JP2914795B2 - 両面フレキシブルプリント配線板 - Google Patents

両面フレキシブルプリント配線板

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JP2914795B2
JP2914795B2 JP3221719A JP22171991A JP2914795B2 JP 2914795 B2 JP2914795 B2 JP 2914795B2 JP 3221719 A JP3221719 A JP 3221719A JP 22171991 A JP22171991 A JP 22171991A JP 2914795 B2 JP2914795 B2 JP 2914795B2
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/11Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361Assembling flexible printed circuits with other printed circuits

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  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、両面フレキシブルプリ
ント配線板に関するもので、詳しくは、フレキシブルプ
リント配線板の圧接によるコネクタ部の圧接力を高め、
信頼性を向上させ、かつ、配線板スペースを有効的に利
用したパターン配線を有するプリント配線板に関するも
のである。
【0002】
【従来の技術】従来、フレキシブルプリント配線板を他
のプリント配線板に接続する場合、接続すべき信号配線
をプリント配線板表面のカバーフィルムを除去し、パタ
ーン表面に金メッキ等をほどこし、互いの表面どうしを
面接触させ、弾性ゴム等を圧接させて、2枚のプリント
配線板の信号を接続させる手段がとられていた。
【0003】このとき、両面フレキシブルプリント基板
を使用する場合、図7のように、接続するカバーフィル
ム43を除去し、表面に金メッキされたコネクトパター
ン42のベース部41に対する裏側は銅箔を除去し、両
面フレキシブルプリント配線板自体の剛性を少なくして
弾性ゴムの圧接力を適確に伝えられるようになされてい
た。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図7に
示した従来例のように、両面フレキシブルプリント配線
基板において、接続する金メッキされたコネクトパター
ン42の裏側を、完全にパターンを除去してしまうと、
コネクトパターン42の本数がふえるほど、パターン配
線ができない面積が大きくなり、配線に制約ができる。
また基板上の配線できる面積が少なくなるため、基板面
積を広げなければならないという問題点があった。
【0005】また図8のように、コネクトパターンのベ
ース部51の裏側に表面側のカバーフィルム53を除去
したコネクトパターン52を横断するよう配線55も実
施されているが、表面側のコネクトパターン以外の部分
の裏側にもパターンが通るため、フレキシブルプリント
配線板がコネクトパターンと直交方向に剛性が増し、コ
ネクトパターンの裏側にコネクトパターンを横切る配線
パターンがない図7の従来例に比べ、コネクト部分の圧
接力が低下してしまうという問題点があった。
【0006】本発明は、上記のような問題点を解決しよ
うとするものである。すなわち、本発明は、コネクトパ
ターンの圧接力を増加させ、コネクトパターンの裏側に
も、パターン配線を可能とし、プリント基板上の配線を
より有効に行なうことができる両面フレキシブルプリン
ト配線板を提供することを目的とするものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、両面フレキシブルプリント配線板の表面
側のパターン露出部を他のプリント配線板のパターン表
面に対し、弾性圧力を利用した圧接により、2枚のプリ
ント配線板間の電気的信号接続を行うものにおいて、前
記両面フレキシブルプリント配線板の表面側のカバーフ
ィルムを除去した前記パターン露出部であるコネクトパ
ターン部の裏面側に、コネクトパターン部と同一位置に
して同一ピッチ及び同一幅で且つ前記表面側のカバーフ
ィルム除去部分より両側に長い信号配線用パターンがカ
バーフィルムで覆われて設けられているものとした。
【0008】
【作用】本発明によれば、両面フレキシブルプリント配
線板の金メッキコネクトパターンのベース材を挟んで裏
側に、コネクトパターンと同一位置、同一ピッチ、同一
幅の配線パターンを有するので、コネクトパターンの圧
接力が増加し、コネクトパターンの裏面側にも、パター
ン配線を可能とし、プリント基板上の配線をより有効に
行なうことができる。
【0009】
【実施例】図1ないし図3は本発明の第1実施例を示し
ている。
【0010】同図において、11は両面フレキシブルプ
リント配線板のベース材、12はカバーフィルム除去部
16内の表面に金メッキされたコネクトパターン、13
は表面側カバーフィルム、14は裏面側カバーフィル
ム、15は裏面側の配線パターンである。
【0011】図4ないし図6は本発明の第2実施例を示
している。
【0012】同図において、11〜16は第1実施例と
同様な部分または同一部材である。そして、17は裏面
側第2配線パターンで、配線パターン15がコネクトパ
ターン12のベース材をはさんだ表裏同一位置、同一
幅、同一ピッチで配線されているのに対し、コネクトパ
ターン12間の、コネクトパターンの存在しないコネク
トパターン間に、コネクトパターン12とに入れ違いに
平行に配線されている。
【0013】図1ないし図3に示した構成において、両
面フレキシブルプリント配線基板の表面配線のうち、表
面側カバーフィルム13の除去部16内に金メッキをほ
どこしたコネクトパターン12はパターン幅A、パター
ン間隔Bで同一ピッチで設定されている。これに対し、
ベース材11をはさんだ裏面側の配線パターン15はコ
ネクトパターン12と表裏同一配置で、ほぼ同一幅、同
一ピッチで形成してある。
【0014】また配線パターン15のコネクトパターン
12と同一幅、同一ピッチである長さCは表面側コネク
トパターン12のカバーフィルム除去部16の長さDよ
り長くしておく。
【0015】これにより、両面フレキシブルプリント配
線板を図示されていない他のプリント配線板に対し、配
線パターン15側から、弾性ゴム等で圧接すると、コネ
クトパターン12は、裏面側同一幅、同一ピッチの配線
パターン15と重ねられて両面フレキシブルプリント配
線板のコネクト圧接部でコネクトパターン12と配線パ
ターン15以外のパターンの存在しない部分との厚み差
が大きくなる。
【0016】したがって、コネクトパターン12と配線
パターン15の部分が、最も弾性ゴムによる圧力を強く
受けることができ、すなわち、接触圧力を最も高くでき
る。図4ないし図6に示した構成において、前述した第
1実施例と同様に、コネクトパターン12と表裏同一位
置、同一幅、同一ピッチで配線パターン15が配線され
ている。
【0017】さらに、表面側コネクトパターン12のパ
ターン間の銅箔の存在しない部分の裏面側に、2本のコ
ネクトパターン12の内側端面より、両面フレキシブル
プリント配線板の作製時に生ずる両面のパターン銅箔の
位置ずれ量以上のずれ量をもって配線される第2配線パ
ターン17を有する。すなわち配線パターン15と第2
配線パターン17の間はベース材11の表裏で表側コネ
クトパターン12と第2配線パターン17が重ならない
ような間隔Eを設けている。
【0018】これにより、前述の第1実施例と同様に、
この両面フレキシブルプリント配線板を他のプリント配
線板に配線パターン15側から弾性ゴムで圧接すると、
コネクトパターン12は裏面側の配線パターン15と重
なって、最も弾性ゴムによる圧力を強く受けることがで
き、接触圧力が最も高くなり、接触信頼性が向上する。
【0019】そして、裏面側の配線パターン15に対
し、第2配線パターン17により、裏面側での信号配線
密度が飛躍的に向上している。
【0020】なお裏面側に表面側コネクトパターン12
と、該パターン12間の銅箔の存在しない部分の両方に
またがった信号配線パターン用銅箔が、コネクトパター
ン12の直交方向、平行方向とも、存在しないため、コ
ネクトパターン12の接触圧力を低下させることもな
い。
【0021】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
両面フレキシブルプリント配線板のコネクトパターン部
の裏面側にも信号配線のための信号配線用パターンを設
けることができるので、両面フレキシブルプリント配線
板の配線パターンの実装密度を向上させることが可能と
なる
【0022】また、コネクトパターン部における両面フ
レキシブルプリント配線板の厚さ方向における厚みを、
コネクトパターン部間の厚みよりも厚くすることができ
るので、弾性ゴム等による圧接時に圧接力を最も大きく
することができ、より信頼性の高い配線板間の圧接が可
能となるさらに、コネクトパターン部の裏面側の信号
配線用パターンは、表面側のカバーフィルム除去部分よ
り両側に長いので、弾性圧力を該カバーフィルム除去部
分を越えて余分に付与することができ、この余分の圧力
付与部分に連なるカバーフィルム除去部分で露出するパ
ターン露出部の全面に対して他のプリント配線板のパタ
ーン表面を圧接させることができ、確実な電気的接触が
可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施例を示した一部切欠正面図で
ある。
【図2】同じく一部切欠斜視図である。
【図3】同じく一部切欠断面図である。
【図4】本発明の第2実施例を示した一部切欠正面図で
ある。
【図5】同じく一部切欠斜視図である。
【図6】同じく一部切欠断面図である。
【図7】従来の技術の1つの例を示した一部切欠断面図
である。
【図8】同じくもう1つの例を示した一部切欠断面図で
ある。
【符号の説明】
11…ベース材 12…コネクトパ
ターン 13…表面側カバーフイルム 14…裏面側カバ
ーフィルム 15…配線パターン 16…カバーフィ
ルム除去部 17…第2配線パターン

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 両面フレキシブルプリント配線板の表面
    側のパターン露出部を他のプリント配線板のパターン表
    面に対し、弾性圧力を利用した圧接により、2枚のプリ
    ント配線板間の電気的信号接続を行うものにおいて、前
    記両面フレキシブルプリント配線板の表面側のカバーフ
    ィルムを除去した前記パターン露出部であるコネクトパ
    ターン部の裏面側に、コネクトパターン部と同一位置に
    して同一ピッチ及び同一幅で且つ前記表面側のカバーフ
    ィルム除去部分より両側に長い信号配線用パターンがカ
    バーフィルムで覆われて設けられていることを特徴とす
    る両面フレキシブルプリント配線板。
  2. 【請求項2】 裏面側信号配線パターン間に、表面側コ
    ネクトパターンとは表裏重ならないだけずらした第2信
    号パターンを有している請求項1記載の両面フレキシブ
    ルプリント配線板。
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