Materials "March 1987, P135-P140. Have been
たとえば、異物の付着の有無を調べる異物検査装置と
しては、半導体基板の表面にレーザ光を照射し、異物に
よる散乱光を検出して異物の存在を知るようにしたもの
がある。For example, there is a foreign substance inspection apparatus that checks the presence or absence of a foreign substance by irradiating a laser beam onto a surface of a semiconductor substrate and detecting scattered light by the foreign substance to know the presence of the foreign substance.
また、異物の成分などの特性を調べる検査装置として
は、たとえば、光学顕微鏡の光学系に、目的の物質に特
有の励起光を照射する落射照明や波長選択フィルタなど
を付加して、有機物に特有の蛍光を観察し、異物の成分
などを調べるようにしたものがある。In addition, as an inspection device for examining characteristics such as components of a foreign substance, for example, an epi-illumination for irradiating an excitation light peculiar to a target substance or a wavelength selection filter is added to an optical system of an optical microscope, so that it is peculiar to an organic substance. Some observers observe the fluorescence of the light to check the components of the foreign matter.
さらに、電子ビームまたはイオンビームなどを対象物
に照射し、当該対象物から発生する二次電子やイオン、
さらにはＸ線などを検出することにより、対象物の表面
状態や成分などを精密に検査するものがある。Further, the object is irradiated with an electron beam or an ion beam, and secondary electrons and ions generated from the object,
Further, there is an apparatus that precisely inspects the surface state and components of an object by detecting X-rays and the like.
ところが、上記の従来技術に示される検査装置におい
ては、個々の検査装置が独自の検査方法、試料台、ソフ
トウェアなどを備えているものの、異なる検査を行う複
数の検査装置間における検査結果の互換性についての配
慮がなされていないという問題がある。However, in the inspection apparatus shown in the above-described conventional technology, although each inspection apparatus has its own inspection method, sample table, software, and the like, the compatibility of inspection results among a plurality of inspection apparatuses performing different inspections. There is a problem that consideration has not been given to
たとえば、ある検査装置Ａにおいて半導体基板におけ
る異物の有無を検査した後、検出された異物について他
の検査装置Ｂによって成分などを調べようとする場合、
検査装置Ａから出力される異物の付着位置などの検査結
果が当該検査装置Ａに固有の座標系で表現されているた
め、他の検査装置Ｂでは利用することができず、目的の
異物の付着位置を検査装置Ｂの検査系の視野や検査領域
に迅速に設定することが困難になる。For example, when an inspection apparatus A inspects a semiconductor substrate for the presence or absence of foreign matter, and then attempts to check components and the like of the detected foreign matter by another inspection apparatus B,
Since the inspection result such as the adhesion position of the foreign matter output from the inspection apparatus A is expressed in a coordinate system specific to the inspection apparatus A, the inspection result cannot be used by the other inspection apparatus B, and the adhesion of the target foreign matter is not possible. It is difficult to quickly set the position in the field of view or the inspection area of the inspection system of the inspection apparatus B.
特に、精密な検査を行う装置ほど、検査領域や視野は
狭くなり、半導体集積回路装置の高密度化によってより
微細に異物をより高精度に検査・分析することが要請さ
れつつある近年の半導体集積回路装置の製造分野では、
個々の検査装置において検査部位の探索に一層手間取る
ことが懸念される。In particular, a device that performs a precise inspection has a narrower inspection area and a smaller field of view, and in recent years, there has been a demand for a more precise inspection and analysis of foreign substances with a higher density of semiconductor integrated circuit devices. In the field of circuit device manufacturing,
There is a concern that individual inspection apparatuses may take longer to search for an inspection site.
そこで、本発明の目的は、複数の検査装置による同一
の被検査物に対する種々の検査の検査結果に互換性を持
たせて、被検査物に対する複数種の検査を効率良く遂行
することが可能な検査方法を提供することにある。Therefore, an object of the present invention is to make it possible to efficiently perform a plurality of types of inspections on an inspection object by making inspection results of various inspections on the same inspection object by a plurality of inspection devices compatible. An object of the present invention is to provide an inspection method.
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、
本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろ
う。The above and other objects and novel features of the present invention are as follows.
It will be apparent from the description of this specification and the accompanying drawings.
本願において開示される発明のうち、代表的なものの
概要を簡単に説明すれば、下記のとおりである。The outline of a typical invention disclosed in the present application is briefly described as follows.
すなわち、本発明になる検査方法は、同一の検査物に
対して、複数の検査装置を用いて複数種の検査を行う検
査方法であって、複数の当該検査装置の間における被検
査物の検査結果の位置情報の授受を、当該被検査物に固
有の座標系を用いて行うようにしたものである。That is, the inspection method according to the present invention is an inspection method in which a plurality of types of inspections are performed on the same inspection object using a plurality of inspection devices, and the inspection of the inspection object between the plurality of inspection devices is performed. The transfer of the resulting position information is performed using a coordinate system unique to the inspection object.
上記した本発明の検査方法によれば、たとえば、被検
査物に対する異物の付着位置や欠陥位置などの検査結果
を当該被検査物に固有の座標系に関して記録することに
より、たとえば、ある検査装置Ａで異物の付着位置を特
定した後、別の検査装置Ｂにおいて当該異物の詳細な成
分検査などを行うべく、目的の異物の付着位置を分析検
査系の視野内などに位置決めする際に、それ以前の検査
装置Ａにおいて記録された異物の位置情報を利用するこ
とで、無駄な探索動作などを行うことなく、目的の検査
部位を特定でき、被検査物に対する複数の検査装置によ
る複数種の検査を効率良く遂行することが可能となる。According to the above-described inspection method of the present invention, for example, by recording inspection results such as a position where a foreign substance is attached to an inspection object and a defect position with respect to a coordinate system unique to the inspection object, for example, a certain inspection apparatus A After specifying the adhesion position of the foreign matter in the above, when positioning the adhesion position of the target foreign matter in the field of view of the analytical inspection system in order to perform a detailed component inspection or the like of the foreign matter in another inspection apparatus B, By using the position information of the foreign matter recorded in the inspection apparatus A, the target inspection site can be specified without performing a useless search operation or the like, and a plurality of types of inspections of the inspection object by the plurality of inspection apparatuses can be performed. It can be performed efficiently.
また、上記した本発明の検査方法によれば、たとえ
ば、被検査物に対する異物の付着位置や欠陥位置などの
検査結果を、検査装置に固有の第１の座標系から当該被
検査物に固有の第２の座標系に変換して記録することに
より、たとえば、ある検査装置Ａで異物の付着位置を特
定した後、別の検査装置Ｂにおいて当該異物の詳細な成
分検査などを行うべく、目的の異物の付着位置を分析検
査系の視野内などに位置決めする際に、それ以前の検査
装置Ａにおいて記録された異物の第２の座標系に関する
位置情報を、当該検査装置に固有の第１の座標系に変換
して利用することで、無駄な探索動作などを行うことな
く、目的の検査部位を特定でき、被検査物に対する目的
の検査を効率良く遂行することができる。According to the inspection method of the present invention described above, for example, an inspection result such as a position where a foreign substance is attached to an inspection object or a defect position is determined from a first coordinate system unique to the inspection apparatus. By converting the data into the second coordinate system and recording, for example, after specifying the position where the foreign matter is attached by one inspection device A, another inspection device B can perform a detailed component inspection of the foreign material. When positioning the attachment position of the foreign matter in the field of view of the analytical inspection system or the like, the position information on the second coordinate system of the foreign matter recorded in the previous inspection apparatus A is converted into the first coordinate unique to the inspection apparatus. By converting the system into a system and using the system, a target inspection site can be specified without performing a useless search operation or the like, and the target inspection for the inspection object can be efficiently performed.
以下、本発明の検査方法の一実施例について、図面を
参照しながら詳細に説明する。Hereinafter, an embodiment of the inspection method of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
第１図は、本発明の検査方法に用いる検査装置の構成
の一例を示す略斜視図である。FIG. 1 is a schematic perspective view showing an example of the configuration of an inspection device used for the inspection method of the present invention.
本実施例では、検査方法および装置の一例として、半
導体集積回路装置の製造プロセスにおける半導体基板に
対して、検査装置Ａによる異物検査と、当該異物検査に
よって検出された異物の検査装置Ｂによる成分分析とを
行う場合について説明する。In the present embodiment, as an example of an inspection method and an apparatus, a foreign substance inspection by an inspection apparatus A and a component analysis by an inspection apparatus B of a foreign substance detected by the foreign substance inspection are performed on a semiconductor substrate in a manufacturing process of a semiconductor integrated circuit device. Will be described.
検査装置Ａは、水平面内における平行移動および回転
移動などが自在な試料台１を備えており、半導体基板２
が着脱自在に固定されている。The inspection apparatus A includes a sample stage 1 that can freely move in parallel and in a horizontal plane in a horizontal plane.
Are detachably fixed.
試料台１の側方には、当該試料台１に載置された半導
体基板２に対して所望の角度でＳまたはＰ偏光のレーザ
ビーム3aを照射する複数の光源３が配置されている。A plurality of light sources 3 for irradiating a semiconductor substrate 2 mounted on the sample table 1 with an S or P-polarized laser beam 3a at a desired angle are arranged on the side of the sample table 1.
試料台１の直上方には、前記レーザビーム3aの照射に
際して半導体基板２の表面に付着した異物200などから
発生する散乱光や反射光などの一部を捕捉するレンズ群
からなる光学系４と、この光学系４の焦点位置に設けら
れた光検出器５とが光軸を同じくして設けられており、
たとえば、半導体基板２の下地部分と異物200とにおけ
るＳまたはＰ偏光の反射や散乱の程度の差異を検出し、
光検出器５に接続された判定回路６によって所定のしき
い値と比較することなどにより、半導体基板２における
異物200の有無を判定する構造となっている。Immediately above the sample table 1, an optical system 4 including a lens group that captures a part of scattered light or reflected light generated from a foreign substance 200 or the like attached to the surface of the semiconductor substrate 2 upon irradiation with the laser beam 3a. A light detector 5 provided at the focal position of the optical system 4 is provided with the same optical axis,
For example, a difference in the degree of reflection or scattering of S or P polarized light between the base portion of the semiconductor substrate 2 and the foreign matter 200 is detected,
The structure is such that the presence / absence of a foreign substance 200 in the semiconductor substrate 2 is determined by comparing it with a predetermined threshold value by a determination circuit 6 connected to the photodetector 5.
また、前記試料台１の動作は、試料台制御部７によっ
て行われ、当該試料台制御部７は試料台１の前記光学系
４の光軸に対する位置情報などを、試料台１などに関す
る固有の試料台座標系α（第１の座標系）に基づいて把
握している。The operation of the sample stage 1 is performed by a sample stage control unit 7, and the sample stage control unit 7 transmits position information of the sample stage 1 with respect to the optical axis of the optical system 4 to a unique information relating to the sample stage 1 and the like. It is determined based on the sample stage coordinate system α (first coordinate system).
判定回路６には、座標変換部８が接続されており、こ
の座標変換部８は、判定回路６において異物200の検出
が確認された時点で、試料台制御部７から得られる試料
台座標系αに関する当該異物の位置を座標（Xa,Ya）と
して記録する動作を行っている。A coordinate conversion unit 8 is connected to the determination circuit 6, and the coordinate conversion unit 8 determines whether or not the foreign matter 200 has been detected by the determination circuit 6. An operation of recording the position of the foreign matter with respect to α as coordinates (Xa, Ya) is performed.
さらに、この場合、座標変換部８は、前述のようにし
て得られた異物200の付着位置の座標（Xa,Ya）を、たと
えば半導体基板２の外周の一部を切り落として形成され
たいわゆるオリエンテーション・フラット2aに平行に規
則的に配列形成された複数の素子形成領域2bの最外周の
直交する２辺などを座標軸とし、当該半導体基板２に固
有の基板座標系β（第２の座標系）に関する座標（Xw,Y
w）に変換する動作を行うように構成されている。Further, in this case, the coordinate conversion unit 8 converts the coordinates (Xa, Ya) of the adhesion position of the foreign matter 200 obtained as described above into a so-called orientation formed by cutting off a part of the outer periphery of the semiconductor substrate 2, for example. A substrate coordinate system β (second coordinate system) unique to the semiconductor substrate 2 using coordinate axes as two orthogonal outer sides of a plurality of element forming regions 2b regularly arranged in parallel with the flat 2a. Coordinates (Xw, Y
w).
座標変換部８には、たとえば、フロッピィーディス
ク,ICカードなどの可搬性記憶媒体Ｍを駆動して、変換
後の前記座標（Xw,Yw）などのデータを当該可搬性記憶
媒体Ｍに記録したり、外部の他の検査装置との間で周知
のデータ通信などによってデータの授受を行うデータ入
出力部９が接続されている。In the coordinate conversion unit 8, for example, a portable storage medium M such as a floppy disk or an IC card is driven, and data such as the converted coordinates (Xw, Yw) is recorded in the portable storage medium M. A data input / output unit 9 for exchanging data with other external inspection devices by well-known data communication or the like is connected.
一方、検査装置Ｂは、水平面内において移動自在にさ
れ、半導体基板２が着脱自在に載置される試料台10と、
試料台10に載置された半導体基板２に対して電子線11a
を照射する電子光学系11と、半導体基板２の電子線11a
の照射部位から発生するＸ線11bや二次電子などを検出
する検出器12と、この検出器12によって検出されたＸ線
11bの検出信号に所定の演算処理を施した処理結果を表
示するモニタ13などを備えている。On the other hand, the inspection device B is made movable in a horizontal plane, and the sample table 10 on which the semiconductor substrate 2 is detachably mounted, and
An electron beam 11a is applied to the semiconductor substrate 2 placed on the sample stage 10.
Optical system 11 for irradiating light, and electron beam 11a of semiconductor substrate 2
Detector 12 for detecting X-rays 11b, secondary electrons, etc. generated from the irradiated part of the X-ray, and the X-rays detected by the
A monitor 13 for displaying a processing result obtained by performing a predetermined arithmetic processing on the detection signal of 11b is provided.
なお、試料台10および電子光学系11、検出器12など
は、所望の真空度に排気された図示しない真空容器の内
部に収容されている。Note that the sample stage 10, the electron optical system 11, the detector 12, and the like are housed in a vacuum vessel (not shown) evacuated to a desired degree of vacuum.
そして、Ｘ線11bの検出信号を、たとえば横軸に波
長、縦軸に検出レベルをとって表示することにより、特
定の物質に固有の波長のＸ線11bの検出レベルから、半
導体基板２の電子線11aの照射部位に存在する物質の種
類や量などを把握するものである。Then, the detection signal of the X-ray 11b is displayed, for example, with the wavelength on the horizontal axis and the detection level on the vertical axis. The purpose is to grasp the type and amount of the substance existing at the irradiation site of the line 11a.
試料台10の動作は、試料台制御部14によって、当該試
料台10に固有の試料台座標系γ（第１の座標系）に基づ
いて移動や位置決め動作が制御されている。The movement of the sample stage 10 is controlled by the sample stage control unit 14 based on a sample stage coordinate system γ (first coordinate system) unique to the sample stage 10.
試料台制御部14には、座標変換部15を介してデータ入
出力部16が接続されている。A data input / output unit 16 is connected to the sample stage control unit 14 via a coordinate conversion unit 15.
そして、他の検査装置Ａなどから可搬性記憶媒体Ｍや
図示しない通信回線などによって、データ入出力部16に
入力される半導体基板２に固有の基板座標系βに関して
記録された、半導体基板２に付着した異物200の座標（X
w,Yw）を、座標変換部15が、当該検査装置Ｂに固有の試
料台座標系γに関する座標（Xb,Yb）に変換して試料台
制御部14に与えることにより、それ以前の検査装置Ａに
おける異物検査などによって判明している半導体基板２
における異物200の付着位置を、電子光学系11の光軸上
に位置決めする動作が迅速かつ的確に行われるものであ
る。Then, the semiconductor substrate 2 recorded on the substrate coordinate system β unique to the semiconductor substrate 2 input to the data input / output unit 16 by the portable storage medium M or a communication line (not shown) from another inspection device A or the like. The coordinates of the attached foreign matter 200 (X
w, Yw) is converted into coordinates (Xb, Yb) relating to the sample stage coordinate system γ specific to the inspection device B by the coordinate conversion unit 15 and given to the sample stage control unit 14, so that the previous inspection device A semiconductor substrate 2 which is found by foreign substance inspection in A
The operation of positioning the adhesion position of the foreign matter 200 on the optical axis of the electron optical system 11 is performed quickly and accurately.
以下、本実施例の作用について説明する。 Hereinafter, the operation of the present embodiment will be described.
まず、検査装置Ａにおいては、試料台１に載置された
半導体基板２の検査に先立って、当該半導体基板２に規
則的に形成されている素子形成領域2bの最外周部の互い
に直交する２辺を光学的に探索するか、または半導体基
板２のオリエンテーション・フラット2aの試料台に対す
る装着位置の関係などから、試料台座標系αと、半導体
基板２に固有な基板座標系βとの換算式を確定してお
く。First, in the inspection apparatus A, prior to the inspection of the semiconductor substrate 2 placed on the sample stage 1, the outermost peripheral portions of the element formation regions 2b regularly formed on the semiconductor substrate 2 are orthogonal to each other. The conversion formula between the sample stage coordinate system α and the substrate coordinate system β unique to the semiconductor substrate 2 is obtained by optically searching the side or from the relationship between the mounting position of the orientation flat 2a of the semiconductor substrate 2 with respect to the sample stage. Is determined.
その後、試料台制御部７によって、試料台１を適宜移
動させることにより、レーザビーム3aによって、半導体
基板２の表面を全域にわたって相対的に走査し、前述の
ような方法で、判定回路６によって異物200の有無を判
定し、異物200が検出された時点での試料台１の座標、
すなわち異物200の半導体基板２における付着位置の座
標（Xa,Ya）を座標変換部８が記録する。Thereafter, the sample stage 1 is appropriately moved by the sample stage control unit 7 so that the surface of the semiconductor substrate 2 is relatively scanned by the laser beam 3a over the entire area. Determine the presence or absence of 200, the coordinates of the sample table 1 at the time when the foreign matter 200 is detected,
That is, the coordinate conversion section 8 records the coordinates (Xa, Ya) of the adhesion position of the foreign matter 200 on the semiconductor substrate 2.
そして、当該半導体基板２に関する検査終了後、座標
変換部８は、検出された異物200の半導体基板２におけ
る付着位置の座標（Xa,Ya）を、前記の換算式などに基
づいて、半導体基板２に固有の基板座標系βに関する座
標（Xw,Yw）に変換し、当該半導体基板２の識別情報な
どとともに可搬性記憶媒体Ｍに記録する。After the inspection of the semiconductor substrate 2 is completed, the coordinate conversion unit 8 calculates the coordinates (Xa, Ya) of the position where the detected foreign matter 200 is attached to the semiconductor substrate 2 based on the above-described conversion formula or the like. Is converted into coordinates (Xw, Yw) relating to the substrate coordinate system β unique to the semiconductor substrate 2, and is recorded on the portable storage medium M together with the identification information of the semiconductor substrate 2 and the like.
一方、検査装置Ｂの側では、検査装置Ａの側から到来
する半導体基板２を試料台10に載置するとともに、デー
タ入出力部16に、当該半導体基板２とともに到来する可
搬性記憶媒体Ｍを装填する。On the other hand, on the side of the inspection apparatus B, the semiconductor substrate 2 coming from the side of the inspection apparatus A is placed on the sample table 10 and the portable storage medium M coming together with the semiconductor substrate 2 is sent to the data input / output unit 16. Load it.
そして、検査に先立って、たとえば検出器12によって
検出される二次電子画像などによって、当該半導体基板
２の基板座標系βとの位置関係が予め知られている図示
しない位置合わせマークなどを探索することなどによっ
て、試料台座標系γと、半導体基板２に固有な基板座標
系βとの換算式を確定する。Prior to the inspection, a search is made for an alignment mark (not shown) whose positional relationship with the substrate coordinate system β is known in advance, for example, by a secondary electron image detected by the detector 12 or the like. Thus, the conversion formula between the sample stage coordinate system γ and the substrate coordinate system β unique to the semiconductor substrate 2 is determined.
その後、データ入出力部16に装填された可搬性記憶媒
体Ｍから読み出される、異物200の当該半導体基板２に
対する付着位置を示す基板座標系βに関する座標（Xw,Y
w）を前記換算式によって試料台10に固有の座標系γの
座標（Xb,Yb）に換算し、得られた当該座標（Xb,Yb）を
試料台制御部14に与えることによって、無駄な探索動作
などを行うことなく、半導体基板２の異物200の付着部
位を電子光学系11の光軸の直下に迅速かつ的確に位置決
めする。Thereafter, the coordinates (Xw, Y) related to the substrate coordinate system β indicating the position where the foreign matter 200 is attached to the semiconductor substrate 2 and read from the portable storage medium M loaded in the data input / output unit 16.
w) is converted into the coordinates (Xb, Yb) of the coordinate system γ unique to the sample stage 10 by the above conversion formula, and the obtained coordinates (Xb, Yb) are given to the sample stage control unit 14, so that there is no waste. The position where the foreign matter 200 is attached to the semiconductor substrate 2 is quickly and accurately positioned directly below the optical axis of the electron optical system 11 without performing a search operation or the like.
その後、こうして位置決めされた異物200に対して電
子線11aを照射し、当該異物200から発生するＸ線11bを
検出器12によって検出し、たとえばＸ線11bの波長と検
出レベルとの関係をモニタ13に表示することにより、個
々の物質に特有なＸ線の波長と検出レベルとから異物20
0を構成する物質の種類や量などを知る。Thereafter, the foreign matter 200 positioned in this manner is irradiated with the electron beam 11a, and the X-ray 11b generated from the foreign matter 200 is detected by the detector 12, and for example, the relationship between the wavelength of the X-ray 11b and the detection level is monitored. Indicate the X-ray wavelength and detection level unique to each substance to
Know the types and amounts of substances that make up 0.
このような、半導体基板２に固有の基板座標系βを媒
介として、当該半導体基板２に関する検査結果を授受す
ることは、検査装置Ａと検査装置Ｂとの間に限らず、た
とえば第２図に示されるような、固有の座標系δを持つ
検査装置Ｃや、固有の座標系εを持つ検査装置Ｄなどの
相互間においても同様に可能であることは言うまでもな
い。The transmission and reception of the inspection result on the semiconductor substrate 2 via the substrate coordinate system β unique to the semiconductor substrate 2 is not limited to between the inspection apparatus A and the inspection apparatus B, for example, as shown in FIG. Needless to say, the same can be applied between the inspection apparatus C having the unique coordinate system δ and the inspection apparatus D having the unique coordinate system ε as shown.
すなわち、個々の検査装置は他の多数の検査装置に固
有の座標系をなんら意識する必要がないので、種々の検
査を行う検査装置の組み合わせの自由度が非常に大きく
なる。That is, since each inspection apparatus does not need to be aware of the coordinate system unique to many other inspection apparatuses, the degree of freedom in combination of inspection apparatuses for performing various inspections is greatly increased.
以上説明したように、本実施例の検査技術によれば、
複数の検査装置Ａ〜Ｄの間で、半導体基板２に固有の共
通の基板座標系βを媒介として検査結果を授受するの
で、たとえば、ある検査装置で得られた目的の検査部位
の位置情報などを、他の検査装置において有効に利用す
ることが可能となり、無駄な探索操作などを行うことな
く、目的の検査部位の特定などに要する時間を短縮する
ことができる。As described above, according to the inspection technique of the present embodiment,
Since the inspection results are transmitted and received between the plurality of inspection apparatuses A to D via the common substrate coordinate system β unique to the semiconductor substrate 2, for example, position information of a target inspection part obtained by a certain inspection apparatus, etc. Can be effectively used in another inspection apparatus, and the time required for specifying a target inspection part can be reduced without performing a useless search operation or the like.
これにより、半導体基板２などに対する異物検査や、
当該異物の成分分析などの複数種の検査を効率良く遂行
することができる。Thereby, foreign substance inspection for the semiconductor substrate 2 and the like,
A plurality of types of inspections such as component analysis of the foreign matter can be efficiently performed.
この結果、半導体集積回路装置の製造プロセスの評価
を迅速に行うことができ、半導体集積回路装置の製造工
程における生産性が向上する。As a result, the manufacturing process of the semiconductor integrated circuit device can be quickly evaluated, and the productivity in the manufacturing process of the semiconductor integrated circuit device is improved.
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき
具体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない。Although the invention made by the inventor has been specifically described based on the embodiments, the present invention is not limited to the embodiments, and it is needless to say that various changes can be made without departing from the gist of the invention. Nor.
たとえば、被検査物および検査装置は、前記実施例に
例示したものに限定されない。For example, the inspection object and the inspection device are not limited to those illustrated in the above-described embodiment.
本願において開示される発明のうち、代表的なものに
よって得られる効果を簡単に説明すれば、以下のとおり
である。The effects obtained by typical aspects of the invention disclosed in the present application will be briefly described as follows.
すなわち、本発明になる検査方法によれば、同一の被
検査物に対して、複数の検査装置を用いて複数種の検査
を行う検査方法であって、複数の当該検査装置の間にお
ける前記被検査物の検査結果の位置情報の授受を、当該
被検査物に固有の座標系を用いて行うので、たとえば、
被検査物に対する異物の付着位置や欠陥位置などの検査
結果を当該被検査物に固有の座標系に関して記録するこ
とにより、たとえば、ある検査装置Ａで異物の付着位置
を特定した後、別の検査装置Ｂにおいて当該異物の詳細
な成分検査などを行うべく、目的の異物の付着位置を分
析検査系の視野内などに位置決めする際に、それ以前の
検査装置Ａにおいて記録された異物の位置情報を利用す
ることで、無駄な探索動作などを行うことなく、目的の
検査部位を特定でき、被検査物に対する複数の検査装置
による複数種の検査を効率良く遂行することが可能とな
る。That is, according to the inspection method of the present invention, an inspection method for performing a plurality of types of inspections on the same inspection object by using a plurality of inspection devices, wherein the inspection device is provided between a plurality of the inspection devices. Since the transfer of the position information of the inspection result of the inspection object is performed using a coordinate system unique to the inspection object, for example,
By recording an inspection result such as a position where a foreign substance adheres to the inspection object or a defect position with respect to a coordinate system unique to the inspection object, for example, after an inspection apparatus A specifies the adhesion position of the foreign substance, another inspection apparatus In order to perform a detailed component inspection or the like of the foreign substance in the apparatus B, when positioning the adhesion position of the target foreign substance in the field of view of the analytical inspection system, the position information of the foreign substance recorded in the previous inspection apparatus A is used. By using this, it is possible to specify a target inspection site without performing a useless search operation or the like, and it is possible to efficiently perform a plurality of types of inspections on the inspection object using a plurality of inspection devices.
第１図は、本発明の一実施例である検査装置の構成の一
例を示す略斜視図、 第２図は、複数の検査装置の間における検査結果の共有
過程の一例を示す説明図である。 １……試料台、２……半導体基板（被検査物）、2a……
オリエンテーション・フラット、2b……素子形成領域、
３……光源、3a……レーザビーム、４……光学系（検査
系）、５……光検出器、６……判定回路、７……試料台
制御部、８……座標変換部、９……データ入出力部、10
……試料台、11……電子光学系（検査系）、11a……電
子線、11b……Ｘ線、12……検出器、13……モニタ、14
……試料台制御部、15……座標変換部、16……データ入
出力部、200……異物、A,B,C,D……検査装置、Ｍ……可
搬性記憶媒体、α，γ，δ，ε……個々の検査装置に固
有の座標系（第１の座標系）、β……基板座標系（第２
の座標系）。FIG. 1 is a schematic perspective view showing an example of a configuration of an inspection apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is an explanatory view showing an example of a process of sharing inspection results among a plurality of inspection apparatuses. . 1 ... Sample stage, 2 ... Semiconductor substrate (inspection object), 2a ...
Orientation flat, 2b …… Element formation area,
3 ... light source, 3a ... laser beam, 4 ... optical system (inspection system), 5 ... photodetector, 6 ... judgment circuit, 7 ... sample stage controller, 8 ... coordinate converter, 9 ...... Data input / output unit, 10
... Sample stage, 11 ... Electronic optical system (inspection system), 11a ... Electron beam, 11b ... X-ray, 12 ... Detector, 13 ... Monitor, 14
……………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………. , Δ, ε... A coordinate system (first coordinate system) unique to each inspection device, β... A substrate coordinate system (second coordinate system)
Coordinate system).
Claims (6)
使用して複数種の検査を行う検査方法において、 各検査装置に載置した前記被検査物に固有の座標系と前
記各検査装置に固有の座標系の位置関係を求め、 前記各検査装置で求めた前記被検査物の検査結果を、前
記被検査物に固有の座標系に座標変換し、 前記各検査装置に接続された記憶手段、または通信手段
に出力することを特徴とする検査方法。An inspection method for performing a plurality of types of inspections on a single inspection object by using a plurality of inspection devices, comprising: a coordinate system unique to the inspection object mounted on each inspection device; Determine the positional relationship of the coordinate system unique to each inspection device, convert the inspection result of the inspection object determined by each inspection device to a coordinate system unique to the inspection object, and connect to each inspection device. An inspection method characterized in that the inspection result is output to a stored storage unit or a communication unit.
使用して複数種の検査を行う検査方法において、 各検査装置に載置した前記被検査物に固有の座標系と前
記各検査装置に固有の座標系の位置関係を求め、 前記各検査装置で求めた前記被検査物の検査結果を、前
記被検査物に固有の座標系に座標変換し、 前記複数の検査装置の間における前記被検査物の検査結
果の授受を、前記被検査物に固有の座標系を用いて行う
ことを特徴とする検査方法。2. An inspection method for performing a plurality of types of inspections on a single inspection object by using a plurality of inspection devices, comprising: a coordinate system unique to the inspection object mounted on each inspection device; The positional relationship of a coordinate system unique to each inspection device is obtained, the inspection result of the inspection object obtained by each inspection device is subjected to coordinate conversion into a coordinate system specific to the inspection object, and the plurality of inspection devices are An inspection method for transmitting and receiving inspection results of the inspection object between the inspection objects using a coordinate system unique to the inspection object.
果の授受を、前記被検査物に固有の座標系を用いて行う
処理が、 第１の検査装置が求めた前記被検査物の検査結果を前記
被検査物に固有の座標系に座標変換して、第２の検査装
置へ渡し、 第２の検査装置が、受け取った前記被検査物の検査結果
を該第２の検査装置に固有の座標系に座標変換して検査
を行う処理であることを特徴とする検査方法。3. The inspection method according to claim 2, wherein the process of transmitting and receiving the inspection result of the inspection object between the plurality of inspection devices by using a coordinate system unique to the inspection object is performed. The inspection result of the inspection object obtained by the first inspection apparatus is converted into a coordinate system unique to the inspection object and passed to a second inspection apparatus, and the second inspection apparatus receives the inspection result. An inspection method, wherein the inspection is performed by performing coordinate conversion of an inspection result of an object into a coordinate system unique to the second inspection apparatus.
種の検査を行う検査方法において、 第１の検査装置の試料台に載置された被検査物に固有の
座標系を測定により求め、 前記第１の検査装置に固有な座標系と、前記被検査物に
固有の座標系との座標変換式を確定し、 前記第１の検査装置にて前記被検査物を検査した検査結
果を、前記座標変換式により前記被検査物に固有の座標
系の座標値に変換し、 第２の検査装置の試料台に前記被検査物を載置して、前
記被検査物に固有の座標系を測定により求め、 前記第２の検査装置に固有な座標系と、前記被検査物に
固有の座標系との第２の座標変換式を確定し、 前記被検査物に固有の座標系の座標値に前記第１の検査
装置で変換した検査結果を、前記第２の検査装置に固有
な座標系の座標値に前記第２の座標変換式に基づき変換
し、 前記第２の検査装置に固有な座標系の座標値に基づき、
前記被検査物の前記検査結果を用いて前記第２の検査装
置で検査を行うことを特徴とする検査方法。4. An inspection method for performing a plurality of types of inspections on an inspection object using a plurality of inspection devices, wherein a coordinate system unique to the inspection object mounted on a sample table of the first inspection device is measured. The coordinate conversion formula between the coordinate system unique to the first inspection device and the coordinate system unique to the inspection object is determined, and the inspection in which the inspection object is inspected by the first inspection device is performed. The result is converted into a coordinate value of a coordinate system unique to the inspection object by the coordinate conversion formula, the inspection object is placed on a sample table of a second inspection apparatus, A coordinate system is obtained by measurement, and a second coordinate conversion formula between a coordinate system unique to the second inspection device and a coordinate system unique to the inspection object is determined. A coordinate system unique to the inspection object The inspection result converted by the first inspection device into the coordinate value of the above is converted into a coordinate value of a coordinate system unique to the second inspection device. It converted based on the second coordinate conversion formula, based on the coordinate values of the specific coordinate system to the second inspection device,
An inspection method, wherein an inspection is performed by the second inspection device using the inspection result of the inspection object.
を載置して、前記被検査物に固有の座標系を測定により
求める処理が、 前記被検査物の外形状の特徴、または被検査物上に付加
された測定用マークを測定して、該被検査物に固有の座
標系を求める処理であることを特徴とする検査方法。5. The inspection method according to claim 4, wherein the inspection object is placed on a sample stage of the first or second inspection apparatus, and a coordinate system unique to the inspection object is obtained by measurement. The inspection is a process of measuring a characteristic of an outer shape of the inspection object or a measurement mark added on the inspection object to obtain a coordinate system unique to the inspection object. Method.
座標系の座標値に変換された前記被検査物上の検査結果
は、可搬性記憶媒体に記録されて該可搬性記憶媒体を介
して、または通信手段を介して、前記第２の検査装置に
入力されることを特徴とする検査方法。6. The inspection method according to claim 4, wherein the inspection result on the inspection object, which is inspected by the first inspection device and converted into a coordinate value of a coordinate system unique to the inspection object, is acceptable. An inspection method characterized by being recorded on a portable storage medium and input to the second inspection apparatus via the portable storage medium or via communication means.
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Cited By (2)
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Families Citing this family (6)
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|---|---|---|---|---|
| JP2840801B2 (en) * | 1992-12-01 | 1998-12-24 | セイコーインスツルメンツ株式会社 | Automatic setting method of coordinate conversion coefficient |
| JP3130222B2 (en) * | 1995-02-14 | 2001-01-31 | 三菱電機株式会社 | Method for analyzing minute foreign matter, analyzer, and method for producing semiconductor element or liquid crystal display element using the same |
| JP2813147B2 (en) * | 1995-02-14 | 1998-10-22 | 三菱電機株式会社 | Method for analyzing minute foreign matter, analyzer and method for producing semiconductor element or liquid crystal display element using the same |
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| JP5042412B2 (en) * | 2001-01-18 | 2012-10-03 | 大日本印刷株式会社 | Measurement data correction method and measurement processing apparatus |
| CN110634761B (en) * | 2019-11-05 | 2022-04-15 | 紫光宏茂微电子(上海)有限公司 | Printing offset inspection tool |
-
1989
- 1989-11-15 JP JP29501089A patent/JP2915025B2/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111108370A (en) * | 2017-09-19 | 2020-05-05 | 柯尼卡美能达株式会社 | Nondestructive inspection method |
| US11652243B2 (en) | 2017-09-19 | 2023-05-16 | Konica Minolta, Inc | Non-destructive inspection method |
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